JP2012201706A - Polysiloxane-based composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。 The present invention provides a polysiloxane composition having high heat resistance and light resistance, and excellent gas barrier properties and thermal shock resistance.
ポリシロキサン系組成物は、耐熱性、耐寒性、耐候性、耐光性、化学的安定性、電気特性、難燃性、耐水性、透明性、着色性、非粘着性、非腐食性に優れており、様々な産業で利用されている。中でも、多面体構造を有するポリシロキサンで構成された組成物は、その特異的な化学構造から、さらに優れた耐熱性、耐光性、化学的安定性、低誘電性等を示すことが知られており、その応用が期待されている。 Polysiloxane composition is excellent in heat resistance, cold resistance, weather resistance, light resistance, chemical stability, electrical properties, flame resistance, water resistance, transparency, colorability, non-adhesiveness, non-corrosion It is used in various industries. Among these, compositions composed of polysiloxanes having a polyhedral structure are known to exhibit even better heat resistance, light resistance, chemical stability, low dielectric properties, etc. due to their specific chemical structure. The application is expected.
多面体構造を有するポリシロキサンを用いた応用例として、光素子封止剤用途への展開を意図したものがあり、例えば特許文献１において、２つ以上のオキセタニル基を含有する多面体構造を有するポリシロキサン樹脂と、１つ以上のエポキシ基を含有する脂肪族炭化水素とカチオン重合開始剤とを含有する多面体骨格を有するポリシロキサン系組成物が開示されており、この材料は高屈折で光の取り出し効率が高い。しかしながら、ここに記載されているポリシロキサン系組成物は、オキセタニル基やエポキシ基を有しているため、耐熱性、耐光性が低い問題があった。 As an application example using a polysiloxane having a polyhedral structure, there is one intended to be used for an optical element sealing agent. For example, in Patent Document 1, a polysiloxane having a polyhedral structure containing two or more oxetanyl groups Disclosed is a polysiloxane-based composition having a polyhedral skeleton containing a resin, an aliphatic hydrocarbon containing one or more epoxy groups, and a cationic polymerization initiator. This material has high refraction and light extraction efficiency. Is expensive. However, since the polysiloxane composition described here has an oxetanyl group or an epoxy group, there is a problem that heat resistance and light resistance are low.
このような問題に対し、例えば、特許文献２では、エポキシ基を有するポリオルガノポリシロキサンのガラス転移温度を限定することで耐熱性、耐光性の課題を改善しており、さらに、この材料は耐冷熱衝撃試験後も、クラックが生じにくいとされている。しかしながら、依然、白色ＬＥＤのような高い耐熱性、耐光性が求められる用途での使用は困難であり、耐冷熱衝撃性も満足できる材料ではなかった。 For such a problem, for example, Patent Document 2 improves the problems of heat resistance and light resistance by limiting the glass transition temperature of polyorganopolysiloxane having an epoxy group. It is said that cracks are hardly generated even after the thermal shock test. However, it is still difficult to use in applications where high heat resistance and light resistance such as white LEDs are required, and it is not a material that can satisfy the thermal shock resistance.
また、ポリシロキサン系組成物は優れた特性を持つ一方で、一般にガスバリア性が低いといった問題点を有している。そのためガスバリア性が低いポリシロキサン系組成物を封止材として用いた場合、リフレクターが硫化物によって黒色化する問題があり、この問題に対して、例えば、特許文献３では、予め金属部材をガスバリア性の高いアクリル系樹脂でコーティング処理を行い、そのうえで、シリコーン樹脂で封止を行っている。しかしながら、該当技術で使用しているシリコーン樹脂自体のガスバリア性は低く、アクリル系樹脂でコーティング処理を行った後に、別途シリコーン樹脂で封止する等、手間がかかり、生産性に問題があった。 In addition, the polysiloxane composition has excellent characteristics, but generally has a problem of low gas barrier properties. Therefore, when a polysiloxane composition having a low gas barrier property is used as a sealing material, there is a problem that the reflector is blackened by sulfides. For example, in Patent Document 3, a metal member is previously provided with a gas barrier property. The coating treatment is performed with a high acrylic resin, and then the sealing is performed with the silicone resin. However, the gas barrier property of the silicone resin itself used in the corresponding technology is low, and after coating with an acrylic resin, it takes a lot of work, such as sealing with a silicone resin, resulting in a problem in productivity.
また、特許文献４において、多面体構造を有するポリシロキサン系変性体を用いた組成物が開示されている。この組成物は、成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性、接着性に優れており、光学用封止剤として用いることができる。しかしながら、ガスバリア性についてはさらなる改良の余地も残されていた。 Patent Document 4 discloses a composition using a polysiloxane-based modified body having a polyhedral structure. This composition is excellent in molding processability, transparency, heat resistance, light resistance, and adhesiveness, and can be used as an optical sealant. However, there is still room for further improvement in gas barrier properties.
上記のように、ポリシロキサンを用いた材料の開示は見られるが、高い耐熱性、耐光性を維持し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れた材料の例は見られず、新たな材料の開発が求められていた。 As described above, disclosure of materials using polysiloxane is seen, but no examples of materials that maintain high heat resistance and light resistance and have excellent gas barrier properties and thermal shock resistance are not found. Development was required.
高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。 Provided is a polysiloxane composition having high heat resistance and light resistance, and excellent gas barrier properties and thermal shock resistance.
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group, and
Organic compound (B) represented by the following general formula (1)
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。
(Wherein R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 50 carbon atoms or a hydrogen atom, and each R 1 may be different or the same.)
The present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by a polysiloxane composition characterized by comprising the following.
That is, the present invention has the following configuration.
（１）ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
(1) polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group, and
Organic compound (B) represented by the following general formula (1)
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。
(Wherein R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 50 carbon atoms or a hydrogen atom, and each R 1 may be different or the same.)
A polysiloxane composition comprising:
（２）有機化合物（Ｂ）が、１分子中にアルケニル基を２個以上含有していることを特徴とする（１）に記載のポリシロキサン系組成物。 (2) The polysiloxane composition according to (1), wherein the organic compound (B) contains two or more alkenyl groups in one molecule.
（３）有機化合物（Ｂ）が、数平均分子量９００未満であることを特徴とする（１）または（２）に記載のポリシロキサン系組成物。 (3) The polysiloxane composition according to (1) or (2), wherein the organic compound (B) has a number average molecular weight of less than 900.
（４）有機化合物（Ｂ）が、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートからなる群において選ばれる少なくとも１種類の化合物であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (4) The organic compound (B) is at least one compound selected from the group consisting of triallyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, diallyl monomethyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate (1) The polysiloxane composition according to any one of to (3).
（５）有機化合物（Ｂ）が、ジアリルモノメチルイソシアヌレートであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のポリシロキサン系組成物。 (5) The polysiloxane composition according to any one of (1) to (3), wherein the organic compound (B) is diallyl monomethyl isocyanurate.
（６）ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）が、温度２０℃において、液状であることを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (6) The polysiloxane composition according to any one of (1) to (5), wherein the polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group is liquid at a temperature of 20 ° C.
（７）ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）が、アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）とヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体であることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (7) A polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group can be obtained by subjecting a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and a compound (b) containing a hydrosilyl group to a hydrosilylation reaction. The polysiloxane composition according to any one of (1) to (6), which is a modified polyhedral polysiloxane.
（８）アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）が、式
[ＡＲ２ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ３ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ａは、アルケニル基；Ｒ２は、アルキル基またはアリール基；Ｒ３は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基）
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、（７）に記載のポリシロキサン系組成物。
(8) A polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group has the formula
[AR 2 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] b
(A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; A is an alkenyl group; R 2 is an alkyl group or an aryl group; R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group , Aryl groups, or groups linked to other polyhedral skeleton polysiloxanes)
The polysiloxane composition according to (7), which is a polyhedral polysiloxane compound containing an alkenyl group composed of a siloxane unit represented by the formula:
（９）ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）が、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサン、および／または、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、（７）または（８）に記載のポリシロキサン系組成物。 (9) The compound (b) containing a hydrosilyl group is a cyclic siloxane containing a hydrosilyl group and / or a linear siloxane containing a hydrosilyl group at the molecular end, (7) or The polysiloxane composition according to (8).
（１０）ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）が、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、（７）または（８）に記載のポリシロキサン系組成物。 (10) The polysiloxane composition according to (7) or (8), wherein the compound (b) containing a hydrosilyl group is a cyclic siloxane containing a hydrosilyl group.
（１１）ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）が、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする、（１０）に記載のポリシロキサン系組成物。 (11) The compound (b) containing a hydrosilyl group is 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, (10) The polysiloxane composition described in 1.
（１２）ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）が、
[ＸＲ４ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ５ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
｛ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｒ４は、アルキル基またはアリール基；Ｒ５は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Ｘは、下記一般式（２）あるいは一般式（３）のいずれかの構造を有し、Ｘが複数ある場合は一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が異なっていても良くまた一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が混在していても良い。
(12) A polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group is
[XR 4 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 5 3 SiO—SiO 3/2 ] b
{A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; R 4 is an alkyl group or an aryl group; R 5 is an alkenyl group, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group Or a group linked to another polyhedral skeleton polysiloxane, X has a structure represented by the following general formula (2) or general formula (3), and when there are a plurality of X, the general formula (2 ) Or the structure of the general formula (3) may be different, or the structure of the general formula (2) or the general formula (3) may be mixed.
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つは水素原子である；Ｒは、アルキル基またはアリール基）｝を構成単位とすることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (L is an integer of 2 or more; m is an integer of 0 or more; n is an integer of 2 or more; Y is bonded to a polyhedral polysiloxane through a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or an alkylene chain. Z may be the same or different; Z is a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or a site bonded to the polyhedral polysiloxane via an alkylene chain And may be the same or different, provided that at least one of Y or Z is a hydrogen atom; R is an alkyl group or an aryl group)} as a structural unit ( The polysiloxane composition according to any one of 1) to (6).
（１３）ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、（１）〜（１２）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (13) The polysiloxane composition according to any one of (1) to (12), comprising a hydrosilylation catalyst.
（１４）硬化遅延剤を含有することを特徴とする、（１）〜（１３）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。 (14) The polysiloxane composition according to any one of (1) to (13), comprising a curing retarder.
（１５）（１）〜（１４）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物を硬化させてなる硬化物。 (15) A cured product obtained by curing the polysiloxane composition according to any one of (1) to (14).
（１６）（１）〜（１５）のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物を封止剤として用いてなる光半導体デバイス。 (16) An optical semiconductor device using the polysiloxane composition according to any one of (1) to (15) as a sealant.
高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することができる。 A polysiloxane composition having high heat resistance and light resistance, and excellent gas barrier properties and thermal shock resistance can be provided.
以下、本発明について詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
＜ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）＞
本発明におけるヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）は、分子中にヒドロシリル基を含有し、かつ、多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はないが、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性、ハンドリング性などの観点から、アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）とをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体を好適な具体例として例示することができる。この際、（Ａ）成分のアルケニル基は、すべて反応する必要はなく、一部残存していてもよい。
<Polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group>
The polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group in the present invention is not particularly limited as long as it is a polysiloxane containing a hydrosilyl group in the molecule and having a polyhedral skeleton, but heat resistance, light resistance, From the viewpoints of blue laser resistance, gas barrier properties, handling properties, etc., the polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and the compound (b) containing a hydrosilyl group can be obtained by a hydrosilylation reaction. A modified polyhedral polysiloxane can be exemplified as a preferred specific example. At this time, all the alkenyl groups of the component (A) do not need to be reacted and may partially remain.
ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）の添加量は、（ａ）成分のアルケニル基の個数１個あたり、Ｓｉ原子に直結した水素原子の数が２．５〜２０個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が進行するため、合成して得られた（Ａ）成分のハンドリング性が劣る場合があり、添加量が多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、過剰量の（ｂ）成分を存在させているため、反応終了後に、例えば、減圧・加熱条件下にて、未反応の（ｂ）成分を取り除くことが好ましい。 The amount of the compound (b) containing a hydrosilyl group should be used so that the number of hydrogen atoms directly bonded to Si atoms is 2.5 to 20 per the number of alkenyl groups in component (a). preferable. If the addition amount is small, gelation proceeds due to a crosslinking reaction, so that the handleability of the component (A) obtained by synthesis may be inferior. If the addition amount is too large, the physical properties of the cured product will be adversely affected. There is a case. Further, since an excessive amount of the component (b) is present, it is preferable to remove the unreacted component (b) after completion of the reaction, for example, under reduced pressure and heating conditions.
アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）とをヒドロシリル化反応させる際に用いるヒドロシリル化触媒の添加量としては特に制限はないが、（ａ）成分のアルケニル基１モルに対して１０−１〜１０−１０モルの範囲で用いるのがよい。好ましくは１０−４〜１０−８モルの範囲で用いるのがよい。ヒドロシリル化触媒が多すぎると、ヒドロシリル化触媒の種類によっては、短波長の光に吸収を示すため、着色原因になったり、得られる硬化物の耐光性が低下する恐れがあり、また、硬化物が発泡する恐れもある。また、ヒドロシリル化触媒が少なすぎると、反応が進まず、目的物が得られない恐れがある。 The addition amount of the hydrosilylation catalyst used in the hydrosilylation reaction of the polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and the compound (b) containing a hydrosilyl group is not particularly limited. It is good to use in the range of 10 < -1 > -10 < -10 > mol with respect to 1 mol of alkenyl groups of a component. Preferably it is used in the range of 10 −4 to 10 −8 mol. If there are too many hydrosilylation catalysts, depending on the type of hydrosilylation catalyst, it absorbs light with a short wavelength, which may cause coloration or decrease the light resistance of the resulting cured product. May foam. Moreover, when there are too few hydrosilylation catalysts, reaction may not progress and there exists a possibility that a target object may not be obtained.
ヒドロシリル化反応の反応温度としては、３０〜４００℃、さらに好ましくは、４０〜２５０℃であることが好ましく、より好ましくは、４５〜１４０℃である。温度が低すぎると反応が十分に進行せず、温度が高すぎると、ゲル化が生じ、ハンドリング性が悪化する恐れがある。 As reaction temperature of hydrosilylation reaction, it is 30-400 degreeC, More preferably, it is preferable that it is 40-250 degreeC, More preferably, it is 45-140 degreeC. If the temperature is too low, the reaction does not proceed sufficiently, and if the temperature is too high, gelation may occur and handling properties may deteriorate.
（Ａ）成分として、アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）とをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体を用いることで、シロキサン系化合物、あるいは、有機化合物、具体的には、後述の（Ｂ）成分との相溶性を確保でき、さらに、分子内にヒドロシリル基を含有していることから、各種アルケニルを有する化合物と反応させることが可能となる。具体的には、後述の有機化合物（Ｂ）と反応させることにより、硬化物を得ることができる。 As the component (A), a modified polyhedral polysiloxane obtained by hydrosilylation reaction of a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and a compound (b) containing a hydrosilyl group is used. A compound having various alkenyls because it can ensure compatibility with a siloxane compound or an organic compound, specifically, a component (B) described later, and further contains a hydrosilyl group in the molecule. It becomes possible to make it react. Specifically, a cured product can be obtained by reacting with an organic compound (B) described later.
また、本発明における（Ａ）成分は、温度２０℃において液状とすることも可能である。このような液状の（Ａ）成分は、例えば、（ａ）成分に、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンまたは直鎖状ポリシロキサンで変性することで得ることができる。（Ａ）成分を液状とすることで、ハンドリング性に優れることから好ましい。
本発明においては、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）として、
[ＸＲ４ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ５ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
｛ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｒ４は、アルキル基またはアリール基；Ｒ５は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Ｘは、下記一般式（２）あるいは一般式（３）のいずれかの構造を有し、Ｘが複数ある場合は一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が異なっていても良くまた一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が混在していても良い。
In addition, the component (A) in the present invention can be liquefied at a temperature of 20 ° C. Such a liquid (A) component can be obtained, for example, by modifying the component (a) with a cyclic siloxane having a hydrosilyl group or a linear polysiloxane. It is preferable because the component (A) is in a liquid state because of excellent handling properties.
In the present invention, as polyhedral polysiloxane (A) containing a hydrosilyl group,
[XR 4 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 5 3 SiO—SiO 3/2 ] b
{A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; R 4 is an alkyl group or an aryl group; R 5 is an alkenyl group, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group Or a group linked to another polyhedral skeleton polysiloxane, X has a structure represented by the following general formula (2) or general formula (3), and when there are a plurality of X, the general formula (2 ) Or the structure of the general formula (3) may be different, or the structure of the general formula (2) or the general formula (3) may be mixed.
（ｌは２以上の整数；ｍは０以上の整数；ｎは２以上の整数；Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。；Ｚは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも１つは水素原子である；Ｒは、アルキル基またはアリール基）｝を構成単位とする多面体構造ポリシロキサンが、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性、ハンドリング性などの観点から好適なものとして例示される。 (L is an integer of 2 or more; m is an integer of 0 or more; n is an integer of 2 or more; Y is bonded to a polyhedral polysiloxane through a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or an alkylene chain. Z may be the same or different; Z is a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or a site bonded to the polyhedral polysiloxane via an alkylene chain Which may be the same or different, provided that at least one of Y or Z is a hydrogen atom; R is an alkyl group or an aryl group)} as a structural unit, Examples are preferred from the viewpoints of heat resistance, light resistance, blue laser resistance, gas barrier properties, handling properties, and the like.
ここで、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性等の観点から、一般式（３）で示される構造を含有することがさらに好ましい。 Here, from the viewpoint of heat resistance, light resistance, blue laser resistance, etc., it is more preferable to contain the structure represented by the general formula (3).
本発明における（Ａ）成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、シロキサン系化合物、あるいは、有機化合物、具体的には、後述の（Ｂ）成分との相溶性を確保でき、さらに、例えば、分子内にヒドロシリル基を含有していることから、各種アルケニルを有する化合物と反応させることが可能となる。具体的には、後述の有機化合物（Ｂ）と反応させることにより、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性等に優れる硬化物を得ることができる。 The modified polyhedral polysiloxane which is the component (A) in the present invention can ensure compatibility with a siloxane compound or an organic compound, specifically, the component (B) described later. Since a hydrosilyl group is contained therein, it can be reacted with a compound having various alkenyls. Specifically, a cured product having excellent heat resistance, light resistance, blue laser resistance, gas barrier properties, and the like can be obtained by reacting with an organic compound (B) described later.
本発明における（Ａ）成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、温度２０℃において液状とすることも可能である。多面体構造ポリシロキサン変性体を液状とすることで、ハンドリング性に優れることから好ましい。 The modified polyhedral polysiloxane, which is the component (A) in the present invention, can be liquefied at a temperature of 20 ° C. It is preferable that the polyhedral polysiloxane modified is in a liquid form because of excellent handling properties.
また、本発明における（Ａ）成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、得られる硬化物の強度や耐熱性、耐光性、ガスバリア性の観点から、分子中にヒドロシリル基を平均して３つ以上含有することが好ましい。 In addition, the polyhedral polysiloxane modified body, which is the component (A) in the present invention, has an average of 3 or more hydrosilyl groups in the molecule from the viewpoint of the strength, heat resistance, light resistance, and gas barrier properties of the resulting cured product. It is preferable to contain.
＜アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）＞
本発明におけるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）は、分子中にアルケニル基を有する、多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はない。具体的に、例えば、以下の式
［Ｒ７ＳｉＯ３／２］ｘ［Ｒ８ＳｉＯ３／２］ｙ
（ｘ＋ｙは６〜２４の整数；ｘは１以上の整数、ｙは０または１以上の整数；Ｒ７はアルケニル基、または、アルケニル基を有する基；Ｒ８は、任意の有機基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基）で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物を好適に用いることができ、さらには、式
[ＡＲ２ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ３ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ａは、アルケニル基；Ｒ２は、アルキル基またはアリール基；Ｒ３は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基）
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物が好ましいものとして例示される。
<Polyhedral polysiloxane compound (a) having an alkenyl group>
The polyhedral polysiloxane compound (a) having an alkenyl group in the present invention is not particularly limited as long as it is a polysiloxane having an alkenyl group in the molecule and having a polyhedral skeleton. Specifically, for example, the following formula [R 7 SiO 3/2 ] x [R 8 SiO 3/2 ] y
(X + y is an integer of 6 to 24; x is an integer of 1 or more, y is 0 or an integer of 1 or more; R 7 is an alkenyl group or a group having an alkenyl group; R 8 is any organic group, or An alkenyl group-containing polyhedral polysiloxane compound composed of a siloxane unit represented by a group linked to another polyhedral skeleton polysiloxane can be preferably used,
[AR 2 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] b
(A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; A is an alkenyl group; R 2 is an alkyl group or an aryl group; R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group , Aryl groups, or groups linked to other polyhedral skeleton polysiloxanes)
An alkenyl group-containing polyhedral polysiloxane compound composed of siloxane units represented by the formula:
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が例示されるが、耐熱性・耐光性の観点から、ビニル基が好ましい。 Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and a hexenyl group, and a vinyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
Ｒ２は、アルキル基またはアリール基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるＲ２としては、耐熱性・耐光性の観点から、メチル基が好ましい。 R 2 is an alkyl group or an aryl group. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group, and a cyclopentyl group. Examples of the aryl group include aryl groups such as a phenyl group and a tolyl group. Is done. R 2 in the present invention is preferably a methyl group from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
Ｒ３は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるＲ３としては、耐熱性・耐光性の観点から、メチル基が好ましい。
ａは１以上の整数であれば、特に制限はないが、化合物の取り扱い性や得られる硬化物の物性から、２以上が好ましく、３以上がさらに好ましい。また、ｂは、０または１以上の整数であれば、特に制限はない。
R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or a group connected to another polyhedral skeleton polysiloxane. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group, and a cyclopentyl group. Examples of the aryl group include aryl groups such as a phenyl group and a tolyl group. Is done. R 3 in the present invention is preferably a methyl group from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
a is not particularly limited as long as it is an integer of 1 or more, but is preferably 2 or more, and more preferably 3 or more, from the handleability of the compound and the physical properties of the resulting cured product. Further, b is not particularly limited as long as it is 0 or an integer of 1 or more.
ａとｂの和（＝ａ＋ｂ）は、６〜２４の整数であるが、化合物の安定性、得られる硬化物の安定性の観点から、６〜１２、さらには、６〜１０であることが好ましい。 The sum of a and b (= a + b) is an integer from 6 to 24, but from the viewpoint of the stability of the compound and the stability of the resulting cured product, it should be 6 to 12, and more preferably 6 to 10. preferable.
（ａ）成分の合成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いて合成することができる。合成方法としては、例えば、Ｒ９ＳｉＸａ ３（式中Ｒ９は、上述のＲ７、Ｒ８を表し、Ｘａは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表す）のシラン化合物の加水分解縮合反応によって、得られる。または、Ｒ９ＳｉＸａ ３の加水分解縮合反応によって分子内に３個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる３官能性シラン化合物を反応させることにより閉環し、多面体構造ポリシロキサンを合成する方法も知られている。 The method for synthesizing the component (a) is not particularly limited, and the component can be synthesized using a known method. As a synthesis method, for example, a silane of R 9 SiX a 3 (wherein R 9 represents R 7 or R 8 described above, and X a represents a hydrolyzable functional group such as a halogen atom or an alkoxy group). It is obtained by the hydrolysis condensation reaction of the compound. Alternatively, after synthesizing a trisilanol compound having three silanol groups in the molecule by hydrolytic condensation reaction of R 9 SiX a 3, the ring is closed by reacting the same or different trifunctional silane compounds, and polyhedral Methods for synthesizing structural polysiloxanes are also known.
その他にも、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを４級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下で加水分解縮合させる方法が挙げられる。本合成方法においては、テトラアルコキシシランの加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩が得られ、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基含有シリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより、多面体構造を形成するＳｉ原子とアルケニル基とが、シロキサン結合を介して結合した多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能となる。本発明においては、テトラアルコキシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカを含有する物質からも、同様の多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能である。 In addition, for example, there is a method of hydrolytic condensation of tetraalkoxysilane such as tetraethoxysilane in the presence of a base such as quaternary ammonium hydroxide. In this synthesis method, a silicate having a polyhedral structure is obtained by a hydrolytic condensation reaction of tetraalkoxysilane, and the obtained silicate is further reacted with a silylating agent such as an alkenyl group-containing silyl chloride. It is possible to obtain a polyhedral polysiloxane in which Si atoms and alkenyl groups forming a polyhedral structure are bonded through a siloxane bond. In the present invention, the same polyhedral polysiloxane can be obtained from a substance containing silica such as silica or rice husk instead of tetraalkoxylane.
＜ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）＞
本発明で用いるヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）は、分子中に１個以上のヒドロシリル基を有していれば特に制限はないが、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物であることが好ましく、さらには、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンあるいは直鎖状ポリシロキサンであることが好ましい。特に耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性の観点からは、環状シロキサンであることが好ましい。
<Compound (b) having hydrosilyl group>
The compound (b) having a hydrosilyl group used in the present invention is not particularly limited as long as it has one or more hydrosilyl groups in the molecule, but the obtained polyhedral polysiloxane modified product has transparency, heat resistance, From the viewpoint of light resistance, it is preferably a siloxane compound having a hydrosilyl group, and more preferably a cyclic siloxane having a hydrosilyl group or a linear polysiloxane. In particular, from the viewpoint of heat resistance, light resistance, blue laser resistance, and gas barrier properties, a cyclic siloxane is preferable.
ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジメチルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジフェニルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリメチルフェニルシロキサンなどが例示される。 The linear polysiloxane having a hydrosilyl group includes a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a copolymer of a diphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit. Copolymers, copolymers of methylphenylsiloxane units and methylhydrogensiloxane units and terminal trimethylsiloxy units, polydimethylsiloxane blocked at the end with dimethylhydrogensilyl groups, polyblocked at the ends with dimethylhydrogensilyl groups Examples thereof include diphenylsiloxane and polymethylphenylsiloxane blocked at the end with a dimethylhydrogensilyl group.
特に、ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、変性させる際の反応性や得られる硬化物の耐熱性、耐光性等の観点から、ジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリシロキサン、さらにはジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリジメチルシロキサンを好適に用いることができ、具体的に例えば、テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサンなどが、好ましい例として例示される。 In particular, as a linear polysiloxane having a hydrosilyl group, a polysiloxane having a molecular end blocked with a dimethylhydrogensilyl group from the viewpoints of reactivity during modification, heat resistance of the resulting cured product, light resistance, etc. Furthermore, polydimethylsiloxane having a molecular end blocked with a dimethylhydrogensilyl group can be suitably used. Specific examples thereof include tetramethyldisiloxane and hexamethyltrisiloxane.
ヒドロシリル基を有する環状シロキサンとしては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。本発明における環状シロキサンとしては、工業的入手性および反応性、あるいは、得られる硬化物の耐熱性、耐光性、強度等の観点から、具体的に例えば、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを好適に用いることができる。 Examples of the cyclic siloxane having a hydrosilyl group include 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trihydrogen-1. , 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trihydrogen -1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentahydrogen-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5,7, Examples include 9,11-hexahydrogen-1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane. Specific examples of the cyclic siloxane in the present invention include, for example, 1,3,5,7-tetrahydro, from the viewpoints of industrial availability and reactivity, or heat resistance, light resistance, strength, and the like of the resulting cured product. Gen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane can be preferably used.
これら（ｂ）成分である、ヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 These compounds (b), which have a hydrosilyl group, may be used alone or in combination of two or more.
＜有機化合物（Ｂ）＞
本発明における（Ｂ）成分は、具体的に例えば、（Ａ）成分の架橋剤としての役割を果たし、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有する硬化物を与えることが可能となる。
本発明における有機化合物（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される有機化合物であれば特に限定はされない。
<Organic compound (B)>
The component (B) in the present invention specifically serves as, for example, a crosslinking agent for the component (A), and can provide a cured product having heat resistance, light resistance, and gas barrier properties.
The organic compound (B) in the present invention is not particularly limited as long as it is an organic compound represented by the following general formula (1).
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）
本発明における（Ｂ）成分は、得られる硬化物の強度やガスバリア性、耐熱性、耐光性等の観点から、１分子中にアルケニル基を平均して２個以上含有していることが好ましく、より好ましくは２個含有することが好ましい。また、ガスバリア性の観点から、数平均分子量９００未満であることが好ましい。
(Wherein R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 50 carbon atoms or a hydrogen atom, and each R 1 may be different or the same.)
The component (B) in the present invention preferably contains two or more alkenyl groups on average in one molecule from the viewpoint of the strength, gas barrier properties, heat resistance, light resistance, etc. of the resulting cured product. More preferably, it is preferable to contain two. Further, from the viewpoint of gas barrier properties, the number average molecular weight is preferably less than 900.
（Ｂ）成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジメチルイソシアヌレート、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、等が例示され、これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても構わない。 Specific examples of the component (B) include diallyl phthalate, triallyl trimellitate, diethylene glycol bisallyl carbonate, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, 1,1,2,2-tetraallyloxyethane. Diallylidene pentaerythritol, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, diallyl monomethyl isocyanurate, diallyl monoglycidyl isocyanurate, monoallyl dimethyl isocyanurate, 1,2,4-trivinylcyclohexane, diallyl Examples thereof include monomethyl isocyanurate, and these may be used alone or in combination of two or more.
上記具体例のうち、例えば組成物を基材と硬化させた場合の基材との接着性の観点からイソシアヌル酸誘導体を用いることが好ましく、さらに、耐熱性・耐光性のバランスの観点から、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを用いることがより好ましく、例えば、耐クラック性の観点からジアリルモノメチルイソシアヌレートがさらに好ましい。 Among the above specific examples, for example, it is preferable to use an isocyanuric acid derivative from the viewpoint of adhesion to the base material when the composition is cured with the base material. Further, from the viewpoint of a balance between heat resistance and light resistance, It is more preferable to use allyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, diallyl monomethyl isocyanurate, or diallyl monoglycidyl isocyanurate. For example, diallyl monomethyl isocyanurate is more preferable from the viewpoint of crack resistance.
また、（Ｂ）成分の骨格中にアルケニル基以外の官能基を有していても構わないが、（Ａ）成分との相溶性との観点から、メチル基、エチル基、プロピル基等の直鎖上の脂肪族炭化水素系基をはじめとする極性の低い官能基であるほうが好ましく、耐熱性、耐光性の観点から、特にメチル基が好ましい。 In addition, the skeleton of the component (B) may have a functional group other than an alkenyl group, but from the viewpoint of compatibility with the component (A), a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc. A functional group having a low polarity such as an aliphatic hydrocarbon group on the chain is preferred, and a methyl group is particularly preferred from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
（Ｂ）成分の添加量は種々設定できるが、（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基１個あたり、前述の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）に含まれるヒドロシリル基が０．３〜５個、好ましくは、０．５〜３個となる割合で添加されることが望ましい。アルケニル基の割合が少なすぎると、発泡等による外観不良が生じやすくなり、また、多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。 The amount of component (B) added can be variously set, but 0.3 to 5 hydrosilyl groups contained in the modified polyhedral polysiloxane (A) described above per alkenyl group contained in component (B), Preferably, it is added in a ratio of 0.5 to 3. If the ratio of the alkenyl group is too small, appearance defects due to foaming and the like are likely to occur, and if too large, the physical properties of the cured product may be adversely affected.
＜ヒドロシリル化触媒＞
本発明では、例えばアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）とヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）とをヒドロシリル化反応させて、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を合成する際に、ヒドロシリル化触媒を用いてもよい。また（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなる多面体構造ポリシロキサン系組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いることができる。
<Hydrosilylation catalyst>
In the present invention, for example, the polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and the compound (b) containing a hydrosilyl group are hydrosilylated to give a modified polyhedral polysiloxane containing a hydrosilyl group (A ) May be used in the synthesis of hydrosilylation catalyst. In addition, a hydrosilylation catalyst can be used when curing the polyhedral polysiloxane composition comprising the components (A) and (B).
本発明で用いるヒドロシリル化触媒としては、通常ヒドロシリル化触媒として公知のものを用いることができ特に制限はない。 As the hydrosilylation catalyst used in the present invention, a known hydrosilylation catalyst can be used, and there is no particular limitation.
具体的には例示すれば、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体、例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕m；白金−ホスフィン錯体、例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4；白金−ホスファイト錯体、例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。 Specifically, for example, a platinum-olefin complex, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum, a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.) supported by solid platinum; a platinum-vinylsiloxane complex, for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] m ; platinum-phosphine complex, such as Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 ; platinum-phosphite complex, such as Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent an integer) , Pt (acac) 2, also platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Patent Platinum is described in the 3220972 Pat Arcola - DOO catalysts may be mentioned.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。 Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 , Rh / Al 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2. , TiCl 4 , and the like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex, Pt (acac) 2 and the like are preferable.
＜硬化遅延剤＞
硬化遅延剤は、本発明の多面体構造ポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良あるいは、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整するための成分である。本発明においては、硬化遅延剤としては、ヒドロシリル化触媒による付加型硬化性組成物で用いられている公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または２種以上併用してもよい。
<Curing retarder>
The curing retarder is a component for improving the storage stability of the polyhedral polysiloxane composition of the present invention or adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction during the curing process. In the present invention, as the retarder, known compounds used in addition-type curable compositions with hydrosilylation catalysts can be used. Specifically, compounds containing aliphatic unsaturated bonds, organophosphorus compounds , Organic sulfur compounds, nitrogen-containing compounds, tin compounds, organic peroxides, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
前記の脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、具体的には３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチン、３−ヒドロキシ−３−フェニル−１−ブチン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸エステル類等が例示できる。 Specific examples of the compound containing an aliphatic unsaturated bond include 3-hydroxy-3-methyl-1-butyne, 3-hydroxy-3-phenyl-1-butyne, and 3,5-dimethyl-1- Examples thereof include propargyl alcohols such as hexyn-3-ol and 1-ethynyl-1-cyclohexanol, ene-yne compounds, maleic acid esters such as maleic anhydride and dimethyl maleate, and the like.
有機リン化合物としては、具体的にはトリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示できる。 Specific examples of the organophosphorus compound include triorganophosphine, diorganophosphine, organophosphon, and triorganophosphite.
有機イオウ化合物としては、具体的にはオルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示できる。 Specific examples of the organic sulfur compound include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, benzothiazole, thiazole, benzothiazole disulfide, and the like.
窒素含有化合物としては、具体的にはＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−１，４−ブタンジアミン、２，２’−ビピリジン等が例示できる。 Specific examples of nitrogen-containing compounds include N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, N, N-dibutylethylenediamine, and N, N-dibutyl. -1,3-propanediamine, N, N-dimethyl-1,3-propanediamine, N, N, N ′, N′-tetraethylethylenediamine, N, N-dibutyl-1,4-butanediamine, 2,2 Examples include '-bipyridine.
スズ系化合物としては、具体的にはハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示できる。 Specific examples of tin compounds include stannous halide dihydrate, stannous carboxylate, and the like.
有機過酸化物としては、具体的にはジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示されうる。これらのうち、マレイン酸ジメチル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノールが、特に好ましい硬化遅延剤として例示できる。 Specific examples of the organic peroxide include di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl perbenzoate. Of these, dimethyl maleate, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 1-ethynyl-1-cyclohexanol can be exemplified as particularly preferred curing retarders.
硬化遅延剤の添加量は、特に限定するものではないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対して１０−１〜１０３モルの範囲で用いるのが好ましく、１〜１００モルの範囲で用いるのがより好ましい。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、２種類以上組み合わせて使用してもよい。 The addition amount of the curing retarder is not particularly limited, but is preferably used in the range of 10 −1 to 10 3 mol, more preferably in the range of 1 to 100 mol, per 1 mol of the hydrosilylation catalyst. preferable. Moreover, these hardening retarders may be used independently and may be used in combination of 2 or more types.
＜ポリシロキサン系組成物＞
本発明のポリシロキサン系組成物は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分、また、必要に応じて、ヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤等を加えることにより得ることができる。本発明のポリシロキサン系組成物は、液状樹脂組成物として取り扱うことが可能である。液状樹脂組成物とすることにより、型、パッケージ、基板等に、注入あるいは塗布して硬化させることで、用途に応じた成型体を容易に得ることができる。
<Polysiloxane composition>
The polysiloxane composition of the present invention can be obtained by adding the components (A) and (B) and, if necessary, a hydrosilylation catalyst, a curing retarder, and the like. The polysiloxane composition of the present invention can be handled as a liquid resin composition. By using a liquid resin composition, it is possible to easily obtain a molded body according to the application by injecting or applying to a mold, package, substrate or the like and curing.
硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、３０〜４００℃、さらに好ましくは５０〜２５０℃である。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる硬化物に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、２段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、７０℃、１２０℃、１５０℃の様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な硬化物を得ることができ好ましい。 When adding temperature when making it harden | cure, Preferably it is 30-400 degreeC, More preferably, it is 50-250 degreeC. If the curing temperature is too high, the resulting cured product tends to have poor appearance, and if it is too low, curing is insufficient. Moreover, you may make it harden | cure combining the temperature conditions of two or more steps. Specifically, for example, by raising the curing temperature stepwise such as 70 ° C., 120 ° C., and 150 ° C., a preferable cured product can be obtained, which is preferable.
硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及び反応性基の量、その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、１分〜１２時間、好ましくは１０分〜８時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。 The curing time can be appropriately selected depending on the curing temperature, the amount of the hydrosilylation catalyst to be used and the amount of the reactive group, and other combinations of the composition of the present application. Preferably, a cured product can be obtained by performing the treatment for 10 minutes to 8 hours.
本発明のポリシロキサン系組成物は、必要に応じて接着性付与剤を添加することができる。 An adhesiveness imparting agent can be added to the polysiloxane composition of the present invention as necessary.
接着性付与剤は、例えば、本発明におけるポリシロキサン系組成物と基材との接着性を向上する目的で用いるものであり、その様な効果があるものであれば特に制限はないが、シランカップリング剤が好ましい例として例示できる。 The adhesion-imparting agent is used for the purpose of improving the adhesion between the polysiloxane composition and the substrate in the present invention, and is not particularly limited as long as it has such an effect. A coupling agent can be exemplified as a preferred example.
シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。 The silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a compound having at least one functional group reactive with an organic group and one hydrolyzable silicon group in the molecule. The group reactive with the organic group is preferably at least one functional group selected from an epoxy group, a methacryl group, an acrylic group, an isocyanate group, an isocyanurate group, a vinyl group, and a carbamate group from the viewpoint of handling. From the viewpoints of adhesiveness and adhesiveness, an epoxy group, a methacryl group, and an acrylic group are particularly preferable. As the hydrolyzable silicon group, an alkoxysilyl group is preferable from the viewpoint of handleability, and a methoxysilyl group and an ethoxysilyl group are particularly preferable from the viewpoint of reactivity.
好ましいシランカップリング剤としては、具体的には３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。 Specific preferred silane coupling agents include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldisilane. Ethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 2- Alkoxysilanes having an epoxy functional group such as (3,4-epoxycyclohexyl) ethylmethyldiethoxysilane: 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysila Alkoxysilanes having a methacrylic group or an acrylic group such as 3-acryloxypropyltriethoxysilane, methacryloxymethyltrimethoxysilane, methacryloxymethyltriethoxysilane, acryloxymethyltrimethoxysilane, acryloxymethyltriethoxysilane Is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
シランカップリング剤の添加量としては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して、０．０５〜３０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは、０．１〜１０重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。 As addition amount of a silane coupling agent, it is preferable that it is 0.05-30 weight part with respect to 100 weight part of mixture of (A) component and (B) component, More preferably, it is 0.1-10. Parts by weight. If the addition amount is small, the effect of improving the adhesiveness does not appear, and if the addition amount is large, the physical properties of the cured product may be adversely affected.
本発明においては、接着性付与剤の効果を高めるために、公知の接着性促進剤を用いることができる。接着性促進剤としては、エポキシ含有化合物、エポキシ樹脂、ボロン酸エステル化合物、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 In the present invention, a known adhesion promoter can be used to enhance the effect of the adhesion promoter. Adhesion promoters include, but are not limited to, epoxy-containing compounds, epoxy resins, boronic ester compounds, organoaluminum compounds, and organotitanium compounds.
本発明のポリシロキサン系組成物は、必要に応じて無機フィラーを添加することができる。 An inorganic filler can be added to the polysiloxane composition of the present invention as necessary.
本発明のポリシロキサン系組成物の組成分として無機フィラーを用いることにより、得られる成形体の強度、硬度、弾性率、熱膨張率、熱伝導率、放熱性、電気的特性、光の反射率、難燃性、耐火性、およびガスバリア性等の諸物性を改善することができる。 By using an inorganic filler as the composition of the polysiloxane composition of the present invention, the strength, hardness, elastic modulus, thermal expansion coefficient, thermal conductivity, heat dissipation, electrical characteristics, light reflectance of the molded product obtained Various physical properties such as flame retardancy, fire resistance, and gas barrier properties can be improved.
無機フィラーは、無機物もしくは無機物を含む化合物であれば特に限定されないが、具体的に例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機フィラー、アルミナ、ジルコン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、ガラスフレーク、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、フェライト、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。 The inorganic filler is not particularly limited as long as it is an inorganic substance or a compound containing an inorganic substance. Specifically, for example, quartz, fumed silica, precipitated silica, silicic anhydride, fused silica, crystalline silica, ultrafine powder amorphous silica, etc. Silica-based inorganic filler, alumina, zircon, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, silicon nitride, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, glass fiber, glass flake, alumina fiber, carbon fiber, mica, graphite, carbon black, Examples thereof include ferrite, graphite, diatomaceous earth, white clay, clay, talc, aluminum hydroxide, calcium carbonate, manganese carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, potassium titanate, calcium silicate, inorganic balloon, and silver powder. These may be used alone or in combination of two or more.
無機フィラーは、適宜表面処理をほどこしてもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、シランカップリング剤による処理等が挙げられるが、特に限定されるものではない。 The inorganic filler may be appropriately subjected to a surface treatment. Examples of the surface treatment include alkylation treatment, trimethylsilylation treatment, silicone treatment, treatment with a silane coupling agent, and the like, but are not particularly limited.
無機フィラーの形状としては、破砕状、片状、球状、棒状等、各種用いることができる。無機フィラーの平均粒径や粒径分布は、特に限定されるものではないが、ガスバリア性の観点から、平均粒径が０．００５〜５０μｍであることが好ましく、さらには０．０１〜２０μｍであることがより好ましい。同様に、ＢＥＴ比表面積についても、特に限定されるものでないが、ガスバリア性の観点から、７０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、１００ｍ２／ｇ以上であることがより好ましく、さらに２００ｍ２／ｇ以上であることが特に好ましい。 As the shape of the inorganic filler, various types such as a crushed shape, a piece shape, a spherical shape, and a rod shape can be used. The average particle size and particle size distribution of the inorganic filler are not particularly limited, but from the viewpoint of gas barrier properties, the average particle size is preferably 0.005 to 50 μm, more preferably 0.01 to 20 μm. More preferably. Similarly, the BET specific surface area, although not particularly limited, from the viewpoint of gas barrier properties, it is preferably 70m 2 / g or more, more preferably 100 m 2 / g or more, further 200 meters 2 / It is especially preferable that it is g or more.
無機フィラーの添加量は特に限定されないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して、１〜１０００重量部、よりこの好ましくは、３〜５００重量部、さらに好ましくは、５〜３００重量部である。無機フィラーの添加量が多いと、流動性が悪くなる場合があり、無機フィラーの添加量が少ないと、所望の物性が得られない場合がある。 The addition amount of the inorganic filler is not particularly limited, but is 1 to 1000 parts by weight, more preferably 3 to 500 parts by weight, and still more preferably, with respect to 100 parts by weight of the mixture of the component (A) and the component (B). 5 to 300 parts by weight. When the amount of the inorganic filler added is large, the fluidity may be deteriorated, and when the amount of the inorganic filler added is small, desired physical properties may not be obtained.
無機フィラーの混合の順序としては、特に限定されないが、貯蔵安定性が良好になりやすいという点においては、（Ｂ）成分に混ぜた後、（Ａ）成分を混合する方法が望ましい。また、反応成分である（Ａ）成分、（Ｂ）成分がよく混合され安定した成形物が得られやすいという点においては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分を混合したものに、無機フィラーを混合することが好ましい。 The order of mixing the inorganic filler is not particularly limited. However, in terms of easy storage stability, a method of mixing the component (A) after mixing with the component (B) is desirable. Moreover, in the point that the (A) component and (B) component which are reaction components are mixed well and it is easy to obtain a stable molded product, the inorganic filler is added to the mixture of the (A) component and the (B) component. It is preferable to mix.
これら無機フィラーを混合する手段としては、特に限定されるものではないが、具体的に例えば、２本ロールあるいは３本ロール、遊星式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、プラストミル等の溶融混練機等が挙げられる。無機フィラーの混合は、常温で行ってもよいし加熱して行ってもよく、また、常圧下で行ってもよいし減圧状態で行ってもよい。混合する際の温度が高いと、成型する前に組成物が硬化する場合がある。 The means for mixing these inorganic fillers is not particularly limited, but specifically, for example, a stirrer such as a two-roll or three-roll, a planetary stirring deaerator, a homogenizer, a dissolver, a planetary mixer, etc. And melt kneaders such as a plast mill. The mixing of the inorganic filler may be performed at normal temperature, may be performed by heating, may be performed under normal pressure, or may be performed under reduced pressure. If the temperature during mixing is high, the composition may be cured before molding.
また、本発明のポリシロキサン系組成物には、必要に応じて蛍光体、着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。 The polysiloxane composition of the present invention may optionally contain various additives such as phosphors, colorants, heat resistance improvers, reaction control agents, mold release agents, and dispersants for fillers. Can be added. Examples of the filler dispersant include diphenylsilane diol, various alkoxysilanes, carbon functional silane, silanol group-containing low molecular weight siloxane, and the like. In addition, it is preferable to stop these arbitrary components to the minimum addition amount so that the effect of this invention may not be impaired.
本発明のポリシロキサン系組成物には、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりしてもよい。 In the polysiloxane composition of the present invention, the above-described components are uniformly mixed using a kneader such as a roll, a Banbury mixer, a kneader, or a planetary stirring deaerator, and heat-treated as necessary. Or you may.
本発明のポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。
成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。
The polysiloxane composition of the present invention can be used as a molded article.
As a molding method, any method such as extrusion molding, compression molding, blow molding, calender molding, vacuum molding, foam molding, injection molding, liquid injection molding, and cast molding can be used.
本発明において得られる成型体の用途としては、具体的に例えば、液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜などの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。また、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤ素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またプラズマアドレス液晶ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜、また有機ＥＬディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、カラーフィルター、接着剤、パッシベーション膜、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜が例示される。 Specific uses of the molded product obtained in the present invention include, for example, substrate materials in the field of liquid crystal displays, light guide plates, prism sheets, deflection plates, retardation plates, viewing angle correction films, adhesives, color filters, polarizers. Examples of peripheral materials for liquid crystal display devices such as protective films and films for liquid crystals such as passivation films are exemplified. It is also used in PDP (plasma display) sealants, antireflection films, optical correction films, housing materials, front glass protective films, front glass substitute materials, adhesives, color filters, passivation films, and LED display devices. LED element mold material, front glass protective film, front glass substitute material, adhesive, color filter, passivation film, substrate material for plasma addressed liquid crystal display, light guide plate, prism sheet, deflector plate, retardation plate, field of view Corner correction film, adhesive, color filter, polarizer protective film, passivation film, front glass protective film, front glass substitute material, color filter, adhesive, passivation film, and field emission in organic EL displays Various film substrate in Isupurei (FED), front glass protective films, front glass substitute material, adhesive, a color filter, a passivation film is exemplified.
光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。さらに具体的には、次世代ＤＶＤ等の光ピックアップ用の部材、例えば、ピックアップレンズ、コリメータレンズ、対物レンズ、センサレンズ、保護フィルム、素子封止剤、センサー封止剤、グレーティング、接着剤、プリズム、波長板、補正板、スプリッタ、ホログラム、ミラー等が例示される。 In the optical recording field, VD (video disc), CD / CD-ROM, CD-R / RW, DVD-R / DVD-RAM, MO / MD, PD (phase change disc), disc substrate material for optical cards, Examples include pickup lenses, protective films, sealants, and adhesives. More specifically, optical pickup members such as next-generation DVDs, such as pickup lenses, collimator lenses, objective lenses, sensor lenses, protective films, element sealants, sensor sealants, gratings, adhesives, prisms And a wave plate, a correction plate, a splitter, a hologram, a mirror, and the like.
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。 In the field of optical equipment, examples include still camera lens materials, viewfinder prisms, target prisms, viewfinder covers, and light receiving sensor sections. In addition, a photographing lens and a viewfinder of a video camera are exemplified. Moreover, the projection lens of a projection television, a protective film, a sealing agent, an adhesive agent, etc. are illustrated. Examples are materials for lenses of optical sensing devices, sealants, adhesives, and films.
光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、ＬＥＤ素子の封止剤、接着剤などが例示される。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。 In the field of optical components, fiber materials, lenses, waveguides, element sealants, adhesives and the like around optical switches in optical communication systems are exemplified. Examples include optical fiber materials, ferrules, sealants, adhesives and the like around the optical connector. Examples of optical passive components and optical circuit components include lenses, waveguides, LED element sealants, adhesives, and the like. Examples include substrate materials, fiber materials, element sealants, adhesives, and the like around an optoelectronic integrated circuit (OEIC).
光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。 In the field of optical fibers, examples include sensors for industrial use such as lighting and light guides for decorative displays, displays and signs, and optical fibers for communication infrastructure and for connecting digital devices in the home.
半導体集積回路周辺材料では、層間絶縁膜、パッシベーション膜、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。 Examples of the semiconductor integrated circuit peripheral material include an interlayer insulating film, a passivation film, an LSI, and a resist material for microlithography for an LSI material.
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。 In the field of automobiles and transport equipment, automotive lamp reflectors, bearing retainers, gear parts, anti-corrosion coatings, switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical parts, various interior and exterior parts, drive engines, brake oil tanks, automobile protection Examples include rusted steel plates, interior panels, interior materials, protective / bundling wireness, fuel hoses, automobile lamps, and glass substitutes. Moreover, the multilayer glass for rail vehicles is illustrated. Further, examples thereof include a toughness imparting agent for aircraft structural materials, engine peripheral members, wireness for protection and binding, and corrosion-resistant coating.
建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。 In the construction field, interior / processing materials, electrical covers, sheets, glass interlayers, glass substitutes, and solar cell peripheral materials are exemplified. In agriculture, a house covering film is exemplified.
次世代の光・電子機能有機材料としては、次世代ＤＶＤ、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。 Next-generation DVDs, organic EL element peripheral materials, organic photorefractive elements, light-amplifying elements that are light-to-light conversion devices, optical arithmetic elements, substrate materials around organic solar cells, etc. Examples thereof include fiber materials, element sealants, and adhesives.
次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Next, although the composition of this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited only to these Examples.
（ＳｉＨ価）
下記のＳｉＨ価は、その化合物とジブロモエタンの混合物を作り、重クロロホルムに溶解させ、バリアン・テクノロジーズ・ジャパン・リミテッド製 ３００ＭＨｚ ＮＭＲを用いてＮＭＲ測定を行うことで、下記計算式（１）
ＳｉＨ価（ｍｏｌ／ｋｇ）＝［化合物のＳｉＨ基に帰属されるピークの積分値］／［ジブロモエタンのメチル基に帰属されるピークの積分値］×４×［混合物中のジブロモエタン重量］／［ジブロモエタンの分子量］／［混合物中の化合物重量］ （１）
を用いて計算した。
(SiH value)
The following SiH value is obtained by making a mixture of the compound and dibromoethane, dissolving in deuterated chloroform, and performing NMR measurement using 300 MHz NMR manufactured by Varian Technologies Japan Limited.
SiH value (mol / kg) = [integral value of peak attributed to SiH group of compound] / [integral value of peak attributed to methyl group of dibromoethane] × 4 × [weight of dibromoethane in mixture] / [Molecular weight of dibromoethane] / [weight of compound in mixture] (1)
Calculated using
（耐熱試験、耐光試験用サンプル作成）
組成物を型に充填し、対流式オーブンで８０℃×２時間、１００℃×１時間、１５０℃×５時間熱硬化させて、厚さ２ｍｍのサンプルを作成した。
(Preparation of samples for heat resistance test and light resistance test)
The composition was filled in a mold and thermally cured in a convection oven at 80 ° C. × 2 hours, 100 ° C. × 1 hour, 150 ° C. × 5 hours to prepare a sample having a thickness of 2 mm.
（耐熱試験）
上記の通り作成したサンプルを、１５０℃に温度設定した対流式オーブン内（空気中）で２００時間養生し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、着色が見られたものを×と評価した。
(Heat resistance test)
The sample prepared as described above was cured for 200 hours in a convection oven (in air) set at a temperature of 150 ° C., and visually observed. A case where no change in color due to coloring or the like was observed was evaluated as ◯, and a case where coloring was observed was evaluated as ×.
（耐光試験）
スガ試験機（株）社製、メタリングウェザーメーター（形式Ｍ６Ｔ）を用いた。上記の通り作成したサンプルを、ブラックパネル温度１２０℃、放射照度０.５３ｋＷ／ｍ２で、積算放射照度５０ＭＪ／ｍ２まで照射し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、着色が見られたものを×と評価した。
(Light resistance test)
A metering weather meter (model M6T) manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. was used. The sample prepared as described above was irradiated with a black panel temperature of 120 ° C. and an irradiance of 0.53 kW / m 2 to an integrated irradiance of 50 MJ / m 2 and observed visually. A case where no change in color due to coloring or the like was observed was evaluated as ◯, and a case where coloring was observed was evaluated as ×.
（耐冷熱衝撃試験用サンプル物作成）
株式会社エノモト製ＬＥＤパッケージ（品名：ＴＯＰ ＬＥＤ １−ＩＮ−１）に、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ×０．２ｍｍの単結晶シリコンチップ１個を、株式会社ヘンケルジャパン製エポキシ系接着剤（品名：ＬＯＣＴＩＴＥ３４８）で貼り付け、１５０℃に温度設定した対流式オーブンで３０分加熱して固定した。ここに組成物を注入し、対流式オーブンで８０℃×２時間、１００℃×１時間、１５０℃×５時間熱硬化させてサンプルを作成した。
(Creation of sample for cold thermal shock test)
Enomoto Co., Ltd. LED package (product name: TOP LED 1-IN-1), 0.4mm x 0.4mm x 0.2mm single crystal silicon chip, Henkel Japan Co., Ltd. epoxy adhesive (product name) : LOCITE 348) and fixed by heating in a convection oven set at 150 ° C. for 30 minutes. The composition was injected here, and a sample was prepared by thermosetting in a convection oven at 80 ° C. × 2 hours, 100 ° C. × 1 hour, 150 ° C. × 5 hours.
（耐冷熱衝撃試験）
上記の通り作成したサンプルを、熱衝撃試験機（エスペック製 ＴＳＡ−７１Ｈ−Ｗ）を用いて、高温保持１００℃、３０分間、低温保持−４０℃、３０分間のサイクルを２００サイクル行った後、サンプルを観察した。試験後、目視で変化が無ければ○、樹脂にクラックが入ったり、樹脂とパッケージとの間に剥離、あるいは樹脂の着色が起きたりした場合は×とした。
(Cold thermal shock resistance test)
The sample prepared as described above was subjected to 200 cycles of high temperature holding 100 ° C., 30 minutes, low temperature holding −40 ° C., 30 minutes using a thermal shock tester (TSA-71H-W manufactured by ESPEC), A sample was observed. After the test, it was evaluated as ○ when there was no visual change, and when the resin cracked, peeled between the resin and the package, or colored resin occurred.
（透湿性試験用サンプル作成）
（本発明では、得られた硬化物のガスバリア性の指標として、硬化物の透湿度を用いた。すなわち、透湿度が低いことはガスバリア性が高いことと同義となる。）多面体構造ポリシロキサン系組成物を型に充填し、対流式オーブンで８０℃×２時間、１００℃×１時間、１５０℃×５時間熱硬化させて、５ｃｍ角、厚さ２ｍｍのサンプルを作成した。このサンプルを室温２５℃、湿度５５％ＲＨの環境で２４時間養生した。
(Making samples for moisture permeability test)
(In the present invention, the moisture permeability of the cured product was used as an index of gas barrier properties of the obtained cured product. That is, a low moisture permeability is synonymous with a high gas barrier property.) Polyhedral polysiloxane system The composition was filled in a mold and thermally cured in a convection oven at 80 ° C. × 2 hours, 100 ° C. × 1 hour, 150 ° C. × 5 hours to prepare a sample of 5 cm square and 2 mm thickness. This sample was cured for 24 hours in an environment of room temperature 25 ° C. and humidity 55% RH.
(透湿性試験)
５ｃｍ角の板ガラス（０．５ｍｍ厚）の上部に５ｃｍ角のポリイソブチレンゴムシート（３ｍｍ厚、ロの字型になるように内部の３ｃｍ角を切り取ったもの）を固定した治具を作製し、和光純薬工業製塩化カルシウム（水分測定用）１ｇをロの字型内に充填する。さらに上部に、上記の５ｃｍ角、厚さ２ｍｍのサンプルを固定し、これを試験体とする。試験体を恒温恒湿機（エスペック製 ＰＲ‐２ＫＰ）内で温度６０℃、湿度９０％ＲＨで２４時間養生し、下記計算式（２）
透湿度（ｇ／ｍ２／ｄａｙ）＝{（透湿性試験後の試験体総重量（ｇ））−（透湿性試験前の試験体総重量（ｇ））}×１００００／９ （２）
に従って透湿度（水蒸気透過率）を算出した。
(Moisture permeability test)
A jig is prepared by fixing a 5 cm square polyisobutylene rubber sheet (3 mm thick, 3 cm square inside so as to be a square shape) on top of a 5 cm square plate glass (0.5 mm thick), 1 g of calcium chloride (for moisture measurement) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is filled into a square shape. Furthermore, the above 5 cm square sample with a thickness of 2 mm is fixed to the upper part, and this is used as a test specimen. The test specimen is cured for 24 hours in a thermo-hygrostat (Espec SP-2KP) at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90% RH.
Moisture permeability (g / m 2 / day) = {(total weight of specimen after moisture permeability test (g)) − (total weight of specimen before moisture permeability test (g))} × 10000/9 (2)
The moisture permeability (water vapor transmission rate) was calculated according to
（耐硫化水素試験)
株式会社エノモト製ＬＥＤパッケージ（品名：ＴＯＰ ＬＥＤ １−ＩＮ−１）に多面体構造ポリシロキサン系組成物を注入し、対流式オーブンで８０℃×２時間、１００℃×１時間、１５０℃×５時間熱硬化させてサンプルを作成した。このサンプルを、フロー式ガス腐食試験機（ファクトケイ製ＫＧ１３０Ｓ）内に入れ、４０℃、８０％ＲＨ、硫化水素３ｐｐｍの条件下で、９６時間、硫化水素暴露試験を行った。試験後、パッケージのリフレクターが変色していなければ○、わずかに変色が見られた場合は△、黒くなっている場合は×とした。
(Hydrogen sulfide resistance test)
A polyhedral polysiloxane composition is injected into an LED package (product name: TOP LED 1-IN-1) manufactured by Enomoto Co., Ltd., and 80 ° C. × 2 hours, 100 ° C. × 1 hour, 150 ° C. × 5 hours in a convection oven. A sample was prepared by heat curing. This sample was put in a flow type gas corrosion tester (Factkey KG130S), and a hydrogen sulfide exposure test was conducted for 96 hours under the conditions of 40 ° C., 80% RH, and hydrogen sulfide 3 ppm. After the test, it was evaluated as ◯ when the reflector of the package was not discolored, Δ when the discoloration was slightly observed, and × when it was black.
（製造例１）
４８％コリン水溶液（トリメチル−２ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液）１２６２ｇにテトラエトキシシラン１０８３ｇを加え、室温で２時間激しく撹拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、撹拌を緩め、さらに１２時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール１０００ｍＬを加え、均一溶液とした。
(Production Example 1)
To 1262 g of a 48% choline aqueous solution (trimethyl-2hydroxyethylammonium hydroxide aqueous solution), 1083 g of tetraethoxysilane was added and stirred vigorously at room temperature for 2 hours. When the reaction system generated heat and became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was further continued for 12 hours. Next, 1000 mL of methanol was added to the solid produced in the reaction system to obtain a uniform solution.
ジメチルビニルクロロシラン５３７ｇ、トリメチルシリクロリド６４５ｇおよびヘキサン１９４２ｍＬの溶液を激しく攪拌しながら、メタノール溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、１時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をメタノール中で激しく攪拌することにより洗浄し、ろ別することにより、Ｓｉ原子１６個と、ビニル基３個を有するアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリス（ビニルジメチルシロキシ）ペンタキス（トリメチルシロキシ）オクタシルセスキオキサン（Ｆｗ＝１１６６．２）を白色固体として５３６ｇ得た。 While vigorously stirring a solution of 537 g of dimethylvinylchlorosilane, 645 g of trimethylsilyl chloride and 1942 mL of hexane, the methanol solution was slowly added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, and then the organic layer was extracted and concentrated to obtain a solid. Next, it is a polyhedral polysiloxane compound containing 16 Si atoms and an alkenyl group having 3 vinyl groups by washing the produced solid by vigorously stirring in methanol and filtering it off. 536 g of tris (vinyldimethylsiloxy) pentakis (trimethylsiloxy) octasilsesquioxane (Fw = 1166.2) was obtained as a white solid.
（製造例２）
製造例１で得られたアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリス（ビニルジメチルシロキシ）ペンタキス（トリメチルシロキシ）オクタシルセスキオキサン２０．０ｇをトルエン３０．０ｇに溶解させ、さらに白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt-VTSC-3X）１．９３μＬを溶解させた。このようにして得られた溶液を、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン３０．９４ｇ、トルエン３０．９４ｇの溶液に３０分かけて滴下し、１０５℃で３時間反応させ、室温まで冷却した。
(Production Example 2)
20.0 g of tris (vinyldimethylsiloxy) pentakis (trimethylsiloxy) octasilsesquioxane, which is a polyhedral polysiloxane compound containing an alkenyl group obtained in Production Example 1, was dissolved in 30.0 g of toluene, and platinum 1.93 μL of a xylene solution of a vinylsiloxane complex (platinum vinylsiloxane complex containing 3 wt% as platinum, Pt-VTSC-3X, manufactured by Umicore Precious Metals Japan) was dissolved. The solution thus obtained was added to a solution of 30.94 g of 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 30.94 g of toluene over 30 minutes. The solution was added dropwise, reacted at 105 ° C for 3 hours, and cooled to room temperature.
反応終了後、エチニルシクロヘキサノール８．００μｌ、マレイン酸ジメチル１．８４μｌを加え、トルエンと過剰量加えた１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、液状の多面体構造ポリシロキサン変性体２２．０ｇ（ＳｉＨ価３．９０ｍｏｌ／ｋｇ）を得た。 After completion of the reaction, 8.00 μl of ethynylcyclohexanol and 1.84 μl of dimethyl maleate were added, and 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetra added with toluene and an excess amount. By distilling siloxane off, 22.0 g (SiH value 3.90 mol / kg) of a liquid polyhedral polysiloxane modified product was obtained.
（実施例１）
製造例２で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体１０．００ｇに、ジアリルメチルイソシアヌレート２．９０ｇを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表１に記載した。
Example 1
To 10.00 g of the modified polyhedral polysiloxane obtained in Production Example 2, 2.90 g of diallyl methyl isocyanurate was added and stirred to prepare a polyhedral polysiloxane composition. Various evaluations described above were performed using the composition thus obtained, and the results are shown in Table 1.
（実施例２）
製造例２で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体１０．００ｇに、ジアリルメチルイソシアヌレート２．００ｇ、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン１．８２ｇを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表１に記載した。
(Example 2)
The polyhedral polysiloxane modified product obtained in Production Example 2 was added to 10.00 g of diallylmethyl isocyanurate 2.00 g, 1,5-divinyl-3,3-diphenyl-1,1,5,5-tetramethyltrisiloxane. 1.82 g was added and stirred to prepare a polyhedral polysiloxane composition. Various evaluations described above were performed using the composition thus obtained, and the results are shown in Table 1.
（実施例３）
製造例２で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体１０．００ｇに、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート３．４５ｇを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表１に記載した。
(Example 3)
To 10.00 g of the modified polyhedral polysiloxane obtained in Production Example 2, 3.45 g of diallyl monoglycidyl isocyanurate was added and stirred to prepare a polyhedral polysiloxane composition. Various evaluations described above were performed using the composition thus obtained, and the results are shown in Table 1.
（比較例１）
製造例２で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体１０．００ｇに、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン４．８０ｇを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表１に記載した。
(Comparative Example 1)
4.80 g of 1,5-divinyl-3,3-diphenyl-1,1,5,5-tetramethyltrisiloxane is added to 10.00 g of the modified polyhedral polysiloxane obtained in Production Example 2 and stirred. A polyhedral polysiloxane composition was obtained. Various evaluations described above were performed using the composition thus obtained, and the results are shown in Table 1.
（比較例２）
製造例２で得られた化合物１０．００ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ゲレスト社製ＤＭＳ−Ｖ０３）６．５０ｇ加えて撹拌し、組成物を得た。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表１に記載した。
(Comparative Example 2)
To 10.00 g of the compound obtained in Production Example 2, 6.50 g of linear polydimethylsiloxane containing vinyl groups at both ends (DMS-V03 manufactured by Gelest Co.) was added and stirred to obtain a composition. Various evaluations described above were performed using the composition thus obtained, and the results are shown in Table 1.
表１に示すように、本発明の多面体構造ポリシロキサン系組成物は、高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れることが分かった。このような特徴を有していることから、本発明のポリシロキサン系組成物は各種封止剤としても好適に用いることができ、当該封止剤を用いて光学デバイス、光半導体デバイス等を作成することも可能である。 As shown in Table 1, it was found that the polyhedral polysiloxane composition of the present invention has high heat resistance and light resistance, and is excellent in cold thermal shock resistance and gas barrier properties. Because of such characteristics, the polysiloxane composition of the present invention can be suitably used as various sealants, and optical devices, optical semiconductor devices, etc. are created using the sealants. It is also possible to do.
Claims (16)
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 Polyhedral polysiloxane (A) containing hydrosilyl groups, and
Organic compound (B) represented by the following general formula (1)
A polysiloxane composition comprising:
[ＡＲ２ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ３ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
（ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ａは、アルケニル基；Ｒ２は、アルキル基またはアリール基；Ｒ３は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基）
で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、請求項７に記載のポリシロキサン系組成物。 The polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group has the formula
[AR 2 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] b
(A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; A is an alkenyl group; R 2 is an alkyl group or an aryl group; R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group , Aryl groups, or groups linked to other polyhedral skeleton polysiloxanes)
The polysiloxane composition according to claim 7, which is a polyhedral polysiloxane compound containing an alkenyl group composed of a siloxane unit represented by the formula:
[ＸＲ４ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ａ[Ｒ５ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２]ｂ
｛ａ＋ｂは６〜２４の整数、ａは１以上の整数、ｂは０または１以上の整数；Ｒ４は、アルキル基またはアリール基；Ｒ５は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Ｘは、下記一般式（２）あるいは一般式（３）のいずれかの構造を有し、Ｘが複数ある場合は一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が異なっていても良くまた一般式（２）あるいは一般式（３）の構造が混在していても良い。
[XR 4 2 SiO—SiO 3/2 ] a [R 5 3 SiO—SiO 3/2 ] b
{A + b is an integer of 6 to 24, a is an integer of 1 or more, b is 0 or an integer of 1 or more; R 4 is an alkyl group or an aryl group; R 5 is an alkenyl group, a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group Or a group linked to another polyhedral skeleton polysiloxane, X has a structure represented by the following general formula (2) or general formula (3), and when there are a plurality of X, the general formula (2 ) Or the structure of the general formula (3) may be different, or the structure of the general formula (2) or the general formula (3) may be mixed.
The optical-semiconductor device formed by using the polysiloxane type composition of any one of Claims 1-15 as a sealing agent.
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