JP5819095B2 - Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom - Google Patents
Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom Download PDFInfo
- Publication number
- JP5819095B2 JP5819095B2 JP2011102110A JP2011102110A JP5819095B2 JP 5819095 B2 JP5819095 B2 JP 5819095B2 JP 2011102110 A JP2011102110 A JP 2011102110A JP 2011102110 A JP2011102110 A JP 2011102110A JP 5819095 B2 JP5819095 B2 JP 5819095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polysiloxane
- polyhedral polysiloxane
- alkenyl
- hydrosilyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 192
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 130
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 58
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 82
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 46
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 28
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- BVTLTBONLZSBJC-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(ethenyl)-2,4,6-trimethyl-1,3,5,2,4,6-trioxatrisilinane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 BVTLTBONLZSBJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 26
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 16
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 14
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N dimethyl 2-hydroxybutanedioate Chemical compound COC(=O)CC(O)C(=O)OC YSEKNCXYRGKTBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;platinum Chemical compound [Pt].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Substances [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001212038 Arcola Species 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] Chemical compound P([O-])([O-])[O-].[Pt+3] UIEXFJVOIMVETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N phosphane;platinum Chemical compound P.[Pt] PKELYQZIUROQSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Chemical group 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKYPBYBOZSIRFW-UHFFFAOYSA-N 3-(4-chlorophenyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(=O)OC(=O)C1 JKYPBYBOZSIRFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010903 husk Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 1
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ACXIAEKDVUJRSK-UHFFFAOYSA-N methyl(silyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[SiH3] ACXIAEKDVUJRSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJBQMSCFSJABN-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[O-] KQJBQMSCFSJABN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N octoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCCOB(O)O JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N tri(butan-2-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-].CCC(C)[O-] WOZZOSDBXABUFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N tributyl borate Chemical compound CCCCOB(OCCCC)OCCCC LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C(C)=C UZIAQVMNAXPCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C=C WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl borate Chemical compound CC(C)OB(OC(C)C)OC(C)C NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N tripropyl borate Chemical compound CCCOB(OCCC)OCCC LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYGPXXORQKFXCZ-UHFFFAOYSA-N tris(2-methoxyethyl) borate Chemical compound COCCOB(OCCOC)OCCOC IYGPXXORQKFXCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) borate Chemical compound C=CCOB(OCC=C)OCC=C RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl) borate Chemical compound C[Si](C)(C)OB(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
本発明は、高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた、多面体構造ポリシロキサン変性体、その製造方法、およびこれから得られる組成物に関する。 The present invention relates to a modified polyhedral polysiloxane having high transparency, heat resistance, light resistance and gas barrier properties, a method for producing the same, and a composition obtained therefrom.
多面体骨格を有するポリシロキサン変性体は、その特異的な化学構造から優れた耐熱性・耐光性・化学的安定性・ガスバリア性等を示し、その応用が期待されている。例えば、光素子封止剤用途への展開を意図し、多面体骨格を有するポリシロキサンを用いた樹脂組成物が開示されている（特許文献１）。光素子のひとつであるＬＥＤに用いる封止剤は、発光素子を大気中の水分やゴミから保護することを目的に使用されており、従来、シリコーンゴムやエポキシ樹脂が使われているが、いずれも課題を抱えていた。シリコーンゴムは耐熱・耐光性が良いものの、ガスバリア性が低く、長期間の使用により発光素子の発光特性が低下するという問題があった（特許文献２）。また、エポキシ樹脂は、シリコーンゴムに比べ高いガスバリア性を有しているが、一般にシリコーンに比べ耐熱、耐光性が悪いといった問題がある。この問題は、近年の高輝度化ＬＥＤの点灯時での発熱量増大に伴い、この耐熱、耐光性の悪さがますます顕著なものとなっている。一方、開示されている多面体骨格を有するポリシロキサンを用いた樹脂組成物においても、そのガスバリア性は十分なものとは言えず、そのため、耐熱性・耐光性、およびガスバリア性を兼ね備えた材料の開発が強く求められていた。 The modified polysiloxane having a polyhedral skeleton exhibits excellent heat resistance, light resistance, chemical stability, gas barrier properties and the like due to its specific chemical structure, and its application is expected. For example, a resin composition using a polysiloxane having a polyhedral skeleton is disclosed (Patent Document 1), which is intended for use as an optical element sealant. The sealant used for LED, which is one of the optical elements, is used for the purpose of protecting the light emitting element from moisture and dust in the atmosphere. Conventionally, silicone rubber and epoxy resin have been used. Even had problems. Although silicone rubber has good heat resistance and light resistance, there is a problem that the gas barrier property is low, and the light emission characteristics of the light emitting element deteriorate due to long-term use (Patent Document 2). Epoxy resins have higher gas barrier properties than silicone rubber, but generally have a problem of poor heat resistance and light resistance compared to silicone. This problem has become more prominent in recent years due to an increase in the amount of heat generated when the high brightness LED is turned on. On the other hand, even in the resin composition using polysiloxane having a polyhedral skeleton disclosed, it cannot be said that the gas barrier property is sufficient, and therefore, development of a material having heat resistance, light resistance, and gas barrier property. Was strongly sought after.
本発明は、上記課題が解決された、高い耐熱性・耐光性・ガスバリア性を有する多面体構造ポリシロキサン変性体、その製造方法、およびこれから得られる組成物を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a modified polyhedral polysiloxane having high heat resistance, light resistance and gas barrier properties, a method for producing the same, and a composition obtained therefrom, in which the above-described problems have been solved.
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。本発明は以下の構成を有するものである。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made the present invention. The present invention has the following configuration.
１）．アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）であって、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）が下記一般式（ａ１）で表される構造を含有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 1). A modified polyhedral polysiloxane (A) obtained by hydrosilylating a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and / or a hydrosilyl group and a compound (b) containing a hydrosilyl group or an alkenyl group The modified polyhedral polysiloxane (A) is characterized in that the polyhedral polysiloxane compound (a) contains a structure represented by the following general formula (a1).
（Ｒのうち少なくとも１つはアルケニル基、アルケニル基を含有する基、水素原子およびヒドロシリル基を含有する基からなる群において選ばれる少なくとも一つの官能基であり、その他の官能基としてはアルキル基、アリール基、シロキシ基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良い。）
２）．温度２０℃において、液状であることを特徴とする１）に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。
(At least one of R is at least one functional group selected from the group consisting of an alkenyl group, a group containing an alkenyl group, a group containing a hydrogen atom and a hydrosilyl group, and the other functional group is an alkyl group, An aryl group and a siloxy group, which may be the same or different.
2). The polyhedral polysiloxane modified product (A) according to 1), which is liquid at a temperature of 20 ° C.
３）．化合物（ｂ）が、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する環状シロキサンおよび／または分子末端にヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする１）または２）のいずれか一項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 3). Either 1) or 2), wherein the compound (b) is a cyclic siloxane containing a hydrosilyl group or an alkenyl group and / or a linear siloxane containing a hydrosilyl group or an alkenyl group at the molecular end. The modified polyhedral polysiloxane (A) according to Item.
４）．多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）において、（ａ）成分と（ｂ）成分のヒドロシリル化反応を行う際に、（ａ）成分のアルケニル基またはヒドロシリル基一個に対して、（ｂ）成分のヒドロシリル基またはアルケニル基が２．５個〜２０個になる範囲で過剰量加えてヒドロシリル化反応によって変性し、未反応の（ｂ）成分を留去して得られることを特徴とする１）から３）のいずれか一項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 4). In the modified polyhedral polysiloxane (A), when the hydrosilylation reaction of the component (a) and the component (b) is performed, the hydrosilylation of the component (b) is performed on one alkenyl group or hydrosilyl group of the component (a). 1) to 3 characterized by being obtained by adding an excessive amount in the range of 2.5 to 20 groups or alkenyl groups, modifying by hydrosilylation reaction, and distilling off the unreacted component (b). ) Modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of (1).
５）．多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）が、
[Ｘ1Ｒ1 2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｘ2Ｒ2 2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b[Ｒ3 3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]c
[（ａ＋ｂ＋ｃは１０、ａは１以上の整数、ｂおよびｃは０または１以上の整数。Ｘ1は以下の式（１）または（２）示す構造を構成単位とする基、Ｘ2は水素原子またはアルケニル基。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良い。）
5). The modified polyhedral polysiloxane (A) is
[X 1 R 1 2 SiO—SiO 3/2 ] a [X 2 R 2 2 SiO—SiO 3/2 ] b [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] c
[(A + b + c is 10, a is an integer of 1 or more, b and c are 0 or an integer of 1 or more, X 1 is a group having a structure represented by the following formula (1) or (2) as a structural unit, X 2 is hydrogen An atom or an alkenyl group, wherein R 1 , R 2 and R 3 are alkyl groups or aryl groups, which may be the same or different;
（ｌは２以上の整数、ｍは０以上の整数、ｎは２以上の整数。Ｙは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｚは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、ＹあるいはＺの少なくとも一つは水素原子またはアルケニル基である。Ｒはアルキル基またはアリール基である。また、Ｘ1が複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い。）]で表されることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 (L is an integer of 2 or more, m is an integer of 0 or more, n is an integer of 2 or more. Y is bonded to a polyhedral polysiloxane through a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or an alkylene chain. Z may be the same or different, and Z is a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, an aryl group, or a site bonded to the polyhedral polysiloxane via an alkylene chain. May be the same or different, provided that at least one of Y or Z is a hydrogen atom or an alkenyl group, R is an alkyl group or an aryl group, and when there are a plurality of X 1, The structure of (1) or formula (2) may be different, or the structure of formula (1) or formula (2) may be mixed.]] Modified polysiloxane (A).
６）．少なくとも３個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有していることを特徴とする、１）から５）のいずれか一項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 6). The modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of 1) to 5), which has at least three hydrosilyl groups or alkenyl groups.
７）．１）から６）のいずれか一項に記載の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 7). A polysiloxane composition containing the modified polyhedral polysiloxane (A) according to any one of 1) to 6).
８）．硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする７）に記載のポリシロキサン系組成物。 8). The polysiloxane composition according to 7), which contains a curing agent (B).
９）．硬化剤（Ｂ）が、アルケニル基またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンであることを特徴とする８）に記載のポリシロキサン系組成物。 9). 8. The polysiloxane composition according to 8), wherein the curing agent (B) is a polysiloxane having an alkenyl group or a hydrosilyl group.
本発明によれば、高い耐熱性・耐光性・ガスバリア性を有する多面体構造ポリシロキサン変性体、および組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polyhedral polysiloxane modified body and composition which have high heat resistance, light resistance, and gas barrier property can be provided.
以下に、本発明について詳細に説明する。 The present invention is described in detail below.
＜多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）＞
本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得ることができる。多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）の製造においては、アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させることにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、あるいは、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物に、より高い耐熱性や耐光性、ガスバリア性等を付与することが可能となる。
<Modified polyhedral polysiloxane (A)>
The modified polyhedral polysiloxane (A) of the present invention comprises hydrosilylating a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and / or a hydrosilyl group and a compound (b) containing a hydrosilyl group or an alkenyl group. Can be obtained. In the production of the modified polyhedral polysiloxane (A), the polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and / or hydrosilyl group and the compound (b) containing a hydrosilyl group or alkenyl group are hydrosilylated. By making the polyhedral polysiloxane modified product (A) or the polyhedral polysiloxane modified product (A) hardened, it is possible to impart higher heat resistance, light resistance, gas barrier properties, and the like. It becomes possible.
本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、ハンドリング性・加工性の観点から温度２０℃において、液状であることが好ましい。
また、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、得られる硬化物の強度や硬度、さらには、耐熱性・耐光性、ガスバリア性・ハンドリング性等の観点から、
[Ｘ1Ｒ1 2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]a[Ｘ2Ｒ2 2ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]b[Ｒ3 3ＳｉＯ−ＳｉＯ3/2]c
[（ａ＋ｂ＋ｃは１０の整数、ａは１以上の整数、ｂおよびｃは０または１以上の整数。Ｘ1は以下の式（１）または（２）示す構造を構成単位とする基、Ｘ2は水素原子またはアルケニル基。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良い。）
The modified polyhedral polysiloxane (A) in the present invention is preferably in a liquid state at a temperature of 20 ° C. from the viewpoints of handling properties and processability.
In addition, the polyhedral polysiloxane modified body (A) is obtained from the viewpoint of the strength and hardness of the obtained cured product, and further from the viewpoints of heat resistance, light resistance, gas barrier properties, handling properties, etc.
[X 1 R 1 2 SiO—SiO 3/2 ] a [X 2 R 2 2 SiO—SiO 3/2 ] b [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] c
[(A + b + c is an integer of 10, a is an integer of 1 or more, b and c are 0 or an integer of 1 or more. X 1 is a group having a structure represented by the following formula (1) or (2) as a structural unit, X 2 Is a hydrogen atom or an alkenyl group, and R 1 , R 2 , and R 3 are alkyl groups or aryl groups, which may be the same or different.
（ｌは２以上の整数、ｍは０以上の整数、ｎは２以上の整数。ＹおよびＺは水素原子またはアルケニル基、Ｒはアルキル基またはアリール基である。また、Ｘが複数ある場合は式（１）あるいは式（２）の構造が異なっていても良くまた式（１）あるいは式（２）の構造が混在していても良い。）]で表される多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）が好ましい。ここで、ａは平均して１以上、好ましくは２以上であり、また、ｂは好ましくは１以上の整数であり、ｃは好ましくは０または１以上の整数である。ａ＋ｂ＋ｃは１０である。
また、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）は、分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有することが好ましく、耐熱性や耐光性、製造上の観点からは分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基を有することが好ましい。
(L is an integer of 2 or more, m is an integer of 0 or more, n is an integer of 2 or more. Y and Z are a hydrogen atom or an alkenyl group, R is an alkyl group or an aryl group. The structure of formula (1) or formula (2) may be different, or the structure of formula (1) or formula (2) may be mixed. A) is preferred. Here, on average, a is 1 or more, preferably 2 or more, b is preferably an integer of 1 or more, and c is preferably 0 or an integer of 1 or more. a + b + c is 10.
The modified polyhedral polysiloxane (A) preferably has at least three hydrosilyl groups or alkenyl groups in the molecule, and has at least three hydrosilyl groups or alkenyl groups in the molecule from the viewpoint of heat resistance, light resistance, and production. It preferably has a hydrosilyl group.
＜多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）＞
本発明における（ａ）成分は、アルケニル基およびヒドロシリル基を有する多面体構造ポリシロキサン化合物であればよく、特に限定されない。
<Polyhedral polysiloxane compound (a)>
The component (a) in the present invention is not particularly limited as long as it is a polyhedral polysiloxane compound having an alkenyl group and a hydrosilyl group.
本発明において使用される多面体構造ポリシロキサン系化合物において、多面体構造に含有されるＳｉ原子の数は１０であり、以下の構造で示される多面体構造を有するシルセスキオキサンが好ましい。 In the polyhedral polysiloxane compound used in the present invention, the number of Si atoms contained in the polyhedral structure is 10, and silsesquioxane having a polyhedral structure represented by the following structure is preferable.
上記式中Ｒ1〜Ｒ10のうち、少なくとも１つはアルケニル基、また、少なくとも１つは水素原子であり、その他の官能基としては、水素原子、または、アルケニル基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、これらの官能基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子やシアノ基などで置換した、クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の官能基であり、これらの官能基の炭素数は１〜２０で、より好ましくは炭素数１〜１０の非置換または置換の１価の炭化水素基である。 In the above formula, at least one of R 1 to R 10 is an alkenyl group, and at least one is a hydrogen atom, and the other functional groups include a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, or a cycloalkyl group. An aryl group, the same or selected from a chloromethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, etc., in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these functional groups are substituted with a halogen atom or a cyano group, These are different functional groups, and these functional groups have 1 to 20 carbon atoms, and more preferably are unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms.
アルケニル基の例として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アルケニル基を有する基としては、（メタ）アクリロイル基を例示することができる。アルキル基の例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。シクロアルキル基の例として、シクロヘキシル基等、アリール基の例として、フェニル基、トリル基等が挙げられる。炭素原子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した基としては、クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。 Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, butenyl group, hexenyl group and the like. Examples of the group having an alkenyl group include a (meth) acryloyl group. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. Examples of the cycloalkyl group include a cyclohexyl group, and examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group. Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom, a cyano group, or the like include a chloromethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, and the like.
前記、アルケニル基においては、耐熱性の観点からビニル基が好ましく、アルケニル基および水素原子以外の官能基が選択される場合は、耐熱性の観点からメチル基が好ましい。 The alkenyl group is preferably a vinyl group from the viewpoint of heat resistance, and when a functional group other than the alkenyl group and the hydrogen atom is selected, a methyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance.
また、上記式中Ｒ1〜Ｒ10において、ガスバリア性の観点からはアルケニル基または水素原子の数が多いほうが好ましく、製造上の観点から水素原子の数よりもアルケニル基の数が多いほうがより好ましい。 In the above formulas, R 1 to R 10 preferably have a larger number of alkenyl groups or hydrogen atoms from the viewpoint of gas barrier properties, and more preferably have a larger number of alkenyl groups than hydrogen atoms from the viewpoint of production. .
上記、多面体構造を有するシルセスキオキサンは、例えば、ＲＳｉＸ3（式中Ｒは、上述のＲ1〜Ｒ10を表し、Ｘは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表す）のシラン化合物の加水分解縮合反応によって、得ることができる。また、ＲＳｉＸ3の加水分解縮合反応によって分子内に３個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる３官能性シラン化合物を反応させることにより、閉環し、多面体構造を有するシルセスキオキサンを合成する方法も知られている。さらには、前記トリシラノール化合物に、１官能性シランおよび／または２官能性シランを反応させることにより、部分開裂型の多面体構造を有するシルセスキオキサンを合成することもできる。 The silsesquioxane having a polyhedral structure is, for example, RSiX 3 (wherein R represents R 1 to R 10 described above, and X represents a hydrolyzable functional group such as a halogen atom or an alkoxy group). The silane compound can be obtained by hydrolysis condensation reaction. In addition, after synthesizing a trisilanol compound having three silanol groups in the molecule by the hydrolysis condensation reaction of RSiX 3 , the ring is closed by reacting the same or different trifunctional silane compounds to form a polyhedral structure. A method for synthesizing silsesquioxane is also known. Furthermore, silsesquioxane having a partially-cleavable polyhedral structure can be synthesized by reacting the trisilanol compound with a monofunctional silane and / or a bifunctional silane.
本発明での多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）において、さらに好ましい例としては、以下の構造で示されるような多面体構造を有するシリル化ケイ酸が例示される。多面体骨格を形成するＳｉ原子とアルケニル基およびヒドロシリル基とが、シロキサン結合を介して結合していると、得られる硬化物が剛直になり過ぎず、良好な成形体を得ることができる傾向にある。 In the polyhedral polysiloxane compound (a) in the present invention, as a more preferable example, silylated silicic acid having a polyhedral structure as shown by the following structure is exemplified. When the Si atom forming the polyhedral skeleton and the alkenyl group and hydrosilyl group are bonded via a siloxane bond, the resulting cured product does not become too rigid, and a good molded product tends to be obtained. .
上記式中Ｒ11〜Ｒ40のうち、少なくとも１つはアルケニル基、また、少なくとも１つは水素原子である。その他の官能基としては、水素原子、または、アルケニル基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、これらの官能基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した、クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などから選択される同一又は異種の官能基であり、これらの官能基の炭素数は１〜２０で、より好ましくは炭素数１〜１０の非置換または置換の１価の炭化水素基である。 In the above formula, at least one of R 11 to R 40 is an alkenyl group, and at least one is a hydrogen atom. Examples of other functional groups include a hydrogen atom, an alkenyl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a part or all of the hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these functional groups, such as a halogen atom or a cyano group. It is the same or different functional group selected from substituted chloromethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group, etc., and these functional groups have 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms. An unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group.
アルケニル基の例として、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アルケニル基を有する基としては、（メタ）アクリロイル基を例示することができる。アルキル基の例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。シクロアルキル基の例として、シクロヘキシル基等、アリール基の例として、フェニル基、トリル基等が挙げられる。炭素原子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した基としては、クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。 Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, butenyl group, hexenyl group and the like. Examples of the group having an alkenyl group include a (meth) acryloyl group. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. Examples of the cycloalkyl group include a cyclohexyl group, and examples of the aryl group include a phenyl group and a tolyl group. Examples of the group in which part or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom are substituted with a halogen atom, a cyano group, or the like include a chloromethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, and the like.
前記、アルケニル基においては、耐熱性の観点からビニル基が好ましく、アルケニル基および水素原子以外の官能基が選択される場合は、耐熱性、耐光性の観点からメチル基が好ましい。 The alkenyl group is preferably a vinyl group from the viewpoint of heat resistance, and when a functional group other than an alkenyl group and a hydrogen atom is selected, a methyl group is preferable from the viewpoint of heat resistance and light resistance.
また、上記式中Ｒ11〜Ｒ40において、ガスバリア性の観点からはアルケニル基または水素原子の数が多いほうが好ましく、製造上の観点から水素原子の数よりもアルケニル基の数が多いほうがより好ましい。 In the above formula, in R 11 to R 40 , the number of alkenyl groups or hydrogen atoms is preferably larger from the viewpoint of gas barrier properties, and the number of alkenyl groups is more preferably larger than the number of hydrogen atoms from the viewpoint of production. .
多面体構造を有するシリル化ケイ酸の合成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いて合成される。前記合成方法としては、具体的に、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを４級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下で加水分解縮合させる方法が挙げられる。 The method for synthesizing the silylated silicic acid having a polyhedral structure is not particularly limited, and is synthesized using a known method. Specific examples of the synthesis method include a method in which a tetraalkoxysilane such as tetraethoxysilane is hydrolytically condensed in the presence of a base such as quaternary ammonium hydroxide.
本合成方法においては、テトラアルコキシシランの加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩が得られ、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基含有シリルクロライド、水素原子含有シリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより、多面体構造を形成するＳｉ原子とアルケニル基および水素原子とが、シロキサン結合を介して結合した多面体構造ポリシロキサン系化合物を得ることが可能となる。本発明においては、シリカや稲籾殻等のシリカ含有物質からも、同様の多面体構造を有するシリル化ケイ酸を得ることが可能である。 In this synthesis method, a silicate having a polyhedral structure is obtained by a hydrolytic condensation reaction of tetraalkoxysilane, and the obtained silicate is further silylated with an alkenyl group-containing silyl chloride, a hydrogen atom-containing silyl chloride, or the like. By reacting with an agent, it is possible to obtain a polyhedral polysiloxane compound in which Si atoms forming a polyhedral structure, alkenyl groups, and hydrogen atoms are bonded via a siloxane bond. In the present invention, silylated silicic acid having the same polyhedral structure can be obtained from silica-containing materials such as silica and rice husk.
本発明においては、多面体構造を有するシリル化ケイ酸の多面体骨格に含有されるＳｉ原子の数は１０であり、上記式の構造で示される多面体構造を有するシルセスキオキサンが好ましい。また、Ｓｉ原子数の異なる多面体骨格を有するポリシロキサンとの混合物であってもよい。 In the present invention, the number of Si atoms contained in the polyhedral skeleton of silylated silicic acid having a polyhedral structure is 10, and silsesquioxane having a polyhedral structure represented by the structure of the above formula is preferable. Further, it may be a mixture with polysiloxane having a polyhedral skeleton having different numbers of Si atoms.
＜ヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）＞
本発明におけるヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）は、分子中にヒドロシリル基またはアルケニル基を平均して１個以上含有する化合物であれば特に制限はないが、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）のハンドリング性、成形加工性、透明性、あるいは、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を用いて得られる硬化物の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基またはアルケニル基を有するシロキサン化合物が好ましく、さらには、ヒドロシリル基またはアルケニル基を有する環状シロキサンや、ヒドロシリル基またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサンが好ましい。特には耐熱性やガスバリア性・製造上の観点から、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンが好ましいものとして例示される。
<Compound (b) having hydrosilyl group or alkenyl group>
The compound (b) having a hydrosilyl group or alkenyl group in the present invention is not particularly limited as long as it is an average compound containing at least one hydrosilyl group or alkenyl group in the molecule, but the modified polyhedral polysiloxane ( From the viewpoints of handling properties, molding processability, transparency of A), or transparency, heat resistance, and light resistance of a cured product obtained using the polyhedral polysiloxane modified product (A), a hydrosilyl group or an alkenyl group is added. A siloxane compound having a hydrosilyl group or an alkenyl group and a linear siloxane having a hydrosilyl group or an alkenyl group are preferable. In particular, from the viewpoints of heat resistance, gas barrier properties, and production, a cyclic siloxane having a hydrosilyl group is preferred.
本発明におけるヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）は単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 The compound (b) having a hydrosilyl group or an alkenyl group in the present invention may be used alone or in combination of two or more.
アルケニル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having an alkenyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a copolymer of a diphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit. Copolymers, copolymers of methylphenylsiloxane units, methylvinylsiloxane units and terminal trimethylsiloxy units, polysiloxanes end-capped with dimethylvinylsilyl groups, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetra Examples include methyldisiloxane.
アルケニル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−１，３，５，−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having an alkenyl group include 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trivinyl-1 , 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,3 , 5, -trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentavinyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5,7,9,11-hexavinyl Examples include -1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane.
ヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having a hydrosilyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, and a diphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit. Copolymers, copolymers of methylphenylsiloxane units, methylhydrogensiloxane units and terminal trimethylsiloxy units, polysiloxanes end-capped with dimethylhydrogensilyl groups, 1,1,3,3-tetramethyldi Examples include siloxane.
ヒドロシリル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−１，３，５，−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having a hydrosilyl group include 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trihydro. Gen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5- Trihydrogen-1,3,5, -trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentahydrogen-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5 Examples include 5,7,9,11-hexahydrogen-1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane.
本発明におけるヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）は、前記したようにシロキサン化合物が好ましく、耐熱性・耐光性の観点から、シロキサン化合物中のＳｉ原子上は、水素原子、メチル基から構成されることが好ましい。さらには、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが入手性にも優れていることから好ましい。また、特には、耐熱性や耐光性、ガスバリア性、耐レーザー性などの観点から、環状シロキサン、具体的に例えば１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンが好ましい。 As described above, the compound (b) having a hydrosilyl group or an alkenyl group in the present invention is preferably a siloxane compound. From the viewpoint of heat resistance and light resistance, the Si atom in the siloxane compound is composed of a hydrogen atom and a methyl group. It is preferred that Furthermore, 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7- Tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane are preferable because of their excellent availability. In particular, from the viewpoints of heat resistance, light resistance, gas barrier properties, laser resistance, etc., cyclic siloxanes, specifically, for example, 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetra Methylcyclotetrasiloxane is preferred.
ヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）の添加量は、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）のアルケニル基またはヒドロシリル基１個あたり、ヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基またはアルケニル基の数が２．５〜２０個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が生じてハンドリング性の劣る多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）となり、多すぎると、（Ａ）を用いて得られる硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。さらには、過剰量のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を存在させるため、例えば減圧・加熱条件下にて、未反応のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を取り除くことが好ましい。 The addition amount of the compound (b) having a hydrosilyl group or an alkenyl group is such that the hydrosilyl group or the hydrosilyl group of the compound (b) having a hydrosilyl group or alkenyl group per one alkenyl group or hydrosilyl group of the polyhedral polysiloxane compound (a) or It is preferable to use so that the number of alkenyl groups may be 2.5-20. When the amount added is small, gelation occurs due to the crosslinking reaction, resulting in a modified polyhedral polysiloxane (A) having poor handling properties, and when too large, the physical properties of the cured product obtained using (A) are adversely affected. There is. Furthermore, in order to allow an excess amount of the compound (b) having a hydrosilyl group or alkenyl group to exist, it is preferable to remove the compound (b) having an unreacted hydrosilyl group or alkenyl group, for example, under reduced pressure and heating conditions. .
多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）とヒドロシリル基またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を得る際には、ヒドロシリル化触媒を用いることができる。ヒドロシリル化触媒としては、特に制限はなく、任意のものを使用することができる。具体的に例示すると、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕n｝；白金−ホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4｝；白金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4｝（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。 When the polyhedral polysiloxane compound (a) is hydrosilylated with the compound (b) having a hydrosilyl group or alkenyl group to obtain the modified polyhedral polysiloxane (A), a hydrosilylation catalyst can be used. . There is no restriction | limiting in particular as a hydrosilylation catalyst, Arbitrary things can be used. Specifically, a platinum-olefin complex, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum, a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.) supported by solid platinum; a platinum-vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] n }; platinum-phosphine complex {eg, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 }; platinum-phosphite complex {eg, Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 } (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent integers. ), Pt (acac) 2, also platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Patent No. 3220972 No. platinum Arcola described in the specification - DOO catalysts may be mentioned.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。 Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 , Rh / Al 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2. , TiCl 4 , and the like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex, Pt (acac) 2 and the like are preferable.
ヒドロシリル化反応の反応温度としては、３０〜４００℃、さらに好ましくは、４０〜２５０℃であることが好ましい。 As reaction temperature of hydrosilylation reaction, it is 30-400 degreeC, More preferably, it is preferable that it is 40-250 degreeC.
＜ポリシロキサン系組成物＞
本発明のポリシロキサン系組成物は、本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）に、必要に応じて硬化剤（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤、接着性付与剤を添加して成すこともできる。添加物は必要に応じて適宜選択することができる。硬化遅延剤を用いることで組成物安定性、硬化過程でのヒドロシリル化の反応性の調整をすることができる。本発明のポリシロキサン系組成物は、透明な液状性樹脂組成物となす事が可能である。液状組成物と成すことにより、基材に塗布し、加熱して硬化させることで透明の膜を得ることができ、例えば、各種接着剤、コーティング剤、封止剤として好適に用いることが可能である。
<Polysiloxane composition>
The polysiloxane composition of the present invention is obtained by adding a curing agent (B), a hydrosilylation catalyst, a curing retarder, and an adhesion promoter to the modified polyhedral polysiloxane (A) of the present invention as necessary. It can also be made. Additives can be appropriately selected as necessary. By using a curing retarder, composition stability and hydrosilylation reactivity during the curing process can be adjusted. The polysiloxane composition of the present invention can be made into a transparent liquid resin composition. By forming into a liquid composition, a transparent film can be obtained by applying to a substrate and curing by heating. For example, it can be suitably used as various adhesives, coating agents, and sealants. is there.
また、本発明のポリシロキサン系組成物は金型に流し込み、加熱することにより、高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性、加工性等に優れる硬化物を得ることもできる。 Moreover, the polysiloxane composition of the present invention can be poured into a mold and heated to obtain a cured product excellent in high transparency, heat resistance, light resistance, gas barrier properties, workability and the like.
硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、３０〜４００℃、さらに好ましくは４０〜２５０℃である。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる硬化物に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、２段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、７０℃、１２０℃、１５０℃、１８０℃の様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な硬化物を得ることが可能となる。硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及びヒドロシリル基の量その他、本発明のポリシロキサン系組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、１分〜２４時間、好ましくは１０分〜１６時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。 When adding temperature when making it harden | cure, Preferably it is 30-400 degreeC, More preferably, it is 40-250 degreeC. If the curing temperature is too high, the resulting cured product tends to have poor appearance, and if it is too low, curing is insufficient. Moreover, you may make it harden | cure combining the temperature conditions of two or more steps. Specifically, for example, by raising the curing temperature stepwise such as 70 ° C., 120 ° C., 150 ° C., and 180 ° C., a good cured product can be obtained. The curing time can be appropriately selected depending on the curing temperature, the amount of hydrosilylation catalyst used and the amount of hydrosilyl group, and other combinations of the polysiloxane composition of the present invention. A good cured product can be obtained by performing for 24 hours, preferably 10 minutes to 16 hours.
＜硬化剤（Ｂ）＞
本発明における硬化剤（Ｂ）としては、アルケニル基またはヒドロシリル基を有する化合物を好適に用いることができる。アルケニル基またはヒドロシリル基を有する化合物としては、１分子中に少なくともアルケニル基またはヒドロシリル基を２個含有するものが好ましく、特にはアルケニル基またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンが好ましい。さらには、アルケニル基またはヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサン、アルケニル基またはヒドロシリル基を有する環状シロキサン、分子末端にアルケニル基またはヒドロシリル基を有するポリシロキサンが好ましいものとして例示される。さらに、具体的に例えば、得られる硬化物の強度や耐熱性、耐光性の観点から、アルケニル基またはヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンであることが好ましく、両末端にアルケニル基またはヒドロシリル基を有する直鎖状のポリシロキサンであることがさらに好ましい。また、さらにはガスバリア性の観点から、シロキサンユニットの数は２〜２０個以上であることが好ましく、さらに好ましくは２〜１０個である。シロキサンユニットの数が多いときは、ガスバリア性の低下を招くことがある。
<Curing agent (B)>
As the curing agent (B) in the present invention, a compound having an alkenyl group or a hydrosilyl group can be suitably used. As the compound having an alkenyl group or hydrosilyl group, those containing at least two alkenyl groups or hydrosilyl groups in one molecule are preferable, and polysiloxane having an alkenyl group or hydrosilyl group is particularly preferable. Furthermore, preferred are linear siloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups, cyclic siloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups, and polysiloxanes having alkenyl groups or hydrosilyl groups at the molecular ends. More specifically, for example, from the viewpoint of the strength, heat resistance, and light resistance of the resulting cured product, a linear siloxane having an alkenyl group or a hydrosilyl group is preferable, and both ends have an alkenyl group or a hydrosilyl group. More preferably, it is a linear polysiloxane. Further, from the viewpoint of gas barrier properties, the number of siloxane units is preferably 2 to 20 or more, and more preferably 2 to 10. When the number of siloxane units is large, the gas barrier property may be lowered.
本発明における硬化剤（Ｂ）は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 The hardening | curing agent (B) in this invention may be used independently, and may use 2 or more types together.
アルケニル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルビニルシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having an alkenyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a copolymer of a diphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit. Examples thereof include a copolymer, a copolymer of a methylphenylsiloxane unit, a methylvinylsiloxane unit and a terminal trimethylsiloxy unit, and a polysiloxane whose end is blocked with a dimethylvinylsilyl group.
アルケニル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having an alkenyl group include 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trivinyl-1 , 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,3 , 5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentavinyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5,7,9,11-hexavinyl- Examples include 1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane.
分子末端にアルケニル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルアルケニル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルアルケニルシロキサン単位とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the polysiloxane having an alkenyl group at the molecular end include the polysiloxane whose end is blocked by the dimethylalkenyl group exemplified above, a dimethylalkenylsiloxane unit and a SiO 2 unit, a SiO 3/2 unit, and a SiO unit. Examples thereof include polysiloxane composed of at least one siloxane unit selected from the group.
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、ビニル基およびメチル基から構成されることが好ましい。 In the present invention, from the viewpoint of heat resistance and light resistance, the Si atom is preferably composed of a vinyl group and a methyl group.
ヒドロシリル基を有する直鎖状シロキサンの具体例としては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリシロキサン、などが例示される。 Specific examples of the linear siloxane having a hydrosilyl group include a copolymer of a dimethylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit, and a diphenylsiloxane unit, a methylhydrogensiloxane unit, and a terminal trimethylsiloxy unit. Examples include copolymers, copolymers of methylphenylsiloxane units, methylhydrogensiloxane units, and terminal trimethylsiloxy units, and polysiloxanes whose ends are blocked with dimethylhydrogensilyl groups.
ヒドロシリル基を有する環状シロキサンの具体例としては、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the cyclic siloxane having a hydrosilyl group include 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trihydro. Gen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5- Trihydrogen-1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentahydrogen-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5 , 7,9,11-hexahydrogen-1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane and the like.
分子末端にヒドロシリル基を有するポリシロキサンの具体例としては、先に例示したジメチルハイドロジェン基で末端が封鎖されたポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位とＳｉＯ2単位、ＳｉＯ3/2単位、ＳｉＯ単位からなる群において選ばれる少なくとも１つのシロキサン単位からなるポリシロキサンなどが例示される。 Specific examples of the polysiloxane having a hydrosilyl group at the molecular end include polysiloxanes whose ends are blocked with the dimethylhydrogen groups exemplified above, dimethylhydrogensiloxane units and SiO 2 units, SiO 3/2 units, SiO units Examples thereof include polysiloxane composed of at least one siloxane unit selected from the group consisting of:
本発明においては、耐熱性、耐光性の観点から、Ｓｉ原子上は、水素原子およびメチル基から構成されることが好ましい。 In the present invention, from the viewpoint of heat resistance and light resistance, the Si atom is preferably composed of a hydrogen atom and a methyl group.
また、本発明のポリシロキサン系組成物に用いることができるヒドロシリル化触媒については、特に制限はなく、任意のものを使用することができる。具体的に例示すると、白金−オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に固体白金を担持させたもの；白金−ビニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉＯ）4〕n｝；白金−ホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4｝；白金−ホスファイト錯体｛例えば、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4｝（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。 Moreover, there is no restriction | limiting in particular about the hydrosilylation catalyst which can be used for the polysiloxane type composition of this invention, Arbitrary things can be used. Specifically, a platinum-olefin complex, chloroplatinic acid, a simple substance of platinum, a carrier (alumina, silica, carbon black, etc.) supported by solid platinum; a platinum-vinylsiloxane complex {for example, Pt n (ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] n }; platinum-phosphine complex {eg, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu 3 ) 4 }; platinum-phosphite complex {eg, Pt [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 } (wherein Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, Ph represents a phenyl group, and n and m represent integers. ), Pt (acac) 2, also platinum described in U.S. Patent 3,159,601 and in Pat 3159662 of Ashby et al - hydrocarbon complex, and Lamoreaux et al U.S. Patent No. 3220972 No. platinum Arcola described in the specification - DOO catalysts may be mentioned.
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。
さらに、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、ヒドロシリル化触媒を追加することができる。
Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl 3 , Rh / Al 2 O 3 , RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2 .2H 2 O, NiCl 2. , TiCl 4 , and the like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex, Pt (acac) 2 and the like are preferable.
Furthermore, a hydrosilylation catalyst can be added for the purpose of adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction during the curing process.
本発明のポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または２種以上併用してもかまわない。 A curing retarder can be used for the purpose of improving the storage stability of the polysiloxane composition of the present invention or adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction during the curing process. Known curing retarders can be used, and specific examples include compounds containing aliphatic unsaturated bonds, organic phosphorus compounds, organic sulfur compounds, nitrogen-containing compounds, tin compounds, and organic peroxides. . These may be used alone or in combination of two or more.
前記の脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチン、３−ヒドロキシ−３−フェニル−１−ブチン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸エステル類等が例示されうる。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示されうる。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示されうる。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示されうる。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示されうる。 Examples of the compound containing an aliphatic unsaturated bond include 3-hydroxy-3-methyl-1-butyne, 3-hydroxy-3-phenyl-1-butyne, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3- Examples thereof include propargyl alcohols such as all, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, ene-yne compounds, maleic acid esters such as maleic anhydride and dimethyl maleate, and the like. Examples of the organophosphorus compound include triorganophosphine, diorganophosphine, organophosphon, and triorganophosphite. Examples of organic sulfur compounds include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, benzothiazole, thiazole, benzothiazole disulfide, and the like. Examples of tin compounds include stannous halide dihydrate, stannous carboxylate, and the like. Examples of the organic peroxide include di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl perbenzoate.
硬化遅延剤の添加量は、特に限定するものではないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対して１０-1〜１０3モルの範囲で用いるのが好ましく、１〜３００モルの範囲で用いるのがより好ましい。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、２種類以上組み合わせて使用してもよい。 The addition amount of the curing retarder is not particularly limited, but is preferably used in the range of 10 −1 to 10 3 mol, more preferably in the range of 1 to 300 mol, per 1 mol of the hydrosilylation catalyst. preferable. Moreover, these hardening retarders may be used independently and may be used in combination of 2 or more types.
また、本発明のポリシロキサン系組成物の接着性を改良する目的で、シランカップリング剤、ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等を好適に使用することが可能である。 In addition, for the purpose of improving the adhesion of the polysiloxane composition of the present invention, a silane coupling agent, a boron coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, or the like can be preferably used. Is possible.
シランカップリング剤の例としては、分子中にエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基と、ケイ素原子結合アルコキシ基を有するシランカップリング剤が好ましい。官能基については、中でも、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が好ましい。 Examples of silane coupling agents include, in the molecule, at least one functional group selected from an epoxy group, a methacryl group, an acrylic group, an isocyanate group, an isocyanurate group, a vinyl group, and a carbamate group, and a silicon-bonded alkoxy group. The silane coupling agent which has is preferable. About a functional group, an epoxy group, a methacryl group, and an acrylic group are preferable especially from the point of sclerosis | hardenability and adhesiveness.
具体的に例示すると、エポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するシランカップリング剤としては３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが挙げられる。 Specifically, examples of the silane coupling agent having an epoxy group and a silicon atom-bonded alkoxy group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2- (3,4-epoxy. And cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane.
また、メタクリル基あるいはアクリル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するシランカップリング剤としては３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシランが挙げられる。 Examples of the silane coupling agent having a methacryl group or an acryl group and a silicon atom-bonded alkoxy group include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- Examples include acryloxypropyltriethoxysilane, methacryloxymethyltrimethoxysilane, methacryloxymethyltriethoxysilane, acryloxymethyltrimethoxysilane, and acryloxymethyltriethoxysilane.
前記、ほう素系カップリング剤の例としては、ほう酸トリメチル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリ−２−エチルヘキシル、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス（トリメチルシリル）ボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ−ｓＤＥ−ブチル、ほう酸トリ−ｔＤｒｔ−ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう素メトキシエトキサイドが挙げられる。 Examples of the boron-based coupling agent include trimethyl borate, triethyl borate, tri-2-ethylhexyl borate, normal trioctadecyl borate, trinormal octyl borate, triphenyl borate, trimethylene borate, tris (trimethylsilyl) borate, Examples include trinormal butyl borate, tri-sDE-butyl borate, tri-tDrt-butyl borate, triisopropyl borate, trinormal propyl borate, triallyl borate, and boron methoxyethoxide.
前記、チタン系カップリング剤の例としては、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタン，テトラ（ｉ−プロポキシ）チタン，テトラ（ステアロキシ）チタン、ジ−ｉ−プロポキシ−ビス（アセチルアセトネート）チタン，ｉ−プロポキシ（２−エチルヘキサンジオラート）チタン，ジ−ｉ−プロポキシ−ジエチルアセトアセテートチタン，ヒドロキシ−ビス（ラクテト）チタン、ｉ−プロピルトリイソステアロイルチタネート，ｉ−プロピル−トリス（ジオクチルピロホスフェート）チタネート，テトラ−ｉ−プロピル）−ビス（ジオクチルホスファイト）チタネート，テトラオクチル−ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート，ｉ−プロピルトリオクタノイルチタネート，ｉ−プロピルジメタクリル−ｉ−ステアロイルチタネートが例示される。 Examples of the titanium coupling agent include tetra (n-butoxy) titanium, tetra (i-propoxy) titanium, tetra (stearoxy) titanium, di-i-propoxy-bis (acetylacetonate) titanium, i- Propoxy (2-ethylhexanediolate) titanium, di-i-propoxy-diethylacetoacetate titanium, hydroxy-bis (lactate) titanium, i-propyltriisostearoyl titanate, i-propyl-tris (dioctylpyrophosphate) titanate, Tetra-i-propyl) -bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraoctyl-bis (ditridecyl phosphite) titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) et Renchitaneto, i- propyl trioctanoyl titanate, i- propyl dimethacrylate -i- stearoyl titanate is exemplified.
また、アルミニウム系カップリング剤としては、アルミニウムブトキシド、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムエチルアセトアセトナート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレートが例示される。 Examples of the aluminum coupling agent include aluminum butoxide, aluminum isopropoxide, aluminum acetylacetonate, aluminum ethylacetoacetonate, and acetoalkoxyaluminum diisopropylate.
本発明における接着性付与剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。添加量は、（Ａ）成分の０．０１〜３０重量％であることが好ましい。さらには０．１〜２０重量％、特には１〜１０重量％が好ましい。 The adhesiveness imparting agent in the present invention may be used alone or in combination of two or more. The addition amount is preferably 0.01 to 30% by weight of the component (A). Furthermore, 0.1 to 20% by weight, particularly 1 to 10% by weight is preferable.
本発明のポリシロキサン系組成物はガスバリア性が高く（透湿度が低い）、その組成物の硬化後のガスバリア性（透湿度）が２０ｇ／ｍ2／２４ｈ以下さらには、１０ｇ／ｍ2／２４ｈ以下とすることも可能である。 The polysiloxane composition of the present invention has high gas barrier properties (moisture permeability is low), the gas barrier properties after curing of the composition (moisture permeability) of 20g / m 2 / 24h or less more, 10g / m 2 / 24h It is also possible to:
なお、本発明におけるガスバリア性（透湿度）とは以下の方法に従って算出されるものである。 The gas barrier property (moisture permeability) in the present invention is calculated according to the following method.
５ｃｍ角の板ガラス（０．５ｍｍ厚）の上部に５ｃｍ角のポリイソブチレンゴムシート（３ｍｍ厚、ロの字型になるように内部の３ｃｍ角を切り取ったもの）を固定した治具を作製し、和光純薬工業製塩化カルシウム（水分測定用）０．３ｇをロの字型内に充填しこれを試験体とする。さらに上部に４ｃｍ角の評価用硬化物（２ｍｍ厚）を固定し、恒温恒湿機（エスペック製 ＰＲ‐２ＫＰ）内で温度４０℃、湿度、９０％ＲＨで２４時間養生する。 A jig is prepared by fixing a 5 cm square polyisobutylene rubber sheet (3 mm thick, 3 cm square inside so as to be a square shape) on top of a 5 cm square plate glass (0.5 mm thick), 0.3 g of calcium chloride (for water measurement) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is filled into a square shape and used as a test specimen. Further, a 4 cm square cured product for evaluation (2 mm thickness) is fixed to the upper part, and is cured for 24 hours at a temperature of 40 ° C., humidity and 90% RH in a thermo-hygrostat (PR-2KP manufactured by Espec).
以下の式に従い、透湿度を算出する。 The moisture permeability is calculated according to the following formula.
透湿度（ｇ／ｍ2／２４ｈ）＝[（透湿性試験後の試験体総重量（ｇ））−（透湿性試験前の試験体総重量（ｇ））]×１００００／９ｃｍ2
本発明におけるガスバリア性（透湿度）は、例えば、光半導体もしくは光学デバイスにおいて、銀リードフレーム等の腐食性抑制の目安となる値である。封止剤の透湿度が高い場合、具体的には２０ｇ／ｍ2／２４ｈより高い場合においては、水蒸気、更には、酸素等のガスも透過しやすく、銀リードフレームが腐食され、光半導体もしくは光学デバイスの特性の低下を招く恐れがある。
Moisture permeability (g / m 2 / 24h) = [(total weight of test specimen after moisture permeability test (g)) − (total weight of test specimen before moisture permeability test (g))] × 10000/9 cm 2
The gas barrier property (moisture permeability) in the present invention is a value that serves as a measure for suppressing the corrosiveness of, for example, a silver lead frame in an optical semiconductor or an optical device. If the moisture permeability of the sealant is high, in the case specifically higher than 20g / m 2 / 24h, the water vapor, further, gas such as oxygen is also easily transmitted, silver lead frame is corroded, the optical semiconductor or There is a risk of deteriorating the characteristics of the optical device.
本発明のポリシロキサン系組成物は、その組成によって硬化後の透湿度が２０ｇ／ｍ2／２４ｈ以下、あるいは１０ｇ／ｍ2／２４ｈ以下となるため、水蒸気や酸素等のガスの透過を抑制することができる。そのため、本発明のポリシロキサン系組成物を封止剤として用いてなる光半導体は、素子の劣化が少なく耐久性の良い光学デバイスを提供することができる。 The polysiloxane composition of the present invention, the moisture permeability after curing by composition 20g / m 2 / 24h or less, or to become less 10g / m 2 / 24h, suppresses permeation of water vapor and oxygen, such as gas be able to. Therefore, an optical semiconductor using the polysiloxane composition of the present invention as a sealing agent can provide an optical device with little deterioration of the element and good durability.
また、本発明に用いるポリシロキサン系組成物には、上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲で、必要に応じて、シリカ、粉砕石英、炭酸カルシウム、カーボンなどの充填剤を添加してもよい。 In addition to the above essential components, the polysiloxane composition used in the present invention is optionally filled with silica, pulverized quartz, calcium carbonate, carbon or the like as long as it does not interfere with the effects of the present invention. An agent may be added.
また、本発明のポリシロキサン系組成物には、必要に応じて着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。 In addition, various additives such as a colorant and a heat resistance improver, a reaction control agent, a mold release agent, or a dispersant for a filler may be optionally added to the polysiloxane composition of the present invention as necessary. Can do.
この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。 Examples of the filler dispersant include diphenylsilane diol, various alkoxysilanes, carbon functional silane, silanol group-containing low molecular weight siloxane, and the like.
また、本発明のポリシロキサン系組成物を難燃性、耐火性にするためには二酸化チタン、炭酸マンガン、Ｆｅ2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどの公知の添加剤を添加してもよい。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。 In order to make the polysiloxane composition of the present invention flame-retardant and fire-resistant, known additives such as titanium dioxide, manganese carbonate, Fe 2 O 3 , ferrite, mica, glass fiber, glass flakes are added. May be. In addition, it is preferable to stop these arbitrary components to the minimum addition amount so that the effect of this invention may not be impaired.
本発明に用いるポリシロキサン系組成物は、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりすることにより得ることができる。 In the polysiloxane composition used in the present invention, the above-mentioned components are uniformly mixed using a kneader such as a roll, a Banbury mixer, a kneader, or a planetary stirring deaerator, and subjected to heat treatment as necessary. Can be obtained.
本発明のポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。 The polysiloxane composition of the present invention can be used as a molded article. As a molding method, any method such as extrusion molding, compression molding, blow molding, calender molding, vacuum molding, foam molding, injection molding, liquid injection molding, and cast molding can be used.
本発明によるポリシロキサン系組成物から得られる成形体は、耐熱性、耐光性に優れる。
本発明のポリシロキサン系組成物は、光学材料用組成物として用いることができる。ここで言う光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。
The molded product obtained from the polysiloxane composition according to the present invention is excellent in heat resistance and light resistance.
The polysiloxane composition of the present invention can be used as a composition for optical materials. The optical material mentioned here refers to general materials used for the purpose of allowing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, X-rays, and lasers to pass through the material.
本発明において得られる変性体および組成物の用途としては、具体的には、カラーフィルター、レジスト材料、液晶ディスプレイ分野における基板材料、パッシベーション膜、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。 Specific uses of the modified product and composition obtained in the present invention include color filters, resist materials, substrate materials in the field of liquid crystal displays, passivation films, light guide plates, prism sheets, deflection plates, retardation plates, visual fields Examples include peripheral materials for liquid crystal display devices such as a liquid crystal film such as a corner correction film, an adhesive, and a polarizer protective film.
また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またＬＥＤ表示装置に使用されるＬＥＤ素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤が例示される。 In addition, color PDP (plasma display) sealants, antireflection films, optical correction films, housing materials, front glass protective films, front glass substitute materials, adhesives, and LED displays that are expected as next-generation flat panel displays LED element mold material used in the device, front glass protective film, front glass substitute material, adhesive, substrate material for plasma addressed liquid crystal (PALC) display, light guide plate, prism sheet, deflector plate, retardation plate, Viewing angle correction film, adhesive, polarizer protective film, front glass protective film in organic EL (electroluminescence) display, front glass substitute material, adhesive, and various film substrates and front glass in field emission display (FED) Protective films, front glass substitute material, adhesives.
光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。 In the optical recording field, VD (video disc), CD / CD-ROM, CD-R / RW, DVD-R / DVD-RAM, MO / MD, PD (phase change disc), disc substrate material for optical cards, Examples include pickup lenses, protective films, sealants, and adhesives.
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。 In the field of optical equipment, examples include still camera lens materials, viewfinder prisms, target prisms, viewfinder covers, and light receiving sensor sections. In addition, a photographing lens and a viewfinder of a video camera are exemplified. Moreover, the projection lens of a projection television, a protective film, a sealing agent, an adhesive agent, etc. are illustrated. Examples are materials for lenses of optical sensing devices, sealants, adhesives, and films.
光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、ＬＥＤの封止剤、接着剤などが例示される。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。 In the field of optical components, fiber materials, lenses, waveguides, element sealants, adhesives and the like around optical switches in optical communication systems are exemplified. Examples include optical fiber materials, ferrules, sealants, adhesives and the like around the optical connector. Examples of optical passive components and optical circuit components include lenses, waveguides, LED sealants, and adhesives. Examples include substrate materials, fiber materials, element sealants, adhesives, and the like around an optoelectronic integrated circuit (OEIC).
光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。 In the field of optical fibers, examples include sensors for industrial use such as lighting and light guides for decorative displays, displays and signs, and optical fibers for communication infrastructure and for connecting digital devices in the home.
半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。 Examples of the semiconductor integrated circuit peripheral material include resist materials for microlithography for LSI and VLSI materials.
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。 In the field of automobiles and transport equipment, automotive lamp reflectors, bearing retainers, gear parts, anti-corrosion coatings, switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical parts, various interior and exterior parts, drive engines, brake oil tanks, automobile protection Examples include rusted steel plates, interior panels, interior materials, protective / bundling wireness, fuel hoses, automobile lamps, and glass substitutes. Moreover, the multilayer glass for rail vehicles is illustrated. Further, examples thereof include a toughness imparting agent for aircraft structural materials, engine peripheral members, wireness for protection and binding, and corrosion-resistant coating.
建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。 In the construction field, interior / processing materials, electrical covers, sheets, glass interlayers, glass substitutes, and solar cell peripheral materials are exemplified. In agriculture, a house covering film is exemplified.
次世代の光・電子機能有機材料としては、次世代ＤＶＤ、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。 Next-generation DVDs, organic EL element peripheral materials, organic photorefractive elements, light-amplifying elements that are light-to-light conversion devices, optical arithmetic elements, substrate materials around organic solar cells, etc. Examples thereof include fiber materials, element sealants, and adhesives.
次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Next, although the composition of this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited only to these Examples.
＜試験方法＞
（耐熱試験）
１５０℃に温度設定した熱風循環オーブン内にて、２ｍｍ厚板状成形体を１００時間養生し、養生後の外観を目視で評価し、透明性の変化がみられない場合を○、着色がみられる場合を×とした。
<Test method>
(Heat resistance test)
In a hot air circulating oven set at 150 ° C., a 2 mm thick plate-shaped molded body is cured for 100 hours, the appearance after curing is visually evaluated, and when there is no change in transparency, ○, coloring The case where X
（光線透過率）
紫外可視分光光度計Ｖ−５６０（日本分光株式会社製）を用い、温度２０℃／湿度５０％の条件下、波長７００ｎｍでの光線透過率を測定した。
(Light transmittance)
Using a UV-visible spectrophotometer V-560 (manufactured by JASCO Corporation), the light transmittance at a wavelength of 700 nm was measured under the conditions of temperature 20 ° C./humidity 50%.
(ガスバリア性試験)
本発明におけるガスバリア性試験とは以下の方法に従って算出したものである。
(Gas barrier property test)
The gas barrier property test in the present invention is calculated according to the following method.
５ｃｍ角の板ガラス（０．５ｍｍ厚）の上部に５ｃｍ角のポリイソブチレンゴムシート（３ｍｍ厚、ロの字型になるように内部の３ｃｍ角を切り取ったもの）を固定した治具を作製し、和光純薬工業製塩化カルシウム（水分測定用）０．３ｇをロの字型内に充填しこれを試験体とした。さらに上部に４ｃｍ角の評価用硬化物（２ｍｍ厚）を固定し、恒温恒湿機（エスペック製 ＰＲ‐２ＫＰ）内で温度４０℃、湿度、９０％ＲＨで２４時間養生した。以下の式に従い、ガスバリア性（透湿度）を算出した。
透湿度（ｇ／ｍ2／２４ｈ）＝[（透湿性試験後の試験体総重量（ｇ））−（透湿性試験前の試験体総重量（ｇ））]×１００００／９ｃｍ2
A jig is prepared by fixing a 5 cm square polyisobutylene rubber sheet (3 mm thick, 3 cm square inside so as to be a square shape) on top of a 5 cm square plate glass (0.5 mm thick), 0.3 g of calcium chloride (for moisture measurement) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. was filled into a square shape and used as a test specimen. Further, a 4 cm square cured product for evaluation (2 mm thickness) was fixed to the upper part, and was cured at a temperature of 40 ° C., a humidity of 90% RH for 24 hours in a thermo-hygrostat (PR-2KP manufactured by ESPEC). Gas barrier properties (moisture permeability) were calculated according to the following formula.
Moisture permeability (g / m 2 / 24h) = [(total weight of test specimen after moisture permeability test (g)) − (total weight of test specimen before moisture permeability test (g))] × 10000/9 cm 2
（製造例１）
多面体構造ポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４０％２-テトラブチルアンモニウムヒドロキシド水溶液２４５ｇを水３５０ｇで希釈した後、テトラアルコキシシラン１１２ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系が均一溶液になった段階で攪拌を緩め、さらに１６時間反応させた。次に、反応混合物に、イソプロピルアルコール１１７ｇを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン２０１ｇ、トリメチルクロロシラン１２１ｇ、ヘキサン４５０ｇの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を分離し、水層をヘキサンで抽出した。その後、先の有機層と共に減圧濃縮することにより、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−１）７５ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が５．１個とトリメチルシリル基が４．９個である事を確認した。
(Production Example 1)
As a method for synthesizing a polyhedral polysiloxane compound, 245 g of a 40% 2-tetrabutylammonium hydroxide aqueous solution was diluted with 350 g of water, 112 g of tetraalkoxysilane was added, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was allowed to proceed for another 16 hours. Next, 117 g of isopropyl alcohol was added to the reaction mixture to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 201 g of dimethylvinylchlorosilane, 121 g of trimethylchlorosilane, and 450 g of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, the organic layer was separated, and the aqueous layer was extracted with hexane. Then, 75 g of polyhedral polysiloxane compounds (a-1) were obtained by concentration under reduced pressure together with the previous organic layer. From 1 H-NMR, it was confirmed that there were 5.1 vinyl groups and 4.9 trimethylsilyl groups.
（製造例２）
多面体構造ポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４０％２-テトラブチルアンモニウムヒドロキシド水溶液２４５ｇを水３５０ｇで希釈した後、テトラアルコキシシラン１１２ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系が均一溶液になった段階で攪拌を緩め、さらに１６時間反応させた。次に、反応混合物に、イソプロピルアルコール１１７ｇを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン３３５ｇ、ヘキサン４５０ｇの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を分離し、水層をヘキサンで抽出した。その後、先の有機層と共に減圧濃縮することにより、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−２）８０ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が１０個である事を確認した。
(Production Example 2)
As a method for synthesizing a polyhedral polysiloxane compound, 245 g of a 40% 2-tetrabutylammonium hydroxide aqueous solution was diluted with 350 g of water, 112 g of tetraalkoxysilane was added, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was allowed to proceed for another 16 hours. Next, 117 g of isopropyl alcohol was added to the reaction mixture to obtain a uniform solution. The resulting homogeneous solution was slowly added dropwise while stirring a solution of 335 g of dimethylvinylchlorosilane and 450 g of hexane. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, the organic layer was separated, and the aqueous layer was extracted with hexane. Then, 80 g of polyhedral polysiloxane compounds (a-2) were obtained by concentration under reduced pressure together with the previous organic layer. From 1 H-NMR, it was confirmed that there were 10 vinyl groups.
（製造例３）
多面体構造ポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４０％２-テトラブチルアンモニウムヒドロキシド水溶液２４５ｇを水３５０ｇで希釈した後、テトラアルコキシシラン１１２ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系が均一溶液になった段階で攪拌を緩め、さらに１６時間反応させた。次に、反応混合物に、イソプロピルアルコール１１７ｇを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン１５９ｇ、ジメチルクロロシラン１３８ｇ、ヘキサン４５０ｇの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を分離し、水層をヘキサンで抽出した。その後、先の有機層と共に減圧濃縮することにより、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−３）６９ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が４．４個、ヒドロシリル基が５．６個である事を確認した。
(Production Example 3)
As a method for synthesizing a polyhedral polysiloxane compound, 245 g of a 40% 2-tetrabutylammonium hydroxide aqueous solution was diluted with 350 g of water, 112 g of tetraalkoxysilane was added, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system became a homogeneous solution, the stirring was loosened, and the reaction was further continued for 16 hours. Next, 117 g of isopropyl alcohol was added to the reaction mixture to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 159 g of dimethylvinylchlorosilane, 138 g of dimethylchlorosilane, and 450 g of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, the organic layer was separated, and the aqueous layer was extracted with hexane. Then, 69 g of polyhedral polysiloxane compounds (a-3) were obtained by concentration under reduced pressure together with the previous organic layer. From 1 H-NMR, it was confirmed that there were 4.4 vinyl groups and 5.6 hydrosilyl groups.
（製造比較例）
多面体構造ポリシロキサン系化合物の合成方法としては、４８％コリン水溶液３８６ｇにテトラアルコキシシラン３１３ｇを加え、室温で３時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに１２時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール２２５ｍＬを加え均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン１６２ｇ、トリメチルクロロシラン１７９ｇ、ヘキサン２２５ｍＬの溶液を攪拌しながら、得られた均一溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、１時間反応させた後、有機層を分離し、水層をヘキサンで抽出した。その後、先の有機層と共に減圧濃縮することにより、多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−４）１７５ｇを得た。1Ｈ−ＮＭＲより、ビニル基が３．０個とトリメチルシリル基が５．０個である事を確認した。
(Production comparison example)
As a method for synthesizing a polyhedral polysiloxane compound, 313 g of tetraalkoxysilane was added to 386 g of a 48% choline aqueous solution, and the mixture was vigorously stirred at room temperature for 3 hours. When the reaction system generated heat and became a homogeneous solution, the stirring was loosened and the reaction was further continued for 12 hours. Next, 225 mL of methanol was added to the solid produced in the reaction system to obtain a uniform solution. While stirring a solution of 162 g of dimethylvinylchlorosilane, 179 g of trimethylchlorosilane, and 225 mL of hexane, the obtained uniform solution was slowly added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted for 1 hour, the organic layer was separated, and the aqueous layer was extracted with hexane. Then, 175 g of polyhedral polysiloxane compound (a-4) was obtained by concentrating under reduced pressure together with the previous organic layer. From 1 H-NMR, it was confirmed that there were 3.0 vinyl groups and 5.0 trimethylsilyl groups.
（実施例１）
製造例１で得られた多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−１）７ｇ、トルエン１４ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）２．３６μＬの混合溶液を１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）１５ｇとトルエン１５ｇの混合溶液に滴下し、滴下終了後１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−１）１１ｇを得た。
Example 1
The polyhedral polysiloxane compound (a-1) obtained in Production Example 1 (7 g), toluene (14 g), platinum vinylsiloxane complex (3% platinum, xylene solution) 2.36 μL of a mixed solution was 1, 3, 5, 7- The mixture was added dropwise to a mixed solution of 15 g of tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) and 15 g of toluene. After completion of the dropwise addition, the mixture was heated at 105 ° C. for 2 hours and then cooled to room temperature. The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. 11 g of (A-1) was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−１）６．５０ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＭＶ、和光純薬工業製）２．７５ｇ、ジメチルマレート２．００μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を型枠に流し込み、８０℃で２時間、１００℃で２時間、１１０℃で２時間、１５０℃で６時間加熱して硬化させ、２ｍｍ厚の評価用成形体を得た。このようにして得られた成形体のガスバリア性評価を行った。結果を表１に示す。 6.75 g of the modified polyhedral polysiloxane (A-1) thus obtained, 2.75 g of linear polydimethylsiloxane containing vinyl groups at both ends (MVMV, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), dimethyl malate 2 0.000 μL was added to prepare a polysiloxane composition. The obtained polysiloxane composition was poured into a mold and cured by heating at 80 ° C. for 2 hours, at 100 ° C. for 2 hours, at 110 ° C. for 2 hours, and at 150 ° C. for 6 hours to be cured. Got. The gas barrier properties of the molded product thus obtained were evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例２）
製造例２で得られた多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−２）７ｇ、トルエン１４ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）４．４５μＬの混合溶液を１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）２７ｇとトルエン２７ｇの混合溶液に滴下し、１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−２）１５ｇを得た。
(Example 2)
7 g of polyhedral polysiloxane compound (a-2) obtained in Production Example 2, 14 g of toluene, and 4.45 μL of a platinum vinylsiloxane complex (3% platinum, xylene solution) were mixed in 1, 3, 5, 7- The mixture was added dropwise to a mixed solution of 27 g of tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) and 27 g of toluene, heated at 105 ° C. for 2 hours, and then cooled to room temperature. The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. (A-2) 15 g was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−２）６．５０ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＭＶ、和光純薬工業製）３．６９ｇ、ジメチルマレート２．６９μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を実施例１と同様に評価し、結果を表１に示す。 6.69 g of the modified polyhedral polysiloxane (A-2) obtained, 3.69 g of linear polydimethylsiloxane containing a vinyl group at both ends (MVMV, manufactured by Wako Pure Chemical Industries), dimethyl malate 2 .69 μL was added to prepare a polysiloxane composition. The obtained polysiloxane composition was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
（実施例３）
製造例３で得られた多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−３）７ｇ、トルエン１４ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）２．１６μＬの混合溶液を１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）１３ｇとトルエン１３ｇの混合溶液に滴下し、１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−３）１０ｇを得た。
(Example 3)
The polyhedral polysiloxane compound (a-3) obtained in Production Example 3 (7 g), toluene (14 g), platinum vinylsiloxane complex (3% platinum, xylene solution) 2.16 μL mixed solution was 1, 3, 5, 7- The solution was added dropwise to a mixed solution of 13 g of tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) and 13 g of toluene, heated at 105 ° C. for 2 hours, and then cooled to room temperature. The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. (A-3) 10 g was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−３）４．００ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＭＶ、和光純薬工業製）２．２９ｇ、ジメチルマレート１．１７μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を実施例１と同様に評価し、結果を表１に示す。 To the resulting polyhedral polysiloxane modified product (A-3) (4.00 g), linear polydimethylsiloxane containing a vinyl group at both ends (MVMV, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 2.29 g, dimethyl malate 1 .17 μL was added to prepare a polysiloxane composition. The obtained polysiloxane composition was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
（比較例１）
製造比較例で得られた多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ−４）１０ｇ、トルエン３０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体（３％白金、キシレン溶液）２．５１μＬの混合溶液を、１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（クラリアント製）１５ｇとトルエン１５ｇの混合溶液に滴下し、１０５℃で２時間加温したのち、室温まで冷却した。得られた反応溶液から、トルエンと未反応の１、３、５、７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−４）１４ｇを得た。
(Comparative Example 1)
A mixed solution of 10 g of the polyhedral polysiloxane compound (a-4) obtained in Production Comparative Example, 30 g of toluene, and 2.51 μL of a platinum vinylsiloxane complex (3% platinum / xylene solution) was 1, 3, 5, 7 -Tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Clariant) was dropped into a mixed solution of 15 g and toluene 15 g, heated at 105 ° C. for 2 hours, and then cooled to room temperature. The polyhedral polysiloxane modified product is obtained by distilling unreacted 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with toluene from the obtained reaction solution. (A-4) 14 g was obtained.
得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ−４）７．４０ｇに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサン（ＭＶＭＶ、和光純薬工業製）２．６３ｇ、ジメチルマレート１．９１μＬを加え、ポリシロキサン系組成物を調整した。得られたポリシロキサン系組成物を実施例１と同様に評価し、結果を表１に示す。 To 7.40 g of the resulting polyhedral polysiloxane modified product (A-4), 2.63 g of linear polydimethylsiloxane containing vinyl groups at both ends (MVMV, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), dimethyl malate 1 .91 μL was added to prepare a polysiloxane composition. The obtained polysiloxane composition was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
以上のように、本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体より得られるポリシロキサン系組成物は、透明性、耐熱性、耐光性に優れており、且つ、従来の多面体構造ポリシロキサン変性体からなる組成物よりもガスバリア性に優れている。これにより、本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体より得られるポリシロキサン系組成物を封止剤として用いた光半導体は、素子の劣化が少なく耐久性の良い光学デバイスを提供することができる。 As described above, the polysiloxane composition obtained from the modified polyhedral polysiloxane of the present invention is excellent in transparency, heat resistance, and light resistance, and is a composition comprising a conventional modified polyhedral polysiloxane. It has better gas barrier properties than products. Thereby, the optical semiconductor using the polysiloxane composition obtained from the modified polyhedral polysiloxane of the present invention as a sealing agent can provide an optical device with less element deterioration and good durability.
Claims (8)
で表される構造を含有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）であって、
環状シロキサン（ｂ）が、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジビニル−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニル−１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタビニル−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサビニル−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサン、１，３，５，７−テトラハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、または、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンである多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）。 Modified polyhedral polysiloxane (A) obtained by hydrosilylating a polyhedral polysiloxane compound (a) containing an alkenyl group and / or a hydrosilyl group and a cyclic siloxane (b) containing a hydrosilyl group or an alkenyl group The polyhedral polysiloxane compound (a) is represented by the following general formula (a1):
A modified polyhedral polysiloxane (A) characterized by containing a structure represented by:
Cyclic siloxane (b) is 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-trivinyl-1,3,5, 7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-divinyl-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trivinyl-1,3,5-trimethylcyclo Trisiloxane, 1,3,5,7,9-pentavinyl-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 1,3,5,7,9,11-hexavinyl-1,3,5 , 7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane, 1,3,5,7-tetrahydrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-propyl-3,5,7-tri Idrogen-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-dihydrogen-3,7-dihexyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5- Trihydrogen-1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7,9-pentahydrogen-1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, or 1,3 5,7,9,11-hexahydrogen-1,3,5,7,9,11-hexamethylcyclohexasiloxane modified polyhedral polysiloxane (A).
［Ｘ１Ｒ１ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２］ａ［Ｘ２Ｒ２ ２ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２］ｂ［Ｒ３ ３ＳｉＯ−ＳｉＯ３／２］ｃ
［（ａ＋ｂ＋ｃは１０、ａは１以上の整数、ｂおよびｃは０または１以上の整数。Ｘ１は以下の式（２）に示す構造を構成単位とする基、Ｘ２は水素原子またはアルケニル基。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていても良い。）
[X 1 R 1 2 SiO—SiO 3/2 ] a [X 2 R 2 2 SiO—SiO 3/2 ] b [R 3 3 SiO—SiO 3/2 ] c
[(A + b + c is 10, a is an integer of 1 or more, b and c are 0 or an integer of 1 or more. X 1 is a group having a structure represented by the following formula (2) as a structural unit, X 2 is a hydrogen atom or alkenyl Group R 1 , R 2 and R 3 are alkyl groups or aryl groups, which may be the same or different.
The polysiloxane composition according to claim 7, wherein the curing agent (B) is a polysiloxane having an alkenyl group or a hydrosilyl group.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011102110A JP5819095B2 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011102110A JP5819095B2 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012233065A JP2012233065A (en) | 2012-11-29 |
| JP5819095B2 true JP5819095B2 (en) | 2015-11-18 |
Family
ID=47433714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011102110A Active JP5819095B2 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5819095B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5794836B2 (en) * | 2011-06-02 | 2015-10-14 | 日東電工株式会社 | Silicone resin composition, silicone resin sheet, optical semiconductor element device, and method for producing silicone resin sheet |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3837397A1 (en) * | 1988-11-03 | 1990-05-10 | Wacker Chemie Gmbh | NEW ORGANOOLIGOSILSESQUIOXANE |
| JP2000334881A (en) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Konica Corp | Cage-shaped silsesquioxane-containing film |
| JP5204393B2 (en) * | 2006-02-20 | 2013-06-05 | パナソニック株式会社 | Semiconductor optical device and transparent optical member |
| JP5234909B2 (en) * | 2007-12-27 | 2013-07-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | Alkoxy group-containing cage-type siloxane compound, silanol group-containing cage-type siloxane compound, and methods for producing them |
| JP2011052093A (en) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Kaneka Corp | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same |
-
2011
- 2011-04-28 JP JP2011102110A patent/JP5819095B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012233065A (en) | 2012-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5666775B2 (en) | Polysiloxane composition, molded article obtained from the same, and optical device member | |
| KR101774306B1 (en) | Polysiloxane composition, hardened material and optical device | |
| JP5784618B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, polyhedral polysiloxane composition, cured product, and optical semiconductor device | |
| JP5616042B2 (en) | Polyhedral polysiloxane-based modified product and composition | |
| JP5965195B2 (en) | Polysiloxane composition | |
| JP2011052093A (en) | Polysiloxane modified compound having polyhedron structure and composition obtained from the same | |
| JP2010095618A (en) | Polysiloxane composition, and cured product obtained from the same | |
| JP5571329B2 (en) | A polyhedral polysiloxane modified product and a composition containing the modified product. | |
| JP2012201706A (en) | Polysiloxane-based composition | |
| JP5715828B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP2011246652A (en) | Polysiloxane-based composition | |
| JP5972544B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5694716B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom | |
| JP5819095B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition obtained therefrom | |
| JP2011016968A (en) | Polyhedron-structured polysiloxane modified product, producing method of the same and composition containing the same modified product | |
| JP5607522B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP2012077142A (en) | Polyhedron structure polysiloxane-based composition and optical semiconductor using this as sealing agent | |
| JP5329906B2 (en) | Polysiloxane composition | |
| JP5829466B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, composition containing the modified product, and cured product obtained by curing the composition | |
| JP5919361B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5620086B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition containing the modified | |
| JP5695372B2 (en) | Organopolysiloxane composition and cured product | |
| JP5710998B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane, composition containing the modified product, and cured product obtained by curing the composition | |
| JP5616127B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition comprising the same | |
| JP5877028B2 (en) | Modified polyhedral polysiloxane and composition containing the modified |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140220 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150123 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150319 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150319 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150407 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150821 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150908 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150930 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5819095 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |