InFO Related Tags: 微軟 GPU 整合扇出型 CSP Amkor ASIC CoWoS 艾克爾 AI晶片 先進封裝 CoWoS兵家必爭主場在台灣:台積電明年產能再倍增,輝達包一半、微軟亞馬遜谷歌也搶 2024/11/04 科技 中央通訊社 台積電明年CoWoS產能再倍增,輝達包辦一半,微軟、亞馬遜也搶。台積電預期2025年CoWoS產能將持續倍增,工研院預估2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%,首次超越傳統封裝。 微軟 蘋果 台積電 亞馬遜 日月光 半導體 谷歌 英特爾 工研院 人工智慧 矽品 魏哲家 超微 GPU 博通 輝達 先進封裝 AI晶片 艾克爾 CoWoS ASIC Amkor CSP 整合扇出型 InFO