JP7372915B2 - カメラモジュールにおいて使用するための芳香族ポリマー組成物 - Google Patents

Description

[0001]本出願は、米国特許出願第６２／５９４，６０３号（２０１７年１２月５日出願）及び第６２／７４６，７５７号（２０１８年１０月１７日出願）（これらはそれらの全部を参照することによって本明細書中に包含される）に対する優先権を主張する。

[0002]カメラモジュール（又は構成部品）は、携帯電話、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどにおいてしばしば用いられている。例としては、例えば、ベースに載置された支持材(carrier)を含むコンパクトカメラモジュール、デジタルカメラシャッターモジュール、デジタルカメラの構成部品、ゲーム機内のカメラ、医療用カメラ、監視カメラなどが挙げられる。かかるカメラモジュールはより複雑になってきており、現在では多数の可動部品を含む傾向がある。例えば幾つかの場合においては、２つのコンパクトカメラモジュールアセンブリを単一のモジュール内に搭載して画質を向上させることができる（「デュアルカメラ」モジュール）。他の場合においては、列状のコンパクトカメラモジュールを用いることができる。特定の設計に関係なく、液晶ポリマーはそれらの高配向結晶構造のために製造中にしばしば使用され、これによりポリマーを非常に小さく複雑な部品に容易に成形することが可能になる。しかしながら残念なことに、高配向構造はまた、液晶ポリマーを摩耗しやすくする。すなわち、ポリマーの１以上のスキン層が使用中に部品から剥離する傾向があり、これは劣った外観及び／又は性能をもたらす可能性がある。

[0003]したがって、カメラモジュールにおいて容易に使用することができるポリマー組成物に対する必要性が存在する。
[0004]本発明の一実施形態によれば、少なくとも１種類の芳香族ポリマー（例えばサーモトロピック液晶ポリマー）、及び芳香族ポリマー１００重量部あたり約１～約２０重量部の量のトライボロジー処方物(tribological formulation)を含むポリマー組成物が開示される。トライボロジー処方物は、フッ素化添加剤、及び約１００，０００グラム／モル以上の重量平均分子量を有するシロキサンポリマーを含む。シロキサンポリマーに対するフッ素化添加剤の重量比は、約０．５～約１２である。

[0005]本発明の更に別の実施形態によれば、その上に支持材アセンブリが載置されたベースを含むカメラモジュールが開示される。ベース、支持材アセンブリ、又は両方は成形部品を含む。成形部品は、少なくとも１種類のサーモトロピック液晶ポリマー及びトライボロジー処方物を含むポリマー組成物を含む。このポリマー組成物は、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約０．４以下の動摩擦係数を示す。

[0006]本発明の他の特徴及び態様を下記においてより詳細に示す。
[0007]当業者に対するそのベストモードを含む、本発明の完全かつ実施可能な開示を、添付の図面の参照を含む本明細書の残りの部分においてより詳細に示す。

[0008]図１は、本発明の一実施形態にしたがって形成することができるコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）の斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態にしたがって形成することができるコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）の正面図である。

[0009]当業者であれば、本議論は、単に例示的な実施形態の説明であり、本発明のより広い態様を限定することは意図しないことを理解する。
[0010]一般的に言えば、本発明は、芳香族ポリマーをトライボロジー処方物と組み合わせて含むポリマー組成物に関する。本発明者らは、これらの成分の性質及びそれらの相対濃度を選択的に制御することによって、得られるポリマー組成物が、当該組成物を含む部品の（例えばカメラモジュール内での）使用中にスキン層が剥離する程度を最小にする低い程度の表面摩擦を達成することができることを見出した。例えば、本ポリマー組成物は、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約１．０以下、幾つかの実施形態においては約０．４以下、幾つかの実施形態においては約０．３５以下、幾つかの実施形態においては約０．１～約０．３の動摩擦係数を示すことができる。また、摩耗深さは、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約２００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約１００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約１０～約７０マイクロメートルであり得る。

[0011]従来は、かかる低摩擦面を有する部品はまた、十分に良好な機械特性を有しないと考えられていた。しかしながら、従来の考えに反して、本発明の組成物は優れた機械特性を有することが見出された。例えば、本組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０ｅ１と技術的に同等）にしたがって２３℃において測定して約２０ｋＪ／ｍ^２より高く、幾つかの実施形態においては約２５～約１００ｋＪ／ｍ^２、幾つかの実施形態においては約３０～約８０ｋＪ／ｍ^２のシャルピーノッチ無し衝撃強さを示すことができる。本組成物はまた、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０ｅ１と技術的に同等）にしたがって２３℃において測定して、約０．５ｋＪ／ｍ^２より高く、幾つかの実施形態においては約１～約２０ｋＪ／ｍ^２、幾つかの実施形態においては約５～約１５ｋＪ／ｍ^２のシャルピーノッチ付き衝撃強さを示すことができる。引張及び曲げ機械特性も良好である。例えば、本組成物は、約２０～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約５０～約４００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約６０～約３５０ＭＰａの引張強さ；約１％以上、幾つかの実施形態においては約２％～約１５％、及び幾つかの実施形態においては約３％～約１０％の引張破断歪み；及び／又は、約４，０００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約５，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約６，０００ＭＰａ～約１２，０００ＭＰａの引張弾性率；を示すことができる。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２(ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって２３℃において求めることができる。本組成物はまた、約２０～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約５０～約４００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約８０～約３５０ＭＰａの曲げ強さ、及び／又は約４，０００ＭＰａ～約２０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約５，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態においては約６，０００ＭＰａ～約１５，０００ＭＰａの曲げ弾性率を示すことができる。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ７９０－１０と技術的に同等）にしたがって２３℃において求めることができる。また、成形部品は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８－０７（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３と技術的に同等）にしたがって１．８ＭＰａの規定荷重において測定して、約１８０℃以上、幾つかの実施形態においては約１９０℃～約２８０℃の荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）を示すことができる。また、本部品のロックウェル硬さは、ＡＳＴＭ Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって求めて、約２５以上、幾つかの実施形態においては約３０以上、幾つかの実施形態においては約３５～約８０であり得る。

[0012]更に、本組成物はまた、特に上記で議論したように帯電防止フィラーをポリマー組成物内に含ませた場合に、優れた帯電防止挙動を示すことができる。かかる帯電防止挙動は、ＩＥＣ－６００９３にしたがって求めて比較的低い表面及び／又は体積抵抗率によって特徴付けることができる。例えば、本組成物は、約１×１０^１５Ω以下、幾つかの実施形態においては約１×１０^１４Ω以下、幾つかの実施形態においては約１×１０^１０Ω～約９×１０^１３Ω、幾つかの実施形態においては約１×１０^１１～約１×１０^１３Ωの表面抵抗率を示すことができる。更に、本成形部品はまた、約１×１０^１５Ω・ｍ以下、幾つかの実施形態においては約１×１０^９Ω・ｍ～約９×１０^１４Ω・ｍ、幾つかの実施形態においては約１×１０^１０～約５×１０^１４Ω・ｍの体積抵抗率を示すことができる。勿論、かかる帯電防止挙動は決して必須ではない。例えば、幾つかの実施形態においては、本組成物は、約１×１０^１５Ω以上、幾つかの実施形態においては約１×１０^１６Ω以上、幾つかの実施形態においては約１×１０^１７Ω～約９×１０^３０Ω、幾つかの実施形態においては約１×１０^１８～約１×１０^２６Ωのような比較的高い表面抵抗率を示し得る。

[0013]ここで、本発明の種々の実施形態をより詳細に説明する。
Ｉ.ポリマー組成物：
Ａ．芳香族ポリマー：
[0014]芳香族ポリマーは、通常はポリマー組成物の約２０重量％～約７０重量％、幾つかの実施形態においては約３０重量％～約６５重量％、幾つかの実施形態においては約４０重量％～約６０重量％を構成する。芳香族ポリマーは、一般に、ポリマーの特定の性質に応じて比較的高いガラス転移温度及び／又は高い融点を有する「高性能」ポリマーと考えられる。而して、かかる高性能ポリマーは、得られるポリマー組成物に相当な程度の耐熱性を与えることができる。例えば、芳香族ポリマーは、約１００℃以上、幾つかの実施形態においては約１２０℃以上、幾つかの実施形態においては約１４０℃～約３５０℃、幾つかの実施形態においては約１５０℃～約３２０℃のガラス転移温度を有していてよい。芳香族ポリマーはまた、約２００℃以上、幾つかの実施形態においては約２２０℃～約４００℃、幾つかの実施形態においては約２４０℃～約３８０℃の融点を有していてよい。ガラス転移温度及び融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を使用して当該技術において周知なように求めることができ、例えばＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０１３（ガラス転移温度）及び１１３５７－３：２０１１（融点）によって求めることができる。

[0015]芳香族ポリマーは、実質的に非晶質、半結晶質、又は結晶質であってよい。好適な半結晶質芳香族ポリマーの一例は、例えば芳香族ポリアミドである。特に好適な芳香族ポリアミドは、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７にしたがって示差走査熱量測定を用いて求めて、例えば約２００℃以上、幾つかの実施形態においては約２２０℃以上、幾つかの実施形態においては約２４０℃～約３２０℃のような比較的高い融点を有するものである。また、芳香族ポリアミドのガラス転移温度は、一般に約１１０℃～約１６０℃である。

[0016]芳香族ポリアミドは、通常はアミド結合（ＮＨ－ＣＯ）によって結合している繰り返し単位を含んでおり、ジカルボン酸（例えば芳香族ジカルボン酸）、ジアミン（例えば脂肪族ジアミン）などの重縮合によって合成される。例えば、芳香族ポリアミドは、芳香族ジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，４－フェニレンジオキシ－二酢酸、１，３－フェニレンジオキシ－二酢酸、ジフェン酸、４，４’－オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸など、並びにそれらの組み合わせから誘導される芳香族繰り返し単位を含んでいてよい。テレフタル酸が特に好適である。勿論、脂肪族ジカルボン酸単位、多官能性カルボン酸単位などのような他のタイプの酸単位もまた使用することができることも理解すべきである。芳香族ポリアミドはまた、通常は４～１４個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンから誘導される脂肪族繰り返し単位を含んでいてよい。かかるジアミンの例としては、線状脂肪族アルキレンジアミン、例えば１，４－テトラメチレンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミンなど；分岐脂肪族アルキレンジアミン、例えば２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、３－メチル－１，５－ペンタンジアミン、２，２，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミンなど；並びにそれらの組み合わせが挙げられる。１，９－ノナンジアミン及び／又は２－メチル－１，８－オクタンジアミンから誘導される繰り返し単位が特に好適である。勿論、脂環式ジアミン、芳香族ジアミンなどのような他のジアミン単位も使用することができる。

[0017]特に好適なポリアミドとしては、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ＰＡ９Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１０）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１２）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド（ＰＡ９Ｔ／１１）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド）（ＰＡ９Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１１）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１０）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／テトラメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／４６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１０Ｔ／６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／６６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ドデカメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ１２Ｔ／１２１２）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１２Ｔ／６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド（ＰＡ１２Ｔ／６６）などを挙げることができる。好適な芳香族ポリアミドの更に他の例は、Harderらの米国特許第８，３２４，３０７号に記載されている。

[0018]本発明において用いることができる他の好適な半結晶質芳香族ポリマーは、ポリアリールエーテルケトンである。ポリアリールエーテルケトンは、約３００℃～約４００℃、幾つかの実施形態においては約３１０℃～約３９０℃、幾つかの実施形態においては約３３０℃～約３８０℃のような比較的高い融点を有する半結晶質ポリマーである。また、ガラス転移温度は約１１０℃～約２００℃であってよい。特に好適なポリアリールエーテルケトンは、主としてフェニル基をケトン及び／又はエーテル基と組み合わせて含むものである。かかるポリマーの例としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテル－ジフェニル－エーテル－エーテル－ジフェニル－エーテル－フェニル－ケトン－フェニルなど、並びにこれらのブレンド及びコポリマーが挙げられる。

[0019]上記に示したように、識別できる融点を有しない実質的に非晶質のポリマーをポリマー組成物中において用いることもできる。好適な非晶質ポリマーとしては、例えば、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、芳香族ポリカーボネート、芳香族ポリエーテルイミドなどを挙げることができる。例えば芳香族ポリカーボネートは、通常は約１３０℃～約１６０℃のガラス転移温度を有し、１以上の芳香族ジオールから誘導される芳香族繰り返し単位を含む。特に好適な芳香族ジオールは、２つのフェノール基が二価連結基の単一の炭素原子に結合しているｇｅｍ－ビスフェノールのようなビスフェノールである。かかるビスフェノールの例としては、例えば、４，４’－イソプロピリデンジフェノール（ビスフェノールＡ）、４，４’－エチリデンジフェノール、４，４’－（４－クロロ－ａ－メチルベンジリデン）ジフェノール、４，４’－シクロヘキシリデンジフェノール、４，４－（シクロヘキシルメチレン）ジフェノールなど、並びにこれらの組合せを挙げることができる。芳香族ジオールはホスゲンと反応させることができる。例えば、ホスゲンは、式：Ｃ（Ｏ）Ｃｌ_２を有する塩化カルボニルであってよい。芳香族ポリカーボネートの合成に至る他の経路には、炭酸ジフェニルによる芳香族ジオール（例えばビスフェノール）のトランスエステル化を含ませることができる。

[0020]上記のポリマーに加えて、ポリマー組成物中において結晶質ポリマーを使用することもできる。金型の小さな空間を有効に満たすことを可能にする高い結晶化度を有する液晶ポリマーが特に好適である。液晶ポリマーは、一般に、棒状構造を有し、それらの溶融状態（例えば、サーモトロピックネマチック状態）で結晶挙動を示すことができる限りにおいて「サーモトロピック」として分類される。このポリマーは、約２５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態においては約２８０℃～約３９０℃、幾つかの実施形態においては約３００℃～約３８０℃のような比較的高い融点を有する。かかるポリマーは、当該技術において公知なように、１以上のタイプの繰り返し単位から形成することができる。液晶ポリマーには、例えば、通常はポリマーの約６０モル％～約９９．９モル％、幾つかの実施形態においては約７０モル％～約９９．５モル％、幾つかの実施形態においては約８０モル％～約９９モル％の量の１つ以上の芳香族エステル繰り返し単位を含ませることができる。芳香族エステル繰り返し単位は、一般に次式（Ｉ）：

（式中、
環Ｂは、置換又は非置換の６員アリール基（例えば、１，４－フェニレン又は１，３－フェニレン）、置換又は非置換の５又は６員アリール基に縮合している置換又は非置換の６員アリール基（例えば２，６－ナフタレン）、或いは置換又は非置換の５又は６員アリール基に結合している置換又は非置換の６員アリール基（例えば４，４－ビフェニレン）であり；
Ｙ_１及びＹ_２は、独立して、Ｏ、Ｃ（Ｏ）、ＮＨ、Ｃ（Ｏ）ＨＮ、又はＮＨＣ（Ｏ）である）
によって表すことができる。

[0021]通常は、Ｙ_１及びＹ_２の少なくとも１つはＣ（Ｏ）である。かかる芳香族エステル繰り返し単位の例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸繰り返し単位（式Ｉにおいて、Ｙ_１及びＹ_２はＣ（Ｏ）である）、芳香族ヒドロキシカルボン酸繰り返し単位（式Ｉにおいて、Ｙ_１はＯであり、Ｙ_２はＣ（Ｏ）である）、並びにこれらの種々の組み合わせを挙げることができる。

[0022]例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４－カルボキシフェニル）ブタン、ビス（４－カルボキシフェニル）エタン、ビス（３－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（３－カルボキシフェニル）エタンなど、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ジカルボン酸から誘導される芳香族ジカルボン酸繰り返し単位を用いることができる。特に好適な芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸（ＴＡ）、イソフタル酸（ＩＡ）、及び２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＤＡ）を挙げることができる。用いる場合には、芳香族ジカルボン酸（例えば、ＩＡ、ＴＡ、及び／又はＮＤＡ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約５モル％～約６０モル％、幾つかの実施形態においては約１０モル％～約５５モル％、幾つかの実施形態においては約１５モル％～約５０％を構成する。

[0023]また、４－ヒドロキシ安息香酸；４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸；２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－５－ナフトエ酸；３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－３－ナフトエ酸；４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸等、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される芳香族ヒドロキシカルボン酸繰り返し単位を用いることもできる。特に好適な芳香族ヒドロキシカルボン酸は、４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）である。用いる場合には、ヒドロキシカルボン酸（例えばＨＢＡ及び／又はＨＮＡ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約１０モル％～約８５モル％、幾つかの実施形態においては約２０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態においては約２５モル％～約７５％を構成する。

[0024]また、ポリマー中において他の繰り返し単位を用いることもできる。例えば幾つかの実施形態においては、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（又は４，４’－ビフェノール）、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタンなど、並びにこれらのアルキル、アルコキシ、アリール、及びハロゲン置換体、並びにこれらの組み合わせのような芳香族ジオールから誘導される繰り返し単位を用いることができる。特に好適な芳香族ジオールとしては、例えばヒドロキノン（ＨＱ）及び４，４’－ビフェノール（ＢＰ）を挙げることができる。用いる場合には、芳香族ジオール（例えばＨＱ及び／又はＢＰ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態においては約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態においては約５モル％～約２０％を構成する。また、芳香族アミド（例えばアセトアミノフェン（ＡＰＡＰ））、及び／又は芳香族アミン（例えば４－アミノフェノール（ＡＰ）、３－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミンなど）から誘導されるもののような繰り返し単位を用いることもできる。用いる場合には、芳香族アミド（例えばＡＰＡＰ）及び／又は芳香族アミン（例えばＡＰ）から誘導される繰り返し単位は、通常はポリマーの約０．１モル％～約２０モル％、幾つかの実施形態においては約０．５モル％～約１５モル％、幾つかの実施形態においては約１モル％～約１０％を構成する。また、種々の他のモノマー繰り返し単位をポリマー中に導入することができることも理解すべきである。例えば幾つかの実施形態においては、脂肪族又は脂環式ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、ジオール、アミド、アミンなどのような非芳香族モノマーから誘導される１以上の繰り返し単位をポリマーに含ませることができる。勿論、他の実施形態においては、ポリマーは、非芳香族（例えば脂肪族又は脂環式）モノマーから誘導される繰り返し単位を含まないという点で「全芳香族」であってよい。

[0025]必ずしも必要ではないが、液晶ポリマーは、ナフテン系ヒドロキシカルボン酸及びナフテン系ジカルボン酸、例えば、ナフタレン－２，６－ジカルボン酸（ＮＤＡ）、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、又はそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位を最小含量で含む限りにおいて、「低ナフテン系」ポリマーであり得る。すなわち、ナフテン系ヒドロキシカルボン酸及び／又はジカルボン酸（例えば、ＮＤＡ、ＨＮＡ、又はＨＮＡとＮＤＡの組み合わせ）から誘導される繰り返し単位の総量は、通常はポリマーの３０モル％以下、幾つかの実施形態においては約１５モル％以下、幾つかの実施形態においては約１０モル％以下、幾つかの実施形態においては約８モル％以下、幾つかの実施形態においては０モル％～約５モル％（例えば０モル％）である。高いレベルの従来のナフテン酸が存在しないにもかかわらず、得られる「低ナフテン系」ポリマーは、依然として良好な熱特性及び機械特性を示すことができると考えられる。

[0026]１つの特定の実施形態においては、液晶ポリマーは、４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、並びにテレフタル酸（ＴＡ）及び／又はイソフタル酸（ＩＡ）、並びに種々の他の随意的な成分から誘導される繰り返し単位から形成することができる。４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）から誘導される繰り返し単位は、ポリマーの約１０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態においては約３０モル％～約７５モル％、幾つかの実施形態においては約４５モル％～約７０％を構成することができる。更に、テレフタル酸（ＴＡ）及び／又はイソフタル酸（ＩＡ）から誘導される繰り返し単位は、ポリマーの約５モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態においては約１０モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態においては約１５モル％～約３５％を構成することができる。また、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態においては約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態においては約５モル％～約２０％の量の４，４’－ビフェノール（ＢＰ）及び／又はヒドロキノン（ＨＱ）から誘導される繰り返し単位を使用することもできる。他の可能な繰り返し単位としては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、２，６－ナフタレンジカルボン酸（ＮＤＡ）、及び／又はアセトアミノフェン（ＡＰＡＰ）から誘導されるものを挙げることができる。例えば幾つかの実施形態においては、ＨＮＡ、ＮＤＡ、及び／又はＡＰＡＰから誘導される繰り返し単位は、用いる場合には、それぞれ約１モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態においては約２モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態においては約３モル％～約２５モル％を構成することができる。

Ｂ.トライボロジー処方物：
[0027]また、通常はポリマー組成物中において使用される１種又は複数の芳香族ポリマー１００部あたり約１～約３０部、幾つかの実施形態においては約２～約１５部、幾つかの実施形態においては約４～約１２部の量のトライボロジー処方物をポリマー組成物中において用いることもできる。例えば、トライボロジー処方物は、ポリマー組成物の約１重量％～約３０重量％、幾つかの実施形態においては約２重量％～約２５重量％、幾つかの実施形態においては約４重量％～約１０重量％を構成し得る。

[0028]トライボロジー処方物は、一般に、内部潤滑性を向上し、別の表面に接触する組成物の摩耗及び摩擦特性を強化するのにも役立つシロキサンポリマーを含む。かかるシロキサンポリマーは、通常は、組成物中において使用される１種又は複数の芳香族ポリマー１００部あたり約０．１～約２０部、幾つかの実施形態においては約０．４～約１０部、幾つかの実施形態においては約０．５～約５部を構成する。一般に、任意の種々のシロキサンポリマーをトライボロジー処方物において使用することができる。シロキサンポリマーは、例えば、骨格中に、式：
Ｒ_ｒＳｉＯ_{（４－ｒ／２）}
（式中、
Ｒは、独立して、水素、又は置換若しくは非置換の炭化水素基であり、
ｒは、０、１、２又は３である）
を有するシロキサン単位を含む任意のポリマー、コポリマー、又はオリゴマーを包含し得る。

[0029]好適な基Ｒの幾つかの例としては、例えば、場合によって置換されているアルキル、アリール、アルキルアリール、アルケニル、又はアルキニル、或いはシクロアルキル基が挙げられ、これらはヘテロ原子が介在していてもよく、すなわち炭素鎖又は環中に１つ又は複数のヘテロ原子を含んでいてもよい。好適なアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル及びｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基（例えばｎ－ヘキシル）、ヘプチル基（例えばｎ－ヘプチル）、オクチル基（例えばｎ－オクチル）、イソオクチル基（例えば２，２，４－トリメチルペンチル基）、ノニル基（例えばｎ－ノニル）、デシル基（例えばｎ－デシル）、ドデシル基（例えばｎ－ドデシル）、オクタデシル基（例えばｎ－オクタデシル）などを挙げることができる。更に、好適なシクロアルキル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基などを挙げることができ；好適なアリール基としては、フェニル、ビフェニル、ナフチル、アントリル、及びフェナントリル基を挙げることができ；好適なアルキルアリール基としては、はｏ－、ｍ－、又はｐ－トリル基、キシリル基、エチルフェニル基などを挙げることができ；好適なアルケニル又はアルキニル基としては、ビニル、１－プロペニル、１－ブテニル、１－ペンテニル、５－ヘキセニル、ブタジエニル、ヘキサジエニル、シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、シクロヘキセニル、エチニル、プロパルギル、１－プロピニルなどを挙げることができる。置換炭化水素基の例は、ハロゲン化アルキル基（例えば、３－クロロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、及びペルフルオロヘキシルエチル）、及びハロゲン化アリール基（例えば、ｐ－クロロフェニル、及びｐ－クロロベンジル）である。１つの特定の実施形態においては、シロキサンポリマーは、Ｓｉ原子の少なくとも７０モル％に結合したアルキル基（例えばメチル基）、及び場合によってはＳｉ原子の０．００１～３０モル％に結合したビニル及び／又はフェニル基を含む。シロキサンポリマーはまた、好ましくは主としてジオルガノシロキサン単位から構成される。ポリオルガノシロキサンの末端基は、トリアルキルシロキシ基、特にトリメチルシロキシ基、又はジメチルビニルシロキシ基であってよい。しかしながら、これらのアルキル基の１つ以上が、メトキシ又はエトキシ基のように、ヒドロキシ基又はアルコキシ基で置換されていることもあり得る。シロキサンポリマーの特に好適な例としては、例えば、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ビニルメチルポリシロキサン、及びトリフルオロプロピルポリシロキサンが挙げられる。

[0030]シロキサンポリマーはまた、ポリマーのシロキサンモノマー単位の少なくとも一部の上に、ビニル基、ヒドロキシル基、ヒドリド、イソシアネート基、エポキシ基、酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基（例えば、メトキシ、エトキシ、及びプロポキシ）、アシルオキシ基（例えば、アセトキシ、及びオクタノイルオキシ）、ケトキシメート基（例えば、ジメチルケトキシム、メチルケトキシム、及びメチルエチルケトキシム）、アミノ基（例えば、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、及びブチルアミノ）、アミド基（例えば、Ｎ－メチルアセトアミド、及びＮ－エチルアセトアミド）、酸アミド基、アミノ－オキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基（例えば、ビニルオキシ、イソプロペニルオキシ、及び１－エチル－２－メチルビニルオキシ）、アルコキシアルコキシ基（例えば、メトキシエトキシ、エトキシエトキシ、及びメトキシプロポキシ）、アミノオキシ基（例えば、ジメチルアミノオキシ、及びジエチルアミノオキシ）、メルカプト基などの１以上のような反応性官能基を含んでいてもよい。

[0031]その特定の構造にかかわらず、シロキサンポリマーは通常は比較的高い分子量を有し、これによりそれがポリマー組成物の表面に移動又は拡散する傾向が減少し、したがって相分離の可能性が更に最小になる。例えば、シロキサンポリマーは、通常は、約１００，０００グラム／モル以上、幾つかの実施形態においては約２００，０００グラム／モル以上、幾つかの実施形態においては約５００，０００グラム／モル～約２，０００，０００グラム／モルの重量平均分子量を有する。シロキサンポリマーはまた、約１０，０００センチストークス以上、幾つかの実施形態においては約３０，０００センチストークス以上、幾つかの実施形態においては約５０，０００～約５００，０００センチストークスのような比較的高い動粘度を有していてもよい。

[0032]所望であれば、シリカ粒子（例えばヒュームドシリカ）をシロキサンポリマーと組み合わせて用いて、組成物中に分散するその能力の向上を助けることもできる。かかるシリカ粒子は、例えば、約５ナノメートル～約５０ナノメートルの粒径、約５０平方メートル／グラム（ｍ^２／ｇ）～約６００ｍ^２／ｇの表面積、及び／又は約１６０キログラム／立方メートル（ｋｇ／ｍ^３）～約１９０ｋｇ／ｍ^３の密度を有していてよい。使用する場合には、シリカ粒子は、通常はシロキサンポリマー１００重量部を基準とする重量基準で約１～約１００部、幾つかの実施形態においては約２０～約６０部を構成する。一実施形態においては、シリカ粒子は、シロキサンポリマーと混合した後に、この混合物をポリマー組成物に加えることができる。例えば、超高分子量ポリジメチルシロキサン及びヒュームドシリカを含む混合物をポリマー組成物中に含ませることができる。かかる予め形成された混合物は、Wacker Chemie, AGからGenioplast（登録商標）ペレットＳとして入手できる。

[0033]トライボロジー処方物にはまた、得られるポリマー組成物が低い摩擦と良好な耐摩耗性の良好な組合せを達成するのを助けることができる他の成分を含ませることもできる。例えば一実施形態においては、トライボロジー処方物は、シロキサンポリマーと組み合わせてフッ素化添加剤を使用することができる。理論によって限定されることは意図しないが、フッ素化添加剤は、中でも、より良好な金型充填性、内部潤滑性、離型性などを与えることなどによって組成物の加工性を向上することができると考えられる。使用する場合には、シロキサンポリマーに対するフッ素化添加剤の重量比は、通常は約０．５～約１２、幾つかの実施形態においては約０．８～約１０、幾つかの実施形態においては約１～約６である。例えば、フッ素化添加剤は、組成物中において使用される１種又は複数の芳香族ポリマー１００部あたり約０．１～約２０部、幾つかの実施形態においては約０．５～約１５部、幾つかの実施形態においては約１～約１０部を構成し得る。

[0034]特定の実施形態においては、フッ素化添加剤として、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている炭化水素骨格ポリマーを含むフルオロポリマーを挙げることができる。骨格ポリマーはポリオレフィン性であってよく、フッ素置換された不飽和オレフィンモノマーから形成することができる。フルオロポリマーは、かかるフッ素置換モノマーのホモポリマー、又はフッ素置換モノマー若しくはフッ素置換モノマーと非フッ素置換モノマーの混合物のコポリマーであってよい。フッ素原子に加えて、フルオロポリマーは、塩素及び臭素原子のような他のハロゲン原子で置換されていてもよい。本発明において使用するためのフルオロポリマーを形成するのに好適な代表的なモノマーは、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ペルフルオロエチルビニルエーテル、ペルフルオロメチルビニルエーテル、ペルフルオロプロピルビニルエーテルなど、並びにそれらの混合物である。好適なフルオロポリマーの具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、ポリ（テトラフルオロエチレン－ｃｏ－ペルフルオロアルキルビニルエーテル）、フッ素化エチレン－プロピレンコポリマー、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレンなど、並びにそれらの混合物が挙げられる。

[0035]フッ素化添加剤には、フルオロポリマーのみを含ませることができ、又はポリマー組成物内に均一に分散するその能力を助けるもののような他の成分を含ませることもできる。例えば一実施形態においては、フッ素化添加剤に、フルオロポリマーを複数の支持体粒子と組み合わせて含ませることができる。かかる実施形態においては、例えば、フルオロポリマーを支持体粒子上に被覆することができる。タルク（Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、ハロイサイト（Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_５（ＯＨ）_４）、カオリナイト（Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_５（ＯＨ）_４）、イライト（（Ｋ，Ｈ_３Ｏ）（Ａｌ，Ｍｇ，Ｆｅ）_２（Ｓｉ，Ａｌ）_４Ｏ_１０［（ＯＨ）_２，（Ｈ_２Ｏ）］）、モンモリロナイト（Ｎａ，Ｃａ）_０．３３（Ａｌ，Ｍｇ）_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２・ｎＨ_２Ｏ）、バーミキュライト（（ＭｇＦｅ，Ａｌ）_３（Ａｌ，Ｓｉ）_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２・４Ｈ_２Ｏ）、パリゴルスカイト（（Ｍｇ，Ａｌ）_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）・４（Ｈ_２Ｏ））、パイロフィライト（Ａｌ_２Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、マイカ、珪藻土、珪灰石などのようなシリケート粒子が、この目的のために特に好適である。例えば、マイカは本発明において用いるのに特に好適な鉱物である可能性がある。地質学的存在状態における相当な相違を有する幾つかの化学的に異なるマイカ種が存在するが、全て実質的に同じ結晶構造を有する。本明細書において用いる「マイカ」という用語は、モスコバイト（ＫＡｌ_２（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、バイオタイト（Ｋ（Ｍｇ，Ｆｅ）_３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、フロゴパイト（ＫＭｇ_３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、レピドライト（Ｋ（Ｌｉ，Ａｌ）_２～３（ＡｌＳｉ_３）Ｏ_１０（ＯＨ）_２）、グローコナイト（Ｋ，Ｎａ）（Ａｌ，Ｍｇ，Ｆｅ）_２（Ｓｉ，Ａｌ）_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）など、並びにこれらの組み合わせのような任意のこれらの種を総称的に包含すると意図される。支持体粒子は、約５～約５０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約１０～２０マイクロメートルの平均粒径を有していてよい。所望であれば、支持体粒子は、その長さに対する長軸の比が２以上であるという点で、板状粒子の形状であってもよい。

Ｃ．他の任意成分：
ｉ．無機フィラー：
[0036]所望であれば、ポリマー組成物の特定の特性を向上させるために無機フィラーを使用することができる。例えば、本発明者らは、特定の硬度値を有する無機フィラーを使用することにより、組成物を含む部品の機械強度、接着強度、及び表面平滑性を向上させることができることを見出した。得られるポリマー組成物はまた、ポリマースキン層のより少ない層間剥離を達成することもでき、これによりそれを非常に小さい部品に特に適するようにすることが可能である。無機フィラーは、ポリマー組成物中において使用される１種又は複数の芳香族ポリマー１００部あたりの重量基準で約１０～約９５部、幾つかの実施形態においては約２０～約９０部、幾つかの実施形態においては約５０～約８５部の量でポリマー組成物中において使用することができる。例えば、無機フィラーは、ポリマー組成物の約１０重量％～約７０重量％、幾つかの実施形態においては約２０重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態においては約３０重量％～約６０重量％を構成し得る。

[0037]無機フィラーの性質は、粒子、繊維などのように変化させることができる。例えば幾つかの実施形態においては、特定の硬度値を有する無機フィラー粒子を使用して、組成物の表面特性を改良するのを助けることができる。例えば、硬度値は、モース硬度スケールに基づいて、約２．５以上、幾つかの実施形態においては約３．０以上、幾つかの実施形態においては約３．０～約１１．０、幾つかの実施形態においては約３．５～約１１．０、幾つかの実施形態においては約４．５～約６．５であってよい。かかる粒子の例としては、例えば、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３；３．０のモース硬度）、又は炭酸水酸化銅（Ｃｕ_２ＣＯ_３（ＯＨ）_２；４．０のモース硬度）のような炭酸塩；フッ化カルシウム（ＣａＦＩ_２；４．０のモース硬度）のようなフッ化物；ピロリン酸カルシウム（Ｃａ_２Ｐ_２Ｏ_７；５．０のモース硬度）、無水リン酸二カルシウム（ＣａＨＰＯ_４；３．５のモース硬度）、又は水和リン酸アルミニウム（ＡｌＰＯ_４・２Ｈ_２Ｏ；４．５のモース硬度）のようなリン酸塩；シリカ（ＳｉＯ_２；６．０のモース硬度）、カリウムアルミニウムシリケート（ＫＡｌＳｉ_３Ｏ_８；６のモース硬度）、又はケイ酸銅（ＣｕＳｉＯ_３・Ｈ_２Ｏ；５．０のモース硬度）のようなケイ酸塩；ホウケイ酸水酸化カルシウム（Ｃａ_２Ｂ_５ＳｉＯ_９（ＯＨ）_５；３．５のモース硬度）のようなホウ酸塩；アルミナ（ＡｌＯ_２；１０．０のモース硬度）；硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４；３．５のモース硬度）、又は硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４；３～３．５のモース硬度）のような硫酸塩など、並びにこれらの組合せを挙げることができる。使用する場合には、無機粒子は、通常は、例えばＩＳＯ－１３３２０：２００９にしたがうレーザー回折法を用いて（例えばHoriba LA-960粒径分布分析装置を用いて）求めて約０．１～約３５マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約２～約２０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約３～約１５マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約７～約１２マイクロメートルのメジアン径（例えば直径）を有する。フィラー無機粒子はまた、狭い寸法分布を有していてもよい。すなわち、粒子の少なくとも約７０体積％、幾つかの実施形態においては粒子の少なくとも約８０体積％、幾つかの実施形態においては粒子の少なくとも約９０体積％が上述の範囲内の寸法を有していてよい。

[0038]無機フィラーはまた、所望の硬度値を有する材料から誘導される繊維であってもよい。この目的のために特に好適な繊維としては、シリケート、例えばネオシリケート、ソロシリケート、イノシリケート（例えば、珪灰石のようなカルシウムイノシリケート；トレモライトのようなカルシウムマグネシウムイノシリケート；アクチノライトのようなカルシウムマグネシウム鉄イノシリケート；アントフィライトのようなマグネシウム鉄イノシリケート；など）、フィロシリケート（例えば、パリゴルスカイトのようなアルミニウムフィロシリケート）、テクトシリケートなど；硫酸カルシウムのような硫酸塩（例えば、脱水又は無水石膏）；ミネラルウール（例えば、ロックウール又はスラグウール）；などの鉱物から誘導されるものが挙げられる。Nyco MineralsからNYGLOS（登録商標）（例えば、NYGLOS（登録商標）4W又はNYGLOS（登録商標）8）の商品名で商業的に入手できる珪灰石（４．５～５．０のモース硬度）のようなイノシリケートから誘導される繊維が特に好適である。使用する場合には、鉱物繊維は、ＩＳＯ－１３３２０：２００９にしたがって（例えばHoriba LA-960粒径分布分析装置を用いて）レーザー回折技術を使用して求めて約０．１～約３５マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約２～約２０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約３～約１５マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約７～約１２マイクロメートルのメジアン幅（例えば直径）を有していてよい。鉱物繊維はまた、狭い寸法分布を有していてもよい。すなわち、繊維の少なくとも約７０体積％、幾つかの実施形態においては繊維の少なくとも約８０体積％、幾つかの実施形態においては繊維の少なくとも約９０体積％が上述の範囲内の寸法を有していてよい。鉱物繊維はまた、約１～約５０、幾つかの実施形態においては約２～約２０、幾つかの実施形態においては約４～約１５のアスペクト比を有していてもよい。かかる鉱物繊維の体積平均長さは、例えば、約１～約２００マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約２～約１５０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約５～約１００マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約１０～約５０マイクロメートルの範囲であってよい。

ｉｉ．耐衝撃性改良剤：
[0039]所望であれば、ポリマー組成物中において耐衝撃性改良剤を使用して、ポリマー組成物の衝撃強さ及び柔軟性を向上させるのを助けることもできる。実際、本発明者らは、耐衝撃性改良剤が実際に成形部品の表面をより滑らかにし、使用中にスキン層がそれから剥離する可能性を最小にすることができることを見出した。使用する場合には、耐衝撃性改良剤は、通常はポリマー組成物中において使用される１種又は複数の芳香族ポリマー１００部あたりの重量基準で約０．１～約２０部、幾つかの実施形態においては約０．２～約１０部、幾つかの実施形態においては約０．５～約５部を構成する。例えば、耐衝撃性改良剤は、ポリマー組成物の約０．１重量％～約１０重量％、幾つかの実施形態においては約０．２重量％～約８重量％、幾つかの実施形態においては約０．５重量％～約４重量％を構成し得る。

[0040]１つの特に好適なタイプの耐衝撃性改良剤としては、例えば、平均で分子あたり２以上のエポキシ官能基を含むという点で「エポキシ官能化されている」オレフィンコポリマーを挙げることができる。コポリマーは、一般に、１種類以上のα－オレフィンから誘導されるオレフィンモノマー単位を含む。かかるモノマーの例としては、例えば、２～２０個の炭素原子、通常は２～８個の炭素原子を有する線状及び／又は分枝α－オレフィンが挙げられる。具体例としては、エチレン、プロピレン、１－ブテン；３－メチル－１－ブテン；３，３－ジメチル－１－ブテン；１－ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ペンテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ヘキセン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ヘプテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－オクテン；１以上のメチル、エチル、又はプロピル置換基を有する１－ノネン；エチル、メチル、又はジメチル－置換１－デセン；１－ドデセン；及びスチレンが挙げられる。特に望ましいα－オレフィンモノマーは、エチレン及びプロピレンである。コポリマーはまた、エポキシ官能性モノマー単位を含んでいてもよい。かかる単位の一例は、エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分である。本明細書において使用する「（メタ）アクリル」という用語は、アクリル及びメタクリルモノマー、並びにその塩又はエステル、例えば、アクリレート及びメタクリレートモノマーを包含する。例えば、好適なエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのような１，２－エポキシ基を含むものを挙げることができるが、これらに限定されない。他の好適なエポキシ官能性モノマーとしては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエタクリレート、及びグリシジルイタコネート(itoconate)が挙げられる。また、他の好適なモノマーを用いて、所望の分子量を達成するのを助けることもできる。

[0041]もちろん、コポリマーは当該技術において公知の他のモノマー単位を含んでいてもよい。例えば、他の好適なモノマーとしては、エポキシ官能性でない（メタ）アクリルモノマーを挙げることができる。かかる（メタ）アクリルモノマーの例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、ｉ－プロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｓ－ブチルアクリレート、ｉ－ブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、ｎ－アミルアクリレート、ｉ－アミルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ｎ－ヘキシルアクリレート、２－エチルブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、ｎ－デシルアクリレート、メチルシクロヘキシルアクリレート、シクロペンチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ｎ－プロピルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、ｉ－プロピルメタクリレート、ｉ－ブチルメタクリレート、ｎ－アミルメタクリレート、ｎ－ヘキシルメタクリレート、ｉ－アミルメタクリレート、ｓ－ブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、２－エチルブチルメタクリレート、メチルシクロヘキシルメタクリレート、シンナミルメタクリレート、クロチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロペンチルメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリル酸など、及びこれらの組み合わせを挙げることができる。例えば１つの特定の実施形態においては、コポリマーは、エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分、α－オレフィンモノマー成分、及び非エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー成分から形成されるターポリマーであってよい。コポリマーは、例えば、下記の構造：

（式中、ｘ、ｙ、及びｚは１以上である）
を有するポリ（エチレン－ｃｏ－ブチルアクリレート－ｃｏ－グリシジルメタクリレート）であってよい。

[0042]１つ又は複数のモノマー成分の相対割合は、エポキシ反応性とメルトフローレートの間のバランスを達成するように選択することができる。より詳しくは、高いエポキシモノマー含量はマトリクスポリマーとの良好な反応性をもたらすことができるが、含量が過度に高いと、コポリマーがポリマーブレンドの溶融強度に悪影響を与える程度までメルトフローレートが減少する可能性がある。したがって、殆どの実施形態において、１種類又は複数のエポキシ官能性（メタ）アクリルモノマーは、コポリマーの約１重量％～約２０重量％、幾つかの実施形態においては約２重量％～約１５重量％、幾つかの実施形態においては約３重量％～約１０重量％を構成する。また、１種類又は複数のα－オレフィンモノマーは、コポリマーの約５５重量％～約９５重量％、幾つかの実施形態においては約６０重量％～約９０重量％、幾つかの実施形態においては約６５重量％～約８５重量％を構成し得る。用いる場合には、他のモノマー成分（例えば非エポキシ官能性（メタ）アクリルモノマー）は、コポリマーの約５重量％～約３５重量％、幾つかの実施形態においては約８重量％～約３０重量％、幾つかの実施形態においては約１０重量％～約２５重量％を構成し得る。得られるメルトフローレートは、通常は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８－１３にしたがって２．１６ｋｇの荷重及び１９０℃の温度において求めて、約１～約３０グラム／１０分（ｇ／１０分）、幾つかの実施形態においては約２～約２０ｇ／１０分、幾つかの実施形態においては約３～約１５ｇ／１０分である。

[0043]本発明において用いることができる好適なエポキシ官能化コポリマーの１つの例は、ArkemaからLOTADER（登録商標）AX8840の名称で商業的に入手できる。LOTADER（登録商標）AX8840は、例えば５ｇ／１０分のメルトフローレートを有し、８重量％のグリシジルメタクリレートモノマー含量を有する。他の好適なコポリマーは、DuPontからELVALOY（登録商標）PTWの名称で商業的に入手でき、これはエチレン、ブチルアクリレート、及びグリシジルメタクリレートのターポリマーであり、１２ｇ／１０分のメルトフローレート、及び４重量％～５重量％のグリシジルメタクリレートモノマー含量を有する。

ｉｉｉ．帯電防止フィラー：
[0044]また、ポリマー組成物中において帯電防止フィラーを用いて、成形操作、輸送、回収、組立などの間において静電荷を生成する傾向の減少を助けることもできる。かかるフィラーは、用いる場合には、通常はポリマー組成物中において用いる１種類又は複数の芳香族ポリマー１００部あたりの重量基準で約０．１～約２０部、幾つかの実施形態においては約０．２～約１０部、幾つかの実施形態においては約０．５～約５部を構成する。例えば、帯電防止フィラーは、ポリマー組成物の約０．１重量％～約１０重量％、幾つかの実施形態においては約０．２重量％～約８重量％、幾つかの実施形態においては約０．５重量％～約４重量％を構成し得る。

[0045]一般に、任意の種々の帯電防止フィラーをポリマー組成物中において用いて、その帯電防止特性の向上を助けることができる。好適な帯電防止フィラーの例としては、例えば、金属粒子（例えばアルミニウムフレーク）、金属繊維、炭素粒子（例えば、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェン、カーボンブラック、黒鉛化カーボンブラックなど）、カーボンナノチューブ、炭素繊維などを挙げることができる。炭素繊維及び炭素粒子（例えば黒鉛）が特に好適である。用いる場合には、好適な炭素繊維としては、ピッチベースの炭素（例えばタールピッチ）、ポリアクリロニトリルベースの炭素、金属被覆炭素などを挙げることができる。望ましくは、炭素繊維は、それらが比較的高い炭素含量、例えば約８５重量％以上、幾つかの実施形態においては約９０重量％以上、幾つかの実施形態においては約９３重量％以上の炭素含量を有するという点で高い純度を有する。例えば、炭素含量は、少なくとも約９４重量％、例えば少なくとも約９５％重量％、例えば少なくとも約９６重量％、例えば少なくとも約９７重量％、例えば更には少なくとも約９８重量％であってよい。炭素純度は、一般に１００重量％未満、例えば約９９重量％未満である。炭素繊維の密度は、通常は約０．５～約３．０ｇ／ｃｍ^３、幾つかの実施形態においては約１．０～約２．５ｇ／ｃｍ^３、幾つかの実施形態においては約１．５～約２．０ｇ／ｃｍ^３である。

[0046]一実施形態においては、炭素繊維は繊維の破断を最小にしてマトリクス中に導入する。成形後の繊維の体積平均長さは、一般に、約３ｍｍの初期長さを有する繊維を用いる場合であっても約０．１ｍｍ～約１ｍｍにすることができる。また、炭素繊維の平均長さ及び分布も、液晶ポリマーマトリクス内においてより良好な接続及び電気流路を達成するように、最終ポリマー組成物中において選択的に制御することができる。繊維の平均直径は、約０．５～約３０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約１～約２０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約３～約１５マイクロメートルであってよい。

[0047]ポリマーマトリクス内における分散を向上させるために、炭素繊維は、炭素繊維と液晶ポリマーとの適合性を増加させるサイジング剤で少なくとも部分的に被覆することができる。サイジング剤は、安定で、液晶ポリマーを成形する温度において熱分解しないものであってよい。一実施形態においては、サイジング剤に芳香族ポリマーのようなポリマーを含ませることができる。例えば、芳香族ポリマーは、約３００℃より高く、例えば約３５０℃より高く、例えば約４００℃より高い熱分解温度を有していてよい。本明細書において用いる材料の熱分解温度とは、ＡＳＴＭ試験Ｅ－１１３１（又はＩＳＯ試験１１３５８）にしたがって求めて、材料が熱重量分析中にその質量の５％を損失する温度である。サイジング剤はまた、比較的高いガラス転移温度も有していてよい。例えば、サイジング剤のガラス転移温度は、約３００℃より高く、例えば約３５０℃より高く、例えば約４００℃より高くてよい。サイジング剤の特定の例としては、ポリイミドポリマー、全芳香族ポリエステルポリマーなどの芳香族ポリエステルポリマー、及び高温エポキシポリマーが挙げられる。一実施形態においては、サイジング剤に液晶ポリマーを含ませることができる。サイジング剤は、少なくとも約０．１重量％の量、例えば少なくとも０．２重量％の量、例えば少なくとも約０．１重量％の量で繊維上に存在させることができる。サイジング剤は、一般に約５重量％未満の量、例えば約３重量％未満の量で存在する。

[0048]他の好適な帯電防止フィラーはイオン液体である。かかる材料の１つの利益は、イオン液体はまた、帯電防止剤であることに加えて溶融加工中に液体形態で存在することができ、これによりポリマーマトリクス内により均一にブレンドすることが可能であることである。これにより導電性が向上し、それによって組成物がその表面から静電荷を速やかに消散させる能力が増大する。

[0049]イオン液体は、一般に、液晶ポリマーと一緒に溶融加工する際に液体の形態であることができるのに十分に低い融点を有する塩である。例えば、イオン液体の融点は、約４００℃以下、幾つかの実施形態においては約３５０℃以下、幾つかの実施形態においては約１℃～約１００℃、幾つかの実施形態においては約５℃～約５０℃であってよい。塩は、カチオン種及び対イオンを含む。カチオン種は、「カチオン中心」として少なくとも１つのヘテロ原子（例えば窒素又はリン）を有する化合物を含む。かかるヘテロ原子化合物の例としては、例えば次の構造：

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、及びＲ^８は、独立して、水素；置換又は非置換のＣ_１～Ｃ_１０アルキル基（例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチルなど）；置換又は非置換のＣ_３～Ｃ_１４シクロアルキル基（例えば、アダマンチル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロオクチル、シクロヘキセニルなど）；置換又は非置換のＣ_１～Ｃ_１０アルケニル基（例えば、エチレン、プロピレン、２－メチルプロピレン、ペンチレンなど）；置換又は非置換のＣ_２～Ｃ_１０アルキニル基（例えば、エチニル、プロピニルなど）；置換又は非置換のＣ_１～Ｃ_１０アルコキシ基（例えば、メトキシ、エトキシ、ｎ－プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ－ブトキシ、ｔ－ブトキシ、ｓｅｃ－ブトキシ、ｎ－ペントキシなど）；置換又は非置換のアシルオキシ基（例えば、メタクリロキシ、メタクリロキシエチルなど）；置換又は非置換のアリール基（例えばフェニル）；置換又は非置換のヘテロアリール基（例えば、ピリジル、フラニル、チエニル、チアゾリル、イソチアゾリル、トリアゾリル、イミダゾリル、イソキサゾリル、ピロリル、ピラゾリル、ピリダジニル、ピリミジニル、キノリルなど）；などからなる群から選択される）
を有する第４級オニウムが挙げられる。例えば１つの特定の実施形態においては、カチオン種は、構造：Ｎ^＋Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｒ^４（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、及び／又はＲ^３は、独立してＣ_１～Ｃ_６アルキル（例えば、メチル、エチル、ブチルなど）であり、Ｒ^４は、水素又はＣ_１～Ｃ_４アルキル基（例えばメチル又はエチル）である）を有するアンモニウム化合物であってよい。例えば、カチオン成分は、トリブチルメチルアンモニウム（Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３はブチルであり、Ｒ^４はメチルである）であってよい。

[0050]カチオン種に対する好適な対イオンとしては、例えば、ハロゲン（例えば、塩素、臭素、ヨウ素など）；スルフェート又はスルホネート（例えば、硫酸メチル、硫酸エチル、硫酸ブチル、硫酸ヘキシル、硫酸オクチル、ハイドロジェンスルフェート、メタンスルホネート、ドデシルベンゼンスルホネート、ドデシルスルフェート、トリフルオロメタンスルホネート、ヘプタデカフルオロオクタンスルホネート、ナトリウムドデシルエトキシスルフェートなど）；スルホスクシネート；アミド（例えばジシアンアミド）；イミド（例えば、ビス（ペンタフルオロエチル－スルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチル）イミドなど）；ボレート（例えば、テトラフルオロボレート、テトラシアノボレート、ビス［オキサラト］ボレート、ビス［サリチラト］ボレートなど）；ホスフェート又はホスフィネート（例えば、ヘキサフルオロホスフェート、ジエチルホスフェート、ビス（ペンタフルオロエチル）ホスフィネート、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、トリス（ノナフルオロブチル）トリフルオロホスフェートなど）；アンチモネート（例えばヘキサフルオロアンチモネート）；アルミネート（例えばテトラクロロアルミネート）；脂肪酸カルボキシレート（例えば、オレエート、イソステアレート、ペンタデカフルオロオクタノエートなど）；シアネート；アセテート；など、並びに上記の任意のものの組み合わせを挙げることができる。液晶ポリマーとの相溶性の向上を助けるために、イミド、脂肪酸カルボキシレートなどのような実質的に概して疎水性の対イオンを選択することが望ましい可能性がある。特に好適な疎水性対イオンとしては、例えば、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、及びビス（トリフルオロメチル）イミドを挙げることができる。

ｉｖ．他の添加剤：
[0051]滑剤、熱伝導性フィラー、顔料、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、ワックス、難燃剤、垂れ防止剤、並びに特性及び加工性を向上させるために加える他の材料のような広範囲の更なる添加剤をポリマー組成物中に含ませることもできる。例えば、実質的に分解することなく液晶ポリマーの加工条件に耐えることができる滑剤を、ポリマー組成物中において用いることができる。かかる滑剤の例としては、脂肪酸エステル、その塩、エステル、脂肪酸アミド、有機ホスフェートエステル、及びエンジニアリングプラスチック材料の加工において滑剤として通常用いられるタイプの炭化水素ワックス、並びにこれらの混合物が挙げられる。好適な脂肪酸は、通常は、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、モンタン酸、オクタデシニック酸(octadecinic acid)、パリンリック酸(parinric acid)などのように、約１２～約６０個の炭素原子の骨格炭素鎖を有する。好適なエステルとしては、脂肪酸エステル、脂肪アルコールエステル、ワックスエステル、グリセロールエステル、グリコールエステル、及びコンプレックスエステルが挙げられる。脂肪酸アミドとしては、脂肪酸第１級アミド、脂肪酸第２級アミド、メチレン及びエチレンビスアミド、並びにアルカノールアミド、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスステアラミドなどが挙げられる。また、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムなどのような脂肪酸の金属塩；パラフィンワックス、ポリオレフィン及び酸化ポリオレフィンワックス、並びに微結晶質ワックスなどの炭化水素ワックス；も好適である。特に好適な滑剤は、ステアリン酸の酸、塩、又はアミド、例えばペンタエリトリトールテトラステアレート、カルシウムステアレート、又はＮ，Ｎ’－エチレンビスステアラミドである。用いる場合には、１種類又は複数の滑剤は、通常は、ポリマー組成物の約０．０５重量％～約１．５重量％、幾つかの実施形態においては約０．１重量％～約０．５重量％（重量基準）を構成する。

[0052]もちろん、本発明の１つの有益な特徴は、得られる部品の寸法安定性に悪影響を与えることなく良好な機械特性を達成することができることである。この寸法安定性を維持すること確保することを助けるためには、ポリマー組成物は、ガラス繊維のような通常の繊維状フィラーを実質的に含まないままにすることが一般に望ましい。而して、使用したとしても、かかる繊維は、通常はポリマー組成物の約１０重量％以下、幾つかの実施形態においては約５重量％以下、幾つかの実施形態においては約０．００１重量％～約３重量％を構成する。

ＩＩ．形成：
[0053]芳香族ポリマー、トライボロジー処方物、及び他の随意的な添加剤は、一緒に溶融加工又はブレンドすることができる。これらの成分は、バレル（例えば円筒形のバレル）内に回転可能に取り付けられて収容されている少なくとも１つのスクリューを含み、スクリューの長さに沿って、供給セクション及び供給セクションの下流に配置される溶融セクションを画定することができる押出機に、別々か又は組み合わせて供給することができる。押出機は一軸又は二軸押出機であってよい。スクリューの速度は、所望の滞留時間、剪断速度、溶融加工温度などを達成するように選択することができる。例えば、スクリュー速度は、約５０～約８００の毎分回転数（ｒｐｍ）、幾つかの実施形態においては約７０～約１５０ｒｐｍ、幾つかの実施形態においては約８０～約１２０ｒｐｍの範囲にすることができる。また、溶融ブレンド中のみかけ剪断速度は、約１００秒^－１～約１０，０００秒^－１、幾つかの実施形態においては約５００秒^－１～約５０００秒^－１、幾つかの実施形態においては約８００秒^－１～約１２００秒^－１の範囲にすることができる。みかけ剪断速度は、４Ｑ／πＲ^３（式中、Ｑはポリマー溶融体の体積流量（ｍ^３／秒）であり、Ｒはそれを通って溶融ポリマーが流れる毛細管（例えば押出機ダイ）の半径（ｍ）である）に等しい。

[0054]本発明者らは、それを形成する特定の方法には関係なく、得られるポリマー組成物は優れた熱特性を有することができることを見出した。例えば、ポリマー組成物を小さい寸法を有する金型のキャビティ中に容易に流入させることができるように、ポリマー組成物の溶融粘度を十分に低くすることができる。１つの特定の実施形態においては、ポリマー組成物は、１０００秒^－１の剪断速度において求めて約１～約２００Ｐａ・秒、幾つかの実施形態においては約５～約１８０Ｐａ・秒、幾つかの実施形態においては約１０～約１５０Ｐａ・秒、幾つかの実施形態においては約６０～約１２０Ｐａ・秒の溶融粘度を有し得る。溶融粘度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２００５にしたがって、組成物の融点（例えば３５０℃）よりも１５℃高い温度で求めることができる。

ＩＩＩ．成形部品：
[0055]種々の異なる技術を使用してポリマー組成物から成形部品を形成することができる。好適な技術としては、例えば、射出成形、低圧射出成形、押出圧縮成形、ガス射出成形、フォーム射出成形、低圧ガス射出成形、低圧フォーム射出成形、ガス押出圧縮成形、フォーム押出圧縮成形、押出成形、フォーム押出成形、圧縮成形、フォーム圧縮成形、ガス圧縮成形などを挙げることができる。例えば、その中にポリマー組成物を射出することができる金型を含む射出成形システムを使用することができる。射出機内部の時間は、ポリマーマトリクスが早期に固化しないように制御及び最適化することができる。サイクル時間に達して、バレルが排出のために満杯になった時点で、ピストンを使用して組成物を金型キャビティに射出することができる。圧縮成形システムを使用することもできる。射出成形と同様に、ポリマー組成物の所望の物品への成形も金型内で行われる。組成物は任意の公知の技術を使用して、例えば自動化ロボットアームによって取り上げることによって圧縮金型中に配置することができる。金型の温度は、固化を可能にするために、所望の時間、ポリマーマトリクスの固化温度以上に維持することができる。次に、成形品を融点より低い温度にすることによって、成形品を固化させることができる。得られた生成物を離型することができる。それぞれの成形プロセスのサイクル時間は、ポリマーマトリクスに適合するように、十分な結合を達成するように、及びプロセス全体の生産性を高めるように調整することができる。

[0056]その高い流動性のために、比較的薄い成形部品（例えば射出成形部品）をそれから容易に形成することができる。例えば、かかる部品は、約１０ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約５ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約０．２～約４ミリメートル（例えば０．３又は３ミリメートル）の厚さを有し得る。射出成形部品を形成する際には、例えば、比較的高い「スパイラルフロー長さ」を達成することができる。「スパイラルフロー長さ」という用語は、一般に、その中に螺旋流路が形成された金型の中央ゲートから一定の射出温度及び射出圧力で射出した場合に、螺旋流路内の組成物の流れによって到達する長さを指す。スパイラルフロー長さは、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ３１２１－０９にしたがって、２３０℃のバレル温度、４０℃～６０oＣの金型温度、及び８６０ｂａｒの最高射出圧力で求めて、約１５ミリメートル以上、幾つかの実施形態においては約２０ミリメートル以上、幾つかの実施形態においては約２２ミリメートル以上、幾つかの実施形態においては約２５～約８０ミリメートルであり得る。

[0057]ポリマー組成物はまた、部品に成形される際に寸法的に安定なままに維持することができ、したがって、比較的低い程度の反りを示す。反りの程度は、下記においてより詳細に記載する試験によって求めて低い「平坦度値」によって特徴付けることができる。より具体的には、ポリマー組成物は、約１ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約０．８ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約０．１～約０．７ミリメートルの平坦度値を示すことができる。組成物はまた、高温及び高湿度のレベル（例えば、８５℃及び８５％の相対湿度）において相当な時間（例えば７２時間）コンディショニングした後においても、かかる低い反りを維持することができる。例えば、８５℃／８５％の相対湿度において７２時間コンディショニングした後に、ポリマー組成物は、約２ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約１．５ミリメートル以下、幾つかの実施形態においては約０．１～約１．２ミリメートルの平坦度値を依然として示すことができる。

[0058]本発明のポリマー組成物から広範囲のタイプの部品を形成することもできる。例えば、ポリマー組成物は、照明アセンブリ、電池システム、センサー及び電子コンポーネント、スマートホンのような携帯電子機器、ＭＰ３プレーヤー、携帯電話、コンピューター、テレビ、自動車部品などにおいて用いることができる。１つの特定の実施形態においては、ポリマー組成物は、無線通信機器（例えば携帯電話）において通常的に用いられているもののようなカメラモジュールにおいて用いることができる。例えば、カメラモジュールは、ベース、ベース上に載置された支持材アセンブリ、支持材アセンブリ上に載置されたカバーなどを用いることができる。ベースは、約５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約１０～約４５０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約２０～約４００マイクロメートルの厚さを有していてよい。更に、支持材アセンブリは、約５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態においては約１０～約４５０マイクロメートル、幾つかの実施形態においては約２０～約４００マイクロメートルの壁厚を有していてよい。

[0059]１つの特に好適なカメラモジュールを図１～２に示す。示されているように、カメラモジュール５００は、ベース５０６の上に配されている支持材アセンブリ５０４を含む。次にベース５０６は、場合によって用いるメインボード５０８の上に配される。これらの比較的薄い特徴のために、ベース５０６及び／又はメインボード５０８は、本発明のポリマー組成物から成形するのに特に適している。支持材アセンブリ５０４は、当該技術において公知の任意の種々の構造を有していてよい。例えば一実施形態においては、支持材アセンブリ５０４は、１以上のレンズ６０４を収容する中空のバレルを含んでいてよく、これはメインボード５０８の上に配置されて回路６０１によって制御される画像センサー６０２と連絡している。バレルは、長方形、円筒形などのような任意の種々の形状を有していてよい。幾つかの実施形態においては、バレルを本発明のポリマー組成物から形成することができ、上述の範囲内の壁厚を有していてよい。カメラモジュールの他の部品も本発明のポリマー組成物から形成することができることを理解すべきである。例えば、示されているように、例えば基材５１０（例えばフィルム）及び／又は断熱キャップ５０２を含むカバーによって、支持材アセンブリ５０４を覆うことができる。幾つかの実施形態においては、基材５１０及び／又はキャップ５０２も本ポリマー組成物から形成することができる。

[0060]本発明は以下の実施例を参照してより良好に理解することができる。
試験方法：
[0061]摩擦及び摩耗： SSP-03機を使用し、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７（スティックスリップ試験）にしたがって求める平均動摩擦係数（無次元）によって、試料によって発生する摩擦の程度を特徴付けることができる。また、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって、試験試料の摩耗の程度を求めることもできる。より詳しくは、ポリマー生成物を使用して、射出成形プロセスによってボール形状の試験片及びプレート形状の試験片を調製する。ボール試験片は直径０．５インチである。プレート試験片は、引張棒材の２つの端部領域を切断することによって、ＩＳＯ引張棒材の中央部から得られる。プレート試験片を試料ホルダー上に固定し、ボール試験片を、１５０ｍｍ／秒及び１５Ｎの力でプレート試験片と接触させて移動させる。１０００サイクル後、動摩擦係数が得られる。摩耗の深さは、摩耗したボール領域の直径を測定することによって、ボール試験片から得られる。磨耗領域の直径に基づいて、ボール試験片の磨耗深さを計算して求める。

[0062]溶融粘度：溶融粘度（Ｐａ・秒）は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１４４３：２００５にしたがい、Dynisco LCR 7001毛細管流量計を用いて、１０００秒^－１の剪断速度、及び融点よりも１５℃高い温度（例えば３５０℃）において求めることができる。流量計のオリフィス（ダイ）は、１ｍｍの直径、２０ｍｍの長さ、２０．１のＬ／Ｄ比、及び１８０°の入口角を有していた。バレルの直径は９．５５ｍｍ＋０．００５ｍｍであり、ロッドの長さは２３３．４ｍｍであった。

[0063]融点：融点（Ｔｍ）は、当該技術において公知なように示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって求めることができる。融点は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０１３によって求められる示差走査熱量測定（ＤＳＣ）ピーク融解温度である。ＤＳＣ手順においては、TA-Q2000装置上で行うＤＳＣ測定を用いて、ＩＳＯ標準規格１０３５０に示されているように試料を２０℃／分で加熱及び冷却した。

[0064]荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）：荷重撓み温度は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３（ＡＳＴＭ Ｄ６４８－０７と技術的に同等）にしたがって求めることができる。より詳しくは、８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する試験片試料を、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８メガパスカルである沿層方向３点曲げ試験にかけることができる。試験片をシリコーン油浴中に降下させることができ、そこで０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３に関しては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させる。

[0065]引張弾性率、引張応力、及び引張伸び：引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７：２０１２（ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４と技術的に同等）にしたがって試験することができる。８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの厚さ、及び４ｍｍの幅を有する同じ試験片試料について、弾性率及び強度の測定を行うことができる。試験温度は２３℃であってよく、試験速度は１又は５ｍｍ／分であってよい。

[0066]曲げ弾性率及び曲げ応力：曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ７９０－１０と技術的に同等）にしたがって試験することができる。この試験は６４ｍｍの支持材スパンに関して行うことができる。試験は、未切断のＩＳＯ－３１６７多目的棒材の中央部分について行うことができる。試験温度は２３℃であってよく、試験速度は２ｍｍ／分であってよい。

[0067]ノッチ無し及びノッチ付きシャルピー衝撃強さ：シャルピー特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０，方法Ｂと技術的に同等）にしたがって試験することができる。この試験は、タイプ１の試験片寸法（８０ｍｍの長さ、１０ｍｍの幅、及び４ｍｍの厚さ）を用いて行うことができる。ノッチ付き衝撃強さを試験する場合には、ノッチはタイプＡのノッチ（０．２５ｍｍの底半径）であってよい。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出すことができる。試験温度は２３℃であってよい。

[0068]ロックウェル硬さ：ロックウェル硬さは材料の押し込み抵抗性の指標であり、ＡＳＴＭ Ｄ７８５－０８（スケールＭ）にしたがって求めることができる。試験は、まず規定の小荷重を用いて鋼球圧子を材料の表面中に押し込むことによって行う。次に、荷重を規定の大荷重に増加させ、減少させて元の小荷重に戻す。ロックウェル硬さは、圧子の深さの正味の増加分の指標であり、貫入量を目盛分割で割った値を１３０から減じることによって計算される。

[0069]表面／体積抵抗率：表面及び体積抵抗率の値は、一般にＩＥＣ－６００９３（ＡＳＴＭ Ｄ２５７－０７と同等）にしたがって求められる。この手順によると、標準試験片（例えば１メートル立方）を２つの電極の間に配置する。電圧を６０秒間印加し、抵抗を測定する。表面抵抗率は、電位勾配（Ｖ／ｍ）と単位電極長さあたりの電流（Ａ／ｍ）との商であり、概して絶縁材料の表面に沿った漏れ電流に対する抵抗を表す。電極の４つの端が正方形を画定するので、商において長さは約分されて表面抵抗率はΩで報告されるが、Ω／スクエアのより説明的な単位を見ることも通常的である。体積抵抗率もまた、電流密度に対する材料において電流に平行な電位勾配の比として求められる。ＳＩ単位においては、体積抵抗率は１メートル立方の材料の対向面の間の直流抵抗（Ω・ｍ）に数値的に等しい。

[0070]ウェルドライン強度：ウェルドライン強度は、当該技術において周知のように、まずポリマー組成物試料から射出成形コンパクトカメラモジュールを形成することによって求めることができる。形成したら、コンパクトカメラモジュールを試料ホルダ上に配置することができる。５．０８ミリメートル／分の速度で移動するロッドによって、モジュールのウェルドラインを引張力にかけることができる。破断時の最大力（ｋｇ_ｆ）を、ウェルドライン強度の概算値として記録することができる。

[0071]スパイラルフロー長さ：「スパイラルフロー長さ」という用語は、一般に、その中に螺旋流路が形成された金型の中央ゲートから一定の射出温度及び射出圧力で射出した場合に、螺旋流路（０．３ｍｍの厚さ）内の組成物の流れによって到達する長さを指す。スパイラルフロー長さは、ＡＳＴＭ Ｄ３１２１－０９にしたがって、２３０℃のバレル温度、４０℃～６０oＣの金型温度、及び８６０ｂａｒの最高射出圧力で求めることができる。

[0072]平坦度値：ＬＧＡコネクタ試料の平坦度値（反り）は、OGP Smartscope Quest 300光学測定システムを用いて測定することができる。ＸＹＺ測定は、５、２２．５、５０、５７．５、及び７５ｍｍに対応するＸ及びＹの値から開始して、試験片を横切ってとることができる。Ｚ値は、最小Ｚ値がゼロの高さに対応するように正規化することができる。平坦度値は、２５の正規化されたＺ値の平均として計算される。

実施例１：
[0073]下表１に示す種々の割合の液晶ポリマー、硫酸バリウム、耐衝撃性改良剤（Lotader（登録商標）8840）、トライボロジー処方物、黒色マスターバッチ、及び帯電防止フィラーから、試料１～６を形成する。トライボロジー処方物は、高分子量シロキサンポリマー（Genioplast（登録商標）Pellet S)とフッ素化添加剤（Thor FPzマイカ）との組み合わせを含む。黒色マスターバッチは、８０重量％の液晶ポリマー及び２０重量％のカーボンブラックを含む。帯電防止フィラーはイオン液体、すなわちトリ－ｎ－ブチルメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）－イミド（3MからのFC-4400）である。試料１～４における液晶ポリマー（ＬＣＰ－１）、はLeeらの米国特許第５，５０８，３７４号に記載されているように、ＨＢＡ、ＨＮＡ、ＴＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰから形成し、試料５～６における液晶ポリマー（ＬＣＰ－２）は、ＨＢＡ、ＨＮＡ、及びＴＡから形成する。配合は、１８ｍｍの一軸押出機を用いて行う。試料をプラーク（６０ｍｍ×６０ｍｍ）に射出成形して部品を形成する。

[0074]試料１～３及び５～６はまた、熱特性、機械特性、及び摩耗特性についても試験する。結果を下表２に示す。

実施例２：
[0075]下表３に示す種々の割合の液晶ポリマー、無機フィラー（硫酸バリウム又はマイカ）、耐衝撃性改良剤（Lotader（登録商標）8840）、トライボロジー処方物、及び黒色マスターバッチから、試料７～１２を形成する。トライボロジー処方物は、高分子量シロキサンポリマー（Genioplast（登録商標）Pellet S）及びフッ素化添加剤（KT-300MＰＴＦＥ）の組合せを含む。黒色マスターバッチは、８０重量％の液晶ポリマー及び２０重量％のカーボンブラックを含む。試料１０～１２における液晶ポリマー（ＬＣＰ－１）は、Leeらの米国特許５，５０８，３７４に記載されているように、ＨＢＡ、ＨＮＡ、ＴＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰから形成し、一方で試料７～９における液晶ポリマー（ＬＣＰ－２）は、ＨＢＡ、ＨＮＡ、及びＴＡから形成する。配合は、１８ｍｍの一軸押出機を用いて行う。試料をプラーク（６０ｍｍ×６０ｍｍ）に射出成形して部品を形成する。

[0076]試料７～１２はまた、熱特性、機械特性、及び摩耗特性についても試験する。結果を下表４に示す。

[0077]本発明のこれら及び他の修正及び変形は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、当業者によって実施することができる。更に、種々の実施形態の複数の態様は、全体的に又は部分的に交換することができることを理解すべきである。更に、当業者であれば、上記の記載が単に例示の目的であり、添付の特許請求の範囲に更に記載される本発明を限定することは意図しないことを理解する。
以下に、本願の出願時の特許請求の範囲の記載を示す。
［請求項１］
ポリマー組成物であって、少なくとも１種類の芳香族ポリマー、及び前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約１～約２０重量部の量のトライボロジー処方物を含み、前記トライボロジー処方物は、フッ素化添加剤、及び約１００，０００グラム／モル以上の重量平均分子量を有するシロキサンポリマーを含み、更に、前記シロキサンポリマーに対する前記フッ素化添加剤の重量比は約０．５～約１２である、前記ポリマー組成物。
［請求項２］
前記芳香族ポリマーが前記ポリマー組成物の約２０重量％～約７０重量％を構成し、前記トライボロジー処方物が前記ポリマー組成物の約１重量％～約３０重量％を構成する、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項３］
前記シロキサンポリマーが、前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約０．１～約２０重量部の量で存在する、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項４］
前記シロキサンポリマーが、骨格中に式：
Ｒ_ｒＳｉＯ_{（４－ｒ／２）}
（式中、Ｒは、独立して、水素、又は置換若しくは非置換の炭化水素基であり、ｒは、０、１、２又は３である）
を有するシロキサン単位を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項５］
前記シロキサンポリマーが、Ｓｉ原子の少なくとも７０モル％に結合したアルキル基を含む、請求項４に記載のポリマー組成物。
［請求項６］
前記シロキサンポリマーが、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ビニルメチルポリシロキサン、トリフルオロプロピルポリシロキサン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項７］
前記シロキサンポリマーが約１０，０００センチストークス以上の動粘度を有する、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項８］
前記トライボロジー処方物がシリカ粒子を更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項９］
前記フッ素化添加剤が、前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約０．１～約２０重量部の量で存在する、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１０］
前記フッ素化添加剤がフルオロポリマーを含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１１］
前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、ポリ（テトラフルオロエチレン－ｃｏ－ペルフルオロアルキビニルエーテル）、フッ素化エチレン－プロピレンコポリマー、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１０に記載のポリマー組成物。
［請求項１２］
前記フルオロポリマーが支持体粒子上に被覆されている、請求項１０に記載のポリマー組成物。
［請求項１３］
前記支持体粒子がシリケート粒子を含む、請求項１２に記載のポリマー組成物。
［請求項１４］
前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約１０～約９５重量部の量の無機フィラーを更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１５］
前記無機フィラーが、モース硬度スケールに基づいて約２．５以上の硬度値を有する粒子を含む、請求項１４に記載のポリマー組成物。
［請求項１６］
前記粒子が硫酸バリウムを含む、請求項１５に記載のポリマー組成物。
［請求項１７］
前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約０．１～約２０重量部の量の耐衝撃性改良剤を更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項１８］
前記耐衝撃性改良剤がエポキシ官能化オレフィンコポリマーを含む、請求項１７に記載のポリマー組成物。
［請求項１９］
前記芳香族ポリマー１００重量部あたり約０．１～約２０重量部の量の帯電防止フィラーを更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２０］
前記帯電防止フィラーがイオン液体を含む、請求項１９に記載のポリマー組成物。
［請求項２１］
前記芳香族ポリマーが、約１００℃以上のガラス転移温度及び／又は約２００℃以上の融点を有する、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２２］
前記芳香族ポリマーがサーモトロピック液晶ポリマーである、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２３］
前記液晶ポリマーが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４’－ビフェノール、アセトアミノフェン、又はそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位を含む、請求項２２に記載のポリマー組成物。
［請求項２４］
前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約１．０以下の動摩擦係数を示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２５］
前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約５００マイクロメートル以下の摩耗深さを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２６］
前記組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ３１２１－０９にしたがって求めて約１５ミリメートル以上のスパイラルフロー長さを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
［請求項２７］
請求項１に記載のポリマー組成物を含む成形部品。
［請求項２８］
請求項２６に記載の成形部品を含むカメラモジュール。
［請求項２９］
その上に支持材アセンブリが載置されたベースを含むカメラモジュールであって、前記ベース、支持材アセンブリ、又は両方は成形部品を含み、前記成形部品は、少なくとも１種類のサーモトロピック液晶ポリマー及びトライボロジー処方物を含むポリマー組成物を含み、前記組成物は、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約１．０以下の動摩擦係数を示す、前記カメラモジュール。
［請求項３０］
前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて約５００マイク
ロメートル以下の摩耗深さを示す、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３１］
前記トライボロジー処方物が、約１００，０００グラム／モル以上の重量平均分子量を有するシロキサンポリマーを含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３２］
前記シロキサンポリマーが約１０，０００センチストークス以上の動粘度を有する、請求項３１に記載のカメラモジュール。
［請求項３３］
前記トライボロジー処方物がフッ素化添加剤を更に含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３４］
前記フッ素化添加剤がフルオロポリマーを含む、請求項３３に記載のカメラモジュール。
［請求項３５］
前記フルオロポリマーがシリケート粒子上に被覆されている、請求項３４に記載のカメラモジュール。
［請求項３６］
前記ポリマー組成物が、モース硬度スケールに基づいて約２．５以上の硬度値を有する無機フィラー粒子を更に含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３７］
前記ポリマー組成物が耐衝撃性改良剤を更に含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３８］
前記ポリマー組成物が帯電防止フィラーを更に含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。
［請求項３９］
前記液晶ポリマーが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４’－ビフェノール、アセトアミノフェン、又はそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位を含む、請求項２９に記載のカメラモジュール。

Claims (34)

1. ポリマー組成物であって、少なくとも１種類のサーモトロピック液晶ポリマー、及び前記液晶ポリマー１００重量部あたり１～２０重量部の量のトライボロジー処方物を含み、前記トライボロジー処方物は、フルオロポリマー、及び１００，０００グラム／モル以上の重量平均分子量を有するシロキサンポリマーを含み、更に、前記シロキサンポリマーに対する前記フルオロポリマーの重量比は０．５～１２である、前記ポリマー組成物。
2. 前記液晶ポリマーが前記ポリマー組成物の２０重量％～７０重量％を構成し、前記トライボロジー処方物が前記ポリマー組成物の１重量％～３０重量％を構成する、請求項１に記載のポリマー組成物。
3. 前記シロキサンポリマーが、前記液晶ポリマー１００重量部あたり０．１～１０重量部の量で存在する、請求項１に記載のポリマー組成物。
4. 前記シロキサンポリマーが、骨格中に式：
   Ｒ_ｒＳｉＯ_{（４－ｒ／２）}
   （式中、Ｒは、独立して、水素、又は置換若しくは非置換の炭化水素基であり、ｒは、０、１、２又は３である）
   を有するシロキサン単位を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
5. 前記シロキサンポリマーが、Ｓｉ原子の少なくとも７０モル％に結合したアルキル基を含む、請求項４に記載のポリマー組成物。
6. 前記シロキサンポリマーが、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサン、ビニルメチルポリシロキサン、トリフルオロプロピルポリシロキサン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
7. 前記シロキサンポリマーが１０，０００センチストークス以上の動粘度を有する、請求項１に記載のポリマー組成物。
8. 前記トライボロジー処方物がシリカ粒子を更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
9. 前記フルオロポリマーが、前記液晶ポリマー１００重量部あたり０．１～１５重量部の量で存在する、請求項１に記載のポリマー組成物。
10. 前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、ポリ（テトラフルオロエチレン－ｃｏ－ペルフルオロアルキビニルエーテル）、フッ素化エチレン－プロピレンコポリマー、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
11. 前記フルオロポリマーが支持体粒子上に被覆されている、請求項１に記載のポリマー組成物。
12. 前記支持体粒子がシリケート粒子を含む、請求項１１に記載のポリマー組成物。
13. 前記液晶ポリマー１００重量部あたり１０～９５重量部の量の無機フィラーを更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
14. 前記無機フィラーが、モース硬度スケールに基づいて２．５以上の硬度値を有する粒子を含む、請求項１３に記載のポリマー組成物。
15. 前記粒子が硫酸バリウムを含む、請求項１４に記載のポリマー組成物。
16. 前記液晶ポリマー１００重量部あたり０．１～２０重量部の量の耐衝撃性改良剤を更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
17. 前記耐衝撃性改良剤がエポキシ官能化オレフィンコポリマーを含む、請求項１６に記載のポリマー組成物。
18. 前記液晶ポリマー１００重量部あたり０．１～２０重量部の量の帯電防止フィラーを更に含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
19. 前記帯電防止フィラーがイオン液体を含む、請求項１８に記載のポリマー組成物。
20. 前記液晶ポリマーが、１００℃以上のガラス転移温度及び／又は２００℃以上の融点を有する、請求項１に記載のポリマー組成物。
21. 前記液晶ポリマーが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４’－ビフェノール、アセトアミノフェン、又はそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位を含む、請求項１に記載のポリマー組成物。
22. 前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて１．０以下の動摩擦係数を示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
23. 前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて５００マイクロメートル以下の摩耗深さを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
24. 前記組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ３１２１－０９にしたがって求めて１５ミリメートル以上のスパイラルフロー長さを示す、請求項１に記載のポリマー組成物。
25. 請求項１に記載のポリマー組成物を含む成形部品。
26. 請求項２５に記載の成形部品を含むカメラモジュール。
27. その上に支持材アセンブリが載置されたベースを含むカメラモジュールであって、前記ベース、支持材アセンブリ、又は両方は成形部品を含み、前記成形部品は、少なくとも１種類のサーモトロピック液晶ポリマー及びトライボロジー処方物を含むポリマー組成物を含み、前記組成物は、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて１．０以下の動摩擦係数を示し、前記トライボロジー処方物は、１００，０００グラム／モル以上の重量平均分子量を有するシロキサンポリマー、及びフルオロポリマーを含み、更に、前記シロキサンポリマーに対する前記フルオロポリマーの重量比は０．５～１２である、前記カメラモジュール。
28. 前記組成物が、ＶＤＡ ２３０－２０６：２００７にしたがって求めて５００マイクロメートル以下の摩耗深さを示す、請求項２７に記載のカメラモジュール。
29. 前記シロキサンポリマーが１０，０００センチストークス以上の動粘度を有する、請求項２７に記載のカメラモジュール。
30. 前記フルオロポリマーがシリケート粒子上に被覆されている、請求項２７に記載のカメラモジュール。
31. 前記ポリマー組成物が、モース硬度スケールに基づいて２．５以上の硬度値を有する無機フィラー粒子を更に含む、請求項２７に記載のカメラモジュール。
32. 前記ポリマー組成物が耐衝撃性改良剤を更に含む、請求項２７に記載のカメラモジュール。
33. 前記ポリマー組成物が帯電防止フィラーを更に含む、請求項２７に記載のカメラモジュール。
34. 前記液晶ポリマーが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４’－ビフェノール、アセトアミノフェン、又はそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位を含む、請求項２７に記載のカメラモジュール。

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