JPH04277665A - 半導体集積回路装置のソケット - Google Patents
半導体集積回路装置のソケットInfo
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- JPH04277665A JPH04277665A JP3968391A JP3968391A JPH04277665A JP H04277665 A JPH04277665 A JP H04277665A JP 3968391 A JP3968391 A JP 3968391A JP 3968391 A JP3968391 A JP 3968391A JP H04277665 A JPH04277665 A JP H04277665A
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- JP
- Japan
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- socket
- contact
- decoupling capacitor
- conductor
- power supply
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置（
以下ＩＣという。）のソケットに関する。
以下ＩＣという。）のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣの電気的特性試験では、ＩＣ
試験装置（以下テスタという）とＩＣとの電気的接触を
得る為にＩＣソケットを用いる。
試験装置（以下テスタという）とＩＣとの電気的接触を
得る為にＩＣソケットを用いる。
【０００３】図４に、テスタのテストボードに実装され
た従来のＩＣソケットにＦＬＡＴパッケージのＩＣを搭
載した断面図を示す。テストボード４０１上に実装され
たＩＣソケット４０２は、ソケット台４０３にシャフト
４０７で押さえ板４０５を繋ぎ、両者をストッパー４０
４で固定するという構成となっている。ＩＣ４０６は、
ソケット台中の接触子４０８に乗せ、その状態で押さえ
板４０５を閉じると押さえ板４０５の凸部がＩＣのリー
ドを押さえ接触子４０８との接続を行う。接触子４０８
の片端は、テストボード４０１中のスルーホールへ差し
込み、接触子とテスタとの接続を行う。図３（ａ）に、
従来の接触子を示す。
た従来のＩＣソケットにＦＬＡＴパッケージのＩＣを搭
載した断面図を示す。テストボード４０１上に実装され
たＩＣソケット４０２は、ソケット台４０３にシャフト
４０７で押さえ板４０５を繋ぎ、両者をストッパー４０
４で固定するという構成となっている。ＩＣ４０６は、
ソケット台中の接触子４０８に乗せ、その状態で押さえ
板４０５を閉じると押さえ板４０５の凸部がＩＣのリー
ドを押さえ接触子４０８との接続を行う。接触子４０８
の片端は、テストボード４０１中のスルーホールへ差し
込み、接触子とテスタとの接続を行う。図３（ａ）に、
従来の接触子を示す。
【０００４】ＩＣとテスタ間の信号経路には、インダク
タンス成分を有しており、ＩＣが動作する時の動作電流
により、ＩＣの電源ピンではこのインダクタンス成分に
よる電圧変動が生ずる。ＩＣの試験を行う場合、前述の
電源電圧の変動を吸収する為に、電源ラインとテスタの
グランド間にデカップリングコンデンサを挿入する。
タンス成分を有しており、ＩＣが動作する時の動作電流
により、ＩＣの電源ピンではこのインダクタンス成分に
よる電圧変動が生ずる。ＩＣの試験を行う場合、前述の
電源電圧の変動を吸収する為に、電源ラインとテスタの
グランド間にデカップリングコンデンサを挿入する。
【０００５】現状のＩＣソケットでは、ソケット内にデ
カップリングコンデンサを取付ける事が不可能なため、
図４のテストボードの裏側に、テストボード上のグラン
ドパタン４１０とＩＣソケットの接触子の片端との間に
、デカップリングコンデンサ４０８を取付けている。
カップリングコンデンサを取付ける事が不可能なため、
図４のテストボードの裏側に、テストボード上のグラン
ドパタン４１０とＩＣソケットの接触子の片端との間に
、デカップリングコンデンサ４０８を取付けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＩＣソケ
ットでは、その構造上、接触子のＩＣ側の先端にデカッ
プリングコンデンサを取付ける事は不可能であり、また
、ＩＣ近傍に安定したグランド領域が存在しない為、仮
に接触子にデカップリングコンデンサを取付ける事が可
能でも、その逆側端子に安定したグランドを接続する事
は不可能である。
ットでは、その構造上、接触子のＩＣ側の先端にデカッ
プリングコンデンサを取付ける事は不可能であり、また
、ＩＣ近傍に安定したグランド領域が存在しない為、仮
に接触子にデカップリングコンデンサを取付ける事が可
能でも、その逆側端子に安定したグランドを接続する事
は不可能である。
【０００７】しかしながら、ＩＣソケットの接触子には
１０〜１５ｎＨのインダクタンスを有しており、このイ
ンダクタンス成分による電圧変動は逃れられていない。 即ち、従来のソケットでは、接触子に含まれるインダク
タンス成分により電源ピンに生ずる電圧変動によるノイ
ズが含まれている状態でＩＣを試験している。
１０〜１５ｎＨのインダクタンスを有しており、このイ
ンダクタンス成分による電圧変動は逃れられていない。 即ち、従来のソケットでは、接触子に含まれるインダク
タンス成分により電源ピンに生ずる電圧変動によるノイ
ズが含まれている状態でＩＣを試験している。
【０００８】本発明の目的は、インダクタンス成分によ
るノイズを押さえ、電気的に安定した環境下で試験する
ことが可能な半導体集積回路装置のソケットを提供する
ことにある。
るノイズを押さえ、電気的に安定した環境下で試験する
ことが可能な半導体集積回路装置のソケットを提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケットは
、ＩＣソケットのＩＣ実装側にデカップリングコンデン
サの片端を取付ける為の接地電位を有する導電位を有し
、ＩＣの電源ピン用の接触子にはデカップリングコンデ
ンサを取付ける為の形状を有している。
、ＩＣソケットのＩＣ実装側にデカップリングコンデン
サの片端を取付ける為の接地電位を有する導電位を有し
、ＩＣの電源ピン用の接触子にはデカップリングコンデ
ンサを取付ける為の形状を有している。
【００１０】
【実施例】図１に本発明の第１の実施例を示す。図１は
、テスタのテストボード上に本発明のＩＣソケットを実
装し、ＦＬＡＴパッケージのＩＣを搭載した時の断面図
でる。テストボード１０１上に実装されたＩＣソケット
１０２は、ソケット台１０３にシャフト１０７で押さえ
板１０５を繋ぎ、両者をストッパー１０４で固定すると
いう構成である。ＩＣ１０６は、ソケット台１０３中の
接触子１０８に乗せ、その状態で押さえ板１０５を閉じ
ると押さえ板１０５の凸部がＩＣ１０６のリードを押さ
え接触子１０８との接続を行う。接触子１０８の片端は
、テストボード中のスルーホールへ差し込み、接触子と
テストからのテスト信号との接続を行う。
、テスタのテストボード上に本発明のＩＣソケットを実
装し、ＦＬＡＴパッケージのＩＣを搭載した時の断面図
でる。テストボード１０１上に実装されたＩＣソケット
１０２は、ソケット台１０３にシャフト１０７で押さえ
板１０５を繋ぎ、両者をストッパー１０４で固定すると
いう構成である。ＩＣ１０６は、ソケット台１０３中の
接触子１０８に乗せ、その状態で押さえ板１０５を閉じ
ると押さえ板１０５の凸部がＩＣ１０６のリードを押さ
え接触子１０８との接続を行う。接触子１０８の片端は
、テストボード中のスルーホールへ差し込み、接触子と
テストからのテスト信号との接続を行う。
【００１１】接触子１０８の極く近傍に導電体１１１を
配置し、これをテストボード上１０１のグランドパタン
１１０と接続する事により、安定した接地電位とする。 また、ＩＣ１０６の各リードの内、電源ピンには電源ピ
ン用接触子１１２を使用する。図３（ｂ）に、本発明の
第１の実施例の電源ピン用接触子を示す。従来の接触子
と比較して、デカップリングコンデンサ３０２を取付け
る為の端子が、ＩＣ接触部３０１の後ろ方向に有してい
る所が異なる。
配置し、これをテストボード上１０１のグランドパタン
１１０と接続する事により、安定した接地電位とする。 また、ＩＣ１０６の各リードの内、電源ピンには電源ピ
ン用接触子１１２を使用する。図３（ｂ）に、本発明の
第１の実施例の電源ピン用接触子を示す。従来の接触子
と比較して、デカップリングコンデンサ３０２を取付け
る為の端子が、ＩＣ接触部３０１の後ろ方向に有してい
る所が異なる。
【００１２】デカップリングコンデンサ１０９は、前述
の電源ピン用接触子のデカップリングコンデンサ取付け
用専用端子と、接地電位を持つ導電体間１０９に取付け
る事が可能である。
の電源ピン用接触子のデカップリングコンデンサ取付け
用専用端子と、接地電位を持つ導電体間１０９に取付け
る事が可能である。
【００１３】図２に、本発明の第２の実施例示す。第１
の実施例では、導電体１１１電極１０８の外側に配置し
たが、本実施例では、この導電体２１１を電極２０８の
内側に配置し、テストボード２０１のグランドパタン２
１０と接続し、ここにデカップリングコンデンサ２０９
のグランド側を取付ける。電源ピン用接触子も、図３（
ｃ）の様にＩＣ接触部３０１の内側にデカップリングコ
ンデンサ取付け用の形状を設ける。
の実施例では、導電体１１１電極１０８の外側に配置し
たが、本実施例では、この導電体２１１を電極２０８の
内側に配置し、テストボード２０１のグランドパタン２
１０と接続し、ここにデカップリングコンデンサ２０９
のグランド側を取付ける。電源ピン用接触子も、図３（
ｃ）の様にＩＣ接触部３０１の内側にデカップリングコ
ンデンサ取付け用の形状を設ける。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＩＣソケッ
トは、ＩＣソケット内部に導電体を有し、この導電体を
テストボード上のグランドパタンに接続することにより
、安定したグランド電位をＩＣの近傍に配置出来ること
と、ＩＣソケットの接触子の内、電源ピンに限りデカッ
プリングコンデンサを容易に取付け可能な専用形状の接
触子を使用することによりＩＣソケットの接触子に生じ
るインダクタンス成分による電圧変動などのノイズをＩ
Ｃの電源ピンの近傍に挿入されるデカップリングコンデ
ンサにより押さえ電気的に安定した環境下で試験するこ
とが可能である。
トは、ＩＣソケット内部に導電体を有し、この導電体を
テストボード上のグランドパタンに接続することにより
、安定したグランド電位をＩＣの近傍に配置出来ること
と、ＩＣソケットの接触子の内、電源ピンに限りデカッ
プリングコンデンサを容易に取付け可能な専用形状の接
触子を使用することによりＩＣソケットの接触子に生じ
るインダクタンス成分による電圧変動などのノイズをＩ
Ｃの電源ピンの近傍に挿入されるデカップリングコンデ
ンサにより押さえ電気的に安定した環境下で試験するこ
とが可能である。
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣソケットの断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示すＩＣソケットの断
面図ある。
面図ある。
【図３】ＩＣソケットで使用する接触子を示す図である
。
。
【図４】従来のＩＣソケットの断面図である。
１０１，２０１，４０１ テストボード１０２，
２０２，４０２ ＩＣソケット１０３，２０３，
４０３ ソケット台１０４，２０４，４０４
ストッパー１０５，２０５，４０５ 押さえ
板１０６，２０６，４０６ ＩＣ １０７，２０７，４０７ シャフト１０８，２０
８，４０８ 接触子１０９，２０９，４０９
デカップリングコンデンサ１１０，２１０，４１０
グランドパタン１１１，２１１ 導電体 １１２，２１２ 電源ピン用接触子３０１
ＩＣ接触部
２０２，４０２ ＩＣソケット１０３，２０３，
４０３ ソケット台１０４，２０４，４０４
ストッパー１０５，２０５，４０５ 押さえ
板１０６，２０６，４０６ ＩＣ １０７，２０７，４０７ シャフト１０８，２０
８，４０８ 接触子１０９，２０９，４０９
デカップリングコンデンサ１１０，２１０，４１０
グランドパタン１１１，２１１ 導電体 １１２，２１２ 電源ピン用接触子３０１
ＩＣ接触部
Claims (1)
- 【請求項１】 接触子近傍に接地電位を有する導電体
を有し、半導体集積回路装置の電源ピンに接続する接触
子にデカップリングコンデンサを取付ける為の凸部形状
の端子を有することを特徴とする半導体集積回路装置の
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3968391A JPH04277665A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体集積回路装置のソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3968391A JPH04277665A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体集積回路装置のソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277665A true JPH04277665A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12559882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3968391A Pending JPH04277665A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体集積回路装置のソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277665A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777791B2 (en) * | 2000-01-28 | 2004-08-17 | Infineon Technologies Ag | Multiple ground signal path LDMOS power package |
| US6803655B2 (en) | 2000-08-08 | 2004-10-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor integrated circuit device with EMI prevention structure |
| US6949815B2 (en) * | 2000-11-28 | 2005-09-27 | Nec Corporation | Semiconductor device with decoupling capacitors mounted on conductors |
| WO2011115074A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427251A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Electric Ic Microcomput | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3968391A patent/JPH04277665A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427251A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Electric Ic Microcomput | Semiconductor device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777791B2 (en) * | 2000-01-28 | 2004-08-17 | Infineon Technologies Ag | Multiple ground signal path LDMOS power package |
| US6803655B2 (en) | 2000-08-08 | 2004-10-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor integrated circuit device with EMI prevention structure |
| US6949815B2 (en) * | 2000-11-28 | 2005-09-27 | Nec Corporation | Semiconductor device with decoupling capacitors mounted on conductors |
| WO2011115074A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970304 |