JP2002343745A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D45/00—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs
- B23D45/02—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a circular saw blade or the stock mounted on a carriage
- B23D45/021—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a circular saw blade or the stock mounted on a carriage with the saw blade mounted on a carriage
- B23D45/027—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a circular saw blade or the stock mounted on a carriage with the saw blade mounted on a carriage the saw carriage being mounted on a carriage, e.g. gantry-type sawing machines
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ブレードの交換を手間をかけずに容易に行うこ
とができると共に、回転刃の自動交換システムにも容易
に対応できるダイシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、ブレード１８を覆うフランジカ
バー３６を２分割し、分割した第１カバー３８に第２カ
バー４０を、ブレード１８の回転軸心１８Ａと平行な軸
４２を介して回動自在に連結し、第２カバー４０をスピ
ンドル２６の上下方向移動に連動して開閉するようにし
た。これにより、ブレード１８の交換時には、スピンド
ル２６が上昇すると自動的に第２カバー４０が開位置に
回動し、Ｌ字状の冷却水噴射ノズル２０、２０がブレー
ド１８の下方から側方に退避するので、ブレード１８の
交換を行うことができる。
とができると共に、回転刃の自動交換システムにも容易
に対応できるダイシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、ブレード１８を覆うフランジカ
バー３６を２分割し、分割した第１カバー３８に第２カ
バー４０を、ブレード１８の回転軸心１８Ａと平行な軸
４２を介して回動自在に連結し、第２カバー４０をスピ
ンドル２６の上下方向移動に連動して開閉するようにし
た。これにより、ブレード１８の交換時には、スピンド
ル２６が上昇すると自動的に第２カバー４０が開位置に
回動し、Ｌ字状の冷却水噴射ノズル２０、２０がブレー
ド１８の下方から側方に退避するので、ブレード１８の
交換を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハ（ワーク）を碁盤目状に切断す
るダイシング装置に関する。
り、特に半導体ウェーハ（ワーク）を碁盤目状に切断す
るダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置は、回転刃（ブレード）
を高速回転させて半導体ウェーハをダイス状に切断する
装置である。前記ブレードは、フランジカバー（カバ
ー）によって切断部を除く部分が覆われており、また、
前記フランジカバーには一対のノズルが設けられ、これ
らのノズルからワーク切断中のブレードの両面に向けて
切削水を噴射する。
を高速回転させて半導体ウェーハをダイス状に切断する
装置である。前記ブレードは、フランジカバー（カバ
ー）によって切断部を除く部分が覆われており、また、
前記フランジカバーには一対のノズルが設けられ、これ
らのノズルからワーク切断中のブレードの両面に向けて
切削水を噴射する。
【０００３】ところで、フランジカバーは、ブレードの
交換を行うために２分割されている。従来のフランジカ
バーは、ブレードの回転軸に直交する面を境界面として
２分割されており、これらのカバーのうち、モータ側に
位置する第１カバーはモータ等の固定部材に固定され、
もう一つの第２カバーは第１カバーにボルトによって締
結されている。これらの第１、第２カバーに前記ノズル
が１本ずつ設けられている。すなわち、フランジカバー
が一体的なものであると、ノズルが邪魔をしてブレード
の交換を行うことができないため、ブレードの交換時に
前記第２カバーを第１カバーから取り外して、ノズルに
よる不具合を解消している。
交換を行うために２分割されている。従来のフランジカ
バーは、ブレードの回転軸に直交する面を境界面として
２分割されており、これらのカバーのうち、モータ側に
位置する第１カバーはモータ等の固定部材に固定され、
もう一つの第２カバーは第１カバーにボルトによって締
結されている。これらの第１、第２カバーに前記ノズル
が１本ずつ設けられている。すなわち、フランジカバー
が一体的なものであると、ノズルが邪魔をしてブレード
の交換を行うことができないため、ブレードの交換時に
前記第２カバーを第１カバーから取り外して、ノズルに
よる不具合を解消している。
【０００４】また、前記フランジカバーには、ブレード
の破損を非接触で光学的に検出する破損検出器が設けら
れている。この破損検出器は、投光素子とその光学系か
らなる投光ユニットと、受光素子とその光学系からなる
受光ユニットから構成され、ブレードを挟んで取り付け
られる。即ち、前記投光ユニットは第１カバーに取り付
けられ、前記受光ユニットは第２カバーに取り付けられ
ている。この受光ユニットもブレード交換時に邪魔にな
るが、第２カバーを第１カバーから取り外すことにより
この問題も解消している。
の破損を非接触で光学的に検出する破損検出器が設けら
れている。この破損検出器は、投光素子とその光学系か
らなる投光ユニットと、受光素子とその光学系からなる
受光ユニットから構成され、ブレードを挟んで取り付け
られる。即ち、前記投光ユニットは第１カバーに取り付
けられ、前記受光ユニットは第２カバーに取り付けられ
ている。この受光ユニットもブレード交換時に邪魔にな
るが、第２カバーを第１カバーから取り外すことにより
この問題も解消している。
【０００５】しかしながら、従来のダイシング装置は、
ブレードを交換する度に第２カバーを第１カバーから取
り外さなければならないので、ブレードの交換に非常に
手間がかかるという欠点がある。
ブレードを交換する度に第２カバーを第１カバーから取
り外さなければならないので、ブレードの交換に非常に
手間がかかるという欠点がある。
【０００６】この欠点を解消するために、特開平１１−
２５１２６３号公報では図６に示すような回動型のフラ
ンジカバー３６を有するダイシング装置を提案してい
る。この特開平１１−２５１２６３号公報で開示してい
る技術では、２分割したフランジカバー３６の内の一方
（第２カバー)４０を他方のフランジカバー（第１カバ
ー)３８に対して回転刃１８の回転軸芯１８Ａに直角な
面内で回動可能に構成している。この技術によれば、回
転刃１８を交換する時には、オペレータが第２カバー４
０を取りはずさないで回動させるだけで、前記一対の冷
却水噴射ノズル２０、２０及び前記投光ユニットと受光
ユニットとを一体のユニットとして構成した破損検出器
５０が回転刃１８から退避するようになっている。
２５１２６３号公報では図６に示すような回動型のフラ
ンジカバー３６を有するダイシング装置を提案してい
る。この特開平１１−２５１２６３号公報で開示してい
る技術では、２分割したフランジカバー３６の内の一方
（第２カバー)４０を他方のフランジカバー（第１カバ
ー)３８に対して回転刃１８の回転軸芯１８Ａに直角な
面内で回動可能に構成している。この技術によれば、回
転刃１８を交換する時には、オペレータが第２カバー４
０を取りはずさないで回動させるだけで、前記一対の冷
却水噴射ノズル２０、２０及び前記投光ユニットと受光
ユニットとを一体のユニットとして構成した破損検出器
５０が回転刃１８から退避するようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの特開平１１
−２５１２６３号公報の技術においても、オペレータが
手動で第２カバー４０を回動しなければならず、例えば
特開平１１−３４０１６９号公報に示されているような
「ブレード自動交換システム」を導入するためには障害
となっていた。
−２５１２６３号公報の技術においても、オペレータが
手動で第２カバー４０を回動しなければならず、例えば
特開平１１−３４０１６９号公報に示されているような
「ブレード自動交換システム」を導入するためには障害
となっていた。
【０００８】また、これら従来のダイシング装置では、
フランジカバーに設けられている前記ブレードの破損を
検出する破損検出器の投光ユニットと受光ユニットが、
ブレードに近接して設けられているため、切削中の切粉
の混じった汚水でその投光面及び受光面が汚れ、破損検
出の能力が除々に低下して検出精度が悪化するという問
題も有していた。
フランジカバーに設けられている前記ブレードの破損を
検出する破損検出器の投光ユニットと受光ユニットが、
ブレードに近接して設けられているため、切削中の切粉
の混じった汚水でその投光面及び受光面が汚れ、破損検
出の能力が除々に低下して検出精度が悪化するという問
題も有していた。
【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、回転刃の交換を手間をかけずに容易に行うこと
ができると共に、回転刃の自動交換システムにも対応で
き、更にブレード破損検出器の検出能力チェックを自動
で行うことのできるダイシング装置を提供する。
もので、回転刃の交換を手間をかけずに容易に行うこと
ができると共に、回転刃の自動交換システムにも対応で
き、更にブレード破損検出器の検出能力チェックを自動
で行うことのできるダイシング装置を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、先端にワークを加工する回転刃を備え上
下方向の切込み送りがなされるスピンドルを有し、前記
回転刃をカバーで覆い該回転刃を高速回転させてワーク
を所定の形状に加工すると共に、前記カバーに設けられ
たノズルからワーク加工中の回転刃の両面に向けて液体
を噴射するダイシング装置において、前記カバーを２分
割すると共に、該分割された第１カバー又は第２カバー
が前記切断刃の回転軸と平行な軸に回動自在に連結さ
れ、該第１カバー又は第２カバーは前記スピンドルの上
下方向移動に連動して回動し、前記ノズルを回転刃から
退避させることを特徴としている。
成するために、先端にワークを加工する回転刃を備え上
下方向の切込み送りがなされるスピンドルを有し、前記
回転刃をカバーで覆い該回転刃を高速回転させてワーク
を所定の形状に加工すると共に、前記カバーに設けられ
たノズルからワーク加工中の回転刃の両面に向けて液体
を噴射するダイシング装置において、前記カバーを２分
割すると共に、該分割された第１カバー又は第２カバー
が前記切断刃の回転軸と平行な軸に回動自在に連結さ
れ、該第１カバー又は第２カバーは前記スピンドルの上
下方向移動に連動して回動し、前記ノズルを回転刃から
退避させることを特徴としている。
【００１１】請求項１記載の発明は、分割した第１カバ
ー及び第２カバーを、回転刃の回転軸と平行な軸を介し
て回動自在に連結し、第１カバー又は第２カバーが前記
スピンドルの上下方向移動に連動して回動するので、前
記ノズルを回転刃から自動的に退避させることができ
る。
ー及び第２カバーを、回転刃の回転軸と平行な軸を介し
て回動自在に連結し、第１カバー又は第２カバーが前記
スピンドルの上下方向移動に連動して回動するので、前
記ノズルを回転刃から自動的に退避させることができ
る。
【００１２】請求項２記載の発明は、前記第１カバー又
は第２カバーが前記スピンドルの上昇により上方に回動
して開き、該スピンドルの下降により下方に回動して閉
じることを特徴としているので、スピンドルの上昇動作
によって前記ノズルを回転刃から自動的に退避させ、ス
ピンドルの下降動作によってノズルを元の位置に自動的
に復帰させることができる。
は第２カバーが前記スピンドルの上昇により上方に回動
して開き、該スピンドルの下降により下方に回動して閉
じることを特徴としているので、スピンドルの上昇動作
によって前記ノズルを回転刃から自動的に退避させ、ス
ピンドルの下降動作によってノズルを元の位置に自動的
に復帰させることができる。
【００１３】請求項３記載の発明は、前記第１カバー又
は第２カバーには、前記回転刃の破損を検出する破損検
出器が設けられ、第１カバー又は第２カバーが前記スピ
ンドルの上昇により上方に回動して開くことにより該破
損検出器が前記回転刃から退避することを特徴としてい
るので、スピンドルの上昇動作によって破損検出器を回
転刃から自動的に退避させ、スピンドルの下降動作によ
ってまた元の位置に自動的に復帰させることができる。
は第２カバーには、前記回転刃の破損を検出する破損検
出器が設けられ、第１カバー又は第２カバーが前記スピ
ンドルの上昇により上方に回動して開くことにより該破
損検出器が前記回転刃から退避することを特徴としてい
るので、スピンドルの上昇動作によって破損検出器を回
転刃から自動的に退避させ、スピンドルの下降動作によ
ってまた元の位置に自動的に復帰させることができる。
【００１４】請求項４記載の発明は、前記破損検出器
は、投光部と受光部とを備えた光学式検出器であって、
前記スピンドルの上昇によって前記回転刃から退避した
時に、前記受光部における受光量が所定の範囲内にある
か否かをチェックすることを特徴としているので、前記
投光部と受光部の投光面及び受光面の汚れによる検出能
力低下をチェックできる。
は、投光部と受光部とを備えた光学式検出器であって、
前記スピンドルの上昇によって前記回転刃から退避した
時に、前記受光部における受光量が所定の範囲内にある
か否かをチェックすることを特徴としているので、前記
投光部と受光部の投光面及び受光面の汚れによる検出能
力低下をチェックできる。
【００１５】よって、本発明は、切断刃の交換を手間を
かけずに容易に行うことができると共に、回転刃の自動
交換システムを容易に導入することができ、更にブレー
ド破損検出器が回転刃から退避した時には自動的にその
検出能力をチェックすることができる。
かけずに容易に行うことができると共に、回転刃の自動
交換システムを容易に導入することができ、更にブレー
ド破損検出器が回転刃から退避した時には自動的にその
検出能力をチェックすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。
るダイシング装置について詳説する。
【００１７】図１は、本発明の実施の形態に係るダイシ
ング装置１０の正面図、図２は図１に示したダイシング
装置１０の側断面図である。また図３は、先端に回転刃
を備えたスピンドルのＹ方向（前後方向）及びＺ方向
（上下方向）駆動機構を説明する斜視図である。
ング装置１０の正面図、図２は図１に示したダイシング
装置１０の側断面図である。また図３は、先端に回転刃
を備えたスピンドルのＹ方向（前後方向）及びＺ方向
（上下方向）駆動機構を説明する斜視図である。
【００１８】これらの図に示すダイシング装置１０は、
図１、図３で示すＸ方向に切削送りされるカッティング
テーブル１２を有し、該カッティングテーブル１２上に
接着シート１４を介して吸着されたワーク１６をアライ
メントし、その後、高速回転するブレード１８でワーク
１６をダイス状に切断する装置である。そして、ワーク
１６の切断時には、ワーク１６の加工精度を維持するた
めに、一対の冷却水噴射ノズル２０、２０及び切削水噴
射ノズル２２からワーク切断中のブレード１８の両面に
向けて冷却水、切削水を吹き付けてブレード１８の冷
却、洗浄を実施している。
図１、図３で示すＸ方向に切削送りされるカッティング
テーブル１２を有し、該カッティングテーブル１２上に
接着シート１４を介して吸着されたワーク１６をアライ
メントし、その後、高速回転するブレード１８でワーク
１６をダイス状に切断する装置である。そして、ワーク
１６の切断時には、ワーク１６の加工精度を維持するた
めに、一対の冷却水噴射ノズル２０、２０及び切削水噴
射ノズル２２からワーク切断中のブレード１８の両面に
向けて冷却水、切削水を吹き付けてブレード１８の冷
却、洗浄を実施している。
【００１９】図２に示すようにブレード１８の駆動モー
タ２４は、そのスピンドル２６の表面が先細のテーパ状
に形成され、このスピンドル２６のテーパ面２６Ａにフ
ランジ２８の内周テーパ面２８Ａが嵌入されてフランジ
２８が取り付けられている。また、前記フランジ２８
は、スピンドル２６に螺合されたフランジ固定用ナット
３０を締め込むことによってスピンドル２６に固定され
ている。フランジ２８の外周部には、ドーナツ形に形成
されたハブ３２が嵌入されており、このハブ３２の外周
部に前記ブレード１８が固着され、ブレード１８はフラ
ンジ２８の支持面２８Ｂに当接されている。前記ハブ３
２は、フランジ２８に螺合されたハブ固定用ナット３４
を締め込むことによってフランジ２８に固定され、これ
によって、前記ブレード１８がハブ３２とフランジ２８
の支持面２８Ｂとの間で挟持されて固定されている。
タ２４は、そのスピンドル２６の表面が先細のテーパ状
に形成され、このスピンドル２６のテーパ面２６Ａにフ
ランジ２８の内周テーパ面２８Ａが嵌入されてフランジ
２８が取り付けられている。また、前記フランジ２８
は、スピンドル２６に螺合されたフランジ固定用ナット
３０を締め込むことによってスピンドル２６に固定され
ている。フランジ２８の外周部には、ドーナツ形に形成
されたハブ３２が嵌入されており、このハブ３２の外周
部に前記ブレード１８が固着され、ブレード１８はフラ
ンジ２８の支持面２８Ｂに当接されている。前記ハブ３
２は、フランジ２８に螺合されたハブ固定用ナット３４
を締め込むことによってフランジ２８に固定され、これ
によって、前記ブレード１８がハブ３２とフランジ２８
の支持面２８Ｂとの間で挟持されて固定されている。
【００２０】ブレード１８の駆動モータ２４は、図３に
示すように、Ｚテーブル６２に吊り下げ状態で保持され
ている。Ｚテーブル６２は、Ｙテーブル７２に設けられ
たＺガイド６４、６４にガイドされ、図示しないボール
スクリューとステッピングモータとによってＺ方向に駆
動される。またＹテーブル７２はＹベース７６に設けら
れたＹガイド７４、７４にガイドされ、やはり図示しな
いボールスクリューとステッピングモータとによってＹ
方向に駆動される。このような構成により、スピンドル
２６の先端に取り付けられた回転刃１８は、Ｚ方向に切
込み送りされると共にＹ方向にインデックス送りされ
る。
示すように、Ｚテーブル６２に吊り下げ状態で保持され
ている。Ｚテーブル６２は、Ｙテーブル７２に設けられ
たＺガイド６４、６４にガイドされ、図示しないボール
スクリューとステッピングモータとによってＺ方向に駆
動される。またＹテーブル７２はＹベース７６に設けら
れたＹガイド７４、７４にガイドされ、やはり図示しな
いボールスクリューとステッピングモータとによってＹ
方向に駆動される。このような構成により、スピンドル
２６の先端に取り付けられた回転刃１８は、Ｚ方向に切
込み送りされると共にＹ方向にインデックス送りされ
る。
【００２１】ところで、前記ブレード１８は図１に示す
ように、フランジカバー３６によって切断部を除く部分
が覆われている。前記フランジカバー３６は、第１カバ
ー３８と第２カバー４０とで２分割されており、第１カ
バー３８は駆動モータ２４等の固定部材に固定され、前
記第２カバー４０は、その上部において、ブレード１８
の回転軸心１８Ａと平行に配設された軸４２を介して第
１カバー３８に回動自在に連結されている。この第２カ
バー４０には、回転刃１８に切削水を供給する切削水噴
射ノズル２２と冷却水を供給する一対のＬ字状の冷却水
噴射ノズル２０、２０が取付けブロック４６を介して設
けられている。これらのノズルは取付けブロック４６内
で供給チューブ４４と連通している。
ように、フランジカバー３６によって切断部を除く部分
が覆われている。前記フランジカバー３６は、第１カバ
ー３８と第２カバー４０とで２分割されており、第１カ
バー３８は駆動モータ２４等の固定部材に固定され、前
記第２カバー４０は、その上部において、ブレード１８
の回転軸心１８Ａと平行に配設された軸４２を介して第
１カバー３８に回動自在に連結されている。この第２カ
バー４０には、回転刃１８に切削水を供給する切削水噴
射ノズル２２と冷却水を供給する一対のＬ字状の冷却水
噴射ノズル２０、２０が取付けブロック４６を介して設
けられている。これらのノズルは取付けブロック４６内
で供給チューブ４４と連通している。
【００２２】またこの第２カバー４０には、ブレード１
８の破損を検出する破損検出器５０が取り付けられてい
る。この破損検出器５０はＬＥＤ及びその光学系から成
る投光部５２と、受光素子及びその光学系から成る受光
部５４とを一体化したユニットとして構成されている。
この破損検出器５０の投光部５２と受光部５４は、図２
で示すようにブレード１８を挟むように配置されてお
り、投光部５２からの光量をブレード１８の回転に同期
して受光部５４で測定することにより、ブレード１８の
破損を検出している。この破損検出器５０の初期位置
は、つまみ５６を回すことにより図示しないネジ機構に
よって微調整される。破損検出器５０の全体構成を図４
のブロック図で示す。図４に示すように破損検出器５０
は、前述の発光素子５２ＡであるＬＥＤを含む投光部５
２、投光部５２からの光を受けて光電変換する受光素子
５４Ａを有する受光部５４と、ブレード１８の駆動モー
タ２４を駆動する高周波電源２４Ａから得られる周波数
信号と同期して前記受光部からの受光量データを受信
し、このデータを処理してブレード破損検出結果を出力
するデータ処理部５１とがある。一方この破損検出器５
０には、投光部５２から発光された光をブレード１８で
遮られていない時に受光部５４が受光する全開受光量デ
ータを受けて、予め記憶部５１Ｂに記憶されている初期
の全開受光量データと比較して、その値が所定の範囲に
あるか否かを判定し、全開光量比較結果を出力する光量
データ比較部５１Ａが設けられている。一般的にダイシ
ング装置に用いられている光学式のブレード破損検出器
は、投光部、受光部共ブレードに近接して配置され、ワ
ーク加工時の切削水に混入している切粉がその投光面、
受光面に付着して汚染する。この投光面、受光面の汚れ
が徐々に堆積するにつれて受光部で受光する光量が徐々
に減衰し、検出感度が低下する。このため、受光量が所
定のレベル以下になると前記投光面、受光面を清掃する
必要がある。前記光量データ比較部５１Ａはこのための
もので、全開光量比較結果を出力してオペレータに前記
投光面、受光面の汚染状態を知らせる。
８の破損を検出する破損検出器５０が取り付けられてい
る。この破損検出器５０はＬＥＤ及びその光学系から成
る投光部５２と、受光素子及びその光学系から成る受光
部５４とを一体化したユニットとして構成されている。
この破損検出器５０の投光部５２と受光部５４は、図２
で示すようにブレード１８を挟むように配置されてお
り、投光部５２からの光量をブレード１８の回転に同期
して受光部５４で測定することにより、ブレード１８の
破損を検出している。この破損検出器５０の初期位置
は、つまみ５６を回すことにより図示しないネジ機構に
よって微調整される。破損検出器５０の全体構成を図４
のブロック図で示す。図４に示すように破損検出器５０
は、前述の発光素子５２ＡであるＬＥＤを含む投光部５
２、投光部５２からの光を受けて光電変換する受光素子
５４Ａを有する受光部５４と、ブレード１８の駆動モー
タ２４を駆動する高周波電源２４Ａから得られる周波数
信号と同期して前記受光部からの受光量データを受信
し、このデータを処理してブレード破損検出結果を出力
するデータ処理部５１とがある。一方この破損検出器５
０には、投光部５２から発光された光をブレード１８で
遮られていない時に受光部５４が受光する全開受光量デ
ータを受けて、予め記憶部５１Ｂに記憶されている初期
の全開受光量データと比較して、その値が所定の範囲に
あるか否かを判定し、全開光量比較結果を出力する光量
データ比較部５１Ａが設けられている。一般的にダイシ
ング装置に用いられている光学式のブレード破損検出器
は、投光部、受光部共ブレードに近接して配置され、ワ
ーク加工時の切削水に混入している切粉がその投光面、
受光面に付着して汚染する。この投光面、受光面の汚れ
が徐々に堆積するにつれて受光部で受光する光量が徐々
に減衰し、検出感度が低下する。このため、受光量が所
定のレベル以下になると前記投光面、受光面を清掃する
必要がある。前記光量データ比較部５１Ａはこのための
もので、全開光量比較結果を出力してオペレータに前記
投光面、受光面の汚染状態を知らせる。
【００２３】第２カバー４０には更に、図１に示すよう
に、軸４２よりも上方に位置する部位にバネ取付け孔４
０Ａがあり、このバネ取付け孔４０ＡとＹベース７２に
設けられたピン７８との間には引っ張りバネ６６が張設
されている。この引っ張りバネ６６が軸４２を中心とし
て図１上で時計方向、即ち前記第２カバー４０が閉状態
を保つ方向に回動付勢している。一方Ｙテーブル７２に
は、第２カバー４０の上方先端部４０Ｂに当接するスト
ッパーピン７６が設けられ、Ｚテーブル６２の上昇に伴
ってフランジカバー３６が上昇すると、第２カバー４０
の上方先端部４０Ｂがこのストッパーピン７６に当接
し、なおも上昇することにより第２カバー４０は軸４２
を中心に回転して開状態になる。
に、軸４２よりも上方に位置する部位にバネ取付け孔４
０Ａがあり、このバネ取付け孔４０ＡとＹベース７２に
設けられたピン７８との間には引っ張りバネ６６が張設
されている。この引っ張りバネ６６が軸４２を中心とし
て図１上で時計方向、即ち前記第２カバー４０が閉状態
を保つ方向に回動付勢している。一方Ｙテーブル７２に
は、第２カバー４０の上方先端部４０Ｂに当接するスト
ッパーピン７６が設けられ、Ｚテーブル６２の上昇に伴
ってフランジカバー３６が上昇すると、第２カバー４０
の上方先端部４０Ｂがこのストッパーピン７６に当接
し、なおも上昇することにより第２カバー４０は軸４２
を中心に回転して開状態になる。
【００２４】これにより、前記第２カバー４０は図１で
示す閉位置と、図５で示す開位置との範囲で回動され
る。図５に示すように、第２カバー４０が前記開位置に
移動すると、Ｌ字状の冷却水噴射ノズル２０、２０がブ
レード１８の下方から側方に、また破損検出器５０の投
光部５２と受光部５４がブレード１８の斜め上方方から
斜め側方に退避する。この状態でブレード１８の交換を
行うことができる。またこの状態では投光部５２と受光
部５４間の光束がブレード１８で遮られていないので、
この位置で前記光量データ比較部５１Ａが自動的に受光
部５４の全開受光量を測定して出力する。
示す閉位置と、図５で示す開位置との範囲で回動され
る。図５に示すように、第２カバー４０が前記開位置に
移動すると、Ｌ字状の冷却水噴射ノズル２０、２０がブ
レード１８の下方から側方に、また破損検出器５０の投
光部５２と受光部５４がブレード１８の斜め上方方から
斜め側方に退避する。この状態でブレード１８の交換を
行うことができる。またこの状態では投光部５２と受光
部５４間の光束がブレード１８で遮られていないので、
この位置で前記光量データ比較部５１Ａが自動的に受光
部５４の全開受光量を測定して出力する。
【００２５】したがって、前記の如く構成されたダイシ
ング装置１０によれば、ブレード１８の交換時に、Ｚテ
ーブル６２がブレード交換位置であるＺ方向上昇端に移
動すると自動的に第２カバー４０が開位置に回動し、冷
却水噴射ノズル２０、２０及び破損検出器５０が退避す
ると共に、破損検出器５０の全開受光量が自動的に測定
されるので、ブレード１８が容易に交換することがで
き、また破損検出器５０の汚れ具合が自動的に把握でき
る。
ング装置１０によれば、ブレード１８の交換時に、Ｚテ
ーブル６２がブレード交換位置であるＺ方向上昇端に移
動すると自動的に第２カバー４０が開位置に回動し、冷
却水噴射ノズル２０、２０及び破損検出器５０が退避す
ると共に、破損検出器５０の全開受光量が自動的に測定
されるので、ブレード１８が容易に交換することがで
き、また破損検出器５０の汚れ具合が自動的に把握でき
る。
【００２６】尚、本実施の形態では、スピンドル２６の
上下動作を利用して第２カバー４０の開閉動作を行って
いるが、これに限らず、例えばエアーシリンダやモータ
等の別の駆動源を用いて第２カバー４０を開閉してもよ
い。
上下動作を利用して第２カバー４０の開閉動作を行って
いるが、これに限らず、例えばエアーシリンダやモータ
等の別の駆動源を用いて第２カバー４０を開閉してもよ
い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、切断刃を覆うカバーを２分割し、こ
の分割した第１カバー及び第２カバーを、切断刃の回転
軸と平行な軸を介して回動自在に連結し、該第２カバー
が前記スピンドルの上下方向移動に連動して回動するよ
うに構成したので、前記スピンドルが上昇端に位置付け
られると自動的に第２カバーが開状態になって、冷却水
噴射ノズル及び破損検出器が退避し、前記スピンドルが
下降すると自動的に第２カバーが閉状態になって、冷却
水噴射ノズル及び破損検出器が元の位置に復元される。
このため、切断刃の交換にあたってオペレータによる冷
却水噴射ノズル及び破損検出器の退避作業と交換後の復
元作業が不要になり、切断刃の交換を手間をかけずに容
易に行うことができると共に、回転刃の自動交換システ
ムにも容易に対応できる。更に第２カバーが開状態で自
動的に前記破損検出器の全開受光量が測定されるので、
破損検出器の検出感度を把握することができる。
ング装置によれば、切断刃を覆うカバーを２分割し、こ
の分割した第１カバー及び第２カバーを、切断刃の回転
軸と平行な軸を介して回動自在に連結し、該第２カバー
が前記スピンドルの上下方向移動に連動して回動するよ
うに構成したので、前記スピンドルが上昇端に位置付け
られると自動的に第２カバーが開状態になって、冷却水
噴射ノズル及び破損検出器が退避し、前記スピンドルが
下降すると自動的に第２カバーが閉状態になって、冷却
水噴射ノズル及び破損検出器が元の位置に復元される。
このため、切断刃の交換にあたってオペレータによる冷
却水噴射ノズル及び破損検出器の退避作業と交換後の復
元作業が不要になり、切断刃の交換を手間をかけずに容
易に行うことができると共に、回転刃の自動交換システ
ムにも容易に対応できる。更に第２カバーが開状態で自
動的に前記破損検出器の全開受光量が測定されるので、
破損検出器の検出感度を把握することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の正
面図
面図
【図２】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の側
断面図
断面図
【図３】本発明の実施の形態に係るダイシング装置のＹ
方向及びＺ方向駆動機構を説明する斜視図
方向及びＺ方向駆動機構を説明する斜視図
【図４】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の破
損検出器を示すブロック図
損検出器を示すブロック図
【図５】図１のダイシング装置の第２カバーが開状態を
示す正面図
示す正面図
【図６】従来のダイシング装置を示す斜視図
１０…ダイシング装置、１６…ワーク、１８…ブレード
（回転刃）、２０…冷却水噴射ノズル、２６…スピンド
ル、３６…フランジカバー、３８…第１カバー、４０…
第２カバー、４２…軸、５０…破損検出器、５２…投光
部、５４…受光部
（回転刃）、２０…冷却水噴射ノズル、２６…スピンド
ル、３６…フランジカバー、３８…第１カバー、４０…
第２カバー、４２…軸、５０…破損検出器、５２…投光
部、５４…受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 貴幸 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内
Claims (4)
- 【請求項１】先端にワークを加工する回転刃を備え上下
方向の切込み送りがなされるスピンドルを有し、前記回
転刃をカバーで覆い該回転刃を高速回転させてワークを
所定の形状に加工すると共に、前記カバーに設けられた
ノズルからワーク加工中の回転刃の両面に向けて液体を
噴射するダイシング装置において、前記カバーを２分割
すると共に、該分割された第１カバー又は第２カバーが
前記回転刃の回転軸と平行な軸に回動自在に連結され、
該第１カバー又は第２カバーは前記スピンドルの上下方
向移動に連動して回動し、前記ノズルを回転刃から退避
させることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項２】前記第１カバー又は第２カバーが前記スピ
ンドルの上昇により上方に回動して開き、該スピンドル
の下降により下方に回動して閉じることを特徴とする請
求項１記載のダイシング装置。 - 【請求項３】前記第１カバー又は第２カバーには、前記
回転刃の破損を検出する破損検出器が設けられ、第１カ
バー又は第２カバーが前記スピンドルの上昇により上方
に回動して開くことにより該破損検出器が前記回転刃か
ら退避することを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載のダイシング装置。 - 【請求項４】前記破損検出器は、投光部と受光部とを備
えた光学式検出器であって、前記スピンドルの上昇によ
って前記回転刃から退避した時に、前記受光部における
受光量が所定の範囲内にあるか否かをチェックすること
を特徴とする請求項３に記載のダイシング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143489A JP2002343745A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | ダイシング装置 |
| US10/143,827 US6743076B2 (en) | 2001-05-14 | 2002-05-14 | Dicing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143489A JP2002343745A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343745A true JP2002343745A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18989635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001143489A Pending JP2002343745A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | ダイシング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6743076B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002343745A (ja) |
Cited By (3)
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| KR20180128834A (ko) * | 2017-05-24 | 2018-12-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| KR20190087321A (ko) * | 2018-01-16 | 2019-07-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치 |
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| SE532610C2 (sv) * | 2007-09-26 | 2010-03-02 | Scandinvent Ab | Anordning och förfarande för bearbetning av skivor av sten eller stenliknande material |
| US8449356B1 (en) * | 2007-11-14 | 2013-05-28 | Utac Thai Limited | High pressure cooling nozzle for semiconductor package |
| JP5511325B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-06-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| US9349679B2 (en) | 2010-08-31 | 2016-05-24 | Utac Thai Limited | Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors |
| JP5758111B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2015-08-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN102756167B (zh) * | 2011-04-27 | 2014-01-22 | 承澔科技股份有限公司 | 切割机刀具护盖的掀盖装置 |
| CN102267198B (zh) * | 2011-08-22 | 2014-07-16 | 北京中电科电子装备有限公司 | 划片机的刀具冷却装置及划片机 |
| KR20140046631A (ko) * | 2012-10-09 | 2014-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 연마 장치 |
| FI10501U1 (fi) * | 2013-02-26 | 2014-05-27 | Nurmeksen Työstö Ja Tarvike Oy | Kivisaha |
| EP3072655A1 (de) * | 2015-03-23 | 2016-09-28 | HILTI Aktiengesellschaft | Führungswagen für eine wandsäge |
| JP6974087B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2021-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108115213B (zh) * | 2017-12-25 | 2019-03-15 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种气体保护装置和具有其的刀片检测装置、划片机 |
| CN116766414B (zh) * | 2023-08-24 | 2023-10-20 | 内蒙古辽河工程局股份有限公司 | 一种工程石料切割筛分装置 |
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| US4022182A (en) * | 1976-01-12 | 1977-05-10 | Lenkevich Steve T | Dust and water confinement unit for portable circular saw |
| US4484417A (en) * | 1982-11-22 | 1984-11-27 | W. J. Savage Company | Sawing apparatus |
| JP2904414B1 (ja) | 1998-05-22 | 1999-06-14 | 株式会社東京精密 | ブレード自動交換システム |
| JPH10116802A (ja) | 1997-07-04 | 1998-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置 |
| JP3257968B2 (ja) * | 1997-07-22 | 2002-02-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置のブレードカバー |
| JP4014017B2 (ja) | 1997-11-05 | 2007-11-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置のキースイッチ |
| JP2955936B2 (ja) | 1998-03-06 | 1999-10-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
| JP3972225B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2007-09-05 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143489A patent/JP2002343745A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-14 US US10/143,827 patent/US6743076B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN108943444A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-12-07 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2018196920A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108943444B (zh) * | 2017-05-24 | 2021-11-19 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| KR102388222B1 (ko) * | 2017-05-24 | 2022-04-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| TWI774771B (zh) * | 2017-05-24 | 2022-08-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 切割裝置 |
| KR20190087321A (ko) * | 2018-01-16 | 2019-07-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치 |
| KR102666684B1 (ko) * | 2018-01-16 | 2024-05-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드의 관리 방법 및 절삭 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020168921A1 (en) | 2002-11-14 |
| US6743076B2 (en) | 2004-06-01 |
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