JP6175368B2 - Sensor panel and method for manufacturing sensor panel - Google Patents

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Description

本発明は、携帯機器やタッチパネルに用いるセンサーパネルに関する。   The present invention relates to a sensor panel used for a portable device or a touch panel.

従来のセンサーパネルとして、特許文献1に記載の表面パネルが提案されている。この表面パネルは、透光性の樹脂層及び検知フィルムが積層された構成を備え、検知フィルムの裏面には透光性の電極層と、この電極層に接続された配線層とが形成され、表面には配線層を覆う加飾部が形成されている。加飾部は、検知フィルムの基材フィルムの表面に塗装によって形成されており、樹脂層を透過して目視される。   As a conventional sensor panel, a surface panel described in Patent Document 1 has been proposed. This front panel has a configuration in which a translucent resin layer and a detection film are laminated, and a translucent electrode layer and a wiring layer connected to the electrode layer are formed on the back surface of the detection film, A decorative portion that covers the wiring layer is formed on the surface. The decorating part is formed on the surface of the base film of the detection film by painting, and is visually observed through the resin layer.

特開2012−208857号公報JP 2012-208857 A

特許文献1に記載されたような従来の表面パネルでは、制御装置等との電気的な接続のために、配線層にフレキシブルプリント基板(FPC)(引き出し配線材)の接続部を熱圧着によって固定することが必要な場合があるIn a conventional front panel as described in Patent Document 1, a connection portion of a flexible printed circuit board (FPC) (drawer wiring material) is fixed to a wiring layer by thermocompression bonding for electrical connection with a control device or the like. You may need to

しかしながら、FPCを熱圧着すると検知フィルム及び加飾部が熱と圧力で変形して歪みが残ってしまい、この歪みは樹脂層を透過して外部から視認可能となってしまうという問題がある。   However, when FPC is thermocompression-bonded, the detection film and the decorative part are deformed by heat and pressure and strain remains, and this strain is transmitted through the resin layer and becomes visible from the outside.

さらに、この表面パネルでは、FPCを検知フィルムの裏側から配線層に結合させる構造をとっているため、組立その他の場面においてFPCに外力がかかった場合に引き剥がれが生じやすいという問題がある。   Further, since the front panel has a structure in which the FPC is bonded to the wiring layer from the back side of the detection film, there is a problem that peeling is likely to occur when an external force is applied to the FPC in an assembly or other situation.

そこで本発明は、引き出し配線材の結合部分に生じる歪みを外部から視認不可能とし、かつ、引き出し配線材と基板の結合強度を高めることのできるセンサーパネル及びセンサーパネルの製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a sensor panel and a method for manufacturing the sensor panel that can make distortion generated in the connecting portion of the lead-out wiring member invisible from the outside and can increase the bond strength between the lead-out wiring member and the substrate. Objective.

上記課題を解決するために、本発明のセンサーパネルは、透明基板と、透明基板に配置された透明電極層と、透明基板の周囲部に配置されて透明電極層に接続された配線層と、配線層に接続された可撓性の引き出し配線材と、透明電極層を覆う透明な第1カバー層ならびに配線層を覆う不透明の第2カバー層とを有し、引き出し配線材の透明基板から引き出される基部が、第1カバー層と第2カバー層の少なくとも一方に埋設され、引き出し配線材と透明基板との接合部及び基部が第2カバー層に覆われており、基部が埋設されたカバー層は成形樹脂を有し、基部を成形樹脂で固定することを特徴としている。 In order to solve the above problems, a sensor panel of the present invention includes a transparent substrate, a transparent electrode layer disposed on the transparent substrate, a wiring layer disposed on the periphery of the transparent substrate and connected to the transparent electrode layer, A flexible lead wiring member connected to the wiring layer; a transparent first cover layer covering the transparent electrode layer; and an opaque second cover layer covering the wiring layer; The base layer is embedded in at least one of the first cover layer and the second cover layer, the joint portion and base portion of the lead-out wiring member and the transparent substrate are covered with the second cover layer, and the base layer is embedded in the cover layer Has a molding resin and is characterized in that the base is fixed with the molding resin .

引き出し配線材の透明基板から引き出される基部が、第1カバー層と第2カバー層の少なくとも一方に埋設されることにより、引き出し配線材と透明基板の結合強度を高めることができる。さらに、引き出し配線材と透明基板との接合部が第2カバー層に覆われているため、接合部に生じた歪みを外部から視認不可能とし、外観の装飾性を高めることができる。   Since the base portion of the lead-out wiring member drawn from the transparent substrate is embedded in at least one of the first cover layer and the second cover layer, the bonding strength between the lead-out wiring member and the transparent substrate can be increased. Furthermore, since the joint portion between the lead-out wiring member and the transparent substrate is covered with the second cover layer, the distortion generated in the joint portion cannot be visually recognized from the outside, and the appearance decoration can be enhanced.

本発明のセンサーパネルにおいては、操作表面領域を有する表面部と、表面部の周囲部と一体に形成されて操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、表面部が第1カバー層を有し、側壁部が第2カバー層を有しており、引き出し配線材が、表面部の裏側から延び出ていることが好ましい。   In the sensor panel of the present invention, the surface portion having the operation surface region and the side wall portion formed integrally with the peripheral portion of the surface portion and extending rearward from the operation surface region are integrated, and the surface portion is the first cover. Preferably, the side wall portion has the second cover layer, and the lead-out wiring member extends from the back side of the surface portion.

本発明のセンサーパネルにおいては、操作表面領域を有する表面部と、表面部の周囲部と一体に形成されて操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、表面部が第1カバー層を有し、側壁部が第2カバー層を有しており、引き出し配線材が、側壁部の裏側から延び出ていることが好ましい。   In the sensor panel of the present invention, the surface portion having the operation surface region and the side wall portion formed integrally with the peripheral portion of the surface portion and extending rearward from the operation surface region are integrated, and the surface portion is the first cover. Preferably, the side wall portion has the second cover layer, and the lead-out wiring member extends from the back side of the side wall portion.

本発明のセンサーパネルにおいては、第1カバー層と第2カバー層が一体に形成されていることが好ましい。   In the sensor panel of the present invention, it is preferable that the first cover layer and the second cover layer are integrally formed.

本発明のセンサーパネルにおいては、第1カバー層は樹脂成形によって形成されており、第1カバー層のゲート痕が第2カバー層で覆われていることが好ましい。   In the sensor panel of the present invention, the first cover layer is preferably formed by resin molding, and the gate trace of the first cover layer is preferably covered with the second cover layer.

第1カバー層の成形のゲート痕が第2カバー層で覆われていることにより、ゲート痕を外部から視認不可能として、外観の装飾性を高めることができる。   By covering the gate trace of the molding of the first cover layer with the second cover layer, it is possible to make the gate trace invisible from the outside and to enhance the appearance decoration.

本発明のセンサーパネルの製造方法は、透明電極層と配線層とが形成されているとともに配線層に導通する引き出し配線材が接続された透明基板を金型内に配置し、透明樹脂を金型内に射出して透明電極層を覆う第1カバー層を形成する工程と、不透明樹脂を金型内に射出して配線層を覆う第2カバー層とを形成する工程とを有し、引き出し配線材の透明基板から引き出される基部を、第1カバー層と第2カバー層の少なくとも一方に埋設し、第2カバー層で、引き出し配線材と透明基板との接合部及び基部を覆い、基部を埋設したカバー層の成形樹脂で基部を固定することを特徴としている。 In the method for manufacturing a sensor panel of the present invention, a transparent substrate in which a transparent electrode layer and a wiring layer are formed and a lead-out wiring material connected to the wiring layer is connected is disposed in the mold, and the transparent resin is molded into the mold. forming a first cover layer covering the transparent electrode layer is injected within an opaque resin and forming the second cover layer for covering the wiring layer is injected into the mold, the lead wire The base part drawn out from the transparent substrate of the material is embedded in at least one of the first cover layer and the second cover layer, the second cover layer covers the joint part and base part of the lead-out wiring material and the transparent substrate, and the base part is embedded The base portion is fixed with the molding resin of the cover layer .

透明基板から引き出される基部を、第1カバー層と第2カバー層の少なくとも一方に埋設させることにより、引き出し配線材と透明基板の結合強度を高めることができる。さらに、引き出し配線材と透明基板との接合部を第2カバー層で覆うことにより、接合部に生じた歪みを外部から視認不可能とし、外観の装飾性を高めることができる。   By burying the base portion drawn from the transparent substrate in at least one of the first cover layer and the second cover layer, the bonding strength between the lead-out wiring member and the transparent substrate can be increased. Furthermore, by covering the joint portion between the lead-out wiring member and the transparent substrate with the second cover layer, the distortion generated in the joint portion cannot be visually recognized from the outside, and the appearance decoration can be enhanced.

本発明のセンサーパネルの製造方法において、金型は、共通金型と、第1のカバー成形金型と、第2のカバー成形金型とを含み、透明基板を共通金型に設置し、共通金型と第1のカバー成形金型との間で第1カバー層を形成し、その後、共通金型と第2のカバー成形金型との間で第2カバー層を形成することが好ましい。   In the sensor panel manufacturing method of the present invention, the mold includes a common mold, a first cover molding mold, and a second cover molding mold, and a transparent substrate is installed in the common mold. Preferably, the first cover layer is formed between the mold and the first cover molding mold, and then the second cover layer is formed between the common mold and the second cover molding mold.

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、金型で、第1カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、操作表面領域から離れる後方へ延びて第2カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、引き出し配線材を、表面部の裏側から延び出させることが好ましい。   In the method for producing a sensor panel of the present invention, a mold includes a surface portion including a first cover layer and having an operation surface region, and a side wall portion including a second cover layer extending rearward from the operation surface region. Preferably, the lead-out wiring member is extended from the back side of the surface portion.

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、金型で、第1カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、操作表面領域から離れる後方へ延びて第2カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、引き出し配線材を、側壁部の裏側から延び出させることが好ましい。   In the method for producing a sensor panel of the present invention, a mold includes a surface portion including a first cover layer and having an operation surface region, and a side wall portion including a second cover layer extending rearward from the operation surface region. Preferably, the lead-out wiring member is extended from the back side of the side wall portion.

本発明のセンサーパネルの製造方法においては、第1カバー層のゲート痕を、第2カバー層で覆うことが好ましい。   In the method for manufacturing a sensor panel of the present invention, it is preferable to cover the gate mark of the first cover layer with the second cover layer.

第1カバー層の成形のゲート痕が第2カバー層で覆われていることにより、ゲート痕を外部から視認不可能として、外観の装飾性を高めることができる。   By covering the gate trace of the molding of the first cover layer with the second cover layer, it is possible to make the gate trace invisible from the outside and to enhance the appearance decoration.

本発明によると、引き出し配線材と基板の結合部分に生じる歪み、配線、及び、ゲート痕を外部から視認不可能とし、これにより外観又はデザインの優れたセンサーパネルを提供することができる。さらに、引き出し配線材と基板の結合強度を高めることができるため、耐久性の高いセンサーパネルを提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a sensor panel with excellent appearance or design by making distortion, wiring, and gate traces generated at the joint portion between the lead-out wiring member and the substrate invisible from the outside. Furthermore, since the bonding strength between the lead-out wiring member and the substrate can be increased, a highly durable sensor panel can be provided.

第1実施形態に係るセンサーパネルの斜視図、The perspective view of the sensor panel which concerns on 1st Embodiment, 第1実施形態に係るセンサーパネルの構成を示す図であって、(A)は図1のII−II線に沿った断面図、(B)は(A)の一部拡大図である。It is a figure which shows the structure of the sensor panel which concerns on 1st Embodiment, Comprising: (A) is sectional drawing along the II-II line | wire of FIG. 1, (B) is a partially expanded view of (A). 第1実施形態における第1カバー層の形成過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the formation process of the 1st cover layer in 1st Embodiment. 第1実施形態における第2カバー層の形成過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the formation process of the 2nd cover layer in 1st Embodiment. 第2実施形態に係るセンサーパネルの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the sensor panel which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態における第1カバー層の形成過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the formation process of the 1st cover layer in 2nd Embodiment. 第2実施形態における第2カバー層の形成過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the formation process of the 2nd cover layer in 2nd Embodiment.

以下、本発明の実施形態に係るセンサーパネル及びセンサーパネルの製造方法について図面を参照しつつ詳しく説明する。   Hereinafter, a sensor panel and a method for manufacturing the sensor panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<第1実施形態>
まず、図1と図2を参照して、センサーパネルの構成について説明する。図1は、第1実施形態に係るセンサーパネル10を操作側から見た斜視図である。センサーパネル10は、携帯電話などの携帯用端末機器の筐体の一部を構成する。図2(B)は、センサーパネル10の上下方向(図1のZ−Y面)に沿ってII−II線で切断した断面図である。
<First Embodiment>
First, the configuration of the sensor panel will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view of the sensor panel 10 according to the first embodiment as viewed from the operation side. The sensor panel 10 constitutes a part of a casing of a portable terminal device such as a mobile phone. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II-II along the vertical direction (ZY plane in FIG. 1) of the sensor panel 10.

以下の説明において、センサーパネル10の上側の凸形状側を表側11、下側の凹形状側を裏側12とする。また、第1カバー層40及び第2カバー層50について用いる「覆われている」という文言は、対象物の少なくとも上方に第1カバー層40及び/又は第2カバー層50が配置されている状態を示している。これは第2実施形態についても同様である。   In the following description, the upper convex side of the sensor panel 10 is the front side 11, and the lower concave side is the back side 12. In addition, the term “covered” used for the first cover layer 40 and the second cover layer 50 means that the first cover layer 40 and / or the second cover layer 50 is disposed at least above the object. Is shown. The same applies to the second embodiment.

図2以下の第1実施形態においては、図1に示すセンサーパネル10の長手方向(Y−Z面)に沿った断面の構造について説明するが、短手方向(X−Z面)に沿った断面についても同様の構造を適用可能である。   In the first embodiment shown in FIG. 2 and subsequent figures, the structure of a cross section along the longitudinal direction (YZ plane) of the sensor panel 10 shown in FIG. 1 will be described. A similar structure can be applied to the cross section.

センサーパネル10は、透明基板21と、透明基板21上に配置された透明電極層22及び配線層23と、配線層23に接続された引き出し配線材30と、透明電極層22及び配線層23を覆う透明な第1カバー層40と、配線層23を覆う不透明の第2カバー層50と、を備える。透明電極層22、配線層23、及び、引き出し配線材30の接合部31が配置された透明基板21と、第1カバー層40と、の間にはバインダ25が配置されている。   The sensor panel 10 includes a transparent substrate 21, a transparent electrode layer 22 and a wiring layer 23 disposed on the transparent substrate 21, a lead-out wiring member 30 connected to the wiring layer 23, a transparent electrode layer 22 and a wiring layer 23. A transparent first cover layer 40 for covering and an opaque second cover layer 50 for covering the wiring layer 23 are provided. A binder 25 is disposed between the transparent substrate 21 on which the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, and the joint portion 31 of the lead-out wiring member 30 are disposed, and the first cover layer 40.

センサーパネル10は、操作表面領域61を有する表面部60と、表面部60の周囲部と一体に形成されて操作表面領域61から離れる前方及び後方へそれぞれ延びる側壁部62、63と、が一体化されている。表面部60は、第1カバー層40及び第2カバー層50の一部を有し、側壁部62、63が第2カバー層50を有している。   The sensor panel 10 includes a surface portion 60 having an operation surface region 61 and side wall portions 62 and 63 that are formed integrally with the periphery of the surface portion 60 and extend forward and rearward from the operation surface region 61. Has been. The surface portion 60 has a part of the first cover layer 40 and the second cover layer 50, and the side wall portions 62 and 63 have the second cover layer 50.

透明基板21は、透光性の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)その他の樹脂やガラスで形成する。操作表面領域61は、透明電極層22が配置されている領域に対向する表面領域であり、指等の操作体により操作する領域を言う。   The transparent substrate 21 is formed of a translucent material such as polyethylene terephthalate (PET), polymethyl methacrylate (PMMA), or other resin or glass. The operation surface area 61 is a surface area facing the area where the transparent electrode layer 22 is disposed, and refers to an area operated by an operation body such as a finger.

透明電極層22は、Z方向に垂直な面内に複数の透光性の電極として設けられている。透明電極層22は、例えばITO(酸化インジウム・スズ)のスパッタリング、PVD(物理気相成長)、CVD(化学気相成長)によって所定のパターンで形成する。   The transparent electrode layer 22 is provided as a plurality of translucent electrodes in a plane perpendicular to the Z direction. The transparent electrode layer 22 is formed in a predetermined pattern, for example, by sputtering of ITO (indium tin oxide), PVD (physical vapor deposition), or CVD (chemical vapor deposition).

配線層23は、透明基板21の周囲部であって、透明電極層22の外側の所定位置に配置される。配線層23は、例えば、バインダ樹脂に低抵抗の導電体が含まれた導電層であり、例えば銀ペースト、金ペースト、カーボンペーストを塗布して形成する。あるいは銅とニッケルを用いNiCu/Cu/NiCuをスパッタリングで積層し、さらに所定の配線幅となるようにエッチングして形成される。   The wiring layer 23 is disposed at a predetermined position around the transparent substrate 21 and outside the transparent electrode layer 22. For example, the wiring layer 23 is a conductive layer in which a low-resistance conductor is contained in a binder resin, and is formed by applying, for example, a silver paste, a gold paste, or a carbon paste. Alternatively, it is formed by stacking NiCu / Cu / NiCu by sputtering using copper and nickel and further etching to have a predetermined wiring width.

バインダ25は、透明電極層22、配線層23、及び、引き出し配線材30の接合部31を埋め込むように透明基板21上に塗布される。塗布は、例えばスクリーン印刷やスプレーによって行う。バインダ25は、透明基板21と第1カバー層40の結合強度を高めるための樹脂が好ましく、例えば、透明基板21がPET、第1カバー層40がポリメタクリル酸メチル(PMMA)やポリカーボネートの場合はアクリル系樹脂と塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体系樹脂の2層バインダを用いる。   The binder 25 is applied on the transparent substrate 21 so as to embed the joint 31 of the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, and the lead-out wiring member 30. Application is performed, for example, by screen printing or spraying. The binder 25 is preferably a resin for increasing the bonding strength between the transparent substrate 21 and the first cover layer 40. For example, when the transparent substrate 21 is PET and the first cover layer 40 is polymethyl methacrylate (PMMA) or polycarbonate. A two-layer binder of acrylic resin and vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin is used.

引き出し配線材30は、例えばフレキシブルプリント基板(FPC)である。引き出し配線材30は、配線層23に電気的に接続される接合部31と、接合部31から延び出し透明基板21から引き出される基部32と、基部32から延び出す可撓引き出し部33と、を備える。接合部31は、例えば熱圧着により、配線層23に電気的に接続されるとともに、透明基板21に接合される。基部32は第2カバー層50に埋設されている。さらに、接合部31及び基部32は第2カバー層50に覆われている。可撓引き出し部33は、表面部60の裏側から延び出ている。第1カバー層40は、表面部60の範囲内に形成されている。   The lead wiring member 30 is, for example, a flexible printed circuit board (FPC). The lead-out wiring member 30 includes a joint portion 31 that is electrically connected to the wiring layer 23, a base portion 32 that extends from the joint portion 31 and is drawn from the transparent substrate 21, and a flexible lead portion 33 that extends from the base portion 32. Prepare. The joint portion 31 is electrically connected to the wiring layer 23 by, for example, thermocompression bonding, and is joined to the transparent substrate 21. The base 32 is embedded in the second cover layer 50. Further, the joint portion 31 and the base portion 32 are covered with the second cover layer 50. The flexible drawer portion 33 extends from the back side of the surface portion 60. The first cover layer 40 is formed within the surface portion 60.

第1カバー層40は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートの成形により、バインダ25上に所定の形状で形成される。第1カバー層40のゲート痕41は第2カバー層50で覆われている。   The first cover layer 40 is formed in a predetermined shape on the binder 25 by molding a translucent resin such as polymethyl methacrylate or polycarbonate. The gate mark 41 of the first cover layer 40 is covered with the second cover layer 50.

第2カバー層50は、不透明な樹脂材料の成形により、第1カバー層40の上部及び外側に形成する。第2カバー層50を構成する材料は、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料である。   The second cover layer 50 is formed on the upper and outer sides of the first cover layer 40 by molding an opaque resin material. The material constituting the second cover layer 50 is, for example, a material made opaque by adding a pigment to polymethyl methacrylate, polycarbonate, or other translucent resin.

つづいて、センサーパネル10の製造方法について説明する。
図3は、第1カバー層40の形成過程を示す断面図、図4は、第2カバー層50の形成過程を示す断面図である。図3及び図4は、図2と同様に、センサーパネル10の上下方向に沿った断面図であり、上下方向に直交する面の略中央における図である。
Next, a method for manufacturing the sensor panel 10 will be described.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a process of forming the first cover layer 40, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process of forming the second cover layer 50. 3 and 4 are cross-sectional views along the vertical direction of the sensor panel 10 as in FIG. 2, and are diagrams at substantially the center of the plane orthogonal to the vertical direction.

(1)第1カバー層形成工程
第1カバー層40の形成に先立って、透明基板21上に透明電極層22、配線層23を形成し、透明基板21に引き出し配線材30を結合させる。透明電極層22は、例えばITOのスパッタリングによって形成し、透明電極層22の電極のパターンは、スパッタリング時のマスキングやスパッタリング後のエッチングによって形成する。配線層23は、例えば銀ペーストを所定のパターンに塗布することによって形成する。さらに、透明電極層22、配線層23、及び、接合部31を埋め込むように、例えば印刷により、バインダ25を透明基板21上に塗布する。その後、引き出し配線材30は、例えば、接合部31を配線層23に接触させた状態で熱圧着することによって、配線層23に電気的に接続させ、かつ、透明基板21に結合させる。
(1) First Cover Layer Formation Step Prior to the formation of the first cover layer 40, the transparent electrode layer 22 and the wiring layer 23 are formed on the transparent substrate 21, and the lead wiring member 30 is bonded to the transparent substrate 21. The transparent electrode layer 22 is formed, for example, by sputtering ITO, and the electrode pattern of the transparent electrode layer 22 is formed by masking during sputtering or etching after sputtering. The wiring layer 23 is formed, for example, by applying a silver paste in a predetermined pattern. Further, the binder 25 is applied on the transparent substrate 21 by, for example, printing so as to embed the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, and the bonding portion 31. Thereafter, the lead wiring member 30 is electrically connected to the wiring layer 23 and bonded to the transparent substrate 21 by, for example, thermocompression bonding with the joint portion 31 in contact with the wiring layer 23.

次に、図3に示すように、透明電極層22と配線層23が形成され、配線層23に導通する引き出し配線材30が接続された透明基板21を、第1カバー層形成工程のための金型内に配置する。この金型は、引き出し配線材30を挟み込み、透明基板21を載置する共通金型70と、共通金型70との間にキャビティ81を形成する第1のカバー成形金型80と、からなる。透明基板21は、キャビティ81内に配置される。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート82からキャビティ81内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。固化した樹脂は、ゲート82で切断される。これにより、操作表面領域61を構成するとともに、透明電極層22、配線層23、及び接合部31を覆う第1カバー層40が形成される(図4参照)。   Next, as shown in FIG. 3, the transparent substrate 21 on which the transparent electrode layer 22 and the wiring layer 23 are formed and the lead-out wiring material 30 connected to the wiring layer 23 is connected is formed for the first cover layer forming step. Place in the mold. This mold includes a common mold 70 that sandwiches the lead wiring member 30 and places the transparent substrate 21, and a first cover molding mold 80 that forms a cavity 81 between the common mold 70. . The transparent substrate 21 is disposed in the cavity 81. The transparent resin injected from a nozzle (not shown) is filled into the cavity 81 from the gate 82, and then cooled and solidified under a predetermined pressure and temperature condition. The solidified resin is cut at the gate 82. Thereby, while forming the operation surface area | region 61, the 1st cover layer 40 which covers the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, and the junction part 31 is formed (refer FIG. 4).

(2)第2カバー層形成工程
図4に示すように、第2カバー層形成工程では、第1カバー層形成工程で第1カバー層40を形成した透明基板21を共通金型70上に固定したまま、第1のカバー成形金型80に代えて第2のカバー成形金型90を共通金型70上に配置する。第2のカバー成形金型90と共通金型70の間には、第1カバー層形成工程におけるキャビティ81とは異なる形状のキャビティ91が形成される。ここで、共通金型70及び第2のカバー成形金型90は、第2カバー層形成工程のための金型を構成する。
(2) Second Cover Layer Forming Step As shown in FIG. 4, in the second cover layer forming step, the transparent substrate 21 on which the first cover layer 40 is formed in the first cover layer forming step is fixed on the common mold 70. In this state, the second cover molding die 90 is disposed on the common die 70 instead of the first cover molding die 80. A cavity 91 having a shape different from the cavity 81 in the first cover layer forming step is formed between the second cover molding die 90 and the common die 70. Here, the common mold 70 and the second cover molding mold 90 constitute a mold for the second cover layer forming step.

不図示のノズルから射出された不透明樹脂は、ゲート92からキャビティ91内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、配線層23、接合部31、基部32、及び、第1カバー層形成時のゲート痕41を覆う第2カバー層50が形成される。また、透明基板21及びバインダ25に残った熱圧着痕35(図3)も第2カバー層50によって覆われる。さらに、第2カバー層形成工程によって第1カバー層40と第2カバー層50が一体となるため、第1カバー層40を含み操作表面領域61を有する表面部60と、操作表面領域61から離れて前方及び後方へそれぞれ延びて第2カバー層50を含む側壁部62、63とが一体に形成される。また、第2カバー層50には、引き出し配線材30の基部32が埋設され、可撓引き出し部33は、表面部60の裏側から延び出ている。   The opaque resin injected from a nozzle (not shown) is filled into the cavity 91 from the gate 92, and then cooled and solidified under predetermined pressure and temperature conditions. As a result, the second cover layer 50 that covers the wiring layer 23, the joint portion 31, the base portion 32, and the gate mark 41 when the first cover layer is formed is formed. Further, the thermocompression bonding marks 35 (FIG. 3) remaining on the transparent substrate 21 and the binder 25 are also covered with the second cover layer 50. Further, since the first cover layer 40 and the second cover layer 50 are integrated by the second cover layer forming step, the surface portion 60 including the first cover layer 40 and having the operation surface region 61 is separated from the operation surface region 61. Side wall portions 62 and 63 including the second cover layer 50 are formed integrally with each other. Further, the base portion 32 of the lead wiring member 30 is embedded in the second cover layer 50, and the flexible lead portion 33 extends from the back side of the surface portion 60.

このように製造したセンサーパネル10は、配線層23、接合部31、熱圧着痕35、及び、ゲート痕41が第2カバー層50によって覆われるため、これらが外部から視認できなくなる。これにより外観又はデザインの優れたセンサーパネルを実現することができる。さらに、第2カバー層50に引き出し配線材30の基部32が埋設され、結合強度を高めることができるため、耐久性の高いセンサーパネルを提供できる。   In the sensor panel 10 manufactured in this way, the wiring layer 23, the joint portion 31, the thermocompression bonding marks 35, and the gate marks 41 are covered with the second cover layer 50, so that these cannot be visually recognized from the outside. As a result, a sensor panel having an excellent appearance or design can be realized. Furthermore, since the base 32 of the lead-out wiring member 30 is embedded in the second cover layer 50 and the bonding strength can be increased, a highly durable sensor panel can be provided.

以下に変形例について説明する。
第1実施形態においては、基部32を第2カバー層50に埋設させていたが、可撓引き出し部33も第2カバー層50に埋設させると引き出し配線材30の固定強度が向上するため好ましい。
A modification will be described below.
In the first embodiment, the base portion 32 is embedded in the second cover layer 50. However, it is preferable that the flexible lead portion 33 is also embedded in the second cover layer 50 because the fixing strength of the lead wiring member 30 is improved.

透明基板21の材料として、第1カバー層40が固着しやすいものを選択した場合は、バインダ25を用いることなく透明基板21上に第1カバー層40を直接形成してもよい。この場合は、接合部31は第1カバー層40及び第2カバー層50の少なくとも一方に埋設させることが好ましい。   When the material for the transparent substrate 21 is selected so that the first cover layer 40 is easily fixed, the first cover layer 40 may be directly formed on the transparent substrate 21 without using the binder 25. In this case, it is preferable that the joining portion 31 is embedded in at least one of the first cover layer 40 and the second cover layer 50.

<第2実施形態>
つづいて、本発明の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態に係るセンサーパネル110の構成を示す断面図である。図5は、センサーパネル110の上下方向(Y−Z面)に沿った断面図であり、上下方向に直交する面の略中央における断面図である。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the sensor panel 110 according to the second embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view along the vertical direction (YZ plane) of the sensor panel 110, and is a cross-sectional view at a substantially center of a plane orthogonal to the vertical direction.

第2実施形態のセンサーパネル110においては、第1カバー層140及び第2カバー層150の配置が第1実施形態のセンサーパネル10と異なる。その他の構成は第1実施形態と同様であって、同じ部材については同じ参照符号を使用し、その詳細な説明は省略する。   In the sensor panel 110 of the second embodiment, the arrangement of the first cover layer 140 and the second cover layer 150 is different from that of the sensor panel 10 of the first embodiment. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and the same reference numerals are used for the same members, and detailed descriptions thereof are omitted.

センサーパネル110は、透明基板21と、透明基板21上に配置された透明電極層22及び配線層23と、配線層23に接続された引き出し配線材30と、透明電極層22及び配線層23を覆う透明な第1カバー層140と、配線層23を覆う不透明の第2カバー層150と、透明の第3カバー層200を備える。透明電極層22、配線層23、及び、引き出し配線材30の接合部31が配置された透明基板21と第1カバー層140との間にはバインダ25が配置されている。   The sensor panel 110 includes a transparent substrate 21, a transparent electrode layer 22 and a wiring layer 23 disposed on the transparent substrate 21, a lead-out wiring member 30 connected to the wiring layer 23, the transparent electrode layer 22 and the wiring layer 23. A transparent first cover layer 140 covering the wiring layer 23, an opaque second cover layer 150 covering the wiring layer 23, and a transparent third cover layer 200 are provided. A binder 25 is disposed between the transparent substrate 21 on which the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, and the joint portion 31 of the lead-out wiring member 30 are disposed, and the first cover layer 140.

センサーパネル110は、操作表面領域161を有する表面部160と、表面部160の周囲部と一体に形成されて操作表面領域161から離れる前方及び後方へそれぞれ延びる側壁部162、163と、が一体化されている。表面部160は、第1カバー層140、第2カバー層150、及び第3カバー層200を有し、側壁部162、163が第2カバー層150及び第3カバー層200を有している。第1カバー層140及び第3カバー層200は、側壁部162から表面部160を経て側壁部163まで延びるように形成されている。   The sensor panel 110 includes a surface portion 160 having an operation surface region 161 and side wall portions 162 and 163 that are integrally formed with the periphery of the surface portion 160 and extend forward and rearward from the operation surface region 161. Has been. The surface portion 160 includes the first cover layer 140, the second cover layer 150, and the third cover layer 200, and the side wall portions 162 and 163 include the second cover layer 150 and the third cover layer 200. The first cover layer 140 and the third cover layer 200 are formed so as to extend from the side wall portion 162 to the side wall portion 163 through the surface portion 160.

基部32及び可撓引き出し部33は第1カバー層140に埋設されている。さらに、接合部31、基部32、及び、可撓引き出し部33は第2カバー層150に覆われている。引き出し配線材30は、側壁部163の裏側から延び出ている。   The base 32 and the flexible drawer 33 are embedded in the first cover layer 140. Further, the joint portion 31, the base portion 32, and the flexible drawer portion 33 are covered with the second cover layer 150. The lead wiring member 30 extends from the back side of the side wall portion 163.

第1カバー層140は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートの成形により、バインダ25上に所定の形状で形成される。第1カバー層140のゲート痕141は第2カバー層150で覆われている。   The first cover layer 140 is formed in a predetermined shape on the binder 25 by molding a translucent resin such as polymethyl methacrylate or polycarbonate. The gate mark 141 of the first cover layer 140 is covered with the second cover layer 150.

第2カバー層150は、不透明な樹脂材料の成形により、第1カバー層140の上部及び外側に形成する。第2カバー層150を構成する材料は、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料である。   The second cover layer 150 is formed on the upper and outer sides of the first cover layer 140 by molding an opaque resin material. The material constituting the second cover layer 150 is, for example, a material made opaque by adding a pigment to polymethyl methacrylate, polycarbonate, or other translucent resin.

第3カバー層200は、透光性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートを、第1カバー層140及び第2カバー層150の表面上に形成する。第3カバー層200は、例えば成形や印刷によって形成する。   The third cover layer 200 is formed of a translucent resin such as polymethyl methacrylate or polycarbonate on the surfaces of the first cover layer 140 and the second cover layer 150. The third cover layer 200 is formed by molding or printing, for example.

図6は、第1カバー層140の形成過程を示す断面図である。図7は、第2カバー層150の形成過程を示す断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a process of forming the first cover layer 140. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a process of forming the second cover layer 150.

センサーパネル110の製造については、上述の構成に合わせた形状の、共通金型170、第1のカバー成形金型180、第2のカバー成形金型190、及び、第3のカバー成形金型(不図示)を用いて行う。製造手順は、第1実施形態のセンサーパネル10の製造と同様に第1カバー層形成工程及び第2カバー層形成工程を順に行ったのちに、第3カバー層形成工程において第3カバー層200を形成する。   Regarding the manufacture of the sensor panel 110, the common mold 170, the first cover molding mold 180, the second cover molding mold 190, and the third cover molding mold (in the shape according to the above-described configuration ( (Not shown). In the manufacturing procedure, the first cover layer forming step and the second cover layer forming step are sequentially performed similarly to the manufacturing of the sensor panel 10 of the first embodiment, and then the third cover layer 200 is formed in the third cover layer forming step. Form.

第1カバー層形成工程では、図6に示すように、透明電極層22、配線層23が形成され、配線層23に導通する30が接続された透明基板21を第1カバー層形成工程のための金型内に配置する。この金型は、透明基板21を載置する共通金型170と、共通金型170との間にキャビティ181を形成する第1のカバー成形金型180と、からなる。透明基板21は、キャビティ181内に配置される。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート182からキャビティ181内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。固化した樹脂は、ゲート182で切断される。これにより、第1のカバー層140は、操作表面領域161を構成するとともに、透明電極層22、配線層23、接合部31、基部32、及び、可撓引き出し部33を覆う(図7参照)。   In the first cover layer forming step, as shown in FIG. 6, the transparent electrode layer 22 and the wiring layer 23 are formed, and the transparent substrate 21 connected to the wiring layer 23 is connected to the first cover layer forming step. Place in the mold. This mold includes a common mold 170 on which the transparent substrate 21 is placed, and a first cover molding mold 180 that forms a cavity 181 between the common mold 170. The transparent substrate 21 is disposed in the cavity 181. Transparent resin injected from a nozzle (not shown) is filled into the cavity 181 from the gate 182 and then cooled and solidified under predetermined pressure and temperature conditions. The solidified resin is cut at the gate 182. Thus, the first cover layer 140 constitutes the operation surface region 161 and covers the transparent electrode layer 22, the wiring layer 23, the joint portion 31, the base portion 32, and the flexible lead portion 33 (see FIG. 7). .

第2カバー層形成工程では、図7に示すように、第1カバー層形成工程で第1カバー層140を形成した透明基板21を共通金型170上に固定したまま、第1のカバー成形金型180に代えて第2のカバー成形金型190を共通金型170上に配置する。第2のカバー成形金型190と共通金型170の間には、第1カバー層形成工程におけるキャビティ181とは異なる形状のキャビティ191が形成される。ここで、共通金型170及び第2のカバー成形金型190は、第2カバー層形成工程のための金型を構成する。   In the second cover layer forming step, as shown in FIG. 7, the first cover mold is formed while the transparent substrate 21 on which the first cover layer 140 has been formed in the first cover layer forming step is fixed on the common mold 170. Instead of the mold 180, a second cover molding mold 190 is disposed on the common mold 170. A cavity 191 having a shape different from the cavity 181 in the first cover layer forming step is formed between the second cover molding die 190 and the common die 170. Here, the common mold 170 and the second cover molding mold 190 constitute a mold for the second cover layer forming step.

不図示のノズルから射出された不透明樹脂は、ゲート192からキャビティ191内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、配線層23、接合部31、基部32、可撓引き出し部33、及び、第1カバー層形成時のゲート痕141を覆う第2カバー層150が形成される。また、30と配線層23及び透明基板21との熱圧着痕35(図6)も第2カバー層150によって覆われる。さらに、第2カバー層形成工程によって第1カバー層140と第2カバー層150が一体となるため、第1カバー層140を含み操作表面領域161を有する表面部160と、操作表面領域161から離れて前方及び後方へそれぞれ延びて第2カバー層150を含む側壁部162、163とが一体に形成される。また、可撓引き出し部33は、側壁部163の裏側から延び出ている。   The opaque resin injected from a nozzle (not shown) is filled into the cavity 191 from the gate 192, and then cooled and solidified under predetermined pressure and temperature conditions. As a result, the second cover layer 150 that covers the wiring layer 23, the joint portion 31, the base portion 32, the flexible lead portion 33, and the gate mark 141 when the first cover layer is formed is formed. Further, the thermocompression marks 35 (FIG. 6) between 30, the wiring layer 23, and the transparent substrate 21 are also covered with the second cover layer 150. Further, since the first cover layer 140 and the second cover layer 150 are integrated by the second cover layer forming step, the surface portion 160 including the first cover layer 140 and having the operation surface region 161 is separated from the operation surface region 161. Side wall portions 162 and 163 including the second cover layer 150 are formed integrally with each other. The flexible drawer 33 extends from the back side of the side wall 163.

第3カバー層形成工程では、第2カバー層形成工程で第2カバー層150を形成した透明基板21を共通金型170上に固定したまま、第3のカバー成形金型(不図示)を共通金型170上に配置する。第3のカバー成形金型と共通金型170の間には、第1カバー層形成工程及び第2カバー層形成工程におけるキャビティ181、191とは異なる形状のキャビティ(不図示)が形成される。ここで、第3のカバー成形金型及び共通金型170は、第3カバー層形成工程のための金型を構成する。不図示のノズルから射出された透明樹脂は、ゲート(不図示)からキャビティ内に充填され、その後、所定の圧力・温度条件で冷却・固化される。これにより、第1カバー層140及び第2カバー層150を覆う第3カバー層200が形成される。   In the third cover layer forming step, a third cover molding die (not shown) is shared while the transparent substrate 21 on which the second cover layer 150 is formed in the second cover layer forming step is fixed on the common die 170. Place on the mold 170. A cavity (not shown) having a shape different from the cavities 181 and 191 in the first cover layer forming step and the second cover layer forming step is formed between the third cover molding die and the common die 170. Here, the third cover molding die and the common die 170 constitute a die for the third cover layer forming step. A transparent resin injected from a nozzle (not shown) is filled into a cavity from a gate (not shown), and then cooled and solidified under predetermined pressure and temperature conditions. Thereby, the third cover layer 200 that covers the first cover layer 140 and the second cover layer 150 is formed.

センサーパネル110においては、引き出し配線材30の基部32及び可撓引き出し部33を、第1カバー層140内に埋設しているためセンサーパネル110に対する引き出し配線材30の結合強度を高めることができる。また、第3カバー層200を設けたことにより、第1カバー層140及び第2カバー層150を保護できるようになり、使用により第2カバー層150が剥がれて引き出し配線材30や配線層23が外部から視認可能となることを防ぐことができる。   In the sensor panel 110, since the base 32 and the flexible lead portion 33 of the lead wiring member 30 are embedded in the first cover layer 140, the bonding strength of the lead wiring member 30 to the sensor panel 110 can be increased. Further, by providing the third cover layer 200, the first cover layer 140 and the second cover layer 150 can be protected, and the second cover layer 150 is peeled off by use, and the lead-out wiring member 30 and the wiring layer 23 are removed. It can be prevented from being visible from the outside.

変形例について説明する。
第3カバー層200は、上述の共通金型170と第3のカバー成形金型の組み合わせとは別個の金型を用いて形成してもよい。
A modification will be described.
The third cover layer 200 may be formed using a mold that is separate from the combination of the common mold 170 and the third cover molding mold.

透明基板21から引き出される基部32は、第1実施形態では第2カバー層50内に埋設され、第2実施形態では第1カバー層140内に埋設されていたが、これに代えて、第1カバー層と第2カバー層の両方に埋設する構成も可能である。
なお、その他の作用、効果、変形例は第1実施形態と同様である。
The base 32 pulled out from the transparent substrate 21 is embedded in the second cover layer 50 in the first embodiment and embedded in the first cover layer 140 in the second embodiment. A configuration of embedding in both the cover layer and the second cover layer is also possible.
Other operations, effects, and modifications are the same as those in the first embodiment.

本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be improved or changed within the scope of the purpose of the improvement or the idea of the present invention.

以上のように、本発明に係るセンサーパネルは、透明基板上に透明電極層を設けて、表面から裏側まで透光可能な構成のセンサーパネルに有用であって、不透明な配線層を用い、基板に引き出し配線材が圧着されるタイプのセンサーパネルに特に適している。   As described above, the sensor panel according to the present invention is useful for a sensor panel having a structure in which a transparent electrode layer is provided on a transparent substrate and light can be transmitted from the front surface to the back side. It is particularly suitable for a sensor panel of a type in which a lead-out wiring material is crimped on.

10 センサーパネル
21 透明基板
22 透明電極層
23 配線層
30 引き出し配線材
31 接合部
32 基部
35 熱圧着痕
40 第1カバー層
41 ゲート痕
50 第2カバー層
60 表面部
61 操作表面領域
62、63 側壁部
70 共通金型
80 第1のカバー成形金型
90 第2のカバー成形金型
110 センサーパネル
140 第1カバー層
141 ゲート痕
150 第2カバー層
160 表面部
161 操作表面領域
162、163 側壁部
170 共通金型
180 第1のカバー成形金型
190 第2のカバー成形金型
200 第3カバー層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sensor panel 21 Transparent substrate 22 Transparent electrode layer 23 Wiring layer 30 Lead-out wiring material 31 Junction part 32 Base part 35 Thermocompression-bonding trace 40 1st cover layer 41 Gate trace 50 2nd cover layer 60 Surface part 61 Operation surface area 62, 63 Side wall Part 70 Common mold 80 First cover mold 90 Second cover mold 110 Sensor panel 140 First cover layer 141 Gate mark 150 Second cover layer 160 Surface part 161 Operation surface area 162, 163 Side wall part 170 Common mold 180 First cover molding mold 190 Second cover molding mold 200 Third cover layer

Claims (10)

透明基板と、
前記透明基板に配置された透明電極層と、
前記透明基板の周囲部に配置されて前記透明電極層に接続された配線層と、
前記配線層に接続された可撓性の引き出し配線材と、
前記透明電極層を覆う透明な第1カバー層ならびに前記配線層を覆う不透明の第2カバー層とを有し、
前記引き出し配線材の前記透明基板から引き出される基部が、前記第1カバー層と前記第2カバー層の少なくとも一方に埋設され、前記引き出し配線材と前記透明基板との接合部及び前記基部が前記第2カバー層に覆われており、前記基部が埋設された前記カバー層は成形樹脂を有し、前記基部を前記成形樹脂で固定することを特徴とするセンサーパネル。
A transparent substrate;
A transparent electrode layer disposed on the transparent substrate;
A wiring layer disposed around the transparent substrate and connected to the transparent electrode layer;
Flexible lead wiring material connected to the wiring layer;
A transparent first cover layer covering the transparent electrode layer and an opaque second cover layer covering the wiring layer;
A base portion of the lead-out wiring member drawn from the transparent substrate is embedded in at least one of the first cover layer and the second cover layer, and a joint portion and the base portion between the lead-out wiring member and the transparent substrate are the first cover layer. 2. The sensor panel , which is covered with two cover layers, in which the base portion is embedded, has a molding resin, and the base portion is fixed with the molding resin .
操作表面領域を有する表面部と、前記表面部の周囲部と一体に形成されて前記操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、前記表面部が前記第1カバー層を有し、前記側壁部が前記第2カバー層を有しており、
前記引き出し配線材が、前記表面部の裏側から延び出ている請求項1記載のセンサーパネル。
A surface portion having an operation surface region and a side wall portion formed integrally with a peripheral portion of the surface portion and extending rearward from the operation surface region are integrated, and the surface portion has the first cover layer. The side wall portion has the second cover layer;
The sensor panel according to claim 1, wherein the lead-out wiring member extends from the back side of the surface portion.
操作表面領域を有する表面部と、前記表面部の周囲部と一体に形成されて前記操作表面領域から離れる後方へ延びる側壁部とが一体化され、前記表面部が前記第1カバー層を有し、前記側壁部が前記第2カバー層を有しており、
前記引き出し配線材が、前記側壁部の裏側から延び出ている請求項1記載のセンサーパネル。
A surface portion having an operation surface region and a side wall portion formed integrally with a peripheral portion of the surface portion and extending rearward from the operation surface region are integrated, and the surface portion has the first cover layer. The side wall portion has the second cover layer;
The sensor panel according to claim 1, wherein the lead-out wiring member extends from the back side of the side wall portion.
前記第1カバー層と前記第2カバー層が一体に形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載のセンサーパネル。   The sensor panel according to claim 1, wherein the first cover layer and the second cover layer are integrally formed. 前記第1カバー層は樹脂成形によって形成されており、前記第1カバー層のゲート痕が前記第2カバー層で覆われている請求項1ないし4のいずれかに記載のセンサーパネル。   5. The sensor panel according to claim 1, wherein the first cover layer is formed by resin molding, and a gate mark of the first cover layer is covered with the second cover layer. 透明電極層と配線層とが形成されているとともに前記配線層に導通する引き出し配線材が接続された透明基板を金型内に配置し、透明樹脂を前記金型内に射出して前記透明電極層を覆う第1カバー層を形成する工程と、
不透明樹脂を前記金型内に射出して前記配線層を覆う第2カバー層とを形成する工程とを有し、
前記引き出し配線材の前記透明基板から引き出される基部を、前記第1カバー層と前記第2カバー層の少なくとも一方に埋設し、前記第2カバー層で、前記引き出し配線材と前記透明基板との接合部及び前記基部を覆い、前記基部を埋設した前記カバー層の成形樹脂で前記基部を固定することを特徴とするセンサーパネルの製造方法。
A transparent substrate in which a transparent electrode layer and a wiring layer are formed and to which a lead-out wiring material conducting to the wiring layer is connected is placed in a mold, and a transparent resin is injected into the mold and the transparent electrode Forming a first cover layer covering the layer ;
A step of injecting opaque resin into the mold and forming a second cover layer covering the wiring layer,
A base portion of the lead- out wiring member drawn out from the transparent substrate is embedded in at least one of the first cover layer and the second cover layer, and the second cover layer joins the lead-out wiring member and the transparent substrate. parts and the not covering the base, the manufacturing method of the sensor panel, characterized in that to fix the base in the molding resin of the cover layer which is embedded the base.
前記金型は、共通金型と、第1のカバー成形金型と、第2のカバー成形金型とを含み、前記透明基板を前記共通金型に設置し、前記共通金型と前記第1のカバー成形金型との間で前記第1カバー層を形成し、その後、前記共通金型と前記第2のカバー成形金型との間で前記第2カバー層を形成する請求項6記載のセンサーパネルの製造方法。   The mold includes a common mold, a first cover mold, and a second cover mold, and the transparent substrate is installed in the common mold, and the common mold and the first mold The first cover layer is formed between the cover mold and the second cover layer, and then the second cover layer is formed between the common mold and the second cover mold. A method for manufacturing a sensor panel. 前記金型で、前記第1カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、前記操作表面領域から離れる後方へ延びて前記第2カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、
前記引き出し配線材を、前記表面部の裏側から延び出させる請求項6または7記載のセンサーパネルの製造方法。
In the mold, a surface portion including the first cover layer and having an operation surface region, and a side wall portion including the second cover layer extending rearward away from the operation surface region are integrally formed,
The method for manufacturing a sensor panel according to claim 6 or 7, wherein the lead-out wiring member is extended from the back side of the surface portion.
前記金型で、前記第1カバー層を含み操作表面領域を有する表面部と、前記操作表面領域から離れる後方へ延びて前記第2カバー層を含む側壁部とを一体に形成し、
前記引き出し配線材を、前記側壁部の裏側から延び出させる請求項6または7記載のセンサーパネルの製造方法。
In the mold, a surface portion including the first cover layer and having an operation surface region, and a side wall portion including the second cover layer extending rearward away from the operation surface region are integrally formed,
The method for manufacturing a sensor panel according to claim 6 or 7, wherein the lead-out wiring member is extended from the back side of the side wall portion.
前記第1カバー層のゲート痕を、第2カバー層で覆う請求項6ないし9のいずれかに記載のセンサーパネルの製造方法。   The method for manufacturing a sensor panel according to claim 6, wherein a gate mark of the first cover layer is covered with a second cover layer.
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