法人分析,研調機構預估,AI PC將在明、後年大幅成長,恰逢COMPUTEX登場,輝達、超微、英特爾等執行長接力來台助陣,預料各家AI PC競品將成鎂光燈焦點,相關供應鏈如品牌、組裝、DDR5記憶體、鏡頭模組等受惠,GB200串聯CPU與GPU,號稱地表最強AI晶片,由於商機龐大,市場對AI趨勢抱持熱度。
輝達財報Q1營收年增262%,盤後股價勁揚逾6%
(中央社)美國人工智慧晶片大廠輝達(Nvidia)今天在美股盤後公布的財報優於預期,並且宣布將進行1拆10股票分割計畫,推動盤後股價勁揚逾6%。
輝達第一季度營收年增262%,達260.4億美元,高於市場預期的246.5億美元。此外,輝達預計第二季度營收為280億美元,優於分析師預估平均值266.6億美元。
輝達財報公布後,盤後股價勁揚逾6%,並且推動超微(AMD)及博通(Broadcom)等AI晶片股上揚。今年以來,輝達股價已飆漲逾90%。
AI晶片需求火熱,輝達Q1獲利飆升並宣布分割股票
(中央社)輝達公司(Nvidia)今天公布財報,受惠市場對資料中心人工智慧(AI)晶片需求火熱,本會計年度第一季淨利年增7倍。
綜合《法新社》和《路透社》報導,這家總部位於加州聖克拉拉(Santa Clara)的科技大廠第一季淨利(截至4月28日)149億美元;第一季營收260億美元,年增率將近4倍。
去除部分項目,輝達第一季每股獲利6.12美元,擊敗市場預測的5.59美元。
輝達營收占比最大的資料中心銷售第一季成長427%至226億美元,高於金融數據分析公司FactSet資料顯示分析師估計的213.2億美元。
輝達預測第二季營收為280億美元,上下增減2%,根據倫敦證券交易所集團(LSEG)資料,分析師估計中值為266.6億美元。
輝達預估,第二季調整後毛利率為75.5%,上下增減0.5%,分析師估計中值為75.8%。
輝達也宣布從6月7日起實施1拆10股票分割,讓股民較容易持有這檔股票,輝達表示在股票分拆後,季度股利將提高150%至每股1美分,激勵輝達盤後股價一度上漲5.9%報1005美元,突破1000元整數關卡,股市價值激增1400億美元左右。
輝達執行長黃仁勳在一次與分析師的電話會議中表示,即將推出的Blackwell AI晶片於本會計年度第二季出貨,下季將提高產量。
輝達財務長克芮斯(Colette Kress)則稱,Blackwell晶片供不應求的情形可能「持續到下個年度」。
輝達合作廠商台積電也在努力提高先進封裝產能。台積電4月預測,今年先進封裝產能將提升一倍以上。
黃仁勳在財報中指出:「下一個工業革命已經展開。」「企業和國家正與輝達合作,將兆元級傳統資料中心轉向加速運算,並打造新型資料中心,即人工智慧工廠,以生產新型商品:人工智慧。」
根據輝達,在美國以外地區,「主權AI(sovereign AI)」系統也推升了對輝達晶片的需求。
克芮斯在一次電話財報會議中,將主權AI描述為一國建構和控制其自身AI的能力。
根據黃仁勳說法,加拿大、法國、日本和許多國家都在建構主權AI基礎設施。
愛德華瓊斯公司(Edward Jones)分析師普克(Logan Purk)表示:「市場對輝達晶片需求仍然火熱。」「這些財報數據足以滿足投資人的胃口,並再度向市場確認AI投資仍未緩和下來。」
輝達財報優於預期,法人:看好台股AI趨勢續熱
(中央社)台股22日再創盤中和收盤新高,終場上漲315.08點,收21551.83點,美國AI晶片大廠輝達(Nvidia)財報優於預期,盤後股價勁揚逾6%,法人看好,AI晶片GB200商機龐大、AI PC供應鏈需求強,市場對AI趨勢抱持熱度。
台積電22日再創歷史新高價,加上AI PC概念股宏碁和華碩等助攻,電子指數續創新猷,帶動台股再創盤中和收盤新高,終場收21551.83點,上漲315.08點。
美國AI晶片大廠輝達(Nvidia)22日在美股盤後公布的財報,第1季度營收年增262%,達260.4億美元,高於市場預期的246.5億美元。此外,輝達預計第2季度營收為280億美元,優於分析師預估平均值266.6億美元。
輝達財報優於預期,並且宣布將進行1拆10股票分割計畫,盤後股價勁揚逾6%,並且推動超微(AMD)及博通(Broadcom)等AI晶片股上揚;今年以來,輝達股價已飆漲逾90%。
投資人消化美國聯邦準備理事會(Fed)會議紀要,並關注輝達財報,美股3大指數22日收跌,費半收高。道瓊工業指數下跌201.95點或0.51%,收39671.04點。標準普爾指數下挫14.40點或0.27%,收5307.01點。那斯達克指數下滑31.09點或0.18%,收16801.54點。費城半導體指數上漲52.42點或1.03%,收5126.81點。
法人分析,研調機構預估,AI PC將在明、後年大幅成長,恰逢COMPUTEX登場,輝達、超微、英特爾等執行長接力來台助陣,預料各家AI PC競品將成鎂光燈焦點,相關供應鏈如品牌、組裝、DDR5記憶體、鏡頭模組等受惠,GB200串聯CPU與GPU,號稱地表最強AI晶片,由於商機龐大,市場對AI趨勢抱持熱度。
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責任編輯:翁世航
核稿編輯:馮冠維
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