JP6428194B2 - 波長変換部材及びその製造方法ならびに発光装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 242
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 225
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 132
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 84
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 21
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 6
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- -1 Ta 2 O 5 Chemical compound 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004706 CaSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017768 LaF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004122 SrSi Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/403—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4417—Methods specially adapted for coating powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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Description
このような発光装置では、発光素子から出射される光の色を変換するために波長変換部材が利用されている。例えば、波長変換部材の一形態として、プロジェクタ用途の蛍光体ホイールは、蛍光体と、樹脂とからなり、シリコン樹脂で蛍光体を固定した蛍光体層が主に利用されている。
しかし、このような蛍光体層では、入射光源の高出力化・高負荷によって樹脂の劣化が起こるため、有機物を含有しない無機蛍光体層が提案されている(例えば、特許文献1及び2)。
本開示は上記課題に鑑みなされたものであり、用いる蛍光体の種類の制約が少なく、より小型化を実現するとともに簡便な製造方法によって得られる波長変換部材及びその製造方法ならびにそのような波長変換部材を備えた発光装置を提供することを目的とする。
(1)基体上に、表面に酸化物粒子が付着した蛍光体粒子からなる蛍光体層を形成し、
前記酸化物粒子と同じ酸化物材料を含み、前記蛍光体粒子の表面及び前記酸化物粒子を連続的に被覆する被覆層を形成することを含む波長変換部材の製造方法。
(2)基体と、
該基体上に配置され、表面に酸化物粒子が付着した蛍光体粒子からなる蛍光体層と、
前記酸化物粒子と同じ酸化物材料を含み、前記蛍光体粒子の表面及び前記酸化物粒子を連続的に被覆する被覆層とを備える波長変換部材。
(3)発光素子と、該発光素子の光出射面を被覆して配置された、上述した波長変換部材とを備える発光装置。
本発明の一実施形態に係る波長変換部材の製造方法によれば、蛍光体粒子同士、蛍光体粒子と基体との密着性を向上させた波長変換部材を提供することができる。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
波長変換部材は、主として、基体上への蛍光体層の形成と、被覆層の形成とを含んで製造することができる。
まず、基体上に、蛍光体層を形成する。
(基体)
基体は、蛍光体層を支持するための支持部材である。形状は、特に限定されるものではなく、平面又は曲面を有する板状等、それらの表面に凹凸を有する形状等が挙げられる。基体を構成する材料及び構造は特に限定ないが、反射性を有するもの又は透光性を有するもの又は特定の波長の透光性と別の波長の反射性を有するものが好ましい。ここで「反射性を有する」とは、入射する光に対する反射率が60%以上、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上であるものが挙げられる。「透光性を有する」とは、波長変換部材に入射する光(第1の色の光)及び波長変換部材によって波長変換された光(第2の色の光)の60%以上を透過するもの、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上を透過するものが挙げられる。「特定の波長の透光性と別の波長の反射性を有する」とは、波長変換部材に入射する光(第1の色の光)を60%以上を透過するもの、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上であり、波長変換部材によって波長変換された光(第2の色の光)を60%以上を反射するもの、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上であるもの又は、第2の色の光を60%以上を透過するもの、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上であり、第1の色の光を60%以上を反射するもの、好ましくは75%以上、さらに好ましくは90%以上であるものが挙げられる。
透光性を有する基体は、全部を透光性を有するガラス、単結晶、多結晶、焼結体で形成せずに、基体上、下又は外周等に誘電体の積層構造を設けて構成してもよい。
特定の波長の透光性と別の波長の反射性を有する基体については、全部を透光性を有するガラス、単結晶、多結晶、焼結体で形成せずに、前記透光性材質の基体上、下又は外周等に誘電体の積層構造を設けた複合構造を構成としてもよい。
基体は、蛍光体層で波長変換された光のストークスロスによる発熱を、基体を介して効率よく放熱できるように、熱伝導度が高い材料を用いることが好ましい。具体的には、基体に用いる材料の熱伝導度が5W/m・K以上であることが好ましい。
蛍光体層は、蛍光体粒子を含む。蛍光体粒子は、その表面に酸化物粒子が付着したものであることが好ましい。蛍光体粒子は、それ自体が凝集体を構成している場合があるが、そのような場合でも、その表面に均一に又はほぼ均一に酸化物粒子が付着していることが好ましく、個々の蛍光体粒子の表面に酸化物粒子が付着したものが、凝集して、凝集体を構成していてもよい。つまり、蛍光体粒子同士は、直接接触していてもよいが、酸化物粒子を介して接触しているものが好ましい。これにより、酸化物粒子が、蛍光体粒子同士及び蛍光体粒子と基体との結着剤として作用し、両者を強固に固定/密着させることができる。
蛍光体粒子として用いる蛍光体は、公知のもののいずれをも使用することができる。例えば、特開2013−203822号公報及び特開2014−135400号公報等に例示したものを利用することができる。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)、カルシウム‐α、ユウロピウムで賦活されたシリケート((Sr,Ba)2SiO4)系蛍光体、αサイアロン系又はβサイアロン系等の酸窒化物蛍光体、(Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Eu系、CASN系又はSCASN系蛍光体等の窒化物系蛍光体、KSF系蛍光体(K2SiF6:Mn)、硫化物系蛍光体等が挙げられる。また、II−VI族、III−V族、IV−VI族半導体、具体的には、CdSe、コアシェル型のCdSxSe1-x/ZnS、GaP等のナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質を用いてもよい。これらは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、紫外光から青色光を吸収して、青色光から赤色光を放出する材料であることが好ましい。
酸化物粒子は、蛍光体粒子の表面に付着している。ここでの表面とは、蛍光体層を形成する前、形成する際、形成した後、特に、形成した後において、蛍光体粒子の上下左右の三次元方向において、均一又はほぼ均一に付着していることを意味する。
酸化物粒子の材料としては、透光性であるものが好ましい。これにより、光が吸収されず、波長変換効率等を低減させることがない。具体的には、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2からなる群から選択される少なくとも1種の酸化物が挙げられる。なかでも、Al2O3、SiO2が好ましく、Al2O3がより好ましい。
ここでの粒径は、特定体積(例えば、数mm3)の蛍光体層に含まれる酸化物粒子の50%以上が占める粒径を指し、好ましくは60%以上、さらに好ましくは70%以上、最も好ましくは80%以上が占める粒径であることが挙げられる。粒径は、電子顕微鏡、SEM観察等によって測定することができる。
酸化物粒子は、平均粒径が1nm〜5μmであり、用いる蛍光体粒子の全質量の50%以上の粒子の粒径が1nm以上であるものが好ましい。
蛍光体層は、無機フィラーなどが含まれていてもよい。例えば、高屈折率の無機フィラーの添加によって、蛍光体層に入射した光蛍光体で変換された光を散乱、拡散させ、光の混合を促進させて、色むらをなくすことができる。高熱伝導の無機フィラーの添加によって、ストークスロスによる発熱を効率的に基体に伝導することで、放熱性を向上させることができる。無機フィラーの添加によって、蛍光体層中に占める空隙の形状、その割合、蛍光体層の表面の凹凸形状等を調整することができる。
蛍光体層の形成は、まず、蛍光体粒子及び酸化物粒子を有機溶剤及び樹脂に混合してペーストを調製し、このペーストを基体上に塗布し、次いで、有機溶剤及び樹脂を除去することによって実行することができる。
上記の有機溶剤を取り除く際に、乾燥、焼成を行うが、まず乾燥を行い、樹脂の、例えば、エチルセルロース以外の液体成分を気化(蒸発)させる。この際、樹脂により蛍光体が基体に仮固定される。その後に、焼成を行ない、固体成分の、例えば、エチルセルロースを燃焼分解させ取り除く。
有機溶剤及び樹脂の使用量は、特に限定されるものではなく、基体上に塗布する方法等によって適宜調整することができる。例えば、混合物が、E型粘度計測定値で1〜15Pa・sとなるものが好ましい。
この基体の焼成は、蛍光体層の形成後、被覆層の形成前に行う。
蛍光体粒子と基体とは、結着性又は密着性が弱く、製造工程中の衝撃等によって、蛍光体粒子の欠損、剥離等が生じることがある。しかし、上述したように、酸化物粒子が、蛍光体粒子の表面に分布して付着していることにより、酸化物粒子が、基体と蛍光体粒子との間で接触面積を増やし、結着剤として有効に作用し、製造工程中の衝撃等による蛍光体粒子の欠損又は剥離等を有効に防止することができる。その結果、基体への蛍光体粒子の密着又は結着を強固にすることができ、蛍光体層の耐久性を向上させることができる。
このような蛍光体層は、最も厚膜の部位において、例えば、1〜150μm程度の厚みであることが好ましい。また、蛍光体粒子の粒径の2倍〜5倍程度の膜厚であることが好ましく、3〜4倍程度の膜厚がより好ましい。この蛍光体層の厚さは、走査型電子顕微鏡等を用いて測定することができる。このような厚みに調整されていることにより、波長変換部材に入射する光を、効率的に波長変換することができるとともに、高い発光効率を得ることができる。
蛍光体層及び基体の上に、被覆層を形成する。被覆層は、蛍光体粒子の表面を被覆するものである。蛍光体粒子の表面と、酸化物粒子を連続的に被覆するものが好ましく、蛍光体粒子又は酸化物粒子が配置されていない部位の基体の表面と、蛍光体粒子の表面と、酸化物粒子を連続的に被覆するものがより好ましい。被覆層は、蛍光体粒子の保護層としての機能と、蛍光体粒子と酸化物粒子又は基体との密着性をより強固にするバインダーとしての機能と、熱伝導経路としての機能とを有する。
被覆層の材料としては、例えば、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2からなる群から選択される少なくとも1種の材料が挙げられる。なかでも、Al2O3、SiO2等が好ましく、蛍光体層を構成する酸化物粒子と同じ酸化物材料を含むものがより好ましく、蛍光体層を構成する酸化物粒子と同じ酸化物材料のみからなるものがさらに好ましい。このように、同じ酸化物材料を用いることにより、両者の屈折率差をなくして、不要な散乱を防止することができる。その結果、光の取り出し効率を向上させることができ、配向性を調整することができる。また、同じ熱膨張係数が得られることから、その差による両者の剥がれ等を有効に防止することができる。
本開示の波長変換部材は、主として、上述した、基体と、蛍光体層と、被覆層とを備える。波長変換部材では、蛍光体粒子及び酸化物粒子の凝集体(つまり、蛍光体層)を被覆層で連続的に被覆して一体化して配置されている。そして、被覆層の表面には、蛍光体層に起因する凹凸が形成されている。これによって、その表面における全反射を防止することができ、効率的に光を取り出すことができる。
波長変換部材は、任意に、反射層(例えば、金属膜、誘電体多層膜等)、保護層又は透光層、反射防止層等を、例えば、基体の蛍光体層側又はその反対側など、任意の位置に積層又は配置されていてもよい。
反射層としては、例えば、基体の上面に、基体を構成する材料よりも、蛍光体層に入射される光及び蛍光体層で波長変換された光に対する反射率が高い金属層または誘電体多層膜が挙げられる。そのような金属層としては、特に可視光領域での反射率が高い金属、例えば、Al、Ag又はこれらの金属の合金による層が挙げられる。金属の反射層は、単層又は積層構造または誘電体多層膜との組み合わせであってもよい。このような反射層を設けることにより、例えば、被覆層側から入射した光を、蛍光体層で波長変換させ、反射層で上方に反射して波長変換した光を出射する反射型の波長変換用成形部材とすることができる。
これらの層は、当該分野で公知の方法、例えば、スパッタリング法、蒸着法、各種CVD又は各種PVD、ALD等よって形成することができる。
この波長変換部材では、特に、蛍光体層は、蛍光体粒子に加えて、その表面に付着した酸化物粒子が含有されているため、酸化物粒子を介した蛍光体粒子同士又は蛍光体粒子と基体の密着性を向上させることができる。また、このような粒子を含むことにより、蛍光体層内において空隙が配置され、波長変換部材に入射した光は、蛍光体層中の空隙によって散乱され、蛍光体粒子に効率よく照射される。従って、入射光は蛍光体粒子に効率よく励起され、蛍光出力の向上の効果が得られる。
さらに被覆層の表面に被覆層よりも熱伝導率の高い第2の被覆層を備えてもよい。熱伝導率の高い第2の被覆層は、蛍光体層の熱を効率よく冷却することができる。熱伝導率の高い材質は、透光性をもつものが好ましく、AlN、GaN等の窒化物材料が挙げられる。より好ましくは、AlNがよい。これらの層は、該当分野の公知の方法、例えば、スパッタリング法、蒸着法、各種CVD又は各種PVD、ALDによって形成することができる。
本開示の発光装置は、主として、発光素子と、上述した波長変換部材とを備える。
(発光素子)
発光素子としては、例えば、半導体発光素子であるLD(レーザダイオード)、LED(発光ダイオード)等を用いることができる。半導体発光素子に用いる半導体材料、素子構造は特に限定されるものではなく当該分野で公知のものを利用することができる。なかでも、窒化ガリウム系などの窒化物半導体を用いた半導体発光素子は、紫外光から青色光にかけての波長領域で高輝度に発光する素子が得られるため、好適に用いることができる。
波長変換部材としては、上述した波長変換部材を、発光素子の光出射面を全部または一部を被覆するように配置されている。
波長変換部材の発光素子の光出射面の被覆は、発光素子に接触して、他の部材を介在させて又は非接触で配置することができる。
発光装置は、発光素子が発光した光を適宜に集光、拡散又は反射する光学系の部材等を備えていてもよい。このような部材としては、種々の形状のレンズ等が挙げられる。
発光素子を実装するための実装基板として、サブマウントを備えていてもよい。サブマウントは、平板状の基板でもよいし、発光素子を配置するための上方が開放した凹部を有していてもよい。
この実施形態の波長変換部材10は、図1に示すように、基体1と、基体1上の全面に形成された蛍光体層4と、蛍光体層4上に形成された被覆層5とを有する。
基体1は、サファイアからなる厚み0.7mmの平板状の基板である。
蛍光体粒子2は、CASN蛍光体からなり、F.S.S.S.No(Fisher Sub Sieve Sizer's No)における空気透過法で得られる粒径(いわゆるDバー(Dの上にバー)で表される値)が7μmである。
酸化物粒子3は、アルミナからなり、平均粒径が20nmである。
基体1上において、蛍光体層4は、最も厚膜の部位において、例えば、50μmの厚みを有する。
蛍光体層4において、酸化物粒子3は、蛍光体粒子2のその表面の全体に略均一に付着している。従って、図7Aに示すように、基体1上に配置する蛍光体粒子2は、酸化物粒子3を介して付着しており、蛍光体粒子2同士は、酸化物粒子3を介して付着している。このような酸化物粒子3は、基体1と蛍光体粒子2との間、蛍光体粒子2間において、両者を結着する結着剤としての役割を果たす。
被覆層5は、蛍光体粒子2の表面に付着した酸化物粒子3を含む、蛍光体粒子2の全表面を被覆している。従って、被覆層5の表面には、主として蛍光体粒子2に起因する凹凸が形成されている。また、蛍光体層4において、酸化物粒子3を介して配置された、基体1上と蛍光体粒子2との間、蛍光体粒子2同士の間に、図7Bに示すように、独立的な又は連続した空隙6が配置されている。空隙には、空気が充填されている。
このような波長変換部材10は、最も厚膜の部位の全厚みが、50μm程度である。
この波長変換部材10は、蛍光体層4に入射した光を波長変換して、入射面とは反対側の面から出射する透過型の波長変換部材として機能させることができる。
蛍光体層では、酸化物粒子と被覆層が同一材質のため、被覆層での内部散乱を抑制することができる。その結果、上面に対して垂直な方向への光の配光成分を増加させることができ、同時に、側面又は下面に向かう光を抑制することができる。よって、光取り出し効率をより向上させることができる。
この実施形態の波長変換部材20は、図2に示すように、基体1と蛍光体層4との間に、誘電体多層膜7が形成されている以外、実施形態1の波長変換部材10と同様の構成を有する。
基体1と蛍光体層4との間に誘電体多層膜7が形成されている。
透過型の波長変換部材において、基体に対し垂直入射とした場合、400〜480nmで透過率90%以上、520nmで反射率90%以上の光学特性をもつように膜厚及び積層数を設計した機能性膜を成膜することにより、蛍光体層4で変換されて基体側に散乱される戻り光を再反射させる。そのため戻り光のロスを減らし、出射側の効率向上となる。誘電体多層膜の材料は、例えば、Nb2O5とSiO2とが積層された構造が挙げられる。一般的に高屈折率材料と低屈折率材料との積層構造で、波長特性を変更することが可能である。
この実施形態の波長変換部材30は、図3に示すように、基体として、実施形態1のサファイアに代えて、アルミニウム(金属基体)からなる基体8を用いる以外、実施形態1の波長変換部材10と同様の構成を有する。
このように、金属基体を用いることにより、基体の上面及び側面は、上方〜側方から照射された光を、基体の表面で反射させることができる。これによって、この波長変換部材では、上方〜側方から入射した光の一部又は全部が、蛍光体層の蛍光体粒子によって吸収され、入射光とは異なる色の光に変換して反射する、反射型の波長変換用成形部材として機能させることができる。
金属基体と蛍光体層の間に、誘電体多層膜や反射膜や保護膜を設けることも可能である。透光性基体に反射性膜が付いたものも同様の波長変換部材になる。
この実施形態の波長変換部材は、図4に示すように、カラーホイール40として構成されている。このカラーホイール40は、2種類の波長変換部材41、42と、透光部材43とが枠体45内に配置されてえおり、その中央に回転軸44を備えている。波長変換部材41、42は、実質的には実施形態1の波長変換部材10と同様の構成を有する。
このようなカラーホイール40は、例えば、後述する発光素子811からの出射される光L1が入射する際に、その回転に伴って、互いに異なる3色の透過光L3を順次に出力光として出力する。
この実施形態の波長変換部材は、図5に示すように、カラーホイール50として構成されている。このカラーホイール50は、2種類の波長変換部材51、52と、反射部材53とが枠体55内に配置されており、その中央に回転軸54を備えている。波長変換部材51、52は、実質的には実施形態1の波長変換部材10と同様の構成を有する。
このようなカラーホイール50は、例えば、後述する発光素子81からの出射される光L1が入射する際に、その回転に伴って、互いに異なる3色の反射光L4を順次に出力光として出力する。
上述した波長変換部材10を形成するために、まず、上述した蛍光体粒子2と酸化物粒子3とを、1:0.01〜0.02の重量比で、樹脂及び有機溶剤に混合し、ペーストを調製する。
図6(a)に示すように、基体1を準備する。
次いで、調製したペーストを、印刷法により、厚み50μm程度に、基体1上に塗布する。その後、得られた基体1を、170℃のオーブンに入れ、30〜60分間保持して、ペーストの溶剤成分を蒸発させて除去する。溶剤成分除去後、焼成を行う。500℃にて30〜60分間行うことで樹脂成分を除去する。焼成工程後は、図7Aで示すように、酸化物粒子3が、蛍光体粒子2の表面に分布して、略均一に付着している。これによって、酸化物粒子3が、基体1と蛍光体粒子2との間で、結着剤として有効に作用し、製造工程中の衝撃等による蛍光体粒子の欠損又は剥離等を有効に防止することができる。
蛍光体層4が形成された基体1を、ALD装置の反応容器に入れる。反応容器内の圧力を、例えば、10torr(13332Pa)とする。150℃の温度条件で、予め、反応容器内に窒素ガスを導入する。窒素ガスの流量は20sccmとし、60分間維持する。その後、反応容器内に、第1原料として、H2Oを0.015秒間導入する。基体及び蛍光体層の表面とH2Oとを反応させるため、反応容器と真空ラインとを接続するバルブであるストップバルブを閉じ、蛍光体層の表面をH2Oに15秒間暴露させる。ストップバルブを開け、窒素ガス流で反応容器内から未反応のH2O及び副生成物を60秒間排気する。
成膜完了後に、ストップバルブを閉じ、窒素ガス流を流量100sccmとし、反応容器内の圧力を常圧にしてから基体を取り出す。
蛍光体層4が形成された基体1の蛍光体がない側を、スピンコータのバキュームで吸着し、スポイトを使用してテトラエトキシシランを含有した溶剤を蛍光体上に塗布する。塗布した溶剤は、毛細管現象によって蛍光体層の空隙に広がる。
被膜層の厚さは、溶剤の残留量で調整できる。また、工程を繰り返すことで、厚い被膜層を形成してもよい。
この実施形態の発光装置80は、図8に示すように、主として、発光素子81と、波長変換部材10とを備えて構成される。
発光素子81は、窒化アルミからなり、中央部に凹部82aを備えるサブマウント82に実装されている。
この発光装置80では、発光素子81から出射された光L1は、波長変換部材10に入射する。波長変換部材10では、光L1が蛍光体粒子に吸収され、その波長が変換された光L2として出射する。
発光装置が備える波長変換部材は、酸化物粒子によって、蛍光体粒子が強固に基体又は他の蛍光体粒子に付着するとともに、被覆層でこれら酸化物粒子を踏む蛍光体粒子の表面が被覆されているため、より強固に蛍光体層を基体に密着させることができる。また、製造工程における加熱、発光素子の駆動における発熱等の影響による熱及び光の劣化を抑えることができ、長期にわたって良好な波長変換特性を維持することができる。
発光装置80において、波長変換部材10に代えて、カラーホイール40又は50を用いる。これによって、特にプロジェクタ用の光源として、有効に利用することができる。
2 蛍光体粒子
3 酸化物粒子
4 蛍光体層
5 被覆層
6 空隙
7 誘電体多層膜
10、20、30 波長変換部材
40、50 カラーホイール
80 発光装置
81 発光素子
82 サブマウント
82a 凹部
L1 発光素子から出射された光
L2 波長が変換された光
L3 透過光
L4 反射光
Claims (15)
- 蛍光体粒子及び酸化物粒子を有機溶剤及び樹脂の混合物に混合したペーストを、印刷法により、基体上に塗布し、前記有機溶剤及び樹脂を除去して、表面に前記酸化物粒子が結着剤として付着した前記蛍光体粒子を含む蛍光体層を前記基体上に形成し、
前記酸化物粒子と同じ酸化物材料を含み、前記蛍光体粒子の表面及び前記酸化物粒子を連続的に被覆する被覆層を形成することを含む波長変換部材の製造方法。 - 前記酸化物粒子の粒径は、前記蛍光体粒子の粒径よりも小さい請求項1に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記蛍光体粒子の平均粒径を0.1〜50μmとし、
前記被覆層の平均膜厚を1nm〜50μmとする請求項1又は2に記載の波長変換部材の製造方法。 - 前記被覆層を、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2からなる群から選択される少なくとも1種の材料によって形成する請求項1〜3のいずれか1つに記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記被覆層を、原子層堆積法により形成する請求項1〜4のいずれか1つに記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記被覆層を、ゾルゲル法により形成する請求項1〜4のいずれか1つに記載の波長変換部材の製造方法。
- 基体と、
該基体上に配置され、表面に酸化物粒子が結着剤として付着した蛍光体粒子を含む蛍光体層と、
前記酸化物粒子と同じ酸化物材料を含み、前記基体の表面、前記蛍光体粒子の表面及び前記酸化物粒子を連続的に被覆する被覆層とを備え、
前記基体と前記蛍光体粒子との間に前記酸化物粒子が配置されている波長変換部材。 - 前記蛍光体層において、前記蛍光体粒子は、前記酸化物粒子を介して互いに接触して配置されている請求項7に記載の波長変換部材。
- 前記酸化物粒子の粒径は、前記蛍光体粒子の粒径よりも小さい請求項7又は8に記載の波長変換部材。
- 前記蛍光体の平均粒径が0.1〜50μmであり、
前記被覆層の平均膜厚が1nm〜50μmである請求項7〜9のいずれか1つに記載の波長変換部材。 - 前記被覆層が、Al2O3、SiO2、ZrO2、HfO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、In2O3、SnO2からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む材料によって形成されている請求項7〜10のいずれか1つに記載の波長変換部材。
- 前記被覆層の表面は、少なくとも前記蛍光体層に起因する凹凸形状を有する請求項7〜11のいずれか1つに記載の波長変換部材。
- 前記被覆層の表面に前記被覆層よりも熱伝導率の高い第2の被覆層を備える請求項7〜12のいずれか1つに記載の波長変換部材。
- 前記第2の被覆層は、窒化物材料である請求項13に記載の波長変換部材。
- 発光素子と、
該発光素子の光出射面を被覆して配置された、請求項7〜14のいずれか1つに記載の波長変換部材とを備える発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014237047A JP6428194B2 (ja) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 波長変換部材及びその製造方法ならびに発光装置 |
US14/947,006 US9972751B2 (en) | 2014-11-21 | 2015-11-20 | Method for manufacturing wavelength conversion member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014237047A JP6428194B2 (ja) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 波長変換部材及びその製造方法ならびに発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100485A JP2016100485A (ja) | 2016-05-30 |
JP6428194B2 true JP6428194B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=56011049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014237047A Active JP6428194B2 (ja) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 波長変換部材及びその製造方法ならびに発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9972751B2 (ja) |
JP (1) | JP6428194B2 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130112942A1 (en) | 2011-11-09 | 2013-05-09 | Juanita Kurtin | Composite having semiconductor structures embedded in a matrix |
US9831397B2 (en) * | 2015-03-09 | 2017-11-28 | Pacific Light Technologies Corp. | Quantum dots with multiple insulator coatings |
WO2016187599A1 (en) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | Pacific Light Technologies, Corp. | Insulator-coated quantum dots for use in led lighting and display devices |
JP6743630B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-08-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US10886437B2 (en) * | 2016-11-03 | 2021-01-05 | Lumileds Llc | Devices and structures bonded by inorganic coating |
US10290779B2 (en) | 2016-12-15 | 2019-05-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting element |
JPWO2018123219A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2019-11-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 波長変換体及び波長変換部材 |
US10700242B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-06-30 | Nichia Corporation | Method of producing wavelength conversion member |
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-
2014
- 2014-11-21 JP JP2014237047A patent/JP6428194B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-20 US US14/947,006 patent/US9972751B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9972751B2 (en) | 2018-05-15 |
JP2016100485A (ja) | 2016-05-30 |
US20160149097A1 (en) | 2016-05-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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