JP3367964B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性樹脂組成物に関
し、詳しくは、硬化前は流動性が優れ、硬化後は可撓性
および接着性が優れた硬化樹脂となる、硬化性樹脂組成
物に関する。 【０００２】 【従来の技術】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得
られた硬化樹脂が、誘電特性、体積抵抗率および絶縁破
壊強度等の電気的特性あるいは曲げ強度、圧縮強度およ
び衝撃強度等の機械的特性に優れているため、電気・電
子素子用封止樹脂、接着剤、ＦＲＰ用樹脂等に使用され
ている。 【０００３】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得ら
れた硬化樹脂が一般に剛直で可撓性に乏しく、また硬化
時の硬化収縮率が大きいため、これを電気・電子素子用
封止樹脂として使用すると、電気・電子素子に対して大
きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生じた
り、あるいは電気・電子素子を破壊したり、また硬化樹
脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、電気・
電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりするという
問題があった。また、硬化性樹脂組成物は、これを硬化
して得られた硬化樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子の
熱膨張係数に対して大きいため、樹脂封止電気・電子素
子がヒートサイクルを受けると、電気・電子素子に対し
て大きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生じ
たり、あるいは電気・電子素子を破壊したり、また硬化
樹脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、電気
・電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりするとい
う問題があった。さらに、硬化性樹脂組成物の硬化収縮
あるいは熱膨張収縮によって生じた亀裂または硬化樹脂
と電気・電子素子との隙間に水が侵入することにより、
樹脂封止電気・電子素子の劣化を促進するという問題が
あった。 【０００４】このように、硬化性樹脂組成物において、
硬化樹脂を低応力化するために硬化樹脂の可撓性を向上
させたり、また硬化樹脂の電気・電子素子に対する接着
性を向上させてなる種々の硬化性樹脂組成物が提案され
ている。例えば、エポキシ樹脂、メチルフェニルポリシ
ロキサン、エポキシ基を有する二官能性シロキサン単位
（Ｄ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）からな
るオルガノポリシロキサン、無機質充填剤および硬化用
触媒からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１４５９
４２号公報参照）、エポキシ樹脂、エポキシ基またはア
ミノ基および水酸基または加水分解可能な基をそれぞれ
少なくとも１個有する、一官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）または三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）と二官能
性シロキサン単位（Ｄ単位）からなるオルガノポリシロ
キサン、硬化剤および無機質充填剤からなる硬化性樹脂
組成物（特開昭５６−１３６８１６号公報参照）、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、分子鎖側鎖にエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基を有するジメチルポリシロキサ
ンからなる硬化性樹脂組成物（特開昭６０−５８４２５
号公報参照）、および硬化性樹脂とシリコーンゴム球状
微粉体からなる硬化性樹脂組成物（特開昭６４−５１４
６７号公報参照）が提案されている。 【０００５】しかし、特開昭５６−１４５９４２号公報
および特開昭５６−１３６８１６号公報により提案され
た硬化性樹脂組成物は、二官能性シロキサン単位（Ｄ単
位）を必須とするオルガノポリシロキサンを使用してい
るので、得られた硬化樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が低
下するという欠点があり、特に、エポキシ基を有する
（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）からなるオルガノ
ポリシロキサンをロキサンを使用する場合は顕著であっ
た。特開昭６０−５８４２５号公報により提案された硬
化性樹脂組成物は、分子鎖側鎖にエポキシ基とポリオキ
シアルキレン基を有するジメチルポリシロキサンを使用
するため、得られた硬化樹脂は吸水性が大きく、電気・
電子素子用封止樹脂としては適さないという欠点があっ
た。さらに、特開昭６４−５１４６７号公報により提案
された硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得られた硬
化樹脂の可撓性が優れるものの、硬化性樹脂組成物の流
動性が悪いため、電気・電子素子を樹脂封止する作業性
が悪く、さらにこの硬化樹脂は電気・電子素子に対する
接着性が悪いという欠点があった。 【０００６】 【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、上記
問題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達
した。 【０００７】すなわち、本発明の目的は、硬化前は流動
性が優れ、硬化後は可撓性および接着性が優れた硬化樹
脂となる硬化性樹脂組成物を提供することにある。 【０００８】 【問題点を解決するための手段およびその作用】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、およびシリコー ン−エポキシ樹脂からなる群より選択される 硬化性樹脂 １００重量部 および、 (B)一般式： 【化２】｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基を除く一価炭化水素基または水
素原子であり、Ｒ3はエポキシ基含有有機基またはアル
コキシシリルアルキル基であり、またａは０または正数
であり、ｂは正数であり、ｃは正数であり、ａ／ｃは０
〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であり、か
つ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。｝ で表される、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロキサン ０．１〜５００重量部 からなる硬化性樹脂組成物に関する。 【０００９】以下、本発明の硬化性樹脂組成物について
詳細に説明する。 【００１０】(A)成分は本発明の基材である、硬化性樹
脂である。(A)成分としては、従来公知の硬化性樹脂を
使用することができる。(A)成分として、具体的には、
フェノール樹脂，イミド樹脂，エポキシ樹脂，シリコー
ン樹脂とエポキシ樹脂の共重合体樹脂，シリコーン樹脂
とエポキシ樹脂の組み合わせが例示される。なお、(A)
成分は、その硬化手段が特に限定されず、熱により硬化
する硬化性樹脂、紫外線または放射線等の高エネルギー
線により硬化する硬化性樹脂、湿気により硬化する硬化
性樹脂等が例示される。また、(A)成分は室温で液状ま
たは固体状のいずれの状態の硬化性樹脂であってもよ
い。 【００１１】(A)成分には、上記例示の硬化性樹脂以外
の成分として、硬化剤，硬化促進剤，充填剤，光増感
剤，高級脂肪酸金属塩，エステル系ワックス，可塑剤等
を配合することができる。硬化剤としては、具体的に
は、カルボン酸やスルホン酸等の有機酸およびその無水
物，有機ヒドロキシ化合物，シラノール基、アルコキシ
基またはハロゲノ基等の基を有する有機ケイ素化合物，
一級または二級のアミノ化合物を例示することができ、
これらの一種または二種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。また、硬化促進剤としては、具体的には、
三級アミン化合物，アルミニウムやジルコニウム等の有
機金属化合物，ホスフィン等の有機リン化合物，異環型
アミン化合物，ホウ素錯化合物，有機アンモニウム塩，
有機スルホニウム塩，有機過酸化物等が例示される。ま
た、充填剤としては、具体的には、ガラス繊維，石綿，
アルミナ繊維，アルミナとシリカを成分とするセラミッ
ク繊維，ボロン繊維，ジルコニア繊維，炭化ケイ素繊
維，金属繊維，ポリエステル繊維，アラミド繊維，ナイ
ロン繊維，フェノール繊維，天然の動植物繊維等の繊維
状充填剤，溶融シリカ，沈澱シリカ，ヒュームドシリ
カ，焼成シリカ，酸化亜鉛，焼成クレイ，カーボンブラ
ック，ガラスビーズ，アルミナ，タルク，炭酸カルシウ
ム，クレイ，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，二酸
化チタン，窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化マグネ
シウム，酸化ベリリウム，カオリン，雲母，ジルコニア
等の粉粒体状充填剤およびこれらの混合物が例示され
る。 【００１２】(B)成分は、本発明の硬化性樹脂組成物を
硬化して得られた硬化樹脂の可撓性を向上させ、かつ電
気・電子素子に対する接着性を向上させるための成分で
あり、一般式： 【化３】 で表されるオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ
1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であり、具体的
には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペ
ンチル基，ヘキシル基，オクチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基，フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基，３，３，３−トリフルオロプロピル基等の置換アル
キル基等が例示される。Ｒ2はアルケニル基を除く一価
炭化水素基または水素原子であり、アルケニル基を除く
一価炭化水素基として、具体的には、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，
オクチル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キ
シリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等
のアラルキル基；クロロメチル基，３，３，３−トリフ
ルオロプロピル基等の置換アルキル基等が例示される。
Ｒ3はエポキシ基含有有機基またはアルコキシシリルア
ルキル基であり、エポキシ基含有有機基として、具体的
には、グリシドキシエチル基，グリシドキシプロピル
基，グリシドキシブチル基，３，４−エポキシシクロヘ
キシルエチル基，３，４−エポキシシクロヘキシルプロ
ピル基，３，４−エポキシノルボルネニルエチル基，２
−（３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシル）−
２−メチルエチル基等が例示され、またアルコキシシリ
ルアルキル基として、具体的には、トリメトキシシリル
エチル基，トリエトキシシリルエチル基，メチルジメト
キシシリルエチル基，トリメトキシシリルプロピル基，
トリエトキシシリルプロピル基，トリメトキシシリルブ
チル基，メチルジメトキシシリルプロピル基等が例示さ
れる。 【００１３】また、上式中、ａはエポキシ基含有有機基
またはアルコキシシリルアルキル基を有しない一官能性
シロキサン単位（Ｍ単位）の数を示す０または正数であ
り、ｂはエポキシ基含有有機基またはアルコキシシリル
アルキル基を有する一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）
の数を示す正数であり、ｃは四官能性シロキサン単位
（Ｑ単位）の数を示す正数であり、それぞれの比、ａ／
ｃは０〜４の範囲の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の
範囲の数であり、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の範
囲の数である。これは、四官能性シロキサン単位（Ｑ単
位）１個に対して、一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）
は４個をこえることはできず、また本発明において、
(B)成分が(A)成分に対して相溶性が優れるために、エポ
キシ基含有有機基またはアルコキシシリルアルキル基を
有する一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）は、四官能性
シロキサン単位（Ｑ単位）１個に対して少なくとも０．
０５個であることが必要であるからである。(B)成分の
オルガノポリシロキサンは室温で液状または固体状であ
り、その分子量は特に限定されないが、(A)成分との相
溶性が良好であることから、５００〜５００，０００の
範囲であることが好ましい。 【００１４】本発明において、(B)成分のオルガノポリ
シロキサンは、エポキシ基含有有機基またはアルコキシ
シリルアルキル基を有するので、(A)成分の樹脂マトリ
ックス中に取り込まれることにより、得られた硬化樹脂
の可撓性が向上し、また(B)成分がＳｉＯ2単位（Ｑ単
位）からなるので、得られた硬化樹脂のガラス転移点
（Ｔｇ）は悪化せず、耐熱性および難燃性に優れるとい
う利点を有する。 【００１５】上記(B)成分のオルガノポリシロキサン
は、例えば、ヒドロシリル化反応用触媒の存在下、一般
式： 【化４】 ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、ｄは０または正数であり、ｅは正数であり、ｆは正
数であり、ｄ／ｆは０〜４の数であり、ｅ／ｆは０．０
５〜４の数であり、かつ（ｄ＋ｅ）／ｆは０．２〜４の
数である。｝で表される、ケイ素原子結合水素原子を有
するオルガノポリシロキサンとエポキシ基および脂肪族
不飽和結合を有する有機化合物と任意量のアルコキシシ
リルアルケンを付加反応させることにより得ることがで
きる。 【００１６】(B)成分の配合量は、(A)成分１００重量部
に対して０．１〜５００重量部であり、好ましくは０．
５〜１００重量部である。これは、(B)成分の配合量
が、(A)成分１００重量部に対して０．１重量部未満で
あると、硬化樹脂の低応力化に効果がないためであり、
また５００重量部を超えると硬化樹脂の機械的強度が著
しく低下するためである。 【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分と
(B)成分を均一に混合することにより得られる。(A)成分
と(B)成分を混合する方法は特に限定されず、具体的に
は、(A)成分に直接(B)成分を配合する方法、(A)成分調
製時に(B)成分を配合し、プレミックスした後、(A)成分
に充填剤等の添加剤を配合する方法、(B)成分に(A)成分
に配合する各種の添加剤を順次配合する方法が例示され
る。(A)成分と(B)成分を混合する混合装置としては、特
に限定がなく、(A)成分または(B)成分が液状、固体状、
粉状等の種々の形態により混合装置は選択されるが、具
体的には、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、
ロスミキサー、ニーダーミキサーが例示される。 【００１８】本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化前には
流動性に優れるので、トランスファーモールド，インジ
ェクションモールド，ポッティング，キャスティング，
粉体塗装，浸漬塗布，滴下等の方法により使用すること
ができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後
は可撓性および接着性に優れた硬化樹脂になるので、電
気・電子素子を封止するための硬化性樹脂組成物、接着
剤等に使用することができる。 【００１９】 【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中、粘度の値は２５℃において測定した値で
あり、硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性は以下
に示す方法により測定した。 【００２０】○スパイラルフロー：ＥＭＭＩ規格に準じ
た方法により測定した。 ○成形収縮率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○熱膨張率 ：５mm×５mm×１６mmに成形した硬
化樹脂を熱膨張計（真空理工社製ＤＬ−７０００）を使
用して測定した。熱膨張率の値は、室温からガラス転移
点までの値である。 ○ガラス転移点(Tg)：熱膨張率測定により測定した。 ○曲げ弾性率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○吸水率 ：２インチ×０．５インチ×０．２
５インチに成形した硬化樹脂を温度１２１℃、湿度１０
０％にして２０時間加湿した後に、その硬化樹脂の重量
増加を測定することにより求めた。 ○バリ ：深さ２０μmの溝を使用して、バ
リ長さを測定した。 ○接着性 ：硬化性樹脂組成物を４２アロイ板
および銅板に挟み、これを硬化させた後、硬化樹脂を剥
す際の接着性を○（良好）、×（不良）により判断し
た。 ○耐熱衝撃性 ：チップサイズ３６mm2、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを−１９６℃←→＋１５０℃で１分間のサイクルで
ヒートサイクル試験を行い、１５０サイクル後に封止樹
脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にクラックの入っ
た成形品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個
である場合を△、１１個以上である場合を×とした。 ○半田耐熱性 ：チップサイズ３６mm2、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを８５℃で８５％ＲＨ条件下にて７２時間放置後、
直ちに２４０℃の半田浴に１時間浸漬し、封止樹脂表面
を実体顕微鏡で観察した。表面にクラックの入った成形
品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個である
場合を△、１１個以上である場合を×とした。 【００２１】 【参考例１】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化５】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度１０５センチ
ポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．４０重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテル（オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル
数に対して、アリルグリシジルエーテル中のアリル基の
モル数は過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で
反応させて、褐色透明なオルガノポリシロキサンを調製
した。このオルガノポリシロキサンの粘度は５２０セン
チポイズであり、エポキシ当量は４２０であった。この
オルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクト
ル、1 3Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気
共鳴スペクルにより、下式で表されるオルガノポリシロ
キサンであることが確認された。 【化６】 【００２２】 【参考例２】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化７】で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテル（オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル
数に対してアリルグリシジルエーテル中のアリル基のモ
ル数が過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反
応させて、褐色透明なオルガノポリシロキサンを調製し
た。このオルガノポリシロキサンの粘度は６１０センチ
ポイズであり、エポキシ当量は３７０であった。このオ
ルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクト
ル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気
共鳴スペクルにより、下式で表されるオルガノポリシロ
キサンであることが確認された。 【化８】 【００２３】 【参考例３】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化９】 で表される粘稠なオルガノポリシロキサン（ケイ素原子
結合水素原子の含有量０．３３重量％）をトルエン中
で、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシロキサ
ン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対してアリル
グリシジルエーテル中のアリル基のモル数が過剰量であ
る。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、褐色半
透明な水飴状のオルガノポリシロキサンを調製した。こ
のオルガノポリシロキサンのエポキシ当量は１１００で
あった。このオルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気
共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29
Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、下式で表されるオル
ガノポリシロキサンであることが確認された。 【化１０】 【００２４】 【参考例４】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１１】で表されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量０．０９重量％）の６８重量％のトルエ
ン溶液に、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシ
ロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対して
アリルグリシジルエーテル中のアリル基のモル数が過剰
量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、
褐色半透明な水飴状のオルガノポリシロキサンを調製し
た。このオルガノポリシロキサンのエポキシ当量は１２
９０であった。このオルガノポリシロキサンは、1Ｈ−
核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルお
よび2 9Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、下式で表され
るオルガノポリシロキサンであることが確認された。 【化１２】 【００２５】 【参考例５】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１３】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、１，２−エポキシ−４−ビニルシ
クロヘキサン（オルガノポリシロキサン中のケイ素原子
結合水素原子のモル数に対して、１，２−エポキシ−４
−ビニルシクロヘキサン中のビニル基のモル数が過剰量
である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、褐
色透明のオルガノポリシロキサンを調製した。このオル
ガノポリシロキサンの粘度は５２０センチポイズであ
り、エポキシ当量は２３０であった。このオルガノポリ
シロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核
磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクル
により、下式で表されるオルガノポリシロキサンである
ことが確認された。 【化１４】【００２６】 【参考例６】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１５】 で表されるオルガノポリシロキサン（沸点１９０℃、ケ
イ素原子結合水素原子の含有量１．２２重量％）をトル
エン中で、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシ
ロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対し
て、アリルグリシジルエーテル中のアリル基のモル数が
過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させ
て、褐色透明のオルガノポリシロキサンを調製した。こ
のオルガノポリシロキサンの粘度は５４センチポイズで
あり、エポキシ当量は２０５であった。このオルガノポ
リシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−
核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペク
ルにより、下式で表されるオルガノポリシロキサンであ
ることが確認された。 【化１６】 【００２７】 【参考例７】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１７】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテルと同モ
ルのアリルトリメトキシシラン（オルガノポリシロキサ
ン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対して、アリ
ルグリシジルエーテルとアリルトリメトキシシラン中の
アリル基のモル数は過剰量である。）を塩化白金酸触媒
の存在下で反応させて、黄色透明のオルガノポリシロキ
サンを調製した。このオルガノポリシロキサンの粘度は
２００センチポイズである。このオルガノポリシロキサ
ンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴
スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、
下式で表されるオルガノポリシロキサンであることが確
認された。 【化１８】 【００２８】 【実施例１】フェノールノボラック樹脂（軟化点８０
℃、水酸基当量１００）３５重量部、参考例１で調製し
たオルガノポリシロキサン３重量部、溶融石英粉末６５
重量部、ヘキサメチレンテトラミン４重量部およびカル
ナウバワックス１重量部を、９０℃の加熱ロールで混練
して、硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉
砕し、１７５℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランス
ファ成形した。その後、硬化樹脂を１５０℃で２時間か
けてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性を表
１に示した。 【００２９】 【比較例１】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下式で表されるオルガ
ノポリシロキサンを使用した以外は実施例１と同様にし
て硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表１に
示した。 【化１９】 【００３０】 【比較例２】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例１と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表１に示した。 【００３１】 【表１】【００３２】 【実施例２】ＣＨ3ＳｉＯ3/2単位４０モル％、Ｃ6Ｈ
5（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位１０モル％、Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2
単位４０モル％および（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位１０モ
ル％からなり、Ｓｉに直結する水酸基を５重量％含有す
るメチルフェニルポリシロキサン樹脂１３重量部とクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキ
シ当量２２０）１３重量部からなるシリコーンエポキシ
樹脂に参考例２で調製したオルガノポリシロキサン２重
量部、溶融石英粉末７４重量部、アルミニウムアセチル
アセトネート０．９０重量部およびカルナウバワックス
１重量部とを９０℃の加熱ロールで混練して、硬化性樹
脂組成物を得た。次いで、これを粉砕し、１７５℃、７
０kg/cm2の条件下で２分間トランスファモールド成形し
た。その後、この硬化樹脂を１８０℃で１２時間かけて
ポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性を表２に
示した。 【００３３】 【実施例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例３で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３４】 【実施例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例４で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３５】 【比較例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下式で表されるオルガ
ノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様にし
て硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表２に
示した。 【化２０】【００３６】 【比較例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンを添加しない以外は実施例２と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３７】 【表２】【００３８】 【実施例５】ビスマレイミド−トリアジン型の熱硬化性
ポリイミド樹脂３５重量部、参考例５で調製したオルガ
ノポリシロキサン４重量部、溶融石英粉末６５重量部、
カルナウバワックス１重量部および安息香酸アルミニウ
ム０．３２重量部とを９０℃の加熱ロールで混練し、硬
化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕して、
２２０℃、７０kg/cm2の条件下で４分間トランスファモ
ールド成形した。その後、この硬化樹脂を２３０℃で３
時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特
性を表３に示した。 【００３９】 【比較例５】実施例５において、参考例５で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例５と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例５
と同様に硬化させた。この硬化樹脂の諸特性を表３に示
した。 【００４０】 【表３】【００４１】 【実施例６】オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）７５重量部、溶
融シリカ２６０重量部、カルナバウワックス１重量部、
フェノールノボラック樹脂３５重量部、トリフェニルフ
ォスフィン０．６重量部、参考例６で調製したオルガノ
ポリシロキサン５重量部を、９０℃の加熱ロールで混練
して、硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉
砕し、１５０℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランス
ファモールド成形した。その後、この硬化樹脂を１８０
℃で４時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂
の諸特性を表４に示した。 【００４２】 【実施例７】実施例６において、参考例６で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例７で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例６と同様
にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と
同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表
４に示した。 【００４３】 【比較例６】実施例６において、参考例６で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例６と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表４に示した。 【００４４】 【表４】 【００４５】 【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、(B)成分
としてエポキシ基結合有機基を有するオルガノポリシロ
キサンを配合しているので、硬化前は流動性に優れ、こ
れを硬化して得られた硬化樹脂が可撓性および接着性に
優れるという特徴を有する。
し、詳しくは、硬化前は流動性が優れ、硬化後は可撓性
および接着性が優れた硬化樹脂となる、硬化性樹脂組成
物に関する。 【０００２】 【従来の技術】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得
られた硬化樹脂が、誘電特性、体積抵抗率および絶縁破
壊強度等の電気的特性あるいは曲げ強度、圧縮強度およ
び衝撃強度等の機械的特性に優れているため、電気・電
子素子用封止樹脂、接着剤、ＦＲＰ用樹脂等に使用され
ている。 【０００３】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得ら
れた硬化樹脂が一般に剛直で可撓性に乏しく、また硬化
時の硬化収縮率が大きいため、これを電気・電子素子用
封止樹脂として使用すると、電気・電子素子に対して大
きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生じた
り、あるいは電気・電子素子を破壊したり、また硬化樹
脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、電気・
電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりするという
問題があった。また、硬化性樹脂組成物は、これを硬化
して得られた硬化樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子の
熱膨張係数に対して大きいため、樹脂封止電気・電子素
子がヒートサイクルを受けると、電気・電子素子に対し
て大きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生じ
たり、あるいは電気・電子素子を破壊したり、また硬化
樹脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、電気
・電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりするとい
う問題があった。さらに、硬化性樹脂組成物の硬化収縮
あるいは熱膨張収縮によって生じた亀裂または硬化樹脂
と電気・電子素子との隙間に水が侵入することにより、
樹脂封止電気・電子素子の劣化を促進するという問題が
あった。 【０００４】このように、硬化性樹脂組成物において、
硬化樹脂を低応力化するために硬化樹脂の可撓性を向上
させたり、また硬化樹脂の電気・電子素子に対する接着
性を向上させてなる種々の硬化性樹脂組成物が提案され
ている。例えば、エポキシ樹脂、メチルフェニルポリシ
ロキサン、エポキシ基を有する二官能性シロキサン単位
（Ｄ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）からな
るオルガノポリシロキサン、無機質充填剤および硬化用
触媒からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１４５９
４２号公報参照）、エポキシ樹脂、エポキシ基またはア
ミノ基および水酸基または加水分解可能な基をそれぞれ
少なくとも１個有する、一官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）または三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）と二官能
性シロキサン単位（Ｄ単位）からなるオルガノポリシロ
キサン、硬化剤および無機質充填剤からなる硬化性樹脂
組成物（特開昭５６−１３６８１６号公報参照）、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、分子鎖側鎖にエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基を有するジメチルポリシロキサ
ンからなる硬化性樹脂組成物（特開昭６０−５８４２５
号公報参照）、および硬化性樹脂とシリコーンゴム球状
微粉体からなる硬化性樹脂組成物（特開昭６４−５１４
６７号公報参照）が提案されている。 【０００５】しかし、特開昭５６−１４５９４２号公報
および特開昭５６−１３６８１６号公報により提案され
た硬化性樹脂組成物は、二官能性シロキサン単位（Ｄ単
位）を必須とするオルガノポリシロキサンを使用してい
るので、得られた硬化樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が低
下するという欠点があり、特に、エポキシ基を有する
（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）からなるオルガノ
ポリシロキサンをロキサンを使用する場合は顕著であっ
た。特開昭６０−５８４２５号公報により提案された硬
化性樹脂組成物は、分子鎖側鎖にエポキシ基とポリオキ
シアルキレン基を有するジメチルポリシロキサンを使用
するため、得られた硬化樹脂は吸水性が大きく、電気・
電子素子用封止樹脂としては適さないという欠点があっ
た。さらに、特開昭６４−５１４６７号公報により提案
された硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得られた硬
化樹脂の可撓性が優れるものの、硬化性樹脂組成物の流
動性が悪いため、電気・電子素子を樹脂封止する作業性
が悪く、さらにこの硬化樹脂は電気・電子素子に対する
接着性が悪いという欠点があった。 【０００６】 【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、上記
問題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達
した。 【０００７】すなわち、本発明の目的は、硬化前は流動
性が優れ、硬化後は可撓性および接着性が優れた硬化樹
脂となる硬化性樹脂組成物を提供することにある。 【０００８】 【問題点を解決するための手段およびその作用】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、およびシリコー ン−エポキシ樹脂からなる群より選択される 硬化性樹脂 １００重量部 および、 (B)一般式： 【化２】｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基を除く一価炭化水素基または水
素原子であり、Ｒ3はエポキシ基含有有機基またはアル
コキシシリルアルキル基であり、またａは０または正数
であり、ｂは正数であり、ｃは正数であり、ａ／ｃは０
〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であり、か
つ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。｝ で表される、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロキサン ０．１〜５００重量部 からなる硬化性樹脂組成物に関する。 【０００９】以下、本発明の硬化性樹脂組成物について
詳細に説明する。 【００１０】(A)成分は本発明の基材である、硬化性樹
脂である。(A)成分としては、従来公知の硬化性樹脂を
使用することができる。(A)成分として、具体的には、
フェノール樹脂，イミド樹脂，エポキシ樹脂，シリコー
ン樹脂とエポキシ樹脂の共重合体樹脂，シリコーン樹脂
とエポキシ樹脂の組み合わせが例示される。なお、(A)
成分は、その硬化手段が特に限定されず、熱により硬化
する硬化性樹脂、紫外線または放射線等の高エネルギー
線により硬化する硬化性樹脂、湿気により硬化する硬化
性樹脂等が例示される。また、(A)成分は室温で液状ま
たは固体状のいずれの状態の硬化性樹脂であってもよ
い。 【００１１】(A)成分には、上記例示の硬化性樹脂以外
の成分として、硬化剤，硬化促進剤，充填剤，光増感
剤，高級脂肪酸金属塩，エステル系ワックス，可塑剤等
を配合することができる。硬化剤としては、具体的に
は、カルボン酸やスルホン酸等の有機酸およびその無水
物，有機ヒドロキシ化合物，シラノール基、アルコキシ
基またはハロゲノ基等の基を有する有機ケイ素化合物，
一級または二級のアミノ化合物を例示することができ、
これらの一種または二種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。また、硬化促進剤としては、具体的には、
三級アミン化合物，アルミニウムやジルコニウム等の有
機金属化合物，ホスフィン等の有機リン化合物，異環型
アミン化合物，ホウ素錯化合物，有機アンモニウム塩，
有機スルホニウム塩，有機過酸化物等が例示される。ま
た、充填剤としては、具体的には、ガラス繊維，石綿，
アルミナ繊維，アルミナとシリカを成分とするセラミッ
ク繊維，ボロン繊維，ジルコニア繊維，炭化ケイ素繊
維，金属繊維，ポリエステル繊維，アラミド繊維，ナイ
ロン繊維，フェノール繊維，天然の動植物繊維等の繊維
状充填剤，溶融シリカ，沈澱シリカ，ヒュームドシリ
カ，焼成シリカ，酸化亜鉛，焼成クレイ，カーボンブラ
ック，ガラスビーズ，アルミナ，タルク，炭酸カルシウ
ム，クレイ，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，二酸
化チタン，窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化マグネ
シウム，酸化ベリリウム，カオリン，雲母，ジルコニア
等の粉粒体状充填剤およびこれらの混合物が例示され
る。 【００１２】(B)成分は、本発明の硬化性樹脂組成物を
硬化して得られた硬化樹脂の可撓性を向上させ、かつ電
気・電子素子に対する接着性を向上させるための成分で
あり、一般式： 【化３】 で表されるオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ
1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であり、具体的
には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペ
ンチル基，ヘキシル基，オクチル基等のアルキル基；フ
ェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベン
ジル基，フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基，３，３，３−トリフルオロプロピル基等の置換アル
キル基等が例示される。Ｒ2はアルケニル基を除く一価
炭化水素基または水素原子であり、アルケニル基を除く
一価炭化水素基として、具体的には、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，
オクチル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キ
シリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等
のアラルキル基；クロロメチル基，３，３，３−トリフ
ルオロプロピル基等の置換アルキル基等が例示される。
Ｒ3はエポキシ基含有有機基またはアルコキシシリルア
ルキル基であり、エポキシ基含有有機基として、具体的
には、グリシドキシエチル基，グリシドキシプロピル
基，グリシドキシブチル基，３，４−エポキシシクロヘ
キシルエチル基，３，４−エポキシシクロヘキシルプロ
ピル基，３，４−エポキシノルボルネニルエチル基，２
−（３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシル）−
２−メチルエチル基等が例示され、またアルコキシシリ
ルアルキル基として、具体的には、トリメトキシシリル
エチル基，トリエトキシシリルエチル基，メチルジメト
キシシリルエチル基，トリメトキシシリルプロピル基，
トリエトキシシリルプロピル基，トリメトキシシリルブ
チル基，メチルジメトキシシリルプロピル基等が例示さ
れる。 【００１３】また、上式中、ａはエポキシ基含有有機基
またはアルコキシシリルアルキル基を有しない一官能性
シロキサン単位（Ｍ単位）の数を示す０または正数であ
り、ｂはエポキシ基含有有機基またはアルコキシシリル
アルキル基を有する一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）
の数を示す正数であり、ｃは四官能性シロキサン単位
（Ｑ単位）の数を示す正数であり、それぞれの比、ａ／
ｃは０〜４の範囲の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の
範囲の数であり、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の範
囲の数である。これは、四官能性シロキサン単位（Ｑ単
位）１個に対して、一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）
は４個をこえることはできず、また本発明において、
(B)成分が(A)成分に対して相溶性が優れるために、エポ
キシ基含有有機基またはアルコキシシリルアルキル基を
有する一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）は、四官能性
シロキサン単位（Ｑ単位）１個に対して少なくとも０．
０５個であることが必要であるからである。(B)成分の
オルガノポリシロキサンは室温で液状または固体状であ
り、その分子量は特に限定されないが、(A)成分との相
溶性が良好であることから、５００〜５００，０００の
範囲であることが好ましい。 【００１４】本発明において、(B)成分のオルガノポリ
シロキサンは、エポキシ基含有有機基またはアルコキシ
シリルアルキル基を有するので、(A)成分の樹脂マトリ
ックス中に取り込まれることにより、得られた硬化樹脂
の可撓性が向上し、また(B)成分がＳｉＯ2単位（Ｑ単
位）からなるので、得られた硬化樹脂のガラス転移点
（Ｔｇ）は悪化せず、耐熱性および難燃性に優れるとい
う利点を有する。 【００１５】上記(B)成分のオルガノポリシロキサン
は、例えば、ヒドロシリル化反応用触媒の存在下、一般
式： 【化４】 ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、ｄは０または正数であり、ｅは正数であり、ｆは正
数であり、ｄ／ｆは０〜４の数であり、ｅ／ｆは０．０
５〜４の数であり、かつ（ｄ＋ｅ）／ｆは０．２〜４の
数である。｝で表される、ケイ素原子結合水素原子を有
するオルガノポリシロキサンとエポキシ基および脂肪族
不飽和結合を有する有機化合物と任意量のアルコキシシ
リルアルケンを付加反応させることにより得ることがで
きる。 【００１６】(B)成分の配合量は、(A)成分１００重量部
に対して０．１〜５００重量部であり、好ましくは０．
５〜１００重量部である。これは、(B)成分の配合量
が、(A)成分１００重量部に対して０．１重量部未満で
あると、硬化樹脂の低応力化に効果がないためであり、
また５００重量部を超えると硬化樹脂の機械的強度が著
しく低下するためである。 【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分と
(B)成分を均一に混合することにより得られる。(A)成分
と(B)成分を混合する方法は特に限定されず、具体的に
は、(A)成分に直接(B)成分を配合する方法、(A)成分調
製時に(B)成分を配合し、プレミックスした後、(A)成分
に充填剤等の添加剤を配合する方法、(B)成分に(A)成分
に配合する各種の添加剤を順次配合する方法が例示され
る。(A)成分と(B)成分を混合する混合装置としては、特
に限定がなく、(A)成分または(B)成分が液状、固体状、
粉状等の種々の形態により混合装置は選択されるが、具
体的には、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、
ロスミキサー、ニーダーミキサーが例示される。 【００１８】本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化前には
流動性に優れるので、トランスファーモールド，インジ
ェクションモールド，ポッティング，キャスティング，
粉体塗装，浸漬塗布，滴下等の方法により使用すること
ができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後
は可撓性および接着性に優れた硬化樹脂になるので、電
気・電子素子を封止するための硬化性樹脂組成物、接着
剤等に使用することができる。 【００１９】 【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中、粘度の値は２５℃において測定した値で
あり、硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性は以下
に示す方法により測定した。 【００２０】○スパイラルフロー：ＥＭＭＩ規格に準じ
た方法により測定した。 ○成形収縮率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○熱膨張率 ：５mm×５mm×１６mmに成形した硬
化樹脂を熱膨張計（真空理工社製ＤＬ−７０００）を使
用して測定した。熱膨張率の値は、室温からガラス転移
点までの値である。 ○ガラス転移点(Tg)：熱膨張率測定により測定した。 ○曲げ弾性率 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○吸水率 ：２インチ×０．５インチ×０．２
５インチに成形した硬化樹脂を温度１２１℃、湿度１０
０％にして２０時間加湿した後に、その硬化樹脂の重量
増加を測定することにより求めた。 ○バリ ：深さ２０μmの溝を使用して、バ
リ長さを測定した。 ○接着性 ：硬化性樹脂組成物を４２アロイ板
および銅板に挟み、これを硬化させた後、硬化樹脂を剥
す際の接着性を○（良好）、×（不良）により判断し
た。 ○耐熱衝撃性 ：チップサイズ３６mm2、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを−１９６℃←→＋１５０℃で１分間のサイクルで
ヒートサイクル試験を行い、１５０サイクル後に封止樹
脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にクラックの入っ
た成形品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個
である場合を△、１１個以上である場合を×とした。 ○半田耐熱性 ：チップサイズ３６mm2、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを８５℃で８５％ＲＨ条件下にて７２時間放置後、
直ちに２４０℃の半田浴に１時間浸漬し、封止樹脂表面
を実体顕微鏡で観察した。表面にクラックの入った成形
品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個である
場合を△、１１個以上である場合を×とした。 【００２１】 【参考例１】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化５】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度１０５センチ
ポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．４０重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテル（オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル
数に対して、アリルグリシジルエーテル中のアリル基の
モル数は過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で
反応させて、褐色透明なオルガノポリシロキサンを調製
した。このオルガノポリシロキサンの粘度は５２０セン
チポイズであり、エポキシ当量は４２０であった。この
オルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクト
ル、1 3Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気
共鳴スペクルにより、下式で表されるオルガノポリシロ
キサンであることが確認された。 【化６】 【００２２】 【参考例２】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化７】で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテル（オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル
数に対してアリルグリシジルエーテル中のアリル基のモ
ル数が過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反
応させて、褐色透明なオルガノポリシロキサンを調製し
た。このオルガノポリシロキサンの粘度は６１０センチ
ポイズであり、エポキシ当量は３７０であった。このオ
ルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクト
ル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気
共鳴スペクルにより、下式で表されるオルガノポリシロ
キサンであることが確認された。 【化８】 【００２３】 【参考例３】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化９】 で表される粘稠なオルガノポリシロキサン（ケイ素原子
結合水素原子の含有量０．３３重量％）をトルエン中
で、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシロキサ
ン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対してアリル
グリシジルエーテル中のアリル基のモル数が過剰量であ
る。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、褐色半
透明な水飴状のオルガノポリシロキサンを調製した。こ
のオルガノポリシロキサンのエポキシ当量は１１００で
あった。このオルガノポリシロキサンは、1Ｈ−核磁気
共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルおよび29
Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、下式で表されるオル
ガノポリシロキサンであることが確認された。 【化１０】 【００２４】 【参考例４】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１１】で表されるオルガノポリシロキサン（ケイ素原子結合水
素原子の含有量０．０９重量％）の６８重量％のトルエ
ン溶液に、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシ
ロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対して
アリルグリシジルエーテル中のアリル基のモル数が過剰
量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、
褐色半透明な水飴状のオルガノポリシロキサンを調製し
た。このオルガノポリシロキサンのエポキシ当量は１２
９０であった。このオルガノポリシロキサンは、1Ｈ−
核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴スペクトルお
よび2 9Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、下式で表され
るオルガノポリシロキサンであることが確認された。 【化１２】 【００２５】 【参考例５】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１３】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、１，２−エポキシ−４−ビニルシ
クロヘキサン（オルガノポリシロキサン中のケイ素原子
結合水素原子のモル数に対して、１，２−エポキシ−４
−ビニルシクロヘキサン中のビニル基のモル数が過剰量
である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、褐
色透明のオルガノポリシロキサンを調製した。このオル
ガノポリシロキサンの粘度は５２０センチポイズであ
り、エポキシ当量は２３０であった。このオルガノポリ
シロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核
磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクル
により、下式で表されるオルガノポリシロキサンである
ことが確認された。 【化１４】【００２６】 【参考例６】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１５】 で表されるオルガノポリシロキサン（沸点１９０℃、ケ
イ素原子結合水素原子の含有量１．２２重量％）をトル
エン中で、アリルグリシジルエーテル（オルガノポリシ
ロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対し
て、アリルグリシジルエーテル中のアリル基のモル数が
過剰量である。）を塩化白金酸触媒の存在下で反応させ
て、褐色透明のオルガノポリシロキサンを調製した。こ
のオルガノポリシロキサンの粘度は５４センチポイズで
あり、エポキシ当量は２０５であった。このオルガノポ
リシロキサンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−
核磁気共鳴スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペク
ルにより、下式で表されるオルガノポリシロキサンであ
ることが確認された。 【化１６】 【００２７】 【参考例７】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式： 【化１７】 で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、アリルグリシジルエーテルと同モ
ルのアリルトリメトキシシラン（オルガノポリシロキサ
ン中のケイ素原子結合水素原子のモル数に対して、アリ
ルグリシジルエーテルとアリルトリメトキシシラン中の
アリル基のモル数は過剰量である。）を塩化白金酸触媒
の存在下で反応させて、黄色透明のオルガノポリシロキ
サンを調製した。このオルガノポリシロキサンの粘度は
２００センチポイズである。このオルガノポリシロキサ
ンは、1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル、13Ｃ−核磁気共鳴
スペクトルおよび29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクルにより、
下式で表されるオルガノポリシロキサンであることが確
認された。 【化１８】 【００２８】 【実施例１】フェノールノボラック樹脂（軟化点８０
℃、水酸基当量１００）３５重量部、参考例１で調製し
たオルガノポリシロキサン３重量部、溶融石英粉末６５
重量部、ヘキサメチレンテトラミン４重量部およびカル
ナウバワックス１重量部を、９０℃の加熱ロールで混練
して、硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉
砕し、１７５℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランス
ファ成形した。その後、硬化樹脂を１５０℃で２時間か
けてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性を表
１に示した。 【００２９】 【比較例１】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下式で表されるオルガ
ノポリシロキサンを使用した以外は実施例１と同様にし
て硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表１に
示した。 【化１９】 【００３０】 【比較例２】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例１と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表１に示した。 【００３１】 【表１】【００３２】 【実施例２】ＣＨ3ＳｉＯ3/2単位４０モル％、Ｃ6Ｈ
5（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位１０モル％、Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2
単位４０モル％および（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位１０モ
ル％からなり、Ｓｉに直結する水酸基を５重量％含有す
るメチルフェニルポリシロキサン樹脂１３重量部とクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキ
シ当量２２０）１３重量部からなるシリコーンエポキシ
樹脂に参考例２で調製したオルガノポリシロキサン２重
量部、溶融石英粉末７４重量部、アルミニウムアセチル
アセトネート０．９０重量部およびカルナウバワックス
１重量部とを９０℃の加熱ロールで混練して、硬化性樹
脂組成物を得た。次いで、これを粉砕し、１７５℃、７
０kg/cm2の条件下で２分間トランスファモールド成形し
た。その後、この硬化樹脂を１８０℃で１２時間かけて
ポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性を表２に
示した。 【００３３】 【実施例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例３で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３４】 【実施例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例４で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３５】 【比較例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下式で表されるオルガ
ノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様にし
て硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表２に
示した。 【化２０】【００３６】 【比較例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンを添加しない以外は実施例２と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。 【００３７】 【表２】【００３８】 【実施例５】ビスマレイミド−トリアジン型の熱硬化性
ポリイミド樹脂３５重量部、参考例５で調製したオルガ
ノポリシロキサン４重量部、溶融石英粉末６５重量部、
カルナウバワックス１重量部および安息香酸アルミニウ
ム０．３２重量部とを９０℃の加熱ロールで混練し、硬
化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕して、
２２０℃、７０kg/cm2の条件下で４分間トランスファモ
ールド成形した。その後、この硬化樹脂を２３０℃で３
時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特
性を表３に示した。 【００３９】 【比較例５】実施例５において、参考例５で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例５と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例５
と同様に硬化させた。この硬化樹脂の諸特性を表３に示
した。 【００４０】 【表３】【００４１】 【実施例６】オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）７５重量部、溶
融シリカ２６０重量部、カルナバウワックス１重量部、
フェノールノボラック樹脂３５重量部、トリフェニルフ
ォスフィン０．６重量部、参考例６で調製したオルガノ
ポリシロキサン５重量部を、９０℃の加熱ロールで混練
して、硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉
砕し、１５０℃、７０kg/cm2の条件下で３分間トランス
ファモールド成形した。その後、この硬化樹脂を１８０
℃で４時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂
の諸特性を表４に示した。 【００４２】 【実施例７】実施例６において、参考例６で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例７で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例６と同様
にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６と
同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表
４に示した。 【００４３】 【比較例６】実施例６において、参考例６で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例６と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表４に示した。 【００４４】 【表４】 【００４５】 【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、(B)成分
としてエポキシ基結合有機基を有するオルガノポリシロ
キサンを配合しているので、硬化前は流動性に優れ、こ
れを硬化して得られた硬化樹脂が可撓性および接着性に
優れるという特徴を有する。
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 特開 平４−339816（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−240140（ＪＰ，Ａ)
特開 昭53−27699（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−51467（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−136816（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−145942（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−140317（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−105758（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−58425（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/10
C08L 61/06 - 61/14
C08L 79/08
C08L 83/06
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 (A)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イ
ミド樹脂、およびシ リコーン−エポキシ樹脂からなる群より選択される 硬化性樹脂 １００重量部 および、 (B)一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、Ｒ2はアルケニル基を除く一価炭化水素基または水
素原子であり、Ｒ3はエポキシ基含有有機基またはアル
コキシシリルアルキル基であり、またａは０または正数
であり、ｂは正数であり、ｃは正数であり、ａ／ｃは０
〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であり、か
つ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。｝ で表される、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロキサン ０．１〜５００重量部 からなる硬化性樹脂組成物。
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Families Citing this family (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4328466C1 (de) * | 1993-08-24 | 1995-04-13 | Siemens Ag | Siloxanhaltiges Gießharzsystem |
| US5405892A (en) * | 1994-06-22 | 1995-04-11 | Miles Inc. | Melt-stable, pigmented polycarbonate composition |
| US5620825A (en) * | 1995-03-23 | 1997-04-15 | Agfa-Gevaert, N.V. | Polysiloxane modified resins for toner |
| DE19523897C2 (de) * | 1995-06-30 | 2002-10-24 | Bosch Gmbh Robert | Verwendung von Silicon-modifizierten Epoxidharzen als Vergußmassen für elektrotechnische oder elektronische Bauteile |
| JP3611383B2 (ja) * | 1995-12-14 | 2005-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JPH1025417A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-27 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性液状組成物、その硬化物、および電子部品 |
| DE19630319C1 (de) * | 1996-07-26 | 1998-04-23 | Siemens Ag | Modifiziertes Epoxysiloxan Kondensat, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Einsatz als Low-Stress-Gießharz für die Elektronik und Elektrotechnik |
| US20100273011A1 (en) * | 1996-12-20 | 2010-10-28 | Bianxiao Zhong | Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates |
| JP4221545B2 (ja) * | 2001-01-05 | 2009-02-12 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム接着剤組成物並びにシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との一体成形体及びその製造方法 |
| KR100524433B1 (ko) * | 2002-07-04 | 2005-10-26 | 주식회사 동우 이앤씨 건축사사무소 | 방수성 수지 조성물 및 그 제조방법 |
| TWI345576B (en) | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
| ATE409201T1 (de) | 2003-12-26 | 2008-10-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Härtbare silikonzusammensetzung und ihre verwendung als klebstoff |
| JP4664032B2 (ja) | 2004-10-13 | 2011-04-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリルアルコキシメチルハライドの製造方法 |
| US8092910B2 (en) * | 2005-02-16 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
| CN101120054B (zh) * | 2005-02-16 | 2013-01-09 | 陶氏康宁公司 | 增强的有机硅树脂膜及其制备方法 |
| JP5166677B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2013-03-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP4931366B2 (ja) | 2005-04-27 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5392805B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2014-01-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| JP2009503230A (ja) * | 2005-08-04 | 2009-01-29 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法 |
| US20090130463A1 (en) * | 2005-10-05 | 2009-05-21 | John Dean Albaugh | Coated Substrates and Methods for their Preparation |
| EP1969065B1 (en) * | 2005-12-21 | 2011-07-27 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| US8084532B2 (en) * | 2006-01-19 | 2011-12-27 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| WO2007097835A2 (en) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5388409B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2014-01-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| CN101522838B (zh) * | 2006-10-05 | 2012-07-04 | 陶氏康宁公司 | 有机硅树脂膜及其制备方法 |
| CN101600664B (zh) * | 2006-12-20 | 2013-02-06 | 陶氏康宁公司 | 用多层固化的有机硅树脂组合物涂覆或层合的玻璃基材 |
| US8277939B2 (en) * | 2006-12-20 | 2012-10-02 | Dow Corning Corporation | Glass substrates coated or laminated with cured silicone resin compositions |
| EP2125936A1 (en) * | 2007-02-06 | 2009-12-02 | Dow Corning Corporation | Silicone resin, silicone composition, coated substrate, and reinforced silicone resin film |
| KR20100014391A (ko) * | 2007-02-22 | 2010-02-10 | 다우 코닝 코포레이션 | 강화 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법 |
| US8273448B2 (en) * | 2007-02-22 | 2012-09-25 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
| CN101626893B (zh) * | 2007-02-22 | 2013-07-03 | 道康宁公司 | 增强硅树脂膜 |
| KR20090113374A (ko) * | 2007-02-22 | 2009-10-30 | 다우 코닝 코포레이션 | 강화 실리콘 수지 필름 및 그의 제조방법 |
| EP2142588A1 (en) * | 2007-05-01 | 2010-01-13 | Dow Corning Corporation | Nanomaterial-filled silicone composition and reinforced silicone resin film |
| CN101675097B (zh) * | 2007-05-01 | 2012-03-14 | 陶氏康宁公司 | 增强的有机硅树脂膜 |
| MY150038A (en) * | 2007-09-19 | 2013-11-29 | Toray Industries | Adhesive composition for electronic components, and adhesive sheet for electronic components using the same |
| JP5547369B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-07-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP5485896B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2014-05-07 | ダウ コーニング コーポレーション | 酸化アルミニウム分散物およびこれを調製する方法 |
| WO2009048694A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film and nanofiber-filled silicone composition |
| JP5422109B2 (ja) | 2007-10-16 | 2014-02-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| US8450442B2 (en) * | 2008-03-04 | 2013-05-28 | Dow Corning Corporation | Borosiloxane composition, borosiloxane adhesive, coated and laminated substrates |
| CN101925656A (zh) * | 2008-03-04 | 2010-12-22 | 陶氏康宁公司 | 硅氧烷组合物，硅氧烷粘合剂，涂布和层压的基底 |
| JP5542805B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2014-07-09 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 接着テープおよび合わせガラス |
| TW201004795A (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-01 | Dow Corning | Laminated glass |
| EP2638106A1 (en) | 2010-11-09 | 2013-09-18 | Dow Corning Corporation | Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds |
| TW201245352A (en) | 2011-03-25 | 2012-11-16 | Dow Corning | Fluoro surface segregated monolayer coating |
| CN103649227B (zh) * | 2011-05-04 | 2016-02-24 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
| TWI473840B (zh) * | 2011-11-25 | 2015-02-21 | Lg Chemical Ltd | 製造有機聚矽氧烷的方法 |
| TWI498356B (zh) * | 2011-11-25 | 2015-09-01 | Lg Chemical Ltd | 有機聚矽氧烷 |
| KR101562091B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2015-10-21 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| EP2784123B1 (en) * | 2011-11-25 | 2019-09-04 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| WO2013077699A1 (ko) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| KR101560037B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2015-10-15 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| WO2013152732A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Dow Corning Corporation | Silicone-polyester composition |
| US9976041B2 (en) * | 2013-12-23 | 2018-05-22 | Dow Silicones Corporation | UV-curable silicone compositions and anti-dust coating compositions containing same |
| JP6681317B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2020-04-15 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化型シリコーン組成物及び硬化皮膜形成方法 |
| CN111574714B (zh) * | 2020-05-15 | 2021-08-03 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 一种聚硅氧烷的连续化生产系统及生产方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB834326A (en) * | 1956-10-29 | 1960-05-04 | Midland Silicones Ltd | Organosilicon compounds |
| JPS56136816A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS56145942A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curable resin composition |
| US4370358A (en) * | 1980-09-22 | 1983-01-25 | General Electric Company | Ultraviolet curable silicone adhesives |
| JPS6058425A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61195129A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
| JPS61225253A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6451467A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Toray Silicone Co | Curable resin composition |
| JPH0791475B2 (ja) * | 1988-02-29 | 1995-10-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2630986B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | アルカリ可溶性オルガノポリシロキサン |
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