JPS61195835A - フレキシブルなポリイミド多層積層品及びその製法 - Google Patents

フレキシブルなポリイミド多層積層品及びその製法

Info

Publication number
JPS61195835A
JPS61195835A JP61038463A JP3846386A JPS61195835A JP S61195835 A JPS61195835 A JP S61195835A JP 61038463 A JP61038463 A JP 61038463A JP 3846386 A JP3846386 A JP 3846386A JP S61195835 A JPS61195835 A JP S61195835A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide
layer
support material
sheet
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61038463A
Other languages
English (en)
Inventor
エルンスト・エフ・クンデインガー
エーリツヒ・クリメシユ
ハンス‐ゲーオルク・ツエンゲル
ジエフリー・デー・ラシヤー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Akzo NV
Original Assignee
Akzo NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Akzo NV filed Critical Akzo NV
Publication of JPS61195835A publication Critical patent/JPS61195835A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358Resin coated copper [RCC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/066Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2813Heat or solvent activated or sealable
    • Y10T428/2817Heat sealable
    • Y10T428/2826Synthetic resin or polymer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • Y10T428/2942Plural coatings
    • Y10T428/2947Synthetic resin or polymer in plural coatings, each of different type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、もはや成形することのできない完全芳香系ポ
リイミドからの層少なくとも1つ及び支持材料からの層
少なくとも1つより成るフレキシブルな多層槓J−品に
関する。更にその積層品の製法にも関する。
ポリイミド層1つ以上と支持材料1つ以上とを包含する
積層品は多方面で使用することができ、例えば補強材料
としてである。それとならんで、ポリイミドで被横した
金属シートの形の積層品は電気的なプリント配線に使用
される。
この除に、ポリイミドの可撓性並びに優れた機械的、熱
的及び電気的性質を利用する。積層品を更に加工する際
、例えばロウ接又は穿孔する除にしばしば高温に曝され
ろ。積層品には電気的及び機械的性質に関して高い要求
がなされる。
金属又は金属合金からの1つの支持層とポリイミドから
の1つの層を包含する8を層品、所謂シングルクラッド
は、金属層数個及び/又はポリイミド層数個を包含する
多層積層品、所謂ダブルクラッド又はマルチクラッドと
同様に電気的プリント配線にも使用イることかできる。
しかしある特定の場合には多層積層品がシングルクラッ
ドより優れ℃いろ。例えば、しば、しは電気体 的プリント配線で&′!札互に上下に交叉する導杯路を
設ける必要がある。シングルクラッドを使用する場fI
Kは、しばしば所望される高い充填密度、知ち低い総厚
tS成することができす、多層積層品、従ってダブルク
ラッド又はマルチクラッドt−f!用する場合にだけ造
成することができる。本発明の目的はダブルクラッド及
びマルチクラッドの製造に極め1好通である多層積層品
である。この際、ダブルクラッドとは、(金属製の)支
持体層2つを包含する積層品であり、かつマルチクララ
Pとは(金属&!(Z))支持体層12つニジ多く包含
するものである。
ポリイミドと支持体材料とを包含する積層品は公知であ
る。しばしば、ポリイミド層は常用の接着剤を介して支
持体材料に接合している。
例えば米国特許第3900662号明細書にはアクリレ
ートt−ペースとする接着剤を介し″′Cポリイミドと
金属と全結合することか記載されている。米@特許第3
822175号明細書に記載されている目的でもこの方
法が利用され1いる。この刊行物に相応して、それぞれ
金属層とポリイミド層との間にアクリレート接着剤から
の層が存在するダブルクラッド又はマルチクララt”t
−製造する場合に3、得られた製品は一連の欠点を有し
ている: a)マルチクラッドでは低い総厚が望ましいが、それは
接着層が必要であるために大きい。
b)金属(支持体材料)層t、熱形状安定性がポリイミ
ドよう低いアクリレートと直接結合する。プリント回路
のクラッドt−製造する際にしはしば恐れ1いる”浮動
(8chwimmen )″が惹起される。この“浮動
“は、例えはロウ接及び穿孔の際に金属層に適用される
高い温度のもとてアクリレート層の変化から生じる。ア
クリレートは直接金属層と結合しているので、この高温
から十分に保饅されていない。
C)アクリレートはポリイミドよりも不良の電気絶縁性
を有するので、ポリイミドと支持体材料(金属)との間
の接着層は誘電性に対して不利に作用する。
例えばアクリレート、エポキシvXポリアミド、フェノ
ール樹脂等tベースとする常用の接着剤t−便用する際
に、ポリイミドがこれらの接着剤の1つからの接着用中
間層を介して金属に結合している積層品はしはしば求め
られる高い要件を満たす、完全に満足すべき性質を有し
℃いないことが明らかKなった。
常用の接着剤からの接着層tポリイミドと金属との間に
包含する積層品のこの欠点のために、ポリイミドが直接
、つまシ接層用中間層なしに金属に結合し1いる多ノd
I積層品が提案された。
例えは西ドイツ国特許公開第3215944号明細書で
は2つの金属層が示すイミげ表中間層を介して結合して
いる積層品が記載されている。
ここで使用されるポリイミドは主にジフェニルテトラカ
ルボンa!tペースとして構成されかつ高温及び高圧を
通用する際に金属シートと結合する。即ち成形可能なポ
リイミドが該当する。
しかし、成形可能なポリイミド又はフェノール性溶剤中
で溶解性であるポリイミドはその熱的安定性において、
もはや成形可能ではない、完全芳香系の、フェノール性
溶剤中で不溶のポリイミドを下廻っていることが明らか
になった。
絶縁層として専らこの成形可能なポリイミドを包含する
ダブルクラッP&言積層の際に重合体が一部流出しかつ
金属面と直接接合する危険を有する。それ故、この成形
可能なポリイミドだけを包含するクラッドは、1個以上
の絶縁層としてもはや成形可能ではないポリイミドを包
含する製品よυ不良である。
その都度金属とポリイミドとの間に接着剤を包含するク
ラッドの欠点のために、もはや成形可能ではない、完全
芳香系の、フェノール性溶剤中で不溶性のポリイミドを
直接結合させた支持体材料からのシングルクラッドが既
に提案された。このシングルクララVは優れた機械的、
熱的及び′電気的性質を有している。
このシングルクラッドか、ら出発して、同様に支持体材
料と、もはや成形可能ではない完全芳香系の/ IJイ
ミドとだけから成り、かつ従って同じ機械的、熱的及び
電気的性質を有するマルチ積層品は望°ましいけずのも
のであった。しかしこの種のシングルクラッド21−以
上を直接相互に結合した9あるいはそのようなシングル
クラッドを直接、即ち接着用中間層なしに金属製支持体
材料と結合することが可能ではないことが明らかになっ
た。それというのも完全に硬化したポリイミド層上に支
持体材料からの他の層又は他のシングルクラッド全中間
層なしに、高い剥離強さ、即ちポリイミドと付加的に施
された層との間の高い付着性が生じるように施丁ことは
できないからである。他方、ポリイミドの完全硬化の前
に支持体材料からの他の層を施イことは原理的には可能
であシかつ剥離強さを高める。しかしその際にポリイミ
ド層中で気泡形成をもたらし得る。それというのもその
硬化の際に揮発性成分、例えは水分を除かなければなら
ずかつこの揮発性成分の遊離が支持体材料からの付加的
な層により妨害され得るからである。
発明が解決しようとする間 前記の公知の多層積層品の欠点を解消イることである。
問題点を解決するだめの手段 これらの欠点は、もはや成形可能ではない完全芳香系ポ
リイミドからの層少なくとも1つと支持体材料からの層
少なくとも1つとよ構成るフレキシブルな多層積層品に
ょシ解消することができ、この・積層品はもはや成形可
能ではないポリイミドからの層が片面で直接支持体材料
からの層に剥1111EIFM+さ少なくとも4.ON
/crnで付着しており、もはや成形aJ能ではないポ
リイミドが7エノール性溶剤中で不溶性でありかつもは
や成形可能ではないポリイミドからの層が引張強さ10
0〜150 N / m”、破断時の伸び15〜100
aIb及び誘電損率1.5 X 10−3〜5 Xl 
0−3/ kHz 1e有し、かつ支持体材料とは反対
側のポリイミド層面上に、ポリアクリレート、ポリスル
ホン樹脂、エポキシ樹脂、フルオロポリマー樹脂、珪素
樹脂又はブチルイムの群類から選択される熱接着性高温
接着剤からの層が存在すること1−特徴とする。
この積層品において、もはや成形可能ではないポリイミ
ドよりも熱的及び電気的(絶縁性の)性質の点で劣って
いる高温接着剤は支持体材料(金属)とは結合し1いな
い。接着剤は一方ではポリイミド層により金属表面の加
工処理の際に生じ得る高温から保護される。他方では、
積層品の誘電性も、金属層と接着剤層との間にポリイミ
ド層が存在することにより改良されることが判明し、予
想外であった。例えば、接着剤層としてポリアクリレー
トの場合、本発明による積層品の誘1k(絶縁)性は、
単一製品の誘電性の合計ρ・ら計算した場合よりも明ら
かに良好であることが明らかである。例えばこれは、特
許請求の範囲第2項によりポリイミド製の2つの層(こ
れらはそれぞれ片面で直接支持材料と結合している)が
接着剤からの層を介して相互に結合し工いる積層品の優
れた実施形で非常に明らかである。このダプルクラツr
は、支持体材料とポリイミドとだけを包含する積層品(
例えばシングルクラッド)が有するのと極めて近似の誘
電性を有する。例えば欽り7クリレートのより不良な誘
電性は、ポリアクリレートが直接支持体材料(金属)と
結合している製品とは全く反対で殆んど作用を及ばさな
いのは驚異的である。2つのポリイミド層の間にアクリ
レート層を“接合したこと(feinbettung 
)”がそのための理由である。
更に1本発明による積層品並びに本発明にょる積層品の
ベース体を包含するダブルクラッド又はマルチクラッド
において必要な接着剤層の数が、それぞれのポリイミド
層とそれぞれの支持体材料層との間に接着剤層を包含す
る製品に比べて少ない。これは重合体層中のポリイミド
の相対的側合金1それ放熱的安定性を高め、誘電性を改
良しρ1つダブルクラッド及びマルチクラッドの低い総
厚を可能にする。従って、本発明による積層品は、片面
が直接、即ち中間層なしに支持体材料からの層に付着し
ている、もはや成形可能ではないポリイミドからの層中
なくとも1つを包含する。もはや成形可能ではないによ
り測定して少なくとも4.ON/CIl+である。
そのポリイミド層の他方の面上に熱接着性高温接着剤か
らの層が存在−「る。それ故、本発明による積層品は、
そのベース体であシかつ支持体材料/もはや成形可能で
はないポリイミド/熱接着性高温接着剤と構成されてい
る要素少なくとも1つ全包含する。もはや成形可能では
ないボリイミrからの層はA8TM D 882により
測定して引張強さ100〜15ON/龍”、A8TMD
882により測定して破断時の伸び15〜1001及び
A8TM D −150により測定して誘電損率1.5
x10″″3〜5 xl 0−3/kHiテある。
°もはや成形可能ではない、完全芳香系の、フェノール
性溶剤中で不溶のポリイミド”とは、芳香族テトラカル
ボン酸もしくはそのジアンヒドリドと第一芳香族ジフミ
ンから得られるポリイミドであり、その際にそれぞれの
カルメキシル基もしくは第一アミノ基が直接芳香族環に
結合している。更に、ボリイミrは分解せずに溶解可能
ではなく、かつ常用の溶剤、つまりフェノール、クレゾ
ール及びハロゲン化フェノールのようなフェノール性溶
剤中で不溶である。従って、このボ1フイミドでは溶融
せずKかつま先溶解せずに新しい成形が可能である。
ベース体の支持体材料/もはや成形可能ではないポリイ
ミド/熱接着性高温接着剤を含有する本発明による積層
品からダブルクラッド及びマルチクラッドを有利に製造
することができる。
とシわけ、前記のベース体を包含する本積層品から出発
して優れた電気的、機械的及び熱的性質を有する次の製
品を得ることができる:a)支持体材料/もはや成形可
能ではないポリイミド/熱接着性高温接着剤/もはや成
形可能ではないポリイミド/支持体材料という構造のダ
ブルクラッド b)支持体材料/もはや成形可能ではないポリイミド/
熱接着性高温接着剤/熱接着性高温接着剤/もはや成形
可能ではないホリイミr/支持体材料という構造のダブ
ルクラッドC)前記のa)又はb)に挙げた積層品の片
方又は両方の支持体材料層の外表面を直接もはや成形可
能ではないポリイミドと接合させたマルチクラッド。ベ
ース体(支持体材料/もはや成形可能ではないポリイミ
ド/熱接着性高温接着剤という構造を有する)の支持体
材料層の外表面がもはや成形可能ではないポリイミドか
らの層と直接接合されてい工もよい。従つ1、これらの
製品は、支持体材料からの層少なくとも1つを包含し、
その層が両面で、もはや成形可能ではないポリイミドか
らの層それぞれ1つと接合し工いることを特徴とする。
前記のa)〜C)に記載のラミネートは本発明による積
層品の優れた実施形である。その製造は後記する。
a)及びb)の製品は、一方は熱接着性高温接着剤1:
J)らの層1つだht包含し、他方は多かれ少なかれ相
互に移行し得る2つの層を包含する点で異なっている。
a)及びb)に挙げた製品では、もはや成形可能ではな
いポリイミドからの両方の層も、支持体材料からの両方
の層もそれぞれ同じか又は相互に異なる化学的構造及び
/又は層厚を有していてよい。更に、b)に挙げた製品
に関しては熱接着性高温接着剤からの両方の層にもこの
ことが該当イる。
それ故、a)及びb)に挙げた製品では、もはや成形用
能ではないポリイミドからの2つの層(両方とも片方の
面で直接支持体材料と接合し1いる)はそれぞれ支持体
材料とは反対側の面上で熱接着性高温接着剤により相互
に結合している。それらはすべて本発明による積層品の
ベース体を包含する。そのような2つの(同じか又は異
なる)ベース体をそれぞれ熱接着性高温接着剤からの層
に接合イろことによりb)に挙げた製品が得られる。例
えば、a)に挙げた製品は、ベース体2つが、熱接着性
高温接着剤からの本来別々の層が相互に移行しかつ最終
製品において1つの層だげt形成するように相互に結合
している場合に生成する。
本発明による積層品1m気的プリント配線に使用する際
に支持体材料として金属又は合金全使用しかつ更に加工
する高温を積層品に適用するので、本発明による積層品
のベース体並びに熱接着性高温接着剤が金属とではなく
て、もはや成形可能ではないボリイミpと結合している
ようにベース体を包含するダブルクラッドもしくはマル
チクラッドの利点が生じる。このようにして熱的にあま
シ安定ではない熱接着性高温接着剤が安定なポリイミド
により保護される。
それというのも例えはロウ接の際に金属層が高温になる
からである。本発明による積層品のベース体中に、片面
又は両面が直接もはや成形可能ではないポリイミドと結
合している支持体材料、例えば金属からの層が存在する
ことにより、必要な接着剤層の数が最少に減する。それ
故、このことはそれKよりa品の熱的安定性を高めるこ
とができ並びにその総厚を低下させることができるので
非常に重要である。
前記のように、支持体材料からの1つ又は両方の層がそ
れぞれ両面でもはや成形可能ではない完全芳香系ポリイ
ミドからの層と結合している場合に有利である。このよ
うにして、複雑な構造のプリント配線でも高い充填密度
を可能にするマルチクラッドを達成することができる。
この場合に、もはや成形可能ではないポリイミドよ9成
る外表面の一方又は両方に、所期の用途が許容する場合
にはポリイミドとは別の材料を包含してよい他の層が施
されてい℃よい。
もはや成形可能ではない完全芳香系ポリイミドとしては
、特許請求の範囲第8項及び第9項に記載の構造単位t
−肩する化合物を便用すると優れている。こねらのポリ
イミドはテトラカルボン酸又はその七ノー又はジアンヒ
ドリドとジアミンとの反応により得られる。好適なジア
ンヒドリドの例はピロメリット酸ジアンヒドリド、2.
3,6.7−ナフタリン−テトラカルボン醗ジアンヒド
リド、3.4.3’、4’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸ジアンヒドリド、ペリレン−3,4,9,1
0−テトラカルボン酸ジアンヒFリド、3,4.3’、
4’−ジフェニルエーテル−テトラカルボン酸ジアンヒ
ドリドである。
テトラカルボン鍮もしくはその誘導体と反応して好適な
もはや成形可能ではない完全芳香系のポリイミドに変換
し得るシアミンの例は次の通シである: 4 、4’−
ジアミノージフェニルエ−チル:5−アミノ−2−(p
−アミノフェニル)−ベンゾトリアゾール;4−アミノ
−2−(p−7ミノフエニル)−ベンゾチアゾール:5
−アミノ−2−(m−アミノフェニル)−ベンゾチアゾ
ール;5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)−ベン
ゾオキサゾール;4−アミノ−2−(m−アミノフェニ
ル)ベンゾチアゾール* p−及びm−フェニレンジア
ミン;4゜4′−ジアミノ−ジフェニル;ビス−(4−
アミノフェニル)−メタン;4−アミノ−2−(p−ア
ミノフェニル)−ベンゾオキサゾール;4−アミノ−2
−(m−アミノ7エエル)−ベンゾオギサゾール;5−
アミノ−2−(m−アミノフェニル)−ベンゾオキサゾ
ール;2.5−ジアミノ−ベンゾオキサゾール;2,5
−ジアミノ−ベンゾチアゾ−h。
特に好適なものとしては、tロメリット酸ジアンヒドリ
ド(PMDA )と4,4/−ジアミノジフェニルエー
テル(DADE )との反応にょシ得られるポリイミド
が明らかになった。
本発明による積層品は、熱接着性高温接着剤からの層を
含有する。この接着剤はポリアクリレート、ポリスルホ
ン樹脂、エポキシ樹脂、フルオロポリマー樹脂、珪素樹
脂又はプチルコ9ムの群類から選択される。
熱接着性高温接着性とは、温度範囲140〜500℃で
成形可能であり、場合により圧力の適用下にかつその際
に接着作用を有する前記の群類からの生成物である。更
に、それは200°Cより低温では溶融1べきではない
。しかし高温接着剤として使用される生成物は規定され
た融点又は溶融範囲をvする必要を言ない。それが溶融
せずに記載の温度範囲で成形に使えれば十分である。高
温接着剤は記載のように接着作用を有し℃いなければな
らない。即ち後記のように装造されたポリイミド及び接
着剤からの積層品が工PCTM 650.2.4.9に
記載の方法により測定して剥離強さ少なくとも2.ON
/crIL!有すべきことを表わす。この試験に使用し
た積層品は次のように製造する: 金属及びポリイミドからのシングルクラッド全後記の例
1〜乙の方法により製造する。このシングルクラッドの
ポリイミド層上に試験すべき接着剤を溶液の形で又はシ
ートとして施しかつ前者の場合には溶剤を加熱により除
去する。
引続いて、温度範囲140〜500℃で、場合により圧
力の適用下に熱接着する。好適な温度及び圧力条件は接
着剤の種類に左右されかつ簡単な実験により確定するこ
とができる。例えば、エツチングによ)金属層を除去し
た後で、剥離強さt−ff1ll定することができる。
前記の全温度範囲に関し工圧力を適用した場合でも少な
くとも2、ON/cIILの剥離強さを有していない生
成物は本発明による積層品の接着剤として不適当である
接着剤が温度範囲140〜500℃で熱接着性、即ち成
形可能でなければならないという要件は、この要件を満
足するすべての接着剤が本発明による積層品のすべての
用途に好適であるということを意味するものではない。
むしろ、特定の用途には250℃又はそれ以上で初めて
成形可能である接着剤だけを使用する必要があシ得る。
不発例V(−よる慎)曽品Vこおいてポリイミドと恢盾
剤とからのノー間祠貧が4.[JN/cIRよV尚い剥
艦強さt有する場合に、Mオリである。
列えは、槓)曽品tプリント配置癩に使用する際にs5
−の嶺龍r肩−すべさ、tμや病形口」目しではないポ
リイミドからの膚の厚さは広範に叢mさせ@ことかでさ
る。故記の不発明による槓ノー品の凌3た製法は、比較
的厚いこのポリイミドからりノーを自する槓ノー品の生
成を口」能にし、これほこノ′シらの慎鳩品に対する一
度の貴注をイ両足する。もはや成形OJ龍ではないポリ
イミドからの各ノーの厚さが範囲1μm〜1腫冨である
と浚nている。エレクトロニックの分封で一般的なプリ
ントさ匹*UO路に不発明による槓ノー品を使用する際
に、もはや成形口」能でμないポリイミドのノ110μ
m〜1鱈、籍に50〜250μmであると軸に好適であ
ることが明らかになつを0他の凌nた実施形ではちにや
成形i」龍でにないポリイミドからのすべてのこれらの
層(J−が1つより多く存在する場合)は同じ厚さであ
る。
休に、勾−なi^負の同一のシングルクラッドから絞造
さ7Lるマルチ慎ノ11I品に関する場甘か直曲する。
榎ノ1#品の凌jL友央九形μ、支持体材料として正補
又は雀JfI4台憾及び/又は電首坏シート及び/又は
植維材料からのフラット病形坏を使用することである。
この赤に、jIL曾体シートとしてrc 1flJえば
芳査欣ポリアミド又はポリイミドからのシートか該当し
、フラット鎮ル体の繊維材料としては蛍橘植維曾成潅維
、列えば芳査派ポリアミド、及びガラス4維、6契−又
はアスベスト繊細もしくは炭素礒維のような鉱vlJ稙
継が該当する。
符に榎膚品に7’!jント配線に使用する際に、軸に優
れた支持体材Prは鋼、ニッケル、アルミニウムからの
シートかもしくはこnらの蛍M1櫨以上を王取分として
含有する、例えはクロム/ニッケル付蓋のようなせ雀か
らのシートである。銅製シートも丼′Kに好適であるこ
とが明らかVCなった。丑別な実施形でμ文愕俸祠科は
出姑し、テンパリングした鋼又は圧部し、テンパリング
しfc銅甘せかりのシートである。それと共に、不発明
方法の凌′nfc爽施形に支持体材料として無定形電属
からのシートt15!用することである。こnにより、
核屑品の呵別な性買を遜鵬することかできる。こ2’L
は熊疋形憾緬により惠匙さILる。これらの無足形金−
μ金勇で一般的な#!f晶傳這忙Mしていない。そn故
、“金属ガラス“と表わすこともできる。こ才しμ金属
又は當菫の一欲を急信して真速することがでさる。
支持体@′科として本発明による槙贋品に好適な無屋形
戴禰に例えば妖を含有する燕定形付金である。他の好適
な無定形雀llI4は文献1スペクトルム・デア・ピッ
センシャフト(Spaktrumdex Wisssn
schaft )−146頁(1980年6月)に記載
されている。
支持体材料として使われるシートのノー厚は、釡属−も
しくrc会金シートの礪曾は5〜110μmが凌nて2
9かつ他の浚れ几実流形では10〜50μmである。
不発明による債膚品の南4;すな実施形では1つ以上の
熱依肩任尚温慣盾A1」からの膚は4帷材料を百Mする
。こart補強にM用である。狩氏4細材料としてはA
直営短なガラス線維(ナトリウム/珪ばアルミニウム稙
M)、アラミド線維(芳f諌ポリアミドからの植維)、
炭;S4維及び/又會工迂醒(5io2・nH2O)4
維が該当する。
これりの−爾が焦端フィラメントからの植物として存在
すると凌れている。しかし礪せにより#cat”フリー
スとして又はルーズなステーブルファイバーとしても使
用することができる。
補強用礒維の使用は、礒維もしくは峨物直住に対する接
着剤ノー厚の最小比を上廻る場合だげ可能あるいC工M
恵であることは明らかである。
たいていの場合、ポリイミド膚及び/又は扁m接漕剤ノ
ーがポリテトラフルオロエチレン(PTFg)からの梓
子k −t 4gすると壱゛利であることか明らかvc
なった。FTFE縁子は補強として作用し及び/又は祇
気的注貞、即)肥縁性金改良する。
本発明によるIX膚品は軸計梢水の縄囲第19項目己載
のナベC時頭とする方法により表逍することかでさあ。
従って、本方法の$1工@は文愕坏材料と、文狩捧伺科
に直候的に懐甘さ社九元全芳含ホポリイミドとかb躯る
シングルクラッドt−d造することより戟る。
この第1工程について以−ドに説明す。。
ポリアミド酸は、芳合派テトラ刀ルボンば、自利にはポ
リメリット戚又は有利にはそのジアンヒドリド、ポリメ
リット酸シア7ヒドリド(PMDA)と第−敏芳f嵌シ
アミン、有利Vこは4゜4′−ソアミノゾフェニルエー
テル(DADE) ト、g刑例えはジメチルアセトアミ
ド(DMkc )中で反応させることにより侍られる。
シングルクラッドぐよ、ポリアミトポ浴液の破換忙叉持
体i料、列えは蓋属シート又は!合体材料、又は極細材
料かり成るun状材料上に!jtL亜し、かつポリイミ
ドシートと4棒と全汝當すゐために依盾性中間膚釦便用
することなく、ポリイミドか削記叉付俸伺料に1寸1゛
シたシングルクラッドか侍ろzしりように、上br:、
仮涙tでの七でりなくとも2反P?lrで加熱処理する
ことにより侍らlしる。
シングルクラッドとしては、聞状戟ル坏、すなり)#1
1又は刀りの・並騙匂科、し1jえばアルミニウム、ニ
ッケルもしくは鋼又はこlしらの戴橘を王取分として含
有するせ金かり戚めシート又rよ熊足形遊禰から病るシ
ートに付層するフレキシブルな小′リイミドノーか使用
さfL、る。いずtしにせよポリイミドノ1lIIはi
俸に固有しかつ4.(] N / cM以上の的い剥隘
強さr有する。
支持体伺糾としては、例えば笠鳥材料又は性成材料かり
仄る切材が役立つ。爺鵜材料の場貧には、祠砕な形の元
素としての金)f4τ便用すべさでのる。瞥に戴栖貧菫
、例えばニッケル、クロム及び妖又はニッケ及び鋼金含
有する甘苦、又は妖を百有する臓定形せ彊から奴る交付
体材料τ便用することもでさる。時に通轟な文愕坏剃M
r、L比烟し、テンパリングし几銅又は圧鳩し、テンバ
リングした銅せ歪から漏るシートでめることか立証さ3
′fC,。大抵の□MS叉狩坏材糾は扱諷削にn−+1
処理す々のか有利であることが立証さn 7’Caこの
前処理は1じ学的処理、丙えばに性塩峰故全便用させる
か又は愼憧的祖囲化であってよい。この前処理によりポ
リイミドノーの何層を 力P3LLに尚め、しいては剥−強さτ尚めることかで
さる。化学的qil処理に衣Uの祖囲1しり個に支呵俸
材料の被償すべさ衣圓に蓋為ぼ化物を形成させることか
でき、そnにより1合により盆鳴叉待体材料のポリイミ
ド虐に対する付層力t−ノー浦めることかできる。11
1処連は、少なくと′%0.2μmの平均表囲あらさが
傅られるように実施するのが有利であることが立証さn
た。
シングルクラッドを得るためには、弔−威芳4f跣シア
ミンを芳1!f&テトラカルボンは又を工そ■ジアンヒ
ドリドと一禰に、本発明の1裏抛悪休では押出横内で、
靜創甲のポリアミドばの靜故が形成さjLるような宋杆
下で反応させる。1枕さ、ポリイミドKI#敵の膚r直
接ベース坏上に押出下ことかでさ、この両賞ecは浴剤
tその場でlず第121O熱蛍植で十分eこボリアミド
ハノーから泳云し、久いてポリアミドLllkその場で
少なくとも1つり第22II]熱宙域内で而い、央ス的
に元笠なイミド1tlt”生じるm度で丈にm惑するこ
とにより吠化さぜる。ポリアミドば舒漱を叉愕俸材上に
理出丁代りに、ドクタナイフで元すことを″T:さる。
浴剤τ床置しかつポリイミド金形病させる1枕いての熱
処理は前記と同じであ。
ゐ。熱処理の性別の頑米として、表BL作用と、浴剤又
はイミド1ts%しくは硬化の際に生じる水盛気の共同
作用によりM、起さnかつベース体に付層する′A屯に
基づく中期もしくは久噸を有しない、10μmより5人
さいポリイミドノーが侍らILる。
不発明で使用され、芳香涙テトラカルボ7rM又はその
ジアンヒドリドとm−1芳香族シアミンτ憾性M磯浴剤
甲で反応させることにより得られるポリアミド販売mw
は、以ドの式:を有し、上記式中 Rは4111Dの芳査瀝基を次わしかつR′に21曲の
芳沓誘基を表わしかつ nは巣素化リチウム0.1モル/ 43 を含有するジ
メチルアセトアミド中の[j、5 %の#液として測定
して、還元粘度0.5以上t=するポリアミド酸を形成
するために十分な畝甑を表わす。ポリアミドrIItニ
ベース体上に施しfc彼に開示された加+1!lI法に
趙づき妓化させることかでき、この際以下の繰返し悟造
式: (式中、R及びR′はqiJ =tと同じもの上衣わ丁
)v4する、%はや惑形不ロヒな、フェノール又はフェ
ノール禾険剤中に不6注ポリイミドカー生成する。
ポリアミド酸を衣道する赤には、出元勿賞としてポリメ
リット酸ジアンヒドリド及び4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル金かつ浴剤としてはジメチルアセトアミド
を便用するの力tM利である。
本発明方法によれば、シングルクラッド′5c線造する
ために、以前のフェノール糸溶剤、例えばフェノール又
は11侯されたフェノ−、J%/ (/% ロダン11
Sフエノール)中に不饅性の、もはや成形子hヒなポリ
イミドを形成する別の反応成分を押出すこともできる。
浴剤としてはジメチルアセトアミド(DMAc )を使
用するのが有利であるが、別の憾性有慎醪剤、例えばN
、N−ジメチル−メトキシアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド(DMF) sジエチルホルムアミド、8−メ
チル−2−ピロリドン(NMP) Rびジメチルスルホ
キシド(DMSQ) ?!−使用することもできる。別
の浴剤としては、例えばN−メチル刀プロラクタム、ジ
メチルスルホン、ビリシン、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、8−アセチル−2−ピロリドン、テトラメチル尿素
及びテトラメチレンスルホンを使用することかでさる。
ポリアミド酸の装造は、例えば米国特許第317961
4号及び同第6179634号明細優に記載さnている
公知方法に基づき実施することができる。
仄に図mlを参照して本発明の詳細な説明する。
第1図に示しf/:、装置で、例えばジアンヒドリド及
びジアミンからピロメリット酸ジアンヒドリド(PMD
A): 4 、4’−ジアミノジフェニルエーテル(D
ADE )のモル比0.95 : 1〜1.Ll 5 
: 1を有する乾朦混當物を装造する。この混當吻をj
Ititi黛供継装置3に供給する。欠いで混合物を正
−にItllJ御されfc速夏で仰出愼型反応器4に供
帽する。耐鴛供帖ボンゾを用いて、御出蝋型反工6器4
円に存在する乾祿混貧榔に憾性爵剤會加える。ポリアミ
ド酸の分子賞金二無水物とジアミンとのモル比によって
一1定する。ポリアミド酸の至適分子を蛇#Miは、モ
ル比0.98〜1.02で連成されかつこれは共木化す
チウム0.1モル/ノを含有するジメチルアセトアミド
中のO19慢の浴献の積置とし″′C測定さnる。ポリ
アミドgの還元粘[r1モル比PMDA/ DADg=
 0.95〜1.05 テ約0.5 テ、b り カッ
至過比(PMDA/DADE 〜0.98〜1.02 
)で約1.U〜4.0である。モル比L1.9 !:)
で、形成さnるポリアミドばの平均分子型は6200L
]、1.0で約200000.1、CI 5−ctt−
y55 (J 00 (Fryjt、dL光gtt、モ
デ/I/ PaD42 [7[J Ok用いてλ= 4
33 nmで創建〕である。
押出像型反応器4内の温度は、幻80゛0禾調の水弟に
味付すべきであるが、但し実施には約20″Cから出発
して仄第に上昇させるか叉は上昇一度τ勺゛する常域内
で破局80〜Gに上昇させることもでさる。浴剤は伸出
憬型反応器4の第1蛍城に供給する。押出愼型反↓6器
4内での醋在吟聞にl〜b分間の範囲内にある。この補
任時間の一了符に、ポリアミドば忙形部するためのIy
、応は終結する。医いで、還元粘度U、5〜4、Q有利
には〉1.0’に市−するポリアミロ11スリツトノズ
ル6を逼して交付坏何科11例えばスプール又はロール
dから蛛出される鋼又μ別の壬@もしくに曾蚊から成る
シート又は柩維材料かり成る回状成形体上に押出すこと
ができポリイミドに細雪するために5〜20分間又はそ
れ以上、供紺導・111によって室−が惧紺されるP1
θt−X通させる。通過一時間は仮換厚さに圧石される
、それというのも厚さが壇す程に艮い時間が心安となる
からである。
炉内の連続す;b帝域内での一度を匍」御することがi
要であることが判明し友が、但しこの制stm記範囲内
で実施すれば、憾めて短い時間で叉狩捧1上に、交付体
上に剥離強さ4.ON/3以上電ち9て付層する、獣l
した一気的及び愼械的椅性tゼ丁ゐ、もほや成形小花な
′A戒不言のポリイミド増か形部さ扛る。この紬米のJ
!!崗的祝例に固執せずとも、解削に彰舐しかつ嵐首体
ノvM母材中に到じ込めらγしる浴R1虱泡がル戊さn
#ないように収屓にポリアミド戚ノ曽を咄て拡酸しかつ
路出/mA圓から放出させ々ことが心安であると児なさ
3る。lた、イミド化が糾了する以前に、尋酌の大部分
はポリアミド峡ノーの繕出賞かり放出させるべきである
。丈に、狽化反応の除に形成さtしろ水の大部分も膚表
面に拡散さtLかつ成出さn/:)ように、イミド化反
応は8U〜9LJ’4”ffiで温度約180’C未調
で終了させるべぎである。
虜定の目的を達成する罠めに絵付に役立つ炉内で広仇木
子12.13.14及び15によって以下の部熱帝填が
設けらnている。第1蛍域内では、−茨μ′−気抵仇系
子12でIUL)〜1りLl’Oの範囲内に味付さn1
第2蛍域内では、i&&度μ朽160 ”0〜約200
−0.4判には180″Cに尚めらft、第6蛍域内で
は温度に約200”C−約40tVOVC尚められ、そ
れにより王として乍静沖Jか次面よで拡散さILかつ原
去さ才しかつl几砿化戊応の除に形部さ扛るボの大部分
も沫云さlし友俊、第4常域内で偏には得度、有利には
り600−C〜60UOに尚めりnる。こtらの重板の
谷々μはば同じ*ざで、!))り、従って17′c1面
々の蛍域内での醋在時間もほぼ同じである。
しかしなから、第1及び/又は第2蛍域を延長するか又
は第1蛍域の前方に、′QO″0より尚く、但し第1帝
域の一度木(両の温度に株持さnる付加的な加熱帯域を
接続することにより通過速度しいては処理tll”高め
ることができる。第2図に示した装置でに、炉内の積層
品に容易に接近でさるように、炉’I Llに司動重1
ビが設けらnてい【もよい。
〜2の処J!1区分では、アクリレート、ポリスルホン
樹脂、エポキシ樹脂、フルオロホリマー#脂、シリコン
#脂又はブチルゴムの#胡から遇択されクヒートシール
性尚−硬化接盾剤をもほや成形不9ヒなポリイミドか=
mるノーの、支持俸材料に囲した側に施す。この一台、
桜盾剤をt4欣から施し、引続さ浴剤を加熱により沫去
する。しかしながら、筐た有利な1実施悪休によILは
シートとして厖すこともでさる。シートを施した恢に、
咳シートtシングルクラッドと熱封するか、又は但し2
つのシングルクラットに、シートを用いて叉神体材料/
ポリイミド/艦層刑/ポリイミド/X愕体JK科の栴遺
を情゛するダブルクラッドにシールすることができる。
本発明によるフレキシブルな多ノー積層品のベース体に
、櫨々の方法で加工することができる:a)これらのベ
ース体の2つの同じか又は兵なつfctのt夫々ヒート
シール性尚温慨化プ2スチツクから成るそれらの目由表
閾でダブルクラッドに結賀する。この結曾は140〜b
oo’″Cの範囲内の温度でかつ場盆により圧力を通用
して行う。この場貧、M利l温度軛囲は180〜4 b
 Ll−Cである。このために使用さnる両者の慎ノ一
体a1叉狩坏材榊及び/又はもμや成形不庇なポリイミ
ド及び/又にヒートシール性グラスチックの注買及び/
又rc個々の層の厚さの点で兵なっていてもよい。この
礪酋には、その都度のItlll省のヒートシール性接
着剤の性貢及び/又は処理鋼杆(一度、圧力)に基づき
、ヒートシール性プラスチックから成るな22つの明確
な膚が傭絽口」叱であるダブルクラッド、又Lヒートシ
ール性プラスチックから成る元来別個のノーかなお1つ
だけの明確な膚を生じるダブルクラッドが生成する。従
ってここに記載の変史法では、ヒートシール性尚諷硬化
襞層剤は紹酋すべきノーの両者上に絶される。
b)このベース体の1つを、第1処理工橿に基づ@傅ら
tL、従って支持体材料及びもはや成形不能なポリイミ
ドから層るシングルクラットと帖甘させる。この場せに
は、本発明による積層品のベース体のヒートシール性接
着剤と、シングルクラッドのも框や成形不能なポリイミ
ドから成るノーとを、この48曾にもa)に記載の温度
でかつ場曾によりW圧下に幀曾させる。a)に第2のo
J庇性として記載した、ヒートシール性グラスチックv
1つ尺けV明確な膚に相当する表品が王じる。従って、
この変史法では、ヒートシール性グラスチックから漏る
虐は紹合すぺさ虐の一万のみに施される。
C)積層品のベース体又は削記変史法に基づき装造した
表品から出発して、硼曾によりマルチクラッドを得るた
めに盛量外面に刀りのノ曽を施すことができる。
ベース体と別の層との結合は、使用されるヒートシール
性+1Qi11硬化憎着剤が成形口」耗である一反で行
う。その都度の粘付すべきI曽の種類、ヒートシール住
僧層剤の411[備差ひにPJr望の積層品特性に麺づ
き、fF8曾は僅かな又は篩い圧力全通用して実施する
ことができる。場曾により、接着剤は虞にポリイミドの
先生な硬化以前に施すことかでさ、それにより場合によ
っては接着剤へのポリイミドの硬化を数台することがで
きる。それに引続き、もはや成形不aヒなポリイミド”
の賦化を実施する。
本発明による4X虐iのベース体を形成する前龜d変吏
法に引続さ、nr戚により、別の膚を施すことができる
。不方法の噛゛利な別の1実逓!114様V(よ扛ば、
支持体y科から成る1つ又は2つの膚の開開がvIL候
的にもはや成形不能なポリイミドと1llel付され九
前記瑣I−品を表慮することができる。このためには、
x f前記の第1の処理工程に譲づさ1ず支持体材料と
ポリイミドから成るシングルクラッドを装造しかつポリ
イミドを先生に硬化させる。引続き、交付体@科の2蕾
目の面に、もばや成形不能なポリイミドを形成するポリ
アミド改m液を板復しかつm剤を蒸発させる。引続き、
直接的に完全に硬化させるか又は完全な硬化mにヒート
シール性プラスチックスt−mすことかできる。次いで
積層品の別の実厖悪様を得るために、前記のように処理
することかでさる。従ってこの*IM一様に基づき侍ら
れ几仇ノー品は以下のl威圧tnする〕曽傅造忙Mする
:もはや戚フレ小舵なポリイミド/支持体材料/もrc
!g形不餌なポリイミド/ヒートシール性尚諷漱1じ慣
盾創、そILに場曾により別のノーか引就く。
夷抛丙 久に央!M@により本発明を説明する。
以下の実施例では、以下の4mを利用する。
PMDA =ピロメリット戚シア7ヒドリドDADg=
 4 、4’−7アミノジフ工ニルエーテルDMAc 
= N 、 N−ジメチルアセトアミド実施例1〜に れらの実施例は、後続の実施例に示す変史法で本発明に
よる積層品に史にW工することができるシングルクラッ
ド七製造する第1の処理工程kH51明する。
例  1 市販の紛木晶酋槻で、ピロメリット戚ジアンヒドリド(
PMDA)と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(
DADE)の混合物を装造し友。曾してPMDA b、
Orcfl及びDルF、 4.54に9 (PMDA 
/ j)ADE″のモル比=1.L)1)kせ口愼に1
蓋供鮒しかつ久いでAIf尚の速度段階で48時間混甘
口た。引枕き、縫混曾吻ボj1.6稽をム鴛d↑菫装置
に装入し、該装置から約2uoy/hの連星でネガチプ
・フィード型の二軸スクリュー押出愼にiA:mした。
20 ’Of/c′株待した第1の押出機成に、DMA
c ’g約43 Ll //hの速度で供帽した、従っ
て61.7mt%の回S+濃度か得られた。押出億円の
浅9の浦在時間中に遥続し′fc蛍域内の温度?i1″
50”Cvc尚め九。この鑵迫元粘度1.67をMする
ポリアミド酸か形成され、誤ポリアミドばt1″仰出愼
シリンダから薄いシート用のノズル?通して押出した。
ノズル口は寸法200×0.65絹に4iiする艮万形
の横断面を有していた。
ノズルヘッドの圧力μ85バールであっ九。ポリアミド
m5ai圧延し、テンパリングした鋼シート(oakr
−111)から成る厚さ65 μmの帝材上に押出しか
つ次いで咳値層品を瀘累界−気下にある140”0,1
8LJ”0,650°C及び400−Cの4つ同じ量さ
の−i蛍城tVするf内に尋人した。MI−品の全mi
時間は10分間でめつ几。この時間中に、ポリアミドば
は実貢的V(先生にポリイミドに鴨化した。販ポリイミ
ドは別ベース捧にIJ8117fシρ箋つ気剋及び甲萌
不゛ざであつ7こ。
r4tJ adのオークF−111jl[としてに、I
PC−CFl)OE(D安氷紮病足丁ゐオーク・マテリ
アルズ0グループ住(Firma Oak Mazar
lals GruupInc 、 、 ) USA C
1) g twitsか該当する。
列 2 一賞吻の第2の1.6I69拭科を列1と同体に処理し
たか、但しこの部付には基体として厚さ70μ口の銅シ
ート(オークF−iii)’を便用する点を変更した。
ポリイミド値族は銅シートに固層しかつ気泡及び中断不
含であった。
例1及び2から得られた積層品の時性は以下の衣に電と
めて示す。
例  6 6つ百フラスコにPMDA 8.17 jJ を義人し
、そn VCDMAc 60 g中に浴かし7(DAD
E 7.り 8 M *加えた。DADgμ予め全逐刀
で常に撹拌しながらDMAc中に6かして2いた。PM
DA/ DADBのモル比はu、99 / 1.00で
あった。次いで、反応容#vC↑めフラスコを代伊する
ために・開用した、oADg t aかし比別のDNL
kc 2ソ、25Jを加えた。
反応に瀘素搭四気下に22゛Cの温度で撹拌しながら8
0分間辿付きせた。生成したポリアミドば浴液の−ff
lst’予めF307330 g、12 n HCt6
0礪3及び水180計3から成る塩化鉄(1)層液でエ
ツチングした厚さ26μmのニッケル・クロムシート〔
ソマーズ・チン−ストリップ/プラス・グループ・オリ
ン・コオボレーション(Fa。
5atnsrs Th1n−8trip/Brass 
Group、 0Lin Corp、入コ不チカット州
、ウォーターベリー化のインコネル(Incunal 
) ]上にキャストした。インコネルシートに主成分と
しての銅と、クロム及び妖とかり病ってい友。キャスト
したポリイミド!R浴液を直往656μm2Mする鋼巌
忙巻何けたがラス偉を用いて厚さ656μmlこ辰姑さ
せ丸。核v壬シートにガラス板上に帳せかつ枯層テープ
で固足した。鈑被護k 7 C1−(Eで20分間転深
させかつ久いで真仝乾床器内で室系亦吐中で、flQ 
aa Hgの諷土Fに1600で処理し友。
医いで、乾燥器の一反を4%り闇以内で61Ll”c 
vc尚めた。被護が16L]”0の一度に迫する(この
勧賞にlfJ 1〜2分間以内であつ7’c)と1、板
挟の芭、逍uAな、明るい黄色で確略することがでさる
ように、既に層剤の大部分が放出された。硬1t、シた
転線被膜は厚さ25μmt有していた。
兼有して、例1に基づき得らnたポリアミド鍍試料をD
MAcでポリアミドば22皿童−及び還元粘度(ηrs
d) 1.22に希釈しかつ粗面化し次(機械ブラッシ
ング)表Uai’inするCu約70%及びN1約60
−を臂する鋼ニッケル付4i(前記ソマーズ社のキュー
グロ・ニッケル(Cupru−NiCKel) 60 
# 715 )から戚る厚さ58μm (1) ’es
 ”1jjtシート上にキャストしかつドクタナイフで
言湿シート厚さ656μ口に辰痣させた。キャストした
gl膜τ同憶にこの例に示したガ法に相応してに/i床
させかつぼ化さぞ之。
+1’J 4の破涙は偽めて尚い剥離強さを有していた
か、一方冗υ<t−nする米処理の貧雀シート上に存在
する訓似した被護試料は各員に剥離することかできた(
剥離強さU、7N/CM)。エツチングしたシート並ひ
に)EEL而化面たシート上に存在するポリイミドノー
は、上記のようにして剥離強さ會測廼するためには、ポ
リイミドg膜に偵湯を与えずに分離することはで@なか
った。260−Cで7日+I!li処理し几恢、粗面化
し九シート上のポリイミドフィルムは優れた付麿刀及び
町(支)性を有していた。
列 4 黄銅板機した厚さ65μmの鋼シート〔ゴウルド(Ga
uld月と、PMDA及びDADE 71Pら奴るポリ
イミドより病ゐ犬ささ10X20傭の2枚のシングルク
ラッド金市販の厚さ50μmのボシート。榎ノーする友
めに半板プレスで筐ず50icp / c、11′の出
刃でQ間プレスし、シートステーブルtこの出刃で1時
間以内に200 ”Oに加熱し、この宋汗下で1時間床
付しかつ引続き加圧下pc噌却した。
22ンングルクラツドは甲し分なくダブルクラッドに接
層さ1rLfc0 ダブルクラッドの置注μ以下の衣かし明らかであり、表
には七′nぞれ6回の夷戚から得らn7′c6つの直が
示さnている。
98/97/9B    6.715.8/6.9 3
7.2/41.6/45.5夾験を味返した、この際に
はウェブを埋込んだポリアクリレートシートを使用した
。この場合、以下の1区が得らn友。
a)ダブルクラット  160/163  3.8/6
.9 29/60骨恢盾フイルムを2枚の銅シート(ポ
リイミドなしり聞VC償)曽 この場酋使用したポリアクリレートフィルムはブランド
・レックス社(Fat、 Brand Rsx Ca−
USA)から入手し友。これはカーゼ組峨のガラス繊維
1峨物を含有する。核賊物の単愼維の太さは約5μmで
ある。
粕米は、アクリレートから成るノ曽が直接鋼と結付きn
たクラッド(C)は、アクリートと銅の間に大々ポリイ
ミドノーが存在する本発明による狽ノー品(a)よりも
その′亀気的物注に2いて明らかに万々ことを示す。
丙 5 例4 L記帳と同じ形式の大きさILIX20(:In
v2枚のシングルクラッドを瀘索界囲A中2(JO゛C
で2時間kIi床しかつ引続さ辱さ100μmのホスタ
フロン(Hustaflun■)−TFA依盾フィルム
(フルオロ、ポリマー、線造元:ヘキスト住、フランク
フルト伍)田中間に置いて+仮プレスでヤメノーした。
こv @e vcは、シングルクラッドのホ゛リイミド
ノーをfk71tフィルムと接ホさせた。
積層鋼杆は以下の次に示す。
表 1  h        340”0     20〜
3047GI11”1  h        370℃
     60〜60q/♂ダデルクラツドの剥離強さ
は、平均して640゛Cで槓In L 7’Cサンプル
においてポリイミドとホスlフロンの間で7.Q N 
/ (:Ill及びポリイミドと銅の間で6.lJN/
cILであつ九。
厚さ約75μ二のり2ツドの紡隠m率は、d配力法VC
−基づいて製迫した6つの試料で14.0・10−3.
16.2・10−3及び16,6・10−3であり1相
応するa8屯4i1μ2.8.2.9及び2.8であつ
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の第1工程を夾りするための4!′
利l裟直の罎示絣−図及び第2図は第1図の2−2−に
酎った、組付及び硬化炉の偵萌圓である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、もはや成形可能ではない完全芳香系ポリイミドから
    の層少なくとも1つと支持体材料からの層少なくとも1
    つとより成るフレキシブルな多層積層品において、もは
    や成形可能ではないポリイミドからの層が片面で直接支
    持体材料からの層に剥離強さ少なくとも4.0N/cm
    で付着しており、もはや成形可能ではないポリイミドが
    フェノール性溶剤中で不溶性であり、かつもはや成形可
    能ではないポリイミドからの層が引張強さ100〜15
    0N/mm^2、破断時の伸び15〜100%及び誘電
    損率 1.5×10^−^3〜5×10^−^3/kHz有し
    、かつ支持体材料とは反対側のポリイミド層の面上に、
    、リアクリレート、ポリスルホン樹脂、エポキシ樹脂、
    フルオロポリマー樹脂、珪素樹脂又はブチルゴムの群類
    から選択される熱接着性高温接着剤からの層が存在する
    ことを特徴とするフレキシブルなポリイミド多層積層品
    。 2、もはや成形可能ではないポリイミドからの層少なく
    とも2つがそれぞれ支持体材料とは反対側のその面で、
    ポリアクリレート、ポリスルホン樹脂、エポキシ樹脂、
    フルオロポリマー樹脂、珪素樹脂又はブチルゴムの群類
    から選択される熱接着性高温硬化接着剤により結合して
    いる特許請求の範囲第1項記載の積層品。 3、支持体材料からの層少なくとも1つが両面で、もは
    や成形可能ではない完全芳香系のポリイミドからの層そ
    れぞれ1つと直接結合している特許請求の範囲第1項又
    は第2項記載の積層品。 4、ポリイミドからの各層の厚さが1μm〜1mmであ
    る特許請求の範囲第1項から第3項までのいずれ第1項
    記載の積層品。 5、ポリイミドからの各層の厚さが10μm〜1mmで
    ある特許請求の範囲第4項記載の積層品。 6、ポリイミドからの各層の厚さが50〜 250μmである特許請求の範囲第4項記載の積層品。 7、ポリイミドからのすべての層が同じ厚さを有してい
    る特許請求の範囲第1項から第6項までのいずれか1項
    記載の積層品。 8、ポリイミドからの1つ以上の層が、次の繰り返し構
    造: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中Rは4価の芳香族基を表わしかつR′は2価の芳
    香族基を表わす〕を有するポリイミドより成る特許請求
    の範囲第1項から第7項までのいずれか1項記載の積層
    品。 9、Rが▲数式、化学式、表等があります▼を表わしか
    つR′が▲数式、化学式、表等があります▼ を表わす特許請求の範囲第8項記載の積層品。 10、支持体材料が金属又は金属合金からのシート及び
    /又は重合体シート及び/又は繊維材料からのフラット
    成形体である特許請求の範囲第1項から第9項までのい
    ずれか1項記載の積層品。 11、支持体材料が銅、ニッケル、アルミニウム又はこ
    れらの金属1種又は数種を主成分として含有する合金か
    らのシートもしくは無定形金属からのシート又は鋼シー
    トである特許請求の範囲第11項記載の積層品。 12、シートが圧延し、テンパリングした銅又は圧延し
    、テンパリングした銅合金より成る特許請求の範囲第1
    1項記載の積層品。 16、シートの厚さが5〜110μmである特許請求の
    範囲第11項又は第12項記載の積層品。 14、シートの厚さが10〜50μmである特許請求の
    範囲第13項記載の積層品。 15、高温硬化接着剤が繊維材料を含有する特許請求の
    範囲第1項から第14項までのいずれか1項記載の積層
    品。 16、繊維材料がガラス−、珪酸−、アラミド−及び/
    又は炭素繊維より成る特許請求の範囲第15項記載の積
    層品。 17、繊維材料が無端フィラメントからの織物である特
    許請求の範囲第15項又は第16項記載の積層品。 18、ポリイミドからの層及び/又は高温接着剤からの
    層がポリテトラフルオロエチレンからの粒子を含有する
    特許請求の範囲第1項から第17項までのいずれか1項
    記載の積層品。 19、もはや成形可能ではない完全芳香系ポリイミドか
    らの層少なくとも1つと支持体材料からの層少なくとも
    1つとより成るフレキシブルな多層積層品であって、も
    はや成形可能ではないポリイミドからの層が片面で直接
    支持体材料からの層に剥離強さ少なくとも4.0N/c
    mで付着しており、もはや成形可能ではないポリアミド
    がフェノール性溶剤中で不溶性であり、かつもはや成形
    可能ではないポリイミドからの層が引張強さ100〜1
    50N/mm^2、破断時の伸び15〜100%及び誘
    電損率 1.5×10^−^3〜5×10^−^3/kHzを有
    し、かつ支持体材料とは反対側のポリイミド層の面上に
    、ポリアクリレート、ポリスルホン樹脂、エポキシ樹脂
    、フルオロポリマー樹脂、珪素樹脂又はブチルゴムの群
    類から選択される熱接着性高域接着剤からの層が存在す
    るフレキシブルなポリイミド多層積層品を製造する方法
    において、芳香族テトラカルボン酸又はそのジアンヒド
    リドと第一芳香族ジアミンとから形成されるポリアミド
    酸溶液を中間層なしに支持体材料上に施しかつ被覆され
    た支持体材料を加熱し、その際に芳香族テトラカルボン
    酸又はそのジアンヒドリドと芳香族ジアミンとをモル比
    0.95:1〜1.05:1で極性溶剤中で反応させて
    式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中 は4価の芳香族基であり、R′は2価 の芳香族基であり、nは少なくとも0.5のη_r_e
    _d値を有するポリアミド酸を得るのに十分である数値
    を表わす〕のポリアミド酸からの重合体化合物に変換し
    、得られた支持体材料上のポリアミド酸溶液から溶剤を
    温度範囲100〜200℃の第1工程でその場で除去し
    、その際に溶剤全量が殆んど除去され、かつフィルムを
    200℃より高温の第2工程でその場で硬化させてフェ
    ノール性溶剤中で不溶の、もはや成形可能ではないポリ
    イミドに変換し、その際にポリアミド酸の少なくとも9
    5%がポリイミドに変換し、かつその際にポリイミド層
    の支持体材料とは反対側に、ポリアクリレート、ポリス
    ルホン樹脂、エポキシ樹脂、フルオロポリマー樹脂、珪
    素樹脂又はブチルゴムの群類から選択された熱接着性高
    温接着剤を施すことを特徴とするフレキシブルなポリイ
    ミド多層積層品の製法。 20、得られたベース体少なくとも2つを温度範囲14
    0〜500℃で相互に結合し、その際に結合は高温接着
    剤のそれぞれの自由な側で行なわれる特許請求の範囲第
    19項記載の方法。 21、ポリアミド酸溶液で被覆した支持体材料を連続的
    に少なくとも2つの温度が上昇する加熱区域中を通過さ
    せる特許請求の範囲第19項又は第20項記載の方法。 22、芳香族テトラカルボン酸又はそのジアンヒドリド
    と芳香族ジアミンとを反応させてポリアミド酸溶液に変
    換させることを押出機中で行なう特許請求の範囲第19
    項から第21項までのいずれか1項記載の方法。 23、ポリアミド酸溶液を混合−及び供給装置により連
    続的に配量しかつ開口部を通して支持体材料上に押出さ
    れる特許請求の範囲第19項から第22項までのいずれ
    か1項記載の方法。 24、ポリアミド酸溶液をドクターナイフにより支持体
    材料上に施す特許請求の範囲第19項から第22項まで
    のいずれか1項記載の方法。 25、フィルムを第2工程で温度範囲300〜600℃
    で加熱する特許請求の範囲第19項から第24項までの
    いずれか1項記載の方法。 26、極性の有機浴剤が中性溶剤である特許請求の範囲
    第19項から第25項までのいずれか1項記載の方法。 27、中性極性有機溶剤がジメチルアセタミド、ジメチ
    ルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン及び/又
    はジメチルスルホキシドである特許請求の範囲第26項
    記載の方法。 28、支持体材料として金属又は金属合金からのシート
    及び/又は重合体シート及び/又は繊維材料からのフラ
    ット成形体を使う特許請求の範囲第19項から第27項
    までのいずれか1項記載の方法。 29、支持体材料として銅、ニッケル、アルミニウム又
    はこれらの金属1種又は数種を主成分として含有する合
    金からのシートもしくは無定形金属からのシート又は銅
    シートを使う特許請求の範囲第28項記載の方法。 30、シートが圧延し、テンパリングした銅又は圧延し
    、テンパリングした銅合金より成る特許請求の範囲第2
    9項記載の方法。 31、ポリアミド酸溶液で被覆すべき支持体材料の表面
    を予め機械的及び/又は化学的処理により粗面化するか
    又はエッチングする特許請求の範囲第29項又は第30
    項記載の方法。 32、化学的及び/又は機械的前処理を、支持体材料の
    被覆すべき表面が前処理後に平均粗度少なくとも0.2
    9μmを有するように行なう特許請求の範囲第31項記
    載の方法。 33、高温接着剤を結合すべき層の両方に施す特許請求
    の範囲第20項から第32項までのいずれか1項記載の
    方法。 34、高温接着剤をシートの形で使用する特許請求の範
    囲第20項から第32項までのいずれか1項記載の方法
JP61038463A 1985-02-25 1986-02-25 フレキシブルなポリイミド多層積層品及びその製法 Pending JPS61195835A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853506524 DE3506524A1 (de) 1985-02-25 1985-02-25 Flexible polyimid-mehrschichtlaminate
DE3506524.9 1985-02-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61195835A true JPS61195835A (ja) 1986-08-30

Family

ID=6263468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61038463A Pending JPS61195835A (ja) 1985-02-25 1986-02-25 フレキシブルなポリイミド多層積層品及びその製法

Country Status (9)

Country Link
US (2) US4699841A (ja)
EP (1) EP0192937B1 (ja)
JP (1) JPS61195835A (ja)
AT (1) ATE57652T1 (ja)
CA (1) CA1284922C (ja)
DE (2) DE3506524A1 (ja)
DK (1) DK80686A (ja)
ES (1) ES8708196A1 (ja)
IE (1) IE860169L (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006035300A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Toyota Motor Corp 転造用平ダイスと転造方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH069222B2 (ja) * 1986-01-07 1994-02-02 日立化成工業株式会社 多層配線構造の製造法
JPS63290729A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 Ube Ind Ltd 金属表面を有する芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造法
US4991045A (en) * 1987-12-21 1991-02-05 Hutchinson Technology, Inc. Suspension assembly
US4939317A (en) * 1988-08-10 1990-07-03 W. L. Gore & Associates, Inc. Polyimide insulated coaxial electric cable
US5242713A (en) * 1988-12-23 1993-09-07 International Business Machines Corporation Method for conditioning an organic polymeric material
US5103293A (en) * 1990-12-07 1992-04-07 International Business Machines Corporation Electronic circuit packages with tear resistant organic cores
US5371168A (en) * 1991-06-17 1994-12-06 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Amorphous polyimide powder, preparation process of the powder, and heat-resistant adhesive and bonding method by use of the powder
US5326643A (en) * 1991-10-07 1994-07-05 International Business Machines Corporation Adhesive layer in multi-level packaging and organic material as a metal diffusion barrier
US5578696A (en) * 1993-04-07 1996-11-26 Nitto Denko Corporation Heat resistant adhesive film, an adhesion structure, and method of adhesion
US6378199B1 (en) 1994-05-13 2002-04-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-layer printed-wiring board process for producing
US5670262A (en) * 1995-05-09 1997-09-23 The Dow Chemical Company Printing wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof
US5733639A (en) * 1995-06-30 1998-03-31 Poly Circuits/M-Wave Circuit board assembly with foam substrate and method of making same
US5729424A (en) * 1995-09-27 1998-03-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Autogenous electrolyte, non-pyrolytically produced solid capacitor structure
JP3516035B2 (ja) 1997-05-13 2004-04-05 綜研化学株式会社 粘着剤組成物
US6355357B1 (en) * 1998-12-21 2002-03-12 Sony Chemicals Corp. Flexible printed board, polyamic acid and polyamic acid varnish containing same
US6245696B1 (en) * 1999-06-25 2001-06-12 Honeywell International Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US6270841B1 (en) * 1999-07-02 2001-08-07 Sigma Technologies International, Inc. Thin coating manufactured by vapor deposition of solid oligomers
US6692817B1 (en) 2000-04-04 2004-02-17 Northrop Grumman Corporation Apparatus and method for forming a composite structure
DE10026714A1 (de) * 2000-05-30 2001-12-13 Hueck Folien Gmbh Verbundfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JP3631105B2 (ja) * 2000-05-31 2005-03-23 キヤノン株式会社 定着フィルムおよびそれを用いた像加熱装置
US7384683B2 (en) * 2003-09-10 2008-06-10 Unitika Ltd. Substrate for flexible printed wiring board and method for manufacturing the same
EP1602477A1 (en) * 2004-06-01 2005-12-07 Ke-Burgmann A/S A heat resistant laminate for expansion joint and a method for manufacturing such laminate
US20060102013A1 (en) * 2004-11-16 2006-05-18 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Method of cooking a food item
US20060134391A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Methods for making arts and crafts articles and merchandised articles relating thereto
US20070116910A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Polykarpov Alexander Y Multilayer laminated structures
US20070154717A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermally stable composite material
US20070154716A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Composite material
US20070152195A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Electrostatic dissipative composite material
US20070155949A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermally stable composite material
US7476339B2 (en) 2006-08-18 2009-01-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Highly filled thermoplastic composites
CA2953354A1 (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Modified perfluoropolymer sheet material and methods for making same
KR101282170B1 (ko) * 2010-10-19 2013-07-04 에스케이이노베이션 주식회사 후막 폴리이미드 금속박 적층체
US8932435B2 (en) 2011-08-12 2015-01-13 Harris Corporation Hydrocarbon resource processing device including radio frequency applicator and related methods
US8960285B2 (en) 2011-11-01 2015-02-24 Harris Corporation Method of processing a hydrocarbon resource including supplying RF energy using an extended well portion
KR101373833B1 (ko) * 2012-04-19 2014-03-14 도레이첨단소재 주식회사 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름
EP2692538B1 (de) * 2012-07-30 2017-03-15 Folex Coating GmbH Unterlagenfolie für ein Metalldrucktuch
JP6358378B1 (ja) * 2017-08-09 2018-07-18 日立金属株式会社 クラッド材の製造方法
US11445619B2 (en) * 2020-10-28 2022-09-13 Matrix Electronics Limited System and method for high-temperature lamination of printed circuit boards

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
JPS5163881A (ja) * 1975-10-24 1976-06-02 Toray Industries Sekisobutsu
JPS59162044A (ja) * 1983-01-15 1984-09-12 アクゾナ・インコ−ポレ−テッド 厚いポリイミドと支持基材とから成る剥離強度の大きいラミネート

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE494719A (ja) * 1949-03-23 1900-01-01
US3032008A (en) * 1956-05-07 1962-05-01 Polaroid Corp Apparatus for manufacturing photographic films
US3179614A (en) * 1961-03-13 1965-04-20 Du Pont Polyamide-acids, compositions thereof, and process for their preparation
US3179634A (en) * 1962-01-26 1965-04-20 Du Pont Aromatic polyimides and the process for preparing them
US3264250A (en) * 1963-12-18 1966-08-02 Du Pont Copolymeric polyamide-acids and polyimides
US3629037A (en) * 1967-01-31 1971-12-21 Mitsubishi Petrochemical Co Process for production of laminated film having reduced neck-in-forming property
FR1526330A (fr) * 1967-04-10 1968-05-24 G Convert Ets Procédé de collage de feuilles, films ou objets en polyoléfine sur différents supports
JPS4932772B1 (ja) * 1968-06-10 1974-09-03
US3874833A (en) * 1969-07-07 1975-04-01 Union Carbide Corp Apparatus for the calendering of laminated polymeric materials
GB1317321A (en) * 1970-04-13 1973-05-16 Int Harvester Co Polyimides
US3697368A (en) * 1971-02-26 1972-10-10 Allied Chem Polyamide-polyethylene composite films
US3728150A (en) * 1971-07-12 1973-04-17 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film
DE2357297C3 (de) * 1973-11-16 1978-09-21 Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal Verfahren zur Herstellung von Polyamidcarbonsäuren
US3847870A (en) * 1973-11-23 1974-11-12 Gen Electric Method for making polyetherimides
JPS5178362U (ja) * 1974-12-18 1976-06-21
US4075420A (en) * 1975-08-28 1978-02-21 Burroughs Corporation Cover layer for flexible circuits
JPS544374A (en) * 1977-06-10 1979-01-13 Sumitomo Bakelite Co Method of making base plate for flexible print wiring
US4238538A (en) * 1978-12-21 1980-12-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of and apparatus for ram-extrusion of aromatic polyimide and polyamide resins, and shaped articles formed using such method and apparatus
ATE23089T1 (de) * 1980-09-15 1986-11-15 Ciba Geigy Ag Verwendung von flexiblem basismaterial zur herstellung von gedruckten schaltungen.
CA1198662A (en) * 1980-09-22 1985-12-31 National Aeronautics And Space Administration Process for preparing high temperature polyimide film laminates
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
JPS57181857A (en) * 1981-05-06 1982-11-09 Ube Industries Polyimide laminated material and its manufacture
JPS58190091A (ja) * 1982-04-30 1983-11-05 宇部興産株式会社 フレキシブル配線基板の製造方法
EP0116297B1 (de) * 1983-01-15 1987-12-02 Akzo GmbH Polyimid-Laminate mit hoher Schälfestigkeit und Verfahren zu deren Herstellung
US4576857A (en) * 1983-03-14 1986-03-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible polyimides
JPS6067539A (ja) * 1983-09-26 1985-04-17 Dainippon Ink & Chem Inc 耐熱性成形材料
US4590258A (en) * 1983-12-30 1986-05-20 International Business Machines Corporation Polyamic acid copolymer system for improved semiconductor manufacturing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
JPS5163881A (ja) * 1975-10-24 1976-06-02 Toray Industries Sekisobutsu
JPS59162044A (ja) * 1983-01-15 1984-09-12 アクゾナ・インコ−ポレ−テッド 厚いポリイミドと支持基材とから成る剥離強度の大きいラミネート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006035300A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Toyota Motor Corp 転造用平ダイスと転造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DK80686A (da) 1986-08-26
CA1284922C (en) 1991-06-18
DE3506524A1 (de) 1986-08-28
EP0192937B1 (de) 1990-10-24
IE860169L (en) 1986-08-25
US4705720A (en) 1987-11-10
US4699841A (en) 1987-10-13
EP0192937A3 (en) 1988-02-10
ES552312A0 (es) 1987-10-01
ES8708196A1 (es) 1987-10-01
DE3675033D1 (de) 1990-11-29
DK80686D0 (da) 1986-02-21
EP0192937A2 (de) 1986-09-03
ATE57652T1 (de) 1990-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61195835A (ja) フレキシブルなポリイミド多層積層品及びその製法
EP0167020B1 (de) Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate
US4522880A (en) Thick polyimide-metal laminates with high peel strength
EP0474054B1 (en) Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof
TW564215B (en) Method and device for producing prepreg and prepreg obtained by the production method, and method for producing copper foil with insulating layer and copper foil with insulating layer obtained by the production method
US4541894A (en) Metallizable, essentially isotropic polymeric substrates well adopted for printed circuits
KR100276010B1 (ko) 접착촉진층을 포함하는 다층구조물
DE69120379T2 (de) Verfahren zur Herstellung von einer mit einer Deckschicht überzogenen biegsamen Leiterplatte
EP0137750B1 (en) Polyamino-bis-maleimide prepolymer, its manufacture, its use in manufacturing laminates
JPS63290729A (ja) 金属表面を有する芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造法
RU2238285C2 (ru) Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его
CN105860076A (zh) 储存稳定的聚马来酰亚胺预聚物组合物
JPS6119352A (ja) 可撓性多層ラミネート及びその製法
JPH01129025A (ja) ポリアミノビスイミド系樹脂組成物
US5608013A (en) Polyimides and thermosetting resin compositions containing the same
DE2427673B2 (de) Waerme freigebende, elektrisch isolierende substratplatte
CN106753135A (zh) 用于高tg聚酰亚胺覆铜板的添加剂材料配方
DE2947112A1 (de) Vernetzbare ueberzogene platten oder boegen und hieraus gebildete schichtgebilde
JPH0586214A (ja) 積層板用プリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板
JPS6225090B2 (ja)
JPS6124178B2 (ja)
JPH01135633A (ja) ポリパラバン酸フイルムと金属板との複合体の製造法
JPH05293928A (ja) 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド/ジメチルシロキサン共重合体接着剤
CA1234518A (en) Thick polyimide-metal laminates with high peel strength
JPS6047355B2 (ja) 接着性の良い金属箔