JPH0778953A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装における自由度や設計における自由度が
高い固体撮像装置を提供すること。 【構成】 基台2上の略中央に固体撮像素子10を配置
し、柔軟な絶縁部材31に導体線32が形成されて成る
フレキシブル基板3を固体撮像素子10の周辺の基台2
上から外側へ延出するよう基台2上に固着し、固体撮像
素子10の周辺でフレキシブル基板3の導体線32と固
体撮像素子10とをボンディングワイヤー4で電気的に
接続する。そして、基台2上で固体撮像素子10および
ボンディングワイヤー4を透光性樹脂5にて包囲した固
体撮像装置1である。
高い固体撮像装置を提供すること。 【構成】 基台2上の略中央に固体撮像素子10を配置
し、柔軟な絶縁部材31に導体線32が形成されて成る
フレキシブル基板3を固体撮像素子10の周辺の基台2
上から外側へ延出するよう基台2上に固着し、固体撮像
素子10の周辺でフレキシブル基板3の導体線32と固
体撮像素子10とをボンディングワイヤー4で電気的に
接続する。そして、基台2上で固体撮像素子10および
ボンディングワイヤー4を透光性樹脂5にて包囲した固
体撮像装置1である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号を電気信号に変
換する固体撮像素子を備えその電気信号をフレキシブル
基板を介して外部に伝達する固体撮像装置に関するもの
である。
換する固体撮像素子を備えその電気信号をフレキシブル
基板を介して外部に伝達する固体撮像装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】光信号を受けて電気信号に変換して外部
に出力する固体撮像装置は、いわゆるCCDカメラや複
写機、ファクシミリ等の光学電子機器に使用されるもの
である。図7は、従来の固体撮像装置を説明する断面図
であり、(a)はセラミックスパッケージ、(b)は樹
脂封止型パッケージを用いた例である。
に出力する固体撮像装置は、いわゆるCCDカメラや複
写機、ファクシミリ等の光学電子機器に使用されるもの
である。図7は、従来の固体撮像装置を説明する断面図
であり、(a)はセラミックスパッケージ、(b)は樹
脂封止型パッケージを用いた例である。
【0003】図7(a)に示すセラミックスパッケージ
を用いた固体撮像装置1は、セラミックスから構成され
側面にリード30が取り付けられた基台2と、基台2の
略中央に配置される固体撮像素子10と、固体撮像素子
10上のパッド(図示せず)とリード30とを電気的に
接続するボンディングワイヤー4と、基台2上に取り付
けられるガラス製の蓋51とから構成されるものであ
る。
を用いた固体撮像装置1は、セラミックスから構成され
側面にリード30が取り付けられた基台2と、基台2の
略中央に配置される固体撮像素子10と、固体撮像素子
10上のパッド(図示せず)とリード30とを電気的に
接続するボンディングワイヤー4と、基台2上に取り付
けられるガラス製の蓋51とから構成されるものであ
る。
【0004】セラミックスパッケージを用いた固体撮像
装置1は高い気密性を得られる反面、中空構造となって
いるためにダストが中空部内で移動する恐れがあり、製
造の際におけるダスト管理が重要となる。そこで、この
ようなダスト管理の観点から図7(b)に示すような樹
脂封止型パッケージを用いた固体撮像装置1がある。
装置1は高い気密性を得られる反面、中空構造となって
いるためにダストが中空部内で移動する恐れがあり、製
造の際におけるダスト管理が重要となる。そこで、この
ようなダスト管理の観点から図7(b)に示すような樹
脂封止型パッケージを用いた固体撮像装置1がある。
【0005】この樹脂封止型パッケージを用いた固体撮
像装置1は、リードフレーム30aに搭載された固体撮
像素子10と、固体撮像素子10のパッド(図示せず)
とリードフレーム30aのインナーリード部とを電気的
に接続するためのボンディングワイヤー4と、固体撮像
素子10、ボンディングワイヤー4およびインナーリー
ド部を一体封止する透光性のモールド樹脂52とから構
成されている。このように固体撮像素子10の周囲をモ
ールド樹脂52にて封止しているため、製造後にダスト
が固体撮像装置1の内部を移動することはない。
像装置1は、リードフレーム30aに搭載された固体撮
像素子10と、固体撮像素子10のパッド(図示せず)
とリードフレーム30aのインナーリード部とを電気的
に接続するためのボンディングワイヤー4と、固体撮像
素子10、ボンディングワイヤー4およびインナーリー
ド部を一体封止する透光性のモールド樹脂52とから構
成されている。このように固体撮像素子10の周囲をモ
ールド樹脂52にて封止しているため、製造後にダスト
が固体撮像装置1の内部を移動することはない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな固体撮像装置には次のような問題がある。すなわ
ち、いずれの固体撮像装置においても金属性のリードま
たはリードフレームが用いられており、パッケージから
延出するアウターリード部の引き回しを行うには硬すぎ
る。このため、固体撮像装置をプリント配線板等に実装
する場合には、このアウターリード部の位置に合わせて
配線パターンをレイアウトする必要があり、固体撮像装
置を用いた電子機器の設計における自由度を妨げる原因
となっている。また、固体撮像素子のパッドのレイアウ
トや、インナーリード部のレイアウトにおいても設計の
自由度が妨げられることになる。よって、本発明は実装
における自由度や設計における自由度が高い固体撮像装
置を提供することを目的とする。
うな固体撮像装置には次のような問題がある。すなわ
ち、いずれの固体撮像装置においても金属性のリードま
たはリードフレームが用いられており、パッケージから
延出するアウターリード部の引き回しを行うには硬すぎ
る。このため、固体撮像装置をプリント配線板等に実装
する場合には、このアウターリード部の位置に合わせて
配線パターンをレイアウトする必要があり、固体撮像装
置を用いた電子機器の設計における自由度を妨げる原因
となっている。また、固体撮像素子のパッドのレイアウ
トや、インナーリード部のレイアウトにおいても設計の
自由度が妨げられることになる。よって、本発明は実装
における自由度や設計における自由度が高い固体撮像装
置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、この固体撮像装置は、基台上の略中央に固体撮像素
子を配置し、柔軟な絶縁部材に導体線が形成されて成る
フレキシブル基板を固体撮像素子の周辺の基台上から外
側へ延出するよう基台上に固着し、固体撮像素子の周辺
でフレキシブル基板の導体線と固体撮像素子とをボンデ
ィングワイヤーにて電気的に接続する。そして、基台上
で固体撮像素子およびボンディングワイヤーを透光性樹
脂にて包囲したものである。
解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、この固体撮像装置は、基台上の略中央に固体撮像素
子を配置し、柔軟な絶縁部材に導体線が形成されて成る
フレキシブル基板を固体撮像素子の周辺の基台上から外
側へ延出するよう基台上に固着し、固体撮像素子の周辺
でフレキシブル基板の導体線と固体撮像素子とをボンデ
ィングワイヤーにて電気的に接続する。そして、基台上
で固体撮像素子およびボンディングワイヤーを透光性樹
脂にて包囲したものである。
【0008】
【作用】柔軟な絶縁部材に導体線が形成されて成るフレ
キシブル基板を固体撮像素子が配置された基台上に固着
し、このフレキシブル基板の導体線と固体撮像素子とを
ボンディングワイヤーにて電気的に接続することで、固
体撮像素子と外部との電気信号の入出力をフレキシブル
基板を介して行うことができる。このため、固体撮像装
置を実装する際、フレキシブル基板を必要に応じて曲げ
るようにして配線することができるようになる。また、
固体撮像素子とボンディングワイヤーとを透光性樹脂に
て封止することで簡単な構造の固体撮像装置となる。
キシブル基板を固体撮像素子が配置された基台上に固着
し、このフレキシブル基板の導体線と固体撮像素子とを
ボンディングワイヤーにて電気的に接続することで、固
体撮像素子と外部との電気信号の入出力をフレキシブル
基板を介して行うことができる。このため、固体撮像装
置を実装する際、フレキシブル基板を必要に応じて曲げ
るようにして配線することができるようになる。また、
固体撮像素子とボンディングワイヤーとを透光性樹脂に
て封止することで簡単な構造の固体撮像装置となる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の固体撮像装置の実施例を図
に基づいて説明する。図1は、本発明の固体撮像装置を
説明する図で、(a)は断面図、(b)は平面図であ
る。すなわち、この固体撮像装置1は、基台2上の略中
央に接着剤6を介して固定された固体撮像素子10と、
固体撮像素子10の周辺の基台2上に接着剤6を介して
固着されたフレキシブル基板3と、固体撮像素子10の
パッド11とフレキシブル基板3の導体線32とを電気
的に接続するボンディングワイヤー4と、基台2上で固
体撮像素子10およびボンディングワイヤー4を包囲す
る透光性樹脂5とから構成される。
に基づいて説明する。図1は、本発明の固体撮像装置を
説明する図で、(a)は断面図、(b)は平面図であ
る。すなわち、この固体撮像装置1は、基台2上の略中
央に接着剤6を介して固定された固体撮像素子10と、
固体撮像素子10の周辺の基台2上に接着剤6を介して
固着されたフレキシブル基板3と、固体撮像素子10の
パッド11とフレキシブル基板3の導体線32とを電気
的に接続するボンディングワイヤー4と、基台2上で固
体撮像素子10およびボンディングワイヤー4を包囲す
る透光性樹脂5とから構成される。
【0010】基台2は、セラミックスやプラスチック、
ガラスエポキシ材等から成るものであり、特にダストの
発生が少なく200℃程度の耐熱性を有し、さらに固体
撮像素子10と線膨張係数の近い材質のものが望まし
い。固体撮像素子10は、基台2の略中央に例えば熱硬
化型の接着剤6を用いて固定されている。
ガラスエポキシ材等から成るものであり、特にダストの
発生が少なく200℃程度の耐熱性を有し、さらに固体
撮像素子10と線膨張係数の近い材質のものが望まし
い。固体撮像素子10は、基台2の略中央に例えば熱硬
化型の接着剤6を用いて固定されている。
【0011】また、フレキシブル基板3は、例えばポリ
イミドフィルムから成る柔軟な絶縁部材31と、この絶
縁部材31に銅箔膜を被着して所定のパターンにエッチ
ングされた導体線32とから成るものであり、屈曲自在
に引き回せるようになっている。しかも、導体線32の
固体撮像素子10側の先端部分は金等のメッキ処理が施
されており、同質の金から成るボンディングワイヤー4
が圧着しやすいようになっている。
イミドフィルムから成る柔軟な絶縁部材31と、この絶
縁部材31に銅箔膜を被着して所定のパターンにエッチ
ングされた導体線32とから成るものであり、屈曲自在
に引き回せるようになっている。しかも、導体線32の
固体撮像素子10側の先端部分は金等のメッキ処理が施
されており、同質の金から成るボンディングワイヤー4
が圧着しやすいようになっている。
【0012】また、基台2上で固体撮像素子10および
ボンディングワイヤー4を包囲する透光性樹脂5はシリ
コーンやエポキシ樹脂等から成るものであり、固体撮像
素子10やボンディングワイヤー4を機械的に保護する
とともに、外部から入射する光を効率良く固体撮像素子
10まで透過させるものである。このような固体撮像素
子10およびボンディングワイヤー4を包囲するような
透光性樹脂5を用いることで固体撮像装置1の構造が簡
単となる。
ボンディングワイヤー4を包囲する透光性樹脂5はシリ
コーンやエポキシ樹脂等から成るものであり、固体撮像
素子10やボンディングワイヤー4を機械的に保護する
とともに、外部から入射する光を効率良く固体撮像素子
10まで透過させるものである。このような固体撮像素
子10およびボンディングワイヤー4を包囲するような
透光性樹脂5を用いることで固体撮像装置1の構造が簡
単となる。
【0013】次に、このような固体撮像装置1の製造方
法を図2〜図3の斜視図に基づいて順に説明する。先
ず、図2(a)に示すフレキシブル基板の固着として、
例えば熱硬化型の接着剤6を基台2上の周縁部分に塗布
した後、この接着剤6を介して基台2上にフレキシブル
基板3を載置し、接着剤6を硬化させることで基台2上
にフレキシブル基板3を固着する。なお、図示するフレ
キシブル基板3には基台2上の略中央に対応する位置に
穴が設けられており、この穴にて固体撮像素子10を基
台2上に搭載できるようになっている。
法を図2〜図3の斜視図に基づいて順に説明する。先
ず、図2(a)に示すフレキシブル基板の固着として、
例えば熱硬化型の接着剤6を基台2上の周縁部分に塗布
した後、この接着剤6を介して基台2上にフレキシブル
基板3を載置し、接着剤6を硬化させることで基台2上
にフレキシブル基板3を固着する。なお、図示するフレ
キシブル基板3には基台2上の略中央に対応する位置に
穴が設けられており、この穴にて固体撮像素子10を基
台2上に搭載できるようになっている。
【0014】次に、図2(b)に示す固体撮像素子の搭
載として、基台2の略中央で先に述べたフレキシブル基
板3の穴の位置に固体撮像素子10を搭載する。基台2
と固体撮像素子10とを固定するには、例えば熱硬化型
の接着剤6を用いて行えばよい。
載として、基台2の略中央で先に述べたフレキシブル基
板3の穴の位置に固体撮像素子10を搭載する。基台2
と固体撮像素子10とを固定するには、例えば熱硬化型
の接着剤6を用いて行えばよい。
【0015】次いで、図3(a)に示すワイヤーボンデ
ィングとして、基台2上に搭載した固体撮像素子10の
パッド11とフレキシブル基板3の導体線32とをボン
ディングワイヤー4にて電気的に接続する。導体線32
の固体撮像素子10側の先端部分はボンディングワイヤ
ー4と同質の例えば金のメッキ処理が施されているた
め、ボンディングワイヤー4と導体線32との接続を容
易にしかも確実に行うことができる。
ィングとして、基台2上に搭載した固体撮像素子10の
パッド11とフレキシブル基板3の導体線32とをボン
ディングワイヤー4にて電気的に接続する。導体線32
の固体撮像素子10側の先端部分はボンディングワイヤ
ー4と同質の例えば金のメッキ処理が施されているた
め、ボンディングワイヤー4と導体線32との接続を容
易にしかも確実に行うことができる。
【0016】ワイヤーボンディングが完了した後に、図
3(b)に示すポッティングとして、基台2上の固体撮
像素子10およびボンディングワイヤー4を包囲する状
態に透光性樹脂5を塗布する。透光性樹脂5はディスペ
ンサ7により一定量押し出されるようになっており、そ
の粘性を利用して固体撮像素子10とボンディングワイ
ヤー4とを完全に包囲するようになっている。このた
め、透光性樹脂5は流動性の少ないものを用いることが
望ましい。そして、このポッティングした透光性樹脂5
を加熱することで硬化させて固体撮像装置1を完成す
る。
3(b)に示すポッティングとして、基台2上の固体撮
像素子10およびボンディングワイヤー4を包囲する状
態に透光性樹脂5を塗布する。透光性樹脂5はディスペ
ンサ7により一定量押し出されるようになっており、そ
の粘性を利用して固体撮像素子10とボンディングワイ
ヤー4とを完全に包囲するようになっている。このた
め、透光性樹脂5は流動性の少ないものを用いることが
望ましい。そして、このポッティングした透光性樹脂5
を加熱することで硬化させて固体撮像装置1を完成す
る。
【0017】また、光学的な精度を要求する場合には、
透光性樹脂5の受光面を平滑化してもよい。すなわち、
図4は受光面の平滑化を説明する断面図であり、固体撮
像装置1を製造する際の透光性樹脂5のポッティング
(図3(b)参照)において、透光性樹脂5を塗布した
状態で透光性樹脂5との接着性が低い材質から成る平滑
部材8を透光性樹脂5の表面に押しつけるようにしたも
のである。そして、この状態で透光性樹脂5を硬化させ
た後、平滑部材8を取り外すことで平滑な受光面5aを
得ることができる。なお、これ以外にも硬化した透光性
樹脂5の表面を精密に研磨することで受光面5aを平滑
にしてもよい。
透光性樹脂5の受光面を平滑化してもよい。すなわち、
図4は受光面の平滑化を説明する断面図であり、固体撮
像装置1を製造する際の透光性樹脂5のポッティング
(図3(b)参照)において、透光性樹脂5を塗布した
状態で透光性樹脂5との接着性が低い材質から成る平滑
部材8を透光性樹脂5の表面に押しつけるようにしたも
のである。そして、この状態で透光性樹脂5を硬化させ
た後、平滑部材8を取り外すことで平滑な受光面5aを
得ることができる。なお、これ以外にも硬化した透光性
樹脂5の表面を精密に研磨することで受光面5aを平滑
にしてもよい。
【0018】次に、本発明の他の実施例を図5、図6に
基づいて説明する。図5は他の例(その1)を説明する
平面図である。すなわち、この固体撮像装置1はフレキ
シブル基板3に放熱部9が設けられたものである。放熱
部9は、フレキシブル基板3の導体線32を形成する際
に同時に形成されたものであり、固体撮像素子10の下
部から外方へ導体線32のレイアウトに影響を与えない
ように設けられている。
基づいて説明する。図5は他の例(その1)を説明する
平面図である。すなわち、この固体撮像装置1はフレキ
シブル基板3に放熱部9が設けられたものである。放熱
部9は、フレキシブル基板3の導体線32を形成する際
に同時に形成されたものであり、固体撮像素子10の下
部から外方へ導体線32のレイアウトに影響を与えない
ように設けられている。
【0019】このため、固体撮像素子10はこの放熱部
9上に搭載されており、固体撮像素子10の駆動により
発生した熱がこの放熱部9を介して外部に放出できるよ
うになっている。特に樹脂を多く用いた固体撮像装置1
0の場合には発熱による問題が起きやすいため、このよ
うな放熱部9を設けることで温度特性の優れた固体撮像
装置10となる。
9上に搭載されており、固体撮像素子10の駆動により
発生した熱がこの放熱部9を介して外部に放出できるよ
うになっている。特に樹脂を多く用いた固体撮像装置1
0の場合には発熱による問題が起きやすいため、このよ
うな放熱部9を設けることで温度特性の優れた固体撮像
装置10となる。
【0020】図6は他の例(その2)を説明する斜視図
であり、リニアセンサーから成る固体撮像装置1を示し
ている。リニアセンサーの場合には固体撮像素子10の
両端部に図示しないパッドが配置されており、この位置
でボンディングワイヤー4による接続を行う必要があ
る。このため、フレキシブル基板3の導体線32をパッ
ド側に引き回すようにレイアウトしておく。
であり、リニアセンサーから成る固体撮像装置1を示し
ている。リニアセンサーの場合には固体撮像素子10の
両端部に図示しないパッドが配置されており、この位置
でボンディングワイヤー4による接続を行う必要があ
る。このため、フレキシブル基板3の導体線32をパッ
ド側に引き回すようにレイアウトしておく。
【0021】また、基台2から外側に延出する導体線3
2は絶縁部材31上の所望の位置にレイアウトしてお
く。これにより、パッドの位置に依存することなく導体
線32を外側に延出することができ、固体撮像装置1の
実装における自由度が増すことになる。
2は絶縁部材31上の所望の位置にレイアウトしてお
く。これにより、パッドの位置に依存することなく導体
線32を外側に延出することができ、固体撮像装置1の
実装における自由度が増すことになる。
【0022】なお、本実施例において、透光性樹脂5と
して加熱により硬化するものを例として説明したが紫外
線を照射することで硬化するものを用いてもよい。ま
た、固体撮像装置1の製造方法で透光性樹脂5をポッテ
ィングにより塗布したが本発明はこれに限定されず、例
えばキャスティングモールド法等を用いて固体撮像素子
10およびボンディングワイヤー4を包囲するようにし
てもよい。さらに、基台2から外側に延出するフレキシ
ブル基板3に形成された導体線32のレイアウトは各図
に示すものに限定されず実装するプリント配線板(図示
せず)に応じて自由に設計すればよい。
して加熱により硬化するものを例として説明したが紫外
線を照射することで硬化するものを用いてもよい。ま
た、固体撮像装置1の製造方法で透光性樹脂5をポッテ
ィングにより塗布したが本発明はこれに限定されず、例
えばキャスティングモールド法等を用いて固体撮像素子
10およびボンディングワイヤー4を包囲するようにし
てもよい。さらに、基台2から外側に延出するフレキシ
ブル基板3に形成された導体線32のレイアウトは各図
に示すものに限定されず実装するプリント配線板(図示
せず)に応じて自由に設計すればよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置によれば次のような効果がある。すなわち、固体撮像
素子と外部との電気的な入出力を行うためにフレキシブ
ル基板を用いているため、固体撮像装置の実装において
必要に応じてフレキシブル基板を曲げた状態で配線を行
うことが可能となる。また、フレキシブル基板を用いる
ことで導体線のレイアウトを自由に行うことが可能とな
り、固体撮像装置の設計や固体撮像装置を実装するため
のプリント配線板の設計の自由度が向上する。
置によれば次のような効果がある。すなわち、固体撮像
素子と外部との電気的な入出力を行うためにフレキシブ
ル基板を用いているため、固体撮像装置の実装において
必要に応じてフレキシブル基板を曲げた状態で配線を行
うことが可能となる。また、フレキシブル基板を用いる
ことで導体線のレイアウトを自由に行うことが可能とな
り、固体撮像装置の設計や固体撮像装置を実装するため
のプリント配線板の設計の自由度が向上する。
【0024】さらに、固体撮像装置を製造する際に、実
装するプリント配線板のパターンレイアウトに応じたフ
レキシブル基板を基台に固着するようにすれば、実装形
態の異なる固体撮像装置であっても基台や固体撮像素子
およびワイヤーボンディング等を共通化させることがで
きるようになる。これとともに、安価である樹脂材料を
使用することで固体撮像装置の大幅なコストダウンを図
ることが可能となる。
装するプリント配線板のパターンレイアウトに応じたフ
レキシブル基板を基台に固着するようにすれば、実装形
態の異なる固体撮像装置であっても基台や固体撮像素子
およびワイヤーボンディング等を共通化させることがで
きるようになる。これとともに、安価である樹脂材料を
使用することで固体撮像装置の大幅なコストダウンを図
ることが可能となる。
【図1】本発明の固体撮像装置を説明する図で、(a)
は断面図、(b)は平面図である。
は断面図、(b)は平面図である。
【図2】固体撮像装置の製造方法を説明する斜視図(そ
の1)で、(a)はフレキシブル基板の固着、(b)は
固体撮像素子の搭載を示すものである。
の1)で、(a)はフレキシブル基板の固着、(b)は
固体撮像素子の搭載を示すものである。
【図3】固体撮像装置の製造方法を説明する斜視図(そ
の2)で、(a)はワイヤーボンディング、(b)はポ
ッティングを示すものである。
の2)で、(a)はワイヤーボンディング、(b)はポ
ッティングを示すものである。
【図4】受光面の平滑化を説明する断面図である。
【図5】他の例(その1)を説明する平面図である。
【図6】他の例(その2)を説明する斜視図である。
【図7】従来の固体撮像装置を説明する断面図で、
(a)はセラミックスパッケージ、(b)は樹脂封止型
パッケージを用いた例である。
(a)はセラミックスパッケージ、(b)は樹脂封止型
パッケージを用いた例である。
1 固体撮像装置 2 基台 3 フレキシブル基板 4 ボンディン
グワイヤー 5 透光性樹脂 6 接着剤 10 固体撮像素子 11 パッド 31 絶縁部材 32 導体線
グワイヤー 5 透光性樹脂 6 接着剤 10 固体撮像素子 11 パッド 31 絶縁部材 32 導体線
Claims (1)
- 【請求項1】 基台上の略中央に配置された固体撮像素
子と、 柔軟な絶縁部材に導体線が形成されて成り前記固体撮像
素子の周辺の前記基台上から外側へ延出するよう該基板
上に固着されたフレキシブル基板と、 前記固体撮像素子の周辺で前記フレキシブル基板の導体
線と該固体撮像素子との電気的な接続を行うためのボン
ディングワイヤーと、 前記基台上で前記固体撮像素子および前記ボンディング
ワイヤーを包囲する透光性樹脂とから成ることを特徴と
する固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24740993A JPH0778953A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24740993A JPH0778953A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0778953A true JPH0778953A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=17163012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24740993A Pending JPH0778953A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0778953A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227984A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
KR19990005515A (ko) * | 1997-06-30 | 1999-01-25 | 윤종용 | 금형을 이용한 씨오비(cob) 패키지 제조 방법 |
JPH11287863A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-10-19 | General Electric Co <Ge> | X線ビーム検出器モジュールおよびそれを製造する方法 |
KR100497285B1 (ko) * | 2002-11-21 | 2005-07-22 | (주) 선양디엔티 | 와이어 본딩을 이용한 카메라 모듈의 제조장치 및 방법 |
KR100692779B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2007-03-12 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 회로기판 일체형 이미지 센서 패키지 |
WO2014112158A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子部品装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP24740993A patent/JPH0778953A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227984A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
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CN104937704A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-09-23 | 浜松光子学株式会社 | 电子部件装置 |
KR20150109347A (ko) * | 2013-01-18 | 2015-10-01 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품 장치 |
EP2947684A4 (en) * | 2013-01-18 | 2016-10-05 | Hamamatsu Photonics Kk | DEVICE WITH ELECTRONIC COMPONENTS |
US9502456B2 (en) | 2013-01-18 | 2016-11-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Electronic component device |
JPWO2014112158A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-01-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子部品装置 |
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