JP3357130B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP3357130B2 JP3357130B2 JP18668493A JP18668493A JP3357130B2 JP 3357130 B2 JP3357130 B2 JP 3357130B2 JP 18668493 A JP18668493 A JP 18668493A JP 18668493 A JP18668493 A JP 18668493A JP 3357130 B2 JP3357130 B2 JP 3357130B2
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- epoxy resin
- resin composition
- bisphenol
- semiconductor encapsulation
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- Epoxy Resins (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、流動性、低吸湿性に優
れ、かつ、はんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体
素子等の封止に好適に用いられるエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
れ、かつ、はんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体
素子等の封止に好適に用いられるエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体封止材料にはエポキシ
樹脂を主剤とする樹脂組成物が広く用いられているが、
近年、プリント基板への部品の実装の方法として従来の
挿入方式から表面実装方式への移行が進展している。表
面実装方式においては、パッケージ全体がはんだ温度ま
で加熱され、吸湿した水分の急激な体積膨張により引き
起こされるパッケージクラックが大きな問題点となって
きている。さらに、近年半導体素子の高集積化、素子サ
イズの大型化、配線幅の微細化が急速に進展しており、
パッケージクラックの問題が一層深刻化してきている。
パッケージクラックを防止する方法として樹脂構造の強
靱化、シリカの高充填化による高強度化、低吸水率化等
の方法があるが、未だ十分ではない。
樹脂を主剤とする樹脂組成物が広く用いられているが、
近年、プリント基板への部品の実装の方法として従来の
挿入方式から表面実装方式への移行が進展している。表
面実装方式においては、パッケージ全体がはんだ温度ま
で加熱され、吸湿した水分の急激な体積膨張により引き
起こされるパッケージクラックが大きな問題点となって
きている。さらに、近年半導体素子の高集積化、素子サ
イズの大型化、配線幅の微細化が急速に進展しており、
パッケージクラックの問題が一層深刻化してきている。
パッケージクラックを防止する方法として樹脂構造の強
靱化、シリカの高充填化による高強度化、低吸水率化等
の方法があるが、未だ十分ではない。
【０００３】また、上記問題点を克服するため、低吸湿
性であり、かつ、低粘度であるエポキシ樹脂の使用が提
案されている。低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキ
シ樹脂において低粘度のものは常温で液状であり、トラ
ンスファー成形用の樹脂組成物とすることは困難であ
る。さらに、これらのエポキシ樹脂は、耐熱性、機械的
強度、耐湿性の点で十分ではない。
性であり、かつ、低粘度であるエポキシ樹脂の使用が提
案されている。低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキ
シ樹脂において低粘度のものは常温で液状であり、トラ
ンスファー成形用の樹脂組成物とすることは困難であ
る。さらに、これらのエポキシ樹脂は、耐熱性、機械的
強度、耐湿性の点で十分ではない。
【０００４】また、特公平４−７３６５号公報には、取
り扱い作業性、耐熱性、靱性等を改良したものとしてビ
フェニル系エポキシ樹脂を主剤とした半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物が開示されているが、低吸湿性の点で問
題がある。
り扱い作業性、耐熱性、靱性等を改良したものとしてビ
フェニル系エポキシ樹脂を主剤とした半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物が開示されているが、低吸湿性の点で問
題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は流動性、低吸湿性に優れ、かつ、はんだ耐熱性に優れ
た硬化物を与える半導体素子の封止用エポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
は流動性、低吸湿性に優れ、かつ、はんだ耐熱性に優れ
た硬化物を与える半導体素子の封止用エポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多価フェノール性化合物、
（ｃ）無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂成分として、一旦結晶化して固体とし
た融点が５０〜１２０℃の範囲にある結晶状の下記一般
式（１）
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多価フェノール性化合物、
（ｃ）無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂成分として、一旦結晶化して固体とし
た融点が５０〜１２０℃の範囲にある結晶状の下記一般
式（１）
【化２】 （但し、Ｒは水素原子を示し、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子又は
メチル基を示し、Ｒ5〜Ｒ8はメチル基を示す）で表され
るエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体中の５０〜１００重
量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物である。
メチル基を示し、Ｒ5〜Ｒ8はメチル基を示す）で表され
るエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体中の５０〜１００重
量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物である。
【０００７】上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
は、下記一般式（２）
は、下記一般式（２）
【化３】 （但し、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ5
〜Ｒ8はメチル基を示す） で表されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンと
を反応させることにより製造される。この反応は通常の
エポキシ化反応と同様に行うことができる。
〜Ｒ8はメチル基を示す） で表されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンと
を反応させることにより製造される。この反応は通常の
エポキシ化反応と同様に行うことができる。
【０００８】例えば、ビスフェノール化合物を過剰のエ
ピクロルヒドリン等に溶解した後、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に５
０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃の範囲で１〜
１０時間反応させる方法が挙げられる。この際のエピハ
ロヒドリンの使用量は、ビスフェノール化合物の水酸基
１モルに対して０．８〜２モル、好ましくは０．９〜
１．２モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピはロ
ヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチ
ルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を
除去し、次いで溶剤を留去することによりエポキシ樹脂
とすることができる。
ピクロルヒドリン等に溶解した後、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に５
０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃の範囲で１〜
１０時間反応させる方法が挙げられる。この際のエピハ
ロヒドリンの使用量は、ビスフェノール化合物の水酸基
１モルに対して０．８〜２モル、好ましくは０．９〜
１．２モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピはロ
ヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチ
ルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を
除去し、次いで溶剤を留去することによりエポキシ樹脂
とすることができる。
【０００９】しかし、通常これらのエポキシ樹脂は常温
においても液状であるため、本発明に用いるためには結
晶化を行う必要がある。結晶化の方法としては、溶媒を
用いての結晶化、あるいは、あらかじめ調製した結晶種
を加えることによる結晶化等の方法がある。溶媒を用い
る方法において、溶媒種としては、メタノール、エタノ
ール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、ペン
タン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素溶媒が好適に用
いられる。
においても液状であるため、本発明に用いるためには結
晶化を行う必要がある。結晶化の方法としては、溶媒を
用いての結晶化、あるいは、あらかじめ調製した結晶種
を加えることによる結晶化等の方法がある。溶媒を用い
る方法において、溶媒種としては、メタノール、エタノ
ール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、ペン
タン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素溶媒が好適に用
いられる。
【００１０】前記一般式（１）において、置換基Ｒ1 〜
Ｒ4 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜６の炭化
水素基を示す。炭化水素基としては、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
アミル基、フェニル基等が例示される。また、置換基Ｒ
5 〜Ｒ8 は水素原子又はメチル基である。用いる結晶性
エポキシ樹脂の好ましい融点の範囲としては４０〜１３
０℃であり、さらに好ましくは５０〜１２０℃の範囲で
ある。これより低いと保存時にブロッキング等の問題が
あり、これより高いと溶解性に劣り、硬化剤との混合性
が低下する。
Ｒ4 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜６の炭化
水素基を示す。炭化水素基としては、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
アミル基、フェニル基等が例示される。また、置換基Ｒ
5 〜Ｒ8 は水素原子又はメチル基である。用いる結晶性
エポキシ樹脂の好ましい融点の範囲としては４０〜１３
０℃であり、さらに好ましくは５０〜１２０℃の範囲で
ある。これより低いと保存時にブロッキング等の問題が
あり、これより高いと溶解性に劣り、硬化剤との混合性
が低下する。
【００１１】融点、粘度、反応性及び硬化物の耐熱性、
耐湿性を考慮した場合、好ましい結晶性エポキシ樹脂の
例としては、融点が５５〜７５℃の結晶状の１，４−ビ
ス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼンのジグリシジルエ
ーテル化合物、融点が７５〜９５℃である結晶状の１，
４−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシクミル）ベンゼ
ンのジグリシジルエーテル等が挙げられる。上記融点範
囲より低いものは、二量体以上のオリゴマー成分が多
く、粘度上昇及び耐熱性低下の問題があり好ましくな
い。
耐湿性を考慮した場合、好ましい結晶性エポキシ樹脂の
例としては、融点が５５〜７５℃の結晶状の１，４−ビ
ス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼンのジグリシジルエ
ーテル化合物、融点が７５〜９５℃である結晶状の１，
４−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシクミル）ベンゼ
ンのジグリシジルエーテル等が挙げられる。上記融点範
囲より低いものは、二量体以上のオリゴマー成分が多
く、粘度上昇及び耐熱性低下の問題があり好ましくな
い。
【００１２】本発明の樹脂組成物に使用する硬化剤とし
ては、フェノール性水酸基を有するものが使用される。
例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビ
フェノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノ
ール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノー
ル等に代表される３価以上のフェノール類、さらにはフ
ェノール類、ナフトール類、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノ
ール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノー
ル、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール
等の２価のフェノール類をホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、ｐ−キシリレングリコール等の縮合剤で縮合
して合成される多価フェノール性化合物である。これら
硬化剤は１種又は２種以上を混合して用いることができ
る。
ては、フェノール性水酸基を有するものが使用される。
例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビ
フェノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノ
ール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノー
ル等に代表される３価以上のフェノール類、さらにはフ
ェノール類、ナフトール類、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノ
ール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノー
ル、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール
等の２価のフェノール類をホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、ｐ−キシリレングリコール等の縮合剤で縮合
して合成される多価フェノール性化合物である。これら
硬化剤は１種又は２種以上を混合して用いることができ
る。
【００１３】また、本発明の樹脂組成物には、本発明の
必須成分として使用されるエポキシ樹脂以外に、分子中
にエポキシ基を２個以上有する通常のエポキシ樹脂を併
用してもよい。例を挙げれば、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェ
ノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノ
ール、ハイドロキンノ、レゾルシン等の２価のフェノー
ル類、あるいは、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック等の３価以上のフェノール類、あるい
は、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン価ビス
フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合物
がある。これらのエポキシ樹脂は、１種又は２種以上を
混合して用いることができるが、本発明に関わるエポキ
シ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体中５０〜１００重量
％の範囲であることが好ましい。
必須成分として使用されるエポキシ樹脂以外に、分子中
にエポキシ基を２個以上有する通常のエポキシ樹脂を併
用してもよい。例を挙げれば、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェ
ノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノ
ール、ハイドロキンノ、レゾルシン等の２価のフェノー
ル類、あるいは、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック等の３価以上のフェノール類、あるい
は、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン価ビス
フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合物
がある。これらのエポキシ樹脂は、１種又は２種以上を
混合して用いることができるが、本発明に関わるエポキ
シ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体中５０〜１００重量
％の範囲であることが好ましい。
【００１４】また、本発明の樹脂組成物には、無機充填
剤を配合する。無機充填剤としては、例えば、球状ある
いは破砕状の溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、
アルミナ粉末、ガラス粉末等が使用され、その使用量は
７０重量％以上であることが好ましいが、低吸湿性、は
んだ耐熱性向上の点から７５重量％以上であることがよ
り好ましい。
剤を配合する。無機充填剤としては、例えば、球状ある
いは破砕状の溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、
アルミナ粉末、ガラス粉末等が使用され、その使用量は
７０重量％以上であることが好ましいが、低吸湿性、は
んだ耐熱性向上の点から７５重量％以上であることがよ
り好ましい。
【００１５】本発明の樹脂組成物には必要に応じて、従
来より公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙
げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン
類、ルイス酸類等がある。添加量としては、エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲であ
る。
来より公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙
げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン
類、ルイス酸類等がある。添加量としては、エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．２〜５重量部の範囲であ
る。
【００１６】さらに必要に応じて、本発明の樹脂組成物
には、カルナバワックス、ＯＰワックス等の離型剤、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップ
リング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチ
モン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステ
アリン酸カルシウム等の潤滑剤を使用できる。
には、カルナバワックス、ＯＰワックス等の離型剤、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップ
リング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチ
モン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステ
アリン酸カルシウム等の潤滑剤を使用できる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。 参考例１ １，４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン１２０
ｇをエピクロルヒドリン７２０ｇに溶解し、さらにベン
ジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３ｇを加
え、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水
酸化ナトリウム水溶液５６．６ｇを４時間かけて滴下し
た。この間生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸に
より系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内に
戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。そ
の後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗したの
ちエピクロルヒドリンを留去し、無色透明の液状樹脂１
５１ｇを得た。得られた樹脂にあらかじめ調製した１，
４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼンのジクリシ
ジルエーテル化合物の微粉末結晶を加え、３０℃に放置
することにより白色結晶状エポキシ樹脂とした。エポキ
シ当量は２４３であり、融点は６４．５℃であった。２
５℃におけるｍ−クレゾール中（３０重量％）での粘度
は２８ｃＰであった。
説明する。 参考例１ １，４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼン１２０
ｇをエピクロルヒドリン７２０ｇに溶解し、さらにベン
ジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３ｇを加
え、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水
酸化ナトリウム水溶液５６．６ｇを４時間かけて滴下し
た。この間生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸に
より系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内に
戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。そ
の後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗したの
ちエピクロルヒドリンを留去し、無色透明の液状樹脂１
５１ｇを得た。得られた樹脂にあらかじめ調製した１，
４−ビス（４−ヒドロキシクミル）ベンゼンのジクリシ
ジルエーテル化合物の微粉末結晶を加え、３０℃に放置
することにより白色結晶状エポキシ樹脂とした。エポキ
シ当量は２４３であり、融点は６４．５℃であった。２
５℃におけるｍ−クレゾール中（３０重量％）での粘度
は２８ｃＰであった。
【００１８】参考例２ １，４−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシクミル）ベ
ンゼン１２０ｇ、４８％水酸化ナトリウム水溶液５３．
４ｇを用いて参考例１と同様に反応を行い、白色結晶状
エポキシ樹脂１５０ｇを得た。エポキシ当量は２４５で
あり、融点は８８．５℃であった。また、２５℃におけ
るｍ−クレゾール中（３０重量％）での粘度は６４．５
ｃＰであった。
ンゼン１２０ｇ、４８％水酸化ナトリウム水溶液５３．
４ｇを用いて参考例１と同様に反応を行い、白色結晶状
エポキシ樹脂１５０ｇを得た。エポキシ当量は２４５で
あり、融点は８８．５℃であった。また、２５℃におけ
るｍ−クレゾール中（３０重量％）での粘度は６４．５
ｃＰであった。
【００１９】実施例１、２ エポキシ樹脂成分として参考例１で得られたエポキシ樹
脂を用い、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（群
栄化学（株）製、ＰＳＦ−４３００）、充填剤として破
砕シリカ（平均粒径１６μｍ）又は球状シリカ（平均粒
径２２μｍ）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィ
ン、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン及びその他の添加剤を表１に示
す配合で混練しエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキ
シ樹脂組成物を用いて１７５℃にて成形し、１７５℃に
て１２時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た
後、各種物性測定に供した。また、本エポキシ樹脂組成
物を用いて８４ピンＩＣを成形し、ポストキュア後８５
℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、４８時間及び７２時
間吸湿させ、２６０℃のはんだ浴に１０秒間浸漬させパ
ッケージのクラックを観察した。結果を表１に示す。
脂を用い、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（群
栄化学（株）製、ＰＳＦ−４３００）、充填剤として破
砕シリカ（平均粒径１６μｍ）又は球状シリカ（平均粒
径２２μｍ）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィ
ン、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン及びその他の添加剤を表１に示
す配合で混練しエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキ
シ樹脂組成物を用いて１７５℃にて成形し、１７５℃に
て１２時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た
後、各種物性測定に供した。また、本エポキシ樹脂組成
物を用いて８４ピンＩＣを成形し、ポストキュア後８５
℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、４８時間及び７２時
間吸湿させ、２６０℃のはんだ浴に１０秒間浸漬させパ
ッケージのクラックを観察した。結果を表１に示す。
【００２０】実施例３ エポキシ樹脂成分として参考例２で得られたエポキシ樹
脂を用い、実施例１と同様に配合、混練、成形し評価し
た。結果を表１に示す。
脂を用い、実施例１と同様に配合、混練、成形し評価し
た。結果を表１に示す。
【００２１】比較例１ エポキシ樹脂成分としてｏ−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（軟化点７１℃）を用い、実施例１と同様に
エポキシ樹脂組成物を得た後、成形を行い評価した。結
果を表１に示す。
ポキシ樹脂（軟化点７１℃）を用い、実施例１と同様に
エポキシ樹脂組成物を得た後、成形を行い評価した。結
果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明に使用するエポキシ樹脂は溶融状
態において極めて低粘度であるため、優れた成形流動性
を保持し、かつ、シリカの高充填化が可能であるため、
本組成物により半導体素子を封止して得られたパッケー
ジの耐クラック性は大幅に向上する。
態において極めて低粘度であるため、優れた成形流動性
を保持し、かつ、シリカの高充填化が可能であるため、
本組成物により半導体素子を封止して得られたパッケー
ジの耐クラック性は大幅に向上する。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−222443（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−56964（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−157710（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/24 C08G 59/62 H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）多価フェノール性化合物 （ｃ）無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂成分として、一旦結晶化して固体とし
た融点が５０〜１２０℃の範囲にある結晶状の下記一般
式（１） 【化１】 （但し、Ｒは水素原子を示し、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子又は
メチル基を示し、Ｒ5〜Ｒ8はメチル基を示す）で表され
るエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体中の５０〜１００重
量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項２】 無機充填剤を７５重量％以上配合するこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18668493A JP3357130B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18668493A JP3357130B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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