TWI572729B - A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device - Google Patents
A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI572729B TWI572729B TW105100279A TW105100279A TWI572729B TW I572729 B TWI572729 B TW I572729B TW 105100279 A TW105100279 A TW 105100279A TW 105100279 A TW105100279 A TW 105100279A TW I572729 B TWI572729 B TW I572729B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mask
- resin
- vapor deposition
- metal
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 141
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 193
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 193
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 187
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 187
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 description 49
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018084 Al-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018192 Al—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/12—Gaseous compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
- H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
本發明係有關蒸鍍遮罩的製造方法,及有機半導體元件的製造方法。
以往在有機電激發光元件之製造中,對於有機電激發光元件之有機層或陰極電極之形成,係例如使用從於欲蒸鍍之範圍,以微小間隔平行地配列多數之細微的縫隙所成之金屬加以構成之蒸鍍遮罩。使用此蒸鍍遮罩之情況,於欲蒸鍍之基板表面載置蒸鍍遮罩,從背面使用磁鐵使其保持,但從縫隙的剛性極小之情況,在保持蒸鍍遮罩於基板表面時,對於縫隙容易產生歪曲而成為高精細化或縫隙長度變大之製品大型化之障礙。
對於為了防止縫隙之歪曲的蒸鍍遮罩,係進行種種的檢討,例如,對於專利文獻1係提案有具備:兼具具備複數開口部之第一金屬遮罩的底板,和於被覆前述開口部之範圍具備多數細微的縫隙之第二金屬遮罩,和以拉伸第二金屬遮罩於縫隙之長度方向狀態而位置於底板上之遮罩拉伸保持手段之蒸鍍遮罩。即,提案有組合2種金屬遮罩之蒸鍍遮罩。如根據此蒸鍍遮罩,作為可對於縫隙
不會產生歪曲而確保縫隙精確度。
但最近伴隨著使用有機電激發光元件之製品的大型化或基板尺寸之大型化,對於蒸鍍遮罩亦持續增高有大型化之要求,而使用於由金屬所構成之蒸鍍遮罩的製造之金屬板亦作為大型化。但在目前的金屬加工技術中,對於大型金屬板精確度佳地形成縫隙情況係為困難,即使作為經由上述專利文獻1所提案之方法等而防止縫隙部的歪曲,亦無法因應於縫隙之高精細化。另外,對於作為僅由金屬所成之蒸鍍遮罩的情況,係伴隨著大型化而其質量亦增大,從包含框體之總質量亦增大之情況成為對於處理招致障礙者。
[專利文獻1]日本特開2003-332057號公報
本發明係有鑑於如此狀況所作為之構成,將提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩的製造方法者,及可精確度佳地製造有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者作為主要課題。
為了解決上述課題之本發明係層積設置有縫隙之金屬遮罩,和位於前述金屬遮罩之表面,於縱橫配置有複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部之樹脂遮罩所成之蒸鍍遮罩的製造方法,其中,具備有:準備設置有樹脂層於金屬板之一方的面之附樹脂層金屬板之工程,和對於在前述附樹脂層金屬板之金屬板而言,經由形成僅貫通該金屬板之縫隙者而形成附樹脂層金屬遮罩之工程,和之後,經由從前述金屬遮罩側照射雷射,於前述樹脂層上於縱橫形成複數列之與需蒸鍍製作之圖案相對應之開口部而形成樹脂遮罩之工程。
在上述發明中,前述形成附樹脂層金屬遮罩的工程則亦可為將光阻劑材塗佈於未設置有前述附樹脂層金屬板之樹脂層的面,使用形成有縫隙圖案之遮罩而遮蔽該光阻劑材,經由進行曝光,顯像而形成光阻劑圖案,將該光阻劑圖案作為耐蝕刻遮罩而利用,蝕刻加工金屬板,於蝕刻結束後洗淨除去前述光阻劑圖案的工程。
另一方面,在上述的發明,未洗淨除去前述光阻劑圖案而使其保持殘存亦可。
另外,更具備於前述形成附樹脂層金屬遮罩的工程之後,將該附樹脂層金屬遮罩,固定於含有金屬的框體上之工程,在將前述附樹脂層金屬遮罩固定於框體之後,進行前述形成樹脂遮罩之工程亦可。
另外,為了解決上述課題之本發明係有機半導體元件的製造方法,其特徵為使用以具有上述特徵所製
造之蒸鍍遮罩者。
如根據本發明之蒸鍍遮罩之製造方法,即使作為大型化之情況,亦可產率佳地製造可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩者。另外,如根據本發明之有機半導體元件的製造方法,可精確度佳地製造有機半導體元件。
100‧‧‧蒸鍍遮罩
10,66‧‧‧金屬遮罩
15‧‧‧縫隙
18‧‧‧橋接器
20,70‧‧‧樹脂遮罩
25‧‧‧開口部
60‧‧‧附樹脂層金屬板
61‧‧‧金屬板
62‧‧‧光阻劑材
64‧‧‧光阻劑圖案
67‧‧‧樹脂層
68‧‧‧附樹脂層金屬遮罩
80‧‧‧蒸鍍遮罩
圖1係為了說明本發明之蒸鍍遮罩之第1製造方法的工程圖。
圖2係為了說明本發明之蒸鍍遮罩之第2製造方法的工程圖。
圖3(a)係從由前述第1製造方法而製造之蒸鍍遮罩的金屬遮罩側而視的正面圖,(b)係由前述第1製造方法而製造之蒸鍍遮罩100的擴大剖面圖。
圖4係由第2製造方法而製造之蒸鍍遮罩的擴大剖面圖。
圖5(a),(b)係從由本發明之製造方法所製造之蒸鍍遮罩之金屬遮罩側而視的正面圖。
圖6係顯示陰影,和金屬遮罩之厚度的關係之概略剖面圖。
圖7係顯示金屬遮罩的縫隙,和樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖。
圖8係顯示金屬遮罩的縫隙,和樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖。
於以下,對於本發明之蒸鍍遮罩的製造方法,使用圖面具體地加以說明。然而,在以下的說明,首先將工程為中心進行說明,對於材質等之說明係在說明經由該製造方法所製造之蒸鍍遮罩時同時進行。
圖1係為了說明本發明之蒸鍍遮罩之第1製造方法的工程圖。然而(a)~(e)係均為剖面圖。
如圖1(a)所示,準備設置有樹脂層67於金屬板61之一方的面之附樹脂層金屬板60。在此,對於附樹脂層金屬板60之準備方法係並無特別加以限定,而購入市售之附樹脂層金屬板60亦可,而亦可由設置樹脂層於金屬板表面者而作為附樹脂層金屬板60。作為設置樹脂層於金屬板表面之方法係例如,可於金屬板塗佈含有成為樹脂層之樹脂的塗佈液,再由進行乾燥而得到附樹脂層金屬板60者。而取代此方法,於金屬板貼合樹脂板而得到附樹脂層金屬板亦可。作為金屬板與樹脂板之貼合方法係例如亦可使用各種黏著劑,另外亦可使用具有自我黏著
性之樹脂板。然而,樹脂係在形成後某種程度期間係因產生經時變化,而知道有必須設置形狀至安定為止期間,所謂熟化期間者。市售之附樹脂層金屬板60係認為經過有所謂熟化期間之故,從產率的觀點係使用市售之附樹脂層金屬板為佳。
接著,對於在前述附樹脂層金屬板60之金屬板61而言,經由形成僅貫通該金屬板之縫隙之時而形成附樹脂層金屬遮罩68。在本方法之此工程係未特別加以限定,而如可將所期望之縫隙僅形成於金屬遮罩者,任何工程均可。在本申請說明書所指之附樹脂層金屬遮罩68係意味形成有縫隙於上述附樹脂層金屬板60之金屬板構成者。
圖1(b)~(d)係顯示形成附樹脂層金屬遮罩68之工程的一例。如圖1(b)所示,於未設置有前述附樹脂層金屬板60之樹脂層67的面,將光阻劑材62進行塗佈,使用形成有縫隙圖案之遮罩63而遮蔽該光阻劑材,再進行曝光,顯像。由此,如圖1(c)所示,於金屬板67之表面形成光阻劑圖案64。並且,將該光阻劑圖案64作為耐蝕刻遮罩而使用,僅蝕刻加工金屬板60,在蝕刻結束後,洗淨除去前述光阻劑圖案。由此,如圖1(d)所示,可得到僅於金屬板67形成有縫隙65之金屬遮罩66(附樹脂層金屬遮罩68)。
對於光阻劑材之遮蔽方法係無特別加以限定,如圖1(b)所示,僅於未設置有附樹脂層金屬板60之
樹脂層67的面,將光阻劑材62進行塗佈亦可,而亦可於附樹脂層金屬板60的兩面塗佈光阻劑材62(未圖示)。另外,亦可使用於未設置有附樹脂層金屬板60之樹脂層67的面,或者附樹脂層金屬板60的兩面,貼合乾膜光阻劑之乾膜法者。對於光阻劑材62之塗佈法並無特別加以限定,對於僅於未設置有附樹脂層金屬板60之樹脂層67的面側塗佈光阻劑材62之情況,係可使用旋塗法,或噴塗法者。另一方面,對於使用長薄片狀之附樹脂層金屬板60的情況,係使用可以捲對捲方式將光阻劑材進行塗佈之浸泡式塗佈法等為佳。然而,在浸泡式塗佈法中,成為於附樹脂層金屬板60的兩面塗佈光阻劑材62者。
然而,作為光阻劑材係使用處理性佳,有期望之解像性之構成為佳。另外,對於使用於蝕刻加工時之蝕刻材係無特別加以限定,如適宜選擇公知之蝕刻材即可。
對於金屬板60之蝕刻法並無特別加以限定,例如,可使用從噴射噴嘴,以特定噴霧壓力將蝕刻材噴霧之噴塗法,浸漬於充填有蝕刻材之蝕刻液中蝕刻法,滴下蝕刻材之旋轉蝕刻法等之濕蝕刻法,或利用氣體,電漿等之乾蝕刻法者。
接著,從附樹脂層金屬板68之金屬遮罩66側通過縫隙65而照射雷射,對應於蒸鍍製作於前述樹脂層67之圖案的開口部69,複數列形成於縱橫,作為樹脂遮罩70。對於在此所使用之雷射裝置係無特別加以限定
,如使用以往公知之雷射裝置即可。由此,得到如圖1(e)所示之蒸鍍遮罩80。然而,在本申請說明書中進行蒸鍍製作之圖案係指作為呈使用該蒸鍍遮罩而製作之圖案,例如,對於將該蒸鍍遮罩使用於有機電激發光元件之有機層的形成情況,係為該有機層之形狀。以下,對於其他之實施形態之製造方法亦為同樣。
圖2係為了說明本發明之蒸鍍遮罩之第2製造方法的工程圖。然而(a)~(e)係均為剖面圖。
在圖1所示之第1製造方法中,在形成金屬遮罩66時除去做為蝕刻遮罩而使用之蝕刻圖案64,但未除去此等,而如圖2(d)及圖2(e)所示地使其保持殘存亦可。對於其他的工程,也就是圖2(a)~(c)係因與圖1的此相同之故而省略在此之說明。
然而,在上述第1及第2製造方法中,在形成金屬遮罩66(附樹脂層金屬遮罩68)之後,也就是在圖1及圖2(d)與(e)之間固定附樹脂層金屬遮罩68於含有金屬的框體亦可。如此,經由最終在形成衡量蒸鍍製作之圖案形狀的樹脂遮罩70之開口部69之前的階段,固定於圖框之時,可將在固定蒸鍍遮罩於圖框時產生的安裝誤差作為零者。然而,在以往公知的方法中,為了將決定開口之金屬遮罩對於框體而言拉伸的同時進行固定而開口位置座標精確度係降低。
另外,於固定於框體之狀態的附樹脂層金屬遮罩68之樹脂層,經由雷射加工法而設置開口部69時,準備預先設置有蒸鍍製作之圖案,即對應欲形成之開口部69之圖案的基準板,在將其基準板貼合於未設置有附樹脂層金屬遮罩68之金屬遮罩66側的面之狀態,從金屬遮罩66側,進行對應於基準板之圖案的雷射照射亦可。如根據此方法,注視與附樹脂層金屬遮罩68加以貼合之基準板的圖案同時進行雷射照射,可在所謂前面配合之狀態,於樹脂層67形成開口部69,可形成具有開口尺寸精確度極高之高精細之開口部69的樹脂遮罩70者。另外,此方法係從在固定於框體之狀態進行開口部69之形成情況,可做為不僅尺寸精確度,而對於位置精確度亦為優越之蒸鍍遮罩。
然而,對於使用上述方法之情況,係必須可從金屬遮罩66側,隔著樹脂層67而由雷射照射裝置等辨識基準板之圖案者。做為樹脂層67係對於具有某種程度厚度之情況係成為必須使用具有透明性之構成,但如後述,對於做為考慮陰影的影響為佳之厚度,例如3μm~25μm程度之厚度的情況,係即使加以著色的樹脂層,亦可辨識基準板之圖案者。
對於樹脂層與基準板的貼合方法亦無特別限定,例如,對於金屬遮罩66為磁性體之情況,係於基準板的後方配置磁鐵等,可由吸引樹脂層67與基準板而加以貼合。除此之外,亦可使用靜電吸著法等而貼合者。做
為基準板係可例如舉出具有特定圖案之TFT基板,或光罩等者。
如根據本發明之第1及第2製造方法,即使均作為大型化之情況,亦可產率佳地製造可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩者。另外,如根據本發明之一實施形態,可使框體與蒸鍍遮罩100之位置精確度提升者。另外,由使用基準板而形成開口部69者,可做為對於尺寸精確度極為優越之開口部69者。
具體而言,在本發明之製造方法中,製造層積有樹脂遮罩70與金屬遮罩66之蒸鍍遮罩100。在此,將經由本發明之製造方法所製造之蒸鍍遮罩100的質量,和僅由以往公知的金屬所構成之蒸鍍遮罩的質量,假定蒸鍍遮罩全體的厚度為相同而做比較時,僅以往公知的蒸鍍遮罩之金屬材料的一部分置換成樹脂材料的部分,本發明之蒸鍍遮罩100的質量變輕。另外,對於使用僅從金屬所構成之蒸鍍遮罩,為了謀求輕量化,係有必要薄化該蒸鍍遮罩之厚度等,但對於薄化蒸鍍遮罩之厚度情況係在將蒸鍍遮罩做為大型化時,引起有對於蒸鍍遮罩發生歪曲之情況,或耐久性下降之情況。另一方面,如根據本發明之蒸鍍遮罩,即使有做為大型化時之歪曲,或欲滿足耐久性而加厚蒸鍍遮罩全體之厚度的情況,經由樹脂遮罩70之存在,亦可較僅由金屬所形成之蒸鍍遮罩謀求輕量化者。
另外,在本發明之製造方法中,與金屬材料做比較,從由照射雷射於可形成高精細之開口之樹脂層
67者而得到樹脂遮罩70之情況,可製造具有高精細之開口部69之蒸鍍遮罩100者。
另外,在本發明之製造方法中,於在上述說明之工程間,或者工程後,進行輕薄工程亦可。該工程係在本發明之製造方法之任意的工程,將金屬遮罩66之厚度,或樹脂遮罩70的厚度做為最佳化之工程。作為金屬遮罩66或樹脂遮罩70之理想的厚度係如適宜設定在後述之理想範圍內即可,在此之詳細的說明係省略之。
例如,作為附樹脂層金屬板60,對於使用具有某種程度厚度之構成情況,係在製造工程中,在搬送附樹脂層金屬板60,或附樹脂層金屬遮罩68時,在搬送以上述製造方法所製造之蒸鍍遮罩100時可賦予優越之耐久性或搬送性者。另一方面,對於為了防止陰影的發生等,係在本發明之製造方法所得到之蒸鍍遮罩100的厚度係為最佳的厚度為佳。輕薄工程係在製造工程間,或者工程後中滿足耐久性或搬送性之同時,對於將蒸鍍遮罩100之厚度作為最佳化之情況而為有用之工程。
成為金屬遮罩66之金屬板61或金屬遮罩66之輕薄,即金屬遮罩之厚度的最佳化係可由於在上述所說明之工程間,或者工程後,可將未與金屬板61的樹脂層67接合側的面,或者未與金屬遮罩66之樹脂層67或樹脂遮罩70接合側的面,使用可蝕刻金屬板61或金屬遮罩
66的蝕刻材而加以蝕刻者而實現。
對於成為樹脂遮罩70之樹脂層67或樹脂遮罩70之輕薄,即樹脂層67,樹脂遮罩70之厚度的最佳化亦為相同,可由於在上述所說明之工程間,或者工程後,可將未與樹脂層70的金屬板61或金屬遮罩66接合側的面,或者未與樹脂遮罩70之金屬遮罩66接合側的面,使用可蝕刻樹脂層67或樹脂遮罩70的材料之蝕刻材而加以蝕刻者而實現。另外,於形成蒸鍍遮罩100之後,由蝕刻加工金屬遮罩66,樹脂遮罩70雙方者,亦可將雙方的厚度作為最佳化者。
在輕薄工程中,對於為了蝕刻樹脂層67,或者樹脂遮罩70之蝕刻材,係如因應於樹脂層67或樹脂遮罩70之樹脂材料而作適宜設定,並無特別加以限定。例如,對於作為樹脂層67或樹脂遮罩70之樹脂材料而使用聚醯亞胺樹脂之情況,作為蝕刻材料,可使用使氫氧化鈉或氫氧化鉀之鹼性水溶液,腙等者。蝕刻材係亦可直接使用市售品者,而作為聚醯亞胺樹脂之蝕刻材係可使用Toray Engineering(股)公司製之TPE3000等。
圖3(a)係從由前述第1製造方法而製造之蒸鍍遮罩的金屬遮罩側而視的正面圖,圖3(b)係由前述第1製造方法而製造之蒸鍍遮罩100的擴大剖面圖。然而,此圖係為了強調金屬遮罩之所設置之縫隙及設置於蒸鍍遮罩
之開口部,而擴大對於全體而言之比率而記載。然而,說明之方便上,在圖3~圖6所示之形態中,將金屬遮罩的符號作為10,將樹脂遮罩的符號作為20,但金屬遮罩10係可直接置換成在上述本發明之製造方法所說明之金屬遮罩66,另外,樹脂遮罩20係可直接置換成在上述本發明之製造方法所說明之金屬遮罩70者。
如圖3所示,以本發明之第1製造方法所製造之蒸鍍遮罩100係採取層積設置有縫隙15之金屬遮罩10,和位置於金屬遮罩10的表面(對於圖3(b)所示之情況係金屬遮罩10之下面),將對應於蒸鍍製作之圖案之開口部25加以複數配列於縱橫之樹脂遮罩20的構成。以下,對於各自加以具體地說明。
樹脂遮罩20係由樹脂加以構成,如圖3所示,將對應於蒸鍍製作於與縫隙15重疊之位置的圖案之開口部25,加以複數配列於縱橫。另外,在本發明中,舉例說明將開口部複數配列於縱橫的例,開口部25係如設置於與縫隙重疊之位置即可,而縫隙15則對於僅配列1列於縱方向或橫方向之情況,係如設置開口部25於與該1列之縫隙15重疊之位置即可。
樹脂遮罩20係可適宜選擇以往公知之樹脂材料而使用,對於此材料並無特別加以限定,但可經由雷射加工等而形成高精細之開口部25,使用在熱或經時之尺
寸變化率或吸濕率小,輕量之材料為佳。作為如此之材料係可舉出聚醯亞胺樹脂,聚醯胺樹脂,聚醯胺醯亞胺樹脂,聚酯樹脂,聚乙烯樹脂,聚乙烯醇樹脂,聚丙烯樹脂,聚碳酸酯樹脂,聚苯乙烯樹脂,聚丙烯腈樹脂,乙烯乙酸乙烯共聚物樹脂,乙烯-乙烯醇共聚物樹脂,乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂,聚氯乙烯樹脂,聚偏二氯乙烯樹脂,玻璃紙,離子交聯聚合物樹脂等。在於上述例示的材料之中,其熱膨脹係數為16ppm/℃以下之樹脂材料為佳,吸濕率為1.0%以下之樹脂材料為佳,而具備此雙方條件之樹脂材料特別佳。隨之,在圖1及圖2之樹脂層67係對於將來性係成為該樹脂遮罩20之故,例如,使用由上述例示之理想的樹脂材料加以構成之樹脂層為佳。
對於樹脂遮罩20之厚度亦無特別加以限定,但在使用本發明之蒸鍍遮罩而進行蒸鍍時,對於為了防止對於蒸鍍作成之圖案產生有不充分之蒸鍍部分,也就是成為較作為目的之蒸鍍膜厚為薄膜厚之蒸鍍部分,所謂陰影之情況,樹脂遮罩20係僅可能為薄者為佳。但對於樹脂遮罩20的厚度不足3μm之情況,容易產生有針孔等之缺陷,另外變形等之風險變高。另一方面,當超過25μm時會產生陰影的發生。當考慮此點時,樹脂遮罩20之厚度係為3μm以上25μm以下者為佳。由將樹脂遮罩20之厚度作為此範圍內者,可降低針孔等缺陷或變形等之風險,且可有效果地防止陰影的發生者。特別是由將樹脂遮罩20之厚度作為3μm以上10μm以下,更理想為4μm以上
8μm以下者,可更有效果地防止形成超過300ppi之高精細圖案時之陰影的影響者。隨之,在圖1及圖2之樹脂層67係對於將來性係成為該樹脂遮罩20之故,作為上述之厚度者為佳。然而,樹脂層67係對於金屬板而言,藉由黏著劑層或接著劑層而加以接合亦可,而亦可直接接合樹脂層67與金屬板,但對於藉由黏著劑層或接著劑層而接合樹脂層與金屬板之情況,係考慮上述陰影的點,樹脂層67與黏著劑層或樹脂層67與接著劑層之合計厚度呈成為3μm以上25μm以下之範圍內地加以設定為佳。
對於開口部25的形狀,尺寸並無特別限定,如為對應於蒸鍍製作之圖案的形狀,尺寸即可。另外,如圖2(a)所示,對於鄰接之開口部25之橫方向的間距P1,或縱方向之間距P2亦可對應於蒸鍍製作之圖案而作適宜設定者。隨之,對於在圖1及圖2經由雷射照射而形成開口部時,係如適宜設計上述間距P1,P2即可。
對於設置開口部25之位置,或開口部25的數量亦無特別地限定,於與縫隙15重疊之位置設置1個亦可,而亦可於縱方向或者橫方向設置複數個。例如,如圖5(a)所示,縫隙延伸於縱方向之情況,與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向亦可。
對於開口部25之剖面形狀亦無特別限定,形成開口部25之樹脂遮罩的對面之端面彼此則為略平行亦可,但如圖3(b)或圖4所示,開口部25係其剖面形狀為具有呈朝向蒸鍍源而擴散之形狀者為佳。換言之,具有
朝向金屬遮罩10側而擴散之推拔面者為佳。經由將開口部25之剖面形狀作為該構成之時,使用本發明之蒸鍍遮罩而進行蒸鍍時,可防止對於蒸鍍作成之圖案產生有陰影情況。對於推拔角θ係可考慮樹脂遮罩20之厚度等而作適宜設計,但連結在樹脂遮罩之開口部的下底前端與同樣在樹脂遮罩之開口部的上底前端的角度則為25°~65°之範圍內為佳。特別是在此範圍內之中,亦較使用之蒸鍍機之蒸鍍角度為小之角度者為佳。更且,在圖3(b)或圖4中,形成開口部25之端面25a係呈現直線形狀,但並不限定於此,而於外面成為凸的彎曲形狀,也就是開口部25之全體形狀成為碗形狀亦可。具有如此剖面形狀之開口部25係在開口部25之形成時,由適宜調整雷射之照射位置,或雷射之照射能量,或者進行階段性地使照射位置之多階段的雷射照射者而可形成。
另外,在本發明中,從作為蒸鍍遮罩100之構成而使用樹脂遮罩20之情況,於使用此蒸鍍遮罩100而進行蒸鍍時,對於樹脂遮罩20之開口部25係加上非常高的熱,從形成樹脂遮罩20之開口部25之端面25a(參照圖3),產生有氣體,會產生有使蒸鍍裝置內之真空度降低等之虞。隨之,當考慮此點時,如圖3所示,對於形成樹脂遮罩20之開口部25之端面25a,係設置有阻障層26者為佳。由形成阻障層26者,可防止從形成樹脂遮罩20之開口部25之端面25a產生氣體者。
阻障層26係可使用無機氧化物或無機氮化物
,金屬之薄膜層或蒸鍍層。作為無機氧化物係可使用鋁或矽素,銦,錫,鎂之氧化物,作為金屬係可使用鋁等。阻障層26之厚度係為0.05μm~1μm程度為佳。隨之,對於在圖1及圖2所說明之本發明之製造方法,係在得到蒸鍍遮罩80之後,進行形成如上述之阻障層26之工程亦可。
更且,阻障層係被覆樹脂遮罩20之蒸鍍源側表面者為佳。經由以阻障層26被覆樹脂遮罩20之蒸鍍源側表面之時而阻障性更提升。阻障層係為無機氧化物,及無機氮化物之情況係經由各種PVD法,CVD法而形成者為佳。金屬之情況係經由真空蒸鍍法而形成為佳。然而,在此所稱之樹脂遮罩20之蒸鍍源側表面係指為樹脂遮罩20之蒸鍍源側之表面全體亦可,亦可為在樹脂遮罩20之蒸鍍源側之表面,僅從金屬遮罩露出之部分。
金屬遮罩10係由金屬加以構成,從該金屬遮罩10的正面而視時,於與開口部25重疊的位置,換言之,可看到配置於樹脂遮罩20之所有的開口部25之位置,複數列配置有延伸於縱方向或橫方向之縫隙15。然而,在圖3中,延伸於金屬遮罩10之縱方向之縫隙15則連續配置於橫方向。另外,在本發明中,舉例說明縫隙15作為複數列配置有延伸於縱方向或橫方向之縫隙15的例,但縫隙15係僅配置1列於縱方向或橫方向亦可。
對於縫隙15之寬度W並無特別限定,但至少
呈較鄰接之開口部25間之間距為短地加以設計為佳。具體而言,如圖2(a)所示,對於縫隙15延伸於縱方向之情況,縫隙15之橫方向的寬度W係作為較鄰接於橫方向之開口部25之間距P1為短者為佳。同樣地,雖未圖示,但對於縫隙15延伸於橫方向之情況,縫隙15之縱方向的寬度係作為較鄰接於縱方向之開口部25之間距P2為短者為佳。另一方面,對於縫隙15延伸於縱方向情況之縱方向的長度L係無特別加以限定,如對應於金屬遮罩10之縱的長度及設置於樹脂遮罩20之開口部25之位置而作適宜設計即可。隨之,對於在圖1及圖2所說明之本發明之製造方法,在蝕刻金屬板時,如前述地加以設計者為佳。
另外,連續延伸於縱方向或橫方向之縫隙15則如圖5(b)所示,經由橋接器18而分割成複數亦可。然而,圖5(b)係從蒸鍍遮罩100之金屬遮罩10側而視之正面圖,顯示連續延伸於圖3(a)所示之縱方向的1個縫隙15則經由橋接器18而分割成複數(縫隙15a,15b)的例。對於橋接器18的寬度並無特別限定,但為5μm~20μm程度為佳。由將橋接器18的寬度作為此範圍者,可有效果地提高金屬遮罩10之剛性者。對於橋接器18之配置位置亦無特別限定,但分割後之縫隙則呈與2個以上的開口部25重疊地配置橋接器18者為佳。
對於形成於金屬遮罩10之縫隙15之剖面形狀亦無特別加以限定,但與在上述樹脂遮罩20之開口部25同樣,如圖3所示,具有如朝向蒸鍍源擴散之形狀者
為佳。隨之,對於在圖1及圖2所說明之本發明之製造方法,在蝕刻金屬板時,呈成為如前述之剖面形狀地進行蝕刻為佳。
對於金屬遮罩10之材料並無特別限定,可在蒸鍍遮罩之領域適宜選擇以往公知的構成而使用,例如,可舉出不鏽鋼,鐵鎳合金,鋁合金等之金屬材料者。其中,因鐵鎳合金之不變鋼材係經由熱的變形為少之故而可適合使用。
另外,在使用本發明之蒸鍍遮罩100而對於基板上進行蒸鍍時,對於配置磁鐵等於基板後方,經由磁力而吸引基板前方之蒸鍍遮罩100為必要之情況,係以磁性體形成金屬遮罩10者為佳。作為磁性體之金屬遮罩10係可舉出純鐵、碳素鋼、W鋼、Cr鋼、Co鋼、KS鋼、MK鋼、NKS鋼、Cunico鋼、Al-Fe合金等。另外,對於形成金屬遮罩10之材料本身並非磁性體之情況,係於該材料經由分散上述磁性體之粉末而賦予磁性於金屬遮罩10亦可。
對於金屬遮罩10的厚度並無特別限定,但為5μm~100μm程度為佳。考慮在蒸鍍時之陰影的防止情況,金屬遮罩10之厚度係薄者為佳,但作為較5μm為薄之情況,破裂或變形的風險升高之同時,有著裝卸變為困難之可能性。但在本發明中,金屬遮罩10係從與樹脂遮罩20作為一體化之情況,即使金屬遮罩10之厚度為非常薄之5μm情況,亦可使破裂或變形的風險降低,如為5μm
以上而可使用。然而,對於作為較100μm為厚之情況,係因會產生陰影的發生而並不理想。隨之,對於在圖1及圖2所說明之本發明之製造方法,在準備附樹脂層金屬板時,考慮此等情況而準備為佳。
以下,對於使用圖6(a)~圖6(c)而對於陰影之發生,和金屬遮罩10之厚度的關係具體地加以說明。如圖6(a)所示,對於金屬遮罩10之厚度為薄之情況,從蒸鍍源朝向蒸鍍對象物釋放之蒸鍍材係未衝突於金屬遮罩10之縫隙15之內壁面,或未設置有金屬遮罩10之樹脂遮罩20側的表面,而通過金屬遮罩10之縫隙15及樹脂遮罩20之開口部25而到達至蒸鍍對象物。經由此,成為可對於蒸鍍對象物上,以均一的膜厚形成蒸鍍圖案。也就是可防止陰影的發生者。另一方面,如圖6(b)所示,對於金屬遮罩10的厚度為厚之情況,例如,金屬遮罩10之厚度為超過100μm之厚度情況,從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材的一部分係衝突於金屬遮罩10之縫隙15之內壁面,或未形成有金屬遮罩10之樹脂遮罩20側的表面,而無法到達至蒸鍍對象物。無法到達至蒸鍍對象物之蒸鍍材越多,產生有成為較對於蒸鍍對象物作為目的之蒸鍍膜厚為薄膜厚之未蒸鍍部分,而發生有陰影者。
對於充分防止陰影產生,係如圖6(c)所示,將縫隙15之剖面形狀,作為具有呈朝向蒸鍍源擴散之形狀者為佳。由作為如此之剖面形狀者,將會產生於蒸鍍遮罩100之歪曲防止,或者耐久性之提昇做為目的,即使
為加厚蒸鍍遮罩全體厚度之情況,從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材亦未衝突於縫隙15之該表面,或縫隙15之內壁面等,而可使蒸鍍材到達至蒸鍍對象物者。更具體而言,連結在金屬遮罩10之縫隙15的下底前端,和相同在金屬遮罩10之縫隙15的上底前端之直線與金屬遮罩10的底面之所成角度為在25°~65°之範圍內為佳。特別是在此範圍內之中,亦較使用之蒸鍍機之蒸鍍角度為小之角度者為佳。由作為如此之剖面形狀者,將會產生於蒸鍍遮罩100之歪曲防止,或者耐久性之提昇做為目的,即使將加厚金屬遮罩10之厚度作為比較厚之情況,從蒸鍍源所釋放之蒸鍍材亦未衝突於縫隙15之內壁面等,而可使蒸鍍材到達至蒸鍍對象物者。由此,可更有效果地防止陰影發生者。然而,圖6係為了說明陰影的發生,和金屬遮罩10之縫隙15的關係之部分概略剖面圖。然而,在圖6(c)所示之形態中,金屬遮罩10之縫隙15則成為具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀,樹脂遮罩20之開口部的對面之端面係成為略平行,但對於為了更有效果地防止陰影的發生,金屬遮罩10之縫隙,及樹脂遮罩20之開口部25係同時其剖面形狀則具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀者為佳。隨之,在本發明之蒸鍍遮罩之製造方法中,金屬遮罩之縫隙,或樹脂遮罩之開口部的剖面形狀則呈具有朝向於蒸鍍源側而擴散之形狀地製造金屬遮罩10之縫隙15,或樹脂遮罩20之開口部25為佳。
圖7(a)~(d)係顯示金屬遮罩之縫隙,與
樹脂遮罩之開口部的關係之部分概略剖面圖,在圖示之形態中,經由金屬遮罩之縫隙15與樹脂遮罩之開口部25所形成之開口全體的剖面形狀呈顯階梯狀。如圖7所示,由將開口全體之剖面形狀作為具有朝向於蒸鍍源側而擴散之階梯狀者而可有效果地防止陰影的發生者。
隨之,在本發明之蒸鍍遮罩之製造方法中,經由金屬遮罩之縫隙與樹脂遮罩之開口部25所形成之開口全體的剖面形狀則呈成為階梯狀地製造者為佳。
金屬遮罩之縫隙15或樹脂遮罩20剖面形狀係如圖7(a)所示,對面之端面成為略平行亦可,但如圖7(b),(c)所示,僅金屬遮罩之縫隙15,樹脂遮罩之開口部之任一方則具有朝向於蒸鍍源側而擴散之剖面形狀構成亦可。然而如在上述所說明地,對於為了更有效果地防止陰影的發生,金屬遮罩之縫隙15及樹脂遮罩之開口部25係如圖3(b)或圖7(d)所示,同時具有朝向於蒸鍍源側而擴散之剖面形狀者為佳。
對於在成為上述階梯狀之剖面的平坦部(在圖7之符號(X))之寬度並無特別限定,但對於平坦部(X)之寬度不足1μm之情況,係經由金屬遮罩的縫隙之干擾,而有陰影之發生防止效果下降之傾向。隨之,當考慮此點時,平坦部(X)之寬度係為1μm以上者為佳。對於理想之上限值係無特別限定,而可考慮樹脂遮罩之開口部尺寸,或鄰接之開口部的間隔等而作適宜設定,作為一例係為20μm程度。
然而,在上述圖7(a)~(d)中,顯示對於縫隙延伸於縱方向之情況,與該縫隙15重疊之開口部25則設置1個於橫方向的例,但如圖8所示,對於縫隙延伸於縱方向之情況,與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向亦可。圖8中,金屬遮罩之縫隙15及樹脂遮罩之開口部25係同時具有朝向於蒸鍍源側而擴散之剖面形狀,與該縫隙15重疊之開口部25則設置2個以上於橫方向。
圖4係由第2製造方法而製造之蒸鍍遮罩的擴大剖面圖。
如圖4所示,對於由第2製造方法而製造之蒸鍍遮罩100係僅在殘存有光阻劑圖案30的點,與由圖3所示之第1製造方法而製造之蒸鍍遮罩不同,在其他中係為相同。隨之,對於金屬遮罩10及樹脂遮罩20之說明係省略之。
光阻劑圖案30係在蝕刻金屬板時,作為蝕刻遮罩而使用之光阻劑圖案,經由光阻劑材所構成。此圖案係與形成於金屬遮罩10之縫隙略同一。然而,對於光阻劑圖案30之開口部31之剖面形狀,亦如圖4所示,作為成具有朝向於蒸鍍源而擴散之形狀者為佳。
以如第2製造方法而製造之蒸鍍遮罩係因由樹脂被覆金屬遮罩之兩面之故,即使經由蒸鍍時的熱而樹脂產生膨脹之情況,在其兩面均一地產生有膨脹之故,比較於僅單面存在有樹脂的情況,不易產生捲曲而為最佳。對於為了使該效果效率佳地發揮,構成樹脂遮罩之樹脂,也就是設置於金屬板之樹脂層的材質,和構成光阻劑圖案之光阻劑材之材質的熱膨脹係數的差呈小地,選擇兩者的材料者為佳。
本發明之有機半導體元件之製造方法,係使用以在上述說明之本發明之製造方法所製造之蒸鍍遮罩100而形成有機半導體元件者為特徵之構成。對於蒸鍍遮罩100係可直接使用以在上述說明之本發明之製造方法所製造之蒸鍍遮罩100者,在此之詳細說明係省略之。如根據在上述所說明之本發明之蒸鍍遮罩,經由該蒸鍍遮罩100所具有之尺寸精確度高之開口部25,可形成具有高精細圖案之有機半導體元件者。作為以本發明之製造方法所製造之有機半導體元件,例如,可舉出有機電激發光元件之有機層,發光層,或陰極電極等。特別是本發明之有機半導體元件之製造方法係可最佳地使用於要求高精細圖案精確度之有機電激發光元件之R、G、B發光層之製造者。
66‧‧‧金屬遮罩
70‧‧‧樹脂遮罩
60‧‧‧附樹脂層金屬板
61‧‧‧金屬板
62‧‧‧光阻劑材
63‧‧‧遮罩
64‧‧‧光阻劑圖案
65‧‧‧縫隙
67‧‧‧樹脂層
68‧‧‧附樹脂層金屬遮罩
69‧‧‧開口部
80‧‧‧蒸鍍遮罩
Claims (3)
- 一種蒸鍍遮罩之製造方法,該蒸鍍遮罩係層積金屬遮罩和樹脂遮罩而成,該金屬遮罩係設置有縫隙,該樹脂遮罩係位於前述金屬遮罩之表面,設有與要蒸鍍製作之圖案相對應之開口部,該製造方法具備:準備設有縫隙的金屬遮罩與樹脂層被積層而成的附樹脂層金屬遮罩之程序;以及從前述附樹脂層金屬遮罩之前述金屬遮罩側照射雷射,於前述樹脂層形成與要蒸鍍製作之圖案相對應之開口部,從而形成樹脂遮罩之程序;其中,在前述附樹脂層金屬遮罩,前述金屬遮罩的前述縫隙的剖面形狀為從前述金屬遮罩的與前述樹脂層相接之側的面朝向前述金屬遮罩的與前述樹脂層不相接之側的面擴散之形狀。
- 如申請專利範圍第1項記載之蒸鍍遮罩之製造方法,其更具備將前述附樹脂層金屬遮罩固定於框體上之程序,在將前述附樹脂層金屬遮罩固定於框體之後,進行前述形成樹脂遮罩之程序。
- 一種有機半導體元件之製造方法,其特徵為:使用以如前述申請專利範圍第1或2項記載之蒸鍍遮罩之製造方法而製造的蒸鍍遮罩。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012004486 | 2012-01-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201614086A TW201614086A (en) | 2016-04-16 |
TWI572729B true TWI572729B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=48781585
Family Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105100279A TWI572729B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device |
TW108140308A TWI705150B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法、層積體、圖案的製造方法及有機半導體元件的製造方法 |
TW109129916A TWI810479B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法、層積體、圖案的製造方法及有機半導體元件的製造方法 |
TW106125578A TWI647322B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法,及有機半導體元件的製造方法 |
TW105139938A TWI601838B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor element |
TW107138046A TWI677587B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩之製造方法、層積體、圖案之製造方法及有機半導體元件之製造方法 |
TW103117886A TWI526562B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A manufacturing method of a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device |
TW102101283A TWI461098B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device |
Family Applications After (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108140308A TWI705150B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法、層積體、圖案的製造方法及有機半導體元件的製造方法 |
TW109129916A TWI810479B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法、層積體、圖案的製造方法及有機半導體元件的製造方法 |
TW106125578A TWI647322B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩的製造方法,及有機半導體元件的製造方法 |
TW105139938A TWI601838B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor element |
TW107138046A TWI677587B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | 蒸鍍遮罩之製造方法、層積體、圖案之製造方法及有機半導體元件之製造方法 |
TW103117886A TWI526562B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A manufacturing method of a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device |
TW102101283A TWI461098B (zh) | 2012-01-12 | 2013-01-11 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US9203028B2 (zh) |
JP (6) | JP5288073B2 (zh) |
KR (6) | KR102097574B1 (zh) |
CN (10) | CN105779935A (zh) |
TW (8) | TWI572729B (zh) |
WO (1) | WO2013105643A1 (zh) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105322101B (zh) * | 2012-01-12 | 2019-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
CN105779935A (zh) * | 2012-01-12 | 2016-07-20 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法 |
KR102354233B1 (ko) * | 2012-01-12 | 2022-01-20 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6142194B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
JP5958824B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-08-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
JP6142386B2 (ja) | 2012-12-21 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
JP6078747B2 (ja) * | 2013-01-28 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及びレーザ加工装置 |
US10597766B2 (en) * | 2013-03-26 | 2020-03-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, method for producing vapor deposition mask, and method for producing organic semiconductor element |
CN107858642B (zh) * | 2013-04-12 | 2020-04-21 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法 |
TWI624557B (zh) | 2013-04-12 | 2018-05-21 | 大日本印刷股份有限公司 | 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、及有機半導體元件之製造方法 |
JP6331312B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、及び蒸着マスク準備体 |
JP5780350B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2015-09-16 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
JP6357312B2 (ja) | 2013-12-20 | 2018-07-11 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク |
CN103882375B (zh) * | 2014-03-12 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
JP6511908B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 |
JP6255592B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2018-01-10 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク、成膜マスクの製造方法及びタッチパネルの製造方法 |
CN103981485B (zh) * | 2014-05-09 | 2016-07-06 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 掩膜板及其制造方法 |
CN110331365B (zh) * | 2014-06-06 | 2021-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法 |
KR102382753B1 (ko) | 2014-06-06 | 2022-04-08 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 프레임을 갖는 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6394879B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-09-26 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
JP6594615B2 (ja) * | 2014-10-06 | 2019-10-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着用マスク及びそれを用いた有機el表示装置の製造方法、並びに、蒸着用マスクの製造方法 |
CN106795618B (zh) * | 2014-10-15 | 2019-08-27 | 夏普株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法 |
JP5994952B2 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-09-21 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク製造装置、レーザー用マスクおよび有機半導体素子の製造方法 |
WO2016125815A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク製造装置、レーザー用マスクおよび有機半導体素子の製造方法 |
JP6079911B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2017-02-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクを作製するために用いられる金属板およびその製造方法 |
JP6112130B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2017-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | 静電ノズル、吐出装置及び半導体モジュールの製造方法 |
JP6163586B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2017-07-12 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法 |
CN112176284B (zh) * | 2015-07-03 | 2023-09-01 | 大日本印刷株式会社 | 制造蒸镀掩模、有机半导体元件和有机el显示器的方法、蒸镀掩模准备体、及蒸镀掩模 |
JP6160747B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-07-12 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、及び蒸着マスク |
WO2017013903A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 凸版印刷株式会社 | メタルマスク基材、メタルマスク、および、メタルマスクの製造方法 |
KR101968033B1 (ko) * | 2015-07-17 | 2019-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 메탈 마스크용 기재의 제조 방법, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 메탈 마스크용 기재, 및, 증착용 메탈 마스크 |
KR102341450B1 (ko) | 2015-07-17 | 2021-12-21 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 메탈 마스크 기재, 메탈 마스크 기재의 관리 방법, 메탈 마스크, 및, 메탈 마스크의 제조 방법 |
CN107406963B (zh) | 2015-07-17 | 2018-11-20 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀用金属掩模基材及其制造方法、蒸镀用金属掩模及其制造方法 |
JP6714995B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-07-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法 |
CN108884555B (zh) * | 2015-12-25 | 2021-02-09 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法 |
WO2017138166A1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法 |
JP6681739B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2020-04-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | シャドーマスクの製造方法及び表示装置の製造方法 |
JP6906652B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2021-07-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
CN107849682B (zh) | 2016-04-14 | 2019-04-19 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模用基材、蒸镀掩模用基材的制造方法及蒸镀掩模的制造方法 |
CN106048521B (zh) * | 2016-06-12 | 2018-09-18 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板 |
TWI678824B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-12-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 掩膜及其製備方法 |
CN109689922B (zh) * | 2016-09-30 | 2021-06-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模制备体、蒸镀图案形成方法、有机半导体元件的制造方法、有机el显示装置的制造方法 |
WO2018066611A1 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機elディスプレイの製造方法 |
KR102716296B1 (ko) * | 2016-11-02 | 2024-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 |
KR20180071695A (ko) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 주식회사 티씨케이 | 층간 경계를 덮는 증착층을 포함하는 반도체 제조용 부품 및 그 제조방법 |
JP6428903B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-11-28 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
CN113737128A (zh) * | 2017-01-31 | 2021-12-03 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
WO2018181969A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法および有機半導体素子の製造方法 |
JP6319505B1 (ja) | 2017-09-08 | 2018-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法 |
KR102341448B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2021-12-21 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크 |
JP6299921B1 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-03-28 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法 |
US11121321B2 (en) * | 2017-11-01 | 2021-09-14 | Emagin Corporation | High resolution shadow mask with tapered pixel openings |
CN110512172A (zh) * | 2018-05-21 | 2019-11-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 蒸镀遮罩的制造方法及有机发光材料的蒸镀方法 |
TWI694164B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-05-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 蒸鍍遮罩的製造方法及有機發光材料的蒸鍍方法 |
KR20200055871A (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 식각 방법 |
KR20200056525A (ko) * | 2018-11-14 | 2020-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 마스크 제조 방법 |
JP6838693B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2021-03-03 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク群、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
JP2020158843A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 日立金属株式会社 | メタルマスク用クラッド板材およびメタルマスク |
CN115003851A (zh) * | 2020-02-05 | 2022-09-02 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模、掩模装置及蒸镀掩模的制造方法 |
KR20220081406A (ko) * | 2020-12-08 | 2022-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 제조 방법 및 마스크를 포함하는 증착 설비 |
KR20220091647A (ko) * | 2020-12-23 | 2022-07-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 어셈블리의 제작 방법 |
KR102615023B1 (ko) * | 2021-06-22 | 2023-12-19 | (주)휴넷플러스 | 대면적 다중 박막 초고해상도 증착용 마스크 |
KR20230020035A (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07300664A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Fujitsu Ltd | メタルマスクの製造方法とその再生方法 |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4086127A (en) * | 1977-07-01 | 1978-04-25 | Westinghouse Electric Corporation | Method of fabricating apertured deposition masks used for fabricating thin film transistors |
JPS5976868A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | Showa Denko Kk | 溶射用マスク |
JPS6376859A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着用マスクとその製造法 |
DE69618162T2 (de) * | 1995-08-24 | 2002-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Herstellungsverfahren eines Reflektors |
JPH09143758A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-03 | Nippon Steel Corp | 容器用樹脂被覆金属板およびその樹脂被覆金属板を有する缶体 |
JP2001113667A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法 |
JP4092914B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2008-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
JP4635348B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2011-02-23 | 凸版印刷株式会社 | パターン形成用マスクおよびそれを使用したパターン形成装置 |
JP4491574B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Hdd用サスペンション及びその製造方法 |
KR20030002947A (ko) * | 2001-07-03 | 2003-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 풀칼라 유기 el 표시소자 및 제조방법 |
CA2426641C (en) * | 2001-08-24 | 2010-10-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
JP4862236B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2012-01-25 | 大日本印刷株式会社 | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置 |
JP2003332057A (ja) | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置 |
JP3775493B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
EP1469353A4 (en) * | 2002-01-25 | 2007-09-19 | Jsr Corp | TWO LAYER FILM AND METHOD OF FORMING A PATTERN USING THE SAME |
US6897164B2 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-24 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
KR100469252B1 (ko) * | 2002-04-12 | 2005-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자 |
US6878208B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-04-12 | Tohoku Pioneer Corporation | Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same |
KR100813832B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법 |
KR100480705B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2005-04-06 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el 소자 제작용 새도우 마스크 및 그 제조 방법 |
TW545081B (en) * | 2002-08-16 | 2003-08-01 | Lightronik Technology Inc | Bilayer metal shadow mask structure and fabrication process |
JP4104964B2 (ja) | 2002-12-09 | 2008-06-18 | 日本フイルコン株式会社 | パターニングされたマスク被膜と支持体からなる積層構造の薄膜パターン形成用マスク及びその製造方法 |
JP4170179B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-10-22 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機elパネルの製造方法および有機elパネル |
KR100534580B1 (ko) * | 2003-03-27 | 2005-12-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법 |
KR100525819B1 (ko) * | 2003-05-06 | 2005-11-03 | 엘지전자 주식회사 | 유기 이엘 디스플레이 패널 제조용 새도우 마스크 |
CN100549819C (zh) * | 2003-05-29 | 2009-10-14 | 中国科学院光电技术研究所 | 金属掩模板 |
US9236279B2 (en) * | 2003-06-27 | 2016-01-12 | Lam Research Corporation | Method of dielectric film treatment |
JP2005042147A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスク |
US7592207B2 (en) * | 2003-11-14 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
EP1548147A1 (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-29 | Seiko Epson Corporation | Thin film formation method |
JP4512772B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-07-28 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 導電性ボール定置用マスクの製造方法 |
CN1763239A (zh) * | 2004-10-20 | 2006-04-26 | 悦城科技股份有限公司 | 蒸镀遮罩 |
JP4438710B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法 |
US7615501B2 (en) * | 2005-08-11 | 2009-11-10 | 3M Innovative Properties Company | Method for making a thin film layer |
JP5008849B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2012-08-22 | ソニーモバイルディスプレイ株式会社 | レーザ加工方法及び透明樹脂層を有する表示装置の製造方法 |
US20070148337A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Nichols Jonathan A | Flame-perforated aperture masks |
TWI458648B (zh) * | 2006-04-07 | 2014-11-01 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | A method for manufacturing a photographic mask for printing a resin, and a screen printing mask for resin |
JP2008121060A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 樹脂付き真空成膜用マスクの作製方法及び樹脂付き真空成膜用マスク |
KR20080051555A (ko) * | 2006-12-06 | 2008-06-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 섀도우 마스크 및 그를 포함하는 증착 장치 |
JP2008255433A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Sumco Corp | 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法 |
CN100580905C (zh) * | 2007-04-20 | 2010-01-13 | 晶能光电(江西)有限公司 | 获得在分割衬底上制造的半导体器件的高质量边界的方法 |
JP2009041054A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法ならびに表示装置の製造方法 |
JP4915312B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2012-04-11 | ソニー株式会社 | 蒸着用マスクの製造方法 |
JP4985227B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク用シート状部材の製造方法 |
JP2009052073A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク付シート、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク付シートの製造方法 |
JP2009111226A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 吸着ヘッド |
CN100560782C (zh) * | 2008-01-22 | 2009-11-18 | 电子科技大学 | 一种有机电致发光器件的新型掩膜体系及制作方法 |
JP5239800B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-07-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 光導波路フィルム及びその製造方法、並びに、光送受信モジュール |
JP5379717B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2013-12-25 | 株式会社アルバック | 蒸着用マスク |
JP2013021165A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Sony Corp | 蒸着用マスク、蒸着用マスクの製造方法、電子素子および電子素子の製造方法 |
KR102354233B1 (ko) * | 2012-01-12 | 2022-01-20 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
CN105779935A (zh) * | 2012-01-12 | 2016-07-20 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法 |
CN105322101B (zh) * | 2012-01-12 | 2019-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
KR101978190B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2019-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 편광 소자 및 이의 제조방법 |
-
2013
- 2013-01-11 CN CN201610206491.4A patent/CN105779935A/zh active Pending
- 2013-01-11 TW TW105100279A patent/TWI572729B/zh active
- 2013-01-11 CN CN201610206229.XA patent/CN105870325B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW108140308A patent/TWI705150B/zh active
- 2013-01-11 KR KR1020197037459A patent/KR102097574B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 KR KR1020207009331A patent/KR102201790B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 CN CN201380005299.3A patent/CN104041185B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW109129916A patent/TWI810479B/zh active
- 2013-01-11 KR KR1020147016828A patent/KR101930378B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 CN CN201610206316.5A patent/CN105821375A/zh active Pending
- 2013-01-11 WO PCT/JP2013/050423 patent/WO2013105643A1/ja active Application Filing
- 2013-01-11 CN CN201610206129.7A patent/CN105810850B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW106125578A patent/TWI647322B/zh active
- 2013-01-11 TW TW105139938A patent/TWI601838B/zh active
- 2013-01-11 JP JP2013003072A patent/JP5288073B2/ja active Active
- 2013-01-11 CN CN201610206130.XA patent/CN105821374B/zh active Active
- 2013-01-11 TW TW107138046A patent/TWI677587B/zh active
- 2013-01-11 CN CN201610206421.9A patent/CN105779934B/zh active Active
- 2013-01-11 KR KR1020217000354A patent/KR102242389B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 TW TW103117886A patent/TWI526562B/zh active
- 2013-01-11 KR KR1020147016633A patent/KR101439219B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-11 KR KR1020187036059A patent/KR20180136569A/ko active Application Filing
- 2013-01-11 CN CN201610206420.4A patent/CN105789487B/zh active Active
- 2013-01-11 CN CN201610206232.1A patent/CN105803388B/zh active Active
- 2013-01-11 CN CN201610206515.6A patent/CN105870326A/zh active Pending
- 2013-01-11 TW TW102101283A patent/TWI461098B/zh active
- 2013-01-11 US US14/370,875 patent/US9203028B2/en active Active
- 2013-06-03 JP JP2013117237A patent/JP6186897B2/ja active Active
-
2015
- 2015-10-27 US US14/923,497 patent/US9379324B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-19 US US15/158,951 patent/US20160268511A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-03-10 US US15/455,409 patent/US20170186955A1/en not_active Abandoned
- 2017-05-19 JP JP2017100301A patent/JP6344505B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-23 JP JP2018098985A patent/JP6566086B2/ja active Active
- 2018-05-29 US US15/991,211 patent/US20180277763A1/en not_active Abandoned
- 2018-12-18 US US16/223,625 patent/US20190123280A1/en not_active Abandoned
-
2019
- 2019-07-31 JP JP2019141038A patent/JP6725890B2/ja active Active
- 2019-08-06 US US16/532,911 patent/US20190363257A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-06-24 JP JP2020108948A patent/JP2020172705A/ja not_active Withdrawn
- 2020-11-16 US US17/098,720 patent/US20210066601A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07300664A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-14 | Fujitsu Ltd | メタルマスクの製造方法とその再生方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI572729B (zh) | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor device | |
TWI498434B (zh) | A method of manufacturing a vapor deposition mask, a method for producing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing the organic semiconductor device | |
TWI509095B (zh) | A manufacturing method of the imposition-type deposition mask and a manufacturing method of the resulting stencil sheet and an organic semiconductor device | |
TWI725466B (zh) | 蒸鍍遮罩、附框架的蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、圖案之形成方法、及有機半導體元件之製造方法 |