JPWO2010146840A1 - Substrate transfer device - Google Patents
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Abstract
【課題】基板を直線運動させるための機構部の薄型化を図ることができる基板搬送装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る基板搬送装置は、駆動部(2)と、駆動部(2)に連結された一対の共通アーム(11a、11b)と、共通アームに連結された一対の作動アーム(12a、12b)と、キャリア(14)と、変換機構部(13)とを具備する。変換機構部(13)は、アームの回転運動をキャリア(14)の直線運動に変換する。変換機構部(13)は、一対の軸部材(131a、131b)と、作動アーム(12a、12b)の先端に形成されたリング部(42a、42b)とを含む。リング部は軸部材の周囲に回転する。リング部の外周面にはギヤ部(50a、50b)が形成され、相互に係合することで、各リング部が連動して回転する。リング部と軸部材の間にはベアリング部材(60a、60b)が配置される。ベアリング部材とギヤ部は、軸部材の径方向において相互に対向するように並んでいる。【選択図】図4A substrate transport apparatus capable of reducing the thickness of a mechanism for linearly moving a substrate is provided. A substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention includes a drive unit (2), a pair of common arms (11a, 11b) connected to the drive unit (2), and a common arm. A pair of operating arms (12a, 12b), a carrier (14), and a conversion mechanism (13) are provided. The conversion mechanism (13) converts the rotational motion of the arm into the linear motion of the carrier (14). The conversion mechanism part (13) includes a pair of shaft members (131a, 131b) and ring parts (42a, 42b) formed at the tips of the operating arms (12a, 12b). The ring portion rotates around the shaft member. Gear portions (50a, 50b) are formed on the outer peripheral surface of the ring portion, and the ring portions rotate in conjunction with each other by engaging with each other. Bearing members (60a, 60b) are disposed between the ring portion and the shaft member. The bearing member and the gear portion are arranged so as to face each other in the radial direction of the shaft member. [Selection] Figure 4
Description
本発明は、半導体基板、ガラス基板等の被処理基板を搬送するための基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be processed such as a semiconductor substrate and a glass substrate.
近年、搬送室の周囲に複数の処理室が配置されたマルチチャンバ型の真空処理装置が知られている。この種の真空処理装置は、搬送室から各処理室へ基板を自動的に搬入・搬出するための基板搬送装置が設置されている In recent years, a multi-chamber type vacuum processing apparatus in which a plurality of processing chambers are arranged around a transfer chamber is known. This type of vacuum processing apparatus is provided with a substrate transfer device for automatically loading and unloading a substrate from the transfer chamber to each processing chamber.
下記特許文献1には、真空チャンバ内で基板を搬送するロボットが記載されている。このロボットは、連結された二本の腕を一対有し、一対の腕で一つの被搬送物を載せるキャリアを支え、上記一対の腕を同時に駆動することにより、被搬送物を搬送する。さらに、上記ロボットは、キャリアを直線運動させる手段として、キャリアを支える一対の各腕のキャリア側の一端にそれぞれ結合された歯車を含む回転拘束機構部を備えている。
近年、マルチチャンバ型の真空処理装置は、処理室内の排気効率の向上、処理室内の温度変化の低減等を目的として、搬送室と処理室との間で基板を搬送する開口を狭く形成する傾向がある。このため、上記開口を通過する基板搬送装置の先端部の薄型化が必要となっている。そこで、上記ロボットは、上記各歯車を支持する軸受を単段とすることにより、回転拘束機構部の薄型化を図るようにしている。 In recent years, multi-chamber type vacuum processing apparatuses tend to narrow an opening for transporting a substrate between a transport chamber and a processing chamber for the purpose of improving exhaust efficiency in the processing chamber and reducing temperature change in the processing chamber. There is. For this reason, it is necessary to reduce the thickness of the front end portion of the substrate transfer apparatus that passes through the opening. Therefore, the robot is designed to reduce the thickness of the rotation restraint mechanism by providing a single stage bearing for supporting the gears.
しかしながら、特許文献1に記載のロボットは、上記歯車とこれを支持する軸受とが、それらの軸心方向に積み重なるようにして配置されているため、回転拘束機構部の薄型化に制限があるという問題がある。
However, in the robot described in
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板を直線運動させるための機構部の薄型化を図ることができる基板搬送装置を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus capable of reducing the thickness of a mechanism portion for linearly moving a substrate.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置であって、駆動部と、一対の第1のアームと、一対の第2のアームと、キャリアと、変換機構とを具備する。
上記一対の第1のアームは、上記駆動部と連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側に位置する第2の端部とをそれぞれ有する。
上記一対の第2のアームは、上記第1のアームの上記第2の端部に回転自在に取り付けられる第3の端部と、上記第3の端部とは反対側に位置し、外周面にギヤ部が形成された円環状のリング部を含む第4の端部とをそれぞれ有する。上記一対の第2のアームは、上記第4の端部が上記ギヤ部を介して相互に係合する。
上記キャリアは、上記基板を支持する。
上記変換機構は、上記第2のアームの上記第4の端部と上記キャリアとの間に配置され、上記第1及び第2のアームの回転運動を上記キャリアの直線運動に変換する。上記変換機構は、本体と、ベアリング部材とを含む。上記本体は、上記キャリアと結合される結合面及び上記各リング部に挿通される一対の軸部を有する。上記ベアリング部材は、上記軸部の外周面と上記リング部の内周面との間にそれぞれ装着され、上記軸部の径方向において上記ギヤ部と並ぶ。In order to achieve the above object, a substrate transport apparatus according to an aspect of the present invention is a substrate transport apparatus that transports a substrate, and includes a drive unit, a pair of first arms, and a pair of second arms, A carrier and a conversion mechanism are provided.
Each of the pair of first arms has a first end connected to the drive unit, and a second end located on the opposite side of the first end.
A pair of second arms, a third end rotatably attached to the second end of the first arm, and an outer peripheral surface located on the opposite side of the third end; And a fourth end portion including an annular ring portion in which a gear portion is formed. The fourth end of the pair of second arms is engaged with each other via the gear portion.
The carrier supports the substrate.
The conversion mechanism is disposed between the fourth end of the second arm and the carrier, and converts the rotational motion of the first and second arms into a linear motion of the carrier. The conversion mechanism includes a main body and a bearing member. The main body has a coupling surface coupled to the carrier and a pair of shaft portions inserted through the ring portions. The bearing member is mounted between the outer peripheral surface of the shaft portion and the inner peripheral surface of the ring portion, and is aligned with the gear portion in the radial direction of the shaft portion.
本発明の一実施形態に係る基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置であって、駆動部と、一対の第1のアームと、一対の第2のアームと、キャリアと、変換機構とを具備する。
上記一対の第1のアームは、上記駆動部と連結される第1の端部と、上記第1の端部とは反対側に位置する第2の端部とをそれぞれ有する。
上記一対の第2のアームは、上記第1のアームの上記第2の端部に回転自在に取り付けられる第3の端部と、上記第3の端部とは反対側に位置し、外周面にギヤ部が形成された円環状のリング部を含む第4の端部とをそれぞれ有する。上記一対の第2のアームは、上記第4の端部が上記ギヤ部を介して相互に係合する。
上記キャリアは、上記基板を支持する。
上記変換機構は、上記第2のアームの上記第4の端部と上記キャリアとの間に配置され、上記第1及び第2のアームの回転運動を上記キャリアの直線運動に変換する。上記変換機構は、本体と、ベアリング部材とを含む。上記本体は、上記キャリアと結合される結合面及び上記各リング部に挿通される一対の軸部を有する。上記ベアリング部材は、上記軸部の外周面と上記リング部の内周面との間にそれぞれ装着され、上記軸部の径方向において上記ギヤ部と並ぶ。A substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention is a substrate transport apparatus that transports a substrate, and includes a drive unit, a pair of first arms, a pair of second arms, a carrier, and a conversion mechanism. It comprises.
Each of the pair of first arms has a first end connected to the drive unit, and a second end located on the opposite side of the first end.
A pair of second arms, a third end rotatably attached to the second end of the first arm, and an outer peripheral surface located on the opposite side of the third end; And a fourth end portion including an annular ring portion in which a gear portion is formed. The fourth end of the pair of second arms is engaged with each other via the gear portion.
The carrier supports the substrate.
The conversion mechanism is disposed between the fourth end of the second arm and the carrier, and converts the rotational motion of the first and second arms into a linear motion of the carrier. The conversion mechanism includes a main body and a bearing member. The main body has a coupling surface coupled to the carrier and a pair of shaft portions inserted through the ring portions. The bearing member is mounted between the outer peripheral surface of the shaft portion and the inner peripheral surface of the ring portion, and is aligned with the gear portion in the radial direction of the shaft portion.
上記変換機構において、本体の軸部は、各リング部の回転軸を構成する。一対のリング部は、それらの外周面に形成されたギヤ部を介して相互に係合し、各リング部の内周面はベアリング部材を介して軸部に支持される。この変換機構により、駆動部による第1及び第2のアームの回転運動がキャリアの直線運動に変換される。
上記基板搬送装置において、変換機構を構成するギヤ部とベアリング部材は、軸部の径方向においてそれぞれ対向するように並んでいる。したがって、変換機構の軸部の軸方向を厚み方向としたときに、ギヤ部とベアリング部材とが上記厚み方向に積み重なるようにして配置される場合と比較して、変換機構の厚みを小さくできる。これにより、変換機構の薄型化が図れるようになる。In the conversion mechanism, the shaft portion of the main body constitutes the rotation shaft of each ring portion. The pair of ring portions are engaged with each other via a gear portion formed on the outer peripheral surface thereof, and the inner peripheral surface of each ring portion is supported by the shaft portion via a bearing member. By this conversion mechanism, the rotational motions of the first and second arms by the drive unit are converted into the linear motion of the carrier.
In the substrate transport apparatus, the gear portion and the bearing member constituting the conversion mechanism are arranged to face each other in the radial direction of the shaft portion. Therefore, when the axial direction of the shaft portion of the conversion mechanism is the thickness direction, the thickness of the conversion mechanism can be reduced as compared with the case where the gear portion and the bearing member are arranged so as to be stacked in the thickness direction. Thereby, the conversion mechanism can be thinned.
上記第2のアームは、第1の部材と、第2の部材とを含んでもよい。上記第1の部材は、上記第1のアームと連結され、上記第3の端部を有する。上記第2の部材は、上記第1の部材に取り付けられ、上記第4の端部を有する。
これにより、上記各リング部を上記変換機構の一部として構成でき、薄型の変換機構を備えた基板搬送装置の組み立て性を向上させることができる。The second arm may include a first member and a second member. The first member is connected to the first arm and has the third end. The second member is attached to the first member and has the fourth end.
Thereby, each said ring part can be comprised as a part of said conversion mechanism, and the assembly property of the board | substrate conveyance apparatus provided with the thin conversion mechanism can be improved.
本発明の一実施形態では、上記軸部の軸方向を厚み方向としたとき、上記変換機構の厚みは、上記第1の部材の厚み以下とする。また、上記第1の部材の上記第4の端部側の厚みは、上記第1の部材の上記第3の端部の厚みよりも小さい。
これにより、変換機構あるいは変換機構を含む第2のアームの先端領域を、第3の端部側よりも薄く構成することができる。In one embodiment of the present invention, when the axial direction of the shaft portion is the thickness direction, the thickness of the conversion mechanism is equal to or less than the thickness of the first member. Further, the thickness of the first member on the fourth end side is smaller than the thickness of the third end of the first member.
Thus, the conversion mechanism or the tip region of the second arm including the conversion mechanism can be configured to be thinner than the third end side.
さらに、本発明の一実施形態では、上記本体は、上記第1及び第2のアームの回転方向に平行な第1の面と、上記第1の面より下方に位置する第2の面とをそれぞれ有する。この場合、上記一対の軸部及び上記結合面は、上記第2の面に形成される。これにより、キャリアを含む変換機構の厚みの増大を抑えることが可能となる。 Furthermore, in one embodiment of the present invention, the main body includes a first surface parallel to the rotation direction of the first and second arms, and a second surface positioned below the first surface. Have each. In this case, the pair of shaft portions and the coupling surface are formed on the second surface. Thereby, it becomes possible to suppress an increase in the thickness of the conversion mechanism including the carrier.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[全体構成]
図1及び図2は本発明の一実施形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。ここで、図1は、基板搬送装置1を上方側から見た斜視図、図2は、基板搬送装置1を下方側から見た斜視図である。図2においては、キャリアの図示は省略されている。図中、x軸及びy軸は、互いに直交する水平軸であり、xy平面は、水平面に対応する。また、z軸は、x軸及びy軸に直交する鉛直軸である。[overall structure]
1 and 2 are perspective views showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a perspective view of the
本実施形態の基板搬送装置1は、第1の搬送ロボット10と、第2の搬送ロボット20とを有する基板搬送装置として構成されている。第1の搬送ロボット10は、主として、一対の共通アーム11a、11b(第1のアーム)と、一対の第1の作動アーム12a、12b(第2のアーム)と、変換機構部13と、キャリア14とで構成されている。第2の搬送ロボット20は、主として、一対の共通アーム11a、11bと、一対の第2の作動アーム22a、22b(第2のアーム)と、変換機構部23と、キャリア24とで構成されている。
The
基板搬送装置1は、例えばマルチチャンバ型の真空処理装置における搬送室の内部に設置される。上記真空処理装置は、搬送室の周囲に複数の真空処理室を有する。これら真空処理室は、基板を搬入及び/又は搬出するロード/アンロード室、成膜室(スパッタ室、CVD室等)、熱処理室などの各種処理室が含まれる。基板搬送装置1は、真空排気された搬送室の内部において複数の真空処理室間で基板を受け渡すためのものであり、例えば、搬送室の底部(xy平面内)に設置される。
The
基板搬送装置1は、図1に示すように、駆動シャフト21を有する駆動部2を有する。駆動部2は、搬送室の外方に設置され、典型的には電動機、シリンダ装置などで構成されている。駆動シャフト21は、搬送室の底部をz軸方向に気密に貫通し、共通アーム11a、11bの各基端部111a、111b(第1の端部)に連結されている。各基端部111a、111bは、図示するように相互に重ねて配置されている。駆動シャフト21は、図2に示すように、同心的に配置された第1及び第2の駆動軸21a、21bを有し、第1の駆動軸21aは基端部111aに連結され、第2の駆動軸21bは基端部111bに連結されている。駆動部2は、共通アーム11a、11bをxy面内で回転させ、あるいは、z軸方向に上下移動させる。
The board |
共通アーム11a、11bは、例えばアルミニウム合金等の金属材料で構成される。共通アーム11a、11bの他端部(第2の端部)には、連結具3a、3bがそれぞれ取り付けられている。連結具3a、3bは、第1の作動アーム12a、12bをxy平面内で回転自在に支持する第1の回転軸31a、31bと、第2の作動アーム22a、22bをxy平面内で回転自在に支持する第2の回転軸32a、32bとを有する。
The
第1及び第2の作動アーム12a、12b、22a,22bは、例えばアルミニウム合金等の金属材料で構成される。第1の作動アーム12a、12bは、第1の回転軸31a、31bに連結される端部121a、121b(第3の端部)と、変換機構部13に連結される端部122a、122b(第4の端部)とを有する。変換機構部13は、共通アーム11a、11b及び第1の作動アーム12a、12bのxy平面内における回転運動を、キャリア14のxy平面内における直線運動に変換する。キャリア14は、ガラス基板や半導体基板等が載置される支持面14aを有し、図示しない真空処理室に進入して基板を受け渡す。
The first and
同様に、第2の作動アーム22a、22bは、第2の回転軸32a、32bに連結される端部221a、221b(第3の端部)と、変換機構部23に連結される端部222a、222b(第4の端部)とを有する。変換機構部23は、共通アーム11a、11b及び第2の作動アーム22a、22bのxy平面内における回転運動を、キャリア24のxy平面内における直線運動に変換する。キャリア24は、ガラス基板や半導体基板等が載置される支持面24aを有し、図示しない真空処理室に進入して基板を受け渡す。キャリア14、24は、例えばアルミニウム合金等の金属材料で構成されており、その形状は図示のものに限られない。
Similarly, the
変換機構部13、23はそれぞれ同一の構成を有している。以下、変換機構部13及びその周辺構成の詳細について説明する。また、以下の説明では、便宜上、第1の搬送ロボット10を単に搬送ロボット10と、第1の作動アーム12a、12bを単に作動アーム12a、12bとそれぞれ称する。
The
[変換機構部の周辺構成]
図3〜図5は、変換機構部13の構成を示している。ここで、図3は、搬送ロボット10を下方側から見た底面図、図4は変換機構部13を下方側から見たときの斜視図、図5は変換機構部13をx軸方向から見たときの断面図である。図3及び図4においては、キャリアの図示は省略されている。[Peripheral structure of conversion mechanism]
3 to 5 show the configuration of the
図3及び図4に示すように、作動アーム12a、12bはそれぞれ、主アーム部材30a、30b(第1の部材)と、補助アーム部材40a、40b(第2の部材)との結合体で構成されている。主アーム部材30a、30bは、端部121a、121bとは反対側の端部に、補助アーム部材40a、40bを組み付けるための取付孔301a、301bを備えている。
As shown in FIGS. 3 and 4, each of the operating
また、主アーム部材30a、30bの下面側には段部302a、302bがそれぞれ形成されている。これにより、図1及び図2に示すように、主アーム部材30a、30bは、段部302a、302bを境として、共通アーム11a、11b側と変換機構部13側とで厚み(z軸方向)が異なり、共通アーム11a、11b側よりも変換機構部13側の方が薄く形成されている。また、共通アーム11a、11b側の厚みを大きくすることで、主アーム部材30a、30bの剛性を確保することができる。
Further,
補助アーム部材40a、40bは、作動アーム12a、12bの第2の端部122a、122bをそれぞれ構成し、図5に示すように、板部41a、41bと、環状のリング部42a、42bとを有する。板部41a、41bは、xy平面に平行に形成された長方形状を有し、主アーム部材30a,30bの取付孔301a、301bに挿通されている。板部41a、41bは、取付孔301a,301bに対して摺動自在であり、所定の位置で複数本の締結具S1(図1)によって固定可能とされている。
The
一方、リング部42a、42bは、変換機構部13の一部を構成し、主アーム部材30a、30bを変換機構部13に連結させる。以下、変換機構部13の詳細について説明する。
On the other hand, the
変換機構部13は、図5に示すように、台座部133と、一対の軸部材131a、131bとを含む金属製の本体130を有する。一対の軸部材131a、131bは、台座部133の下面側に取り付けられている。
As shown in FIG. 5, the
本体130の台座部133は、図4に示すように、キャリア14と結合される結合面134を有する。台座部133は、その下面に段部133sを介して形成された薄肉領域を有しており、この薄肉領域の下面が結合面134とされている。結合面134は、複数本の締結具S2(図1)を介してキャリア14の基部上面に接合される。
As shown in FIG. 4, the
段部133sの高さ(深さ)は、キャリア14の基部の厚みと同等に設定されている。また、結合面134を構成する台座部133の薄肉領域の厚みは、キャリア14によって支持される基板の厚み以下とされている。
The height (depth) of the
軸部材131a、131bは、それぞれ同一の直径を有する円柱形状に形成されている。軸部材131a、131bは、補助アーム部材40a、40bのリング部42a,42bを貫通し、締結具132a、132bを介して台座部133に固定されている。軸部材131a、131bの外周面とリング部42a、42bの内周面との間にはベアリング部材60a、60bがそれぞれ装着されており、軸部材131a、131bの周りに補助アーム部材40a、40bが回動可能とされている。
The
ベアリング部材60a、60bは、それぞれ単一のベアリング部品で構成されている。ベアリング部品の種類は特に限定されないが、本実施形態では、2点支持式のベアリング部品が用いられる。この種のベアリング部品としては、例えば、アンギュラベアリング(アンギュラ玉軸受)、真空グリスを潤滑材として含むベアリング部品等が挙げられる。4点支持式のベアリング部品が採用されてもよい。ベアリング部材60a、60bは、リング部42a、42bの上端から径内方側へ突出する周縁部42cと、軸部材131a、131bの外周面から径外方側へ突出する段部131sとの間で挟持されるように、本体130に対して固定されている。
Each of the bearing
一方、リング部42a、42bの外周面には、それぞれギヤ部50a、50bが設けられている。各ギヤ部50a、50bは相互に係合し、これにより、各リング部42a、42bは相互に連動して、軸部材131a、131bの周りを回転する。すなわち、各リング部42a、42bは、軸部材131a、131bの周りに、それぞれ同一の回転角で同時に回転する。
On the other hand,
本実施形態において、ギヤ部50a、50bは、リング部42a、42bの外周面にそれぞれ装着された環状のギヤ部品で構成されている。ギヤ部50a、50bとしては、例えば真空焼入れ処理が施された耐摩耗性に優れるギヤ部品を用いることができる。ギヤ部50a、50bは、リング部42a、42bの外周面に直接形成されてもよい。ギヤ部50a、50bは、リング部42a、42bの下面側に環状の支持プレート70a、70bを取り付ける複数本の締結具71a、71bによって、支持プレート70a、70bとともに、リング部42a、42bに対して固定される。支持プレート70a、70bの下面は、補助アーム部材40a、40bの下面と同一の平面内に属している。
In the present embodiment, the
図5に示すように、ベアリング部材60a、60bと、ギヤ部50a、50bとは、リング部42a、42bを挟んで、軸部材131a、131bの径方向において相互に対向するように並置されている。特に本実施形態では、ベアリング部材60a、60bとギヤ部50a、50bとはほぼ同一平面上に位置するように、リング部42a、42bの内周側及び外周側にそれぞれ配置されている。これにより、これらベアリング部材及びギヤ部が軸部材の軸方向に積み重なるように配置される構成と比較して、変換機構部13の厚み寸法を小さく抑えることが可能となる。
As shown in FIG. 5, the bearing
以上のようにして構成される変換機構部13は、作動アーム12a、12bは、補助アーム部材40a、40bのリング部42a、42bを軸部材131a、131bの周りに回動させることによって、共通アーム11a、11bの回転動作に追従する。このとき、リング部42a、42bはギヤ部50a、50bを介して相互に係合しているため、互いに同期して、かつ逆方向に回転する。その結果、キャリア14は、z軸のまわりに回転することなく、xy平面内において直線的に移動される。
In the
第1の搬送ロボット10は以上のようにして構成される。また、第2の搬送ロボット20も、第1の搬送ロボット10と同様に構成される。次に、以上のようにして構成される本実施形態の基板搬送装置1の典型的な動作について説明する。
The
[基板搬送装置の動作]
駆動部2は、駆動シャフト21を構成する第1及び第2の駆動軸21a及び21bをそれぞれ逆方向に回転させることで、キャリア14、24を直線移動させる。すなわち、図1に示す状態において、上方から見て駆動軸21aを時計周りに、同じく駆動軸21bを反時計周りにそれぞれ回動させると、キャリア14、24はそれぞれ(−x)方向に移動する。逆に、上方から見て駆動軸21aを反時計周りに、同じく駆動軸21bを時計周りにそれぞれ回転させると、キャリア14、24はそれぞれ(+x)方向に移動する。[Operation of substrate transfer device]
The
一方、駆動部2は、第1及び第2の駆動軸21a、21bをそれぞれ同じ方向に回転させることで、第1及び第2の搬送ロボット10、20をz軸の周りに旋回させる。さらに、駆動部2は、第1及び第2の駆動軸21a、21bをz軸方向に伸縮させることによって、第1及び第2の搬送ロボット10、20を上下移動させる。
On the other hand, the
以上のようにして、キャリア14、24は、任意の空間位置へ移動される。これにより、キャリア14、24を用いて所定の搬送位置から他の搬送位置へ基板を精度よく搬送することができる。
As described above, the
ここで、本実施形態の基板搬送装置1においては、変換機構部13、23を構成するギヤ部50a、50bとベアリング部材60a、60bは、それぞれ軸部材131a、131bの径方向に対向するように配置されている。したがって、ギヤ部とベアリング部材とがz軸方向に積み重なって配置される構成と比較して、変換機構部13、23の厚みを小さくすることができ、変換機構部13、23の薄型化を図ることが可能となる。変換機構部13、23の厚みとしては、図5に示すように、補助アーム部材40a、40bが取り付けられる主アーム部材30a、30bの先端部の厚み(T)以下に抑えることができる。
Here, in the board |
また、本実施形態の基板搬送装置1において、作動アーム12a、12b(22a,22b)は、主アーム部材30及び補助アーム部材40の2つの部材で構成されている。これにより、補助アーム部材40a、40bのリング部42a、42bを変換機構部13、23の一部として構成でき、薄型の変換機構を備えた基板搬送装置1の組み立て性を向上させることができる。
Further, in the
また、本実施形態の基板搬送装置1において、作動アーム12a、12b(22a、22b)の端部122a、122b(222a、222b)側の厚みは、端部121a、121b(221a、221b)側よりも薄く形成されている。これにより、変換機構部13(23)を含む作動アーム12a、12b(22a、22b)の先端領域を、端部121a、121b(221a、221b)側よりも薄く構成することができる。
In the
さらに、本実施形態の基板搬送装置1においては、変換機構部13(23)の台座部133の下面側にキャリア14(24)が結合されている。これにより、キャリア14(24)が台座部133の上面側に結合される場合と比較して、基板の厚みを含むキャリア14(24)の厚みを変換機構部13(23)の厚み以下に抑えることが可能となる。
Furthermore, in the
以上のように、本実施形態によれば、作動アーム12a、12b(22a、22b)の先端領域を薄く構成することができる。これにより、搬送室と真空処理室との間で基板を搬送する開口を狭く形成することができ、生産性の高い真空処理装置を構成することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the distal end regions of the operating
図6は、基板搬送装置1を備えた基板処理装置の構成の一例を示す要部の模式的断面図である。図示する真空処理装置8は、搬送室80と、真空処理室81と、これらの間を接続するゲートバルブ82とを有する。基板搬送装置1は、搬送室80の内部に設置されている。真空処理室81は、搬送室80との間で基板Wを搬入出するための開口81wを有し、ゲートバルブ82は、開口81wを開閉する弁体(図示略)を有している。図示の例では、ゲートバルブ82が開口81wを開放し、基板搬送装置1のキャリア14が真空処理室81の内部へ進入して基板Wを搬入する様子を示している。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the main part showing an example of the configuration of the substrate processing apparatus provided with the
図6に示すように、本実施形態の基板搬送装置1によれば、変換機構部13を従来よりも薄型化できるため、開口81wの高さ寸法を従来よりも小さく構成することができる。一例を挙げると、本実施形態によれば、変換機構部13の厚みを14mm以下に抑えることができる。この場合、開口81wの高さ寸法を25mm〜30mmの範囲に設定することができる。
As shown in FIG. 6, according to the
また、本実施形態の基板搬送装置1においては、作動アーム12a、12bの先端領域が変換機構部13と同等の厚み寸法に形成されている。これにより、図6に示すように、作動アーム12a、12bの先端領域を真空処理室81内に進入させることが可能となり、基板Wの搬入及び搬出作業性を高めることが可能となる。
Further, in the
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基いて種々の変形が可能である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is of course not limited thereto, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
例えば以上の実施形態では、第1の搬送ロボット10と第2の搬送ロボット20とを備えた基板搬送装置1を例に挙げて説明したが、第2の搬送ロボットを具備しない基板搬送装置にも本発明は適用可能である。
For example, in the above embodiment, the
また、以上の実施形態では、同心的に配置された第1及び第2の駆動軸21a、21bを有する駆動部2を例に挙げて説明したが、両駆動軸が非同心的に配置された2軸の駆動部を採用してもよい。この場合、一対の共通アームの各基端部は、それぞれ対応する駆動軸と連結されることになる。
In the above embodiment, the
1…基板搬送装置
2…駆動部
8…真空処理装置
10、20…搬送ロボット
11a、11b…共通アーム
12a、12b、22a、22b…作動アーム
13、23…変換機構部
13、24…キャリア
30a、30b…主アーム部材
40a、40b…補助アーム部材
42a、42b…リング部
50a、50b…ギヤ部
60a、60b…ベアリング部材
80…搬送室
81…真空処理室
81w…開口
82…ゲートバルブ
130…本体
131a、131b…軸部材
134…結合面
W…基板DESCRIPTION OF
30a, 30b ...
Claims (5)
駆動部と、
前記駆動部と連結される第1の端部と、前記第1の端部とは反対側に位置する第2の端部とをそれぞれ有する一対の第1のアームと、
前記第1のアームの前記第2の端部に回転自在に取り付けられる第3の端部と、前記第3の端部とは反対側に位置し、外周面にギヤ部が形成された円環状のリング部を含む第4の端部とをそれぞれ有し、前記第4の端部が前記ギヤ部を介して相互に係合する一対の第2のアームと、
前記基板を支持するキャリアと、
前記第2のアームの前記第4の端部と前記キャリアとの間に配置され、前記第1及び第2のアームの回転運動を前記キャリアの直線運動に変換する変換機構であって、前記キャリアと結合される結合面及び前記各リング部に挿通される一対の軸部を有する本体と、前記軸部の外周面と前記リング部の内周面との間にそれぞれ装着され、前記軸部の径方向において前記ギヤ部と並ぶベアリング部材とを含む変換機構と
を具備する基板搬送装置。A substrate transfer device for transferring a substrate,
A drive unit;
A pair of first arms each having a first end connected to the drive unit and a second end located on the opposite side of the first end;
A third end portion rotatably attached to the second end portion of the first arm, and an annular shape located on the opposite side of the third end portion and having a gear portion formed on an outer peripheral surface A pair of second arms each having a fourth end including a ring portion, and the fourth end engages with each other via the gear portion,
A carrier for supporting the substrate;
A conversion mechanism that is disposed between the fourth end of the second arm and the carrier and converts the rotational motion of the first and second arms into a linear motion of the carrier, the carrier A main body having a coupling surface coupled to the ring portion and a pair of shaft portions inserted through the ring portions, and mounted between an outer peripheral surface of the shaft portion and an inner peripheral surface of the ring portion, A substrate transport apparatus comprising: a conversion mechanism including a bearing member aligned with the gear portion in the radial direction.
前記第2のアームは、
前記第1のアームと連結され、前記第3の端部を有する第1の部材と、
前記第1の部材に取り付けられ、前記第4の端部を有する第2の部材とを含む
基板搬送装置。The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The second arm is
A first member coupled to the first arm and having the third end;
And a second member attached to the first member and having the fourth end.
前記変換機構は、前記軸部の軸方向に厚み方向を有し、
前記変換機構の厚みは、前記第1の部材の厚み以下である
基板搬送装置。The substrate transfer apparatus according to claim 2,
The conversion mechanism has a thickness direction in an axial direction of the shaft portion,
The thickness of the conversion mechanism is equal to or less than the thickness of the first member.
前記第1の部材の前記第4の端部側の厚みは、前記第1の部材の前記第3の端部の厚みよりも小さい
基板搬送装置。It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 3, Comprising:
The thickness of the 4th edge part side of the said 1st member is smaller than the thickness of the said 3rd edge part of the said 1st member.
前記本体は、前記第1及び第2のアームの回転方向に平行な第1の面と、前記第1の面より下方に位置する第2の面とをそれぞれ有し、
前記一対の軸部及び前記結合面はそれぞれ、前記第2の面に形成されている
基板搬送装置。It is a board | substrate conveyance apparatus of Claim 4, Comprising:
The main body has a first surface parallel to the rotation direction of the first and second arms, and a second surface located below the first surface, respectively.
The pair of shaft portions and the coupling surface are each formed on the second surface.
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