JP5426402B2

JP5426402B2 - 強化シリコーン樹脂フィルム

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Publication number: JP5426402B2
Application number: JP2009550873A
Authority: JP
Inventors: ビツォンチュー
Original assignee: Dow Corning Corp
Current assignee: Dow Silicones Corp
Priority date: 2007-02-22
Filing date: 2008-01-31
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2028-01-31
Also published as: EP2117836A1; US8283025B2; JP2010519086A; CN101626893A; CN101626893B; US20100086760A1; EP2117836B1; WO2008103228A1

Description

（関連出願の相互参照）
なし。

本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムに関し、より具体的には、少なくとも２つのポリマー層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、ポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む強化シリコーン樹脂フィルムに関する。

シリコーン樹脂は、高い熱安定性、良好な耐湿性、優れた柔軟性、高い耐酸化性、低い誘電率および高い透明性を含めた、特性のそれらのユニークな組合せによって、様々な応用に有用である。例えば、シリコーン樹脂は、自動車、電子機器、建築、電化製品および航空宇宙産業において、保護または誘電コーティングとして広く使われている。

シリコーン樹脂コーティングは様々な基材を保護するか、絶縁するかまたは結合するために使用することができるが、自立型のシリコーン樹脂フィルムは低い引裂強度、高い脆さ、低いガラス転移温度および高い熱膨張係数のため限られた有用性を有する。従って、改善された機械的特性および熱特性を有する自立型のシリコーン樹脂フィルムについてのニーズが存在する。

本発明は、本質的に
第１のポリマー層と、
第１のポリマー層上の第２のポリマー層と
からなり、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含むが、ただし上記ポリマー層の両方がシリコーン樹脂の硬化生成物を含む場合、そのポリマー層の両方が、（ｉ）カーボンナノ材料、（ｉｉ）繊維強化材、および（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）を含む混合物から選択される強化材を含む強化シリコーン樹脂フィルムに関する。

本発明はまた、強化シリコーン樹脂フィルムであって、
第１のポリマー層と、
第１のポリマー層上の第２のポリマー層と、
第２のポリマー層上の少なくとも１つのさらなるポリマー層と
を含み、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む強化シリコーン樹脂フィルムに関する。

本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、低い熱膨張係数を有し、熱的に誘発されたひび割れに対する高い抵抗性を有する。

本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、高い熱安定性、柔軟性、機械的強度および透明性を有するフィルムを必要としている応用に有用である。例えば、このシリコーン樹脂フィルムは、フレキシブルディスプレイ、太陽電池、フレキシブル電子回路基板、タッチスクリーン、耐火性壁紙および衝撃耐性ウインドウの一体的要素として使用することが可能である。このフィルムは、透明または不透明な電極のための適切な基材でもある。

本願明細書で使用する場合、用語「脂肪族不飽和を含まない」は、ヒドロカルビルまたはハロゲン置換されたヒドロカルビル基が脂肪族の炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合を含まないことを意味する。また、用語「シリコーン樹脂中の基Ｒ^２の…ｍｏｌ％は、アルケニルである」は、シリコーン樹脂中の基Ｒ^２の総モル数に対する、その樹脂中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の比率を１００倍したものと定義される。さらに、用語「オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基Ｒ^４の…ｍｏｌ％は、有機シリルアルキルである」は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基Ｒ^４の総モル数に対するその樹脂中のケイ素に結合した有機シリルアルキル基のモル数の比率を１００倍したものと定義される。なおさらに、用語「シリコーン樹脂中の基Ｒ^５の…ｍｏｌ％は水素である」は、シリコーン樹脂中の基Ｒ^５のモルの総数に対するその樹脂中のケイ素に結合した水素原子のモル数の比率を１００倍したものと定義される。

本発明に係る第１の強化シリコーン樹脂フィルムは、
第１のポリマー層と、
第１のポリマー層上の第２のポリマー層と
から本質的になり、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含むが、ただし上記ポリマー層の両方がシリコーン樹脂の硬化生成物を含む場合、そのポリマー層の両方が、（ｉ）カーボンナノ材料、（ｉｉ）繊維強化材、および（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）を含む混合物から選択される強化材を含む。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、典型的には０．０１〜１０００μｍ、あるいは５〜５００μｍ、あるいは１０〜１００μｍの厚みを有する。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーを含むことができる。この熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーは、ホモポリマーまたは共重合体であってよい。さらに、この熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーは、シリコーンポリマーまたは有機ポリマーであってよい。本願明細書において、そして以下で使用される場合、用語「熱可塑性ポリマー」は、加熱される場合、流体（流動性の）状態に変わり、冷やされる場合、堅く（非流動性に）なる特性を有するポリマーを指す。また、用語「熱硬化性ポリマー」は、加熱の際に流体状態に変わらない、硬化した（すなわち、架橋）ポリマーを指す。

熱可塑性ポリマーの例としては、熱可塑性シリコーンポリマー（例えばポリ（ジフェニルシロキサン−ｃｏ−フェニルメチルシロキサン）、ならびに熱可塑性有機ポリマー（例えばポリオレフィン、ポリスルホン、ポリアクリレートおよびポリエーテルイミド）が挙げられるが、これらに限定されない。

熱硬化性ポリマーの例としては、熱硬化性シリコーンポリマー（例えば硬化したシリコーンエラストマー、シリコーンゲルおよび硬化したシリコーン樹脂）、ならびに熱硬化性有機ポリマー（例えば硬化したエポキシ樹脂、硬化したアミノ樹脂、硬化したポリウレタン、硬化したポリイミド、硬化したフェノール樹脂、硬化したシアネート樹脂、硬化したビスマレイミド樹脂、硬化したポリエステルおよび硬化したアクリル樹脂）が挙げられるが、これに限定されない。

熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーに加えて、第１の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、カーボンナノ材料、繊維強化材またはその混合物から選択される強化材を含むことができる。

第１の強化されたシリコーン樹脂フィルムの第２のポリマー層は、第１のポリマー層について上に記載し例示したとおりである。この第１の強化シリコーン樹脂フィルムの第１および第２のポリマー層は、厚み、ポリマー組成、架橋密度およびカーボンナノ材料または他の強化材の濃度を含めた多くの物理的および化学的化特性のうちの少なくとも１つにおいて異なる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層のうちの少なくとも１つは、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。本願明細書で使用する場合、用語「少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物」は、少なくとも１つのシリコーン樹脂の架橋生成物であって三次元ネットワーク構造を有する架橋生成物を指す。シリコーン樹脂、その樹脂を調製する方法およびそのシリコーン樹脂の硬化生成物を調製する方法は、本発明の第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法で後述する。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層のうちの少なくとも１つは、カーボンナノ材料を含む。このカーボンナノ材料は、約２００ｎｍ未満の少なくとも１つの物理的な寸法（例えば粒径、繊維径、層厚）を有するいかなるカーボン材料であってもよい。カーボンナノ材料の例としては、約２００ｎｍ未満の３つの寸法を有するカーボンナノ粒子（例えば量子ドット、中空球およびフラーレンなど）、約２００ナノメートル未満の２つの寸法を有する繊維状カーボンナノ材料（例えばナノチューブ（例えば単層ナノチューブおよび多層ナノチューブ）およびナノ繊維（例えば、軸方向に整列配置されたプレートレット、およびヘリングボーン型（ｈｅｒｒｉｎｇｂｏｎｅ）またはフィッシュボーン型（ｆｉｓｈｂｏｎｅ）ナノ繊維）、ならびに約２００ｎｍ未満の１つの寸法を有する層をなしたカーボンナノ材料、例えばカーボンナノプレートレット（例えば膨張黒鉛およびグラフェンシート）が挙げられるが、これらに限定されない。カーボンナノ材料は、導電性であってもよいし、半導電性であってもよい。

カーボンナノ材料は、上述したカーボンナノ材料を高い温度で酸化性酸または酸の混合物で処理することにより調製される酸化されたカーボンナノ材料であってよい。例えば、カーボンナノ材料は、濃硝酸および濃硫酸の混合物（１：３体積／体積、炭素１ｇあたり２５ｍＬ）中で、４０〜１５０℃の温度で１−３時間、その材料を加熱することによって、酸化できる。

カーボンナノ材料は、単一のカーボンナノ材料であってもよいし、または少なくとも２つの異なるカーボンナノ材料（各々は上記のとおり）を含む混合物であってもよい。

第１および／または第２のポリマー層のカーボンナノ材料の濃度は、典型的には、ポリマー層の総重量に基づいて０．０００１〜９９％（重量／重量）であり、あるいは０．００１〜５０％（重量／重量）、あるいは０．０１〜２５％（重量／重量）、あるいは０．１〜１０％（重量／重量）、あるいは１〜５％（重量／重量）である。

カーボンナノ材料を調製する方法は、当該技術分野において周知である。例えば、カーボンナノ粒子（例えば、フラーレン）ならびに繊維状カーボンナノ材料（例えば、ナノチューブおよびナノ繊維）は、以下の方法のうちの少なくとも１つを使用して調製できる：アーク放電、レーザーアブレーションおよび触媒的化学気相成長。アーク放電プロセスでは、２本の黒鉛ロッド間のアーク放電は、ガス雰囲気に応じて、単層ナノチューブ、多層ナノチューブおよびフラーレンを生成する。レーザーアブレーション法では、金属触媒を載せる黒鉛ターゲットは、管炉中でレーザーによって照射を受け、単層および多層のナノチューブを生成する。触媒的化学気相成長法では、カーボン含有ガスまたはガス混合物は、金属触媒を含む管炉に５００〜１０００℃の温度で（そして、様々な圧力で）導入され、カーボンナノチューブおよびナノ繊維を生成する。カーボンナノプレートレットは、黒鉛のインターカレーションおよび膨張化（ｅｘｆｏｌｉａｔｉｏｎ）により調製できる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層の両方がシリコーン樹脂の硬化生成物を含む場合、そのポリマー層の両方は、（ｉ）カーボンナノ材料、（ｉｉ）繊維強化材、ならびに（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）を含む混合物から選択される強化材を含む。カーボンナノ材料は、上に記載し例示したとおりである。ポリマー層は、各々、（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）から選択される同じであるかまたは異なる強化材を含むことができる。

強化材が高い弾性率および高い引張強さを有するならば、繊維強化材は、繊維を含むいかなる強化材であってもよい。繊維強化材は、典型的には、２５℃で少なくとも３ＧＰａのヤング率を有する。例えば、この強化材は、典型的には３〜１，０００ＧＰａ、あるいは３〜２００ＧＰａ、あるいは１０〜１００ＧＰａの２５℃でのヤング率を有する。さらにこの強化材は、典型的には、少なくとも５０ＭＰａの２５℃での引張強さを有する。例えば、この強化材は、典型的には５０〜１０，０００ＭＰａ、あるいは５０〜１，０００ＭＰａ、あるいは５０〜５００ＭＰａの２５℃での引張強さを有する。

繊維強化材は、織布（例えば布）、不織布（例えばマットまたはロービング）、または束ねられていない（個々の）繊維であってよい。強化材の繊維は、形状において、典型的には円筒状であり、１〜１００μｍ、あるいは１〜２０μｍ、あるいは１〜１０μｍの直径を有する。束ねられていない繊維は連続的なものでもよく（これは繊維がほぼ破断しない形で強化シリコーン樹脂フィルムの全体にわたって延びることを意味する）、またはぶつ切りのものでもよい。

繊維強化材は、典型的には、有機混入物質を除去するために、使用の前に熱処理される。例えば、繊維強化材は、典型的には、適切な時間の間（例えば２時間）、高温（例えば５７５℃）で、空気中で加熱される。

繊維強化材の例としては、ガラス繊維、石英繊維、グラファイト繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維（例えばケブラー（登録商標）およびノーメックス（登録商標）、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、および炭化ケイ素繊維を含む強化材が挙げられるが、これらに限定されない。

第１のおよび／または第２のポリマー層中の繊維強化材の濃度は、典型的にはポリマー層の総重量に基づいて０．１〜９５％（重量／重量）、あるいは５〜７５％（重量／重量）、あるいは１０〜４０％（重量／重量）である。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層の一方または両方がカーボンナノ材料および繊維強化材の混合物を含む場合、その混合物の濃度は、典型的にはポリマー層の総重量に基づいて、０．１〜９６％（重量／重量）、あるいは５〜７５％（重量／重量）、あるいは１０〜４０％（重量／重量）である。

第１のポリマー層および第２のポリマー層は、本発明の第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法で後述するようにして調製できる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムは、
剥離ライナー上に第１のポリマー層を形成する工程と、
第２のポリマー層をこの第１のポリマー層の上に形成する工程と
を含む方法であって、このポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつこのポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含むが、ただしこのポリマー層の両方がシリコーン樹脂の硬化生成物を含む場合、そのポリマー層の両方は、（ｉ）カーボンナノ材料、（ｉｉ）繊維強化材ならびに（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）を含む混合物から選択される強化材を含む方法により調製することができる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第１工程において、上記の第１のポリマー層は、剥離ライナーの上に形成される。

剥離ライナーは、第１のポリマー層を損傷なしに取り除くことができる表面を有するいかなる剛性または可撓性の材料であってもよい。剥離ライナーの例としては、シリコン、石英、溶融石英、酸化アルミニウム、セラミック、ガラス、金属箔、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンおよびポリエチレンテレフタレート）、フルオロカーボンポリマー（例えばポリテトラフルオロエチレンおよびポリフッ化ビニル）、ポリアミド（例えばナイロン）、ポリイミド、ポリエステル（例えばポリメタクリル酸メチル）、エポキシ樹脂、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリスルホン、およびポリエーテルスルホンが挙げられるがこれらに限定されない。剥離ライナーは、剥離剤（例えばシリコーン剥離剤）で処理された表面を有する、上記で例を挙げた材料であってもよい。

第１のポリマー層は、ポリマー層の組成物に応じて、様々な方法を使用して形成できる。例えば、第１のポリマー層が熱可塑性ポリマーを含む場合、その層は、（ｉ）剥離ライナーを流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物でコーティングし、そして（ｉｉ）コーティングされた剥離ライナーの熱可塑性ポリマーを固体状態に変換することによって、形成できる。

前述の第１のポリマー層を形成する方法の工程（ｉ）において、上記の剥離ライナーは、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物でコーティングされる。

熱可塑性ポリマーを含む組成物は、熱可塑性ポリマーを流体（すなわち液体）状態で含むいかなる組成物であってもよい。本願明細書で使用する場合、用語「流体状態の熱可塑性ポリマー」は、ポリマーが溶融状態にあるか、または有機溶媒に溶解していることを意味する。例えば、組成物はポリマーの融点（Ｔ_ｍ）またはガラス転移温度（Ｔ_ｇ）を上回る溶融した状態の熱可塑性ポリマーを含むことができ、または組成物は熱可塑性ポリマーおよび有機溶媒を含むことができる。

上記組成物の熱可塑性ポリマーは、第１の強化シリコーン樹脂フィルムについて上で記載され例示したとおりである。この熱可塑性ポリマーは、単一の熱可塑性ポリマーまたは２つ以上の異なる熱可塑性ポリマーを含む混合物（すなわちブレンド）であってよい。例えば、熱可塑性ポリマーは、ポリオレフィンブレンドであってよい。

有機溶媒は、熱可塑性ポリマーと反応せず、かつそのポリマーと混和性である、任意のプロトン性、非プロトン性、または双極性の非プロトン性有機溶媒であってよい。有機溶媒の例としては、飽和脂肪族炭化水素（例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンおよびドデカン）、脂環式炭化水素（例えばシクロペンタンおよびシクロヘキサン）、芳香族炭化水素（例えばベンゼン、トルエン、キシレンおよびメシチレン）、環状エーテル（例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）およびジオキサン）、ケトン（例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ハロゲン化アルカン（例えばトリクロロエタン）、ハロゲン化芳香族炭化水素（例えばブロモベンゼンおよびクロロベンゼン）、およびアルコール（例えばメタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−ブタノール、１，１−ジメチル−１−エタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、ヘプタノールおよびオクタノール）が挙げられるが、これらに限定されない。

有機溶媒は、単一の有機溶媒であってもよいし、または２つ以上の異なる有機溶媒（各々は、上で記載され例示されているとおりである）を含む混合物であってよい。

熱可塑性ポリマーを含む組成物は、上に記載され例示されているカーボンナノ材料をさらに含むことができる。

剥離ライナーは、スピンコーティング、浸漬、噴霧、ブラッシング、押出またはスクリーン印刷などの従来のコーティング技術を使用して、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物でコーティングされていてよい。組成物の量は、０．０１〜１０００μｍの厚みを有する第１のポリマー層を形成するのに十分な量である。

前述の方法の工程（ｉｉ）において、コーティングされた剥離ライナーの熱可塑性ポリマーは、固体状態に変換される。剥離ライナーをコーティングするために使用される組成物が溶融状態の熱可塑性ポリマーを含む場合、その熱可塑性ポリマーは、液体−固体の転移温度（Ｔ_ｇまたはＴ_ｍ）より低い温度、例えば室温までそのポリマーを放冷することによって、固体状態に変換することができる。剥離ライナーをコーティングするために使用される組成物が熱可塑性ポリマーおよび有機溶媒を含む場合、その熱可塑性ポリマーは、その溶媒の少なくとも一部を除去することによって、固体状態に変換できる。有機溶媒は、溶媒を常温で気化させることによって、またはコーティングを適度な温度まで、例えばポリマーの固体−液体転移温度未満で加熱することによって、除去できる。

熱可塑性ポリマーを含む第１のポリマー層を形成する方法は、工程（ｉ）の後でかつ工程（ｉｉ）の前に、第２の剥離ライナーを第１工程のコーティングした剥離ライナーに塗布してアセンブリを形成し、そのアセンブリを圧縮する工程をさらに含むことができる。このアセンブリは、過剰な組成物および／または入り込んだ空気を除去して、コーティングの厚みを減らすために圧縮できる。アセンブリは、従来の設備（例えばステンレス鋼ローラー、液圧プレス、ゴムローラーまたは積層ロールセット）を使用して圧縮できる。アセンブリは、典型的には、１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力で、および室温（約２３±２℃）〜２００℃の温度で圧縮される。

同じ組成物が各コーティング工程で用いられるならば、熱可塑性ポリマーを含む第１のポリマー層を形成する方法は、工程（ｉ）および（ｉｉ）を繰り返してポリマー層の厚みを増加させる工程をさらに含むことができる。

第１のポリマー層が熱硬化（すなわち、架橋）したポリマーを含む場合、その層は、（ｉ）剥離ライナーを熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物でコーティングし、（ｉｉ）コーティングした剥離ライナーの熱硬化性ポリマーを硬化させることにより形成できる。

第１のポリマー層を形成する直前の方法の工程（ｉ）において、上記の剥離ライナーは、熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物でコーティングされる。

熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物は、熱硬化性ポリマーを含むいかなる硬化性組成物であってもよい。本願明細書において、そして以下で使用される場合、用語「熱硬化性ポリマー」は、硬化した（すなわち、架橋した）とき、持続的に堅く（非流動性に）なる特性を有するポリマーを指す。硬化性組成物は、典型的には、熱硬化性ポリマーおよびさらなる成分（例えば有機溶媒、架橋剤および／または触媒）を含む。

熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物の例としては、硬化性シリコーン組成物（例えばヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物、縮合硬化性シリコーン組成物および過酸化物硬化性シリコーン組成物）、硬化性ポリオレフィン組成物（例えばポリエチレンおよびポリプロピレン組成物）、硬化性ポリアミド組成物、硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化性アミノ樹脂組成物、硬化性ポリウレタン組成物、硬化性ポリイミド組成物、硬化性ポリエステル組成物、および硬化性アクリル樹脂組成物が挙げられるが、これらに限定されない。

熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であってもよい。

ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を含むいかなるヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であってもよい。典型的には、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、上述したシリコーン樹脂と、このシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の有機ケイ素化合物であって、１分子あたり平均少なくとも２つの、このシリコーン樹脂中のケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子と反応できるケイ素に結合した水素原子またはケイ素に結合したアルケニル基を有する有機ケイ素化合物と、触媒量のヒドロシリル化触媒とを含む。

ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物のシリコーン樹脂は、典型的には、Ｍおよび／またはＤシロキサン単位と組み合わせてＴ単位、ＴおよびＱ単位またはＴおよび／もしくはＱシロキサン単位を含む共重合体である。さらにシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５および第６の実施形態について後述する、ゴムで変性されたシリコーン樹脂であってよい。

第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしこのシリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する）と、（Ｂ）上記シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２個のケイ素に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒とを含む。

成分（Ａ）は、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしｙが０の場合、ｗ＋ｘは０．０５〜０．８であり、このシリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する）である。

Ｒ^１により表されるヒドロカルビルおよびハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、典型的には１〜１０個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３つの炭素原子を含む非環状ヒドロカルビルおよびハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、分枝状または非分枝状の構造を有することができる。Ｒ^１により表されるヒドロカルビル基の例としては、アルキル（例えばメチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニルおよびデシル）、シクロアルキル（例えばシクロペンチル、シクロヘキシルおよびメチルシクロヘキシル）、アリール（例えばフェニルおよびナフチル）、アルカリール（例えばトリルおよびキシリル）、ならびにアラルキル（例えばベンジルおよびフェネチル）が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１により表されるハロゲン置換されたヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルおよび２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。

Ｒ^２により表されるアルケニル基（同じであってもよいし、異なっていてもよい）は、典型的には、２〜約１０個の炭素原子、あるいは２〜６個の炭素原子を有し、例としては、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニルおよびオクテニルが挙げられるが、これらに限定されない。

上記シリコーン樹脂の式（Ｉ）において、添え字ｗ、ｘ、ｙおよびｚは、モル分率である。添え字ｗは、典型的には０〜０．９５、あるいは０．０２〜０．７５、あるいは０．０５〜０．３の値を有し、添え字ｘは典型的には０〜０．９５、あるいは０〜０．７、あるいは０〜０．２５の値を有し、添え字ｙは、典型的には０〜１、あるいは０．２５〜０．８、あるいは０．５〜０．８の値を有し、添え字ｚは、典型的には０〜０．９５、あるいは０〜０．７、あるいは０〜０．１５の値を有する。また、和ｙ＋ｚは、典型的には０．０５〜１、あるいは０．５〜０．９５、あるいは０．６５〜０．９である。さらに、和ｗ＋ｘは、典型的には０〜０．９５、あるいは０．０５〜０．５、あるいは０．１〜０．３５である。

典型的には、上記シリコーン樹脂中の基Ｒ^２の少なくとも５０ｍｏｌ％、あるいは少なくとも６５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも８０ｍｏｌ％は、アルケニルである。

シリコーン樹脂は、典型的には、５００〜５０，０００、あるいは５００〜１０，０００、あるいは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し、ここでこの分子量は、小角レーザー光散乱検出器、または屈折率検出器およびシリコーン樹脂（ＭＱ）標品を用いるゲル透過クロマトグラフィにより測定されるものである。

２５℃での上記シリコーン樹脂の粘度は、典型的には０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、あるいは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、あるいは１〜１００Ｐａ・ｓである。

シリコーン樹脂は、^２９ＳｉＮＭＲによって測定する場合、典型的には１０％未満（重量／重量）、あるいは５％（重量／重量）未満、あるいは２％（重量／重量）未満のケイ素に結合したヒドロキシ基を含む。

上記シリコーン樹脂は、Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位（すなわちＭ単位）および／またはＲ^２ _２ＳｉＯ_２／２単位（すなわちＤ単位）と組み合わせて、Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）、Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）およびＳｉＯ_４／２単位（すなわちＱ単位）、またはＲ^２ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）および／またはＳｉＯ_４／２単位（すなわちＱ単位）を含み、Ｒ^１およびＲ^２は上に記載され例示されたとおりである。例えば、シリコーン樹脂は、Ｔ樹脂、ＴＱ樹脂、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＤＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂またはＭＤＴＱ樹脂であり得る。

上記シリコーン樹脂の例としては、以下の式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない：（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_{０．７５、}（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．５０、（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１、および（Ｖｉ_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．１（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつ括弧の外側の数の添え字はモル分率を意味する）。また、前述の式では、単位の配列は特定されない。

成分（Ａ）は、単一のシリコーン樹脂、または２つ以上の異なるシリコーン樹脂（各々は上記のとおり）を含む混合物であってもよい。

シリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの樹脂の多くは市販されている。シリコーン樹脂は、典型的には、有機溶媒（例えばトルエン）中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を同時加水分解することによって、調製される。例えば、本質的にＲ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位およびＲ^２ＳｉＯ_３／２単位からなるシリコーン樹脂は式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＣｌを有する化合物および式Ｒ^２ＳｉＣｌ_３を有する化合物をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、上で定義され例示されたとおりである）。塩酸およびシリコーン加水分解物は分離され、この加水分解物は残留する酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱され、樹脂は必要な粘度まで「増粘される（ｂｏｄｙ）」。必要に応じて、樹脂は、ケイ素に結合したヒドロキシ基の含量を減らすために、有機溶媒中で縮合触媒でさらに処理することができる。あるいはクロロ以外の加水分解性基（−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ_３、−Ｎ（ＣＨ_３）_２、ＮＨＣＯＣＨ_３、および−ＳＣＨ_３など）を含むシランは、同時加水分解反応の出発物質として利用できる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度および処理条件に依存する。

成分（Ｂ）は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。

この有機ケイ素化合物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子、あるいは１分子あたり少なくとも３つのケイ素に結合した水素原子を有する。成分（Ａ）中の１分子あたりのアルケニル基の平均数および成分（Ｂ）中の１分子あたりのケイ素に結合した水素原子の平均数の合計が４より大きいときに、架橋が発生することは一般に理解される。

この有機ケイ素化合物は、オルガノハイドロジェンシラン（ｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏｇｅｎｓｉｌａｎｅ）またはオルガノハイドロジェンシロキサン（ｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏｇｅｎｓｉｌｏｘａｎｅ）であってよい。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシランまたはポリシランであってよい。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサンまたはポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分枝状、環状、または樹脂状であってよい。シクロシランおよびシクロシロキサンは、典型的には、３〜１２個のケイ素原子、あるいは３〜１０個のケイ素原子、あるいは３〜４個のケイ素原子を有する。非環状ポリシランおよびポリシロキサンにおいて、ケイ素に結合した水素原子は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。

オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレンおよびポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられるが、これらに限定されない。

オルガノハイドロジェンシランは、式ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈを有していてもよい（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０ハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらは両方とも脂肪族不飽和を含まず、かつＲ^３は以下から選択される式を有する脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基である：

（式中、ｇは１〜６である））。Ｒ^１により表されるヒドロカルビルおよびハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂について定義され例示されたとおりである。

式ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈ（式中、Ｒ^１およびＲ^３は上で記載され例示されたとおりである）を有するオルガノハイドロジェンシランの例としては、以下の式を有するシランが含まれるが、これらに限定されない。

オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、および本質的にＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２単位、Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２単位およびＳｉＯ_４／２単位からなる樹脂（式中、Ｍｅはメチルである）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

オルガノハイドロジェンシロキサンは、式（Ｒ^１Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^４ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂であってもよい（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらは両方とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^４はＲ^１または少なくとも１つのケイ素に結合した水素原子を有する有機シリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．２〜０．９９であり、かつｗ＋ｘは０．０１〜０．８であるが、ただし基Ｒ^４の少なくとも５０ｍｏｌ％は有機シリルアルキルである）。

Ｒ^１により表されるヒドロカルビルおよびハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂について上に記載され例示されたとおりである。Ｒ^４により表される有機シリルアルキル基の例としては、以下の式を有する基が挙げられるが、これらに限定されない：

（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添え字ｎは２〜１０までの値を有する）。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の式（ＩＩ）において、添え字ｗ、ｘ、ｙおよびｚは、モル分率である。添え字ｗは、典型的には０〜０．８、あるいは０．０２〜０．７５、あるいは０．０５〜０．３の値を有し、添え字ｘは典型的には０〜０．６、あるいは０〜０．４５、あるいは０〜０．２５の値を有し、添え字ｙは典型的には０〜０．９９、あるいは０．２５〜０．８、あるいは０．５〜０．８の値を有し、添え字ｚは典型的には０〜０．３５、あるいは０〜０．２５、あるいは０〜０．１５の値を有する。また、和ｙ＋ｚは、典型的には０．２〜０．９９、あるいは０．５〜０．９５、あるいは０．６５〜０．９である。さらに、和ｗ＋ｘは、典型的には０．０１〜０．８０、あるいは０．０５〜０．５、あるいは０．１〜０．３５である。

典型的には、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基Ｒ^４の少なくとも５０ｍｏｌ％、あるいは少なくとも６５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも８０ｍｏｌ％は、少なくとも１つのケイ素に結合した水素原子を有する有機シリルアルキル基である。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、典型的には５００〜５０，０００、あるいは５００〜１０，０００、あるいは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し、この分子量は小角レーザー光散乱検出器または、屈折率検出器およびシリコーン樹脂（ＭＱ）標品を使用するゲル透過クロマトグラフィにより測定される。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、典型的には、^２９ＳｉＮＭＲによって測定する場合、１０％未満（重量／重量）、あるいは５％（重量／重量）未満、あるいは２％（重量／重量）未満のケイ素に結合したヒドロキシ基を含む。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、Ｒ^１Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２単位（すなわちＭ単位）および／またはＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２単位（すなわちＤ単位）と組み合わせて、Ｒ^１ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）および／またはＳｉＯ_４／２単位（すなわちＱ単位）を含む（式中、Ｒ^１およびＲ^４は上に記載して例示したとおりである）。例えば、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂およびＭＴＱ樹脂、およびＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂またはＭＤＱ樹脂であってよい。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の例としては、以下の式を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない：
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１２（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８８、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８３、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１７（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１７（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６６、
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．１５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＳｉＯ_４／２）_０．１０、および
（（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）_２ＭｅＳｉＯ_１／２）_０．０８（ＨＭｅ_２ＳｉＣ_６Ｈ_４ＳｉＭｅ_２ＣＨ_２ＣＨ_２）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．０６（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．８６（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ_６Ｈ_４はパラ−フェニレン基を表し、かつ括弧の外側の数の添え字はモル分率を意味する）。また、前述の式では、単位の配列は特定されない。

成分（Ｂ）は、単一の有機ケイ素化合物、または２つ以上の異なる有機ケイ素化合物（各々は上記のとおり）を含む混合物であってよい。例えば、成分（Ｂ）は、単一のオルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一のオルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物またはオルガノハイドロジェンシランおよびオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物であってよい。特に、成分（Ｂ）は、成分（Ｂ）の総重量に基づいて、少なくとも０．５％（重量／重量）、あるいは少なくとも５０％（重量／重量）、あるいは少なくとも７５％（重量／重量）の、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂、およびオルガノハイドロジェンシランおよび／またはオルガノハイドロジェンシロキサン（このオルガノハイドロジェンシロキサンはオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂とは異なる）を含む混合物であってよい。

成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な濃度である。成分（Ｂ）の正確な量は、硬化の所望の程度に依存するが、それは成分（Ａ）のアルケニル基のモル数に対する成分（Ｂ）のケイ素に結合した水素原子のモル数の比率が増加するにつれて、一般に増加する。成分（Ｂ）の濃度は、典型的には、成分（Ａ）のアルケニル基１モルあたり、０．４〜２モルのケイ素に結合した水素原子、あるいは０．８〜１．５モルのケイ素に結合した水素原子、あるいは０．９〜１．１モルのケイ素に結合した水素原子を提供するのに十分な濃度である。

ケイ素に結合した水素原子を含む有機ケイ素化合物を調製する方法は、当該技術分野で周知である。例えば、オルガノハイドロジェンシランは、グリニャール試薬とハロゲン化アルキルまたはハロゲン化アリールとの反応により調製することができる。特に、式ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈを有するオルガノハイドロジェンシランは、式Ｒ^３Ｘ_２を有するアリールジハロゲン化物をエーテル中でマグネシウムで処理して、対応するグリニャール試薬を生成し、次いでこのグリニャール試薬を式ＨＲ^１ _２ＳｉＣｌを有するクロロシランで処理することにより調製することができる（式中、Ｒ^１およびＲ^３は上で記載して例示したとおりである）。

オルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法（例えば、有機ハロシランの加水分解および縮合）も、当該技術分野で周知である。

加えて、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、（ａ）式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚを有するシリコーン樹脂を、（ｂ）１分子あたり平均２〜４個のケイ素に結合した水素原子を有しかつ１，０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物と、（ｃ）ヒドロシリル化触媒および、任意に、（ｄ）有機溶媒の存在下で反応することにより調製することができる（式中、両方とも脂肪族不飽和を含まず、（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらは両方とも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．２〜０．９９であり、かつｗ＋ｘは０．０１〜０．８であるが、ただしシリコーン樹脂（ａ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、かつ（ａ）中のアルケニル基に対する（ｂ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は１．５〜５である）。

有機ケイ素化合物（ｂ）は、１分子あたり２〜４つのケイ素に結合した水素原子の平均を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。あるいは、この有機ケイ素化合物は、１分子あたり平均２〜３個のケイ素に結合した水素原子を有する。この有機ケイ素化合物は、典型的には１，０００未満、あるいは７５０未満、あるいは５００未満の分子量を有する。この有機ケイ素化合物中のケイ素に結合した有機基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式のＲ^１について上に記載され例示されているヒドロカルビルおよびハロゲン置換されたヒドロカルビル基（これらはともに脂肪族不飽和を含まない）から選択される。

有機ケイ素化合物（ｂ）は、オルガノハイドロジェンシランまたはオルガノハイドロジェンシロキサンであってよい。オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシランまたはポリシランであってよい。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサンまたはポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状であってもよいし、分枝状であってもよいし、または環状であってもよい。シクロシランおよびシクロシロキサンは、典型的には３〜１２個のケイ素原子、あるいは３〜１０個のケイ素原子、あるいは３〜４個のケイ素原子を有する。非環状ポリシランおよびポリシロキサンにおいて、ケイ素に結合した水素原子は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。

オルガノハイドロジェンシランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼンおよび１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられるが、これらに限定されない。オルガノハイドロジェンシランは、式ＨＲ^１ _２Ｓｉ−Ｒ^３−ＳｉＲ^１ _２Ｈを有することもできる（式中、Ｒ^１およびＲ^３は上に記載され例示されたとおりである）。

オルガノハイドロジェンシロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シランおよび１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。

有機ケイ素化合物（ｂ）は、単一の有機ケイ素化合物、または２つ以上の異なる有機ケイ素化合物（各々は上記の通り）を含む混合物であってよい。例えば、成分（Ｂ）は、単一のオルガノハイドロジェンシラン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシランの混合物、単一のオルガノハイドロジェンシロキサン、２つの異なるオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物またはオルガノハイドロジェンシランおよびオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物であってよい。

オルガノハイドロジェンシランを調製する方法、例えば上記のグリニャール試薬とハロゲン化アルキルまたはハロゲン化アリールとの反応は、当該技術分野で周知である。同様に、オルガノハイドロジェンシロキサンを調製する方法、例えば有機ハロシランの加水分解および縮合は、当該技術分野で周知である。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（すなわち白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウム）、または白金族金属を含む化合物を含む周知のヒドロシリル化触媒のいずれであってよい。好ましくは、この白金族金属は、ヒドロシリル化反応のその高い活性に基づいて、白金である。

ヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号でＷｉｌｌｉｎｇにより開示される塩化白金酸および特定のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この米国特許は参照により本願明細書に引用したものとする。この種類の触媒は、塩化白金酸および１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。

ヒドロシリル化触媒は、表面上に白金族金属を有する固体支持体を含む担持型ヒドロシリル化触媒でもあってよい。担持触媒は、例えば、反応混合物を濾過することによって、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂生成物から簡便に分離することができる。担持触媒の例としては、白金−炭素、パラジウム−炭素、ルテニウム−炭素、ロジウム−炭素、白金−シリカ、パラジウム−シリカ、白金−アルミナ、パラジウム−アルミナおよびルテニウム−アルミナが挙げられるが、これらに限定されない。

有機溶媒（ｄ）は、少なくとも１つの有機溶媒である。有機溶媒は、本発明の方法の条件下でシリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と反応せず、かつ成分（ａ）、（ｂ）およびオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂と混和性であるいかなる非プロトン性または双極性の非プロトン性有機溶媒であってもよい。

有機溶媒の例としては、飽和脂肪族炭化水素（例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンおよびドデカン）、脂環式炭化水素（例えばシクロペンタンおよびシクロヘキサン）、芳香族炭化水素（例えばベンゼン、トルエン、キシレンおよびメシチレン）、環状エーテル（例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）およびジオキサン）、ケトン（例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ハロゲン化アルカン（例えばトリクロロエタン）、およびハロゲン化芳香族炭化水素（例えばブロモベンゼンおよびクロロベンゼン）が挙げられるが、これらに限定されない。有機溶媒（ｄ）は、単一の有機溶媒、または２つ以上の異なる有機溶媒（各々は上記のとおり）を含む混合物であってよい。

反応は、ヒドロシリル化反応に適している任意の標準反応器中で実施することができる。好適な反応器としては、ガラス反応器およびテフロン（登録商標）で裏打ちされたガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器は、かき混ぜ（例えば、撹拌すること）の手段を備えている。また、好ましくは、上記反応は、湿分の非存在下で、不活性雰囲気（例えば窒素またはアルゴン）中で実施される。

シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒および、任意に有機溶媒は、任意の順序で混合することができる。典型的には、有機ケイ素化合物（ｂ）およびヒドロシリル化触媒（ｃ）は、シリコーン樹脂（ａ）および、任意に有機溶媒（ｄ）の導入の前に混合される。

反応は、典型的には０〜１５０℃、あるいは室温（約２３±２℃）〜１１５℃の温度で実施される。温度が０℃未満の場合、反応速度は典型的には非常に遅い。

反応時間は、いくつかの要因、例えばシリコーン樹脂および有機ケイ素化合物の構造および温度に依存する。反応の時間は、典型的には室温（約２３±２℃）〜１５０℃の温度で、１〜２４時間である。最適反応時間は、下記の実施例の節に記載される方法を使用して、日常的な試験で決定できる。

シリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基に対する有機ケイ素化合物（ｂ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は、典型的には１．５〜５、あるいは１．７５〜３、あるいは２〜２．５である。

ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的には、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）および有機ケイ素化合物（ｂ）の合わせた重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、あるいは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分な濃度である。反応速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属の下では非常に遅い。１０００ｐｐｍより多い白金族金属の使用は、反応速度の顕著な増大をもたらさず、従って、不経済である。

有機溶媒（ｄ）の濃度は、典型的には、反応混合物の総重量に基づいて、０〜９９％（重量／重量）、あるいは３０〜８０％（重量／重量）、あるいは４５〜６０％（重量／重量）である。

オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態では、単離または精製なしで用いることが可能であり、またはその樹脂は、従来の気化の方法によって、溶媒の大部分から分離することができる。例えば、この反応混合物は、減圧下で加熱してもよい。さらに、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製するために使用されるヒドロシリル化触媒が上記のように担持触媒である場合、この樹脂は、反応混合物を濾過することによって、ヒドロシリル化触媒から直ちに分離することができる。しかしながら、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂がその樹脂を調製するために使用されるヒドロシリル化触媒から分離されない場合、その触媒は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態の成分（Ｃ）として用いることが可能である。

ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を促進する少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。このヒドロシリル化触媒は、白金族金属を含む周知のヒドロシリル化触媒、白金族金属を含む化合物、またはマイクロカプセル化された白金族金属含有触媒のいずれであってもよい。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウムが挙げられる。好ましくは、この白金族金属は、ヒドロシリル化反応のその高い活性に基づいて、白金である。

好適なヒドロシリル化触媒としては、米国特許第３，４１９，５９３号でＷｉｌｌｉｎｇにより開示される塩化白金酸および特定のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この米国特許は参照により本願明細書に引用したものとする。この種類の好適な触媒は、塩化白金酸および１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。

ヒドロシリル化触媒は、熱可塑性樹脂にカプセル化される白金族金属を含むマイクロカプセル化された白金族金属含有触媒でもあってよい。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒を含む組成物は、常温常圧で長期間（典型的には数ヵ月以上）の間安定であるが、なお熱可塑性樹脂の融点または軟化点より上の温度で比較的急速に硬化させる。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒およびそれらを調製する方法は、米国特許第４，７６６，１７６号およびその中の引用文献、ならびに米国特許第５，０１７，６５４号に例示されているとおり、当該技術分野で周知である。

成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒、または少なくとも１つの特性（例えば構造、形態、白金族金属、錯体を形成する配位子および熱可塑性樹脂）において異なる２つ以上の異なる触媒を含む混合物であってよい。

成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合わせた重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属、好ましくは１〜５００ｐｐｍの白金族金属、より好ましくは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分な濃度である。硬化速度は、０．１ｐｐｍ未満の白金族金属の下では非常に遅い。１０００ｐｐｍより多い白金族金属の使用は、反応速度の顕著な増大をもたらさず、従って、不経済である。

第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^５は、Ｒ^１または−Ｈであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしこのシリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）を有するシリコーン樹脂と、（Ｂ’）このシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒とを含む。

成分（Ａ’）は、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしこのシリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂である。式（ＩＩＩ）では、Ｒ^１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚおよびｗ＋ｘは、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂について上で記載され例示されたとおりである。

典型的には、シリコーン樹脂中の基Ｒ^５の少なくとも５０ｍｏｌ％、あるいは少なくとも６５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも８０ｍｏｌ％は、水素である。

このシリコーン樹脂は、典型的には５００〜５０，０００、あるいは５００〜１０，０００、あるいは１，０００〜３，０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し、ここで、分子量は、小角レーザー光散乱検出器、または屈折率検出器およびシリコーン樹脂（ＭＱ）標品を用いるゲル透過クロマトグラフィにより測定されるものである。

２５℃でのシリコーン樹脂の粘度は、典型的には０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、あるいは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、あるいは１〜１００Ｐａ・ｓである。

上記シリコーン樹脂は、^２９ＳｉＮＭＲによって測定する場合に、典型的には、１０％（重量／重量）未満、あるいは５％（重量／重量）未満、あるいは２％（重量／重量）未満のケイ素に結合したヒドロキシ基を含む。

上記シリコーン樹脂は、Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２単位（すなわちＭ単位）および／またはＲ^５ _２ＳｉＯ_２／２単位（すなわちＤ単位）と組み合わせて、Ｒ^５ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）、Ｒ^５ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）およびＳｉＯ_４／２単位（すなわちＱ単位）、またはＲ^５ＳｉＯ_３／２単位（すなわちＴ単位）および／またはＳｉＯ_４／２単位（すなわちＱ単位）を含む。例えば、このシリコーン樹脂は、Ｔ樹脂、ＴＱ樹脂、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＤＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂またはＭＤＴＱ樹脂であってよい。

成分（Ａ’）としての使用に適しているシリコーン樹脂の例としては、以下の式を有する樹脂が挙げられるが限定されない：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．６（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．１、および
（Ｍｅ_３ＳｉＯ_１／２）_０．１（Ｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．１（ＭｅＳｉＯ_３／２）_０．４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外側の数の添え字はモル分率を意味する）。また、前述の式では、単位の配列は特定されない。

成分（Ａ’）は、単一のシリコーン樹脂、または２つ以上の異なるシリコーン樹脂（各々は上記の通り）を含む混合物であってよい。

ケイ素に結合した水素原子を含むシリコーン樹脂を調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの樹脂の多数は市販されている。シリコーン樹脂は、典型的には、有機溶媒（例えばトルエン）中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を同時加水分解することによって調製される。例えば、本質的にＲ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２単位およびＲ^５ＳｉＯ_３／２単位からなるシリコーン樹脂は、式Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＣｌを有する化合物および式Ｒ^５ＳｉＣｌ_３を有する化合物をトルエン中で同時加水分解することにより調製することができる（式中、Ｒ^１およびＲ^５は上で記載され例示されたとおりである）。塩酸およびシリコーン加水分解物は分離され、この加水分解物は残留する酸を除去するために水で洗浄され、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱され、樹脂は必要な粘度まで「増粘される（ｂｏｄｙ）」。必要に応じて、樹脂は、ケイ素に結合したヒドロキシ基の含量を減らすために、有機溶媒中で非塩基性の縮合触媒でさらに処理することができる。あるいは、クロロ以外の加水分解性基、例えば−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ_３、−Ｎ（ＣＨ_３）_２、ＮＨＣＯＣＨ_３、および−ＳＣＨ_３を含むシランは、同時加水分解反応の出発物質として利用できる。樹脂生成物の特性は、シランの種類、シランのモル比、縮合度および処理条件に依存する。

成分（Ｂ’）は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する少なくとも１つの有機ケイ素化合物である。

この有機ケイ素化合物は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基、あるいは１分子あたり少なくとも３つのケイ素に結合したアルケニル基を含む。成分（Ａ’）中の１分子あたりのケイ素に結合した水素原子の平均数および成分（Ｂ’）中の１分子あたりのケイ素に結合したアルケニル基の平均数の合計が４より大きいときに架橋が発生すると、通常理解される。

上記有機ケイ素化合物は、有機シランまたはオルガノシロキサンであってよい。有機シランは、モノシラン、ジシラン、トリシランまたはポリシランであってよい。同様に、オルガノシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサンまたはポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、直鎖状、分枝状、環状、または樹脂状であってよい。シクロシランおよびシクロシロキサンは、典型的には、３〜１２個のケイ素原子、あるいは３〜１０個のケイ素原子、あるいは３〜４個のケイ素原子を有する。非環状ポリシランおよびポリシロキサンにおいて、ケイ素に結合したアルケニル基は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。

成分（Ｂ’）としての使用に適している有機シランの例としては、以下の式を有するシランが挙げられるが、これらに限定されない：Ｖｉ_４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ_３、ＭｅＳｉＶｉ_３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ_２、Ｐｈ_２ＳｉＶｉ_２およびＰｈＳｉ（ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）_３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつＶｉはビニルである）。

成分（Ｂ’）としての使用に適しているオルガノシロキサンの例としては、以下の式を有するシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない：ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_３およびＰｈ_２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｖｉ）_２（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつＶｉはビニルである）。

成分（Ｂ’）は、単一の有機ケイ素化合物、または２つ以上の異なる有機ケイ素化合物（各々は上記の通り）を含む混合物であってよい。例えば、成分（Ｂ’）は、単一の有機シラン、２つの異なる有機シランの混合物、単一のオルガノシロキサン、２つの異なるオルガノシロキサンの混合物または有機シランおよびオルガノシロキサンの混合物であってよい。

成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な濃度である。成分（Ｂ’）の正確な量は、硬化の所望の程度に依存し、それは、成分（Ａ’）中のケイ素に結合した水素原子のモル数に対する成分（Ｂ’）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の比が増加するにつれて、一般に増加する。成分（Ｂ’）の濃度は、典型的には、成分（Ａ’）のケイ素に結合した水素原子１モルあたり、０．４〜２モルのケイ素に結合したアルケニル基、あるいは０．８〜１．５モルのケイ素に結合したアルケニル基、あるいは０．９〜１．１モルのケイ素に結合したアルケニル基を提供するのに十分な濃度である。

ケイ素に結合したアルケニル基を含む有機シランおよびオルガノシロキサンを調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多数は市販されている。

本シリコーン組成物の第２の実施形態の成分（Ｃ）は、第１の実施形態の成分（Ｃ）について上で記載して例示したとおりである。

第３の実施形態によれば、本ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、（Ｂ）このシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２個のケイ素に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、（Ｄ）式（ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ａＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＩＶ）および（ｉｉ）Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｂＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ａおよびｂは各々１〜４の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、ｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし上記シリコーン樹脂およびシリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、各々、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）とを含む。

シリコーン組成物の第３の実施形態の成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、第１の実施形態について上で記載され例示されたとおりである。

成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化させる（架橋）のに十分な濃度である。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）および成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の合計に対する成分（Ｂ）中のケイ素に結合した水素原子のモル数の比が、典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。さらに、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数に対する成分（Ｂ）および成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子のモル数の合計の比が典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。

成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ａＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＩＶ）および（ｉｉ）Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｂＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムである（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、かつ添え字ａおよびｂは、各々、１〜４の値を有するが、ただし上記シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、かつシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）。

成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ａＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＩＶ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである（式中、Ｒ^１およびＲ^２は上で記載され例示されるとおりであり、添え字ａは１〜４の値を有するが、ただしシリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する）。あるいは、添え字ａは２〜４、または２〜３値を有する。

成分（Ｄ）（ｉ）としての使用に適しているシリコーンゴムの例としては、以下の式を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない：ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ、およびＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_ａＳｉＭｅ_２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、かつ添え字ａは１〜４の値を有する）。

成分（Ｄ）（ｉ）は、単一のシリコーンゴムであってもよいし、または各々が式（ＩＶ）を有する２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってよい。

成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｂＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（Ｖ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムである（式中、Ｒ^１およびＲ^５は上に記載され例示されたとおりであり、添え字ｂは１〜４の値を有するが、ただしシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）。あるいは、添え字ｂは２〜４、または２〜３の値を有する。

成分（Ｄ）（ｉｉ）としての使用に適しているシリコーンゴムの例としては、以下の式を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない：ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_ｂＳｉＭｅ_２Ｈ、およびＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_２（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＭｅ_２Ｈ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、添え字ｂは１〜４の値を有する）。

成分（Ｄ）（ｉｉ）は単一のシリコーンゴムであってもよいし、または各々が式（Ｖ）を有する２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってよい。

シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子のモル比は、典型的には０．０１〜０．５、あるいは０．０５〜０．４、あるいは０．１〜０．３である。

ケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を含むシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多数は市販されている。

第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ’）式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂と、（Ｂ’）このシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒と、（Ｄ）（ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ａＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＩＶ）および（ｉｉ）Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｂＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ａおよびｂは各々１〜４の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし上記シリコーン樹脂およびシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は各々１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素に結合した水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）とを含む。

シリコーン組成物の第４の実施形態の成分（Ａ’）（Ｂ’）および（Ｃ）は、第２の実施形態について上で記載され例示されたとおりであり、第４の実施形態の成分（Ｄ）は、第３の実施形態について上で記載され例示されたとおりである。

成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な濃度である。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）中のケイ素に結合した水素原子のモル数に対する成分（Ｂ’）および成分（Ｄ）（ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の合計の比が典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。さらに、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）および成分（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子のモル数の合計に対する成分（Ｂ’）のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の比が、典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。

シリコーン樹脂（Ａ’）中のケイ素に結合した水素原子に対するシリコーンゴム（Ｄ）中のケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子のモル比は、典型的には、まで０．０１〜０．５、あるいは０．０５〜０．４、あるいは０．１〜０．３である。

第５の実施形態によれば、本ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ”）式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｃＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを、ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、ｃは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしシリコーン樹脂（Ｉ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は、０．０１〜０．５である）と、（Ｂ）このゴムで変性されたシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒とを含む。

シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｂ）および（Ｃ）は、第１の実施形態について記載され例示されたとおりである。

成分（Ｂ）の濃度は、上記ゴムで変性されたシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な濃度である。成分（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数に対する成分（Ｂ）およびシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル数の合計の比が、典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。

成分（Ａ”）は、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂および式Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｃＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（ＶＩ）を有する少なくとも１つのシリコーンゴムを、ヒドロシリル化触媒、および任意に有機溶媒の存在下で反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚおよびｗ＋ｘは上で記載され例示されたとおりであり、かつ添え字ｃは４より大きい〜１，０００の値を有する）。

式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態について上で記載され例示されたとおりである。また、ヒドロシリル化触媒および有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上で記載され例示されたとおりである。本願明細書で使用する場合、用語「可溶性の反応生成物」は、有機溶媒が存在するときに、成分（Ａ”）を調製するための反応の生成物がその有機溶媒に混和性であり、沈殿物または懸濁液を形成しないことを意味する。

シリコーンゴムの式（ＶＩ）において、Ｒ^１およびＲ^５は上で記載され例示されたとおりであり、添え字ｃは典型的には４より大きい〜１，０００、あるいは１０〜５００、あるいは１０〜５０の値を有する。

式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、以下の式を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない：ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_５０ＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_１０ＳｉＭｅ_２Ｈ、ＨＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_２５ＳｉＭｅ_２Ｈ、およびＭｅ_３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）_１０ＳｉＭｅ_３（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつ数字の添え字は各種類のシロキサン単位の数を示す）。

式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、単一のシリコーンゴムであってもよいし、または各々が式（ＶＩ）を有する２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってよい。

ケイ素に結合した水素原子を含むシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多数は市販されている。

シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒および有機溶媒は、任意の順序で混合されてもよい。典型的には、シリコーン樹脂、シリコーンゴムおよび有機溶媒は、ヒドロシリル化触媒の導入の前に混合される。

上記反応は、典型的には室温（約２３±２℃）〜１５０℃、あるいは室温〜１００℃の温度で実施される。

反応時間は、シリコーン樹脂およびシリコーンゴムの構造ならびに温度を含むいくつかの要因に依存する。成分は、典型的には、ヒドロシリル化反応を完了するのに十分な期間の間、反応される。これは、ＦＴＩＲ分光測定法によって測定する場合に、典型的には、最初にシリコーンゴム中に存在するケイ素に結合した水素原子の少なくとも９５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも９８ｍｏｌ％、あるいは少なくとも９９ｍｏｌ％がヒドロシリル化反応で消費されるまで、成分が反応されることを意味する。反応の時間は、典型的には室温（約２３±２℃）〜１００℃の温度で、０．５〜２４時間である。最適反応時間は、下記の実施例の節に記載される方法を使用して、日常的な試験で決定できる。

シリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は、典型的には０．０１〜０．５、あるいは０．０５〜０．４、あるいは０．１〜０．３である。

ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的には、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂およびゴムの合わせた重量に基づいて、０．１〜１０００ｐｐｍの白金族金属を提供するのに十分な濃度である。

有機溶媒の濃度は、典型的には、反応混合物の総重量に基づいて、０〜９５％（重量／重量）、あるいは１０〜７５％（重量／重量）、あるいは４０〜６０％（重量／重量）である。

上記ゴムで変性されたシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態では単離または精製なしで用いることもできるし、またはその樹脂は従来の気化の方法によって溶媒の大部分から分離することもできる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱してもよい。さらに、ヒドロシリル化触媒が上記のように担持触媒である場合、ゴムで変性されたシリコーン樹脂は反応混合物を濾過することによって、ヒドロシリル化触媒から直ちに分離することができる。しかしながら、ゴムで変性されたシリコーン樹脂がその樹脂を調製するために用いるヒドロシリル化触媒から分離されない場合、その触媒はヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｃ）として用いることが可能である。

第６の実施形態によれば、本ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ”’）ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させて可溶性の反応生成物を形成することによって調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ｄは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただしシリコーン樹脂（ＩＩＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素に結合した水素原子に対するシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）と、（Ｂ’）このゴムで変性されたシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒とを含む。

シリコーン組成物の第６の実施形態の成分（Ｂ’）および（Ｃ）は、第２の実施形態について記載され例示されたとおりである。

成分（Ｂ’）の濃度は、上記ゴムで変性されたシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な濃度である。成分（Ｂ’）の濃度は、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル数に対する成分（Ｂ’）およびシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル数の合計の比が、典型的には０．４〜２、あるいは０．８〜１．５、あるいは０．９〜１．１であるような濃度である。

成分（Ａ”’）は、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂および式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＶＩＩ）を有するおよび少なくとも１つのシリコーンゴムを、ヒドロシリル化触媒および有機溶媒の存在下で反応させて、可溶性の反応生成物を形成することによって調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚおよびｗ＋ｘは上で記載され例示されたとおりであり、かつ添え字ｄは４より大きい〜１，０００の値を有する）。

式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態について上で記載して例示したとおりである。また、ヒドロシリル化触媒および有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を調製する方法において上で記載され例示されたとおりである。シリコーン組成物のこれまでの実施形態においてのように、用語「可溶性の反応生成物」は、有機溶媒が存在するときに、成分（Ａ”’）を調製するための反応の生成物がその有機溶媒に混和性であり、沈殿物または懸濁液を形成しないことを意味する。

シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）において、Ｒ^１およびＲ^２は上で記載され例示されたとおりであり、添え字ｄは典型的には４〜１，０００、あるいは１０〜５００、あるいは１０〜５０値を有する。

式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例としては、例えば以下の式を有するシリコーンゴムが挙げられる：
ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_５０ＳｉＭｅ_２Ｖｉ、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（Ｍｅ_２ＳｉＯ）_１０ＳｉＭｅ_２Ｖｉ、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_２５ＳｉＭｅ_２Ｖｉ、およびＶｉ_２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_２５ＳｉＭｅ_２Ｖｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、かつ数字の添え字はシロキサン単位の数または各種類を示す）。

式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、単一のシリコーンゴムであってもよいし、または各々が式（ＶＩＩ）を有する２つ以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってよい。

ケイ素に結合したアルケニル基を含むシリコーンゴムを調製する方法は当該技術分野で周知であり、これらの化合物の多数は市販されている。

成分（Ａ”’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂および式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムが、それぞれ式（ＩＩＩ）を有する樹脂および式（ＶＩＩ）を有するゴムと置き換えられることを除いて、シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ａ”）を調製するために上に記載した方法で実施することができる。シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素に結合した水素原子に対するシリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル比は、０．０１〜０．５、あるいは０．０５〜０．４、あるいは０．１〜０．３である。さらに、シリコーン樹脂およびシリコーンゴムは、典型的にはヒドロシリル化反応を完了するのに十分な時間、反応される。これは、ＦＴＩＲ分光測定法によって測定する場合に、典型的にはもともとゴム中に存在するケイ素に結合したアルケニル基の少なくとも９５ｍｏｌ％、あるいは少なくとも９８ｍｏｌ％、あるいは少なくとも９９ｍｏｌ％中がヒドロシリル化反応で消費されるまで、上記成分が反応されることを意味する。

本発明の方法のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物はさらなる成分を含むことができるが、それは、シリコーン組成物が硬化して、後述するような低い熱膨張係数、高い引張強さおよび高い弾性率を有する硬化したシリコーン樹脂を形成することをその成分が妨げない場合に限る。さらなる成分の例としては、ヒドロシリル化触媒抑制剤（例えば３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサンおよびトリフェニルホスフィン）、接着促進剤（米国特許第４，０８７，５８５号および同第５，１９４，６４９号で教示される接着促進剤など）、染料、色素、酸化防止剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、流動性調整用添加物、および希釈剤（例えば、有機溶媒および反応性希釈剤）が挙げられるが、これらに限定されない。

例えば、本ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ｅ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基および２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓを有するオルガノシロキサン（（Ｅ）（ｉ）の粘度は、上記シリコーン組成物のシリコーン樹脂（例えば、成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ”）（Ａ”’））の粘度の２０％以下であり、このオルガノシロキサンは、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｍ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｎ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｐ（ＳｉＯ_４／２）_ｑ（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１であり、ｐ＝０〜０．２５であり、ｑ＝０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、かつｍ＋ｎは０に等しくないが、ただしｐ＋ｑ＝０であるとき、ｎは０に等しくなく、かつ上記アルケニル基はすべてが末端にあるわけではない）を有する）と、（ｉｉ）（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モルあたり０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子を提供するのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子および２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノハイドロジェンシロキサン（このオルガノハイドロジェンシロキサンは式（ＨＲ^１ _２ＳｉＯ_１／２）_ｓ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｔ（ＳｉＯ_４／２）_ｖを有する（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０ハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、かつｔ＋ｖは０に等しくない））とを含む、反応性希釈剤を含むことができる。

成分（Ｅ）（ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのアルケニル基および２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有する少なくとも１つのオルガノシロキサンである（（Ｅ）（ｉ）の粘度は、上記シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下であり、このオルガノシロキサンは、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｍ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｎ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｐ（ＳｉＯ_４／２）_ｑ（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１であり、ｐ＝０〜０．２５であり、ｑ＝０〜０．２であり、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１であり、かつｍ＋ｎは０に等しくないが、ただしｐ＋ｑ＝０であるとき、ｎは０に等しくなく、かつ上記アルケニル基はすべてが末端にあるわけではない（すなわち、上記オルガノシロキサン中のアルケニル基のすべてがＲ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２単位にあるわけではない））を有する）。さらに、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）は、直鎖状、分枝状、または環状構造を有することができる。例えば、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の式中の添え字ｍ、ｐおよびｑが各々０に等しい場合、このオルガノシロキサンは有機シクロシロキサンである。

２５℃でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、典型的には０．００１〜２Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらに、２５℃でのオルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の粘度は、典型的には、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下、あるいは１０％以下、あるいは１％以下である。

オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）としての使用に適しているオルガノシロキサンの例には、限定されないが、以下の式を有するオルガノシロキサンが含まれる：
（ＶｉＭｅＳｉＯ）_３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）_６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）_６、ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）_ｎＳｉＭｅ_２Ｖｉ、Ｍｅ_３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）_ｎＳｉＭｅ_３、および（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ）_４Ｓｉ（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、かつ添え字ｎはこのオルガノシロキサンが２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するような値を有する）。

成分（Ｅ）（ｉ）は、単一のオルガノシロキサン、または２つ以上の異なるオルガノシロキサン（各々は上記の通り）を含む混合物であってよい。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で周知である。

成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モルあたり０．５〜３モルの（Ｅ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子を提供するのに十分な量の、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子および２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノハイドロジェンシロキサン（このオルガノハイドロジェンシロキサンは式（ＨＲ^１ _２ＳｉＯ_１／２）_ｓ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｔ（ＳｉＯ_４／２）_ｖを有する（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０ハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１であり、かつｔ＋ｖは０に等しくない））である。

２５℃でのオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の粘度は、典型的には０．００１〜２Ｐａ・ｓ、あるいは０．００１〜０．１、あるいは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。

オルガノハイドロジェンシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）としての使用に適しているオルガノハイドロジェンシロキサンの例には、限定されないが、以下の式を有するオルガノハイドロジェンシロキサンが含まれる：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_３、（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_３および（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ_２Ｈ）_２（式中、Ｍｅはメチルであり、かつＰｈはフェニルである）。

成分（Ｅ）（ｉｉ）は、単一のオルガノハイドロジェンシロキサンであってもよいし、２つ以上の異なるオルガノハイドロジェンシロキサン（各々は上記の通り）を含む混合物であってよい。オルガノハイドロジェンシロキサンを作製する方法は、当該技術分野で周知である。

成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、成分（Ｅ）（ｉ）中のアルケニル基１モルあたり０．５〜３モルのケイ素に結合した水素原子、０．６〜２モルのケイ素に結合した水素原子、あるいは０．９〜１．５モルのケイ素に結合した水素原子を提供するのに十分な濃度である。

上記ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の反応性希釈剤（Ｅ）（成分（Ｅ）（ｉ）および（Ｅ）（ｉｉ）合わせて）の濃度は、典型的には、上記の実施形態におけるシリコーン樹脂（成分（Ａ）、（Ａ’）、または（Ａ”））および有機ケイ素化合物（成分（Ｂ）または（Ｂ’））の合わせた重量に基づいて、０〜９０％（重量／重量）、あるいは０〜５０％（重量／重量）、あるいは０〜２０％（重量／重量）、あるいは０〜１０％（重量／重量）である。

熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物は、カーボンナノ材料をさらに含むことができ、このカーボンナノ材料は上に記載され例示されている。存在する場合は、カーボンナノ材料は、典型的には、熱硬化性ポリマーの総重量に基づいて、０．０００１〜９９％（重量／重量）、あるいは０．００１〜５０％（重量／重量）、あるいは０．０１〜２５％（重量／重量）、あるいは０．１〜１０％（重量／重量）、あるいは１〜５％（重量／重量）の濃度を有する。

剥離ライナーは、スピンコーティング、浸漬、噴霧、ブラッシング、押出またはスクリーン印刷などの従来のコーティング技術を使用して、熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物でコーティングされていてもよい。その組成物の量は、ポリマーが後述する方法の工程（ｉｉ）において硬化したあと、０．０１〜１０００μｍの厚みを有する第１のポリマー層を形成するのに十分な量である。

第１のポリマー層を形成する直前の方法の工程（ｉｉ）において、コーティングした剥離ライナーの熱硬化性ポリマーは、硬化される。この熱硬化性ポリマーは様々な方法を使用して硬化でき、その方法としては、剥離ライナーをコーティングするために使用される硬化性組成物の種類に応じて、ポリマーを常温、高温、湿分または放射線にさらすことを含む。

剥離ライナーをコーティングするために用いる硬化性組成物が１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物である場合、剥離ライナーのシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な温度でそのコーティングを加熱することによって硬化できる。コーティングは、大気圧、大気圧未満、または大気圧より上で加熱することができる。このコーティングは、典型的には大気圧で室温（約２３±２℃）〜２５０℃、あるいは室温〜２００℃、あるいは室温〜１５０℃の温度で加熱される。コーティングライナーは、シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な時間の間加熱される。例えば、コーティングは、典型的には１５０〜２００℃の温度で０．１〜３時間の間加熱される。

あるいは、剥離ライナーをコーティングするために用いる硬化性組成物が１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物である場合、コーティングした剥離ライナーのシリコーン樹脂は、１００〜２００℃の温度および１，０００〜２０，０００Ｐａの圧力で、真空中で０．５〜３時間コーティングを加熱することによって硬化できる。コーティングは、従来の真空バッグ加圧プロセス（ｖａｃｕｕｍｂａｇｇｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）を使用して真空中で硬化できる。典型的なプロセスでは、ブリーダー（ｂｌｅｅｄｅｒ）（例えばポリエステル）がコーティングした剥離ライナーにわたって付与され、ブリーザー（ｂｒｅａｔｈｅｒ）（例えば、ナイロン、ポリエステル）がこのブリーダーにわたって付与され、真空ノズルを備えている真空バッグ用フィルム（例えばナイロン）がこのブリーザーにわたって付与され、このアセンブリはテープで封止され、真空（例えば１，０００Ｐａ）が密封されたアセンブリに適用され、真空にされたバッグは上記のとおりに加熱される。

熱硬化したポリマーを含む第１のポリマー層を形成する方法は、工程（ｉ）の後でかつ工程（ｉｉ）の前に、第２の剥離ライナーを第１工程のコーティングした剥離ライナーに塗布してアセンブリを形成し、このアセンブリを圧縮する工程をさらに含むことができる。このアセンブリは、過剰な組成物および／または入り込んだ空気を除去して、コーティングの厚みを減らすために圧縮できる。このアセンブリは、従来の設備（例えばステンレス鋼ローラー、液圧プレス、ゴムローラーまたは積層ロールセット）を使用して圧縮できる。このアセンブリは、典型的には１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力で、室温（約２３±２℃）〜５０℃の温度で圧縮される。

各コーティング工程で同じ硬化性組成物が用いられるならば、熱硬化したポリマーを含む第１のポリマー層を形成する方法は、工程（ｉ）および（ｉｉ）を繰り返してポリマー層の厚みを増加させる工程をさらに含むことができる。

第１のポリマー層が熱可塑性ポリマーおよび繊維強化材を含む場合、このポリマー層は、（ａ）流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成中に繊維強化材を含浸させる工程、および（ｂ）含浸した繊維強化材の熱可塑性ポリマーを固体状態に変換する工程により形成できる。

第１のポリマー層を形成する直前の方法の工程（ａ）において、繊維強化材は、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物中で含浸される。

繊維強化材は、様々な方法を使用して、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物中で含浸できる。例えば、第１の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物を剥離ライナーに塗布してフィルムを形成し、（ｉｉ）繊維強化材をそのフィルムに包埋し、そして（ｉｉｉ）包埋された繊維強化材に上記組成物を塗布し、含浸された繊維強化材を形成することによって、含浸させることができる。

繊維強化材を含浸させる直前の方法の工程（ｉ）において、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物は、剥離ライナーに塗布されフィルムを形成する。剥離ライナーおよび組成物は、上に記載され例示されたとおりである。組成物は、スピンコーティング、浸漬、噴霧、ブラッシング、押出またはスクリーン印刷などの従来のコーティング技術を使用して、剥離ライナーに塗布できる。組成物は、下記の工程（ｉｉ）で繊維強化材を包埋するのに十分な量で塗布される。

工程（ｉｉ）において、繊維強化材は、フィルムに包埋される。繊維強化材は、上に記載して例示したとおりである。繊維強化材は、単に強化材をフィルム上に配置して、フィルムの組成物にその強化材を飽和させることによって、フィルムに包埋させることが可能である。

工程（ｉｉｉ）において、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物は、包埋された繊維強化材に塗布され、含浸された繊維強化材を形成する。組成物は、工程（ｉ）について上に記載したとおり、従来の方法を使用して包埋された繊維強化材に塗布できる。

繊維強化材を含浸する第１の方法は、（ｉｖ）第２の剥離ライナーを含浸された繊維強化材に塗布してアセンブリを形成する工程、および（ｖ）そのアセンブリを圧縮する工程をさらに含むことができる。また、第１の方法は工程（ｉｉ）の後でかつ工程（ｉｉｉ）の前に、包埋された繊維強化材からガスを除去する工程、および／または工程（ｉｉｉ）の後でかつ工程（ｉｖ）の前に、含浸された繊維強化材からガスを除去する工程をさらに含むことができる。

このアセンブリは、過剰な組成物および／または入り込んだ空気を除去して、含浸された繊維強化材の厚みを減らすために圧縮できる。アセンブリは、従来の設備（例えばステンレス鋼ローラー、液圧プレス、ゴムローラーまたは積層ロールセット）を使用して圧縮できる。アセンブリは、典型的には、１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力で、および室温（約２３±２℃）〜２００℃の温度で圧縮される。

包埋された繊維強化材または含浸された繊維強化材は、熱可塑性ポリマーの流体状態を維持するのに十分な温度で、それを真空にさらすことによって、ガスを除去できる。

あるいは第２の方法によれば、繊維強化材は、（ｉ）繊維強化材を剥離ライナー上に置き、（ｉｉ）流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物に繊維強化材を包埋し、（ｉｉｉ）包埋された繊維強化材に組成物を塗布して含浸された繊維強化材を形成することによって、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物中に含浸できる。第２の方法は、（ｉｖ）含浸された繊維強化材に第２の剥離ライナーを塗布してアセンブリを形成する工程、および（ｖ）このアセンブリを圧縮する工程をさらに含むことができる。第２の方法において、工程（ｉｉｉ）〜（ｖ）は、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物中に繊維強化材を含浸させる第１の方法について上に記載したとおりである。また、第２の方法は、工程（ｉｉ）の後でかつ工程（ｉｉｉ）の前に、包埋された繊維強化材からガスを除去する工程、および／または工程（ｉｉｉ）の後でかつ工程（ｉｖ）の前に、含浸された繊維強化材からガスを除去する工程をさらに含むことができる。

繊維強化材を含浸させる直前の方法の工程（ｉｉ）において、繊維強化材は、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物に包埋される。強化材は、単に強化材を組成物でおおって、その組成物に強化材を飽和させることによって、組成物に包埋することができる。

さらに、繊維強化材が織布または不織布である場合、その強化材は、流体状態の熱可塑性ポリマーを含む組成物にそれを通すことによって、組成物中に含浸できる。布は、典型的には１〜１，０００ｃｍ／秒の速度で、この組成物を通過する。

第１のポリマー層を形成する前出の方法の工程（ｂ）において、含浸された繊維強化材の熱可塑性ポリマーは、固体状態に変換される。剥離ライナーをコーティングするために使用される組成物が溶融状態の熱可塑性ポリマーを含む場合、その熱可塑性ポリマーは、液体−固体の転移温度（Ｔ_ｇまたはＴ_ｍ）より低い温度、例えば室温までそのポリマーを放冷することによって、固体状態に変換することができる。剥離ライナーをコーティングするために使用される組成物が熱可塑性ポリマーおよび有機溶媒を含む場合、その熱可塑性ポリマーは、その溶媒の少なくとも一部を除去することによって、固体状態に変換できる。有機溶媒は、溶媒を常温で気化させることによって、またはコーティングを適度な温度まで、例えばそのポリマーの固体−液体転移温度未満で加熱することによって、除去できる。

流体状態の熱可塑性樹脂および繊維強化材を含む組成物を含む第１のポリマー層を形成する方法は、各含浸について同じ組成物が用いられる場合には、工程（ａ）および（ｂ）を繰り返して、ポリマー層の厚みを増加させる工程をさらに含むことができる。

第１のポリマー層が熱硬化したポリマーおよび繊維強化材を含む場合、このポリマー層は、（ａ’）熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物中に繊維強化材を含浸させ、（ｂ’）含浸された繊維強化材の熱硬化性ポリマーを硬化させることによって、形成できる。

第１のポリマー層を形成する直前の方法の工程（ａ’）において、繊維強化材は、熱硬化性ポリマーを含む硬化性組成物中に含浸される。繊維強化材および組成物は、上に記載して例示したとおりである。繊維強化材は、熱可塑性ポリマーを含む組成物中に繊維強化材を含浸させるための上記の方法を使用して、硬化性組成物中に含浸できる。

第１のポリマー層を形成する直前の方法の工程（ｂ’）において、含浸された繊維強化材の熱硬化性ポリマーは硬化される。熱硬化性ポリマーは、繊維強化材を含浸させるために使用される硬化性組成物の種類に応じて、含浸された繊維強化材を常温〜高温、湿分または放射線にさらすことを含めた様々な方法を使用して硬化させることができる。

例えば、繊維強化材を含浸するために用いる硬化性組成物が１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物である場合、このシリコーン樹脂は、大気圧、大気圧未満、大気より上の圧力で含浸された繊維強化材を加熱することによって、硬化できる。含浸された繊維強化材は、典型的には大気圧で、室温（約２３±２℃）〜２５０℃、あるいは室温〜２００℃、あるいは室温〜１５０℃の温度で加熱される。強化材は、シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分な時間の間加熱される。例えば、含浸された繊維強化材は、典型的には１５０〜２００℃の温度で０．１〜３時間の間加熱される。

あるいは繊維強化材を含浸するために用いる硬化性組成物が１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物である場合、シリコーン樹脂は、１００〜２００℃の温度および１，０００〜２０，０００Ｐａの圧力で０．５〜３時間、含浸された繊維強化材を真空中で加熱することによって硬化できる。含浸された繊維強化材は、従来の真空バッグ加圧プロセスを使用して真空中で硬化できる。典型的なプロセスでは、ブリーダー（例えばポリエステル）が含浸された繊維強化材にわたって付与され、ブリーザー（例えば、ナイロン、ポリエステル）がこのブリーダーにわたって付与され、真空ノズルを備えている真空バッグ用フィルム（例えばナイロン）がこのブリーザーにわたって付与され、このアセンブリはテープで封止され、真空（例えば１，０００Ｐａ）が密封されたアセンブリに適用され、真空にされたバッグは上記のとおりに加熱される。

各含浸について同じ硬化性組成物が用いられるならば、熱硬化したポリマーおよび繊維強化材を含む第１のポリマー層を調製する方法は、工程（ａ’）および（ｂ’）を繰り返してポリマー層の厚みを増加させる工程をさらに含むことができる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法の第２工程において、上記の第２のポリマー層は、第１のポリマー層の上に形成される。この第２のポリマー層は、第２のポリマー層が剥離ライナーではなく第１のポリマー層の上に形成されることを除いて、第１のポリマー層を形成する方法で先に述べたとおりに形成できる。

第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法は、第１のポリマー層を剥離ライナーから分離する工程をさらに含むことができる。第１のポリマー層は、第２のポリマー層が形成される前または後のいずれかに剥離ライナーから分離できる。さらに、第１のポリマー層は、機械的に剥離ライナーからその層を剥ぐことによって、剥離ライナーから切り離することができる。

本発明に係る第２の強化シリコーン樹脂フィルムは、
第１のポリマー層と、
第１のポリマー層上の第２のポリマー層と、
この第１および第２のポリマーのうちの少なくとも１つ上の少なくとも１つのさらなるポリマー層と
を含み、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む。

この第２の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、典型的には０．０１〜１０００μｍ、あるいは５〜５００μｍ、あるいは１０〜１００μｍの厚みを有する。

第２の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーを含むことができる。この熱可塑性ポリマーおよび熱硬化性ポリマーは、第１の強化シリコーン樹脂フィルムについて上で記載して例示したとおりである。

熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーに加えて、この第２の強化シリコーン樹脂フィルムの第１のポリマー層は、カーボンナノ材料、繊維強化材またはその混合物（各々、上に記載され例示されているとおりである）から選択される強化材を含むことができる。

第２の強化シリコーン樹脂フィルムの第２のポリマー層およびさらなるポリマー層は、第１のポリマー層について上で記載して例示したとおりである。第２の強化シリコーン樹脂フィルムの隣接層は、厚み、ポリマー組成、架橋密度、カーボンナノ材料の濃度またはさらなる成分の濃度を含めた多くの物理的および化学的特性のうちの少なくとも１つにおいて異なる。

この第２の強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には１〜１００層のさらなるポリマー層、あるいは１〜１０層のさらなるポリマー層、あるいは２〜５層のさらなるポリマー層を含む。

第２の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層のうちの少なくとも１つは、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含む。シリコーン樹脂、その樹脂を調製する方法およびそのシリコーン樹脂の硬化生成物を調製する方法は、本発明の第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法で先に述べたとおりである。

第２の強化シリコーン樹脂フィルムのポリマー層のうちの少なくとも１つは、カーボンナノ材料を含む。カーボンナノ材料、カーボンナノ材料の濃度およびこのカーボンナノ材料を調製する方法は、第１の強化シリコーン樹脂フィルムについて上で記載され例示されたとおりである。

第１のポリマー層、第２のポリマー層およびさらなるポリマー層は、本発明の第２の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法で後述するようにして、調製できる。

第２の強化シリコーン樹脂フィルムは、
第１のポリマー層を剥離ライナーの上に形成する工程と、
第２のポリマー層を第１のポリマー層の上に形成する工程と、
少なくとも１つのさらなるポリマー層を第１および第２のポリマー層のうちの少なくとも１つの上に形成する工程と
を含む方法であって、これらのポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、ポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む方法により調製することができる。

第１のポリマー層、第２のポリマー層およびさらなるポリマー層は、第１の強化シリコーン樹脂フィルムを調製する方法で先に述べたようにして形成できる。

本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的に、１〜９９％（重量／重量）、あるいは１〜９５％（重量／重量）、あるいは３０〜９５％（重量／重量）、あるいは５０〜９５％（重量／重量）の硬化したシリコーン樹脂を含む。また、強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には１〜３０００μｍ、あるいは１５〜５００μｍ、あるいは１５〜３００μｍ、あるいは２０〜１５０μｍ、あるいは３０〜１２５μｍの厚みを有する。

強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には、柔軟性がＡＳＴＭ規格Ｄ５２２−９３ａ、方法Ｂに記載されているようにして測定される場合、フィルムが３．２ｍｍ以下の直径を有する円筒状鋼鉄心棒の上でひび割れずに曲げることが可能であるような、柔軟性を有する。

上記強化シリコーン樹脂フィルムは、低い線形熱膨張係数（ＣＴＥ）、高い引張強さ、高い弾性率、および熱的に誘発されるひび割れに対する高い抵抗性を有する。例えば、このフィルムは、室温（約２３±２℃）〜２００℃の温度で、典型的に０〜８０μｍ／ｍ℃、あるいは０〜２０μｍ／ｍ℃、あるいは２〜１０μｍ／ｍ℃のＣＴＥを有する。また、このフィルムは、２５℃で典型的には５〜２００ＭＰａ、あるいは２０〜２００ＭＰａ、あるいは５０〜２００ＭＰａの引張強さを有する。さらに、この強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には２５℃で０．５〜１０ＧＰａ、あるいは１〜６ＧＰａ、あるいは３〜５ＧＰａのヤング率を有する。

この強化シリコーン樹脂フィルムの透明性は、多くの要因（例えば硬化したシリコーン樹脂の組成、フィルムの厚みならびに強化材の種類および濃度）に依存する。この強化シリコーン樹脂フィルムは、典型的には、電磁スペクトルの可視領域で、少なくとも５％、あるいは少なくとも１０％、あるいは少なくとも１５％、あるいは少なくとも２０％の透明性（％透過率）を有する。

本発明の強化シリコーン樹脂フィルムは、低い熱膨張係数を有し、熱的に誘発されたひび割れに対する高い抵抗性を示す。

以下の実施例は、本発明の強化シリコーン樹脂フィルムおよび方法をよりよく例示するために示されるが、これらは、添付の特許請求の範囲に詳細に記述される本発明を限定すると見なされるべきものではない。特に明記しない限り、実施例において報告するすべての部数および割合（％）は、重量によるものである。実施例では以下の方法および材料を使用した。

（機械的特性の測定）
ヤング率、引張強さおよび破断時の引張ひずみは、１００−Ｎロードセルを備えたエムティーエスアライアンス（ＭＴＳＡｌｌｉａｎｃｅ）ＲＴ／５試験フレームを使用して測定した。ヤング率、引張強さおよび引張ひずみは、実施例６および実施例７の試験片については室温（約２３±２℃）で測定した。

試験片を、２５ｍｍ離れて間隔を置いた２つの空気式グリップにセットし、１ｍｍ／分のクロスヘッド速度で引っ張った。荷重および変位データを、連続的に収集した。荷重−変位曲線の初期の区画における最も急な傾斜を、ヤング率として採用した。ヤング率（ＭＰａ）、引張強さ（ＭＰａ）および引張ひずみ（％）について報告した値は、各々、同じシリコーン樹脂フィルムからの異なるダンベル形の試験片に対して行った３つの測定の平均を表す。

荷重−変位曲線の最も高い位置を用いて、下記の方程式に従って引張強さを算出した：
σ＝Ｆ／（Ｗｂ）
（式中、
σ＝引張強さ（ＭＰａ）、
Ｆ＝最大の力（Ｎ）、
ｗ＝試験片の幅（ｍｍ）、および
ｂ＝試験片の厚み（ｍｍ））。

破断時の引張ひずみは、下記の方程式に従って、試験の前後でのグリップの離れた距離の差を初期のグリップの離れた距離で割ることによって、近似した：
ε＝１００（ｌ_２−ｌ_１）／ｌ_１
（式中、
ε＝破壊の引張ひずみ（％）
ｌ_２＝グリップの最終の離れた距離（ｍｍ）、および
ｌ_１＝グリップの初期の離れた距離（ｍｍ））。

パイログラフプロダクツ社（ＰｙｒｏｇｒａｆＰｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．）（オハイオ州、シーダービル）から市販されている、パイログラフ（Ｐｙｒｏｇｒａｆ）（登録商標）−ＩＩＩ等級ＨＨＴ−１９カーボンナノ繊維は、直径１００〜２００ナノメートルおよび長さ３０，０００〜１００，０００ナノメートルを有する熱処理（最高３０００℃）されたカーボンナノ繊維である。

シリコーンベースＡ：約１７００の重量平均分子量、約１４４０の数平均分子量を有し、約１ｍｏｌ％のケイ素に結合したヒドロキシ基を含む式（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５を有するシリコーン樹脂８２％、および１８％の１，−４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンを含有する混合物。^２９ＳｉＮＭＲおよび^１３ＣＮＭＲによって測定する場合の、シリコーン樹脂のケイ素に結合したビニル基に対する１−、４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンのケイ素に結合した水素原子のモル比は、１．１：１である。

シリコーンベースＢ：約１７００の重量平均分子量、約１４４０の数平均分子量を有し、約１ｍｏｌ％のケイ素に結合したヒドロキシ基を含む式（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．７５（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．２５を有するシリコーン樹脂７６％、９．５％のフェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、および１４．５％の１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサンを含有する混合物。^２９ＳｉＮＭＲおよび^１３ＣＮＭＲによって測定する場合の、シリコーン樹脂のケイ素に結合したビニル基に対するフェニルトリス（ジメチルシロキシ）シランのケイ素に結合した水素原子、およびケイ素に結合したビニル基に対する１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン中のケイ素に結合した水素原子のモル比は、各々０．５５：１である。

エスディーシーテクノロジーズ社（ＳＤＣＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．）（カリフォルニア州、アナハイム）から市販されている、ＳＤＣＭＰ１０１クリスタルコートレジン（ＣｒｙｓｔａｌＣｏａｔＲｅｓｉｎ）は、メタノール、２−プロパノール、水および酢酸（約１−２％）の混合物中に、本質的にＭｅＳｉＯ_３／２単位およびＳｉＯ_４／２単位からなるシリコーン樹脂を３１％（重量／重量）で含む溶液である。

デュポン帝人フィルム（ＤｕｐｏｎｔＴｅｉｊｉｎＦｉｌｍｓ）（バージニア州、ホープウェル）によって販売されるメリネックス（Ｍｅｌｉｎｅｘ）（登録商標）５１６は、滑るように片側が剥離剤で前処理された、１２５μｍの厚みを有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。

ガラスファブリック（ＧｌａｓｓＦａｂｒｉｃ）は、平織りおよび３７．５μｍの厚みを有するスタイル１０６の電気ガラス布（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｇｌａｓｓｆａｂｒｉｃ）を５７５℃で６時間加熱することによって調製される熱処理されたガラス布である。未処理のガラス布は、ジェイピーエスガラス（ＪＰＳＧｌａｓｓ）（サウスカロライナ州、スレーター）から得た。

（実施例１）
この実施例は、化学的に酸化されたカーボンナノ繊維の調製を示す。パイログラフ（登録商標）−ＩＩＩカーボンナノ繊維（２．０ｇ）、１２．５ｍＬの濃硝酸および３７．５ｍＬの濃硫酸を、冷却器、温度計、テフロン（登録商標）コートの磁気撹拌子および温度制御器を備えている５００ｍＬの３つ口フラスコの中で順次混合した。この混合物を８０℃まで加熱し、この温度に３時間保った。次いでこの混合物を、フラスコを１ガロン（約３．８リットル）のバケツ中のドライアイスの層に置くことによって冷却した。この混合物を、ナイロン膜（０．８μｍ）を含むブフナー漏斗に注ぎ込み、カーボンナノ繊維を減圧濾過によって集めた。膜上に残っているナノ繊維を、濾液のｐＨが洗浄水のｐＨに等しくなるまで、脱イオン水で数回洗浄した。最後の洗浄後、このカーボンナノ繊維を、続けて真空を適用しながらさらに１５分間、漏斗に保った。次いで、フィルター膜上に支持されたナノ繊維を、１００℃で１時間、オーブン中に置いた。このカーボンナノ繊維を、フィルター膜から除去し、乾燥した密封されたガラスジャーで保存した。

（実施例２）
実施例１の酸化したカーボンナノ繊維（０．１ｇ）を、ガラスバイアル中でシリコーンベースＡ（９．９ｇ）と混合し、次いで４．０ｇのヘプタンを加えた。このバイアルを、１１５分間、超音波浴に置いた。次いでこの混合物を、１５００回転／分で３０分間、遠心分離にかけた。上澄みを、きれいなバイアルへ移し、真空下（４５ｍｍＨｇ（約６ｋＰａ））で５０℃に９０分間保ち、大部分のヘプタンを取り除いた。

（実施例３）
実施例１の酸化したカーボンナノ繊維（０．０４ｇ）をガラスバイアル中でシリコーンベースＢ（２０．０ｇ）と混合し、次いで８．０ｇのヘプタンを加えた。このバイアルを、１１５分間、超音波浴に置いた。次いでこの混合物を、１５００回転／分で３０分間、遠心分離にかけた。上澄みを、きれいなバイアルへ移し、真空下（４５ｍｍＨｇ（約６ｋＰａ））で５０℃に９０分間保ち、大部分のヘプタンを取り除いた。

（実施例４）
実施例２のシリコーン組成物（４．０ｇ）を、トルエン中の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金（０）錯体からなり、かつ１０００ｐｐｍの白金を含む触媒０．０５ｇと混合した。得られた組成物（２．０ｇ）を、メリネックス（登録商標）５１６ＰＥＴフィルム（８インチ×１１インチ（約２０ｃｍ×約２８ｃｍ））の剥離剤処理した表面に塗布した。ＰＥＴフィルムと同じ寸法を有するガラス布を、このシリコーン膜上に慎重に置き、充分な時間、上記組成物が完全にファブリックを濡らすようにした。次いで実施例２のシリコーン組成物を、この包埋したファブリックに一様に塗布した。同一のＰＥＴフィルムを、剥離剤処理した側がシリコーン組成物と接触するようにして、コーティングの上に配置した。次いでこの重ねたものを、３００μｍの距離だけ離れた２本のステンレス鋼棒間に通した。この積層体を、以下のサイクルに従ってオーブン中で加熱した：２℃／分で室温から８０℃まで、８０℃で３０分間、２℃／分で８０℃から１６０℃まで、１６０℃で６０分間、２℃／分で１６０℃から２００℃まで、２００℃で６０分間。オーブンのスイッチを切り、積層体をオーブン中で室温まで放冷した。上側のＰＥＴフィルムを、強化シリコーン樹脂フィルムから分離し（剥ぎ取り）、次いでシリコーン樹脂フィルムを下側のＰＥＴフィルムから分離した。

（実施例５）
強化シリコーン樹脂フィルムを、実施例２のシリコーン組成物の代わりに実施例３のシリコーン組成物を用いたことを除いて、実施例４の方法に従って調製した。

（実施例６）
実施例４の方法に従って調製した強化シリコーン樹脂を、ＭＰ１０１クリスタルコートレジン（ＣｒｙｓｔａｌＣｏａｔＲｅｓｉｎ）を等量の１−ブタノールで希釈することにより調製したシリコーン組成物に、約５ｃｍ／秒の速度で通した。コーティングしたフィルムを、室温で換気フード中で垂直に吊り下げて乾燥させ、次いで以下のサイクルに従って空気循環オーブン中で硬化した：１℃／分で室温から７５℃まで、７５℃で１時間、１℃／分で７５℃から１００℃まで、１００℃で１時間、１℃／分で１００℃から１２５℃まで、１２５℃で１時間。この３層強化シリコーン樹脂フィルムは、約４０μｍの厚みを有する中心層、および各々約１．５μｍの厚みを有する２つの外層を含む。この強化シリコーン樹脂フィルムの機械的特性を、表１に示す。

（実施例７）
実施例５の方法に従って調製した強化シリコーン樹脂を、ＭＰ１０１クリスタルコートレジンを等量の１−ブタノールで希釈することにより調製したシリコーン組成物に、約５ｃｍ／秒の速度で通した。コーティングしたフィルムを、室温で換気フード中で垂直に吊り下げて乾燥させ、次いで以下のサイクルに従って空気循環オーブン中で硬化した：１℃／分で室温から７５℃まで、７５℃で１時間、１℃／分で７５℃から１００℃まで、１００℃で１時間、１℃／分で１００℃から１２５℃まで、１２５℃で１時間。この３層強化シリコーン樹脂フィルムは、約４０μｍの厚みを有する中心層、および各々約１．５μｍの厚みを有する２つの外層を含む。この強化シリコーン樹脂フィルムの機械的特性を、表１に示す。
表１

Claims

本質的に、
第１のポリマー層と、
前記第１のポリマー層上の第２のポリマー層と
からなる強化シリコーン樹脂フィルムであって、前記ポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、かつ前記ポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含むが、ただし前記ポリマー層の両方がシリコーン樹脂の硬化生成物を含む場合、前記ポリマー層の両方が、（ｉ）カーボンナノ材料、（ｉｉ）繊維強化材、および（ｉｉｉ）（ｉ）および（ｉｉ）を含む混合物から選択される強化材を含む強化シリコーン樹脂フィルム。
前記第１のポリマー層および前記第２のポリマー層が、各々０．０１〜１０００μｍの厚みを有する、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記第１のポリマー層および前記第２のポリマー層のうちの少なくとも１つが、カーボンナノ材料、繊維強化材およびその混合物から選択される強化材を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する）を有する、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^５は、Ｒ^１または−Ｈであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）を有する、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｃＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ｃは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、ｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂（Ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、前記シリコーンゴム（ＶＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対するシリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ｄは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、ｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、前記シリコーンゴム（ＶＩＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、かつ前記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素に結合した水素原子に対する前記シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記ポリマー層のうちの少なくとも１つが、カーボンナノ粒子、繊維状カーボンナノ材料および層をなしたカーボンナノ材料から選択されるカーボンナノ材料を含む、請求項１に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
第１のポリマー層と、
前記第１のポリマー層上の第２のポリマー層と、
前記第１および第２のポリマー層のうちの少なくとも１つの上の少なくとも１つのさらなるポリマー層と
を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、前記ポリマー層のうちの少なくとも１つは１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基またはケイ素に結合した水素原子を有する少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、前記ポリマー層のうちの少なくとも１つはカーボンナノ材料を含む強化シリコーン樹脂フィルム。
前記第１のポリマー層、前記第２のポリマー層、および前記さらなるポリマー層が、各々０．０１〜１０００μｍの厚みを有する、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記ポリマー層のうちの少なくとも１つが、カーボンナノ材料、繊維強化材およびその混合物から選択される強化材を含む、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有する）を有する、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^５は、Ｒ^１または−Ｈであり、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有する）を有する、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で、式（Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^５Ｒ^１ _２ＳｉＯ（Ｒ^１Ｒ^５ＳｉＯ）_ｃＳｉＲ^１ _２Ｒ^５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ｃは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂（Ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、前記シリコーンゴム（ＶＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ｉ）中のケイ素に結合したアルケニル基に対する前記シリコーンゴム（ＶＩ）中のケイ素に結合した水素原子のモル比は０．０１〜０．５である）、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記シリコーン樹脂が、ヒドロシリル化触媒および任意に有機溶媒の存在下で、式（Ｒ^１Ｒ^５ _２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂および式Ｒ^１Ｒ^２ _２ＳｉＯ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ）_ｄＳｉＲ^２ _２Ｒ^１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させて可溶性の反応生成物を形成することにより調製されるゴムで変性されたシリコーン樹脂である（式中、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０のヒドロカルビルまたはＣ_１〜Ｃ_１０のハロゲン置換されたヒドロカルビルであり、これらはともに脂肪族不飽和を含まず、Ｒ^２はＲ^１またはアルケニルであり、Ｒ^５はＲ^１または−Ｈであり、添え字ｄは４より大きい〜１，０００の値を有し、ｗは０〜０．９５であり、ｘは０〜０．９５であり、ｙは０〜１であり、ｚは０〜０．９５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚは０．０５〜１であり、かつｗ＋ｘは０〜０．９５であるが、ただし前記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合した水素原子を有し、前記シリコーンゴム（ＶＩＩ）は１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素に結合したアルケニル基を有し、かつ前記シリコーン樹脂（ＩＩＩ）中のケイ素に結合した水素原子に対する前記シリコーンゴム（ＶＩＩ）中のケイ素に結合したアルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である）、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。
前記ポリマー層のうちの少なくとも１つが、カーボンナノ粒子、繊維状カーボンナノ材料および層をなしたカーボンナノ材料から選択されるカーボンナノ材料を含む、請求項９に記載の強化シリコーン樹脂フィルム。