KR100641504B1 - Leveling device of reticle stage - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레티클 스테이지의 레벨링 장치에 관한 것으로서, 레티클 상에 설치되는 이동경과; 상기 레티클 스테이지상에 설치되는 고정경과; 상기 이동경과 고정경에 조사된 빛의 간섭 현상을 이용하여 파장의 차이를 측정할 수 있도록 상기 레티클 스테이지의 상측 네모서리부에 설치되는 간섭계와; 상기 간섭계에 연산된 신호가 피드백되는 전원 유니트와; 상기 전원 유니트의 신호를 받아 구동하도록 상기 레티클 스테이지의 모서리 하부에 각각 설치되는 구동부로; 구성된 것을 특징으로 한다. 따라서 레티클 스테이지의 기울기를 보정할 수 있는 레벨링 장치를 설치하여 보다 신속한 기울기 보정과 섬세한 공정을 할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a leveling device of a reticle stage, comprising: a moving mirror installed on a reticle; A fixed diameter mounted on the reticle stage; An interferometer installed on an upper edge of the reticle stage so as to measure a difference in wavelength by using an interference phenomenon of light irradiated to the moving mirror and the fixed mirror; A power supply unit to which the signal calculated by the interferometer is fed back; A driving unit installed under each of the corners of the reticle stage to receive and drive the signal of the power unit; Characterized in that configured. Therefore, by installing a leveling device that can correct the tilt of the reticle stage, there is an effect that can be faster tilt correction and delicate process.

Description

레티클 스테이지의 레벨링 장치{LEVELING DEVICE OF RETICLE STAGE}LEVELING DEVICE OF RETICLE STAGE}

도 1은 종래의 반도체 노광장치의 구성도이고,1 is a configuration diagram of a conventional semiconductor exposure apparatus,

도 2는 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 레벨링 장치의 정면 구성도이다.2 is a front configuration diagram of the leveling device of the reticle stage according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 레티클 12 : 이동경10: reticle 12: moving mirror

20 : 레티클 스테이지 22 : 고정경20: reticle stage 22: fixed diameter

30 : 간섭계 40 : 전원 유니트30: interferometer 40: power supply unit

50 : 구동부 52 : 모터50: drive unit 52: motor

53 : 캠유니트 54 : 샤프트53: cam unit 54: shaft

55 : 삼각부재 56 : 볼55 triangle member 56 ball

본 발명은 반도체 노광장치의 레티클 스테이지 레벨링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 사진 공정에서 사용되는 노광장치에 장착되어 축소 공정의 패턴을 정확하게 복사하는 레티클의 기울림을 보정할 수 있도록 하는 레티클 스테이지의 레벨링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reticle stage leveling apparatus of a semiconductor exposure apparatus, and more particularly, to a reticle stage mounted on an exposure apparatus used in a semiconductor photographing process to correct a tilt of a reticle that accurately copies a pattern of a reduction process. Relates to a leveling device.

반도체 소자를 제조하기 위한 공정중에는 소자 패턴을 형성하는 공정으로서 사진 공정이 있으며, 사진 공정은 반도체 웨이퍼 표면에 전체적으로 감광막을 형성하여 빛을 주사한 후 감광막 식각 용액을 이용하여 패턴화된 감광막을 스트립하여 소정의 감광막 패턴을 형성하게 된다.In the process of manufacturing a semiconductor device, there is a photo process as a process of forming a device pattern, and the photo process is formed by forming a photoresist film on the entire surface of the semiconductor wafer and scanning the light and then stripping the patterned photoresist film using a photoresist etching solution. A predetermined photosensitive film pattern is formed.

감광막 패턴을 형성하기 위한 빛을 발생하고 소정 패턴에 따라 선택적으로 감광막에 빛을 주사하기 위해 스텝퍼(stepper)인 노광장치가 사용된다. 노광장치는 빛을 발생하는 조명부, 조명부에서 발생된 빛을 축소 투영하는 투영 렌즈부 및 웨이퍼를 X, Y 방향 및 기울기를 조정하는 X-Y 스테이지로 구성된다.An exposure apparatus, which is a stepper, is used to generate light for forming a photoresist pattern and to selectively scan light onto the photoresist according to a predetermined pattern. The exposure apparatus is composed of an illumination unit for generating light, a projection lens unit for reducing and projecting the light generated from the illumination unit, and an X-Y stage for adjusting the X, Y direction and inclination of the wafer.

노광장치의 구성을 도 1을 참고하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.The configuration of the exposure apparatus will be described in detail with reference to FIG. 1 as follows.

도시된 바와 같이, X-Y 스테이지(1), 투영렌즈부(2), 조명원(3), 컴퓨터(4) 및 제어기(5)로 크게 구성된다.As shown in the figure, the X-Y stage 1, the projection lens unit 2, the illumination source 3, the computer 4 and the controller 5 are large.

조명원(3)에서 발생된 빛은 레티클(6)로 입사되며, 레티클(6)로 입사된 빛은 레티클(6)에 형성된 패턴에 따른 빛 이미지를 형성하며 빛 이미지는 투영 렌즈부(7)에서 축소된 후 웨이퍼(W) 위에 형성된 감광막에 입사된다.Light generated from the illumination source 3 is incident on the reticle 6, and the light incident on the reticle 6 forms a light image according to a pattern formed on the reticle 6, and the light image is projected to the projection lens unit 7. After being reduced in size, it is incident on the photosensitive film formed on the wafer (W).

레티클(6)의 패턴에 따른 빛 이미지가 입사된 감광막은 중합 반응되며 반응된 영역에는 레티클(6)의 패턴이 형성되며, 웨이퍼(W) 전체적으로 레티클(6) 패턴을 형성하기 위해 X-Y 스테이지(1)가 구동된다. X-Y 스테이지(1)는 웨이퍼(W)를 X 및 Y축 방향으로 일정한 간격으로 이송시켜 웨이퍼(W) 위에 형성된 감광막 전체적으로 레티클(6) 패턴을 형성하게 된다.The photoresist film into which the light image according to the pattern of the reticle 6 is incident is polymerized and a pattern of the reticle 6 is formed in the reacted region, and the XY stage 1 is formed to form the reticle 6 pattern as a whole of the wafer W. ) Is driven. The X-Y stage 1 transfers the wafer W at regular intervals in the X and Y-axis directions to form a reticle 6 pattern on the entire photoresist film formed on the wafer W.

웨이퍼(W)위에 레티클(6) 패턴을 형성하기 위해 노광장치의 제어기(5)는 조 명원(3) 및 X-Y 스테이지(1)를 구동하며, 구동시키기 위한 데이터는 컴퓨터(4)를 통해 입력된다. 컴퓨터(4)를 통해 입력된 데이터는 제어기(5)로 전송되며 제어기(5)는 전송된 데이터에 따라 조명원(3)을 활성화시키고 X-Y 스테이지(1)를 구동시켜 웨이퍼(W)에 형성된 감광막에 전체적으로 빛 이미지가 형성되도록 한다.In order to form the reticle 6 pattern on the wafer W, the controller 5 of the exposure apparatus drives the illumination source 3 and the XY stage 1, and the data for driving is input through the computer 4. . Data input through the computer 4 is transmitted to the controller 5, which activates the illumination source 3 and drives the XY stage 1 in accordance with the transmitted data to form a photosensitive film formed on the wafer W. Make the light image form entirely.

웨이퍼(W)위에 형성된 감광막에 레티클(6) 패턴을 형성하기 위해 빛 이미지의 초점이 정확하게 형성되어야 된다. 이는 X-Y 스테이지(1)위에 기울기 조정 장치(미도시)로 하여 자동으로 웨이퍼(W)의 기울기를 정확하게 조정하게 된다.In order to form the reticle 6 pattern on the photoresist formed on the wafer W, the focus of the light image must be accurately formed. This makes the inclination adjustment device (not shown) on the X-Y stage 1 automatically adjust the inclination of the wafer W accurately.

또한, 레티클(6)이 기울어지게 되면 웨이퍼(W)의 쇼트의 이미지를 변동시킬 수 있으므로 X-Y 스테이지(1)상에서 상면 경사를 보정하였다.In addition, when the reticle 6 is tilted, the image of the shot of the wafer W can be changed, so that the top surface tilt is corrected on the X-Y stage 1.

그러나, 종래의 진행 레티클은 하나만 있는 것이 아니라 여러 개의 레티클을 사용하게 되는데 그 때마다 기울기가 조금씩 다른 레티클을 어느 하나를 기준으로 하여 상면 경사를 보정하기가 불가능하였으며, 보정을 한다고 해도 그 소요시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다. However, conventional reticles have not only one, but multiple reticles, and it is impossible to correct the inclination of the top surface based on any one of the reticles having slightly different inclinations each time. There was a long time issue.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레티클 스테이지의 기울기를 보정할 수 있는 레벨링 장치를 설치하여 보다 신속한 기울기 보정과 섬세한 공정을 할 수 있는 레티클 스테이지의 레벨링 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a leveling device for a reticle stage that can provide more accurate tilt correction and finer processes by providing a leveling device that can correct a tilt of the reticle stage.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 레티클이 고정되는 레티클 스테이지의 레벨링 장치에 있어서, 상기 레티클 상에 설치되는 이동경과; 상기 레티클 스테이지상에 설치되는 고정경과; 상기 이동경과 고정경에 조사된 빛의 간섭 현상 을 이용하여 파장의 차이를 측정할 수 있도록 상기 레티클 스테이지의 상측 네모서리부에 설치되는 간섭계와; 상기 간섭계에 연산된 신호가 피드백되는 전원 유니트와; 상기 전원 유니트의 신호를 받아 구동하도록 상기 레티클 스테이지의 모서리 하부에 각각 설치되는 구동부로; 구성된 것을 특징으로 하는 레티클 스테이지의 레벨링 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a leveling device for a reticle stage to which a reticle is fixed, including: a moving mirror installed on the reticle; A fixed diameter mounted on the reticle stage; An interferometer installed on an upper edge of the reticle stage so as to measure a difference in wavelength using an interference phenomenon of light irradiated to the moving mirror and the fixed mirror; A power supply unit to which the signal calculated by the interferometer is fed back; A driving unit installed under each of the corners of the reticle stage to receive and drive the signal of the power unit; It provides a leveling device of the reticle stage, characterized in that configured.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 레벨링 장치의 정면 구성도이다.2 is a front configuration diagram of the leveling device of the reticle stage according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 레티클 스테이지의 레벨링 장치는, 레티클(10)과 레티클(10)이 올려지는 레티클 스테이지(20)와 간섭계(30), 전원 유니트(40), 구동부(50)로 구성된다. As shown in FIG. 2, the leveling device of the reticle stage of the present invention includes a reticle stage 20, an interferometer 30, a power supply unit 40, and a driver 50 on which the reticle 10 and the reticle 10 are mounted. It consists of.

여기서 사각의 레티클(10)에는 상면 가장자리에 양쪽에 길이 방향으로 이동경(12)을 설치하였다. 이동경(12)은 바람직하게는 크롬의 재질을 가진다.Here, the moving mirror 12 is provided in the rectangular reticle 10 in the longitudinal direction on both sides of the upper surface edge. The movable mirror 12 preferably has a material of chromium.

레티클(10)이 올려지는 레티클 스테이지(20) 상에는 고정경(22)이 네모서리의 근접부에 내삽되어 설치된다.On the reticle stage 20 on which the reticle 10 is placed, the fixed diameter 22 is inserted in the vicinity of the corner and installed.

그리고 이동경(12)과 고정경(22)에 빛을 조사하여 그 파장의 차이를 측정할 수 있도록 레티클 스테이지(20)의 상측 네모서리부에 소정 간격으로 이격되어 간섭계(30)가 설치된다.In addition, the interferometer 30 is installed to be spaced apart at predetermined intervals on the upper edge of the reticle stage 20 to irradiate light on the movable mirror 12 and the fixed mirror 22 to measure the difference in wavelength thereof.

또한, 간섭계(30)에서 측정된 파장이 피드백(feed back)되는 전원 유니트(40)가 간섭계(30) 후단에 설치되고, 전원 유니트(40)의 신호를 받아 구동하는 구동부(50)가 상기 레티클 스테이지(20)의 하측 모서리부에 각각 설치된다.In addition, a power supply unit 40 fed back with the wavelength measured by the interferometer 30 is installed at the rear end of the interferometer 30, and a driving unit 50 for receiving and driving a signal from the power supply unit 40 is the reticle. It is provided in the lower edge part of the stage 20, respectively.

구동부(50)는 모터(52)와, 모터(52)의 회전축 일측에 회전축의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 캠유니트(53)가 설치되고, 캠유니트(53)의 일측에 연결되어 직선운동하는 샤프트(54)가 설치되고, 샤프트(54)의 일측에는 삼각부재(55)가 설치된다. 삼각부재(55)의 수평이동에 따라 접촉되도록 상기 레티클 스테이지(20)의 하측단 네모서리부에 설치된 볼(56)로 구성된다.The driving unit 50 is provided with a motor 52 and a cam unit 53 for converting the rotational movement of the rotational shaft into a linear movement on one side of the rotational shaft of the motor 52, and connected to one side of the cam unit 53 in a linear movement. Shaft 54 is provided, triangular member 55 is installed on one side of the shaft (54). It consists of a ball 56 installed in the lower edge of the reticle stage 20 to be in contact with the horizontal movement of the triangular member (55).

이와 같은 구조로 이루어진 레티클 스테이지의 레벨링 장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the leveling device of the reticle stage having such a structure is performed as follows.

도시되지는 않았지만 종래와 동일한 방법으로 레티클(10)이 레티클 스테이지(20)상에 로딩되어 기울어진 레티클(10)의 레벨링을 조절하게 된다.Although not shown, the reticle 10 is loaded on the reticle stage 20 to adjust the leveling of the tilted reticle 10 in the same manner as the conventional art.

다시 도 2를 참조하면, 레티클 스테이지(20)상에서 레티클(10)이 기울어지게 되면 웨이퍼 쇼트(shot)의 이미지 변동을 일으킬 수 있다. 이 때 빛의 간섭 현상을 이용하는 간섭계(30)에서 각 모서리부에 있는 레티클(10)의 이동경(12)과 레티클 스테이지(20)의 고정경(22)에 빛을 조사한다. 조사된 빛으로 하여 이동경(12)과 고정경(22)의 파장 차이를 측정하여 레티클(10)의 좌우 높이 차이를 구할 수 있다.Referring back to FIG. 2, when the reticle 10 is tilted on the reticle stage 20, an image variation of a wafer shot may occur. At this time, light is irradiated to the movable mirror 12 of the reticle 10 and the fixed mirror 22 of the reticle stage 20 at each corner in the interferometer 30 using the interference of light. The difference in the left and right heights of the reticle 10 may be obtained by measuring the wavelength difference between the movable mirror 12 and the fixed mirror 22 using the irradiated light.

레티클(10) 네모서리부의 높이차가 측정되면, 측정값이 전원 유니트(40)로 피드백된다. 전원 유니트(40)에서는 측정된 값에 따라 레티클(10)의 좌우 기울임에 따라 구동부(50)를 구동시키게 된다.When the height difference of the four corner portions of the reticle 10 is measured, the measured value is fed back to the power supply unit 40. In the power supply unit 40, the driving unit 50 is driven by tilting the left and right sides of the reticle 10 according to the measured value.

간섭계(30)에 측정된 레티클(10)의 미세한 기울임에 따라 구동부(50)에서는 네모서리부중 기울어진 쪽의 구동부(50)가 구동하게 되는데 먼저, 전원의 인가로 모터(52)가 구동된다. 모터(52)의 회전축은 회전운동을 하며, 이어서 캠유니트(53)에서 직선운동으로 변환되게 된다. 이는 캠유니트(53)의 샤프트(54) 일측에 경사면을 구비하며 설치된 삼각부재(55)를 수평 방향으로 이동시키게 된다. 삼각부재(55)의 수평이동은 레티클 스테이지(20)의 하측에 설치된 볼(56)과 접촉되어 삼각부재(55)의 높은 경사면 쪽으로 볼(56)이 접촉되면 레티클(10)의 높이가 점점 올라가게 되며, 이와 반대로 삼각부재(55)의 낮은 경사면 쪽으로 접촉되면 레티클(10)의 높이가 낮아지게 된다.As the fine tilt of the reticle 10 measured by the interferometer 30 is driven in the driving unit 50, the driving unit 50 of the inclined side of the four corners is driven. First, the motor 52 is driven by application of power. The rotation axis of the motor 52 is in a rotational motion, and then converted into a linear motion in the cam unit 53. This is provided with an inclined surface on one side of the shaft 54 of the cam unit 53 to move the installed triangular member 55 in the horizontal direction. The horizontal movement of the triangular member 55 is in contact with the ball 56 installed on the lower side of the reticle stage 20, and the height of the reticle 10 gradually increases when the ball 56 contacts the high inclined surface of the triangular member 55. On the contrary, the height of the reticle 10 is lowered when contacted toward the lower inclined surface of the triangular member 55.

이와 같이, 각 모서리부에 위치한 구동부(50)로 높이를 조정하여 기울기를 보정할 수 있다.As such, the height may be adjusted by the driving unit 50 positioned at each corner portion to correct the inclination.

따라서, 기울어진 레티클(10)의 상면 경사를 용이하게 보정하며, 보다 섬세한 공정을 수행할 수 있게 되었다.Therefore, it is possible to easily correct the inclination of the top surface of the inclined reticle 10, and to perform a more delicate process.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 레벨링 장치는, 레티클 스테이지의 기울기를 보정할 수 있는 레벨링 장치를 설치하여 보다 신속한 기울기 보정과 섬세한 공정을 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the leveling device of the reticle stage according to the present invention has an effect of providing a more accurate tilt correction and delicate process by providing a leveling device that can correct the tilt of the reticle stage.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 레티클 스테이지의 레벨링 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당 해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. What has been described above is only one embodiment for implementing the reticle stage leveling apparatus according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the subject matter of the present invention is claimed by the following patents. Any person with ordinary skill in the art to which the invention pertains without departing will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (2)

레티클이 고정되는 레티클 스테이지의 레벨링 장치에 있어서,In the leveling device of the reticle stage to which the reticle is fixed, 상기 레티클 상에 설치되는 이동경과;A moving mirror installed on the reticle; 상기 레티클 스테이지상에 설치되는 고정경과;A fixed diameter mounted on the reticle stage; 상기 이동경과 고정경에 조사된 빛의 간섭 현상을 이용하여 파장의 차이를 측정할 수 있도록 상기 레티클 스테이지의 상측 네모서리부에 설치되는 간섭계와;An interferometer installed on an upper edge of the reticle stage so as to measure a difference in wavelength by using an interference phenomenon of light irradiated to the moving mirror and the fixed mirror; 상기 간섭계에 연산된 신호가 피드백되는 전원 유니트와;A power supply unit to which the signal calculated by the interferometer is fed back; 상기 전원 유니트의 신호를 받아 구동하도록 상기 레티클 스테이지의 모서리 하부에 각각 설치되는 구동부로; 구성된 것을 특징으로 하는 레티클 스테이지의 레벨링 장치.A driving unit installed under each of the corners of the reticle stage to receive and drive the signal of the power unit; Leveling device of the reticle stage, characterized in that configured. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동부는, 모터와, 상기 모터의 일측에 설치되어 회전 운동을 직선운동으로 변환시키는 캠유니트와, 상기 캠유니트에 연결되어 직선운동하는 샤프트 일측에 설치되는 삼각부재와, 상기 삼각부재의 수평이동에 따라 접촉되도록 상기 레티클 스테이지의 하측단에 설치되는 볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 레티클 스테이지의 레벨링 장치.The driving unit includes a motor, a cam unit installed at one side of the motor to convert rotational motion into a linear motion, a triangular member connected to the cam unit at one side of the linear motion, and a horizontal movement of the triangular member. Leveling device of the reticle stage, characterized in that consisting of a ball installed in the lower end of the reticle stage to contact.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201713A (en) * 1993-12-28 1995-08-04 Sony Corp Aligner and aligning method
KR970012972A (en) * 1995-08-22 1997-03-29 김주용 Reticle tilt compensation method and apparatus
JPH10335234A (en) * 1997-05-29 1998-12-18 Nikon Corp Projection aligner
JPH11325821A (en) * 1998-05-19 1999-11-26 Nikon Corp Stage controlling method and aligner

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201713A (en) * 1993-12-28 1995-08-04 Sony Corp Aligner and aligning method
KR970012972A (en) * 1995-08-22 1997-03-29 김주용 Reticle tilt compensation method and apparatus
JPH10335234A (en) * 1997-05-29 1998-12-18 Nikon Corp Projection aligner
JPH11325821A (en) * 1998-05-19 1999-11-26 Nikon Corp Stage controlling method and aligner

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