JP2000338133A - 接触子 - Google Patents
接触子Info
- Publication number
- JP2000338133A JP2000338133A JP11151430A JP15143099A JP2000338133A JP 2000338133 A JP2000338133 A JP 2000338133A JP 11151430 A JP11151430 A JP 11151430A JP 15143099 A JP15143099 A JP 15143099A JP 2000338133 A JP2000338133 A JP 2000338133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- circuit
- circuit terminal
- beams
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路等に構成される電子回路のように回
路端子間隔が小さくなった場合でも、適切な接触圧を確
保でき、プローブの制作誤差、回路端子の機械停止位置
のばらつきにも対応できる、広い調整範囲を有するプロ
ーブの方式と構造を提供すること。 【解決手段】 薄板に適当にスリットまたは空洞を設け
る事により、複数の弾性変形するばねを形成し、そのば
ねの変形による復元力が接触子と被試験回路の回路端子
に作用する接触圧として適切であるように工夫されたも
のである。従って本発明に従えば、集積回路等に構成さ
れる電子回路のように回路端子間隔が小さくなった場合
でも、適切な接触圧を確保でき、接触子の制作誤差、回
路端子の機械停止位置のばらつきにも対応できる、広い
調整範囲を有する接触子を可能にする。
路端子間隔が小さくなった場合でも、適切な接触圧を確
保でき、プローブの制作誤差、回路端子の機械停止位置
のばらつきにも対応できる、広い調整範囲を有するプロ
ーブの方式と構造を提供すること。 【解決手段】 薄板に適当にスリットまたは空洞を設け
る事により、複数の弾性変形するばねを形成し、そのば
ねの変形による復元力が接触子と被試験回路の回路端子
に作用する接触圧として適切であるように工夫されたも
のである。従って本発明に従えば、集積回路等に構成さ
れる電子回路のように回路端子間隔が小さくなった場合
でも、適切な接触圧を確保でき、接触子の制作誤差、回
路端子の機械停止位置のばらつきにも対応できる、広い
調整範囲を有する接触子を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路などの電
気的特性試験に利用される接触子に関する。
気的特性試験に利用される接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】垂直方向に変形する弾性体の変形と、変
形によって発生する力を利用して接触子と回路端子間に
接触圧を得る方法があった。弾性体には、コイルばねが
利用されていた。しかし近年の目覚しい集積回路の発展
に伴い、回路網が微細化し、これを試験するための接触
子に要求されるピッチも非常に小さくなった。その結果
１個の接触子に割り当てられる弾性体の材料の容量に限
界があり、弾性変形量が大きく、適切な接触圧を有する
接触子を実現することは、簡単な構造では難しかった。
弾性変形量が小さくなると、ばねの変形過程における接
触子機能としての使用範囲が狭くなり、接触子の制作誤
差、プローブカードを内蔵する装置の接触動作時の機械
停止誤差等が発生すると、適切な接触圧が得られないと
いう欠点があった。
形によって発生する力を利用して接触子と回路端子間に
接触圧を得る方法があった。弾性体には、コイルばねが
利用されていた。しかし近年の目覚しい集積回路の発展
に伴い、回路網が微細化し、これを試験するための接触
子に要求されるピッチも非常に小さくなった。その結果
１個の接触子に割り当てられる弾性体の材料の容量に限
界があり、弾性変形量が大きく、適切な接触圧を有する
接触子を実現することは、簡単な構造では難しかった。
弾性変形量が小さくなると、ばねの変形過程における接
触子機能としての使用範囲が狭くなり、接触子の制作誤
差、プローブカードを内蔵する装置の接触動作時の機械
停止誤差等が発生すると、適切な接触圧が得られないと
いう欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的は集積回路等に
構成される電子回路のように回路端子間隔が小さくなっ
た場合でも、適切な接触圧を確保でき、接触子の制作誤
差、回路端子の機械停止位置のばらつきにも対応でき
る、広い調整範囲を有する接触子の方式と構造を提供す
ることである。
題点に鑑みてなされたもので、その目的は集積回路等に
構成される電子回路のように回路端子間隔が小さくなっ
た場合でも、適切な接触圧を確保でき、接触子の制作誤
差、回路端子の機械停止位置のばらつきにも対応でき
る、広い調整範囲を有する接触子の方式と構造を提供す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】固定部と先端部間にある
変形部の接続梁形状に関し、限定された応力の基での適
切なばね定数を得るために曲げによる最大応力の生ずる
中立面からの距離を小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能
とした。適切な接触力は複数の梁を作用させることとし
た。複数の接続梁は薄板部材の材料除去によって閉ざさ
れたスリット又は空洞と同時に形成した。
変形部の接続梁形状に関し、限定された応力の基での適
切なばね定数を得るために曲げによる最大応力の生ずる
中立面からの距離を小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能
とした。適切な接触力は複数の梁を作用させることとし
た。複数の接続梁は薄板部材の材料除去によって閉ざさ
れたスリット又は空洞と同時に形成した。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、多数枚積層配備して電気試験を行う薄板状接触子に
おいて、被試験回路の回路端子に対応する接触子先端部
と、前記被試験回路の回路端子と前記薄板接触子を一定
の距離を維持するべく配設された外部支持手段により支
持される固定部と、該接触子先端と固定部を接続する薄
板の内部除去により形成された複数の接続粱と、薄板の
内部除去により形成された１又は複数の閉されたスリッ
ト又は空洞部とから成り適切な接触圧と大きい変形動作
ストロークが得られることを特徴とする接触子。
は、多数枚積層配備して電気試験を行う薄板状接触子に
おいて、被試験回路の回路端子に対応する接触子先端部
と、前記被試験回路の回路端子と前記薄板接触子を一定
の距離を維持するべく配設された外部支持手段により支
持される固定部と、該接触子先端と固定部を接続する薄
板の内部除去により形成された複数の接続粱と、薄板の
内部除去により形成された１又は複数の閉されたスリッ
ト又は空洞部とから成り適切な接触圧と大きい変形動作
ストロークが得られることを特徴とする接触子。
【０００６】本発明の請求項２に記載の発明は、前記接
続梁が切り欠き支点を有する請求項１に記載の接触子。
続梁が切り欠き支点を有する請求項１に記載の接触子。
【０００７】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明を具体化した実施の形態
１の状接触子１の側面図である。図２は実施の形態１の
接触子１を組立てた正面図である。図３は実施の形態１
の接触子１を組立てた平面図である。図１において符号
１は接触子、２は接触部、３は固定部、４は接続梁、４
１は右切欠、４２は左切欠、４３は梁、４４は空洞部、
４５はスリットである。２１は先端部、３１は電気導通
部、６は回路端子である。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明を具体化した実施の形態
１の状接触子１の側面図である。図２は実施の形態１の
接触子１を組立てた正面図である。図３は実施の形態１
の接触子１を組立てた平面図である。図１において符号
１は接触子、２は接触部、３は固定部、４は接続梁、４
１は右切欠、４２は左切欠、４３は梁、４４は空洞部、
４５はスリットである。２１は先端部、３１は電気導通
部、６は回路端子である。
【０００８】接触子１は接触部２と固定部３と３つの接
続梁４から成り立っている。接触部２は回路端子６と対
向してあり先端部２１が鋭利な凸状をなしている。固定
部３は被試験回路の回路端子６と前記薄板状の接触子１
を一定の距離を維持するべく配設された外部支持手段に
より支持される。接続梁４は右切欠４１、左切欠４２、
梁４３から成り立っている。空洞部４４、スリット４５
は接続梁４を３個所分離独立して一体薄板素材から形成
するために形成されたものである。本実施の形態１にお
いては接続梁４を３つ形成するために空洞部４４を４個
所、スリット２個所を設けた。右切欠４１及び左切欠４
２は梁４３と比べると薄くモーメントが作用すると回転
変形の生じ易い形状である。回路端子６は回路試験時に
は矢印Ｅで示す方向に往復運動を行う時、即ち接触部２
の先端に回路端子６からの接触力が作用すると接触部２
が上方に移動するべく作用すると右切欠４１、左切欠４
２に回転の変形が生ずる。
続梁４から成り立っている。接触部２は回路端子６と対
向してあり先端部２１が鋭利な凸状をなしている。固定
部３は被試験回路の回路端子６と前記薄板状の接触子１
を一定の距離を維持するべく配設された外部支持手段に
より支持される。接続梁４は右切欠４１、左切欠４２、
梁４３から成り立っている。空洞部４４、スリット４５
は接続梁４を３個所分離独立して一体薄板素材から形成
するために形成されたものである。本実施の形態１にお
いては接続梁４を３つ形成するために空洞部４４を４個
所、スリット２個所を設けた。右切欠４１及び左切欠４
２は梁４３と比べると薄くモーメントが作用すると回転
変形の生じ易い形状である。回路端子６は回路試験時に
は矢印Ｅで示す方向に往復運動を行う時、即ち接触部２
の先端に回路端子６からの接触力が作用すると接触部２
が上方に移動するべく作用すると右切欠４１、左切欠４
２に回転の変形が生ずる。
【０００９】本発明の実施の形態１において複数の接続
梁４を空洞部４４、スリット４５を設ることにより形成
したのは限定された応力の基での適切なばね定数を得る
ために曲げによる最大応力の生ずる中立面からの距離を
小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能としている。例えば
１つの接続梁で適切なばね定数を確保するにはより長い
接続梁になる。梁が長くなると装置の大型化、絶縁被覆
の厚さ及び摩擦力管理の煩雑さなどの問題がある。
梁４を空洞部４４、スリット４５を設ることにより形成
したのは限定された応力の基での適切なばね定数を得る
ために曲げによる最大応力の生ずる中立面からの距離を
小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能としている。例えば
１つの接続梁で適切なばね定数を確保するにはより長い
接続梁になる。梁が長くなると装置の大型化、絶縁被覆
の厚さ及び摩擦力管理の煩雑さなどの問題がある。
【００１０】接触子１の接触子として電気的機能達成の
ために内部は導電性材料からなり接触部２の先端部２１
及び電気導通部３１の他は非絶縁材料により被覆されて
被覆厚によってそれぞれの接触子は他の接触子と電気的
に独立して絶縁状態が維持されている。
ために内部は導電性材料からなり接触部２の先端部２１
及び電気導通部３１の他は非絶縁材料により被覆されて
被覆厚によってそれぞれの接触子は他の接触子と電気的
に独立して絶縁状態が維持されている。
【００１１】図２は実施の形態１の接触子を積層組立て
した正面図、図３は平面図である。図２、図３において
５はベース、６は回路端子、７は支持枠、８は回路基板
である。接触子１の固定部３はベース８上に配置され支
持枠７によって両側面及び上面から規制されベース５に
固定されている。支持枠７とベース５はネジ（図示せ
ず）で連結されている。接触子１の電気導通部３１と配
線８１は接続されていて先端部２１と回路端子６が接触
すると配線８１と先端部２１の電気的導通が成立する。
配線８１と試験装置（図示せず）が接続されているので
回路試験が可能となる。
した正面図、図３は平面図である。図２、図３において
５はベース、６は回路端子、７は支持枠、８は回路基板
である。接触子１の固定部３はベース８上に配置され支
持枠７によって両側面及び上面から規制されベース５に
固定されている。支持枠７とベース５はネジ（図示せ
ず）で連結されている。接触子１の電気導通部３１と配
線８１は接続されていて先端部２１と回路端子６が接触
すると配線８１と先端部２１の電気的導通が成立する。
配線８１と試験装置（図示せず）が接続されているので
回路試験が可能となる。
【００１２】以下回路試験動作について説明する。回路
端子６が上方に移動し先端部２１に接触下後も変形部４
の変形によって先端部２１と回路端子６に接触圧が作用
しながら上昇し図２の破線で示す状態で停止し被試験回
路の検査が実行される。回路電気試験動作終了ご回路端
子６は下方に移動し実践で示す位置で停止する。
端子６が上方に移動し先端部２１に接触下後も変形部４
の変形によって先端部２１と回路端子６に接触圧が作用
しながら上昇し図２の破線で示す状態で停止し被試験回
路の検査が実行される。回路電気試験動作終了ご回路端
子６は下方に移動し実践で示す位置で停止する。
【００１３】以上説明したように、複数の接続梁４は内
接触子１の内部に空洞及びスリット等が設けられること
によって分離独立となり、曲げによる最大応力の生ずる
中立面からの距離を小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能
としているため接続梁４の長さを短く保ちながら、適切
なばね定数及び接触圧を得る事が可能になっている。
接触子１の内部に空洞及びスリット等が設けられること
によって分離独立となり、曲げによる最大応力の生ずる
中立面からの距離を小さくて即ち梁の厚さを薄くし可能
としているため接続梁４の長さを短く保ちながら、適切
なばね定数及び接触圧を得る事が可能になっている。
【００１４】（実施の形態２）図４は本発明を具体化し
た実施の形態２の状接触子１１の側面図である。図４に
おいて符号１１は接触子、１２は接触部、１３は固定
部、１４は接続梁、１４５はスリットである。２１は先
端部、３１は電気導通部、６は回路端子である。
た実施の形態２の状接触子１１の側面図である。図４に
おいて符号１１は接触子、１２は接触部、１３は固定
部、１４は接続梁、１４５はスリットである。２１は先
端部、３１は電気導通部、６は回路端子である。
【００１５】接触子１１は接触部１２と固定部１３と４
つの接続梁４から成り立っている。接触部１２は回路端
子６と対向してあり先端部１２１が鋭利な凸状をなして
いる。固定部１３は被試験回路の回路端子６と前記薄板
状の接触子１を一定の距離を維持するべく配設された外
部支持手段により支持される。接続梁１４は殆ど均一な
断面を有する。スリット１４５は接続梁１４を４個所分
離独立して一体薄板素材から形成するために形成された
ものである。本実施の形態２においては接続梁１４を４
つ形成するために、スリット３個所を設けた。本実施の
形態２においては接続梁１４を４つを形成したが、本発
明の趣旨は接続梁の個数を４に限定するものではなく必
要に応じてその数を決定できる。
つの接続梁４から成り立っている。接触部１２は回路端
子６と対向してあり先端部１２１が鋭利な凸状をなして
いる。固定部１３は被試験回路の回路端子６と前記薄板
状の接触子１を一定の距離を維持するべく配設された外
部支持手段により支持される。接続梁１４は殆ど均一な
断面を有する。スリット１４５は接続梁１４を４個所分
離独立して一体薄板素材から形成するために形成された
ものである。本実施の形態２においては接続梁１４を４
つ形成するために、スリット３個所を設けた。本実施の
形態２においては接続梁１４を４つを形成したが、本発
明の趣旨は接続梁の個数を４に限定するものではなく必
要に応じてその数を決定できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は薄板に適当
にスリットまたは空洞を設ける事により、複数の弾性変
形するばねを形成し、そのばねの変形による復元力が接
触子と被試験回路の回路端子に作用する接触圧として適
切であるように工夫されたものである。従って本発明に
従えば、集積回路等に構成される電子回路のように回路
端子間隔が小さくなった場合でも、適切な接触圧を確保
でき、接触子の制作誤差、回路端子の機械停止位置のば
らつきにも対応できる、広い調整範囲を有する接触子を
可能にする。
にスリットまたは空洞を設ける事により、複数の弾性変
形するばねを形成し、そのばねの変形による復元力が接
触子と被試験回路の回路端子に作用する接触圧として適
切であるように工夫されたものである。従って本発明に
従えば、集積回路等に構成される電子回路のように回路
端子間隔が小さくなった場合でも、適切な接触圧を確保
でき、接触子の制作誤差、回路端子の機械停止位置のば
らつきにも対応できる、広い調整範囲を有する接触子を
可能にする。
【図１】 本発明の実施の形態１に係る接触子の側面図
【図２】 実施の形態１の接触子を組立てた正面図
【図３】 実施の形態１の接触子を組立てた平面図
【図４】 本発明の実施の形態２に係る接触子の側面図
１ 接触子 ２ 接触部 ３ 固定部 ４ 接続梁 ５ ベース ６ 回路端子 ７ 支持枠 ８ 回路基板 １１ 接触子 １２ 接触部 １３ 固定部 １４ 接続梁 ２１ 先端部 ３１ 電気導通部 ４１ 右切欠 ４２ 左切欠 ４３ 梁 ４４ 空洞部 ８１ 配線 １２１ 先端部 １４５ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 多数枚積層配備して電気試験を行う薄板
状接触子において、被試験回路の回路端子に対応する接
触子の先端部と、前記被試験回路の回路端子と前記薄板
接触子を一定の距離関係を維持するべく配設された外部
支持手段により支持される固定部と、該接触子先端と固
定部を接続する薄板の内部除去により形成された複数の
接続粱と、薄板の内部除去により形成された１又は複数
の閉されたスリット又は空洞部とから成り適切な接触圧
と大きい変形動作ストロークが得られることを特徴とす
る接触子。 - 【請求項２】 前記接続梁が切り欠き支点を有する請求
項１に記載の接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151430A JP2000338133A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151430A JP2000338133A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000338133A true JP2000338133A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15518454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151430A Pending JP2000338133A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000338133A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008039754A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Isao Kimoto | 複数梁合成型接触子組立 |
| JP2009036744A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Isao Kimoto | 複数梁合成型接触子 |
| JP4883215B1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-02-22 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012060119A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012124169A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012124170A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| JP2019191196A (ja) * | 2019-07-19 | 2019-10-31 | オムロン株式会社 | プローブピン |
| JP2019207245A (ja) * | 2019-07-19 | 2019-12-05 | オムロン株式会社 | プローブピン |
| JP2021028603A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11151430A patent/JP2000338133A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101332390B1 (ko) | 2006-08-07 | 2013-11-22 | 군세이 기모토 | 접촉자 조립체 |
| JP2008039754A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Isao Kimoto | 複数梁合成型接触子組立 |
| JP2009036744A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Isao Kimoto | 複数梁合成型接触子 |
| US7808261B2 (en) | 2007-08-03 | 2010-10-05 | Gunsei Kimoto | Contact with plural beams |
| US8657635B2 (en) | 2010-10-29 | 2014-02-25 | Omron Corporation | Terminal and connector using the same |
| TWI467855B (zh) * | 2010-10-29 | 2015-01-01 | Omron Tateisi Electronics Co | 端子及使用端子的連接器 |
| KR101155798B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2012-06-12 | 오무론 가부시키가이샤 | 단자 및 이것을 사용한 커넥터 |
| JP4883215B1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-02-22 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012056746A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012060119A1 (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| JP2012190765A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Omron Corp | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| JP2012190766A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Omron Corp | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012124170A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| WO2012124169A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | 端子およびこれを用いたコネクタ |
| KR101397772B1 (ko) | 2011-03-14 | 2014-05-20 | 오므론 가부시키가이샤 | 단자 및 이것을 이용한 커넥터 |
| JP2019191196A (ja) * | 2019-07-19 | 2019-10-31 | オムロン株式会社 | プローブピン |
| JP2019207245A (ja) * | 2019-07-19 | 2019-12-05 | オムロン株式会社 | プローブピン |
| JP2021028603A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6782614B2 (en) | Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts | |
| TW396657B (en) | Small contactor for test probes, chip packaging and the like | |
| US20020086562A1 (en) | Contact pin module and testing device provided with the same | |
| KR20080063413A (ko) | 도전성 접촉자 유닛 및 도전성 접촉자 | |
| JP2000338133A (ja) | 接触子 | |
| JP3789810B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR102002256B1 (ko) | Ｒｆ 칩 테스트를 위한 필름 타입 프로브 카드 | |
| JP2002367746A (ja) | 半導体パッケージの試験評価用ソケット、および、コンタクト | |
| KR101446146B1 (ko) | 검사장치 | |
| JPH09219267A (ja) | Ｂｇａ・ｉｃ試験用コンタクト・ソケット | |
| KR102046808B1 (ko) | 양방향 도전성 핀, 이를 이용한 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법 | |
| JP2003090849A (ja) | 電子部品測定装置及び方法 | |
| JP3059385U (ja) | 検査用プローブ | |
| JP2004138576A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2021085717A (ja) | プローブカード、プローブシート、プローブカードの製造方法及び検査装置 | |
| JPWO2005015692A1 (ja) | コンタクト、及びコネクタ | |
| JP2000193681A (ja) | プロ―ブ装置 | |
| KR100555612B1 (ko) | 판재 절개형 프로브 및 이의 제조방법 | |
| JP7374037B2 (ja) | ポゴブロック | |
| US11079426B2 (en) | Test jig for testing electrical characteristics of semiconductor product | |
| JP3340294B2 (ja) | 電子部品用コネクタ | |
| JP7178893B2 (ja) | コネクタ組立体、コネクタ組立体のコネクタ対、及び、コネクタ組立体の製造方法 | |
| JP2000147005A (ja) | コンタクトユニット及び電気的接続装置 | |
| JPH07326693A (ja) | Ｂｇａパッケージ用コンタクタ | |
| KR100446551B1 (ko) | 화산형 프로브, 이의 제조방법 및 이를 구비한프로브카드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060516 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20070628 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20070815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071101 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080610 |