苹果对 ARM 笔记本和台式机领域的铁腕统治可能即将结束，首先是高通公司及其Snapdragon X Elite。不过，有传言称，华为是进入这一领域的另一个玩家，而且有说法称，这家前中国巨头已经开发出了 M1 的竞争对手。该公司被认为摆脱了对一系列外国公司的依赖，希望从麒麟 9000S 开始启动其智能手机业务，但这并不意味着还有其他障碍需要跨越。
华为已经开发出用于笔记本系列的 5nm SoC，但它是由台积电制造的，而不是其本地代工伙伴中芯国际，这表明 M1 竞争对手的开发可能是一场艰苦的战斗。
早前有报道称，华为已秘密发布了其首款 5nm SoC - 麒麟 9006C，该芯片用于其青云 L540 系列笔记本电脑。不过，此前的一项拆解显示，该芯片并非由中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）制造，而是由台积电（TSMC）代工，这表明华为可能有剩余的晶圆库存，并将其重新用于制造麒麟 9006C。华为也有可能仍与这家台湾代工厂保持着联系，只是现在的规模小了很多。
今天，Revegnus在X上发布的消息称华为已经开发出了苹果 M1 的竞争对手，但消息需要确认。
单从措辞上看，爆料者提到了"已开发"，这意味着华为已成功研发并制造了这款未命名的竞品，这意味着它已准备好在便携式设备中出现，并与一众 Mac 机型一较高下。然而，尽管我们对这一传言感到乐观，但我们必须面对现实。在现阶段，中芯国际难以满足华为的 7nm 芯片需求，因为它仍然面临良品率问题。原因很简单：中芯国际目前依靠老式的 DUV 设备和复杂的工序来批量生产 7nm 工艺的芯片，而不是 ASML 提供的最先进的 EUV 设备。
由于拜登政府也已禁止ASML向中国实体出售包含DUV在内的芯片生产设备，中芯国际将不得不利用其目前拥有的设备。据报道，中芯国际将为华为建立 5 纳米生产线，但每个晶圆的价格可能比台积电在相同光刻技术上的量产成本高出 50%。由于其本地代工合作伙伴无法获得最新的芯片制造设备，为不同硬件类别制造 SoC 是一项艰巨的任务。中芯国际量产的晶圆大部分要用于华为的智能手机，几乎没有可用于准备苹果 M1 的竞争对手。