KR101986384B1 - Sensing assembly for secondary battery and Secondary Battery having the sensing assembly - Google Patents

Sensing assembly for secondary battery and Secondary Battery having the sensing assembly Download PDF

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Abstract

본 발명은 이차전지모듈용 센싱어셈블리와 상기 센싱어셈블리내 기판홀더 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈에 관한 것이다. 상기 센싱 어셈블리는, 다수의 배터리셀을 갖는 이차전지모듈에 장착된 상태로 상기 배터리셀의 셀탭에 접속되어 해당 배터리셀의 전압을 센싱 하는 것으로서, 상기 셀탭의 측부에 고정되는 절연성부재로서 플레이트의 형태를 취하는 기판홀더와; 인서트사출을 통해 상기 기판홀더에 고정되되, 상기 셀탭측으로 연장되어 셀탭에 고정되는 탭접속부와, 상기 기판홀더의 상부에 배치되는 기판접속부를 갖는 다수의 전압감지접속부재와; 상기 기판홀더의 상부에 착탈 가능하도록 결합하며, 기판홀더의 상부에 안착된 상태로 상기 각 기판접속부에 접촉하여 셀탭의 전압을 전달받는 센싱PCB을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이차전지모듈용 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈은, 판홀더에 대해 센싱PCB가 단지 탄성 접촉을 통해 접속하는 구조를 가지므로, 기판홀더에 대한 센싱PCB의 조립과 분리가 간단하며 그만큼 유지보수가 용이하다.The present invention relates to a sensing assembly for a secondary battery module, a substrate holder in the sensing assembly, and a secondary battery module having the sensing assembly. The sensing assembly is connected to a cell tap of the battery cell in a state of being mounted on a secondary battery module having a plurality of battery cells and senses a voltage of the battery cell. The sensing assembly is an insulating member fixed to a side of the cell tap, A substrate holder; A plurality of voltage sensing connection members fixed to the substrate holder through insert injection, the plurality of voltage sensing connection members having a tap connection portion extended to the cell tap side and fixed to the cell tab, and a substrate connection portion disposed on the substrate holder; And a sensing PCB detachably coupled to an upper portion of the substrate holder and receiving a voltage of the cell tab in contact with the substrate connection portion in a state of being mounted on an upper portion of the substrate holder.
Since the sensing assembly for the secondary battery module and the secondary battery module having the sensing assembly according to the present invention have a structure in which the sensing PCB is connected to the plate holder only through elastic contact, Assembly and separation is easy and maintenance is easy.

Description

이차전지모듈용 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈{Sensing assembly for secondary battery and Secondary Battery having the sensing assembly}[0001] The present invention relates to a sensing assembly for a secondary battery module and a secondary battery module having the sensing assembly,

본 발명은 이차전지모듈용 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a sensing assembly for a secondary battery module and a secondary battery module including the sensing assembly.

이차전지는 반복적인 충전 및 방전이 가능한 전지로서, 내부 활물질의 전기화학적 반응을 통해 에너지를 얻는다. 이러한 이차 전지의 성능은 가령 충전방법이나 방전의 정도 또는 보관 및 사용시의 온도환경이나 부하율(load level)이나 충 방전 횟수 등에 영향을 받는다. A secondary battery is a battery capable of repeated charging and discharging, and obtains energy through an electrochemical reaction of an internal active material. The performance of such a secondary battery is influenced by, for example, the charging method, the degree of discharge, the temperature environment during storage and use, the load level, the number of charging and discharging times, and the like.

최근의 이차 전지는 높은 에너지 밀도와 가벼운 질량을 갖는 리튬 이온 전지나 리튬폴리머 전지 또는 연료전지 분야로 개발되고 있으며, 용도에 있어서도 산업용, 자동차용, 휴대용 또는 이동용 전원 장치에 다양하게 사용되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Recent secondary batteries are being developed in the field of lithium ion batteries, lithium polymer batteries or fuel cells having high energy density and light mass, and they are widely used in industrial, automobile, portable or mobile power supply apparatuses.

한편, 이러한 이차전지는, 베어셀(bare cell)에 각종 보호 및 제어용 회로를 장착하고, 또한 사용하고자 하는 외부 시스템에 알맞도록 모듈화되어 이차전지 모듈로서 사용된다.On the other hand, such a secondary battery is modularized to be equipped with various protection and control circuits in a bare cell and suitable for an external system to be used, and is used as a secondary battery module.

상기 회로는 이차전지모듈의 충방전을 제어함은 물론, 이차전지모듈의 과충전이나 과방전시 회로를 차단함으로써 이차전지 모듈의 수명을 연장하고 나아가 폭발이나 화재의 위험을 방지하는 역할을 한다. 또한, 최근에는 모니터링 시스템이 채택되어, 사용중의 이차전지모듈의 잔존 방전용량이나 온도 등을 실시간으로 알려주기도 한다.The circuit not only controls the charging and discharging of the secondary battery module but also serves to extend the service life of the secondary battery module by preventing overcharge or overheating of the secondary battery module and to prevent the risk of explosion or fire. Recently, a monitoring system has been adopted to notify the remaining discharge capacity and temperature of the secondary battery module in use in real time.

상기 모니터링 시스템에는, 이차전지모듈을 구성하는 배터리셀의 전압이나 온도 등을 계속적으로 감지하여 외부로 알려주는 센싱어셈블리가 포함된다.The monitoring system includes a sensing assembly that continuously detects a voltage or temperature of a battery cell constituting the secondary battery module and informs the outside.

상기한 센싱어셈블리는 각 배터리셀의 셀탭과 전기적으로 접속되는 센싱PCB를 구비하며, 상기 센싱PCB에 실장되어 있는 커넥터를 통해, 배터리셀의 온도나 전압 등을 외부로 알려준다.The sensing assembly includes a sensing PCB electrically connected to the cell tab of each battery cell, and informs the outside of the temperature or voltage of the battery cell through a connector mounted on the sensing PCB.

한편, 종래의 센싱어셈블리는, 셀탭에 전기적으로 접속되는 레그에 대해, 커넥터가 실장되어 있는 센싱PCB를 전기적으로 접속시키기 위하여 솔더링(납땜)를 해야 하므로 그만큼 조립성이 좋지 않고 특히 유지보수에 불리하다.On the other hand, the conventional sensing assembly requires soldering (soldering) to electrically connect the sensing PCB on which the connector is mounted to the leg electrically connected to the cell tab, which is not good enough to assemble and is disadvantageous to maintenance .

공지의 사실과 같이, 센싱어셈블리는, 이차전지모듈에 안착 고정되는 기판홀더와, 상기 기판홀더의 상부에 고정되는 (배터리셀의 전압과 온도를 감지하기 위한 각종 부품과 회로가 형성되어 있는) 센싱PCB로 이루어지는데, 기판홀더에 고정되어 있는 접속용 레그와, 센싱PCB에 실장되어 있는 회로를 접속하기가 매우 불편한 것이다. 즉, 상기 레그와 센싱PCB가 솔더링을 통해 일체형으로 고정되는 방식이므로, 기판홀더에 대한 센싱PCB의 조립과 분리가 그만큼 번거롭다. As is known in the art, the sensing assembly includes a substrate holder that is fixedly secured to a secondary battery module, and a sensor (not shown) that is fixed to the upper portion of the substrate holder It is very inconvenient to connect the connection leg fixed to the substrate holder and the circuit mounted on the sensing PCB. That is, since the legs and the sensing PCB are integrally fixed through soldering, assembly and separation of the sensing PCB with respect to the substrate holder is troublesome.

도 10 및 도 11은 상기한 종래 센싱어셈블리의 문제점을 설명하기 위하여 참고적으로 도시한 도면이다.FIGS. 10 and 11 are views for explaining problems of the conventional sensing assembly.

도면을 참조하면, 기판홀더(69)의 양측부에 다수의 레그(65)가 구비되어 있음을 알 수 있다. 상기 레그(65)는 기판홀더(69)에 인서트 사출된 것으로서 수평으로 연장된 일단부는 셀탭에 접속하고, 타단부(65a)는 센싱PCB(63)와의 결합을 위해 상부로 돌출되어 있다. Referring to the drawings, it can be seen that a plurality of legs 65 are provided on both sides of the substrate holder 69. One end of the leg 65 is insert-injected into the substrate holder 69 and extends horizontally, and the other end 65a protrudes upward to engage with the sensing PCB 63.

또한 상기 기판홀더(69)의 상부에 결합하는 센싱PCB(63)는, 상기한 바와같이 커넥터(67)등과 같은 각종 부품과 회로가 형성되어 있는 것으로서, 양측부에 관통구멍(63a)을 갖는다. 상기 관통구멍(63a)은 고정나사(63b)가 하향 통과하여 암나사구멍(69a)에 결합하도록 마련한 구멍이다.The sensing PCB 63 coupled to the upper portion of the substrate holder 69 is formed with various components and circuits such as the connector 67 as described above and has through holes 63a on both sides. The through hole 63a is a hole provided so that the set screw 63b passes downward and is engaged with the female screw hole 69a.

아울러 상기 센싱PCB(63)의 테두리부에는 다수의 결합구멍(63c)이 형성되어 있다. 상기 결합구멍(63c)은, 기판홀더(69)에 센싱PCB(63)을 앉힐 때 상기 레그(65)의 타단부(65a)를 상향 통과시키는 통로이다. 상기 타단부(65a)는 결합구멍(63c)을 통과한 상태로 센싱PCB(63)의 회로와 접속하는 부분이다.In addition, a plurality of engagement holes 63c are formed in the rim of the sensing PCB 63. The engagement hole 63c is a passage for passing the other end 65a of the leg 65 upward when the sensing PCB 63 is seated on the substrate holder 69. [ The other end portion 65a is a portion connected to the circuit of the sensing PCB 63 in a state of passing through the engagement hole 63c.

상기한 바와같이 종래의 센싱어셈블리는, 기판홀더(69)에 대한 센싱PCB(63)의 접속이 매우 불편한데, 이는 센싱PCB(63) 상부로 올라온 레그(65)의 타단부(65a)를 센싱PCB 회로의 접속부에 일일이 용접시켜야 하기 때문이다. 더욱이 상기 용접과정을 위해 플로우솔더링(flowe soldering)과 리플로우(reflow) 공정을 적용해야 하므로 작업이 매우 불편함을 물론 매우 숙련된 기술이 필요하다.As described above, in the conventional sensing assembly, the connection of the sensing PCB 63 to the substrate holder 69 is very inconvenient because the other end 65a of the leg 65, which is raised above the sensing PCB 63, This is because it is necessary to individually weld the connection portion of the circuit. Furthermore, since the flow soldering and the reflow process have to be applied for the welding process, it is very inconvenient to work and a very skilled technique is required.

또한, 센싱PCB(63)의 회로패턴이나 부품 또는 휴즈 등이 절단되거나 기타의 이유로 센싱PCB가 작동을 하지 못하게 될 경우에는, 센싱어셈블리(61)의 복구도 사실상 불가능하여 배터리셀을 포함한 모듈을 통째로 교체해야 한다.In addition, if the circuit pattern of the sensing PCB 63, parts, fuses, etc. are cut or the sensing PCB can not be operated due to other reasons, it is substantially impossible to repair the sensing assembly 61, Must replace.

상기 센싱PCB의 작동불량이 발생하면, 어쨌거나, 기판홀더(69)로부터 센싱PCB(63)를 분리하고, 새로운 센싱PCB로 교체해야 하는데, 상기한 바와같이, 기판홀더의 레그와 센싱PCB가 솔더링을 통해 완전히 고정되어 있는 이상, 기판홀더로부터 센싱PCB를 쉽고 깨끗하게 분리하기가 매우 어렵다. 그만큼 작업성이 나쁜 것이다.If the sensing PCB malfunctions, the sensing PCB 63 must be removed from the substrate holder 69 and replaced with a new sensing PCB. As described above, the legs of the substrate holder and the sensing PCB are soldered It is very difficult to separate the sensing PCB easily and cleanly from the substrate holder. It is such a bad workability.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 기판홀더에 대해 센싱PCB가 단지 탄성 접촉을 통해 접속하는 구조를 가지므로, 기판홀더에 대한 센싱PCB의 조립과 분리가 간단하며 그만큼 유지보수가 용이한 이차전지모듈용 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈을 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and has a structure in which a sensing PCB is connected to a substrate holder only through elastic contact, so that it is easy to assemble and separate the sensing PCB to a substrate holder, An object of the present invention is to provide a sensing assembly for a secondary battery module and a secondary battery module having the sensing assembly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이차전지모듈용 센싱어셈블리는, 다수의 배터리셀을 갖는 이차전지모듈에서의 배터리셀의 셀탭 측부에 고정되는 절연성부재로서 플레이트의 형태를 취하는 기판홀더와; 인서트사출을 통해 상기 기판홀더에 고정되되, 상기 셀탭측으로 연장되어 셀탭에 고정되는 탭접속부와, 상기 기판홀더의 상부에 배치되는 기판접속부를 갖는 다수의 전압감지접속부재와; 상기 기판홀더의 상부에 착탈 가능하도록 결합하며, 기판홀더의 상부에 안착된 상태로 상기 각 기판접속부에 접촉하여 셀탭의 전압을 전달받는 센싱PCB을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a sensing assembly for a secondary battery module, comprising: a substrate holder in the form of a plate, the insulating member being fixed to a cell-tap side of a battery cell in a secondary battery module having a plurality of battery cells; A plurality of voltage sensing connection members fixed to the substrate holder through insert injection, the plurality of voltage sensing connection members having a tap connection portion extended to the cell tap side and fixed to the cell tab, and a substrate connection portion disposed on the substrate holder; And a sensing PCB detachably coupled to an upper portion of the substrate holder and receiving a voltage of the cell tap in contact with the substrate connection portions while being seated on the substrate holder.

또한, 상기 기판접속부는 탄성 변형 가능하다. Further, the substrate connecting portion is elastically deformable.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 이차전지모듈용 센싱어셈블리는, 다수의 배터리셀을 갖는 이차전지모듈에 장착되어 배터리셀에서 방출되는 전압 및 온도를 센싱하는 것으로서, 플레이트의 형태를 취하는 절연성 기판홀더와; 상기 기판홀더의 상면에 배치되며 상기 배터리셀의 온도를 감지하는 서미스터와 결합하는 온도감지접속부재와; 상기 기판홀더의 상부에 착탈 가능하도록 결합하되, 기판홀더의 상부에 안착된 상태로 상기 온도감지접속부재와 접촉하는 센싱PCB을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a sensing assembly for a secondary battery module, the sensing assembly being mounted on a secondary battery module having a plurality of battery cells to sense voltage and temperature emitted from the battery cell, An insulating substrate holder; A temperature sensing connection member disposed on an upper surface of the substrate holder and coupled to a thermistor for sensing a temperature of the battery cell; And a sensing PCB detachably coupled to the upper portion of the substrate holder, the sensing PCB being in contact with the temperature sensing connection member while being seated on the upper portion of the substrate holder.

또한, 상기 온도감지접속부재는 외력에 의해 탄성 변형 가능한다.Further, the temperature sensing connecting member can be elastically deformed by an external force.

아울러, 상기 기판접속부는, 판스프링 또는 코일형스프링의 형태를 취한다.In addition, the board connecting portion takes the form of a leaf spring or a coil spring.

또한, 상기 온도감지접속부재는, 판스프링 또는 코일형스프링의 형태를 취한다.Further, the temperature sensing connecting member takes the form of a leaf spring or a coil spring.

또한, 상기 기판홀더의 상면에는 암나사구멍이 형성되어 있고, 상기 센싱PCB는, 센싱PCB를 통해 상기 암나사구멍에 결합하는 고정나사에 의해 기판홀더에 결합한다.In addition, a female screw hole is formed on the upper surface of the substrate holder, and the sensing PCB is coupled to the substrate holder by a fixing screw that is coupled to the female screw hole through a sensing PCB.

또한, 상기 기판홀더는 직사각판의 형태를 취하며 그 상면 테두리부에는 기판홀더의 상부로 돌출된 벽부가 일체로 형성되어 있고, 상기 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착을 위한 것으로서, 상기 벽부의 일측 내향면에는 센싱PCB의 일부분을 그 내부에 끼워 지지하는 끼움슬릿이 형성되어 있고, 상기 끼움슬릿의 반대편 벽부에는 센싱PCB의 또다른 부분을 수용하여 고정시키는 고정수단이 구비된다.In addition, the substrate holder has a rectangular plate shape, and a wall portion protruding upward from the substrate holder is integrally formed on an upper surface of the substrate holder. The substrate holder is for mounting a sensing PCB to the substrate holder, On the inward surface, a fitting slit for holding a part of the sensing PCB therein is formed. On the opposite wall of the fitting slit, fixing means for receiving and fixing another part of the sensing PCB is provided.

아울러, 상기 고정수단이 위치한 벽부에는 상부로 개방된 개방구가 형성되어 있고, 상기 고정수단은; 상기 벽부에 회동 가능하게 설치되며, 상기 개방구에 센싱PCB의 또다른 부분이 안착된 후 개방구측으로 이동하여 벽부에 고정됨으로써, 센싱PCB을 개방구 내에 구속하는 잠금레버를 포함한다.In addition, an opening portion opened to an upper portion is formed in a wall portion where the fixing means is located, and the fixing means comprises: And a locking lever which is rotatably installed on the wall and moves to the opening of the opening after the other part of the sensing PCB is seated in the opening and is fixed to the wall so as to confine the sensing PCB in the opening.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이차전지모듈은, 다수의 배터리셀을 수용하는 케이스와, 상기 케이스에 지지된 상태로 상기 배터리셀의 셀탭에 접속되어 해당 배터리셀의 전압을 센싱하고 센싱된 전압정보를 외부로 전달하는 센싱어셈블리를 포함하는 이차전지모듈에 있어서, 상기 센싱어셈블리는; 상기 셀탭의 측부에 고정되는 절연성부재로서 플레이트의 형태를 취하는 기판홀더와; 인서트사출을 통해 상기 기판홀더에 고정되되, 상기 셀탭측으로 연장되어 셀탭에 고정되는 탭접속부와, 상기 기판홀더의 상부에 배치되는 기판접속부를 갖는 다수의 전압감지접속부재와; 상기 기판홀더의 상부에 착탈 가능하도록 결합하며, 기판홀더의 상부에 안착된 상태로 상기 각 기판접속부에 접촉하여 셀탭의 전압을 전달받는 센싱PCB을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a rechargeable battery module including: a case accommodating a plurality of battery cells; a battery connected to the cell tab of the battery cell while being supported by the case, And a sensing assembly for transferring the sensed voltage information to the outside, the sensing assembly comprising: A substrate holder in the form of a plate as an insulating member fixed to a side of the cell tab; A plurality of voltage sensing connection members fixed to the substrate holder through insert injection, the plurality of voltage sensing connection members having a tap connection portion extended to the cell tap side and fixed to the cell tab, and a substrate connection portion disposed on the substrate holder; And a sensing PCB detachably coupled to an upper portion of the substrate holder and receiving a voltage of the cell tap in contact with the substrate connection portions while being seated on the substrate holder.

또한, 상기 기판접속부는 외력에 의해 탄성 변형 가능하다.Further, the substrate connecting portion can be elastically deformed by an external force.

아울러, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 이차전지모듈은, 다수의 배터리셀을 수용하는 케이스와; 상기 케이스에 지지된 상태로 상기 배터리셀의 온도를 센싱하고 센싱된 온도정보를 외부로 전달하는 것으로, 플레이트의 형태를 취하는 절연성 기판홀더와, 상기 기판홀더의 상면에 배치되며 상기 배터리셀의 온도를 감지하는 서미스터와 결합하는 온도감지접속부재와, 상기 기판홀더의 상부에 착탈 가능하도록 결합하되, 기판홀더의 상부에 안착된 상태로 상기 온도감지접속부재와 접촉하는 센싱PCB를 갖는 센싱어셈블리를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a secondary battery module including: a case accommodating a plurality of battery cells; An insulating substrate holder configured to sense the temperature of the battery cell while being supported by the case and to transmit sensed temperature information to the outside, the insulating substrate holder having a plate shape; And a sensing PCB having a sensing PCB detachably coupled to an upper portion of the substrate holder and in contact with the temperature sensing connecting member while being seated on the upper portion of the substrate holder .

또한, 상기 온도감지접속부재는 외력에 의해 탄성 변형 가능하다.Further, the temperature sensing connecting member is elastically deformable by an external force.

또한, 상기 기판접속부는, 판스프링 또는 코일스프링의 형태를 취한다.Further, the board connecting portion takes the form of a leaf spring or a coil spring.

또한, 상기 온도감지접속부재는, 판스프링 또는 코일스프링의 형태를 취한다.Further, the temperature sensing connecting member takes the form of a leaf spring or a coil spring.

아울러, 상기 기판홀더의 상면에는 암나사구멍이 형성되어 있고, 상기 센싱PCB은 센싱PCB를 통해 상기 암나사구멍에 결합하는 고정나사에 의해 기판홀더에 결합한다.In addition, a female screw hole is formed on the upper surface of the substrate holder, and the sensing PCB is coupled to the substrate holder by a fixing screw that is coupled to the female screw hole through the sensing PCB.

또한, 상기 기판홀더는 직사각판의 형태를 취하며 그 상면 테두리부에는 기판홀더의 상부로 돌출된 벽부가 일체로 형성되어 있고, 상기 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착을 위한 것으로서, 상기 벽부의 일측 내향면에는 센싱PCB의 일부분을 그 내부에 끼워 지지하는 끼움슬릿이 형성되어 있고, 상기 끼움슬릿의 반대편 벽부에는 센싱PCB의 또다른 부분을 수용하여 고정시키는 고정수단이 구비된다.In addition, the substrate holder has a rectangular plate shape, and a wall portion protruding upward from the substrate holder is integrally formed on an upper surface of the substrate holder. The substrate holder is for mounting a sensing PCB to the substrate holder, On the inward surface, a fitting slit for holding a part of the sensing PCB therein is formed. On the opposite wall of the fitting slit, fixing means for receiving and fixing another part of the sensing PCB is provided.

또한, 상기 고정수단이 위치한 벽부에는 상부로 개방된 개방구가 형성되어 있고, 상기 고정수단은; 상기 벽부에 회동 가능하게 설치되며, 상기 개방구에 센싱PCB의 또다른 부분이 안착된 후 개방구측으로 이동하여 벽부에 고정됨으로써, 센싱PCB을 개방구 내에 구속하는 잠금레버를 포함한다.Further, the wall portion on which the fixing means is located is formed with an opening portion opened to the upper portion, and the fixing means comprises: And a locking lever which is rotatably installed on the wall and moves to the opening of the opening after the other part of the sensing PCB is seated in the opening and is fixed to the wall so as to confine the sensing PCB in the opening.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하겨 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention And it should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이차전지모듈용 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈은, 판홀더에 대해 센싱PCB가 단지 탄성 접촉을 통해 접속하는 구조를 가지므로, 기판홀더에 대한 센싱PCB의 조립과 분리가 간단하며 그만큼 유지보수가 용이하다.Since the sensing assembly for the secondary battery module and the secondary battery module having the sensing assembly according to the present invention have a structure in which the sensing PCB is connected to the plate holder only through elastic contact, Assembly and separation is easy and maintenance is easy.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈의 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시한 이차전지모듈의 일부 분해 사시도이다.
도 3은 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리의 구조를 보다 자세히 도시한 도면이다.
도 4는 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리를 분해하여 도시한 분해사시도이다.
도 5는 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리의 측면도이다.
도 6은 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리에서의 센싱PCB의 저면의 모습을 나타내 보인 저면도이다.
도 7은 상기 센싱어셈블리에서 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착구조를 도시한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리의 또 다른 예를 도시한 분해 사시도이다.
도 10 및 도 11은 종래 센싱어셈블리의 문제점을 설명하기 위하여 참고적으로 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a sensing assembly according to an embodiment of the present invention and a secondary battery module having the sensing assembly.
2 is a partially exploded perspective view of the secondary battery module shown in FIG.
FIG. 3 is a view showing the structure of the sensing assembly shown in FIG. 1 in more detail.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the sensing assembly shown in FIG. 1.
5 is a side view of the sensing assembly shown in FIG.
FIG. 6 is a bottom view showing the bottom surface of the sensing PCB in the sensing assembly shown in FIG. 1;
7 is a side view showing the mounting structure of the sensing PCB with respect to the substrate holder in the sensing assembly.
8 is a perspective view showing another example of a sensing assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view showing another example of a sensing assembly according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 10 and 11 are views for explaining problems of the conventional sensing assembly.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소 들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings.

또한, “제 1”, “제 2”, “일측”, “타측” 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. Also, the terms " first ", " second ", " one side ", " other side ", and the like are used to distinguish one element from another, It is not.

아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리 및 상기 센싱어셈블리를 구비한 이차전지모듈의 사시도이고, 도 2는 상기 도 1에 도시한 이차전지모듈의 일부 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a sensing assembly according to an embodiment of the present invention and a secondary battery module having the sensing assembly, and FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the secondary battery module shown in FIG.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 센싱어셈블리(33)가 장착되어 있는 이차전지모듈(31)은, 다수의 배터리셀(29)을 수용하는 박스형 케이스(13)와, 상기 케이스(13)의 내부에 배열되어 있는 다수의 배터리셀(29)과, 상기 케이스(13)의 상부에 위치하는 사각틀 형태의 프레임(15)과, 상기 프레임(15)의 중앙에 구비되며 지지력을 제공하는 하우징(17)과, 상기 하우징(17)에 설치되며 상기 배터리셀(29)의 셀탭(27)에 접속되는 센싱어셈블리(33)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the secondary battery module 31 to which the sensing assembly 33 according to the present embodiment is mounted includes a box-shaped case 13 for accommodating a plurality of battery cells 29, A plurality of battery cells 29 arranged inside the frame 13 and a rectangular frame 15 positioned at an upper portion of the case 13 and a housing 17 And a sensing assembly 33 installed in the housing 17 and connected to the cell tap 27 of the battery cell 29.

상기 배터리셀(29)은 상부에 각각 양극과 음극 셀탭이 형성된 형상으로 케이스(13)의 내부에 12개가 인접 배치되고, 상기 센싱어셈블리(33)는 상기 배터리셀(29)의 양극, 음극 셀탭의 사이에 위치한 상태로, 양측 배터리셀(29)의 셀탭(27)에 용접 결합된다.The sensing assembly 33 includes a positive electrode and a negative electrode tab of the battery cell 29. The positive electrode and the negative electrode tab of the battery cell 29 are disposed adjacent to each other in the case 13, And is welded to the cell tab 27 of the battery cells 29 on both sides.

상기 센싱어셈블리(33)는 각 배터리셀(29)의 전압과 온도를 계속적으로 감시하여 커넥터(23)를 통해 외부의 모니터링장치로 보낸다.The sensing assembly 33 continuously monitors the voltage and temperature of each battery cell 29 and sends it to an external monitoring device through the connector 23.

상기 센싱어셈블리(33)는, 하우징(17)에 안착 고정되는 기판홀더(45)와, 상기 기판홀더(45)에 인서트 사출되어 있는 전압감지접속부재(47)와, 상기 기판홀더(45)의 테두리부 상면에 끼워지는 패킹(41)과, 상기 패킹(41)의 상부에 고정되는 센싱PCB(35)로 구성된다.The sensing assembly 33 includes a substrate holder 45 that is seated and fixed to the housing 17, a voltage sensing connection member 47 into which the substrate holder 45 is insert-injected, And a sensing PCB (35) fixed to the upper portion of the packing (41).

센싱PCB에는 배터리셀(29)의 전압과 온도를 감지하기 위한 각종 부품과 회로가 형성되어 있으며 커넥터(23)도 실장되어 있다. 상기 커넥터(23)는 외부의 모니터링장치와 접속되는 접속부이다.Various components and circuits for detecting the voltage and temperature of the battery cell 29 are formed on the sensing PCB, and the connector 23 is also mounted. The connector 23 is a connection part connected to an external monitoring device.

상기 기판홀더(45)는 직사각판의 형태를 취하며 폭방향 양측에 각각 6개 및 7개의 전압감지접속부재(47)를 갖는다. 상기 전압감지접속부재(47)는 구리나 알루미늄 등의 전도성금속으로 만들어진 것이라면 무엇이든 상관없으나, 발명의 효과를 높이기 위해 탄성복원력이 우수한 인청동이나 베릴륨동, 황동류로 제한한다. 아울러, 상기 전압감지접속부재는, 기판홀더(45)를 성형할 때 인서트되어 그 일부가 기판홀더(45) 내에 들어가 있다The substrate holder 45 takes the form of a rectangular plate and has six and seven voltage sensing connecting members 47 on both sides in the width direction. The voltage sensing connection member 47 may be of any conductive metal such as copper or aluminum, but is limited to phosphor bronze, beryllium copper, and brass copper having excellent resilience to improve the effect of the invention. Further, the voltage sensing connection member is inserted when the substrate holder 45 is molded, and a part thereof enters the substrate holder 45

상기 전압감지접속부재(47)의 일단부는 탭접속부(47a)로서, 기판홀더(47)의 폭방향 양측부에서 각각의 셀탭(27)측으로 연장되어 셀텝(27)에 용접된다. 또한 상기 전압감지접속부재(47)의 타단부는 기판홀더(45)의 상면으로 노출되어 있다. 상기 상면으로 노출된 부분은 센싱PCB(35)의 저면에 탄성적으로 접속하는 기판접속부(47b)이다.One end of the voltage sensing connection member 47 is a tap connection portion 47a extending from the widthwise side portions of the substrate holder 47 toward the respective cell taps 27 and welded to the celaptops 27. The other end of the voltage sensing connection member 47 is exposed to the upper surface of the substrate holder 45. The portion exposed to the upper surface is a board connecting portion 47b which is elastically connected to the bottom surface of the sensing PCB 35.

상기 전압감지접속부재(47)는 각 배터리셀(29)을 센싱PCB(35)로 접속시키는 역할을 하는 것이다.The voltage sensing connection member 47 serves to connect each battery cell 29 to the sensing PCB 35.

도 3은 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리(33) 중 기판홀더(45)의 구조를 보다 자세히 도시한 도면이다.FIG. 3 is a view showing the structure of the substrate holder 45 of the sensing assembly 33 shown in FIG. 1 in more detail.

도시한 바와같이, 상기 기판홀더(45)는 직사각판의 형태를 취하며, 상기 하우징(17)의 내부에 끼워져 있다. 상기 하우징(17)에 대한 기판홀더(45)의 결합 방식은 임의의 결합방식을 채용할 수 있다. 또는 상기 탭접속부(47a)가 각 셀탭(27)에 용접되는 이상, 하우징(17)에 대해 기판홀더(45)를 굳이 고정시키지 않아도 무방하다.As shown, the substrate holder 45 takes the form of a rectangular plate and is fitted in the housing 17. The method of coupling the substrate holder 45 to the housing 17 may employ any coupling method. The substrate holder 45 is not required to be fixed to the housing 17 as long as the tab connecting portions 47a are welded to the respective tabs 27. [

상기 기판홀더(45)의 상면 테두리부에는 사각의 패킹홈(45b)이 형성되어 있다. 상기 패킹홈(45b)은 일정폭 및 깊이를 갖는 홈으로서, 상기한 패킹(41)을 수용한다.A rectangular packing groove 45b is formed on the upper surface of the substrate holder 45. [ The packing groove 45b is a groove having a predetermined width and depth, and accommodates the packing 41 described above.

또한 상기 패킹홈(45b)의 내부 영역에는 다수의 지지돌기(45c)가 일체로 형성되어 있다. 상기 지지돌기(45c)는, 기판홀더(45)에 대한 센싱PCB(35)의 상대 위치를 결정하기 위한 것으로서, 센싱PCB(35)의 폭방향 양측 테두리부에 형성되어 있는 끼움홈(35a)에 끼워진다.A plurality of support protrusions 45c are integrally formed in the inner region of the packing groove 45b. The supporting protrusions 45c are for determining the relative positions of the sensing PCB 35 with respect to the substrate holder 45 and are formed in fitting grooves 35a formed at both sides of the sensing PCB 35 in the width direction Lt; / RTI >

상기 지지돌기(45c)에 끼움홈(35a)을 끼움에 따라, 센싱PCB(35)가 기판홀더(45)의 상부에, 기판홀더(45)와 평행하게 지지될 수 있다.The sensing PCB 35 can be supported on the upper portion of the substrate holder 45 and in parallel with the substrate holder 45 by inserting the fitting groove 35a into the supporting protrusion 45c.

아울러 상기 기판홀더(45)의 길이방향 양단부 상면에는, 암나사구멍(45a)이 마련되어 있다. 상기 암나사구멍(45a)은 그 내주면에 암나사산이 형성되어 있는 구멍으로서 고정나사(43)가 결합한다.In addition, a female screw hole 45a is provided on the upper surface of both ends of the substrate holder 45 in the longitudinal direction. The female screw hole 45a is a hole in which an internal thread is formed on the inner circumferential surface thereof, and a fixing screw 43 is engaged.

상기 고정나사(43)는 센싱PCB(35)을 하향 통과하여 상기 암나사구멍(45a)에 결합함으로써, 기판홀더(45) 상부에 센싱PCB(35)를 고정시킨다. 상기 기판홀더(45)에 대한 센싱PCB(35)의 고정방식은 다양하게 변경 할 수 있다.The fixing screw 43 passes through the sensing PCB 35 downward and is coupled to the female screw hole 45a to fix the sensing PCB 35 on the substrate holder 45. The fixing method of the sensing PCB 35 with respect to the substrate holder 45 may be variously changed.

또한, 상기 기판홀더(45)의 상면에 배치되어 있는 상기 기판접속부(47b)는 다수 회 벤딩된 판스프링의 형태를 취한다. 상기 기판접속부(47b)는 탄성력을 가지므로, 가령 힘을 가해 누르면 하부로 눌려 변형되었다가, 외력을 제거하면 탄성 복원되어 처음의 위치로 올라온다.In addition, the substrate connecting portion 47b disposed on the upper surface of the substrate holder 45 takes the form of a plate spring bent many times. Since the board connecting portion 47b has an elastic force, when the force is applied to the board connecting portion 47b, the board connecting portion 47b is pressed down and deformed. When the external force is removed, the board connecting portion 47b is resiliently restored to its original position.

특히 상기 기판홀더(45)의 중앙부에는 온도감지접속부재(49)가 설치되어 있다. 상기 온도감지접속부재(49)는 구리나 알루미늄 등의 전도성 금속부재로 제작된 것으로서 도 6에 도시한 바와같이, 서미스터(도 6의 51)와 접속된다. 상기 서미스터(51)에 대한 설명은 후술하기로 한다.In particular, a temperature sensing connection member 49 is provided at the center of the substrate holder 45. The temperature sensing connecting member 49 is made of a conductive metal member such as copper or aluminum and is connected to a thermistor (51 of FIG. 6) as shown in FIG. The thermistor 51 will be described later.

상기 온도감지접속부재(49)도 구리나 알루미늄으로 제작되며 탄성을 가지도록 벤딩되어 판스프링의 형태를 취하며, 기판홀더(45)에 센싱PCB(35)를 안착할 때 하부로 눌리며 탄성 변형된다.The temperature sensing connection member 49 is also made of copper or aluminum and is bent to have elasticity to take the form of a leaf spring. When the sensing PCB 35 is seated on the substrate holder 45, do.

도 4는 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리(33)를 분해하여 도시한 도면이다.FIG. 4 is an exploded view of the sensing assembly 33 shown in FIG.

도시한 바와같이, 상기 기판홀더(45)에 다수의 전압감지접속부재(47)가 고정되어 있다. 상기한 바와같이 상기 기판홀더(45)는 성형 제작시 금형내에 상기 전압감지접속부재(47)를 인서트한 상태로 성형되므로, 전압감지접속부재(47)의 일부를 그 내부에 포함한다.As shown in the figure, a plurality of voltage sensing connecting members 47 are fixed to the substrate holder 45. As described above, since the substrate holder 45 is formed in a state where the voltage sensing connecting member 47 is inserted into the mold at the time of molding, a part of the voltage sensing connecting member 47 is included therein.

또한 상기 전압감지접속부재(47)의 일단부인 탭접속부(47a)는, 상기 기판홀더(45)의 양측부에서 평행하게 연장되어 있다. 또한 상기 전압감지접속부재(47)의 타단부인 기판접속부(47b)는 기판홀더(45)의 상면에 위치한다. 상기 기판접속부(47b)는 벤딩 구성되며 판스프링의 형태를 취한다.The tab connection portion 47a, which is one end of the voltage sensing connection member 47, extends parallel to both sides of the substrate holder 45. [ The substrate connection portion 47b, which is the other end of the voltage sensing connection member 47, is located on the upper surface of the substrate holder 45. The board connecting portion 47b is bent and takes the form of a leaf spring.

상기 패킹홈(45b)에 끼워지는 패킹(41)은, 연질 실리콘이나 고무류로 제작된 것으로서, 상기 센싱PCB(35)의 하부공간을 밀폐하여, 외부의 습기가 센싱PCB(35)의 하부공간으로 침투하지 못하게 한다. 상기 하부공간은, 센싱PCB(35)에 대한 기판접속부(47b)와 온도감지접속부재(49)의 전기적인 접속공간이므로 외부의 습기를 차단하는 것은 매우 중요한 일이다.The packing 41 fitted in the packing groove 45b is made of soft silicone or rubber and seals the lower space of the sensing PCB 35 so that moisture from the outside is discharged into the lower space of the sensing PCB 35 Do not let it penetrate. Since the lower space is an electrical connection space between the substrate connecting portion 47b for the sensing PCB 35 and the temperature sensing connecting member 49, it is very important to shut off the moisture from the outside.

한편, 상기 센싱PCB(35)는, 전압과 온도 정보를 커넥터(23)를 통해 외부로 알려주기 위한 것으로서 이를 위한 각종 전자부품이 실장되어 있다. 아울러 상기 센싱PCB(35)에는 다수의 휴즈(39)도 포함한다. 상기 휴즈(39)는 비정상적인 상황 발생시 절단되어 이차전지모듈(31)을 보호한다.On the other hand, the sensing PCB 35 is for informing the voltage and temperature information to the outside through the connector 23, and various electronic parts for the sensing PCB 35 are mounted. The sensing PCB 35 also includes a plurality of fuses 39. The fuse 39 is cut off in the event of an abnormal situation to protect the secondary battery module 31.

도 5는 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리(33)의 측면도이다.5 is a side view of the sensing assembly 33 shown in FIG.

도면을 참조하면, 상기 기판홀더(45)의 하부에 서미스터홀더(45d)가 구비되어 있고, 상기 서미스터홀더(45d)에 서미스터(51)가 끼워져 있음을 알 수 있다. 상기 서미스터홀더(45d)는 대략 원통의 형태를 취하며 기판홀더(45)의 저면에 일체를 이루고 그 안에 상기 서미스터(51)를 수용한다. Referring to the drawing, it can be seen that a thermistor holder 45d is provided below the substrate holder 45, and a thermistor 51 is inserted into the thermistor holder 45d. The thermistor holder 45d has a substantially cylindrical shape and is integrally formed on the bottom surface of the substrate holder 45 and receives the thermistor 51 therein.

상기 서미스터(51)는 그 하단부가 배터리셀(29)의 사이에 위치한 상태로 배터리셀(29)의 온도를 감지하고 이를 전기신호로 바꾸어 상기 온도감지접속부재(49)로 전달한다. 상기 온도감지접속부재(49)로 전달된 온도정보는 센싱PCB(35)를 통해 외부의 모니터링 장치로 보고된다.The thermistor 51 senses the temperature of the battery cell 29 in a state where the lower end of the thermistor 51 is positioned between the battery cells 29, converts the temperature of the battery cell 29 into an electric signal and transmits the electric signal to the temperature sensing connection member 49. The temperature information transmitted to the temperature sensing connection member 49 is reported to an external monitoring device through the sensing PCB 35.

도 6은 상기 도 1에 도시한 센싱어셈블리(33)에서의 센싱PCB(35)의 저면의 모습을 나타내 보인 저면도이다.6 is a bottom view showing the bottom surface of the sensing PCB 35 in the sensing assembly 33 shown in FIG.

도시한 바와같이, 상기 센싱PCB(35)의 저면에 다수의 접속부(35b,35c)가 위치하고 있다. 상기 접속부(35b,35c)는, 기판접속부(47b)와 일대일 대응하며 탄력 접촉되는 제 1접속부(35b)와, 상기 온도감지접속부재(49)와 접촉되는 제 2접속부이다. As shown in the figure, a plurality of connection portions 35b and 35c are located on the bottom surface of the sensing PCB 35. [ The connection portions 35b and 35c are a first connection portion 35b that is in one-to-one correspondence with the substrate connection portion 47b and resiliently contact with the substrate connection portion 47b and a second connection portion that contacts the temperature sensing connection member 49.

도 7은 상기 센싱어셈블리에서 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착구조를 나타내 보인 측면도이다.7 is a side view showing the mounting structure of the sensing PCB with respect to the substrate holder in the sensing assembly.

도면을 참조하면, 상기 기판접속부(45)의 상부에 센싱PCB(35)가 고정나사(43)에 의해 고정되어 있음을 알 수 있다. 상기 센싱PCB(35)는 기판접속부(45) 상부에 수평을 유지한다. 아울러 상기 센싱PCB(35) 하부의 공간은 패킹(41)에 의해 밀폐되어 있다.Referring to FIG. 5, it can be seen that the sensing PCB 35 is fixed to the upper part of the board connecting part 45 by a fixing screw 43. The sensing PCB 35 is horizontally held on the upper portion of the board connecting portion 45. In addition, the space under the sensing PCB 35 is sealed by the packing 41.

또한, 상기 전압감지접속부재(47)의 기판접속부(47b)는 센싱PCB(35)에 의해 하부로 눌린 상태로 제 1접속부(35b)에 접촉되어 있다. The board connecting portion 47b of the voltage sensing connecting member 47 is in contact with the first connecting portion 35b while being pressed down by the sensing PCB 35. [

이 상태로 상기 고정나사(43)만 풀면 기판홀더(45)로부터 센싱PCB(35)의 분리가 이루어진다. 즉 상기 고정나사(43)를 풀어 이차전지모듈(31)로부터 외부의 모니터링장치(미도시)를 분리할 수 있는 것이다.In this state, when the fixing screw 43 is released, the sensing PCB 35 is separated from the substrate holder 45. That is, the fixing screw 43 can be released to separate an external monitoring device (not shown) from the secondary battery module 31.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리의 다른 예를 도시한 사시도이다.8 is a perspective view showing another example of a sensing assembly according to an embodiment of the present invention.

상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.The same reference numerals as those of the above-mentioned reference numerals indicate the same members having the same function.

도면을 참조하면, 상기 기판홀더(45)의 상면 외곽부에 코일스프링형 기판접속부(47c)가 배열되어 있고, 기판홀더(45)의 중앙부에도 코일스프링형 온도감지접속부재(50)가 고정되어 있다.A coil spring type substrate connection part 47c is arranged on the outer surface of the upper surface of the substrate holder 45 and a coil spring type temperature sensing connection member 50 is fixed to the central part of the substrate holder 45 have.

상기 기판접속부(47c)는 상기 전압감지접속부재(47)와 접속된 상태로 기판홀더(45)의 상면에 고정되며, 센싱PCB(35)를 기판접속부(47c) 상부에 안착실 때 하부로 눌리며 탄성 변형된다. 상기 기판접속부(47c)는 위에 설명한 판스프링형 기판접속부(47b)와 동일한 역할을 한다.The substrate connection part 47c is fixed to the upper surface of the substrate holder 45 in a state of being connected to the voltage sensing connection member 47. The substrate connection part 47c is fixed to the upper surface of the substrate holder 45, . The board connecting portion 47c has the same function as the plate spring type board connecting portion 47b described above.

또한 상기 온도감지접속부재(50)는, 서미스터(51)와 접속되어 서미스터(51)로부터 전달받은 온도정보를 센싱PCB(35) 저면의 제 2접속부(35c)로 전달한다. 상기 온도감지접속부재(50)는 코일스프링의 모습으로서, 센싱PCB(35)를 기판홀더(45) 상에 고정시킬 때 압축된다.The temperature sensing connection member 50 is connected to the thermistor 51 and transmits the temperature information received from the thermistor 51 to the second connection unit 35c on the bottom surface of the sensing PCB 35. [ The temperature sensing connecting member 50 is in the form of a coil spring and is compressed when the sensing PCB 35 is fixed on the substrate holder 45.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱어셈블리(33)의 또 다른 예를 도시한 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view showing another example of the sensing assembly 33 according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와같이, 기판홀더(45)의 상면에 벽부(45e)가 일체로 형성되어있다. 상기 벽부(45e)는 사각 틀의 형태를 취하며 일측 내향면에 끼움슬릿(45f)을 갖는다. 상기 끼움슬릿(45f)은 수평방향으로 연장된 홈으로서, 센싱PCB(35)의 일단부에 마련되어 있는 끼움부(35d)를 수용한다.As shown in the figure, a wall portion 45e is integrally formed on the upper surface of the substrate holder 45. [ The wall portion 45e takes the form of a square frame and has a fitting slit 45f on one inward face. The fitting slit 45f is a groove extending in the horizontal direction and accommodates the fitting portion 35d provided at one end of the sensing PCB 35. [

상기 끼움부(35d)는 센싱PCB(35)의 일단부에 형성된, 센싱PCB(35)의 길이방향으로 돌출된 부분이다. 상기 센싱PCB(35)에 있어서 상기 끼움부(35d)의 반대편에는 또 다른 끼움부(35e)가 마련되어 있다. 상기 끼움부(35e)는 개방구(45k)에 안착된 상태로 잠금레버(45n)에 잠기는 부분이다.The fitting portion 35d is a portion protruding in the longitudinal direction of the sensing PCB 35 formed at one end of the sensing PCB 35. In the sensing PCB 35, another fitting portion 35e is provided on the opposite side of the fitting portion 35d. The fitting portion 35e is a portion that is locked to the lock lever 45n in a state of being seated in the opening 45k.

상기 기판홀더(45)에 있어서, 상기 끼움슬릿(45f)의 반대편에는 개방구(45k)와 잠금레버(45n)가 구비된다. 상기 개방구(45k) 및 잠금레버(45n)는 끼움부(35e)를 수용 고정하기 위한 것이다.In the substrate holder 45, an opening 45k and a lock lever 45n are provided on the opposite side of the fitting slit 45f. The opening 45k and the lock lever 45n are for receiving and fixing the fitting portion 35e.

상기 개방구(45k)는 벽부(45e)의 상부로 개방된 부분이다. 상기 개방구(45k)가 상부로 개방되어 있으므로, 가령 상기 센싱PCB(35)의 일측 끼움부(35d)를 상기 끼움슬릿(45f)끼운 상태로 타측 끼움부(35e)를 하부로 내릴 때 상기 끼움부(35e)가 개방구(45k) 내에 안착될 수 있다.The opening 45k is a portion opened to the top of the wall 45e. When the one side fitting portion 35d of the sensing PCB 35 is inserted into the fitting slit 45f and the other side fitting portion 35e is lowered downward, The portion 35e can be seated in the opening 45k.

상기 잠금레버(45n)는 고정핀(45q)에 지지된 상태로 화살표 a 방향 또는 그 반대방향으로 회동 가능한 막대형 부재이다. 특히 상기 잠금레버(45n)의 저면에는 지지면(45r)이 형성되어 있다. 상기 지지면(45r)은 끼움부(35e)를 하부로 눌러 지지하기 위한 부분이다.The lock lever 45n is a rod-like member rotatable in the direction of arrow a or the opposite direction while being supported by the fixing pin 45q. In particular, a supporting surface 45r is formed on the bottom surface of the lock lever 45n. The support surface 45r is a portion for pushing down the fitting portion 35e downward.

즉, 상기 끼움부(35e)를 개방구(45k)에 안착시킨 상태로, 잠금레버(45n)을 화살표 a방향으로 회전시켜 상기 개방구(45k) 내에 끼웠을 때, 상기 지지면(45r)이 끼움부(35e)에 면접하며 끼움부(35e)를 하향 지지하는 것이다.That is, when the lock lever 45n is rotated in the direction of arrow a and fitted in the opening 45k with the fitting portion 35e seated in the opening 45k, the supporting surface 45r So as to face the fitting portion 35e and support the fitting portion 35e downward.

도면부호 45m는 돌기부이다. 상기 돌기부(45m)는, 잠금레버(45n)를 회동시켜 개방구(45k)에 삽입시켰을 때 잠금레버(45n)의 선단부에 형성되어 있는 홈부(45p)에 끼워져, 잠금레버(45n)가 빠져나가지 않도록 지지하는 역할을 한다.Reference numeral 45m denotes a projecting portion. The protruding portion 45m is inserted into the groove portion 45p formed at the distal end portion of the lock lever 45n when the lock lever 45n is rotated and inserted into the opening 45k so that the lock lever 45n is disengaged .

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명의 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that those skilled in the art, It is apparent that the present invention can be modified or improved by the present invention.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

13:케이스 15:프레임
17:하우징 23:커넥터
27:셀탭 29:베터리셀
31:이차전지모듈 33:센싱어셈블리
35:센싱PCB 35a:끼움홈
35b:제 1접속부 35c:제 2접속부
35d,35e:끼움부 39:휴즈(fuse)
41:패킹 43:고정나사
45:기판홀더 45a:암나사구멍
45b:패킹홈 45c:지지돌기
45d:서미스터홀더 45e:벽부
45f:끼움슬릿 45k:개방구
45m:돌기부 45n:잠금레버
45p:홈부 45q:고정핀
45r:지지면 47:전압감지접속부재
47a:탭접속부 47b:기판접속부
47c:기판접속부 49,50:온도감지접속부재
51:서미스터13: Case 15: Frame
17: housing 23: connector
27: cell tab 29:
31: secondary battery module 33: sensing assembly
35: sensing PCB 35a: fitting groove
35b: first connection portion 35c: second connection portion
35d, 35e: fitting portion 39: fuse
41: packing 43: fastening screw
45: substrate holder 45a: female screw hole
45b: packing groove 45c: support projection
45d: thermistor holder 45e: wall portion
45f: insert slit 45k: open mouth
45m: protrusion 45n: lock lever
45p: groove portion 45q: fixing pin
45r: support surface 47: voltage sensing connection member
47a: Tap connecting portion 47b:
47c: substrate connecting portion 49, 50: temperature sensing connecting member
51: Thermistor

Claims (18)

다수의 배터리셀을 갖는 이차전지모듈에서의 배터리셀의 셀탭에 고정되는 절연성부재로서 플레이트의 형태를 취하는 기판홀더와;
상기 기판홀더에 고정되되, 상기 셀탭측으로 연장되어 셀탭에 고정되는 탭접속부와, 상기 기판홀더의 상면에 탄성 변형 가능한 형태로 다수개 형성되어 배치되는 기판접속부를 갖는 다수의 전압감지접속부재와;
상기 기판홀더의 상면에 착탈 가능하도록 결합하며, 상기 기판홀더의 상면에 안착된 상태로 상기 기판홀더의 상면과 대면하는 저면에 형성된 다수개의 제1 접속부를 포함하고, 상기 제1 접속부는 상기 기판접속부에 탄력 접촉하여 전기적으로 접속되고, 상기 셀탭의 전압을 전달받는 센싱PCB를 포함하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.A substrate holder in the form of a plate as an insulating member fixed to a cell tab of a battery cell in a secondary battery module having a plurality of battery cells;
A plurality of voltage sensing connection members fixed to the substrate holder and extending toward the cell taps to be fixed to the cell taps and having a substrate connecting portion formed on the upper surface of the substrate holder so as to be elastically deformable;
And a plurality of first connection parts formed on a bottom surface facing the top surface of the substrate holder in a state of being mounted on the top surface of the substrate holder, the first connection parts being detachably coupled to the top surface of the substrate holder, And a sensing PCB which is electrically connected to the first electrode and is electrically connected to the first electrode and the second electrode, and receives the voltage of the cell tap. 삭제delete 다수의 배터리셀을 갖는 이차전지모듈에 장착되어 배터리셀의 온도를 센싱하는 것으로서,
플레이트의 형태를 취하는 절연성 기판홀더와;
상기 기판홀더의 상면에 탄성 변형 가능한 형태로 형성되어 배치되며 상기 배터리셀의 온도를 감지하는 서미스터와 결합하는 온도감지접속부재와;
상기 기판홀더의 상면에 착탈 가능하도록 결합하며, 상기 기판홀더의 상면에 안착된 상태로 상기 기판홀더의 상면과 대면하는 저면에 형성된 다수개의 제2 접속부를 포함하고, 상기 제2 접속부는 상기 온도감지접속부재와 대응하며 탄력 접촉하여 전기적으로 접속되고, 상기 서미스터가 감지한 온도정보를 전달받는 센싱PCB를 포함하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.A secondary battery module having a plurality of battery cells and sensing a temperature of the battery cells,
An insulating substrate holder in the form of a plate;
A temperature sensing connection member formed in an elastically deformable shape on an upper surface of the substrate holder and coupled to a thermistor for sensing a temperature of the battery cell;
And a plurality of second connection portions formed on a bottom surface of the substrate holder, the second connection portions being detachably coupled to the top surface of the substrate holder and being seated on the top surface of the substrate holder, And a sensing PCB electrically connected to the connecting member in a resilient contact manner and receiving temperature information sensed by the thermistor. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판접속부는, 판스프링 또는 코일형스프링의 형태를 취하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the substrate connecting portion takes the form of a leaf spring or a coil spring. 청구항 3에 있어서,
상기 온도감지접속부재는, 판스프링 또는 코일형스프링의 형태를 취하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.The method of claim 3,
Wherein the temperature sensing connection member takes the form of a leaf spring or a coil spring. 청구항 1 또는 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판홀더의 상면에는 암나사구멍이 형성되어 있고,
상기 센싱PCB는, 상기 센싱PCB를 통해 상기 암나사구멍에 결합하는 고정나사에 의해 상기 기판홀더에 결합하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.The method according to claim 1 or 3,
Wherein a female screw hole is formed on an upper surface of the substrate holder,
Wherein the sensing PCB is coupled to the substrate holder by a fixing screw coupled to the female screw hole through the sensing PCB. 청구항 1 또는 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판홀더는 직사각판의 형태를 취하며 그 상면 테두리부에는 상기 기판홀더의 상부로 돌출된 벽부가 일체로 형성되어 있고,
상기 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착을 위한 것으로서,
상기 벽부의 일측 내향면에는 상기 센싱PCB의 일부분을 그 내부에 끼워 지지하도록 수평방향으로 연장되어 형성된 홈 형태의 끼움슬릿이 형성되어 있고, 상기 끼움슬릿의 반대편 벽부에는 상기 센싱PCB의 또다른 부분을 수용하여 고정시키는 고정수단이 구비되어 상기 끼움슬릿 및 상기 고정수단에 의하여 상기 센싱PCB가 상기 기판홀더의 상부방향으로 이탈하지 않도록 고정하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the substrate holder has a rectangular plate shape and a wall portion protruding upward from the substrate holder is integrally formed on an upper surface of the substrate holder,
For mounting the sensing PCB to the substrate holder,
A groove-shaped fitting slit extending in a horizontal direction is formed on one inward surface of the wall portion so as to hold a part of the sensing PCB therein, and another portion of the sensing PCB is connected to the opposite wall portion of the fitting slit And the fixing slit and the fixing unit fix the sensing PCB so that the sensing PCB does not deviate toward the upper side of the substrate holder. 청구항 8에 있어서,
상기 고정수단이 위치한 벽부에는 상부로 개방된 개방구가 형성되어 있고,
상기 고정수단은;
상기 벽부에 회동 가능하게 설치되며, 상기 개방구에 상기 센싱PCB의 또다른 부분이 안착된 후 개방구측으로 이동하여 벽부에 고정됨으로써, 상기 센싱PCB를 개방구 내에 구속하는 잠금레버를 포함하는 이차전지모듈용 센싱어셈블리.The method of claim 8,
The wall portion on which the fixing means is located is formed with an opening portion opened to the top,
The fixing means comprising:
And a locking lever that is rotatably installed on the wall portion and is fixed to the wall portion after the other portion of the sensing PCB is seated in the opening portion and moves to the opening portion side so as to restrain the sensing PCB in the opening portion. Sensing assembly for modules. 다수의 배터리셀을 수용하는 케이스와, 상기 케이스에 지지된 상태로 상기 배터리셀의 셀탭에 접속되어 해당 배터리셀의 전압을 센싱하고 센싱된 전압정보를 외부로 전달하는 센싱어셈블리를 포함하는 이차전지모듈에 있어서,
상기 센싱어셈블리는;
상기 셀탭에 고정되는 절연성부재로서 플레이트의 형태를 취하는 기판홀더와;
상기 기판홀더에 고정되되, 상기 셀탭측으로 연장되어 셀탭에 고정되는 탭접속부와, 상기 기판홀더의 상면에 탄성 변형 가능한 형태로 다수개 형성되어 배치되는 기판접속부를 갖는 다수의 전압감지접속부재와;
상기 기판홀더의 상면에 착탈 가능하도록 결합하며, 상기 기판홀더의 상면에 안착된 상태로 상기 기판홀더의 상면과 대면하는 저면에 형성된 다수개의 제1 접속부를 포함하고, 상기 제1 접속부는 상기 기판접속부에 탄력 접촉하여 전기적으로 접속되고, 상기 셀탭의 전압을 전달받는 센싱PCB를 포함하는 이차전지모듈.And a sensing assembly connected to the cell taps of the battery cell while being supported by the case to sense a voltage of the corresponding battery cell and to transmit sensed voltage information to the outside, In this case,
The sensing assembly comprising:
A substrate holder in the form of a plate as an insulating member fixed to the cell tab;
A plurality of voltage sensing connection members fixed to the substrate holder and extending toward the cell taps to be fixed to the cell taps and having a substrate connecting portion formed on the upper surface of the substrate holder so as to be elastically deformable;
And a plurality of first connection parts formed on a bottom surface facing the top surface of the substrate holder in a state of being mounted on the top surface of the substrate holder, the first connection parts being detachably coupled to the top surface of the substrate holder, And a sensing PCB which is electrically connected to the battery pack and which receives a voltage of the self-tap. 삭제delete 다수의 배터리셀을 수용하는 케이스와;
상기 케이스에 지지된 상태로 상기 배터리셀의 온도를 센싱하고 센싱된 온도정보를 외부로 전달하는 센싱어셈블리를 포함하는 이차전지모듈에 있어서,
상기 센싱어셈블리는,
플레이트의 형태를 취하는 절연성 기판홀더와, 상기 기판홀더의 상면에 탄성 변형 가능한 형태로 형성되어 배치되며 상기 배터리셀의 온도를 감지하는 서미스터와 결합하는 온도감지접속부재와, 상기 기판홀더의 상면에 착탈 가능하도록 결합하며, 상기 기판홀더의 상면에 안착된 상태로 상기 기판홀더의 상면과 대면하는 저면에 형성된 다수개의 제2 접속부를 포함하고, 상기 제2 접속부는 상기 온도감지접속부재와 대응하며 탄력 접촉하여 전기적으로 접속되고, 상기 서미스터가 감지한 온도정보를 전달받는 센싱PCB를 포함하는 이차전지모듈.A case accommodating a plurality of battery cells;
And a sensing assembly that senses a temperature of the battery cell while being supported by the case and transmits sensed temperature information to the outside, the secondary battery module comprising:
The sensing assembly includes:
A temperature sensing connection member formed on the upper surface of the substrate holder and configured to be elastically deformable and coupled with a thermistor for sensing a temperature of the battery cell; And a plurality of second connecting portions formed on a bottom surface facing the upper surface of the substrate holder while being seated on the upper surface of the substrate holder, wherein the second connecting portions correspond to the temperature sensing connecting member, And a sensing PCB electrically connected to the thermistor and receiving temperature information sensed by the thermistor. 삭제delete 청구항 10에 있어서,
상기 기판접속부는, 판스프링 또는 코일스프링의 형태를 취하는 이차전지모듈.The method of claim 10,
Wherein the board connecting portion takes the form of a leaf spring or a coil spring. 청구항 12에 있어서,
상기 온도감지접속부재는, 판스프링 또는 코일스프링의 형태를 취하는 이차전지모듈.The method of claim 12,
Wherein the temperature sensing connection member takes the form of a leaf spring or a coil spring. 청구항 10 또는 청구항 12 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판홀더의 상면에는 암나사구멍이 형성되어 있고,
상기 센싱PCB는 상기 센싱PCB를 통해 상기 암나사구멍에 결합하는 고정나사에 의해 상기 기판홀더에 결합하는 이차전지모듈.The method according to any one of claims 10 or 12,
Wherein a female screw hole is formed on an upper surface of the substrate holder,
Wherein the sensing PCB is coupled to the substrate holder by a fixing screw that is coupled to the female screw hole through the sensing PCB. 청구항 10 또는 청구항 12 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판홀더는 직사각판의 형태를 취하며 그 상면 테두리부에는 상기 기판홀더의 상부로 돌출된 벽부가 일체로 형성되어 있고,
상기 기판홀더에 대한 센싱PCB의 장착을 위한 것으로서,
상기 벽부의 일측 내향면에는 상기 센싱PCB의 일부분을 그 내부에 끼워 지지하도록 수평방향으로 연장되어 형성된 홈 형태의 끼움슬릿이 형성되어 있고, 상기 끼움슬릿의 반대편 벽부에는 상기 센싱PCB의 또다른 부분을 수용하여 고정시키는 고정수단이 구비되어 상기 끼움슬릿 및 상기 고정수단에 의하여 상기 센싱PCB가 상기 기판홀더의 상부방향으로 이탈하지 않도록 고정하는 이차전지모듈.The method according to any one of claims 10 or 12,
Wherein the substrate holder has a rectangular plate shape and a wall portion protruding upward from the substrate holder is integrally formed on an upper surface of the substrate holder,
For mounting the sensing PCB to the substrate holder,
A groove-shaped fitting slit extending in a horizontal direction is formed on one inward surface of the wall portion so as to hold a part of the sensing PCB therein, and another portion of the sensing PCB is connected to the opposite wall portion of the fitting slit And the fixing slit and the fixing unit fix the sensing PCB so that the sensing PCB does not deviate toward the upper side of the substrate holder. 청구항 17에 있어서,
상기 고정수단이 위치한 벽부에는 상부로 개방된 개방구가 형성되어 있고,
상기 고정수단은;
상기 벽부에 회동 가능하게 설치되며, 상기 개방구에 상기 센싱PCB의 또다른 부분이 안착된 후 개방구측으로 이동하여 벽부에 고정됨으로써, 상기 센싱PCB를 개방구 내에 구속하는 잠금레버를 포함하는 이차전지모듈.18. The method of claim 17,
The wall portion on which the fixing means is located is formed with an opening portion opened to the top,
The fixing means comprising:
And a locking lever that is rotatably installed on the wall portion and is fixed to the wall portion after the other portion of the sensing PCB is seated in the opening portion and moves to the opening portion side so as to restrain the sensing PCB in the opening portion. module.
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