JPS5923731B2 - ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子 - Google Patents

ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子

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JPS5923731B2 JP55164786A JP16478680A JPS5923731B2 JP S5923731 B2 JPS5923731 B2 JP S5923731B2 JP 55164786 A JP55164786 A JP 55164786A JP 16478680 A JP16478680 A JP 16478680A JP S5923731 B2 JPS5923731 B2 JP S5923731B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子に関する。
一般にポリプロピレンは耐熱性、耐薬品性に優れ、機械
的強度が大きく、ポリスチレンに比較して柔軟性に富み
、且つポリエチレンに比較して剛性が大きいという優れ
た特性を有しており、このような優れた特性を有するポ
リプロピレンを用いて発泡成型体を得る試みが種々なさ
れている。
しかしながら、例えば押出成型法によるシート状発泡体
は現在までに得られているもののビーズ成型法による発
泡体は未だ得られていない。本発明者等はビーズ成型法
に用いるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得るため
鋭意研究した。
その結果、予備発泡粒子の基材樹脂としてエチレン成分
が１〜２０重量％のエチレン−プロピレンランダム共重
合体或いは該共重合体を主成分とする該共重合体と低密
度ポリエチレン及び／又はエテレンー酢酸ビニル共重合
体との混合物が好適であることを見出した。プロピレン
単独重合体やエチレン−プロピレンブロック共重合体は
粘弾性的流動特性が悪く、発泡に適した温度領域が狭い
ため予備発泡に際しては技術的困難を伴なう。また前記
単独重合体やブロック共重合体の場合には軟化温度が高
いため独立気泡で且つ高発泡の予備発泡粒子を得ること
が困難で且つ成型時に粒子同志の融着不良を招くという
欠点がある。これに対し、エチレン成分が１〜２０重量
％のエチレン−プロピレンランダム共重合体或いは該共
重合体を主成分とする該共重合体と低密度ポリエチレン
及び／又はエチレン」酢酸ビニル共重合体との混合物（
以下、単にエチレン−プロピレンランダム共重合体等と
いうときがある）は前記単独重合体やブロック共重合体
に比して結晶化度が小さく、且つ軟化温度が低下し、発
泡に適した温度領域が広がり、発泡に好適であることを
見出した。
また従来、ポリオレフィン粒子の予備発泡に際しては予
め架橋を施すことが必要とされていたが本発明者等は、
エチレン−プロピレンランダム共重合体等が意外なこと
に無架橋で良好に発泡することをも見出した。しかも、
架橋したものよりもはるかに良好に発泡することが判つ
た。本発明は上記した知見に基き完成したもので、その
目的とするところは製造容易なポリプロピレン系樹脂予
備発泡粒子を提供することにある。即ち本発明は、エチ
レン成分が１〜２０重量％のエテレンープロピレンラン
ダム共重合体或いは該共重合体を主成分とする該共重合
体と低密度ポリエチレン及び／又はエチレンＨ詐酸ビニ
ル共重合体との混合物を基材樹脂とする実質的に無架橋
のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を要旨とする。本
発明に用いるエチレン−プロピレンランダム共重合体は
、エチレン成分が１〜２０重量％のものであり、エチレ
ン成分が１重量％未満では高発泡体が得られ難く、また
２０重量％を越えるとポリプロピレンとしての特性が失
われ、例えば耐熱性が低下する。
本発明はエチレン成分が１〜２０重量％のエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体を基材樹脂とするものでも或
いはこれに低密度ポリエチレン及び／又はエチレン一酢
酸ビニル共重合体を混合してなるものを基材樹脂とする
ものでもよい。
後者の場合、低密度ポリエチレン及び／又はエチレン一
酢酸ビニル共重合体の混合比は４５重量％以下が好まし
い。４５重量％を越えるとポリプロピレンの特性が失わ
れるからである。
前記低密度ポリエチレンは任意のものを用いることがで
きるが、密度０．９１〜０．９４のものが好ましい。ま
たエチレンー酢酸ビニル共重合体も任意のものを用い得
るが、酢酸ビニル成分５〜２５重量％のものが好ましい
。本発明において、エチレン成分が１〜２０重量％のエ
チレン−プロピレンランダム共重合体或いは該共重合体
を主成分とする該共重合体と低密度ポリエチレン及び／
又はエチレン一酢酸ビニル共重合体の混合物は実質的に
無架橋である必要がある。但し多少架橋しても差支えな
いが、その場合、架橋の程度はゲル分率１０％以下が好
ましい（この程度であれば本発明にいう実質的に無架橋
の状態であるといえる）。本発明のポリプロピレン系樹
脂予備発泡粒子の製造方法の一例としては、エチレン成
分が１〜２０重量％のエチレン−プロピレンランダム共
重合体或いは該共重合体を主成分とする該共重合体と低
密度ポリエチレン及び／又はエチレン一酢酸ビニル共重
合体との混合物を基材樹脂とする実質的に無架橋のポリ
プロ．ピレン系樹脂粒子と揮発性発泡剤を密閉容器内で
分散剤の存在下、水に分散させる。
前記揮発性発泡剤として例えば、プロパン、ブタン、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン等で例示される脂肪族炭化
水素類、シクロブタン、シクロペンタン等で例示される
環式脂肪族炭化水素類、及びトリクロロフロロメタン、
ジクロロジフロロメタン、ジクロロテトラフロロエタン
、メチルクロライド、エチルクロライド、メチレンクロ
ライド等で例示される・・ロゲン化炭化水素類が使用さ
れる。この発泡剤の添加量は該発泡剤の種類及び所望す
る発泡の程度によつて異なるが通常ポリプロピレン系樹
脂粒子１００重量部に対して１０〜４０重量部である。
また前記分散剤として例えば塩基性炭酸マグネシウム、
塩基性炭酸亜鉛、炭酸カルシウム等が用いられるが、な
かでも塩基性炭酸マグネシウムが最も良好である。
この分散剤の添加量は通常、ポリプロピレン系樹脂粒子
１００重量部に対して０．１〜１０重量部である。次に
、ポリプロピレン系樹脂粒子が軟化する温度以上の温度
に加熱するが、この加熱温度は気泡が破壊されず好適に
発泡される範囲内において適宜選択され、通常１２０〜
１７０℃である。
この加熱によつて同時に発泡剤が前記粒子内に含浸され
る。さらに容器内の圧力を該発泡剤の蒸気圧以上の圧力
に保持しながら、該容器の一端を開放し、該粒子と水と
を同時に容器内よりも低圧の雰囲気下に放出することに
よりポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を得る。
発泡剤を含有する粒子と水とを同時に放出する雰囲気は
容器内よりも低圧であればよく、通常は常圧の雰囲気が
選ばれる。
本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を用いて発
泡成型体を製造するには、例えば、該予備発泡粒子を所
定の温度で常圧下に熟成した後、該予備発泡粒子を所定
温度、所定の圧力下に無機ガスまたは無機ガスと揮発性
発泡剤との混合ガスにて加圧熟成を行ない、粒子内に高
められた圧力を付与し、しかる後、該予備発泡粒子を成
形金型に充填し、加熱発泡させる。
かくして型通りの成型体を得ることができる。本発明の
予備発泡粒子はエチレン成分が１〜２０重量％のエテレ
ンープロピレンランダム共重合体或いは該共重合体を主
成分とする該共重合体と低密度ポリエチレン及び／又は
エチレン］咋酸ビニル共重合体との混合物を基材樹脂と
しているので粘弾性的流動特性が良く、発泡に適した温
度領域が広いという利点があり、従つて製造容易である
。
また無架橋で良好に発泡するから架橋工程を省略でき、
製造工程の簡略化を図ることができる。本発明による予
備発泡粒子は軟化温度が比較的低いため、これを金型に
充填して発泡成型体を製造する際、粒子同志の融着不良
を起こす虞れはない。
本発明において、エチレン成分が１〜２０重量％のエチ
レン−プロピレンランダム共重合体に低密度ポリエチレ
ン及び／又はエテレン一酢酸ビニル共重合体を混合して
もよいが、かくすることにより、発泡倍率及び成型時の
粒子同志の融着が向土する利点がある。しかして、本発
明による予備発泡粒子を用いて得られる発泡成型体はポ
リプロピレンの有する特性を充分に発揮できるものであ
つて、耐熱性、耐イ！薬品性、柔軟性等に優れ、機械的
強度が大きいものである。
次に本発明の実施例を示す。
実施例及び比較例 第１表に示す樹脂粒子１００重量部、ジクロロジフロロ
メタン２３重量部、塩基性炭酸マグネシウム２重量部及
び水２５０重量部を密閉容器内に入れ、樹脂粒子等を水
に分散させ、攪拌しながら１３７℃に昇温し、０．５時
間保持した後、容器内の圧力を約３０ｋｇ／Ｃｄ（Ｇ）
に保持しながら容器の一端を開放し、樹脂粒子と水とを
同時に大気下へ放出し、乾燥して予備発泡粒子を得た。
この予備発泡粒子の見掛密度を第２表に示す。更にこの
予備発泡粒子を常温常圧にて５０時間放置後、２０℃、
２ｋ９／Ｃｄ（Ｇ）の空気にて５０時間加圧し、しかる
後、成型用金型に充填し、水蒸気圧２ｋｆ１／Ｃｄ（Ｇ
）にて成型を行なつた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ エチレン成分が１〜２０重量％のエチレン−プロピ
    レンランダム共重合体或いは該共重合体を主成分とする
    該共重合体と低密度ポリエチレン及び／又はエチレン−
    酢酸ビニル共重合体との混合物を基材樹脂とする実質的
    に無架橋のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。 ２ 低密度ポリエチレン及び／又はエチレン−酢酸ビニ
    ル共重合体の混合比が４５重量％以下である特許請求の
    範囲第１項記載のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子。
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