JP6028235B2 - Si/C複合材料及びその製造方法並びに電極 - Google Patents
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Description
上記構成において、Si粒子の表面は酸化されていてもよい。
上記構成において、炭素層は0.34乃至30nmの平均厚さを有するのが好ましい。
上記構成において、Si粒子の表面には、好ましくは、層状のグラフェン構造からなる炭素層が形成されている。
この複合材料を負極として用いると、充放電容量が最大2000mAh/g以上であるか、又は2500mAh/g以上である。
上記構成において、Si粒子は、好ましくは、1×10乃至1.3×102nmの平均粒径を有する。
本発明のLiイオン電池の負極材料は、本発明の複合材料からなる。
本発明の電極は、本発明のLiイオン電池の負極材料を用いて構成されている。この電極体を負極としたときの充放電容量は1.0×103〜3.5×103mAh/gである。
本発明の複合材料の製造方法は、ナノサイズのSi粒子の集合体を加熱し、パルスCVD法にて炭素を含む原料ガスによって各Si粒子に炭素層を形成することにより、各Si粒子を内包した空間と各Si粒子を内包しない空間とを画成する壁が炭素層で形成されることを特徴とする。
上記構成において、集合体の各Si粒子表面に酸化層を形成しておくことにより、酸化層を介在して各Si粒子を取り囲むように壁を形成し、その後、酸化層を溶解することにより、炭素層と各Si粒子との間の一部に中空を設けてもよい。
上記構成において、炭素層を形成した後、炭素層を形成する際の温度よりも高い温度に維持して熱処理を行うことが好ましい。
上記構成において、壁を形成する前に、集合体を圧縮してペレットに成型してもよい。この場合、炭素層を形成する際にパルスCVD法を用いることが好ましい。
上記構成において、炭素層が0.34乃至30nmの平均厚さを有する条件で形成され得る。
上記構成において、各Si粒子は、1×10乃至1.3×102nmの平均粒径を有する。
[図1B]本発明の別の実施形態に係る複合材料を模式的に示す図である。
[図2]本発明の実施形態に係る複合材料の第1の製造方法を模式的に示す図である
。
[図3]本発明の実施形態に係る複合材料の第2の製造方法を模式的に示す図である
。
[図4]本発明の実施形態に係る複合材料の第3の製造方法を模式的に示す図である
。
[図5]実施例1において用いたSi粒子の粒径分布を示す図である。
[図6]実施例1で作製した複合体の透過電子顕微鏡像を示す図である。
[図7]実施例2で得られた複合体の透過電子顕微鏡像を示す図である。
[図8]実施例3で得られた複合体の透過電子顕微鏡像を示す図である。
[図9]比較例1で作製した複合体の透過電子顕微鏡像を示す図である。
[図10]実施例1と比較例1の充放電特性を示す図である。
[図11]実施例2及び実施例3の充放電特性を示す図である。
[図12]実施例1及び実施例3で得られた複合体のラマン測定結果を示す図である
。
[図13]実施例3の複合体をLiイオン電池の負極材としたときの各複合体の透過
型電子顕微鏡(TEM,Transmission Electron Microscope)像であり、(a),(b),(c)はそれぞれ充放電サイクル前、5サイクル後、20サイクル後の複合体のTEM像を示す図である。
[図14](a)乃至(c)は図13の各像の模式図である。
[図15]Si/C(900)、Si/C(1000)、Si/C(1100)の各
サンプルについての結晶構造のX線回折(XRD,X-ray Diffraction)パターンを示す図である。
[図16]実施例4の充放電特性を示す図である。
[図17]高容量でありかつサイクル特性が良好なSi/C(900)のTEM像を
示す図である。
[図18]熱処理を900℃で行ったSi/C(900)のサンプルの充放電特性を
示す図である。
[図19]実施例5のnano−Si/C複合体を用いたときの充放電特性を示す図
である。
[図20](a)は20サイクル後の電極中におけるSiナノ粒子のTEM像であり
、(b)は20サイクル後の電極中におけるSi/C複合体のTEM像であり、(c)は100サイクル後の電極中におけるSiナノ粒子のTEM像であり、(d)は100サイクル後の電極中におけるSi/C複合体のTEM像を示す図である。
[図21]上限が1500mAh/gの容量となるよう制限を加えたときの充放電容
量のサイクル特性を示す図である。
[図22]100サイクル後のSi/C複合体のTEM像を示す図である。
[図23]Siナノ粒子の平均粒径が80nmのとき、上限が1500mAh/gの
容量となるよう制限を加えた場合の充放電容量のサイクル特性を示す図である。
[図24]実施例6の充放電特性を示す図である。
[図25]比較例3の充放電特性を示す図である。
[図26]炭素の存在状態の違いによるSiナノ粒子の充放電への影響を調べた結果
を示す図である。
11:Si粒子
12:壁
13a:Si粒子を内包した空間
13b:Si粒子を内包しない空間
21,31,41:Si粒子
22:酸化層
23:シリコン酸化層
24,32,42:炭素層
43:微細化したSi
図1A及び図1Bは何れも本発明の実施形態に係る複合材料を模式的に示す図である。本発明の実施形態に係る複合材料1,2は、図1A及び図1Bに示すように、ナノサイズのSi粒子11と炭素層の壁12とで構成されている。炭素層の壁12はSi粒子11を内包する空間13aとSi粒子11を内包しない空間13bとを画成する。壁12がSi粒子11を保持している場合には、壁12は骨格と呼んでも差し支えない。
本発明の実施形態に係る複合材料の製造方法は、ナノサイズのSi粒子の集合体を加熱して炭素を含む原料ガスによって各Si粒子11に炭素層を形成する。これにより、図1A、図1Bに示すように、Si粒子11を内包した空間13aとSi粒子11を内包しない空間13bとを画成する壁12を構築する。
図2(a)に示すようにナノサイズのSi粒子21を集積する。Si粒子21の表面は酸化されており、酸化層22が形成されている。
次に、図2(b)に示す酸化層形成工程において、ナノサイズのSi粒子21を酸素雰囲気又は酸素を含む混合ガス雰囲気中で熱処理する。これによりSi粒子21における酸化層22の上にシリコン酸化層23を形成する。
図2(c)に示すペレット成型工程において、表面にシリコン酸化層23を有するSi粒子21を集積し、圧縮してペレットに成型する。
次に、図2(d)に示す炭素層形成工程において、反応容器中にペレットをおき、所定の温度に維持した状態において炭素を含有する原料ガスを流す。これにより、ペレット中のシリコン酸化層23の表面に炭素層24を形成する。
次に、図2(e)に示す熱処理工程において、炭素層形成工程よりも昇温しその温度に維持して熱処理を行う。これは炭素層形成工程で被膜した炭素層24の結晶性を高めるためである。
シリコン酸化層除去工程において、シリコン酸化層23を溶解して、Si粒子21と炭素層24との間にあるシリコン酸化層23を除去する。ここで、炭素層24には微小な孔が多数存在するため、シリコン酸化層23を溶解するための溶剤は炭素層24を浸透する。
その後、後処理工程として、炭素層24を安定化させるために熱処理を行って壁12を構築する。
以上の工程により、Si粒子11を内包する空間13aとSi粒子を内包しない空間13bとが炭素層24で仕切られた、Siと炭素との複合体1が得られる。
次に、図3(b)に示すペレット成型工程において、Si粒子31を集積して、圧縮してペレットに成型する。
図3(c)に示す炭素層形成工程では、反応容器中にペレットをおき、所定の温度に維持した状態で炭素を含有する原料ガスを流す。これにより、ペレット中のSi粒子31の表面に炭素層32を形成する。
図3(d)に示す熱処理工程においては、炭素層形成工程より高い温度に昇温しその温度に維持して熱処理を行う。炭素層形成工程で被膜した炭素層32の結晶性を高め、壁12を構築する。
以上の工程により、Siと炭素との複合体2が得られる。各工程の詳細については第1の製造方法と同様である。
第3の製造方法では、前記第2の製造方法のようにペレット成型工程を行わず、図4(a)に示すように自然凝集したSi粒子41を用いる。炭素層形成工程において反応容器中に配置して、所定の温度に維持した状態で炭素を含有する原料ガスを流す。これにより、図4(b)に示すようにSi粒子41の表面又はSi粒子41表面のシリコン酸化層上に炭素層42を形成する。
次に、図4(c)に示す熱処理工程において、炭素層形成工程よりも昇温しその温度に維持して熱処理を行う。これは炭素層形成工程で被膜した炭素層42の結晶性を高めるためである。
以上の工程により、Si粒子11を内包する空間13aとSi粒子を内包しない空間13bとが炭素層42で仕切られた、Siと炭素との複合体3が得られる。
この一連のプロセスであっても、Siナノ粒子の表面に存在する自然酸化層が極めて薄い場合は、この自然酸化層を積極的に除去する必要はない。
平均粒径60nmのSiナノ粒子を、アルゴン80体積%と酸素20体積%との混合雰囲気中で、900℃で、200分熱処理を行うことにより、Siナノ粒子の表面に初めから存在していたSiO2層の厚みを更に増加させて、表面にSiO2が形成されたSi粒子(以下、「Si/SiO2粒子」と表記する。)を作製した。
このペレットを750℃の一定温度に保ちながら、60秒真空引きを行い、その後アセチレン20体積%、窒素80体積%の混合ガスを1秒流して構成するサイクルを300回繰り返すことにより、Si/SiO2粒子の表面に炭素を析出させた。
続けて、温度を900℃まで昇温し、その温度を120分一定に保持して熱処理を施し、炭素の結晶性を高めた。そして、0.5質量%のフッ化水素酸水溶液中で90分撹拌し、SiO2層を溶解して酸化膜を除去した。最後に、再び温度を900℃まで昇温し、その温度を120分一定に保持して熱処理を施した。これにより、シリコンと炭素の複合材料を得た。
実施例1での作製方法では、Siの周囲に存在するSiO2層が鋳型となり、複合体中のSiの周りにSiが3.7倍まで体積膨張をすることができる空間が存在している。このため、SiO2が鋳型となって形成される空間の存在により、充電時に起こるSiの最大で4倍の体積膨張をほぼ完全に緩衝することができる。
後述する比較例1で示すように、PVCを炭素源としてSiの周りに空間を有する複合体では、Si粒子間に炭素が完全に充填してしまうために、複合体中のSi含有率は約21質量%であった。
実施例1では、炭素層をSi粒子の周りに薄く析出させているため、複合体のSi含有率を大きく増加させることができた。
自然酸化膜を除去しないで平均粒径25nmのSiナノ粒子をペレット成型機を用いて真空下で700MPaで圧縮して直径12nmの円盤状のペレットに成型した。
このペレットを750℃の一定温度に保ちながら60秒真空引きを行い、その後アセチレン20体積%、窒素80体積%の混合ガスを1秒流して構成するサイクルを300回繰り返すことにより、Siナノ粒子の表面に炭素を析出させた。続いて、温度を900℃まで昇温し、その温度を120分一定に保持して熱処理を施し、炭素の結晶性を高めた。これにより、シリコンと炭素の複合体を得た。
複合体の炭素含有量を実施例1と同様に熱処理後の測定結果から求めたところ、炭素が29質量%であった。
自然酸化膜を除去しないで、平均粒径25nmのSiナノ粒子の集合体をペレット成型せず、750℃の一定温度に保ちながら、アセチレン10体積%、窒素90体積%の混合ガスを30分流して、Siナノ粒子の表面に炭素を析出させた。続けて、温度を900℃まで昇温し、その温度を120分一定に保持して熱処理を施し、炭素の結晶性を高めた。これにより、シリコンと炭素の複合体を得た。
平均粒径60nmのSiナノ粒子を空気雰囲気下で900℃、200分熱処理を行うことにより、Siナノ粒子の表面に初めから存在していたSiO2層の厚みを更に増加させて、表面にSiO2が形成されたSi粒子(以下、「Si/SiO2粒子」と表記する。)を作製した。
次に、実施例1と同様、Si/SiO2粒子をペレット成型機を用いて真空下で700MPaで圧縮して直径12nmの円盤状のペレットに成型した。成型したペレットに過剰量のPVC(ポリ塩化ビニル)を載せて300℃で1時間熱処理を行い、液化したPVCをSi/SiO2粒子の粒子間に含浸した。続けて、900℃で60分熱処理を行うことで、ピッチを完全に炭素化した。その後、0.5質量%のフッ化水素酸水溶液中で90分撹拌することにより、Si/SiO2粒子表面のSiO2層を溶解した。再び、900℃で120分熱処理を行って、複合体を得た。
比較例1の作製方法において、Si/SiO2粒子のSi/SiO2比を実施例1と同様にして求めた。Siの占有空間の約3.2倍の体積を有するSiO2が存在していた。よって、比較例1で得られた複合体では、Siの周りにはSiが4.2倍まで体積膨張ができる空間が存在しているといえる。こうして、比較例1の複合体は、SiO2層が鋳型となって形成された空間により充電の際生じる体積膨張を緩衝することができる。つまり、その空間の形成により、Si占有率の最大約4倍の体積膨張を緩衝することができる。しかしながら、実施例1乃至3とは異なり、図9に示す像から、SiO2が鋳型となった空間以外に空間は存在せず、Si/SiO2粒子の粒子間の隙間には炭素が充填したと考えられる。よって、Siナノ粒子の周りの緩衝空間が、充電の際におけるSiの体積膨張よりも小さくなると、複合体の構造が破壊されてしまうと予測される。
実施例1乃至3で作製した複合体を用いて次の要領で電極を作製した。複合体、カーボンブラック(電気化学工業製、商品名:デンカブラック)、2質量%カルボキシメチルセルロース(carboxymethylcellulose(CMC)、CMCダイセル社製DN−10L)及び48.5質量%スチレンブタジエンゴム(styrene-butadiene rubber(SBR)、JSR社製のTRD2001)を用いて、乾燥後の混合割合が重量比で複合体:カーボンブラック:CMC:SBRが67:11:13:9となるように混合した。この混合溶液を9m・inch(ミリインチ)のアプリケーターを用いて銅箔に塗布し、80℃で1時間乾燥させた後に、直径15.95mmの円形に打ち抜き、電極を作製した。
このようにして作製した電極を、グローブボックスに備え付いているパスボックス内で120℃で6時間真空乾燥した後、アルゴン雰囲気のグローブボックス内でコインセル(宝泉、2032型コインセル)に組み込んだ。この際、対極には金属リチウム、電解液には1M−LiPF6溶液(エチレンカーボネート(EC):ジエチルカーボネート(DEC)の1:1混合溶媒)、セパレーターにはポリプロピレンシート(セルガード ♯2400)を用いた。作製したコインセルを0.01〜1.5V(v.s. Li/Li+)の電位範囲で定電流充放電を行うことで試料の電気化学測定を行った。
また、充放電を繰り返し行っても容量の低下が少なく、特に電流密度50mA/gで充放電した2サイクル目から5サイクル目までの間は容量の低下は見られなかった。また、1サイクル目から電流密度200mA/gで充放電を繰り返しても、20サイクル目でも容量が1400mAh/gであり、1サイクル目の容量と比べて85%の容量を保持している。
図から、実施例2及び実施例3では、実施例1の場合と比較して大きな充放電容量を有していることが分かる。また、充放電サイクルを重ねても容量の低下が小さいことが分かる。
実施例2の複合体では、図7に示すように、波打った形状の炭素の壁はある程度柔軟性を有しており、充放電に伴ってSiの体積変化が生じた場合であっても、Si粒子が炭素壁から剥離しておらず、充放電サイクルを繰り返すことができたためと推察される。
何れのスペクトルにおいても約1300cm-1、約1600cm-1付近にピークが表れており、約1600cm-1付近にピークがあることから、炭素層の炭素はグラフェンシート構造をもつことを示す。
実施例2及び3については、数十サイクル充放電を繰り返し行った後、複合体をTEM、SEMを用いて観察したところ、構造劣化がなかった。
なお、充放電サイクルが、20回以内では、容量は、黒鉛の理論値372mAh/gの約7倍、2500mAh/gという高い値である。
比較例2として、平均直径1μmのマイクロサイズのSiマイクロ粒子を用いて同様に、Si/C複合体を作製し、それを用いて電極を作製した。
自然酸化膜を除去しないで、粒径20−30nm、純度98%以上のSiナノ粒子(nanostructured & amorphous materials inc)を真空下、5℃/minで750℃まで昇温し、750℃の一定温度に保ちながら、60秒真空引きを行いその後アセチレン20体積%、窒素80体積%の混合ガスを1秒流して構成するサイクルを300回繰り返すことにより、Siナノ粒子の表面に炭素を析出させた。続けて、温度を900℃まで昇温し、その温度を120分一定に保持して熱処理を施し、炭素の結晶性を高めた。これにより、シリコンと炭素の複合体を得た。
CMC+SBRバインダーの場合は、前述の実施例1乃至3と同様にした。
比較例3として、Siナノ粒子を用いて電極を作製して充放電特性を調べた。
電解液にVCを添加することにより、CMC+SBRのバインダーの場合では、特性改善が見られたが、Algのバインダーの場合には特性の改善が見られなかった。
上述した各実施例及び比較例から、Siナノ粒子を炭素で被覆することにより、充放電特性が改善することが分かった。しかしながら、炭素被覆により改善したのか、それとも電極シート中の総炭素量が増加したため改善したのか、不明である。そこで、炭素被覆Siの被覆炭素量と、同量のCBを加えたSiナノ粒子の充放電特性を調べた。
Claims (17)
- ナノサイズの複数のSi粒子が凝縮された凝縮体と、
前記凝縮体の面上に均一に形成された伸縮可能な蛇腹状で炭素層からなる壁と、
を含み、
前記壁が、前記各Si粒子を内包する領域と前記各Si粒子を内包しない領域とを画成する、複合材料。 - 前記Si粒子の表面が酸化されている、請求項1に記載の複合材料。
- 前記炭素層は0.34乃至30nmの平均厚さを有する、請求項1に記載の複合材料。
- 前記Si粒子は1×10乃至1.3×102nmの平均粒径を有する、請求項1に記載の複合材料。
- 前記Si粒子の表面には、層状のグラフェン構造からなる前記炭素層が形成されている、請求項1に記載の複合材料。
- 前記複合材料を負極材料として用いると、充放電容量が最大2000mAh/g以上である、請求項1に記載の複合材料。
- 前記複合材料を負極材料として用いると、充放電容量が最大2500mAh/g以上である、請求項1に記載の複合材料。
- 請求項1乃至7の何れかに記載の複合材料からなる、Liイオン電池の負極材料。
- 請求項8に記載のLiイオン電池の負極材料を備えた電極。
- 請求項9に記載の電極を負極としたときの充放電容量が1.0×103〜3.5×103mAh/gである、Liイオン電池の負極材料を備えた電極。
- ナノサイズのSi粒子の集合体を加熱して炭素を含む原料ガスによって各Si粒子に炭素層を形成することにより、各Si粒子を内包した空間と各Si粒子を内包しない空間とを画成する壁が前記炭素層で形成され、
その後、前記炭素層を形成する際の温度よりも高い温度に維持して熱処理を行う、複合材料の製造方法。 - ナノサイズのSi粒子の集合体を加熱し、パルスCVD法にて炭素を含む原料ガスによって各Si粒子に炭素層を形成することにより、各Si粒子を内包した空間と各Si粒子を内包しない空間とを画成する壁が上記炭素層で形成される、複合材料の製造方法。
- 前記集合体の各Si粒子表面に酸化層を形成しておくことにより、該酸化層を介在して前記各Si粒子を囲むように前記壁を形成し、
その後、前記酸化層を溶解することにより、前記炭素層と前記各Si粒子との間の一部に中空を設ける、請求項11又は12に記載の複合材料の製造方法。 - 前記炭素層を形成した後、炭素層を形成する際の温度よりも高い温度に維持して熱処理を行う、請求項12に記載の複合材料の製造方法。
- 前記壁を形成する前に、前記集合体を圧縮してペレットに成型する、請求項11又は12に記載の複合材料の製造方法。
- 前記炭素層は0.34乃至30nmの平均厚さを有する、請求項11又は12に記載の複合材料の製造方法。
- 前記各Si粒子は、1×10乃至1.3×102nmの平均粒径を有する、請求項11又は12に記載の複合材料の製造方法。
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