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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Folie für TAB (automatisiertes
Folienbonden), die verwendet wird, um Halbleiterelemente daran zu befestigen, und
insbesondere ein Verfahren zum Herstellen einer doppelschichtigen Folie für TAB.
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Halbleiterbefestigungstechniken erlebten einen beachtlichen Fortschritt in den jüngsten
Jahren. Insbesondere TAB wird aktiv weiterentwickelt, um auf den gegenwärtigen Bedarf an
einer Befestigungstechnik mit hoher Dichte einzugehen, da TAB es ermöglicht, Leitermuster
bei einer sehr hohen Dichte zu bilden, was es einfach macht, viele Anschlussstifte zu
verbinden, und außerdem ermöglicht TAB ein gleichzeitiges Bonden aller Anschlüsse mit
Halbleiterchips (Mehrfach-Bonden (gang bonding)) ohne Verwendung eines Drahtes.
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Es gibt zwei Arten von Folien für TAB, d. h. Folien für TAB mit einer doppelschichtigen
Struktur und Folien für TAB mit einer dreischichtigen Struktur. Die Folie für TAB mit einer
dreischichtigen Struktur (nachstehend als dreischichtige Folie für TAB abgekürzt) ist im
Allgemeinen ein Laminat, das durch Laminieren einer Leiterfolie (z. B. Kupferfolie) mit einer
hitzebeständigen Harzfolie unter Verwendung eines Adhäsionsmittels erhalten wird, und
weist eine Adhäsionsschicht von geringer Hitzebeständigkeit auf; folglich war die
dreischichtige Folie für TAB ungeeignet, um die herausragenden Eigenschaften vollständig
aufzuweisen, sogar falls eine Polyimidfolie als Harzfolie verwendet wird, die herausragende
Eigenschaften bezüglich Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit und dergleichen aufweist.
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Zwischenzeitlich weist die Folie mit einer doppelschichtigen Struktur für TAB (nachstehend
als doppelschichtige Folie für TAB abgekürzt) im Allgemeinen herausragende
Hitzebeständigkeit als eine Folie für TAB auf, da die Basisfolie keine Adhäsionsschicht aufweist; jedoch
stellte es sich heraus, dass die doppelschichtige Folie für TAB aufgrund der Schwierigkeit bei
der Produktion nur sehr begrenzt verwendbar ist. Das heißt, dass die doppelschichtige Folie
für TAB nach zwei Verfahren hergestellt wird, d. h. ein Verfahren, das ein Ausbilden einer
Leiterfolie auf einer hitzebeständigen Folie, die aus einem Polyimid oder dergleichen
hergestellt ist, durch eine Dünnfilm-Bildungstechnik, wie Beschichtung durch Vakuumzerstäubung,
Gasphasenabscheidung, Plattieren oder dergleichen, und sodann Anwenden einer
Ätzbehandlung auf die Basisfolie und die Leiterschicht, um die gewünschten Löcher (Vorrichtungslöcher,
Führungslöcher) und das gewünschte Leitermuster zu bilden, umfasst, und ein
weiteres Verfahren, das ein Beschichten eines Lacks eines hitzebeständigen Harzes (z. B.
Polyimid) direkt auf eine Leiterfolie (z. B. Kupferfolie), Trocknen des beschichteten Lacks, um
eine doppelschichtige Basiskarte zu bilden, und sodann Anwenden einer Ätzbehandlung auf
die Harzschicht und die Leiterfolie, um gewünschte Löcher und ein gewünschtes
Leitermuster zu bilden, umfasst. In dem ersten Verfahren tritt jedoch die Schwierigkeit auf, dass
eine gerollte Folie mit herausragender Flexibilität, eine Fe-Ni-Legierungsfolie mit einem
herausragenden Modulus, etc., nicht verwendet werden kann; außerdem müssen die
Basisfolienlöcher durch ein Ätzverfahren gebildet werden, was zu einer signifikant verminderten
Produktivität führt verglichen mit dem Fall, bei dem das auf die dreischichtige Folie für TAB
angewendete Stanzverfahren verwendet wird. Unterdessen ist es in dem letzteren Verfahren
notwendig, dass die lineare thermische Expansion des verwendeten Harzes nahezu die
gleiche wie die der Kupferfolie (Leiterschicht) sein muss, um die Bildung von Wellen und Falten
zu vermeiden; solche Harze sind jedoch im Allgemeinen starr und weisen herausragende
Lösungsmittelbeständigkeit auf, wodurch es schwierig wird, ein alkalisches Ätzen in vielen
Fällen anzuwenden, und es nötig macht, Trockenätzen (z. B. Excimer-Laser) zu verwenden,
um Löcher in der. Folienschicht auszubilden, was zu Nachteilen hinsichtlich der Produktivität
und Kosten führt.
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Inzwischen finden doppelschichtige flexible Materialien für eine gedruckte Schaltung, die
keine Adhäsionsschicht aufweisen, vermehrt Anwendung, da elektronische Vorrichtungen
kleiner und leichter werden.
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Weiter haben nicht nur herkömmliche flexible Materialien für ein Verdrahten, sondern auch
Materialien mit einer Stützfolie mit Löchern, wie die vorstehend genannte Trägerfolie für
TAB, kürzlich vermehrt Anwendung gefunden.
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Jedes dieser herkömmlichen Verfahren weist Nachteile hinsichtlich Hitzebeständigkeit,
Adhäsionsstärke, Verarbeitbarkeit und chemischer Beständigkeit auf. Erstens weist das eine
Adhäsionsschicht enthaltende dreischichtige flexible Material für eine gedruckte Schaltung
den Nachteil auf, dass, da die Adhäsionsschicht eine geringe Hitzebeständigkeit aufweist,
die Hitzebeständigkeit des flexiblen Materials für eine gedruckte Schaltung durch die
Hitzebeständigkeit der Adhäsionsschicht bestimmt wird, sogar wenn ein Polyimid als Trägerfolie
verwendet wird. Wenn die Leiterschicht durch Gasphasenabscheidung oder Beschichtung
durch Vakuumzerstäubung gebildet wird, besteht der Nachteil darin, dass die
Adhäsionsstärke zwischen der Trägerfolienschicht und der Leiterschicht ungenügend ist.
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Wenn eine Polyamidsäure direkt aufgetragen und sodann getrocknet wird, um eine dicke
Folie zu bilden und die Spannung aufgrund der durch eine Imidisierung verursachten
Kontraktion größer ist als die Tragfestigkeit der Leiterschicht, werden große Wellen während des
Trocknens erzeugt. Wenn eine Leiterschicht mit einer Polyamidsäurelösung direkt
beschichtet und mehrmals getrocknet wird, gefolgt von einer Imidisierung, werden die während
dieser Schritte erzeugten Wellen reduziert; da der der Leiterschicht naheliegende
Folienanteil und der von der Leiterschicht entfernte Folienanteil verschiedene thermische
Entwicklungen aufweisen, sind jedoch der Imidisierungsgrad und die Restlösungsmittelmenge in der
Folie jeweils abhängig von dem Folienanteil unterschiedlich, was zu großen Wellen,
Maßänderung, etc. der Folie nach einem Ätzen der Kupferfolie führt. Wenn ein Laser verwendet
wird, insbesondere ein Excimer-Laser, wird eine hervorragende feine Verarbeitung erhalten
und die Beschädigung der Kupferfolie ist gering; jedoch muss die starke Imidbindung
gespalten werden, was zu einer langen Verarbeitungszeit, niedrigen Produktivität und hohen
laufenden Kosten führt. Auch ein Polyimid mit einer molekularen Struktur, die fähig ist, nach
einer Imidisierung einer Alkaliätzung unterzogen zu werden, weist insofern Schwierigkeiten
auf, dass es eine geringe Löslichkeitsbeständigkeit aufweist, dass die Verwendung einer
stark alkalischen Lösung als Ätzlösung eine beträchtliche Gefahr beinhaltet, und dass eine
Entsorgung der Abfalllösung nicht einfach ist.
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Die JP-A-63021115 betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Polyimidfolie. Eine Lösung
aus Polyimid und/oder seines Vorläufers wird auf eine Trägerfolie ausgebracht und das
Lösungsmittel entfernt, um eine selbsttragende Polyimidfolie bereitzustellen. Die Polyimidfolie
wird von der Trägerfolie entfernt, getrocknet, gedehnt und sodann als eine Trägerfolie
verwendet.
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Die JP-A-1228833 betrifft einen Polyimid-Wabenkern der Sandwich-Bauweise, der aus
laminierter aromatischer Polyimidfolie hergestellt wurde. Eine Lösung aus Polyimid oder
Polyamidsäure wird auf eine rotierende Trommel aufgebracht, erhitzt und gedehnt. Eine Reihe von
erhaltenen Polyimidfolien werden unter Hitze und Druck zusammen laminiert.
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Die JP-A-56118421 betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer hitzeschrumpfbaren
Polyimidfolie. Eine Lösung aus Polyamidsäure wird auf einem Substrat ausgebildet und ein Teil
des Lösungsmittels wird verdampft, um eine Folie mit mindestens 50 Gew.-% Polyimid
auszubilden. Die Folie wird sodann monoaxial gedehnt. Die hergestellte hitzeschrumpfbare Folie
kann um einen Draht hitzegeschrumpft werden.
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Die JP-A-56015326 betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer hitzeschrumpfbaren
laminierten Folie. Geschmolzene Schichten eines Polyamidharz/Ethylenvinylacetat-Copolymers und
eines thermoplastischen Harzes werden ozonisiert und laminiert. Das Laminat wird sodann
abgekühlt und gedehnt.
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Die JP-A-63161023 betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Basiskarte für eine gedruckte
Schaltung. Eine Polyamidsäure wird direkt auf eine Metallfolie aufgebracht und erhitzt.
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Die JP-A-2273984 betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer flexiblen gedruckten Schaltung.
Ein hitzebeständiges Harz wird direkt auf eine Metallfolie aufgebracht, um eine
doppelschichtige gedruckte Schaltung zu erhalten. Zwei solche Schaltungen werden sodann
miteinander verbunden, wobei sich die Harzseiten gegenüberstehen.
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Die EP-A-36330 betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen einer aromatischen
Polyimidfolie, das eine Polyimid-Lösung als ein Ausgangsmaterial benutzt.
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Die JP-A-2174242 betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bandträgers für
doppelschichtiges TAB. Eine Leiterschicht wird auf einer Basisfolie ausgebildet und die Leiterschicht wird
sodann geätzt.
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Eine erfindungsgemäße Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verfahrens zum Herstellen einer
doppelschichtigen Folie für TAB bei einer hohen Produktivität, ohne dass die
Hitzebeständigkeit, Alkalibeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit und elektrischen Eigenschaften
vermindert werden, die doppelschichtige Folien für TAB ohne eine Haftschicht aufweisen.
Eine weitere erfindungsgemäße Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verfahrens zum
Herstellen einer doppelschichtigen Folie für TAB, die keine Wellen und eine gute Adhäsion
zwischen der Kupferfolie und der Folie aufweist.
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Eine weitere erfindungsgemäße Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verfahrens zum
Herstellen einer doppelschichtigen Folie für TAB, die eine hervorragende Lagegenauigkeit und
Bildung von feinen Linien und ein Verdrahten von hoher Dichte erlaubt.
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Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen einer doppelschichtigen Folie für TAB
bereit, das dadurch gekennzeichnet ist, dass gewünschte Löcher in einer Polyamidsäurefolie,
die auf einer Trennfolie ausgebildet ist, gebildet werden, wobei die Folie einen
Imidisierungsgrad von 10 bis 50% aufweist, die Polyamidsäurefolie und die Trennfolie auf eine Leiterfolie
laminiert werden, so dass die Polyamidsäurefolie 2 mit der Leiterfolie 4 in Kontakt gebracht
wird, die Trennfolie abgezogen wird, die Imidisierung vervollständigt wird und ein
gewünschtes Muster in der Leiterfolie gebildet wird. Eine Polyamidsäurefolie mit einem
Imidisierungsgrad von 10 bis 50% wird hierin als eine "halbgehärtete" Polyamidsäurefolie
bezeichnet.
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Vorteilhafterweise umfasst das Verfahren ein Bilden einer halbgehärteten Polyamidsäurefolie
auf einer Trennfolie, Ausbilden von gewünschten Löchern (z. B. Vorrichtungslöchern) in der
Polyamidsäurefolie, Druck-Bonden der zwei Folien an eine Leiterfolie, so dass die
halbgehärtete Polyamidsäurefolie mit der Folie in Kontakt steht, Abziehen der Trennfolie,
Vervollständigen der Imidisierung und anschließend Bilden eines gewünschten Musters in der
Leiterfolie durch eine Ätzbehandlung oder dergleichen.
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Die Polyamidsäurefolie wird vorzugsweise unter Verwendung eines Lacks gebildet, der
durch Mischen von (A) einer Polyamidsäurelösung, die durch Umsetzen von
3,,3,4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid mit p-Phenylendiamin erhalten wird, mit (B) einer
Polyamidsäurelösung, die durch Umsetzen von Pyromellithsäuredianhydrid mit
4,4'-Diaminodiphenylether erhalten wird, bei einem Feststoffverhältnis von A/B = 55/45 bis 75/25 erhalten wird.
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In dem erfindungsgemäßen Verfahren werden vorzugsweise die Löcher mit einem
gewünschten Füllstoff nach Imidisierung befüllt und nach Bilden des Musters wird der Füllstoff
entfernt.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Fig. 1a bis h sind Schnittansichten, die Schritte in der Erfindung zeigen. In Fig. 1 bezeichnen
1 bis 8 das Folgende:
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1 ... Polyester-Trennfolie
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2 ... Polyamidsäurefolie
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3 ... Vorrichtungsloch
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4 ... Kupferfolie
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5 ... Photoresist
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6 ... Polyimidfolie
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7 ... Führungsloch
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8 ... Füllstoff
Genaue Beschreibung der Erfindung
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Als das Verfahren zum Bilden von gewünschten Löchern (z. B. Vorrichtungslöchern) in einer
halbgehärteten Polyamidsäurefolie kann ein Stanzen, Ausschneiden, Alkaliätzen,
Laserbehandeln, etc. verwendet werden. Wenn ein gewünschtes Resist-Muster auf einer Leitertolle
gebildet und sodann eine Ätzbehandlung angewendet wird, ist es notwendig, die Löcher
vorher mit einem gewünschten Füllstoff mit z. B. der gleichen Zusammensetzung wie der Resist
zu befüllen, um ein Ätzen von den Löchern zu verhindern. Nach Bildung eines Leitermusters
werden der auf der Leiterfolie verbleibende Resist und der Füllstoff entfernt und
Führungslöcher werden durch Ausstanzen gebildet.
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Als das Verfahren zum Bilden einer halbgehärteten Polyamidsäurefolie auf einer Trennfolie
kann ein Verfahren verwendet werden, das ein Beschichten einer Trennfolie direkt mit einem
Polyamidsäurelack und Trocknen des aufgetragenen Lacks umfasst. Daneben kann auch
das nachstehende Verfahren, falls nötig, verwendet werden. Es kann ein Verfahren
verwendet werden, das ein Näherbringen von zwei Polyamidsäurefolien mit gleichen oder
verschiedenen Zusammensetzungen, die auf entsprechenden Trennfilmen ausgebildet sind, so dass
die Polyamidsäurefolien-Seiten sich gegenüberstehen, oder ein Einfügen einer gewünschten
Anzahl von Polyamidsäurefolien zwischen diesen und gleichzeitig ein Bonden dieser zwei
oder mehrerer Polyamidsäurefolien unter Hitze und Druck umfasst, um eine dicke
Polyamidsäurefolie zu erhalten.
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Das heißt, eine Polyamidsäurelösung wird auf eine Trennfolie aufgebracht und getrocknet,
bis sie klebfrei wird, wodurch eine halbgehärtete Polyamidsäurefolie gebildet wird. Die zwei
somit gebildeten Polyamidsäurefolien werden näher aneinander gebracht, so dass die
Polyamidsäurefolien-Seiten sich gegenüberstehen, und sie werden unter Hitze und Druck
gebondet, um eine Polyamidsäurefolie mit einer Dicke zu erhalten, die zweimal so groß ist wie
die der zuerst durch Beschichten und Trocknen erhaltenen Folie. In diesem Fall ist es
möglich, zwischen die vorgenannten zwei Polyamidsäurefolien, falls nötig, eine gewünschte
Anzahl von Polyamidsäurefolien, die von entsprechenden Trennfolien abgetrennt worden sind,
so dass die Polyamidsäurefolien-Seiten sich gegenüberstehen, einzufügen, um eine dickere
Polyamidsäurefolie zu erhalten. Es ist auch möglich, nach dem Laminieren eine der zwei
Trennfolien abzuziehen und das gleiche Verfahren zu wiederholen, um eine noch dickere
Polyamidsäurefolie zu erhalten.
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Sodann wird die auf einer Trennfolie gebildete halbgehärtete Polyamidsäurefolie einer
Lochbildung (Löcher werden in der Polyamidsäurefolie und der Trennfolie oder nur in der Polyamidsäurefolie
gebildet) durch ein herkömmliches Verfahren, wie Stanzen, Ausschneiden,
Alkaliätzen, Laser oder dergleichen, unterworfen. Stanzen ist im Hinblick auf die Produktivität
und Kosten bevorzugt. Nachdem die Lochbildung beendet ist, wird die halbgehärtete
Polyamidsäurefolie auf eine Leiterfolie unter Hitze und Druck gebondet; die Trennfolie wird
abgezogen; sodann wird die Imidisierung ausreichend durchgeführt.
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Erfindungsgemäß sind geeignete Bedingungen zum Trocknen der Polyamidsäurelösung, die
auf eine Trennfolie aufgebracht wurde, um eine halbgehärtete Polyamidsäurefolie zu bilden,
80-200ºC und 5-30 Minuten. Wenn die Trocknungstemperatur niedriger als der vorgenannte
Bereich und die Trocknungszeit kürzer als der vorgenannte Bereich ist, weist die
halbgehärtete Polyamidsäurefolie beim Bonden auf eine Leiterfolie unter Hitze und Druck eine hohe
Fließfähigkeit auf; es zeigt sich in hohem Maß ein Ausbreiten und Aussickern in und um die
Löcher; die Foliendicke variiert stark; und die Maßänderung nach Imidisierung ist groß.
Wenn die Trockungstemperatur höher als der vorgenannte Bereich und die Trocknungszeit
länger als der vorgenannte Bereich ist, weist die halbgehärtete Polyamidsäurefolie beim
Bonden auf eine Leiterfolie unter Hitze und Druck eine zu niedrige Fließfähigkeit auf, die
Abzugkraft von der Leiterfolie ist gering und viele Fehlstellen treten auf.
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Der Imidisierungsgrad der halbgehärteten Polyamidsäurefolie beträgt 10-50%, vorzugsweise
20-40%. Wenn der Imidisierungsgrad weniger als 10% beträgt, weist die Polyamidsäurefolie
immer noch einen bestimmten Grad an Klebrigkeit auf, was zu einer geringen
Bearbeitbarkeit führt, und klebt an der Rückseite der Abtrennfolie nach dem Aufwickeln, wodurch eine
Trennung jeder Polyamidsäurefolie schwierig wird. Wenn der Imidisierungsgrad mehr als
50% beträgt, weist die Polyamidsäurefolie eine schlechte Schmelzeigenschaft auf und, wenn
zwei solche Polyamidsäurefolien unter Hitze und Druck gebondet werden, ist es unmöglich,
eine ausreichend laminierte Folie zu erhalten.
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Beim Auftragen einer Polyamidsäurelösung, um eine Polyamidsäurefolie zu bilden, beträgt
eine geeignete Dicke der Folie 50 um oder weniger hinsichtlich der Dicke nach Imidisierung.
Wenn die Dicke größer als die vorgenannte ist, ist die Spannung aufgrund der durch die
Imidisierung verursachten Kontraktion größer als die Tragfestigkeit der Trennfolie, wodurch
während eines Trocknens große Wellen gebildet werden; ferner vermindert die große Dicke
eine Verdampfungsgeschwindigkeit des Lösungsmittels, wodurch sich eine signifikant
niedrigere Produktivität ergibt.
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Die geeigneten Bedingungen zum Bonden von zwei halbgehärteten Polyamidsäurefolien
oder einer halbgehärteten Polyamidsäurefolie und einer Leiterfolie unter Hitze und Druck
betragen 70-200ºC, 5-100 kg/cm² und 5-30 Minuten, wenn eine Presse verwendet wird, und
70-200ºC, 1-500 kg/cm² und 0,1-50 m/min. wenn ein Laminator des Walzentyps verwendet
wird. Im Hinblick auf die Bonding-Temperatur ist insbesondere eine Temperatur 10-30ºC
niedriger als die Trocknungstemperatur für die Polyamidsäurefolie wünschenswert, da sie
keine flüchtigen Materialien bildet. Die Bedingungen für die Imidisierung können diejenigen
sein, die herkömmlicherweise in der Polyimidherstellung verwendet werden.
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Die für eine Herstellung des halbgehärteten Polyamidsäurefilms verwendete
Polyamidsäurelösung ist eine Lösung einer Rolyamidsäure, gelöst in einem organischen Lösungsmittel,
wobei die Polyamidsäure herkömmlicherweise dadurch erhalten wird, dass ein
Säureanhydrid mit einem Diamin umgesetzt wird.
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Als das Säureanhydrid können, alleine oder zusammen mit zwei oder mehreren,
verschiedene Säureanhydride, wie Trimellithsäureanhydrid, Pyromellithsäureanhydrid, 3,3',4,4'-
Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, 2,3,3',4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, 3,3,4,4'-
Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid, 3,3',4,4'-p-Terphenyltetracarbonsäuredianhydrid,
2,3,6,7-Naphthalentetracarbonsäuredianhydrid,
4,4'-Hexafluorisopropyliden-bis-(phthalsäureanhydrid) und dergleichen verwendet werden.
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Als das Diamin können, allein oder zusammen mit zwei oder mehreren, verschiedene
Diamine, wie p-Phenylendiamin, 4,4-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 4,4'-
Diaminodiphenylmethan, 3, 3'-Dimethylbenzidin, 4,4'-Diamino-p-terphenyl,
4,4'-Diamino-pquaterphenyl, 2,8-Diaminodiphenylenoxid und dergleichen verwendet werden.
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Die erfindungsgemäß verwendete Poiyamidsäurelösung kann jegliche sein, solang sie eine
Folienformfähigkeit und Adhäsionseigenschaft auf einer Metallfolie aufweist. Jedoch erfüllt
eine Polyamidsäurelösung, wie nachstehend gezeigt, am besten die gewünschten Zwecke.
Das heißt, dass sie eine Polyamidsäuregemischlösung ist, die durch Mischen und Rühren
von (A) einer Polyamidsäurelösung, die durch Umsetzen von
3,3,4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid als eine Säureanhydrid-Komponente mit p-Phenylendiamin als eine Diamin-
Komponente erhalten wird, und (B) einer Polyamidsäurelösung, die durch Umsetzen von
Pyromellithsäuredianhydrid als eine Säureanhydrid-Komponente mit
4,4'-Diaminodiphenylether als eine Diamin-Komponente erhalten wird, bei einem Feststoffverhältnis von A/B =
55/45 bis 75/25 erhalten wird. Wenn der Anteil von A kleiner als der vorgenannte ist, neigt
die erhaltene Polyamidsäure dazu, Wellen zu bilden. Wenn der Anteil von A größer als der
vorgenannte ist, ist die erhaltene Polyamidsäurefolie zu starr, weist keine Flexibilität auf und
zeigt eine verminderte Adhäsion an eine Kupferfolie.
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Im Hinblick auf die zum Erhalten eines lichtdurchlässigen Polyimids verwendbaren
Monomere umfasst das Säureanhydrid 2,2-Bis-(dicarboxyphenyl)hexafluorpropandianhydrid,
Oxydiphthalsäureanhydrid, Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, etc.; und das Diamin
unterscheidet sich geringfügig abhängig von dem damit zusammen verwendeten Säureanhydrid,
aber es umfasst m-substituierte Diamine mit einer Sulfongruppe, m-substituierte Diamine mit
einer Etherbindung, Diamine mit einer Hexafluorpropylengruppe, etc. Vorzugsweise weist die
lichtdurchlässige Polyimidschicht einen Vergilbungsindex (JIS K 7103) von 30 oder weniger,
vorzugsweise 20 oder weniger auf.
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Die Reaktion zwischen der Säureanhydrid-Komponente und der Diamin-Komponente erfolgt
vorzugsweise bei einem molaren Verhältnis der
Säureanhydrid-Komponente/Diamin-Komponente von 0,90 bis 1,00. Wenn das molare Verhältnis kleiner als 0,90 ist, wird kein
ausreichend hoher Polymerisierungsgrad erhalten und die Folie weist nach dem Aushärten
schlechte Eigenschaften auf. Wenn das molare Verhältnis größer als 1,00 ist, wird ein Gas
während des Aushärtens gebildet, wodurch es unmöglich gemacht wird, eine glatte Folie zu
erhalten.
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Die Reaktion erfolgt herkömmlicherweise in einem organischen polaren Lösungsmittel, das
nicht mit dem Säureanhydrid oder dem Diamin reagiert. Es ist notwendig, dass das
organische polare Lösungsmittel inaktiv gegenüber dem Reaktionssystem ist, dass es für ein
erhaltenes Produkt ein Lösungsmittel darstellt und außerdem, dass es ein gutes Lösungsmittel
für zumindest eine der Reaktionskomponenten, vorzugsweise für beide ist. Typische
Beispiele solch eines Lösungsmittels sind N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid,
Dimethylsulfon, Dimethylsulfoxid, N-Methyl-2-pyrrolidon, etc. Diese Lösungsmittel können
allein oder zusammen verwendet werden. Daneben können nicht-polare Lösungsmittel, wie
Benzol, Dioxan, Xylol, Toluol, Cyclohexan und dergleichen, zusammen mit dem organischen
polaren Lösungsmittel als ein Dispergiermittel für Ausgangsmaterialien, ein
Reaktionssteuerungsmittel, ein Mittel zum Steuern der Verdampfung aus dem Produkt, ein
Folienglättungsmittel, etc. verwendet werden.
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Vorzugsweise erfolgt die Reaktion im Allgemeinen unter wasserfreien Bedingungen. Das ist
so, da, wenn Wasser vorhanden ist, die Gefahr besteht, dass das Wasser zur Ringöffnung
des Säureanhydrids führt, was das Säureanhydrid inaktiviert und somit die Reaktion stoppt.
Deshalb ist es notwendig, dass das Wasser in den zugeführten Ausgangsmaterialien und
das Wasser in dem Lösungsmittel entfernt wird. Jedoch wird in manchen Fällen Wasser
hinzugefügt, um den Fortgang der Reaktion zu steuern und dadurch den Polymerisationsgrad
des erhaltenen Harzes zu steuern. Es ist auch bevorzugt, dass die Reaktion in einem inerten
Gas erfolgt, um die Oxidation des Diamins zu verhindern. Als das inerte Gas wird im
Allgemeinen trockenes Stickstoffgas verwendet.
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Die Reaktionstemperatur beträgt vorzugsweise 0-100ºC. Das ist so, da die
Reaktionsgeschwindigkeit, wenn die Reaktionstemperatur weniger als 0ºC beträgt, gering ist und, wenn
die Reaktionstemperatur höher als 100ºC ist, die Ringschlussreaktion und
Depolymerisationsreaktion der gebildeten Polyamidsäure eingeleitet werden. Die Reaktion erfolgt
herkömmlicherweise bei etwa 20ºC.
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Als ein für die Trennfolie verwendbares Material können aus Polypropylen, Polyester,
Polyethersulfon, Polyimid, Polyethylen oder dergleichen hergestellte Plastikfolien angeführt
werden.
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Als ein für die Leiterschicht verwendbares Material können Metallfolien, die aus einem
einzigen Metall, wie Kupfer, Aluminium, Nickel oder dergleichen hergestellt sind, und Metallfolien,
die aus einer Legierung, wie Fe-Ni-Legierung, Fe-Cr-Al-Legierung oder dergleichen
hergestellt sind, angeführt werden.
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Die Erfindung ermöglicht eine Herstellung einer doppelschichtigen Folie für TAB mit
Vorrichtüngslöchern und hervorragender Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, etc., bei
hoher Produktivität. Ferner ermöglicht die Erfindung die Herstellung einer doppelschichtigen
Folie für TAB unter Verwendung einer gerollten Folie (eine Verwendung einer gerollten Folie
war in dem Dampfabscheidungsverfahren, etc. unmöglich). Ferner ermöglicht die Erfindung
die Herstellung einer doppelschichtigen Folie für TAB ohne Wellen und mit einer guten
Adhäsionsstärke zwischen der Kupferfolie und der Folie.
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Unterdessen tritt in der doppelschichtigen Folie für TAB, die unter Verwendung einer
lichtdurchlässigen Polyamidsäurefolie erhalten wird, keine Störung eines Schaltkreismusters auf,
sogar wenn das Schaltkreismuster fein ausgebildet ist, da ein inneres Leitungsmuster auf der
transparenten Polyimidfolienschicht ausgebildet ist; es ist einfach, eine Lagegenauigkeit von
der Rückseite (Polyimidseite) unter Verwendung einer CCD-Kamera oder dergleichen
durchzuführen, da die Vorrichtungsloch-Anteile nur durch die transparente Polyimidschicht mit
einer kleineren Dicke ausgebildet werden; und ein Mehrfach-Bonden kann leicht bei einer
hohen Genauigkeit dadurch durchgeführt werden, dass ein Wärmeblock von der Rückseite
über das hochgradig hitzebeständige transparente Polyimid angelegt wird.
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Die Erfindung ist einfach anwendbar, sogar auf kontinuierliche Schritte und als ein
industrielles Verfahren zum Herstellen einer doppelschichtigen Folie für TAB geeignet.
Bester Weg zum Ausführen der Erfindung
Beispiel 1
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Fig. 1 zeigt die Schritte (a) bis (h), die bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen
doppelschichtigen Folie für TAB verwendet wurden.
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108 g gereinigtes, wasserfreies p-Phenylendiamin und 200 g 4,4'-Diaminodiphenylether
wurden in einen mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Rückflusskühler und einem
Einlass für trockenes Stickstoffgas ausgestatteten Vierhals-Trennkolben gegeben. Dazu wurde
ein gemischtes Lösungsmittel, das aus 90 Gew.-% wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und
10 Gew.-% wasserfreiem Toluol bestand, in einer solchen Menge hinzugefügt, dass der
Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten Materialien 20 Gew.-% betrug, wodurch die
zwei zuerst hinzugefügten Materialien in dem gemischten Lösungsmittel gelöst wurden.
Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten Schritte, von dem Herstellungsschritt
der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts. Sodann wurden 294 g gereinigtes,
wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid und 218 g gereinigtes, wasserfreies
Pyromellithsäuredianhydrid in kleinen Portionen unter Rühren hinzugefügt. Da die Reaktion
exotherm war, wurde das Reaktionssystem durch Zirkulieren von kaltem Wasser von etwa
15ºC in einem externen Wassertank abgekühlt. Nach der Zugabe wurde die interne
Temperatur auf 20ºC gesetzt und ein Rühren erfolgte für 5 Stunden, um die Reaktion zu
vervollständigen, wodurch eine Polyamidsäurelösung erhalten wurde.
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Diese Polyamidsäurelösung wurde auf eine käufliche Trennfolie 1 (eine Polyesterfolie) unter
Verwendung eines Walzenbeschichters derart aufgetragen, dass eine Dicke von 25 um nach
Imidisierung erhalten wurde, gefolgt vom Trocknen bei 110ºC für 15 Minuten, um eine
halbgehärtete Polyamidsäurefolie 2 mit einer Trennfolie (b) zu erhalten. Vorrichtungslöcher 3
wurden unter Verwendung eines Stempels (c) gebildet. Die Seite der Polyamidsäurefolie
wurde mit der aufgerauten Oberfläche einer käuflichen Kupferfolie 4 in Kontakt gebracht und
ein Bonden unter Hitze und Druck erfolgte bei 90ºC und 40 kg/cm² für 15 Minuten. Sodann
wurde die Trennfolie 1 abgezogen und es erfolgte ein Erhitzen bei 380ºC für 1 Stunde, um
die Imidisierung zu vervollständigen und eine Polyimidfolie 6 zu bilden, wodurch eine
doppelschichtige Basiskarte mit Vorrichtungslöchern (d) erhalten wurde. Auf die Leiterfolie der
doppelschichtigen Basiskarte (d) wurde ein gewünschtes Resist-Muster 5 aufgetragen und
ein gewünschter Füllstoff 8 in die Löcher 3 (e) eingebracht und eine Ätzbehandlung wurde
durchgeführt, um ein Leitermuster (f) zu bilden. Sodann wurden der auf der Leiterfolie
verbleibende Resist 5 und der Füllstoff 8 entfernt (g). Ein Stanzen wurde verwendet, um
Führungslöcher (7) zu bilden, wodurch eine doppelschichtige Folie für TAB erhalten wurde (h).
Beispiel 2
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Zwei ähnliche halbgehärtete Polyamidsäurefolien, die jeweils auf einer Trennfolie (diese
waren mit der in Beispiel 1 verwendeten identisch) ausgebildet wurden, wurden derart näher
zusammengebracht, dass die Polyamidsäurefolien-Seiten sich gegenüberstanden. Sie
wurden unter Verwendung einer Presse unter Hitze und Druck bei 100ºC und 20 kg/cm² 10
Minuten gebondet, um eine Polyamidsäure-Laminatfolie zu erhalten. Sodann wurde eine der
Trennfolien abgezogen. Unter Verwendung dieser auf einer Trennfolie gebildeten
halbgehärteten Polyamidsäure-Laminatfolie wurde das Verfahren von Beispiel 1 wiederholt, um
eine doppelschichtige Folie für TAB zu erhalten.
Beispiel 3
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Die gleiche wie in Beispiel 1 verwendete Polyamidsäurelösung wurde auf eine käufliche
Polyesterfolie unter Verwendung eines Walzenbeschichters derart aufgetragen, dass eine
Dicke von 25 um nach Imidisierung erhalten wurde, gefolgt von Trocknen bei 110ºC für 15
Minuten, um eine halbgehärtete Polyamidsäurefolie mit einer Trennfolie zu erhalten. Zwei
dieser Folien wurden derart näher zusammengebracht, dass die entsprechenden
Polyamidsäurefolien-Seiten sich gegenüberstanden, und wurden unter Hitze und Druck unter
Verwendung eines Laminators des Rollentyps bei 90ºC, 15 kg/cm² und 0,2 m/min gebondet.
Sodann wurden Löcher unter Verwendung eines Stempels gebildet. Eine der Trennfolien
wurde abgezogen und die Polyamidsäurefolien-Seite wurde mit der aufgerauten Oberfläche
einer käuflichen Kupferfolie in Kontakt gebracht. Sie wurden unter Hitze und Druck unter
Verwendung einer Presse bei 90ºC und 40 kg/cm² 15 Minuten gebondet. Sodann wurde die
Trennfolie abgezogen und es erfolgte ein Erhitzen bei 380ºC für 1 Stunde, um die
Imidisierung zu vervollständigen. Das nachfolgende Verfahren war das gleiche wie in Beispiel 1, um
eine doppelschichtige Folie für TAB zu erhralten.
Beispiel 4
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200 g gereinigter, wasserfreier 4,4'-Diaminodiphenylether wurde in einen mit einem
Thermometer, einem Rührer, einem Rückflusskühler und einem Einlass für trockenes Stickstoffgas
ausgestatteten Vierhals-Trennkolben gegeben. Dazu wurde ein gemischtes
Lösungsmittel, das aus 90 Gew.-% wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem
Toluol bestand, in einer solchen Menge gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten
zugeführten Materialien 20 Gew.-% betrug, wodurch das zuerst zugeführte Material in dem
gemischten Lösungsmittel gelöst wurde. Trockenes Stickstoffgas floss während der
gesamten Schritte, von dem Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts.
Sodann wurden 218 g gereinigtes, wasserfreies Pyromellithsäuredianhydrid in kleinen
Portionen unter Rühren hinzugefügt. Da die Reaktion exotherm war, wurde das Reaktionssystem
durch Zirkulieren von kaltem Wasser von etwa 15ºC in einem externen Wassertank
abgekühlt. Nach der Zugabe wurde die interne Temperatur auf 20ºC gesetzt und ein Rühren
erfolgte für 5 Stunden, um die Reaktion zu vervollständigen, wodurch eine
Polyamidsäurelösung erhalten wurde.
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Diese Polyamidsäurelösung wurde auf eine käufliche Polyesterfolie unter Verwendung eines
Walzenbeschichters derart aufgetragen, dass eine Dicke von 25 um nach Imidisierung
erhalten wurde, gefolgt von Trocknen bei 110ºC für 10 Minuten, um eine halbgehärtete
Polyamidsäurefolie mit einer Trennfolie (diese Polyamidsäurefolie wird als Folie II bezeichnet) zu
erhalten. Sodann wurde die Trennfolie abgezogen und die Folie II wurde zwischen zwei
Polyamidsäurefolien (Folien I) mit jeweils einer Trennfolie, wie in Beispiel 1 erhalten, derart
eingefügt, dass die entsprechenden Polyamidsäurefolien-Seiten der Folie I sich
gegenüberstanden. Die drei Polyamidsäurefolien wurden unter Hitze und Druck unter Verwendung
einer Presse bei 100ºC und 25 kg/cm² 15 Minuten gebondet. Danach wurden Löcher unter
Verwendung eines Stempels ausgebildet und eine der zwei Trennfolien wurde abgezogen.
Die Polyamidsäurefolien-Seiten wurden mit der aufgerauten Oberfläche einer käuflichen
Kupferfolie in Kontakt gebracht. Ein Bonden erfolgte unter Hitze und Druck unter
Verwendung einer Presse bei 90ºC und 40 kg/cm² für 15 Minuten. Zuletzt wurde die verbleibende
Trennfolie abgezogen und es erfolgte ein Erhitzen bei 380ºC für 1 Stunde, um die
Imidisierung zu vervollständigen. Das nachfolgende Verfahren erfolgte ähnlich zu Beispiel 1, um
eine doppelschichtige Folie für TAB zu erhalten.
Beispiel 5
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108 g gereinigtes, wasserfreies p-Phenylendiamin wurden in einen mit einem Thermometer,
einem Rührer, einem Rückflusskühler und einem Einlass für trockenes Stickstoffgas
ausgestatteten Vierhals-Trennkolben gegeben. Dazu wurde ein gemischtes Lösungsmittel, das
aus 90 Gew.-% wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem Toluol
bestand, in einer solchen Menge gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten
Materialien 20 Gew.-% betrug, wodurch das zuerst zugeführte Material in dem
gemischten Lösungsmittel gelöst wurde. Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten
Schritte, von dem Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts. Sodann
wurden 294 g gereinigtes, wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid in
kleinen Portionen unter Rühren hinzugefügt. Da die Reaktion exotherm war, wurde das
Reaktionssystem durch Zirkulieren von kaltem Wasser von etwa 15ºC in einem externen
Wassertank abgekühlt. Nach der Zugabe wurde die interne Temperatur auf 20ºC gesetzt und es
erfolgte ein Rühren für 5 Stunden, um die Reaktion zu vervollständigen, wodurch eine
Polyamidsäurelösung (als A bezeichnet) erhalten wurde. Sodann wurden unter Verwendung
der gleichen vorstehenden Vorrichtung und in der gleichen vorstehenden Weise 200 g
wasserfreier 4,4'-Diaminodiphenylether und 218 g gereinigtes, wasserfreies
Pyromellithsäuredianhydrid umgesetzt, um eine Polyamidsäurelösung (nachstehend als B bezeichnet) zu
erhalten. A und B wurden so gemischt und gerührt, dass ein Feststoffverhältnis von A/B =
60/40 erhalten wurde.
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Unter Verwendung der erhaltenen Polyamidsäurelösung und desgleichen Verfahrens wie in
Beispiel 1 wurde eine halbgehärtete Polyamidsäurefolie erhalten. Sodann wurde eine
doppelschichtige Folie für TAB aus dieser Folie erhalten.
Beispiel 6
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Zwei ähnliche Polyamidsäurefolien, die gemäß Beispiel 5 erhalten wurden, wurden derart
näher zusammengebracht, dass die entsprechenden Polyamidsäurefolien-Seiten sich
gegenüberstanden. Sie wurden unter Hitze und Druck unter Verwendung einer Presse bei
100ºC und 20 kg/cm² 10 Minuten gebondet, um eine Polyamidsäure-Laminatfolie zu
erhalten. Unter Verwendung dieser Polyamidsäure-Laminatfolie und in der gleichen Weise wie in
Beispiel 1 wurde eine doppelschichtige Folie für TAB erhalten.
Beispiel 7
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Unter Verwendung der gleichen Polyamidsäurelösung wie in Beispiel 5 und in der gleichen
Art und Weise wie in Beispiel 3 wurde eine doppelschichtige Folie für TAB erhalten.
Beispiel 8
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Unter Verwendung der gleichen Vorrichtung und in der gleichen Art und Weise wie in
Beispiel 5 wurden eine Lösung (als A bezeichnet) einer Polyamidsäure, die aus p-Phenylendiamin
und 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid bestand, und eine Lösung (als B
bezeichnet) einer Polyamidsäure, die aus 4,4'-Diaminodiphenylether und
Pyromellithsäuredianhydrid bestand, hergestellt. A und B wurden so gemischt und gerührt, dass ein
Feststoffverhältnis von A/B = 70/30 erhalten wurde. Unter Verwendung der erhaltenen
Polyamidsäurelösung und der gleichen Art und Weise wie, in Beispiel 4 wurde eine doppelschichtige Folie
für TAB erhalten.
Beispiel 9
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Unter Verwendung der gleichen Vorrichtung und in der gleichen Art und Weise wie in
Beispiel 5 wurden eine Lösung (als A bezeichnet) einer Polyamidsäure, die aus
p-Phenylendiamin und 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid bestand, und eine Lösung (als B
bezeichnet) einer Polyamidsäure, die aus 4,4'-Diaminodiphenylether und
Pyromellithsäuredianhydrid bestand, hergestellt. A und B wurden so gemischt und gerührt, dass ein
Feststoffverhältnis von A/B = 80/20 erhalten wurde. Das nachfolgende Verfahren erfolgte ähnlich zu
Beispiel 1, wodurch eine doppelschichtige Folie für TAB erhalten wurde.
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Die Bewertungsergebnisse für die in den Beispielen 5 bis 9 hergestellten Folien für TAB sind
in der Tabelle 1 gezeigt.
Tabelle 1
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Anmerkungen *1: behandelt mit CH&sub2;Cl&sub2;
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*2: Adhäsionsstärke zwischen Kupferfolie und Polyimidschicht
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*3: 300ºC/3 min
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: hervorragend
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O: gut
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Δ: annehmbar
Beispiel 10
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Ein Mol 3,3'-Diaminodiphenylsulfon wurde in einen mit einem Thermometer, einem Rührer,
einem Rückflusskühler und einem Einlass für trockenes Stickstoffgas ausgestatteten
Vierhals-Trennkolben gegeben. Dazu wurde ein gemischtes Lösungsmittel, das aus 90 Gew.-%
wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem Toluol bestand, in einer
solchen Menge gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten Materialien
20 Gew.-% betrug, wodurch das zuerst zugeführte Material in dem gemischten
Lösungsmittel gelöst wurde. Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten Schritte, von dem
Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts. Sodann wurde 1 Mol
gereinigtes, wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid in kleinen Portionen unter
Rühren hinzugefügt. Da die Reaktion exotherm war, wurde kaltes Wasser von etwa 15ºC in
einem externen Wassertank zirkulieren gelassen, um das Reaktionssystem abzukühlen.
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Nach der Zugabe wurde die interne Temperatur auf 20ºC gesetzt, gefolgt von Rühren für 5
Stunden, um die Reaktion zu vervollständigen, wodurch eine Polyamidsäurelösung (A)
erhalten wurde.
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In die gleiche Vorrichtung und in der gleichen Art und Weise wurden 1 Mol gereinigtes,
wasserfreies p-Phenylendiamin und 1 Mol gereinigter, wasserfreier 4,4'-Diaminophenylether
gegeben. Dazu wurde ein gemischtes Lösungsmittel, das aus 90 Gew.-% wasserfreiem
N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem Toluol bestand, in einer solchen Menge
gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten Materialien 20 Gew.-% betrug,
wodurch die zwei zuerst zugeführten Materialien in dem gemischten Lösungsmittel gelöst
wurden. Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten Schritte, von dem
Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts. Sodann wurden 1 Mol gereinigtes,
wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid und 1 Mol gereinigtes,
wasserfreies Pyromellithsäuredianhydrid in kleinen Portionen unter Rühren hinzugegeben. Da die
Reaktion exotherm war, wurde kaltes Wasser von etwa 15ºC in einem externen Wassertank
zirkulieren gelassen, um das Reaktionssystem abzukühlen. Nach der Zugabe wurde die
interne Temperatur auf 20ºC gesetzt, gefolgt von Rühren für 5 Stunden, um die Reaktion zu
vervollständigen, wodurch eine Polyamidsäurelösung (B) erhalten wurde.
Beispiel 11
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Ein Mol 1,3-Bis(3-aminophenoxy)benzol wurde in einen mit einem Thermometer, einem
Rührer, einem Rückflusskühler und einem Einlass für trockenes Stickstoffgas ausgestatteten
Vierhals-Trennkolben gegeben. Dazu wurde ein gemischtes Lösungsmittel, das aus 90
Gew.-% wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem Toluol bestand,
in einer solchen Menge gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten
Materialien 20 Gew.-% betrug, wodurch das zuerst zugeführte Material in dem gemischten
Lösungsmittel gelöst wurde. Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten Schritte,
von dem Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produkts. Sodann wurde 1
Mol gereinigtes, wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid in kleinen
Portionen unter Rühren hinzugegeben. Da die Reaktion exotherm war, wurde kaltes Wasser von
etwa 15ºC in einem externen Wassertank zirkulieren gelassen, um das Reaktionssystem
abzukühlen. Nach der Zugabe wurde die interne Temperatur auf 20ºC gesetzt, gefolgt von
Rühren für 5 Stunden, um die Reaktion zu vervollständigen, wodurch eine
Polyamidsäurelösung (C) erhalten wurde.
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In die gleiche Vorrichtung und in der gleichen Art und Weise wurde 1 Mol gereinigtes,
wasserfreies p-Phenylendiamin gegeben. Dazu wurde ein gemischtes Lösungsmittel, das aus 90
Gew.-% wasserfreiem N-Methyl-2-pyrrolidon und 10 Gew.-% wasserfreiem Toluol bestand,
in einer solchen Menge gegeben, dass der Feststoffgehalt in den gesamten zugeführten
Materialien 20 Gew.-% betrug, wodurch das zuerst zugeführte Material in dem gemischten
Lösungsmittel gelöst wurde. Trockenes Stickstoffgas floss während der gesamten Schritte,
von dem Herstellungsschritt der Reaktion bis zur Entnahme des Produktes. Sodann wurde 1
Mol gereinigtes, wasserfreies 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid in kleinen
Portionen unter Rühren hinzugegeben. Da die Reaktion exotherm war, wurde kaltes Wasser von
etwa 15ºC in einem externen Wassertank zirkulieren gelassen, um das Reaktionssystem
abzukühlen. Nach der Zugabe wurde die interne Temperatur auf 20ºC gesetzt, gefolgt von
Rühren für 5 Stunden, um die Reaktion zu vervollständigen, wodurch eine
Polyamidsäurelösung (D) erhalten wurde.
Möglichkeit der industriellen Anwendung
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Die erfindungsgemäße Folie für TAB kann in einem Verfahren zum Befestigen von
Halbleitern bei sehr hoher Dichte bei einer Herstellung von Halbleiter-befestigten flexiblen
gedruckten Schaltungen verwendet werden, die in Kameras, Flüssigkristall-Anzeigevorrichtungen,
etc. verwendet werden.