JP7374037B2 - ポゴブロック - Google Patents
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Description
本開示は、ポゴブロックに関する。
特許文献１には、ポゴフレームとポゴブロックの熱膨張差による位置ずれを抑制することができる技術が開示されている。
本開示は、検査部の基板とプローブカードとの間において、検査部の基板の反りに応じて伸縮することで電気的接続を確保できる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、検査部の基板の端子に接続される第１端子と、プローブカードの端子に接続される第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子の間を連結し、弾性的に伸縮可能な連結部と、を有し、前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において伸縮可能な導体と、前記第１端子を保持する第１保持部と、前記第２端子を保持する第２保持部と、前記連結部が挿通され、前記第１保持部及び前記第２保持部を前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能に案内するガイド部と、を有する筐体と、を含む、ポゴブロックが提供される。
一の側面によれば、検査部の基板とプローブカードとの間において、検査部の基板の反りに応じて伸縮することで電気的接続を確保できる。
以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付すことにより重複した説明を省く場合がある。
＜実施形態＞
図１は、一実施形態に係る検査装置を複数搭載した検査システム１０の一例を概略的に示す斜視図である。本実施形態の検査システム１０は、被検査体である半導体ウエハ（ウエハ）に形成された複数の被検査デバイス（Device Under Test；ＤＵＴ）の電気的特性を検査するものである。
図１は、一実施形態に係る検査装置を複数搭載した検査システム１０の一例を概略的に示す斜視図である。本実施形態の検査システム１０は、被検査体である半導体ウエハ（ウエハ）に形成された複数の被検査デバイス（Device Under Test；ＤＵＴ）の電気的特性を検査するものである。
検査システム１０は、全体形状が直方体状であり、複数の検査室(セル)１１を有する検査領域１２と、各検査室１１に対してウエハＷの搬出入を行うロードポート領域１３とを備えている。検査領域１２は、検査室１１が水平方向に４つ配列されてセル列をなし、セル列が上下方向に３段配置されている。また、検査領域１２とロードポート領域１３との間には搬送領域１４が設けられており、搬送領域１４内にはロードポート領域１３と各検査室１１との間でウエハＷの受け渡しを行う搬送機構（図示せず）が設けられている。各検査室１１内には、後述する検査装置が設けられている。検査領域１２の前面からは、各検査室１１の内部へ、検査装置の一部をなすテスタ３０が挿入されるようになっている。なお、図１において、検査室１１の奥行方向がＸ方向、検査室１１の配列方向がＹ方向、高さ方向がＺ方向である。
図２は、検査室１１内に設けられた検査装置２０を示す概略構成図である。検査装置２０は、テスタ３０と、中間接続部材４０と、プローブカード５０とを有している。検査装置２０においては、ウエハＷに形成されているＤＵＴの電気特性の検査を、プローブカード５０を介してテスタ３０により行う。
テスタ３０は、検査部の一例であり、水平に設けられたテスタマザーボード３１と、テスタマザーボード３１のスロットに立設状態で装着された複数の検査回路ボード３２と、検査回路ボード３２を収容する筐体３３とを有している。テスタマザーボード３１は、検査部の基板の一例であり、テスタマザーボード３１の底部には複数の端子（図示せず）が設けられている。
プローブカード５０は、上面に複数の端子（図示せず）を有する板状の基部５１と、基部５１の下面に設けられた複数のプローブ５２とを有している。複数のプローブ５２は、ウエハＷに形成されているＤＵＴに接触されるようになっている。ウエハＷはチャックトップ（ステージ）６０に吸着された状態でアライナ（図示せず）により位置決めされ、複数のＤＵＴのそれぞれに、対応するプローブが接触する。
中間接続部材４０は、テスタ３０とプローブカード５０とを電気的に接続するためのものであり、ポゴフレーム４１と、ポゴブロック４２とを有する。
ポゴフレーム４１は高強度で剛性が高く、熱膨張係数が小さい材料、例えばＮｉＦｅ合金で構成されている。ポゴフレーム４１は、図３に示すように開口部が長方形の複数の貫通孔４３が設けられており、各貫通孔４３内にポゴブロック４２が１つずつ挿嵌される。
ポゴブロック４２は、後述するように、ポゴフレーム４１に対して位置決めされ、テスタ３０におけるテスタマザーボード３１の端子と、プローブカード５０における基部５１の端子とを接続する。テスタマザーボード３１の端子は、検査部の基板の端子の一例であり、プローブカード５０における基部５１の端子は、プローブカードの端子の一例である。
テスタマザーボード３１とポゴフレーム４１との間にはシール部材７１が設けられ、ポゴフレーム４１とプローブカード５０との間にはシール部材７２が設けられている。そして、テスタマザーボード３１と中間接続部材４０との間の空間が真空引されることにより、シール部材７１を介して中間接続部材４０がテスタマザーボード３１に吸着される。また、中間接続部材４０とプローブカード５０との間の空間が真空引きされることにより、シール部材７２を介してプローブカード５０が中間接続部材４０（ポゴフレーム４１）に吸着される。また、チャックトップ６０の上面にはウエハＷを囲繞するようにシール部材７３が設けられている。各段に設けられたアライナ（図示せず）によりチャックトップ６０を上昇させて、プローブカード５０のプローブ５２をウエハＷに形成されたＤＵＴの電極に接触させる。それとともに、シール部材７３を中間接続部材４０のポゴフレーム４１に当接させて、シール部材７３で囲繞された空間を真空引きすることにより、チャックトップ６０が吸着される。
図４は、ポゴブロック４２及びその周囲の断面構造を示す図である。図４に示す断面は、一例として、ＹＺ平面に平行な断面である。また、図４では、一例として、ポゴフレーム４１はテスタマザーボード３１の下に真空吸着されており、プローブカード５０はポゴフレーム４１の下に真空吸着されている。
ポゴブロック４２は、筐体１１０と、導体１５０とを有する。筐体１１０は、ガイド部１２０、保持部１３０、及び保持部１４０を有する。このため、ガイド部１２０、保持部１３０、及び保持部１４０には、符号１１０を括弧書きで記す。保持部１３０は第１保持部の一例であり、保持部１４０は第２保持部の一例である。ガイド部１２０、保持部１３０、及び保持部１４０は、一例として樹脂製の部材であるが、表面に絶縁被覆が形成された金属製の部材であってもよい。
ガイド部１２０は、本体部１２０Ａ、可動部１２０Ｂ、及び可動部１２０Ｃを有する。可動部１２０Ｂは第１可動部の一例であり、可動部１２０Ｃは第２可動部の一例である。
本体部１２０Ａは、外形が直方体状であり、上下方向に貫通する貫通孔１２１Ａを有する。貫通孔１２１Ａは、平面視で略矩形状である。貫通孔１２１Ａの周り（四方）は、本体部１２０Ａの壁で囲まれている。貫通孔１２１Ａには、導体１５０の連結部１５３が挿通されている。
本体部１２０ＡのＺ方向の高さは、ポゴフレーム４１の高さよりも低い。本体部１２０Ａの上端と下端は、貫通孔４３内に収まっている。すなわち、本体部１２０Ａの上端は、ポゴフレーム４１の上面よりも低い位置にあってポゴフレーム４１の上面から上側には突出しておらず、本体部１２０Ａの下端は、ポゴフレーム４１の下面よりも上側にあり、プローブカード５０には触れていない。本体部１２０Ａの下端とプローブカード５０との間には、ギャップがある。
以下では、ポゴブロック４２の各構成要素のＹ方向の位置関係について、ポゴブロック４２のＹ方向における中心側から見た±Ｙ方向側をＹ方向外側と称す。また、Ｙ方向外側から見たポゴブロック４２の中心側をＹ方向内側と称す。
また、本体部１２０Ａは、貫通孔１２１Ａの他に、凸部１２２Ａ、凹部１２３Ａ、及び凸部１２４Ａを有する。凸部１２２Ａは、本体部１２０Ａの外表面の上端側においてＹ方向外側に突出した部分である。貫通孔４３の内壁には、凸部１２２Ａに対応した段差部４３Ａが設けられている。貫通孔４３は、段差部４３Ａよりも上側の方が平面視における開口が大きく、段差部４３Ａよりも下側の方が平面視における開口が小さい。すなわち、貫通孔４３の内壁面は、段差部４３Ａよりも下側の方が、段差部４３Ａよりも上側よりもＹ方向内側に位置する。
凸部１２２Ａは、段差部４３Ａに係合している。貫通孔４３の上側からポゴブロック４２を挿入すると、凸部１２２Ａが段差部４３Ａに引っ掛かった状態で、ポゴフレーム４１に対するポゴブロック４２の上下方向の位置決めが行われる。
凹部１２３Ａは、本体部１２０Ａの貫通孔１２１Ａに面した内表面からＹ方向外側に凹んだ部分であり、一例として、凸部１２２Ａと略同じ高さ位置に設けられている。凹部１２３Ａには、可動部１２０Ｂの延在部１２３Ｂの下端のＹ方向外側に突出した凸部１２３Ｂ１が係合する。凹部１２３Ａの上下方向の長さ（凹部１２３Ａの上側の面（上端）と下側の面（下端）との間の上下方向の長さ（間隔））は、凸部１２３Ｂ１の上下方向の長さよりも長い。凸部１２３Ｂ１は、凹部１２３Ａの下端と上端との間で、上下方向に移動可能である。
凸部１２４Ａは、凸部１２２Ａ及び凹部１２３Ａよりも下方において、本体部１２０Ａの内表面からＹ方向内側に突出した部分である。凸部１２４Ａの上下方向の位置は、可動部１２０Ｃの延在部１２２Ｃの上端からＹ方向外側に突出した凸部１２２Ｃ１の位置と合わせられている。凸部１２４Ａには、可動部１２０Ｃの延在部１２２Ｃの上端の凸部１２２Ｃ１が引っ掛かるようになっている。
可動部１２０Ｂは、基部１２１Ｂ、当接部１２２Ｂ、及び延在部１２３Ｂを有し、本体部１２０Ａの上側に位置する。基部１２１Ｂは、本体部１２０Ａの貫通孔１２１Ａの上側に設けられており、貫通孔１２１Ａのうちの凹部１２３Ａよりも上側のＹ方向の幅に合わせたＹ方向の長さを有し、Ｘ方向に延在する板状の部材である。基部１２１Ｂは、上下方向に貫通する複数の貫通孔を有し、複数の貫通孔には複数の導体１５０の連結部１５３の上端が挿通されている。基部１２１Ｂと連結部１５３の上端は、固定されている。また、基部１２１Ｂは、Ｙ方向の両端側に上側に折り曲げられた部分を有する。
当接部１２２Ｂは、基部１２１ＢのＹ方向の両端側で上側に折り曲げられた部分に接続されている。当接部１２２Ｂは、Ｘ方向に延在する梁のような部分であり、一例としてＹＺ平面に平行な断面形状は矩形状である。当接部１２２Ｂの上面は、テスタマザーボード３１の下面に当接する。
また、当接部１２２Ｂは、下端側からＹ方向内側に突出する凸部１２２Ｂ１を有する。凸部１２２Ｂ１は、保持部１３０に合わせた形状を有する。
延在部１２３Ｂは、基部１２１ＢのＹ方向の両端から下方に延在している。延在部１２３Ｂの下端のＹ方向外側に突出した凸部１２３Ｂ１は、本体部１２０Ａの凹部１２３Ａに係合する。
このような構成を有する可動部１２０Ｂは、本体部１２０Ａの凹部１２３Ａの上側の面と下側の面との間の範囲で、延在部１２３Ｂが本体部１２０Ａに対して上下方向に移動可能である。
可動部１２０Ｃは、基部１２１Ｃ、及び延在部１２２Ｃを有し、本体部１２０Ａの貫通孔１２１Ａ内で可動部１２０Ｂよりも下側に設けられる。基部１２１Ｃは、保持部１４０の凹部１４３の内側のＹ方向の寸法に合わせたＹ方向の長さを有し、Ｘ方向に延在する板状の部材である。基部１２１Ｃは、上下方向に貫通する複数の貫通孔を有し、複数の貫通孔には複数の導体１５０の連結部１５３の下端が挿通されている。基部１２１Ｃと連結部１５３の下端は、固定されている。
延在部１２２Ｃは、基部１２１ＣのＹ方向の両端から、上方向に延在している。延在部１２２Ｃは、Ｘ方向に延在する板状の部材である。延在部１２２Ｃの上端には、Ｙ方向外側に突出する凸部１２２Ｃ１が設けられている。凸部１２２Ｃ１は、本体部１２０Ａの凸部１２４Ａに係合する。
このような構成を有する可動部１２０Ｃは、凸部１２２Ｃ１の下端と本体部１２０Ａの凸部１２４Ａの上側の面とが係合した位置から、本体部１２０Ａに対して上方向に移動可能である。
保持部１３０は、基部１３１及びストッパ１３２を有する。基部１３１は、ＸＹ平面に平行な板状の部材である。ストッパ１３２は、第１制限部の一例であり、基部１３１のＹ方向の両端から下方に延在するとともに、Ｘ方向に延在する梁状の部分である。
基部１３１には、上下方向に貫通する複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔には、導体１５０の端子１５１が挿通された状態で固定されている。また、ストッパ１３２は、基部１３１のＹ方向の両端よりもＹ方向外側に張り出しており、張り出した部分に段差部１３３が形成されている。ストッパ１３２は、保持部１３０の下方向への移動を制限するために設けられている。段差部１３３は、保持部１３０の上方向への移動を制限するために設けられている。
保持部１３０は、可動部１２０Ｂに対して、段差部１３３が凸部１２２Ｂ１の下面に当接する位置と、ストッパ１３２が可動部１２０Ｂの基部１２１Ｂの上面に当接する位置との間で、上下方向に移動可能である。換言すれば、可動部１２０Ｂは、このような上下方向の限られた範囲内で、保持部１３０を上下方向に移動可能に案内する。
保持部１４０は、基部１４１、延在部１４２、及び凹部１４３を有する。基部１４１は、本体部１２０Ａの貫通孔１２１Ａの下端のＹ方向の長さに合わせたＹ方向の長さを有し、Ｘ方向に延在する板状の部分である。基部１４１には、上下方向に貫通する複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔には端子１５２が挿通された状態で固定されている。
延在部１４２は、基部１４１のＹ方向の両端から上方向に延在するとともに、Ｘ方向に延在する梁状の部分である。延在部１４２のＹ方向内側には、Ｙ方向外側に凹んだ凹部１４３が設けられている。凹部１４３の下側の面（下端）は、基部１４１の上面よりも高い位置にある。Ｙ方向における両側に設けられる凹部１４３には、可動部１２０Ｃの基部１２１Ｃの両端が挿入されており、基部１２１ＣのＺ方向の長さ（厚さ）は、凹部１４３の上側の面（上端）と下側の面（下端）との間の上下方向の長さ（間隔）よりも短い。
このため、保持部１４０は、可動部１２０Ｃに対して、凹部１４３の下側の面が基部１２１Ｃの両端の下面に当接する位置と、凹部１４３の上側の面が基部１２１Ｃの両端の上面に当接する位置との間で移動可能になっている。換言すれば、可動部１２０Ｃは、このような上下方向の限られた範囲内で、保持部１４０を上下方向に移動可能に案内する。
導体１５０は、上下方向に伸縮可能であり、ポゴブロック４２の上端と下端の間に複数本設けられている。導体１５０は、一例として、導体製のワイヤである。導体１５０は、一例として、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びタングステン（Ｗ）等の金属、又は、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）等の合金で作製可能である。導体１５０は、金属又は合金が剥き出しであってもよいし、絶縁膜等で覆われていてもよい。複数の導体１５０は、互いに絶縁されていればよい。
導体１５０は、端子１５１、端子１５２、及び連結部１５３を有する。端子１５１は第１端子の一例であり、端子１５２は第２端子の一例である。端子１５１及び１５２は、上下方向において弾性的に伸縮可能なばね部材であれば、どのような形状であってもよい。一例として、端子１５１、１５２は、ＹＺ面視で楕円状の端子である。また、端子１５１、１５２は、ばね部材のような弾性を持たず、上下方向に伸縮可能な電気的接触子であってもよい。
端子１５１の上端は、図４に示すように、ポゴブロック４２が装着されたポゴフレーム４１がテスタマザーボード３１の下に真空吸着された状態で、テスタマザーボード３１の下面の端子に押し当てられて接触する。この状態で、端子１５１は、自然長の状態よりも上下方向に収縮している。端子１５１の下端は、連結部１５３の上端に接続されている。端子１５１の中央部分は、保持部１３０の基部１３１の貫通孔に挿通された状態で固定されている。
端子１５２の上端は、連結部１５３の下端に接続されている。端子１５２の下端は、ポゴブロック４２が装着されたポゴフレーム４１に対してプローブカード５０が真空吸着された状態で、プローブカード５０の上面の端子に押し当てられて接触する。この状態で、端子１５２は、自然長の状態よりも上下方向に収縮している。端子１５２の中央部分は、保持部１４０の基部１４１の貫通孔に挿通された状態で固定されている。
連結部１５３は、端子１５１及び１５２と同様にばね部材である。連結部１５３は、上端が端子１５１に接続され、下端が端子１５２に接続されている。連結部１５３は、端子１５１及び１５２と一体的に形成されていてもよく、別々に形成されてから溶接又は半田付け等で接続されていてもよい。連結部１５３の上端は、可動部１２０Ｂの基部１２１Ｂの貫通孔に挿通された状態で固定され、連結部１５３の下端は、可動部１２０Ｃの基部１２１Ｃの貫通孔に挿通された状態で固定されている。
以上のような構成の導体１５０では、端子１５１が基部１２１Ｂに対して保持部１３０を上側に付勢している。また、連結部１５３が可動部１２０Ｂと可動部１２０Ｃとを上下方向において離間する方向に付勢している。また、端子１５２が可動部１２０Ｃに対して保持部１４０を下方向に付勢している。
ここで、連結部１５３のばね定数は、端子１５１及び１５２のばね定数以上であり、一例として、端子１５１及び１５２のばね定数よりも大きいことが好ましい。テスタマザーボード３１の平面視における中央部分が下側に反ると、テスタマザーボード３１とプローブカード５０との間隔には、平面視で分布が生じる。間隔が狭いほどポゴブロック４２に掛かる押圧力は大きくなる。
上述のようなばね定数の関係を持たせるのは、このような間隔の分布が生じたときに、端子１５１及び１５２が伸縮して間隔に対応しやすくするためである。また、このような間隔の分布が生じたときに、保持部１３０及び１４０が可動部１２０Ｂ及び１２０Ｃよりも上下方向に動きやすくすることで、押圧力が比較的小さいときは保持部１３０及び１４０の動きで対応するためである。また、このような間隔の分布が生じたときに、押圧力が比較的大きいときは、可動部１２０Ｂ及び１２０Ｃを動かすことで、様々な間隔に対応しやすくするためである。
また、以上のような構成を有するポゴブロック４２は、次のような動作が可能である。
可動部１２０Ｂの当接部１２２Ｂがテスタマザーボード３１の下面に当接して押し当てられると、端子１５１がテスタマザーボード３１の下面の端子に押し当てられ、端子１５１が変形し、押圧力が大きくなると保持部１３０が可動部１２０Ｂに対して下方向に移動する。また、さらに押圧力が大きくなると、可動部１２０Ｂは、本体部１２０Ａに対して下方向に移動する。保持部１３０は、ストッパ１３２が基部１２１Ｂに当接すると、可動部１２０Ｂに対する下方向の移動が制限され、可動部１２０Ｂは、凸部１２３Ｂ１の下面が凹部１２３Ａの下側の面に当接すると、本体部１２０Ａに対する下方向への移動が制限される。なお、ストッパ１３２の基部１２１Ｂへの当接と、可動部１２０Ｂの本体部１２０Ａに対する下方向への移動とのどちらが先に生じるかは、端子１５１、１５２、及び連結部１５３のばね定数の関係によって異なる。
また、端子１５２の先端（下端）がプローブカード５０の端子に押し当てられると、端子１５２が変形し、押圧力が大きくなると保持部１４０が可動部１２０Ｃに対して上方向に移動する。また、さらに押圧力が大きくなると、可動部１２０Ｃは、本体部１２０Ａに対して上方向に移動する。保持部１４０は、凹部１４３の下側の面が基部１２１Ｃの両端の下面に当接すると、可動部１２０Ｃに対する移動が制限される。凹部１４３の下側の面の基部１２１Ｃの両端の下面への当接と、可動部１２０Ｃの本体部１２０Ａに対する上方向への移動とのどちらが先に生じるかは、端子１５１、１５２、及び連結部１５３のばね定数の関係によって異なる。
図５は、ポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃがテスタマザーボード３１の反りに対応して伸縮している状態を示す図である。ここでは一例として、３つのポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、すべて図４に示すポゴブロック４２と同様であるが、図５では簡略化して示す。
一例として、Ｙ方向に配列されるポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃに対して、テスタマザーボード３１に反りが生じており、ポゴブロック４２Ｂの部分でテスタマザーボード３１とプローブカード５０との間隔が最も狭くなっている。このような場合に、テスタマザーボード３１とプローブカード５０との間で、ポゴブロック４２Ｂは収縮し、ポゴブロック４２Ａ、４２Ｃは、ポゴブロック４２Ｂほど収縮していない。ポゴブロック４２Ａ、４２Ｃは、テスタマザーボード３１に反りが生じる前の状態よりも上下方向に伸びる場合もある。
このように、ポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、テスタマザーボード３１に反りが生じることによってテスタマザーボード３１とプローブカード５０との間隔に分布が生じても、間隔の分布に対応して伸縮することで上下方向の長さを調整する。これにより、ポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、テスタマザーボード３１の下面の端子と、プローブカード５０の上面の端子との間を確実に接続できる。このため、テスタマザーボード３１とプローブカード５０との間の電気的な接続を確保できる。
したがって、テスタマザーボード３１（検査部の基板）とプローブカード５０との間において、テスタマザーボード３１（検査部の基板）の反りに応じて伸縮することで電気的接続を確保できるポゴブロック４２を提供することができる。
なお、以上では、ポゴブロック４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃが弾性的に伸縮可能な導体１５０を含む形態について説明したが、図６のような構成であってもよい。図６は、実施形態の変形例のポゴブロック４２Ｍを示す図である。
ポゴブロック４２Ｍは、図４に示すポゴブロック４２の導体１５０（端子１５１、１５２、連結部１５３）を弾性を有しない金属性でワイヤ状の導体に変更し、ばね１６１～１６３を追加した構成を有する。ばね１６１～１６３は、弾性部材の一例である。
ばね１６１は、保持部１３０の基部１３１と可動部１２０Ｂの基部１２１Ｂとの間に設けられており、ばね１６２は、可動部１２０Ｂの基部１２１Ｂと、可動部１２０Ｃの延在部１２２Ｃの上面との間に設けられている。また、ばね１６３は、可動部１２０Ｃの基部１２１Ｃと保持部１４０の基部１４１との間に設けられている。
ばね１６１は、可動部１２０Ｂと保持部１３０との間を弾性的に支持し、ばね１６２は、可動部１２０Ｂと可動部１２０Ｃとの間を弾性的に支持し、ばね１６３は、可動部１２０Ｃと保持部１４０との間を弾性的に支持する。このため、図６に示すポゴブロック４２Ｍは、図４に示すポゴブロック４２と同様に、テスタマザーボード３１とプローブカード５０との間隔に分布に対応して伸縮することで上下方向の長さを調整できる。これにより、ポゴブロック４２Ｍは、テスタマザーボード３１の下面の端子と、プローブカード５０の上面の端子との間を確実に接続できる。このため、テスタマザーボード３１とプローブカード５０との間の電気的な接続を確保できる。
したがって、テスタマザーボード３１（検査部の基板）とプローブカード５０との間において、テスタマザーボード３１（検査部の基板）の反りに応じて伸縮することで電気的接続を確保できるポゴブロック４２Ｍを提供することができる。
なお、３つのばね１６１～１６３のうちの少なくとも１つを省き、その部分にだけ導体１５０に弾性を持たせてもよい。
以上、本開示に係るポゴブロックの実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
３０ テスタ
３１ テスタマザーボード
４１ ポゴフレーム
４２ ポゴブロック
５０ プローブカード
１１０ 筐体
１２０ ガイド部
１２０Ａ 本体部
１２０Ｂ 可動部
１２０Ｃ 可動部
１３０ 保持部
１４０ 保持部
１５０ 導体
１５１、１５２ 端子
１５３ 連結部
３１ テスタマザーボード
４１ ポゴフレーム
４２ ポゴブロック
５０ プローブカード
１１０ 筐体
１２０ ガイド部
１２０Ａ 本体部
１２０Ｂ 可動部
１２０Ｃ 可動部
１３０ 保持部
１４０ 保持部
１５０ 導体
１５１、１５２ 端子
１５３ 連結部
Claims (9)
- 検査部の基板の端子に接続される第１端子と、プローブカードの端子に接続される第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子の間を連結し、弾性的に伸縮可能な連結部と、を有し、前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において伸縮可能な導体と、
前記第１端子を保持する第１保持部と、前記第２端子を保持する第２保持部と、前記連結部が挿通され、前記第１保持部及び前記第２保持部を前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能に案内するガイド部と、を有する筐体と、
を含む、ポゴブロック。 - 検査部の基板の端子に接続される第１端子と、プローブカードの端子に接続される第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子の間を連結する連結部と、を有し、前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において伸縮可能な導体と、
前記第１端子を保持する第１保持部と、前記第２端子を保持する第２保持部と、前記連結部が挿通され、前記第１保持部及び前記第２保持部を前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能に案内するガイド部と、を有する筐体と、
前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において、前記第１保持部、前記第２保持部、及び前記ガイド部とを弾性的に支持する弾性部材と、
を含む、ポゴブロック。 - 前記第１保持部は、前記ガイド部に対して前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において前記第２端子側に向かう移動を制限する第１制限部を有する、請求項１又は２に記載のポゴブロック。
- 前記第２保持部は、前記ガイド部に対して前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向において前記第１端子側に向かう移動を制限する第２制限部を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のポゴブロック。
- 前記ガイド部は、
本体部と、
前記本体部に対して前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能であるとともに、前記第１保持部を前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能に案内する第１可動部と、
を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のポゴブロック。 - 前記第１可動部は、前記検査部の基板に当接する当接部を有する、請求項５に記載のポゴブロック。
- 前記ガイド部は、前記本体部に対して前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能であるとともに、前記第２保持部を前記第１端子と前記第２端子とを結ぶ方向に移動可能に案内する第２可動部をさらに有する、請求項５又は６に記載のポゴブロック。
- 前記第１端子、前記第２端子、及び前記連結部は、金属ばねで構成され、
前記連結部のばね定数は、前記第１端子及び前記第２端子のばね定数よりも大きい、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のポゴブロック。 - 前記導体は、ワイヤである、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のポゴブロック。
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