EP2333133A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer mehrlagigen Spule - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer mehrlagigen Spule Download PDF

Info

Publication number
EP2333133A1
EP2333133A1 EP10014526A EP10014526A EP2333133A1 EP 2333133 A1 EP2333133 A1 EP 2333133A1 EP 10014526 A EP10014526 A EP 10014526A EP 10014526 A EP10014526 A EP 10014526A EP 2333133 A1 EP2333133 A1 EP 2333133A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electrically
conductor
particles
layer
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP10014526A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2333133B1 (de
Inventor
Matthias Bohn
Werner Krömmer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Linde GmbH
Original Assignee
Linde GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE200910053987 external-priority patent/DE102009053987A1/de
Application filed by Linde GmbH filed Critical Linde GmbH
Priority to EP10014526A priority Critical patent/EP2333133B1/de
Publication of EP2333133A1 publication Critical patent/EP2333133A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP2333133B1 publication Critical patent/EP2333133B1/de
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
    • C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/048—Superconductive coils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for producing a multilayer coil, the method based on the technique of cold gas spraying or dynamic cold spraying.
  • particles in the unmelted state are accelerated toward the surface of the substrate or molded article by means of at least one gas jet and adhere there with conversion of their kinetic energy (cf. EP 1 382 720 A2 from the prior art).
  • the device for coating the substrate or for producing the molded part has at least one cold gas spray gun, the cold gas spray gun and the substrate or molded part to be coated being arranged in a vacuum chamber (cf. EP 1 382 720 A2 from the prior art).
  • Conductors and coils are conventionally produced primarily as wires, often in the form of a copper matrix with filaments of the superconductor.
  • Niobtitanium (NbTi) or niobium tantalum may be mentioned as a significant superconducting material.
  • HTSC materials high-temperature superconductor materials
  • the wires thus produced are then wound into coils, usually on bobbin, which serve to stabilize the coil.
  • quench in which the superconductor suddenly changes from the superconducting state to the normal-conducting state, generating a great deal of heat, and the quench in superconducting coils is particularly dangerous There, when the superconductivity collapses, the entire field energy is converted into heat).
  • the current carrying capacity of the high-temperature superconductor layers is improved by performing the thermal spraying under conditions in which the particles in the spray jet have a low intrinsic temperature and a high airspeed, whereby a high deformation is caused when hitting the substrate; the subsequent heat treatment is carried out in such a way that grain growth of the crystallites in the layer is achieved as a function of the degree of deformation.
  • WO 2006/061384 A1 By suitable composition of the particles, it is possible to produce a high-temperature superconductive layer on the substrate. This process can be additionally assisted by a heater in a subsequent heat treatment step.
  • the object of the present invention is to refine a method and a device of the type mentioned above such that a compact and / or produced by means of cold-gas spraying (Dynamic Cold Spraying) or solid coil multiple conductor layers are provided as well as conductive connections between the individual conductor layers are created.
  • cold-gas spraying Dynamic Cold Spraying
  • solid coil multiple conductor layers are provided as well as conductive connections between the individual conductor layers are created.
  • the present invention is based on a method for cold gas spraying (dynamic cold spraying), by means of which multilayer electrical conductors, in particular rotationally symmetrical coils, for example, of electrically superconducting materials, can be produced.
  • the conductive layer is brought into at least one helical conductor by means of mechanical machining, for example by machining, or by laser or the like.
  • This helical conductor is embedded by spraying at least one further layer of the carrier material.
  • At least one further layer of the conductor is provided by spraying and by mechanical processing, for example by machining, or by laser or the like; Finally, the electrically conductive connection between the two conductor layers is provided by a kind of "tap hole spraying".
  • any multi-layer magnetic coils is made possible by the cold spray method, wherein the aforementioned method steps several times, in particular as often as can be repeated to provide multi-or multi-layer bobbins with electrical contact between the individual conductor layers available.
  • niobium titanium (NbTi) or else niobium tantalum is sprayed alternately with copper as a material with high resistance, in particular as an insulating layer or as an insulating layer, to form the (supra) conductor layers, in particular the HTSC layers.
  • niobium titanium (NbTi) or else niobium tantalum is sprayed alternately with copper as a material with high resistance, in particular as an insulating layer or as an insulating layer, to form the (supra) conductor layers, in particular the HTSC layers.
  • the substrate or molded part has a microstructure or microstructure which corresponds at least approximately to the microstructure or microstructural texture of a high-temperature superconductor (HTSC).
  • HTSC high-temperature superconductor
  • the coating or layer formed from the particles or particles present in the cold gas jet thus has a microstructure or microstructure which is determined by the structure of the substrate or molded part on which the layer grows.
  • the structured or textured substrate is no longer available for layer formation as the layer structure progresses, the already applied particles or particles have the desired microstructure or microstructure, so that they too can serve as a substrate for further impinging particles, which in turn provide the desired Microstructure or structural texture preserved.
  • this transfer can be completed by at least one diffusion process which is initiated by at least one advantageously preparable heat treatment of the coated substrate or molded part and / or can be supported.
  • the quality of, for example, the HTSC layer can advantageously be improved, for which purpose at least one heating device for carrying out such a heat treatment after application of the particles can be provided according to the device. Consequently, the superconducting properties, in particular the high-temperature superconducting properties, can be regenerated after the spraying by a targeted heat treatment.
  • At least one reactive gas in particular oxygen
  • the gas jet which is incorporated into the, in particular further, carrier layer and / or into the, in particular further, conductor layer.
  • the producible layer or layer variety can be increased in an appropriate manner, because with the possibility of supplying at least one reactive gas is another optional parameter for influencing the running process added.
  • the present invention further relates to a multilayer coil formed as a compact block or as a stable structure, produced by the method according to the kind set forth above and / or with the device according to the kind set forth above.
  • the method according to the present invention as well as the device according to the present invention can provide a plurality of conductor layers and provide conductive connections between the individual conductor layers.
  • a suitable for operating the method according to the invention, based Fig. 1 illustrated device has a vacuum chamber 4, in which a substrate 5 can be placed in front of the nozzle of a cold gas spray gun 3 (the placement of the base material or substrate 5 before the cold gas spray gun 3 by means of a in Fig. 1 only for reasons of clarity of presentation not shown).
  • the vacuum chamber 4 is evacuated and generated by the cold gas spray gun 3, a gas jet, are fed into the particles for coating the workpiece or for the production of the molding 5.
  • the main gas stream for example a helium-nitrogen mixture with about forty vol .-% of helium
  • the spray particles pass in the auxiliary gas flow via the supply line 2 in the vacuum chamber 4, in which a pressure of about forty millibars prevails, and there in the cold gas spray gun 3.
  • the leads 1, 2 are for this purpose led into the vacuum chamber 4, in which both the cold gas spray gun 3 and the molding 5 is located. The entire cold gas spraying process thus takes place in the vacuum chamber 4.
  • the particles are accelerated so much by the cold gas jet that adhesion of the particles on the surface of the substrate 5 to be coated is achieved by converting the kinetic energy of the particles.
  • the particles can be additionally heated, the heating of which is limited in such a way that the melting temperature of the particles is not reached (this circumstance contributes to the term cold gas spraying).
  • the carrier gas which sprays together with the spray particles from the spray gun 3 during cold gas spraying and carries the spray particles to the workpiece 5, passes into the vacuum chamber 4 after the injection process.
  • the used carrier gas is removed via the gas line 6 from the vacuum chamber 4 by means of the vacuum pump 8.
  • the particulate filter 7 is switched, the free spray particles removed from the spent carrier gas to reliably prevent the solid particles damage the pump 8.
  • Fig. 1 illustrated cold gas spraying can be a broad choice of materials, ie electrical non-conductors, electrical low-voltage conductors, electrical conductors and also electrical superconductors as well as electrical Hochtemperatirsupraleiter on the base material 5 apply. Due to the high speed of the sprayed particles, layers are formed whose properties are similar to those of cast or rolled materials.
  • a coil instead of making a wire or winding a coil can according to Fig. 1 the entire structure of a coil are sprayed onto the bobbin 5, so a copper matrix, superconductor tracks and insulation material.
  • a copper matrix, superconductor tracks and insulation material By Corresponding shape and guiding of the carrier material 5 coils can be produced in any form and completely compact and stable, for example in the form of a stable block or a compact pad.
  • insulating material As insulating material (with relatively high resistance) can be used in Fig. 1 Copper can be sprayed alternately with niobium titanium (NbTi) or even niobium tantalum as a superconducting material to form a superconducting coil.
  • NbTi niobium titanium
  • niobium tantalum as a superconducting material
  • this superconducting coil in particular this high-temperature superconducting coil, can be determined by means of a (in Fig. 1 merely for reasons of clarity of illustration not shown) increase heater for performing a heat treatment. Consequently, the superconducting properties, in particular the high-temperature superconducting properties, can be regenerated after the spraying by such a targeted heat treatment.
  • Fig. 1 According to the method, in particular, in the manufacture of, for example, superconducting rotors and stators of electric motors, and in particular in the manufacture of, in particular rotationally symmetric, coils for M [agnetic] R [esonance] I [maging] devices or for N [uclear] M [agnetic] R [esonance] devices are used.
  • HTSC high-temperature superconductor
  • conductive particles having an electrically (high-temperature) superconducting property are sprayed in unmelted state (cf. Fig. 2C ).
  • the conductor particles of niobium titanium (NbTi) or of niobium tantalum are accelerated out of the nozzle 9 out of the nozzle 9 toward the copper matrix 15, adhere there with conversion of their kinetic energy and thus form a conductor layer 25.
  • the conductor layer 25 is by means of mechanical processing means 10, namely machined (see. Fig. 2D ), or by laser into a helical conductor 25 'transformed. This process step thus causes a, in particular mechanical, separation of the superconducting wires or interconnect within the conductor layer 25 by means of recesses or grooves located therebetween.
  • the caused by laser processing or trimming or stockpiling strip 25 ' is by cold gas spraying further carrier particles to form a further carrier layer 15 embedded (see. Fig. 2E ).
  • the further carrier layer 15 together with the connection 20 is coated by means of cold gas spraying from the nozzle 9 with conductor particles to form a further conductor layer 25 (cf. Fig. 2H ).
  • this further conductor layer 25 is by means of mechanical processing means 10, namely machined, or by laser in a further helical conductor 25 'reshaped (see. Fig. 2D analogous).
  • This method step thus causes a, in particular mechanical, separation of the superconducting wires or interconnect within the further conductor layer 25 by means of recesses or grooves lying therebetween, this further interconnect 25 'being connected to the adjoining or adjacent (for example with respect to FIGS Fig. 3 overlying) conductor 25 'is electrically superconducting connected by the connection 20.
  • Fig. 2D . Fig. 2E, Fig. 2F, Fig. 2G, Fig. 2H illustrated sequence of method steps for providing further conductor layers 25 is repeated six times;
  • the further conductor layers 25 are in each case converted into further strip conductors 25 ', the electrically superconducting connections 20 being alternately generated at the opposite lateral edges of the further strip conductors 25' in order in this way to provide a continuous electrical connection between the innermost strip conductor 25 'and the outermost trace 25 'to provide.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer kompakten und/oder massiven mehrlagigen Spule (100) mittels Kaltgassprühens (Dynamic Cold Spraying) werden elektrisch leitende Verbindungen (20) zwischen den im Trägermaterial eingebetteten einzelnen Leiterlagen (25), insbesondere zwischen den einzelnen Leiterbahnen (25'), geschaffen.

Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Herstellen einer mehrlagigen Spule, wobei das Verfahren auf der Technik des Kaltgasspritzens oder Kaltgassprühens (Dynamic Cold Spraying) beruht.
  • Hierbei werden zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils Partikel in ungeschmolzenem Zustand mittels mindestens eines Gasstrahls zur Oberfläche des Substrats bzw. Formteils hin beschleunigt und haften dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie an (vgl. Druckschrift EP 1 382 720 A2 aus dem Stand der Technik).
  • Entsprechend weist die Vorrichtung zum Beschichten des Substrats oder zum Herstellen des Formteils mindestens eine Kaltgasspritzpistole auf, wobei die Kaltgasspritzpistole und das zu beschichtende Substrat bzw. Formteil in einer Vakuumkammer angeordnet sind (vgl. Druckschrift EP 1 382 720 A2 aus dem Stand der Technik).
    • Stand der Technik
  • Leiter und Spulen, insbesondere supraleitende Spulen, werden konventionellerweise in erster Linie als Drähte hergestellt, häufig in Form einer Kupfermatrix mit Filamenten des Supraleiters.
  • Grundsätzlich werden Materialien als supraleitend bezeichnet, deren elektrischer Widerstand beim Unterschreiten einer bestimmten kritischen Temperatur (= materialabhängige Sprungtemperatur, wobei der Phasenübergang in den supraleitenden Zustand nicht abrupt, sondern kontinuierlich erfolgt) auf Null fällt und die externe Magnetfelder aus ihrem Inneren verdrängen (sogenannter Meißner-Ochsenfeld-Effekt).
  • Als bedeutender supraleitender Werkstoff ist hierbei zum Beispiel Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal zu nennen. Speziell bei spröden Werkstoffen, insbesondere bei Hochtemperatursupraleiter-Materialien (sogenannten HTSL-Materialien), erfolgt die Herstellung in komplexen Sinterprozessen.
  • Die so hergestellten Drähte werden anschließend zu Spulen gewickelt, meist auf Spulenkörper, die der Stabilisierung der Spule dienen. Zudem können die Drähte noch eingegossen werden, zumeist in Kunstharze. Dieses Eingießen in Kunstharze dient dazu, die Spulen vollständig zu stabilisieren, damit die Spulen den im supraleitend erzeugten Magnetfeld wirkenden großen Kräften standhalten; derartige große Kräfte wirken insbesondere in Geräten zur Kernspintomographie und in Geräten zur Kernspinresonanz-Spektroskopie (= nuclear magnetic resonance oder NMR).
  • Sind einzelne Spulenteile nicht ausreichend fixiert, dann führen die auftretenden Mikrobewegungen zum Zusammenbruch der Supraleitung (sogenannter Quench, bei dem der Supraleiter plötzlich vom supraleitenden Zustand in den normalleitenden Zustand übergeht, wobei sehr viel Wärme entsteht; besonders gefährlich ist der Quench bei supraleitenden Spulen, denn dort wird beim Zusammenbruch der Supraleitung die gesamte Feldenergie in Wärme umgesetzt).
  • In der Druckschrift DE 38 06 177 A1 aus dem Stand der Technik ist die Verwendung von keramischem Pulver mit supraleitenden Eigenschaften als Ausgangsmaterial für das Aufbringen von Hochtemperatursupraleiter-Material auf Werkstücke durch thermisches Spritzen offenbart; die supraleitenden Eigenschaften werden nach dem Aufspritzen durch eine gezielte Wärmebehandlung regeneriert.
  • Gemäß dieser Druckschrift DE 38 06 177 A1 wird die Stromtragfähigkeit der Hochtemperatursupraleiter-Schichten dadurch verbessert, dass das thermische Spritzen unter Bedingungen erfolgt, bei denen die Partikel im Spritzstrahl eine niedrige Eigentemperatur und eine hohe Fluggeschwindigkeit haben, wodurch beim Auftreffen auf das Substrat eine hohe Verformung bewirkt wird; die anschließende Wärmebehandlung erfolgt derart, dass ein Kornwachstum der Kristallite in der Schicht in Abhängigkeit vom Verformungsgrad erzielt wird.
  • In der Druckschrift WO 2006/061384 A1 aus dem Stand der Technik ist ein Verfahren zum Kaltgasspritzen beschrieben, bei dem mittels einer Kaltgas-Spritzpistole ein Gasstrahl erzeugt wird, in den Partikel eingebracht werden. Die kinetische Energie der Partikel führt zu einer Schichtbildung auf einem Substrat, das eine Gefügetextur aufweist, die auf die sich ausbildende Schicht übertragen wird.
  • Gemäß dieser Druckschrift WO 2006/061384 A1 lässt sich durch geeignete Zusammensetzung der Partikel eine hochtemperatursupraleitende Schicht auf dem Substrat erzeugen. Dieser Prozess lässt sich zusätzlich durch eine Heizeinrichtung in einem nachfolgenden Wärmebehandlungsschritt unterstützen.
  • Hinsichtlich des technologischen Hintergrunds der vorliegenden Erfindung sei ergänzend
  • Soll nun eine Spule mittels Kaltgassprühens (Dynamic Cold Spraying) in prinzipiell beliebiger Form völlig kompakt, das heißt als massiver Block hergestellt werden, so stellt sich das technische Problem, diese Spule mit mehreren Leiterlagen bereitzustellen sowie leitende Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen zu schaffen.
  • Dieses technische Problem wird nicht vollumfänglich durch die (nach dem vorliegend beanspruchten Prioritätsdatum veröffentlichte) Druckschrift DE 10 2008 024 504 A1 (entspricht der Druckschrift US 2009/0291851 A1 ) gelöst, gemäß der Partikel in ungeschmolzenem Zustand mittels Kaltgassprühens (Dynamic Cold Spraying) zum Zwecke des Beschichtens eines Substrats oder zum Zwecke des Herstellens eines Formteils zur Oberfläche des Substrats bzw. Formteils hin beschleunigt werden und dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie anhaften, wobei die Partikel
    • zumindest zum Teil elektrisch leitende, insbesondere supraleitende, Eigenschaft und
    • zumindest zum Teil elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende (= elektrisch nicht leitende) Eigenschaft aufweisen.
    Darstellung der vorliegenden Erfindung: Aufgabe, Lösung, Vorteile
  • Ausgehend von den vorstehend dargelegten Nachteilen und Unzulänglichkeiten sowie unter Würdigung des umrissenen Standes der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass bei einer mittels Kaltgassprühens (Dynamic Cold Spraying) hergestellten kompakten und/oder massiven Spule mehrere Leiterlagen bereitgestellt sowie leitende Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterlagen geschaffen werden.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie durch eine Vorrichtung mit den im Anspruch 7 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und zweckmäßige Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Mithin basiert die vorliegende Erfindung auf einem Verfahren zum Kaltgasspritzen (Dynamic Cold Spraying), mittels dessen mehrlagige elektrische Leiter, insbesondere rotationssymmetrische Spulen, zum Beispiel aus elektrisch supraleitenden Werkstoffen, hergestellt werden können.
  • Durch das Kaltgas-Sprühverfahren lässt sich eine breite Wahl von Werkstoffen, also Nichtleiter (auch Schwachleiter) und elektrische Leiter (auch Supraleiter, insbesondere H[och]T[emperatur]S[upra]L[eiter]), auf einen Grundwerkstoff oder auf das Substrat auftragen. Durch die hohe Geschwindigkeit der gesprühten Partikel oder der gesprühten Teilchen entstehen Schichten, die in ihren Eigenschaften den Eigenschaften von gegossenen oder gewalzten Werkstoffen gleich kommen.
  • Anstelle des Herstellens eines Drahts oder des Wickelns einer Spule wird beispielsweise die gesamte Struktur einer Spule auf den Spulenträger aufgespritzt, also eine Kupfermatrix, Supraleiterbahnen und Isolationswerkstoff. Durch entsprechende Form und/oder durch entsprechendes Führen des Trägerwerkstoffs können Spulen in beliebiger Form und völlig kompakt sowie stabil hergestellt werden, zum Beispiel in Form eines stabilen Blocks oder in Form eines kompakten Klotzes. Hierbei ermöglicht es die vorliegende Erfindung nun, "Wicklungen" in mehreren Lagen, das heißt insbesondere
    • aus der gesprühten Leiterschicht die tatsächlichen "Einzeldrähte" sowie
    • bei mehrlagigen "Wicklungen" entsprechende leitende Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen bereitzustellen.
  • Dies wird erfindungsgemäß erreicht, indem die leitende Schicht mittels mechanischer Bearbeitung, zum Beispiel spanabhebend, oder per Laser oder dergleichen in mindestens eine wendelförmige Leiterbahn gebracht wird. Diese wendelförmige Leiterbahn wird durch Aufsprühen mindestens einer weiteren Schicht des Trägermaterials eingebettet.
  • Sodann wird durch Aufsprühen und durch mechanische Bearbeitung, zum Beispiel spanabhebend, oder per Laser oder dergleichen mindestens eine weitere Lage des Leiters bereitgestellt; schließlich wird durch eine Art "Stichloch-Sprühverfahren" die elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterlagen zur Verfügung gestellt.
  • Auf diese Weise wird die Herstellung beliebiger mehrlagiger Magnetspulen nach dem Cold-Spray-Verfahren ermöglicht, wobei die vorgenannten Verfahrensschritte mehrmals, insbesondere beliebig oft, wiederholt werden können, um mehr- oder viellagige Spulenkörper mit elektrischer Kontaktierung zwischen den einzelnen Leiterlagen zur Verfügung zu stellen.
  • In bevorzugter Weiterbildung der vorliegenden Erfindung wird zur Bildung der (Supra-)Leiterlagen, insbesondere der HTSL-Lagen, Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal abwechselnd mit Kupfer als Werkstoff mit hohem Widerstand, insbesondere als Isolationslage oder als Isolationsschicht, gespritzt. Auf diese Weise wird eine kompakte sowie stabile supraleitende Spule bereitgestellt.
  • Insbesondere bei Verwendung von Nanopartikeln oder Nanoteilchen als auf das Substrat bzw. Formteil aufzuwachsende Partikel oder Teilchen ist eine gute Durchmischung der in die gebildete Schicht eingebauten Partikel oder Teilchen innerhalb dieser Schicht gewährleistet; auf diese Weise sind sowohl die Leiterlage oder Leiterschicht als auch die Isolationslage oder Isolationsschicht jeweils besonders konsistent und stabil ausgebildet.
  • Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung weist das Substrat bzw. Formteil eine Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, die zumindest in etwa der Gefügestruktur oder Gefügetextur eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass die Gefügestruktur oder Gefügetextur des Substrats bzw. Formteils auf die anhaftenden Partikel oder Teilchen übertragen werden kann.
  • Die aus den sich im Kaltgasstrahl befindlichen Partikeln oder Teilchen gebildete Beschichtung oder Schicht weist damit eine Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, die durch das Gefüge des Substrats bzw. Formteils, auf dem die Schicht aufwächst, bestimmt ist.
  • Bei fortschreitendem Schichtaufbau steht zwar das strukturierte bzw. texturierte Substrat zur Schichtbildung nicht mehr zur Verfügung, jedoch weisen die bereits aufgebrachten Partikel oder Teilchen die gewünschte Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, so dass auch diese als Substrat für weitere auftreffende Teilchen dienen können, die ihrerseits die gewünschte Gefügestruktur oder Gefügetextur erhalten.
  • Soweit die Gefügestruktur oder Gefügetextur des Substrats bzw. Formteils noch nicht vollständig auf die Beschichtung übertragen ist, kann diese Übertragung durch mindestens einen Diffusionsprozess abgeschlossen werden, der durch mindestens eine in zweckmäßiger Weise vorsehbare Wärmebehandlung des beschichteten Substrats bzw. Formteils in Gang gesetzt und/oder unterstützt werden kann.
  • Hierdurch lässt sich vorteilhafterweise die Qualität zum Beispiel der HTSL-Schicht verbessern, wozu vorrichtungsgemäß mindestens eine Heizeinrichtung zum Durchführen einer derartigen Wärmebehandlung nach Aufbringen der Partikel vorgesehen sein kann. Mithin können die supraleitenden Eigenschaften, insbesondere die hochtemperatursupraleitenden Eigenschaften, nach dem Aufspritzen durch eine gezielte Wärmebehandlung regeneriert werden.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann dem Gasstrahl mindestens ein reaktives Gas, insbesondere Sauerstoff, zugesetzt werden, das in die, insbesondere weitere, Trägerlage und/oder in die, insbesondere weitere, Leiterlage eingebaut wird. Auf diese Weise kann die erzeugbare Lagen- oder Schichtvielfalt in zweckmäßiger Weise gesteigert werden, denn mit der Möglichkeit der Zuführung mindestens eines reaktiven Gases kommt ein weiterer optionaler Parameter zur Beeinflussung des ablaufenden Verfahrens hinzu.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren eine als kompakter Block oder als stabiles Gefüge ausgebildete mehrlagige Spule, hergestellt nach dem Verfahren gemäß der vorstehend dargelegten Art und/oder mit der Vorrichtung gemäß der vorstehend dargelegten Art.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft schließlich die Verwendung eines Verfahrens gemäß der vorstehend dargelegten Art und/oder mindestens einer Vorrichtung gemäß der vorstehend dargelegten Art zum Herstellen
    • von, insbesondere supraleitenden, Rotoren und/oder Statoren, insbesondere für Elektromotoren, oder
    • von leitenden, insbesondere supraleitenden, Spulen, insbesondere für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte.
  • Im Ergebnis sind eine vereinfachte Herstellbarkeit sowie im Vergleich zum Stand der Technik verbesserte Produkteigenschaften von elektrischen Leitern und Spulen, insbesondere von supraleitenden Spulen, zum Beispiel von hochtemperatursupraleitenden Spulen, gewährleistet. Bei derartigen Spulen können mit dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung sowie mit der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung mehrere Leiterlagen bereitgestellt sowie leitende Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterlagen geschaffen werden.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Wie bereits vorstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird einerseits auf die dem Anspruch 1 sowie dem Anspruch 7 nachgeordneten Ansprüche verwiesen, andererseits werden weitere Ausgestaltungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung nachstehend unter Anderem anhand des durch Fig. 1 bis Fig. 3 veranschaulichten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Es zeigt:
    • Fig. 1
    in schematischer Darstellung ein Ausführungsbeispiel für eine Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung, die nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung arbeitet;
    Fig. 2A bis Fig. 2H
    in schematischer Darstellung (oberer Teil der Fig. 2A bis Fig. 2D perspektivisch, unterer Teil der Fig. 2A bis Fig. 2D im Teilquerschnitt; Fig. 2E bis Fig. 2H im Teilquerschnitt) ein Ausführungsbeispiel für die Abfolge der Schritte des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung; und
    Fig. 3
    in schematischer Teilquerschnittdarstellung ein Ausführungsbeispiel für ein gemäß der vorliegenden Erfindung hergestelltes Verfahrensprodukt gemäß der vorliegenden Erfindung.
    Gleiche oder ähnliche Ausgestaltungen, Elemente oder Merkmale sind in Fig. 1 bis
    Fig. 3 mit identischen Bezugszeichen versehen. Bester Weg zur Ausführung der vorliegenden Erfindung
  • Eine zum Betrieb des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete, anhand Fig. 1 veranschaulichte Vorrichtung weist eine Vakuumkammer 4 auf, in der ein Substrat 5 vor der Düse einer Kaltgasspritzpistole 3 platziert werden kann (die Platzierung des Grundwerkstoffs oder Substrats 5 vor der Kaltgasspritzpistole 3 erfolgt mittels einer in Fig. 1 lediglich aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung nicht gezeigten Halterung).
  • Zum Durchführen der Beschichtung des Werkstücks bzw. der Herstellung des Formteils 5 wird die Vakuumkammer 4 evakuiert und mittels der Kaltgasspritzpistole 3 ein Gasstrahl erzeugt, in den Partikel zur Beschichtung des Werkstücks bzw. zur Herstellung des Formteils 5 eingespeist werden.
  • Hierbei gelangt der Hauptgasstrom, beispielsweise eine Helium-Stickstoff-Mischung mit etwa vierzig Vol.-% Helium, über die Gaszuleitung 1 in die Vakuumkammer 4; die Spritzpartikel gelangen im Hilfsgasstrom über die Zuleitung 2 in die Vakuumkammer 4, in der ein Druck von etwa vierzig Millibar herrscht, und dort in die Kaltgasspritzpistole 3. Die Zuleitungen 1, 2 werden hierzu in die Vakuumkammer 4 hineingeführt, in der sich sowohl die Kaltgasspritzpistole 3 als auch das Formteil 5 befindet. Der gesamte Kaltgasspritzprozess findet somit in der Vakuumkammer 4 statt.
  • Die Partikel werden durch den Kaltgasstrahl so stark beschleunigt, dass ein Anhaften der Partikel auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats 5 durch Umwandlung der kinetischen Energie der Partikel erreicht wird. Die Partikel können zusätzlich erwärmt werden, wobei deren Erwärmung derart begrenzt wird, dass die Schmelztemperatur der Partikel nicht erreicht wird (dieser Umstand trägt namensgebend zum Begriff Kaltgasspritzen bei).
  • Das Trägergas, das beim Kaltgasspritzen zusammen mit den Spritzpartikeln aus der Spritzpistole 3 spritzt und die Spritzpartikel zum Werkstück 5 trägt, gelangt nach dem Spritzprozess in die Vakuumkammer 4. Das verbrauchte Trägergas wird über die Gasleitung 6 aus der Vakuumkammer 4 mittels der Vakuumpumpe 8 entfernt. Zwischen die Vakuumkammer 4 und die Vakuumpumpe 8 ist der Partikelfilter 7 geschaltet, der freie Spritzpartikel aus dem verbrauchten Trägergas entfernt, um in zuverlässiger Weise zu verhindern, dass die Festkörperteilchen die Pumpe 8 beschädigen.
  • Durch das anhand Fig. 1 veranschaulichte Kaltgas-Sprühverfahren lässt sich eine breite Wahl von Werkstoffen, also elektrische Nichtleiter, elektrische Schwachleiter, elektrische Leiter und auch elektrische Supraleiter wie auch elektrische Hochtemperatirsupraleiter auf den Grundwerkstoff 5 auftragen. Durch die hohe Geschwindigkeit der gesprühten Partikel entstehen Schichten, die in ihren Eigenschaften denen von gegossenen oder gewalzten Werkstoffen gleich kommen.
  • Anstelle des Herstellens eines Drahts oder des Wickelns einer Spule kann gemäß Fig. 1 die gesamte Struktur einer Spule auf den Spulenträger 5 aufgespritzt werden, also eine Kupfermatrix, Supraleiterbahnen und Isolationswerkstoff. Durch entsprechende Form und Führen des Trägerwerkstoffs 5 können Spulen in beliebiger Form und völlig kompakt sowie stabil hergestellt werden, zum Beispiel in Form eines stabilen Blocks oder eines kompakten Klotzes.
  • Als Isolationswerkstoff (mit relativ hohem Widerstand) kann in Fig. 1 Kupfer abwechselnd mit Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal als supraleitendem Werkstoff unter Bildung einer supraleitenden Spule gespritzt werden.
  • Die Qualität dieser supraleitenden Spule, insbesondere dieser hochtemperatursupraleitenden Spule, lässt sich mittels einer (in Fig. 1 lediglich aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung nicht gezeigten) Heizeinrichtung zum Durchführen einer Wärmebehandlung erhöhen. Mithin können die supraleitenden Eigenschaften, insbesondere die hochtemperatursupraleitenden Eigenschaften, nach dem Aufspritzen durch eine derartige gezielte Wärmebehandlung regeneriert werden.
  • Die in Fig. 1 dargestellte Anordnung kommt verfahrensgemäß insbesondere beim Herstellen von, zum Beispiel supraleitenden, Rotoren und Statoren von Elektromotoren sowie insbesondere beim Herstellen von, insbesondere rotationssymmetrischen, Spulen für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte zum Einsatz.
  • Die Abfolge der Verfahrensschritte gemäß der vorliegenden Erfindung wird anhand Fig. 2A bis Fig. 2H erläutert:
  • Um eine anhand Fig. 3 veranschaulichte mehr- oder viellagige Spule 100 herzustellen, werden zum Beschichten der Oberfläche eines als Basismaterial fungierenden magnetischen Substrats oder magnetischen Formteils 5 (vgl. Fig. 2A), das eine Gefügestruktur oder Gefügetextur aufweist, die in etwa der Gefügestruktur oder Gefügetextur eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht, mittels Kaltgasspritzens Trägerpartikel mit elektrisch schwach leitender oder elektrisch isolierender (= elektrisch nicht leitender) Eigenschaft in ungeschmolzenem Zustand aufgesprüht (vgl. Fig. 2B).
  • Hierbei werden die Trägerpartikel aus Kupfer mittels des in der Kaltgasspritzpistole 3 erzeugten Gasstrahls aus der Düse 9 heraus zur Oberfläche des Substrats bzw. Formteils 5 hin beschleunigt, haften dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie an und bilden so eine Trägerlage 15 in Form einer als Kupfermatrix.
  • Sodann werden zum Beschichten der Kupfermatrix 15 mittels Kaltgasspritzens Leiterpartikel mit elektrisch (hochtemperatur)supraleitender Eigenschaft in ungeschmolzenem Zustand aufgesprüht (vgl. Fig. 2C). Hierbei werden die Leiterpartikel aus Niobtitan (NbTi) oder aus Niobtantal mittels des in der Kaltgasspritzpistole 3 erzeugten Gasstrahls aus der Düse 9 heraus zur Kupfermatrix 15 hin beschleunigt, haften dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie an und bilden so eine Leiterlage 25.
  • Die Leiterlage 25 wird mittels mechanischer Bearbeitungsmittel 10, nämlich spanabhebend (vgl. Fig. 2D), oder per Laser in eine wendelförmige Leiterbahn 25' umgeformt. Dieser Verfahrensschritt bewirkt also eine, insbesondere mechanische, Trennung der supraleitenden Drähte oder Leiterbahn innerhalb der Leiterlage 25 durch dazwischen liegende Auskehlungen oder Nuten.
  • Die durch Laserbearbeitung oder Abgraten oder Abspanen bewirkte Leiterbahn 25' wird durch Kaltgasaufsprühen weiterer Trägerpartikel unter Ausbildung einer weiteren Trägerlage 15 eingebettet (vgl. Fig. 2E).
  • Zur Leiterbahn 25' wird eine elektrisch supraleitende Verbindung 20 bereitgestellt, indem nach Art eines Stichloch-Sprühverfahrens
    • zunächst durch diejenige Trägerlage 15, die an die elektrisch leitend zu verbindende Leiterlage 25 angrenzt, eine stichlochförmige oder zylinderförmige Ausnehmung 19 mechanisch bereitgestellt wird, zum Beispiel mittels eines Bohrers 11 eingebracht wird (vgl. Fig. 2F), und
    • sodann aus der Düse 9 Leiterpartikel in ungeschmolzenem Zustand in die Ausnehmung 19 gesprüht werden, so dass die Ausnehmung 19 mittels Kaltgasspritzens unter Bildung der Verbindung 20 mit elektrisch supraleitendem Material ausgefüllt wird (vgl. Fig. 2G).
  • Nach Bilden der elektrisch supraleitenden Verbindung 20 wird die weitere Trägerlage 15 mitsamt der Verbindung 20 mittels Kaltgasspritzens aus der Düse 9 mit Leiterpartikeln unter Ausbildung einer weiteren Leiterlage 25 beschichtet (vgl. Fig. 2H). Auch diese weitere Leiterlage 25 wird mittels mechanischer Bearbeitungsmittel 10, nämlich spanabhebend, oder per Laser in eine weitere wendelförmige Leiterbahn 25' umgeformt (vgl. Fig. 2D analog). Dieser Verfahrensschritt bewirkt also eine, insbesondere mechanische, Trennung der supraleitenden Drähte oder Leiterbahn innerhalb der weiteren Leiterlage 25 durch dazwischen liegende Auskehlungen oder Nuten, wobei diese weitere Leiterbahn 25' mit der angrenzenden oder benachbarten (, zum Beispiel in Bezug auf Fig. 3 darüber liegenden) Leiterbahn 25' durch die Verbindung 20 elektrisch supraleitend verbunden ist.
  • Die anhand Fig. 2D, Fig. 2E, Fig. 2F, Fig. 2G, Fig. 2H veranschaulichte Abfolge von Verfahrensschritten zum Bereitstellen weiterer Leiterlagen 25 wird sechsmal wiederholt; hierbei werden die weiteren Leiterlagen 25 jeweils in weitere Leiterbahnen 25' umgeformt, wobei die elektrisch supraleitenden Verbindungen 20 abwechselnd an den entgegengesetzten lateralen Rändern der weiteren Leiterbahnen 25' generiert werden, um auf diese Weise eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen der innersten Leiterbahn 25' und der äußersten Leiterbahn 25' zu bereitzustellen.
  • Am Ende des Herstellungsprozesses steht eine als kompakter Block oder als stabiles Gefüge ausgebildete rotationssymmetrische siebenlagige Spule 100 (vgl. Fig. 3), die
    • als supraleitender Rotor und/oder Stator für einen Elektromotor oder
    • als supraleitende Spule für ein M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Gerät oder für ein N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Gerät
    eingesetzt werden kann. Bezugszeichenliste
    • 1
    Gaszuleitung
    2
    Zuleitung
    3
    Kaltgasspritzpistole mit Düse 9
    4
    Vakuumkammer
    5
    Substrat, insbesondere magnetisches Substrat, oder Formteil, insbesondere magnetisches Formteil, oder Grundwerkstoff, insbesondere magnetischer Grundwerkstoff
    6
    Gasleitung
    7
    Partikelfilter
    8
    Vakuumpumpe
    9
    Düse der Kaltgasspritzpistole 3
    10
    mechanisches Bearbeitungsmittel, insbesondere Spanabheber, oder Laser
    11
    mechanisches Bearbeitungsmittel, insbesondere Bohrer
    15
    Trägerlage, insbesondere weitere Trägerlage, zum Beispiel Kupfermatrix, wie etwa weitere Kupfermatrix
    19
    Ausnehmung, insbesondere stichlochförmige oder zylinderförmige Ausnehmung
    20
    elektrisch leitende, insbesondere elektrisch supraleitende, Verbindung
    25
    Leiterlage, insbesondere weitere Leiterlage
    25'
    Leiterbahn, insbesondere weitere Leiterbahn
    100
    mehrlagige, insbesondere rotationssymmetrische, Spule, zum Beispiel als kompakter Block oder als stabiles Gefüge ausgebildete mehrlagige Spule

Claims (10)

  1. Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Spule (100), wobei
    [a.1] zur Ausbildung mindestens einer Trägerlage (15) mittels Kaltgasspritzens Trägerpartikel, die zumindest zum Teil elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende Eigenschaft aufweisen, zumindest bereichsweise auf die Oberfläche mindestens eines, insbesondere magnetischen, Substrats oder mindestens eines, insbesondere magnetischen, Formteils (5) aufgesprüht werden,
    [a.2] zur Ausbildung mindestens einer Leiterlage (25) mittels Kaltgasspritzens Leiterpartikel, die zumindest zum Teil elektrisch leitende, insbesondere elektrisch supraleitende, Eigenschaft aufweisen, zumindest bereichsweise auf die Trägerlage (15) aufgesprüht werden,
    [a.3] die Leiterlage (25) mittels mechanischer Bearbeitung (10), insbesondere spanabhebend, oder per Laser in mindestens eine, insbesondere wendelförmige, Leiterbahn (25') geformt wird,
    [b.1] die Leiterbahn (25') durch Aufsprühen weiterer Trägerpartikel unter Ausbildung mindestens einer weiteren Trägerlage (15) eingebettet wird,
    [b.2] Leiterpartikel unter Ausbildung mindestens einer weiteren Leiterlage (25) auf die weitere Trägerlage (15) aufgesprüht werden,
    [b.3] die weitere Leiterlage (25) mittels mechanischer Bearbeitung (10), insbesondere spanabhebend, oder per Laser in mindestens eine, insbesondere wendelförmige, weitere Leiterbahn (25') geformt wird und
    [c] zur, insbesondere weiteren, Leiterlage (25), zum Beispiel zur, insbesondere weiteren, Leiterbahn (25'), oder
    zwischen mindestens zwei zueinander benachbarten der, insbesondere weiteren, Leiterlagen (25), zum Beispiel zwischen mindestens zwei zueinander benachbarten der, insbesondere weiteren, Leiterbahnen (25'),
    mindestens eine elektrisch leitende, insbesondere elektrisch supraleitende, Verbindung (20) bereitgestellt wird,
    wobei die Verfahrensschritte [b.1], [b.2], [b.3], [c]
    - zum Bereitstellen weiterer Leiterlagen (25) mehrmals, insbesondere beliebig oft, iteriert werden können und/oder
    - zum Umformen der weiteren Leiterlagen (25) in weitere Leiterbahnen (25') in beliebiger Reihenfolge, insbesondere der Verfahrensschritt [c] zwischen dem Verfahrensschritt [b.1] und dem Verfahrensschritt [b.2], abfolgen können.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Verbindung (20) nach Art eines Stichloch-Sprühverfahrens erfolgt, insbesondere dass
    - in der an die elektrisch leitend zu verbindende Leiterlage (25) angrenzenden Trägerlage (15) mindestens eine Ausnehmung (19) mechanisch bereitgestellt (11) wird, zum Beispiel durch die Trägerlage (15) mindestens eine Ausnehmung (19) gebohrt wird, und
    - die Ausnehmung (19) mit elektrisch leitendem, insbesondere elektrisch supraleitendem, Material gefüllt wird, zum Beispiel Leiterpartikel in die Ausnehmung (19) gesprüht werden.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
    - dass die elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende Eigenschaft durch Kupfer (Cu) bereitgestellt wird und/oder
    - dass die elektrisch leitende, insbesondere elektrisch supraleitende, Eigenschaft durch Niobtitan (NbTi) oder durch Niobtantal bereitgestellt wird,
    - - wobei die Leiterpartikel zumindest zum Teil die chemischen Bestandteile mindestens eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) enthalten können und/oder
    - - wobei das Substrat oder Formteil (5) eine Gefügestruktur oder Gefügetextur aufweisen kann, die zumindest in etwa der Gefügestruktur oder Gefügetextur eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht.
  4. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass
    - als Trägerpartikel und/oder
    - als Leiterpartikel
    Nanopartikel oder Nanoteilchen verwendet werden.
  5. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass beim Kaltgasspritzen dem Gasstrahl mindestens ein reaktives Gas, insbesondere Sauerstoff, zugesetzt wird, das in die, insbesondere weitere, Trägerlage (15) und/oder in die, insbesondere weitere, Leiterlage (25) eingebaut wird.
  6. Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aufbringen der Trägerpartikel und/oder der Leiterpartikel mindestens eine Wärmebehandlung des beschichteten Substrats oder Formteils (5) durchgeführt wird.
  7. Zum Herstellen einer mehrlagigen Spule (100) vorgesehene Vorrichtung mit mindestens einer in mindestens einer Vakuumkammer (4) angeordneten Kaltgasspritzpistole (3), mittels derer, insbesondere alternierend,
    - mindestens ein elektrisch schwach leitendes oder elektrisch isolierendes Material unter Ausbildung mindestens einer, insbesondere weiteren, Trägerlage (15) und
    - mindestens ein elektrisch leitendes, insbesondere elektrisch supraleitendes, Material unter Ausbildung mindestens einer, insbesondere weiteren, Leiterlage (25)
    auf mindestens ein, insbesondere magnetisches, Substrat oder auf mindestens ein, insbesondere magnetisches, Formteil (5) unter Ausbildung mindestens eines kompakten Blocks oder mindestens eines stabilen Gefüges aufbringbar ist, wobei
    - mechanische, insbesondere auf Spanabheben basierende, oder auf Laser basierende Bearbeitungsmittel (10) zum Umformen der, insbesondere weiteren, Leiterlage (25) in mindestens eine, insbesondere weitere, Leiterbahn (25') und
    - mechanische, insbesondere auf Bohren und Spritzen basierende, Bearbeitungsmittel (11, 9) zum Bereitstellen mindestens einer elektrisch leitenden, insbesondere elektrisch supraleitenden, Verbindung (20) zwischen mindestens zwei zueinander benachbarten der, insbesondere weiteren, Leiterlagen (25), zum Beispiel zwischen mindestens zwei zueinander benachbarten der, insbesondere weiteren, Leiterbahnen (25'), vorgesehen sind.
  8. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, gekennzeichnet durch mindestens eine Heizeinrichtung zum Durchführen mindestens einer Wärmebehandlung nach Aufbringen
    - des elektrisch schwach leitenden oder elektrisch isolierenden Materials und/oder
    - des elektrisch leitenden, insbesondere elektrisch supraleitenden, Materials.
  9. Als kompakter Block oder als stabiles Gefüge ausgebildete mehrlagige Spule (100), hergestellt nach dem Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6 und/oder mit der Vorrichtung gemäß Anspruch 7 oder 8.
  10. Verwendung eines Verfahrens gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6 und/oder mindestens einer Vorrichtung gemäß Anspruch 7 oder 8 zum Herstellen
    - von, insbesondere supraleitenden, Rotoren und/oder Statoren, insbesondere für Elektromotoren, oder
    - von leitenden, insbesondere supraleitenden, Spulen, insbesondere für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte.
EP10014526A 2009-11-23 2010-11-11 Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Spule Not-in-force EP2333133B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10014526A EP2333133B1 (de) 2009-11-23 2010-11-11 Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Spule

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910053987 DE102009053987A1 (de) 2009-11-23 2009-11-23 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer mehrlagigen Spule
EP10002761 2010-03-16
EP10014526A EP2333133B1 (de) 2009-11-23 2010-11-11 Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Spule

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2333133A1 true EP2333133A1 (de) 2011-06-15
EP2333133B1 EP2333133B1 (de) 2013-03-06

Family

ID=43558435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP10014526A Not-in-force EP2333133B1 (de) 2009-11-23 2010-11-11 Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Spule

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110289765A1 (de)
EP (1) EP2333133B1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108937606A (zh) * 2017-05-26 2018-12-07 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 锅具和烹饪器具

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2540150B (en) 2015-07-06 2020-01-08 Dyson Technology Ltd Rare earth magnet with Dysprosium treatment
KR102422703B1 (ko) * 2016-09-05 2022-07-19 렐리본드 에이피에스 전기적으로 도전성의 전력 전송 인터페이스를 제공하는 방법, 인터페이스 형성 장치 및 전력 전송 인터페이스를 형성하기 위한 냉간 스프레이 장치
KR102687926B1 (ko) 2018-03-07 2024-07-25 렐리본드 에이피에스 전원 케이블 말단부 처리 장치
EP3629452A1 (de) 2018-09-28 2020-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung eines rotors für eine elektrische rotierende maschine
EP3961880A1 (de) * 2020-08-31 2022-03-02 Siemens Aktiengesellschaft Aktivteil einer elektrischen maschine mit gedrucktem leiter

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207007A (ja) * 1987-02-24 1988-08-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 超電導体
DE3806177A1 (de) 1988-02-26 1989-09-07 Siemens Ag Verfahren zum aufbringen von schichten aus hochtemperatur-supraleitendem material auf substrate
JPH07142255A (ja) * 1993-11-12 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層コイル及びその製造方法
US5646094A (en) 1990-02-21 1997-07-08 Tallon; Jeffrey Lewis Rare earth substituted thallium-based superconductors
WO2001086018A2 (de) 2000-05-08 2001-11-15 Ami Doduco Gmbh Verfahren zum herstellen von werkstücken, welche der leitung von elektrischem strom dienen und mit einem überwiegend metallischen material beschichtet sind
US20020056473A1 (en) 2000-11-16 2002-05-16 Mohan Chandra Making and connecting bus bars on solar cells
WO2003019589A1 (en) * 2001-08-24 2003-03-06 Coated Conductors Consultancy Ltd. Superconducting coil fabrication
DE10224780A1 (de) * 2002-06-04 2003-12-18 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US20040026030A1 (en) 2000-10-23 2004-02-12 Hironori Hatono Composite structure body and method and apparatus for manufacturing thereof
WO2004044672A2 (en) 2002-08-05 2004-05-27 Research Foundation Of The State University Of New York System and method for manufacturing wireless devices
US20040202797A1 (en) 2001-05-30 2004-10-14 Ford Global Technologies, Llc Method of manufacturing electromagnetic devices using kinetic spray
DE102004058806A1 (de) 2004-12-07 2006-06-08 Robert Bosch Gmbh Schaltungsstruktur auf einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung derartiger Schaltungsstrukturen
WO2006061384A1 (de) 2004-12-08 2006-06-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum kaltgasspritzen
WO2006082170A1 (de) * 2005-02-02 2006-08-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum kaltgasspritzen
EP1921176A2 (de) 2006-11-13 2008-05-14 Sulzer Metco (US) Inc. Material und Herstellungsverfahren für eine Lötnaht mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Stromleitfähigkeit
DE102008024504A1 (de) 2008-05-21 2009-11-26 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4073666A (en) * 1976-09-09 1978-02-14 Airco, Inc. Method for making an insulated superconductor and article produced thereby
JPS61229389A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 イビデン株式会社 セラミツク配線板およびその製造方法
US5225394A (en) * 1987-08-31 1993-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing high Tc superconducting circuits
JPH01170003A (ja) * 1987-12-25 1989-07-05 Fujikura Ltd 酸化物系超電導コイルの製造方法
JP3348154B2 (ja) * 1999-10-12 2002-11-20 独立行政法人産業技術総合研究所 複合構造物及びその作製方法並びに作製装置

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207007A (ja) * 1987-02-24 1988-08-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 超電導体
DE3806177A1 (de) 1988-02-26 1989-09-07 Siemens Ag Verfahren zum aufbringen von schichten aus hochtemperatur-supraleitendem material auf substrate
US5646094A (en) 1990-02-21 1997-07-08 Tallon; Jeffrey Lewis Rare earth substituted thallium-based superconductors
JPH07142255A (ja) * 1993-11-12 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層コイル及びその製造方法
WO2001086018A2 (de) 2000-05-08 2001-11-15 Ami Doduco Gmbh Verfahren zum herstellen von werkstücken, welche der leitung von elektrischem strom dienen und mit einem überwiegend metallischen material beschichtet sind
US20040026030A1 (en) 2000-10-23 2004-02-12 Hironori Hatono Composite structure body and method and apparatus for manufacturing thereof
US20020056473A1 (en) 2000-11-16 2002-05-16 Mohan Chandra Making and connecting bus bars on solar cells
US20040202797A1 (en) 2001-05-30 2004-10-14 Ford Global Technologies, Llc Method of manufacturing electromagnetic devices using kinetic spray
WO2003019589A1 (en) * 2001-08-24 2003-03-06 Coated Conductors Consultancy Ltd. Superconducting coil fabrication
EP1382720A2 (de) 2002-06-04 2004-01-21 Linde Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
DE10224780A1 (de) * 2002-06-04 2003-12-18 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
WO2004044672A2 (en) 2002-08-05 2004-05-27 Research Foundation Of The State University Of New York System and method for manufacturing wireless devices
DE102004058806A1 (de) 2004-12-07 2006-06-08 Robert Bosch Gmbh Schaltungsstruktur auf einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung derartiger Schaltungsstrukturen
WO2006061384A1 (de) 2004-12-08 2006-06-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum kaltgasspritzen
WO2006082170A1 (de) * 2005-02-02 2006-08-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum kaltgasspritzen
EP1921176A2 (de) 2006-11-13 2008-05-14 Sulzer Metco (US) Inc. Material und Herstellungsverfahren für eine Lötnaht mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Stromleitfähigkeit
DE102008024504A1 (de) 2008-05-21 2009-11-26 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US20090291851A1 (en) 2008-05-21 2009-11-26 Matthias Bohn Method and device for cold gas spraying

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
VON R. S. LIMA; J. KARTHIKEYAN; C. M. KAY; J. LINDEMANN; C. C. BERNDT: "Preparation and Characterization", vol. 416, 2002, ELSEVIER, article "Microstructural characteristics of cold-sprayed nanostructured WC-Co coatings", pages: 129 - 135

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108937606A (zh) * 2017-05-26 2018-12-07 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 锅具和烹饪器具

Also Published As

Publication number Publication date
US20110289765A1 (en) 2011-12-01
EP2333133B1 (de) 2013-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2333133B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Spule
DE69021449T2 (de) Oxidischer Supraleiter und Methode zu dessen Herstellung.
EP1916720B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines supraleitfähigen elektrischen Leiters
EP2596151B1 (de) Verfahren und anordnung zur herstellung von supraleitenden magnesiumdiboridschichten auf substraten
DE3854754T2 (de) Supraleitende Schaltungen aus Keramik und Verfahren zu ihrer Herstellung.
DE102008024504A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
DE102013111442A1 (de) Mehrfachbeschichteter anodisierter Draht und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3851180T2 (de) Verfahren zur Herstellung oxidkeramischer supraleitender Fäden.
DE102017104902A1 (de) Anordnung von Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung davon
EP0818832B1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer supraleitfähigen Schicht
DE102009053987A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer mehrlagigen Spule
AT10749U1 (de) Verfahren zur herstellung von clathratverbindungen
EP3352236B1 (de) Verfahren zur fertigung einer zumindest zweiteiligen struktur, insbesondere eines halbzeugs für einen supraleiterdraht
EP2483898B1 (de) Transformatorkern oder transformatorblech mit einer amorphen und/oder nanokristallinen gefügestruktur und verfahren zu dessen herstellung
EP3738194A1 (de) Verfahren zum herstellen eines bauteils mit einem hohlraum
DE3886429T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer supraleitenden Dünnschicht.
DE102017201039A1 (de) Verfahren zur Fertigung eines Halbzeugs für einen Supraleiterdraht
WO1999014812A1 (de) Verfahren zum herstellen eines substrates als träger für eine, insbesondere supraleitende, funktionsschicht sowie einer struktur mit einem supraleiter
DE102020118446A1 (de) Verbindungselement
EP1161570B1 (de) Verfahren zur beschichtung eines trägerkörpers mit einem hartmagnetischen se-fe-b-material mittels plasmaspritzens
EP2190013A2 (de) Anschlussdraht und Verfahren zur Herstellung eines solchen
EP1857764A2 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Wärmeübertragungsvorrichtung
WO2014206751A1 (de) Supraleitender leiterverbund und herstellungsverfahren
WO1989008332A1 (en) Process and device for depositing layers of a high-temperature superconducting material on substrates
DE3806174A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen von schichten aus hochtemperatur-supraleitendem material auf substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

17P Request for examination filed

Effective date: 20110728

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: C23C 24/04 20060101AFI20120822BHEP

Ipc: H01F 41/04 20060101ALI20120822BHEP

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 599680

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20130315

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502010002397

Country of ref document: DE

Effective date: 20130502

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130606

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130617

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130606

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: VDEP

Effective date: 20130306

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130607

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130708

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130706

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20131108

Year of fee payment: 4

26N No opposition filed

Effective date: 20131209

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502010002397

Country of ref document: DE

Effective date: 20131209

BERE Be: lapsed

Owner name: LINDE A.G.

Effective date: 20131130

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20131106

Year of fee payment: 4

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20131130

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20131111

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502010002397

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20141111

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20131111

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20141130

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20101111

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20141130

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20150731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20150602

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20141111

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20141201

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 599680

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20151111

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20151111

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20130306