TWI286529B - Method and structure for reception and delivery - Google Patents

Description

同 電 各種製程多需要在一 中進行。過去多是透 元件分次送入此等處 理完後由另一端送出 中大多具有眾多不同 送方式則整條生產線 多空間，使得該電子 外損壞的可能性大為 件移入與移出皆需要 被污染的機會。此外 每一生產線均購置該 目則常採用僅具有單一 1286529 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種承接傳送方法及 別是關於一種在機台中可有效提昇物件 性的承接傳送方法及其使用之結構。 【先前技術】 現今的電子製造領域中，各種不 各種不同的機台上進行處理，而如·· 濺鍍、封裝、測試等 無塵狀態的處理機台 一傳送裝置將該電子 理，待該處理機台處 程。惟，目前生產線 一製程皆使用此種傳 的輸送距離並佔用太 中被外界污染或是意 處理機台在該電子元 大提高了該處理機台 往往造價高昂，倘若 成本會過高。 从比丄从时 …q 丁 八口i處ί 件白由該早一入口進巾 沾撒各 ^丄 進出以減少傳輸距！ 的機s ’而由此種該雷名-μ !必毛子兀件由該輩- 台的過程，通常是先由 早 〜兀田 傳迗裝置送^ 使用之結構，特 运安全性與穩定 子70件均需要在 、蝕刻、沉積、 密閉環境甚至為 過一輸送帶或是 理機台以進行處 以進行下一段製 的製程，倘若每 需要配置相當長 元件在傳輪過程 提高。同時，該 分別開啟，也大 ’單一生產機台 處理機台則製造 台’所有電子元 低元件損壞污染 口進出該處理機 片待處理的電子 1286529

元件至該處理機台，接著在由該處理機台中取出已處理的 電子元件’因此該處理機台中需要一承接裝置以協助該電 子元件移入與移出。 請參見第一圖，其係為習用處理機台之承接裝置，其 主要係透過控制兩種不同高度的第一支撐桿丨丨和第二支撐 桿12之升降來分別承接由一傳送裝置1〇所（參見第二圖所 不）載入之一第一物件2 1與取出之一第二物件22，其中該 第一支撐桿11具有一承接架用以承接該第一物件21，

Ik即降下以將該第一物件21放置在該機台中的承載平台

=(圖中未揭示）上，該第二支撐桿丨2係將該第二物件2 2由 該承載平台上頂起以供該傳送裝置取回。第二圖（A)和 (B )則分別為當該傳送裝置13送入該第一物件以和移出 該第二物件22之俯視圖，而該第一物件21係由四個該第一 支撐桿11所承接以及該第二物件22係由八個該第二支撐桿 1 2所承接。 由於該第 桿1 2則配置在 積也不同。如 一物件21兩側 第二物件22兩 支撐桿1 2所能 接觸面積小， 機台處理時的 進而大幅增加 一支撐桿1 1配置 機台中的外侧， 第一圖所示，該 的長度為L 1，而 側的長度為L2， 承接的接觸面積 因此若因該傳送 震動往往會使得 該第二物件2 2滑 在機台 因此所 第一支 該第二 由於L2 較第一 裝置10 該第二 落的機 甲的外侧，第二 能承接物件的接觸面 撐桿11可:承接到該第 支撐桿12僅可承接該 小於L1，造成該第二 支撐桿11所能承接的 的操作機械誤差或是 物件22的位置偏移， 會0 1286529

惟，當=第二物件22滑落除了會損壞該第二物件22 外破壞忒承載平台或是該處理機台内其他設備而使 付該处理機台當機，進而必須將整條生產線停工以派遣維 f1進入該處理機台内清理被破壞的第二物件Μ、更換 f t ί ί設備，而這些清理與維修之相關步驟皆為相當的 一 #二 並衫響生產效率，對於分秒必爭的製造業者而 :物2 =故：急需解決及改善的問題。同時被破壞的第 S而降彳之碎屑，亦會對該處理機台造成污染，並 因而降低生產良率。 縱上所述，由 用上仍具有缺失， 而發明出本案「物 於目前機台中之物件承接技術在實際應 因此發明人有鑑於上述習知技術之缺失 件承接方法及其使用之結構」。 L發明内容】 本案之主 之結構，透過 使得機台中的 工與維修的機 本案之另 之結構，其在 之承接架，僅 變而讓物件安 相同支撐桿上 疋位該物件而

送方法 操作控 ’降低 送方法 置兩個 承接架 該承接 面積， 提雨生 要目的在 簡單的結 物件運送 會，有效 一目的在 一組可升 需控制此 全穩定地 並具有相 有效降低 於提供一 構配置與 不易產生 節省成本 於提供一 降之支撐 支撐架的 載入與取 同承接物 滑移掉落 種承接傳 所提供的 滑移破損 與時間。 種承接傳 架分別設 升降與該 出’由於 件的接觸 的機會 及其使用 制流程， 生產線停 及其使用 不同高度 之方向轉 架設置在 因此容易 產效率。 1286529

五、發明說明 ⑸ 位置等於該第四位置。 根據上述構想，該承接 接架位於後第三位置，且該第一、法更包含：當該第一承 後，於該第四位置與該承載平A承接架位於該第四位置 傳送裝置之相對距離。 0之間’調整該支撐桿及該 根據上述構想，該承接運 撐桿及該傳送裝置之相對距離於更包含：當調整該支 之間後，調整該支撐桿及該承裁孩f四位置與該承載平台 一承接架位於該第一位置，平台之相對距離，使該第 置。 該第二承接架位於該第二位 根據上述構想，該承接運 件置於該承載…，視該第」物：當該第-物 根據上述構想，該承接運送方^ =第一物件。 件被視為該第二物件後，旋轉該支撐匕含：當該第一物 根據上述構想，該承接運送 =: 撐桿後，調整該支撐桿及該承栽，包含··當旋轉該支 二承接架位於該承載平台處載+台之相對距離，使該第 根據上述構 接架移動至該承載平台處後，逆向旋ϋ t持’ 本案之再一g的為提供一種處理機r二桿二 ::件使其成為一第二物件，該處理機：包2 結構，且該承接傳送結構包含：一 13承接傳 桿’配置於該升降平台上，該支標桿包含：第：二今 一第二承接架相鄰於該第-承接架，其中該第： 1286529 五 發明說明（6) 以承接該第一物件，而該 根據上述構想，該處 一孔洞對應於該支撐桿， 台上進行處理，以成為該 、 根據上述構想，該處 載入該第一物件與取出該 根據上述構想，該處 升降平台上，並連結於該 根據上述構想，該第 承接該第一物件，且該第 承接該第二物件，第一承 結構，該第一承接架與該 配置於該支撐桿上。 根據上述構想，該第 基板、電路板、晶圓片與 機台係選自一濺鍍、電鍍 它需於密閉環境下作業之 備）其中之一。 本案之功效與目的， 明，俾有更深入之了解。 第二承接架 理機台更包 而該第一物 第二物件。 理機台更包 弟二物件。 理機台更包 支撐桿，用 一承接架具 二承接架具 載部與該第 第二承接架 用以承接第二 含一承載平 件係擺放在 物件。 台，具有 該承載平 含一運送裝置，用以 含一轉盤 配置於該 以旋轉該支撐桿。 載部用以 載部用以 有一第一承 有一第二承 一承載部皆為一凹槽 係透過一鑲嵌方式， 一物件與第二物件係選 件其中之一 積、封裝、 簡稱密閉環 平面電子元 、餘刻、沉 處理設備（ 自一玻璃 ，該處理 測試與其 境處理設 可藉由下列實施方式與圖 示說 【實施方式】 ^也將於下文中說明本發明，請參考附圖，熟悉本技術者 須瞭解下文中的說明僅係作為例證用，而不用於限制本發 第12頁 1286529

=:針對本案較佳實施例的處理機台進行描述，但實 際之、、、D構配置及所採行之方法並不必須 構與方法，熟習本技藝者當能在雜付σ描述之、、 及範圍的情m 本發明之實際精神 芊構本案之較佳實施例之-種處理機台之 糸稱不忍圖。本案處理機台主士 升降平台32，該承載平ί 承載平台31和- 第四圖所示）放置=;3』：=;::21、22，請參見 承載平台31的正下方，i配置有：f:降平台32係設置該 -支擇桿33係在不同高度 ；：每 一第二承接架332，而該第一 第一承接架331和 332間之距離為一定值，且 J架331與該第二承接架 桿33位置之對應位置具有對應m31在對應於該支撐 台32上升時，該支樓架33“透^ 該升降平 Μ，該轉輪34係透過該HW/2上更具有一轉輪 桿33連結以控制該支撐上之連桿341分別與該支撐 二承架332方向的轉變。而上安^該曰第一承接架331與該第 32的升降與該第一承接 :就，透過控制該升降平台 分別承接一傳送裝置30欲運逆、該弟二承接架33 2的轉動以 傾，進而可以達成本幸^之一第一物州與-第二物 出之發明目的。 揭不之安全地將物件栽入或取 請參見第四圖 其係本案處理機台分別承接有該第

1286529 五、發明說明（8) 物件與該第二物件之剖面簡圖。該支 架如係用以承接該第一物件21，而在該干33上·^第-承接 低尚度之第二承接架332係用以承接該^ =干上具較 於習用技術，本案僅需單一稽物件22，相較 物件21與該第二物件22的承接功效f 該第- … 乐一承載部3 3 21分別以命斗杜 第二物件22接觸以支撐並定^該第一物件21與該 且該該第一承載部3311與該第二承載 千 同的長度（.U)與相同之接觸面二载=332 1均具有相 送裝置30操作時的機械誤差而使該口此可避免該傳 件22滑落。其較佳者，更 ^ 件21或該第二物 载部332〗的接觸面上進滑二^ 一承载部33U與第二承 與該第二物件22傳送之穩定性^ 以加強該第一物件21 忐之流耘不意圖。第五圖（A 个木眾接得迗方 一處理機台之承載平台3 i /♦為該弟二物件22放置在 該第-承接架331與該第二承接订:理二：時該支樓桿33與 31下方，當該第二物件22處理接:33 ;:位於該承載平台 (請參閱第三圖）升起該支“3畢，J過-升降平台32 及該承栽平台31之相 透過调整該支撐桿33 在該第一承接架331穿越一離孔;^ 1該支樓桿33昇起時而 平台31處的該第二物件 12。而11時會碰觸到位於該承載 如第五圖⑴所示’當該支樓架33上升至該承接架

1286529 五、發明說明（9) 332接近該承载平台。的 331與該第二承接牟3 直蚪，也就是當該第一承接架 行於該承载平台3厂邊緣：：位：該承載平台31上方處與平 圖）逆向旋轉該支擇桿輪34 (請參閱第三 承接架332轉向為垂直於該吏該^一承接架331與該第二 接該第二物件22。 承载平台31之邊緣，以協助承 第一物件K 3置1不’調整該支撐桿33及該载有該 -物件㈣入，此時該二：；二置:二，準備將該第 :乃是位於第五圖⑴所示之位置處， 位於該承載平台31處，準備由 二第一物件22亦 該第二物件22。 早備由該第一承接架332進行承接 ^第五圖（D)所示，調整該支撐桿33及該承載平二 相對距離，升起該支撐桿33至該第一位置们_ 口 =第-承接架331將該第一物件21頂起，同時，Ί透 ，332也將放置在該承載平台31的該第二物件22 = 傳迗至一第二位置H2處。 糸接 囈 又如第五圖（E)所示，調整該支撐桿33及該傳送裝 置3〇之相對距離，以退出該傳送裝置3〇後，調 二 33及該承載平台31之相對距離，升起該支撐桿”二二二 一承接架331與該第二承接架332分別承接該第一物件^ f 該第二物件22於一第三位置H3處與一第四位置以處。二 該機台内部的操作空間足夠，不移動該支擔炉处 曰若 仟ύ 05，而使該

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五、發明說明（10) 第一物件21與該第二物件22維持在原位置亦屬可行。 μ夕ϊ五圖（F)所示’調整該支撐桿33及該傳送裝置 二承㈣332之門隹Λ 載平台31與該第 承=以：：:2==， 乐一物件22所在的該第四位置Η4虛沾古命 面於該傳送裝謂所在的高度。 處的同度 31之(G)所示’調整該支撐桿33及該承載平台 對距離’降下該支擇桿33，使得該第-承接^31 晉卢一承接架332分別位於該第一位置H1處盘該第-位 :ί在：r第二承接架332所承接之該第二:以 了放置在該傳送裝置30上。 卿仟“洽 331與該第二承接架332的位置 一承接架 位置使其將該第二物件22自兮 疋^ δ亥傳送裝置3〇的 丄你 奶忏"自該第四位置Η4處取下。 30之Γί五圖（Η)所示’調整該支撐桿33及嗜傳逆梦署 3〇之相對距離，待移出6載有 于及該傳达裝置 送裝置30後，調整該t ^ “苐一物件22的傳 離，降下該支推二^^台：相對距 -物件。恰可放置在m承接的該第 可在該承載裝置31進行處理，二二-物件21即 二承接架332則繼續降下， ° 承接未331與該第 的狀態，待該第一物件21ϋ轉為如第五圖⑷ 新進行本案之在機台接第二物件22後，以重 其中，該第一物物::二驟。 板、電路板或晶圓片等平板狀 =可以是一玻璃基 电于70件，而該機台則可 第16頁 1286529 五、發明說明（11) 濺鑛機、一電鑛設傷、一靖 ;備=試設傷等各式需於密閉環境下作業之的處理Γ 備，傳送裝置30則可以是一又型之機械手臂。 接架與支“的::圖(A。)本至案(之二案的盘承 J f : T架332係以鑲嵌方式套置在該支撐桿33 ^ ί 見Λ’而將該支撐桿33的對應位置削切，接ίΐ （Β )將該第二承接架奶套置在該支樓桿⑽上，且 接架332的侧邊和該支撐架側邊之對應部位均 八 *疋孔3322，最後如第六圖（C)透過一螺絲或盆 透=固定孔3322將該第二承接架332與該i ?:33固：，而透過側面至於該第一承接架33i亦可用相 同方式組裝’然本圖並未揭示。 易心US:之玻璃基板運送為實例，習知技術容 士每成戎玻，基板破片’使得機台當機，而每次因破片 機後至少須花費1 2小時清理與修復才能復機，若採 $

Hi⑵iLI承；基板的穩定度以大幅降低破片機 率而&间機σ生產利用率、降低製造成本。 j此益i案改良了傳統電子元件在機台中移入或移出 的杈式，無須兩種不同設計的支撐桿，避免運作中 偏移而破損的機會。透過本案所提供的結構設計斑單二的 操作控管流程可有&增加電子元件在承接傳送中^穩定 性，並降低生產線上的機台當機機會，節省成本與時間。 第17頁 1286529

五、發明說明（12) 綜上所述 用之結構，係 在單一支撐桿 接架與 件在機 速地送 值，爰 以 制本發 而作些 不脫離 實施狀 禱。 本 然皆不 該支撐 台與該 入與移 依法提 上所述 明的範 微的改 本發明 況。謹 案得由 脫本案 ’本案 改變原 上設置 桿的升 處理襞 出而不 出發明 係利用 圍，因 變與調 之精神 請貴 確實可 有承接 兩種不 降來控 置間的 易產生 專利申 較佳實 此熟知 整，仍 和範圍 審查委 提供一 機制而 同高度 制未處 移入和 滑移而 請。 施例詳 此技藝 將不失 ，故都 員明鑑 熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾， 申請專利範圍所欲保護者。 種承接傳送方法及其使 採用單一支撐桿承接， 的承接架，利用這些承 理之物件與已處理之物 移出，以使該物件可迅 破損，實具產業之價 細說明本發明，而非限 的人士應能明瞭，適當 本發明之要義所在，亦 應視為本發明的進一步 ，並祈惠准，是所至

第18頁 1286529 圖式簡單說明 ^ 一圖係為習用處理機台之剖面示意圖。 ^ 一圖（A )和（β )係分別為第一圖之處理機台分別承 第一物件與第二物件之俯視圖。 第三圖係為本案較佳實施例之一種處理機台之架構示意 圖。 ^ 簡圖。 第五圖（Α)至（Η) 法之流程不意圖。 第六圖（Α)至（C) 圖。 第四圖係為第三圖分別承接有 分別為本 係為本案 第一物件與第二物件之剖面 案較佳實施例之承接傳送方 之承接架與支樓桿之組合

圖號說明 1 〇、3 0傳送裝置 11、3 3第一支撐桿 1 2第二支撐桿 111承接架 331第一承接架 332第二承接架 21第一物件 2 2第二物件 3 1承載平台 311孔洞 32升降平台 3 3 1 1第一承载部 3321第二承載部 3 3 2 2固定孔 34轉輪 3 41連桿 L1 ^ L2、L3、L4 Η1第一位置 Η 2第二位置 Η3第三位置 Η4第四位置 長度

Claims (1)

1286529 --—-----. 六、申請專利範圍 1· 一種承接傳送方法， 利用一傳送裝置载/、:匕3下列步 第二，件承载於一承栽载入平一二^ 1軟提J共士一支撐桿，包含-第-承接牟* _整該支撐桿及該傳送震置之承接.與一第二承接架， 承接該第一物件於一第一位置，、距f，使該第一承接架 二物件於一第二位置； ，且該第二承接架承接該第 利：該傳送裝置取出該第二物 调整該支撐桿及該承載平台之 件置於該承載平台上。 相對距離，將該第一物 2楚如申請專利範圍第】項所述之 第一承接架與該第- 傳k方法，其中，該 3·如申請專利! ^二接的距離為定值。 轨圍第1項所述之承接傳 第-承載部用以承接該第一物件的、法，其中，該 用以承接該第二物件的面積相等。、與該第二承載部 4.如申請專利範圍第丨 之 載入該第-物件於該第一位置時接該傳第运_方=，其中’當 載平台處。 昂—承接架位於該承 弋如申請專利範圍第丄項所述之承接 =-承接架承接該第一物件於一第一方位去’，更包含 >妖木不接該第二物件於〆第二位置後， 該第二位置之間，，輕兮去撑椁及今 ；^第一位置/、 離。 5周整該支以干及該傳送裝置之相對距 6·如申請專利範圍第1項所述之承接傳送方法，更包含：

第20頁 1286529 ------ 八、申睛專利範圍 一____________ §周整該支榜桿及該傳送裝置之相對距 該第二位置之間後，調整該支撐桿及該承第一伍置與 離，使該第一承接架位於一第三位置，且二=之相對距 於一第四位置。 。弟二承接架位 7·如申請專利範圍第6項所述之承接傳 第一位置等於該第三位置。 方法，其中，該 8·如申請專利範圍第6項所述之承接傳土 第二位置等於該第四位置。 ^ $中’該 _ 9 ·如申請專利範圍第6項所述之承接傳送 當該第一承接架位於後第三位置，且該第二 ' 包含： 第四位置後，於該第四位置與該承載平台接架位於該 撐桿及該傳送裝置之相對距離。 a ，调整該支 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之承接傳送方法， 當調整該支撐桿及該傳送裝置之相對距離於 包含· 該承載平台之間後，調整該支撐桿及該承載=么四位置與 離，使該第一承接架位於該第一位置，且 =相對距 於該第二位置。 孩第二承接架位 11 ·如申請專利範圍第1項所述之承接傳送方法， 人· 當該第一物件置於該承載平台後，旋轉該支撐桿。包含· 1 2·如申請專利範圍第丨丨項所述之承接傳送方于，。 含：當旋轉該支撐桿後，調整該支撐桿及該承载更^包 對距離，使該第二承接架位於該承載平台處。 口之目 1 3·如申請專利範圍第丨2項所述之承接傳送 3 ··當該第二承接架移動至該承載平台處後 1夂 ^向旋轉該

1286529 六、申請專利範圍 支撑桿。 14. 一種處理機台，該處理機台包含—承 承接傳送已處理之-第-物件以及待處承專―运-構用以 且該承接傳送結構包含： 弟一物件’ 一升降平台；以及 一支撐桿’配置於該升降平台上，該支撐桿包 承接架與一第二承接架相鄰於該第一承接架，盆中 用以承接該第一物[而該第二承接架用=接 15. 如申請專利範圍第14項所述之處理機台，更包含： 一承載平台，具有一孔洞對應於該支撐桿，二笛一 :件係擺放在該承載平台上進行處理，以成為該第X二物 1 6.如申請專利範圍第1 4項所述之處理機台，更包含： 件一運送裝置，用以載入該第一物件與取出該第二物 1 7·如申請專利範圍第1 4項所述之處理機台，更包含： 一轉盤，配置於該升降爭台上，並連結於該支撐標， 用以旋轉該支撐桿。 1 8 ·如申請專利範圍第1 4項所述之處理機台，其中，該第 一承接架具有一第一承載部用以承接該第一物件，且該第 一承接架具有一第二承載部用以承接該第二物件。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所述之處理機台，其中，該第 一承載部與該第二承載部皆為一凹槽結構。

1286529 六、申請專利範圍 2 0.如申請專利範圍第1 9項所述之處理機台，其中，該第 一承載部用以承接該第一物件的面積，與該第二承載部用 以承接該第二物件的面積相等。 2 1.如申請專利範圍第1 4項所述之處理機台，其中，該第 一承接架與該第二承接架係透過一鑲嵌方式，配置於該支 撐桿上。 2 2.如申請專利範圍第14項所述之處理機台，其中，該第 一物件與第二物件係選自一玻璃基板、電路板、晶圓片與 平面電子元件其中之一。 2 3.如申請專利範圍第1 4項所述之處理機台，其中，該處 理機台係選自一藏鑛、電鍵、餘刻、沉積、封裝、測試與 密閉環境處理設備其中之一。 I

第23頁 1286529 六、指定代表圖 (一） 、本案代表圖為：第三圖 (二） 、本案代表圖之元件代表符號簡單說明： 3 0傳送裝置

31承載平台 311 孔洞 32升降平台 33支撐桿 331第一承接架 332第二承接架 34轉輪

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