JP3451104B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JP3451104B2 JP3451104B2 JP31923392A JP31923392A JP3451104B2 JP 3451104 B2 JP3451104 B2 JP 3451104B2 JP 31923392 A JP31923392 A JP 31923392A JP 31923392 A JP31923392 A JP 31923392A JP 3451104 B2 JP3451104 B2 JP 3451104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- group
- tert
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なエポキシ樹脂組
成物に関し、詳しくは常温で固形であり取り扱い作業性
に優れ、かつ、溶融状態において極めて低粘度性を有
し、成形性等の作業性に優れ、機械的強度、耐熱性等に
優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を含む電気・電子部
品の封止材料用のエポキシ樹脂組成物に関する。
成物に関し、詳しくは常温で固形であり取り扱い作業性
に優れ、かつ、溶融状態において極めて低粘度性を有
し、成形性等の作業性に優れ、機械的強度、耐熱性等に
優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を含む電気・電子部
品の封止材料用のエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂は、注型、封止、積
層板等の電気・電子分野、さらには粘接着剤、塗料、複
合材料等の分野に広く使用されている。近年、電子部品
の小型化、薄型化により、より低粘度のエポキシ樹脂組
成物が望まれている。従来のエポキシ樹脂は、比較的粘
度の高いものが多く、このため部品間の微細な間隙に樹
脂が完全に充填しなかったり、気泡を巻き込んだりする
成形不良を起こし、絶縁不良や耐湿性の劣化を起こすと
いう問題点があった。
層板等の電気・電子分野、さらには粘接着剤、塗料、複
合材料等の分野に広く使用されている。近年、電子部品
の小型化、薄型化により、より低粘度のエポキシ樹脂組
成物が望まれている。従来のエポキシ樹脂は、比較的粘
度の高いものが多く、このため部品間の微細な間隙に樹
脂が完全に充填しなかったり、気泡を巻き込んだりする
成形不良を起こし、絶縁不良や耐湿性の劣化を起こすと
いう問題点があった。
【０００３】低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキシ
樹脂は常温で液状又は粘稠状であり、用途によっては取
り扱いが困難である。さらに、これらのエポキシ樹脂
は、耐熱性、機械的強度、靱性が充分ではない。これら
のエポキシ樹脂を使用する半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、広く知られており、例えば、特公平４−７３６
５号公報には、これらに種々の硬化剤、無機充填剤を配
合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提案されてい
る。
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキシ
樹脂は常温で液状又は粘稠状であり、用途によっては取
り扱いが困難である。さらに、これらのエポキシ樹脂
は、耐熱性、機械的強度、靱性が充分ではない。これら
のエポキシ樹脂を使用する半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、広く知られており、例えば、特公平４−７３６
５号公報には、これらに種々の硬化剤、無機充填剤を配
合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提案されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、封止材用に有用であり、かつ、作業性に優れた新規
なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
は、封止材用に有用であり、かつ、作業性に優れた新規
なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記一般式（１）
記一般式（１）
【化２】
（但し、Ｒは2,5-位にある炭素数３〜６のアルキル基を
示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは０以上の整数を示
すが、ｎ＝0としたときの理論エポキシ当量を実測され
たエポキシ当量で除した値が0.95以上である）で表され
るエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び充填剤を必須
成分とし、充填剤を主成分とすることを特徴とする電
気、電子部品封止材料用エポキシ樹脂組成物である。こ
こで、前記エポキシ樹脂としては、２，５−ジ−tert−
ブチルハイドロキノン又は２，５−ジ−tert−アミルハ
イドロキノン構造を有するエポキシ樹脂が好ましいもの
として挙げられる。
示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは０以上の整数を示
すが、ｎ＝0としたときの理論エポキシ当量を実測され
たエポキシ当量で除した値が0.95以上である）で表され
るエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び充填剤を必須
成分とし、充填剤を主成分とすることを特徴とする電
気、電子部品封止材料用エポキシ樹脂組成物である。こ
こで、前記エポキシ樹脂としては、２，５−ジ−tert−
ブチルハイドロキノン又は２，５−ジ−tert−アミルハ
イドロキノン構造を有するエポキシ樹脂が好ましいもの
として挙げられる。
【０００６】上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
は、下記一般式（２）
は、下記一般式（２）
【化３】 （但し、Ｒは炭素数３以上の炭化水素基を示す）で表さ
れるジアルキルハイドロキノンとエピクロルヒドリンと
反応させることにより製造することができる。この反応
は公知のエポキシ化反応と同様にして行うことができ
る。
れるジアルキルハイドロキノンとエピクロルヒドリンと
反応させることにより製造することができる。この反応
は公知のエポキシ化反応と同様にして行うことができ
る。
【０００７】例えば上記一般式（２）で表されるジアル
キルハイドロキノンを過剰のエピクロルヒドリンに溶解
した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカ
リ金属水酸化物の存在下に５０〜１５０℃、好ましくは
６０〜１２０℃の範囲で１〜１０時間反応させる方法が
挙げられる。この際のエピクロルヒドリンの使用量は、
ジアルキルハイドロキノンの水酸基１モルに対して０．
８〜２モル、好ましくは０．９〜１．２モルである。
キルハイドロキノンを過剰のエピクロルヒドリンに溶解
した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカ
リ金属水酸化物の存在下に５０〜１５０℃、好ましくは
６０〜１２０℃の範囲で１〜１０時間反応させる方法が
挙げられる。この際のエピクロルヒドリンの使用量は、
ジアルキルハイドロキノンの水酸基１モルに対して０．
８〜２モル、好ましくは０．９〜１．２モルである。
【０００８】反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを
留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等
の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次
いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得
ることができる。
留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等
の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次
いで溶剤を留去することにより目的のエポキシ樹脂を得
ることができる。
【０００９】上記反応に用いるジアルキルハイドロキノ
ンにおけるアルキル基は、炭素数３以上の炭化水素基で
ある。炭素数３以上の炭化水素基を導入することによ
り、ハイドロキノンの結晶性が低下し、エポキシ樹脂と
したときの低軟化点化が図れ、作業性に優れた樹脂とす
ることができ、さらに硬化物としたときの吸水率を低下
させることができる。アルキル基としては、例えばｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ
−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソア
ミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｎ−
ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、
フェニル基等が例示できる。また、アルキル基の置換位
置は２，５−位が好ましく、この時３，６−位は水素原
子である。３，６−位に水素原子以外の基を導入すると
その立体障害により、エポキシ樹脂としたときのエポキ
シ基の反応性が低下する欠点がある。
ンにおけるアルキル基は、炭素数３以上の炭化水素基で
ある。炭素数３以上の炭化水素基を導入することによ
り、ハイドロキノンの結晶性が低下し、エポキシ樹脂と
したときの低軟化点化が図れ、作業性に優れた樹脂とす
ることができ、さらに硬化物としたときの吸水率を低下
させることができる。アルキル基としては、例えばｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ
−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソア
ミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｎ−
ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、
フェニル基等が例示できる。また、アルキル基の置換位
置は２，５−位が好ましく、この時３，６−位は水素原
子である。３，６−位に水素原子以外の基を導入すると
その立体障害により、エポキシ樹脂としたときのエポキ
シ基の反応性が低下する欠点がある。
【００１０】用いられるジアルキルハイドロキノンとし
ては、２，５−ジイソプロピルハイドロキノン、２，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジア
ミルハイドロキノン、２，５−ジシクロヘキシルハイド
ロキノン、２，５−ジフェニルハイドロキノン等が挙げ
られる。
ては、２，５−ジイソプロピルハイドロキノン、２，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジア
ミルハイドロキノン、２，５−ジシクロヘキシルハイド
ロキノン、２，５−ジフェニルハイドロキノン等が挙げ
られる。
【００１１】前記一般式（１）において、ｎは０以上の
整数であるが、実施例に示すようにエポキシ当量は１７
２〜１８９程度の範囲にあることが好ましく、且つ、ｎ
を０とおいて計算した理論エポキシ当量を実測されたエ
ポキシ当量で除した値が０.９５以上である必要があ
る。ｎの値はエポキシ樹脂の合成反応に用いるエピクロ
ルヒドリンのジアルキルハイドロキノンに対するモル比
を変えることにより、容易に調整することができるが、
本発明のエポキシ樹脂の特徴である低粘度性を生かすた
めには、ｎが０のものが５０重量％以上含まれることが
好ましい。
整数であるが、実施例に示すようにエポキシ当量は１７
２〜１８９程度の範囲にあることが好ましく、且つ、ｎ
を０とおいて計算した理論エポキシ当量を実測されたエ
ポキシ当量で除した値が０.９５以上である必要があ
る。ｎの値はエポキシ樹脂の合成反応に用いるエピクロ
ルヒドリンのジアルキルハイドロキノンに対するモル比
を変えることにより、容易に調整することができるが、
本発明のエポキシ樹脂の特徴である低粘度性を生かすた
めには、ｎが０のものが５０重量％以上含まれることが
好ましい。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポ
キシ樹脂に硬化剤及び充填剤を配合して硬化性樹脂組成
物として用いる。本発明に係わる樹脂組成物に使用する
硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として知
られているものが使用できる。例えばジシアンアミド、
多価フェノール類、酸無水物類、芳香族及び脂肪族アミ
ン類がある。具体的には、多価フェノール類として、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノー
ルアラルキル樹脂、ポリビニルフェノール、ナフトール
ノボラック、ナフトールアラルキル樹脂、ナフタレンジ
オールノボラック、ナフタレンジオールアラルキル樹脂
等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチル無水ハイミック酸、無水ナジック酸、無
水トリメリット酸等がある。また、アミン類としては、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレン
ジアミン等の芳香族アミン類、エチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン等の脂肪族アミン類がある。本発明の樹
脂組成物には、これら硬化剤の１種又は２種以上を混合
して用いることができる。上記硬化剤の中から、特に電
気絶縁性、低吸湿性の観点からはフェノール性水酸基を
含有する多価フェノール類を用いることが好ましい。
キシ樹脂に硬化剤及び充填剤を配合して硬化性樹脂組成
物として用いる。本発明に係わる樹脂組成物に使用する
硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として知
られているものが使用できる。例えばジシアンアミド、
多価フェノール類、酸無水物類、芳香族及び脂肪族アミ
ン類がある。具体的には、多価フェノール類として、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノー
ルアラルキル樹脂、ポリビニルフェノール、ナフトール
ノボラック、ナフトールアラルキル樹脂、ナフタレンジ
オールノボラック、ナフタレンジオールアラルキル樹脂
等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチル無水ハイミック酸、無水ナジック酸、無
水トリメリット酸等がある。また、アミン類としては、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレン
ジアミン等の芳香族アミン類、エチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン等の脂肪族アミン類がある。本発明の樹
脂組成物には、これら硬化剤の１種又は２種以上を混合
して用いることができる。上記硬化剤の中から、特に電
気絶縁性、低吸湿性の観点からはフェノール性水酸基を
含有する多価フェノール類を用いることが好ましい。
【００１３】また、本発明に係わる樹脂組成物には、本
発明のエポキシ樹脂以外に、分子中にエポキシ基を２個
以上有する通常のエポキシ樹脂を併用してもよい。例え
ばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノ
ール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾ
ルシン等の２価のフェノール類、あるいはトリス（４−
ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラ
キス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノ
ボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフ
ェノール類又はテトラブロモビスフェノールＡ等のハロ
ゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエー
テル化合物がある。これらのエポキシ樹脂は、１種又は
２種以上を混合して用いることができるが、本発明に係
わるエポキシ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体中５〜１
００重量％の範囲である。
発明のエポキシ樹脂以外に、分子中にエポキシ基を２個
以上有する通常のエポキシ樹脂を併用してもよい。例え
ばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノ
ール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾ
ルシン等の２価のフェノール類、あるいはトリス（４−
ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラ
キス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノ
ボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフ
ェノール類又はテトラブロモビスフェノールＡ等のハロ
ゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエー
テル化合物がある。これらのエポキシ樹脂は、１種又は
２種以上を混合して用いることができるが、本発明に係
わるエポキシ樹脂の配合量はエポキシ樹脂全体中５〜１
００重量％の範囲である。
【００１４】本発明に係わるエポキシ樹脂組成物には、
実施例に記載したように溶融シリカ等の公知の充填剤を
重量で過半量以上の多量、すなわち主成分として配合し
て電子、電気部品の封止材用のエポキシ樹脂組成物とす
る。公知の充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、
アルミナ、タルク、硫酸カルシウム、窒化アルミニウム
等の充填剤が挙げられる。また、必要に応じて、従来よ
り公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙げれ
ばアミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイ
ス酸等がある。さらに、必要に応じて本発明に係わる樹
脂組成物には増量剤、顔料等を配合してもよい。
実施例に記載したように溶融シリカ等の公知の充填剤を
重量で過半量以上の多量、すなわち主成分として配合し
て電子、電気部品の封止材用のエポキシ樹脂組成物とす
る。公知の充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、
アルミナ、タルク、硫酸カルシウム、窒化アルミニウム
等の充填剤が挙げられる。また、必要に応じて、従来よ
り公知の硬化促進剤を用いることができる。例を挙げれ
ばアミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイ
ス酸等がある。さらに、必要に応じて本発明に係わる樹
脂組成物には増量剤、顔料等を配合してもよい。
【００１５】
【実施例】以下に本発明の実施例を示し、本発明をさら
に詳しく説明する。参考例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルハイドロキノン１２０ｇ
をエピクロルヒドリン７２０ｇに溶解し、さらにベンジ
ルトリエチルアンモニウムクロライド０．３ｇを加え、
減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水酸化
ナトリウム水溶液８０ｇを４時間かけて滴下した。この
間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸により系
外に除き、溜出したエピクロルヒドリンは系内に戻し
た。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。その
後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗したのち
エピクロルヒドリンを留去し、淡黄色結晶状エポキシ樹
脂１６２ｇを得た。エポキシ当量は１８９であり、融点
は８６℃であった。１５０℃における溶融粘度は０．２
ポイズ以下であった。得られた樹脂のＮＭＲ測定結果を
表１に示す。
に詳しく説明する。参考例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルハイドロキノン１２０ｇ
をエピクロルヒドリン７２０ｇに溶解し、さらにベンジ
ルトリエチルアンモニウムクロライド０．３ｇを加え、
減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水酸化
ナトリウム水溶液８０ｇを４時間かけて滴下した。この
間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸により系
外に除き、溜出したエピクロルヒドリンは系内に戻し
た。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。その
後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗したのち
エピクロルヒドリンを留去し、淡黄色結晶状エポキシ樹
脂１６２ｇを得た。エポキシ当量は１８９であり、融点
は８６℃であった。１５０℃における溶融粘度は０．２
ポイズ以下であった。得られた樹脂のＮＭＲ測定結果を
表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】参考例２
２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン１２０
ｇ、４８％水酸化ナトリウム水溶液９０．９ｇを用いて
実施例１と同様に反応させ、淡黄色結晶状エポキシ樹脂
１２２ｇを得た。エポキシ当量は１７２であり、融点は
１４２℃であった。１５０℃における溶融粘度は０．２
ポイズ以下であった。
ｇ、４８％水酸化ナトリウム水溶液９０．９ｇを用いて
実施例１と同様に反応させ、淡黄色結晶状エポキシ樹脂
１２２ｇを得た。エポキシ当量は１７２であり、融点は
１４２℃であった。１５０℃における溶融粘度は０．２
ポイズ以下であった。
【００１８】実施例１
エポキシ樹脂成分として参考例１で得られたエポキシ樹
脂９６重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
５４重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン
２重量部及びフィラーとして溶融シリカ４５０重量部を
配合し、１００℃の加熱ロールにより５分間混練し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用
いて１７５℃、２分にて成形し、硬化物試験片を得た。
得られた試験片は１８０℃にて１２時間ポストキュアを
行い、各種物性測定に供した。スパイラルフローはＥＭ
ＭＩ−１−６６に従って測定した。結果を表２に示す。
脂９６重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
５４重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン
２重量部及びフィラーとして溶融シリカ４５０重量部を
配合し、１００℃の加熱ロールにより５分間混練し、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用
いて１７５℃、２分にて成形し、硬化物試験片を得た。
得られた試験片は１８０℃にて１２時間ポストキュアを
行い、各種物性測定に供した。スパイラルフローはＥＭ
ＭＩ−１−６６に従って測定した。結果を表２に示す。
【００１９】実施例２
エポキシ樹脂成分として参考例２で得られたエポキシ樹
脂９２．５重量部、硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂５７．５重量部を用いた他は、実施例１と同様に試
験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表２に示
す。
脂９２．５重量部、硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂５７．５重量部を用いた他は、実施例１と同様に試
験片を得た後、各種物性測定に供した。結果を表２に示
す。
【００２０】比較例１
エポキシ樹脂成分としてｏ−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（軟化点７１℃）１００重量部を用い、硬化
剤としてフェノールノボラック樹脂５３重量部を用いた
以外は実施例３と同様にエポキシ樹脂組成物を得た後、
成形を行い各種物性測定に供した。結果を表２に示す。
ポキシ樹脂（軟化点７１℃）１００重量部を用い、硬化
剤としてフェノールノボラック樹脂５３重量部を用いた
以外は実施例３と同様にエポキシ樹脂組成物を得た後、
成形を行い各種物性測定に供した。結果を表２に示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明で使用するエポキシ樹脂は、常温
で固形でありながら、溶融状態においては極めて低粘度
であるため、取り扱いが容易であり、かつ、これを含む
本発明のエポキシ樹脂組成物から生じる成形物は優れた
硬化物物性を示し、電気、電子 部品の封止の用途に好適
に使用することができる。
で固形でありながら、溶融状態においては極めて低粘度
であるため、取り扱いが容易であり、かつ、これを含む
本発明のエポキシ樹脂組成物から生じる成形物は優れた
硬化物物性を示し、電気、電子 部品の封止の用途に好適
に使用することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 23/31
(56)参考文献 特開 平４−288317（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−74426（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/06
C08G 59/22
C08L 63/00
H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（１） 【化１】 （但し、Ｒは2,5-位にある炭素数３〜６のアルキル基を
示し、Ｇはグリシジル基を示し、ｎは０以上の整数を示
すが、ｎ＝0としたときの理論エポキシ当量を実測され
たエポキシ当量で除した値が0.95以上である）で表され
るエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び充填剤を必須
成分とし、充填剤を主成分とすることを特徴とする電
気、電子部品封止材料用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
が、２,５-ジ-tert-ブチルハイドロキノン又は２,５-ジ
-tert-アミルハイドロキノン構造を有するものである請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31923392A JP3451104B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31923392A JP3451104B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145293A JPH06145293A (ja) | 1994-05-24 |
| JP3451104B2 true JP3451104B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=18107901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31923392A Expired - Fee Related JP3451104B2 (ja) | 1992-11-05 | 1992-11-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3451104B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898094B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices and semiconductor devices encapsulated therewith |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003080A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-01-08 | Sumitomo Chem Co Ltd | 成形用樹脂組成物 |
| WO2016148175A1 (ja) | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
| JP6809206B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2021-01-06 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2019142646A1 (ja) * | 2018-01-16 | 2021-01-14 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 硬化性樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP7192485B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2022-12-20 | Dic株式会社 | キサンテン型樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1992
- 1992-11-05 JP JP31923392A patent/JP3451104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898094B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices and semiconductor devices encapsulated therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06145293A (ja) | 1994-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3497560B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法と製造された変性エポキシ樹脂及びこのエポキシ樹脂の組成物 | |
| EP1352008B1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP3451104B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4088525B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP5734603B2 (ja) | フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP3374255B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂及びその製造方法並びにそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3021148B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP2008239891A (ja) | 新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2823455B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂及びその製造方法 | |
| JP4493748B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP2845410B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US6232411B1 (en) | Hydrogenated diglycidyl ethers of bipheny-4,4′-diol | |
| JP2779297B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3125059B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10324733A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料 | |
| JP3192471B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP2577239B2 (ja) | 臭素化エポキシ化合物及び同化合物を含有する難熱化樹脂組成物 | |
| JP4565489B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
| JP3791711B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3446164B2 (ja) | エポキシ樹脂及びその製造方法 | |
| JP3978094B2 (ja) | ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH0597967A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10245474A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000007756A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0912673A (ja) | 新規エポキシ樹脂及びその製造法並びにエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030218 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030617 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |