KR850006655A - 저잡음 반도체 및 제너 다이오드 제조공정 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 7
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- -1 atom ions Chemical class 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/861—Diodes
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
- H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/866—Zener diodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 방법에 따라 만들어진 이온주입형순간 작동 제니 다이오드의 단면 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 제너다이오드 11 : 기판
13 : 유전체층 14 : 확산지역
15 : 합금지역 16 : 상부표면접촉부
32 : 하부전극 34 : 도프된지역
Claims (11)
- 저잡음 반도체 접합을 만드는 공정에 있어서, 제1 불순물의 제1 농도의 제1 지억을 가진 반도체 기판을 제공하는 단계와; 상기 제1 지역에 제2 불순물의 제2 농도의 제2 지역을 이온주입하는 단계와; 상기 제1 불순물농도에서 제2 불순물 농도의 계단상수를 잠소시키지 않고, 상기 제2 불순물을 활성화시키기 위해 상기 이온 주입지억을 순간 가열 및 냉각하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 저잠음 반도체 제조공정.
- 제1항의 공정에 있어서, 상기 가열단계는 1000℃ 이상인 소정의 활성화 온도로 30초 이내에서 기판을 가열하는 단계와; 상기 기판올 1000℃ 이하에서 5초 동안 냉각하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 저 잠음 반도체 제조공정.
- 제1항의 공정에 있어서, 상기 제2 농도는 상기 가열 및 냉각단계가 약 1020원자 ㎤를 초과하기 적에 최고치를 갖는 것을 특징으로 하는 저 잡음 올반도체 제조공정.
- 저 잡음 반도체 접합을 만드는 공정에 있어서, 소정의 배경 불순물 농도를 가진 반도체 기판을 제공하는 단계와; 불순물 원자의 규정된 비소 주입농도 곡선을 얻기 위해 상기 기판에 불순물 이온을 주입하는 단계와; 주입손실을 줄이면서 상기 불순물 원자를 활성화시키고, 상기 배경 농도에서 상기 불순물 원자 농도 곡선의 기울기를 감소시키지 않고 상기 농도곡선의 투과 길이를 증가 시키도록 하는 온도로 기판을 순간 가열하는 단계와; 상기 기판을 순간적으로 냉각하여, 상기 기판에서 상기 활성화된 불순물 원자가 더 이상의 확산을 하지 않도록 하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 저 잡음 반도체 제조방법.
- 제4항의 공정에 있어서, 상기 가열 및 냉각단계는 1000℃ 초과하는 활성화 온도로 기판올 30초 이내에서 가열하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 저 잡음 반도체 제조방법.
- 제4항의 공정에 있어서, 상기 비소주입 농도곡선은 약 1020원자/㎤를 넘는 최고값을 갖는 것을 특징으로 하는 저잡음 반도체 제조공정.
- 저 잡음 제니 다이오드 제조공정에 있어서, 제1 형태 및 농도의 제1 불순물로 도프된 반도체 기판을 제공하는 단계와; 상기 제1 형태와 반대이며, 약 1020원자/㎤를 넘는 최고치를 가진 제2농도의 제2 불순물로 상기 기판의 부분에 이온주입하는 단계와; 상기 기판보다 큰 활성 불순물 농도를 가진 도프된 지억을 형성하기 위해 제2 불순물을 순간 활성화하는 단계를 구비하여, 상기 순간 활성화는 1000℃가 넘는 온도로 상기 제1 농도에서 상기 제2 분순물의 충분한 계단 상수감소를 위해 필요한 시간에 비해 짧은 시간 동안 일어나는 것을 특징으로 하는 제니 다이오드 제조공정.
- 제7항에 공정에 있어서, 상기 순간 활성화 단계는 순간 가열 및 냉각 단계를 구비하여 1000℃이상의 온도에서 총지속시간이 40초 이하인 것을 특징으로 하는 제니 다이오드 제조공정.
- 제8항의 공정에 있어서, 1000℃이상의 온도에서 총 시간은 25초 이하인 것을 특징으로 하는 제니다이오드 제조공정.
- 반도체 접합의 계단상수를 증가시키는 공정에 있어서, 반도체 기판을 제공하는 단계와 상기 기판에 약 1020원자/㎤를 초과하는 최고치를 가진 농도로 불순물 원자 이온을 주입하는 단계와; 상기 불순물 원제를 활성화 하기 위해 약 30초 보다 짧은 제1 시간동안 약 1000℃를 넘는 온도로 상기 기판을 가열하는 단계와; 상기 기판을 약 5초보다 짧은 시간동안 약 1000℃이하의 온도로 냉각하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 계단상수 증가공정.
- 제10항의 공정에 있어서, 상기 가열단계는 가열이 시작된 다음 약 10초 이내에서 약 1000℃로 상기 기판을 가열하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 계단상수 증가공정.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US588628 | 1984-03-12 | ||
US06/588,628 US4732866A (en) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | Method for producing low noise, high grade constant semiconductor junctions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR850006655A true KR850006655A (ko) | 1985-10-14 |
KR900008819B1 KR900008819B1 (en) | 1990-11-30 |
Family
ID=24354639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR8500608A KR900008819B1 (en) | 1984-03-12 | 1985-01-31 | Manufacture process in a low noise semiconductor and zener diode |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4732866A (ko) |
EP (1) | EP0159129B1 (ko) |
JP (1) | JPS60208868A (ko) |
KR (1) | KR900008819B1 (ko) |
DE (1) | DE3578485D1 (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4886762A (en) * | 1985-08-06 | 1989-12-12 | Motorola Inc. | Monolithic temperature compensated voltage-reference diode and method for its manufacture |
FR2608319B1 (fr) * | 1986-12-16 | 1989-04-14 | Thomson Semiconducteurs | Dispositif de protection contre les surtensions, a jonction plane |
US5066599A (en) * | 1989-07-27 | 1991-11-19 | Fujitsu Limited | Silicon crystal oxygen evaluation method using fourier transform infrared spectroscopy (ftir) and semiconductor device fabrication method using the same |
US5986327A (en) * | 1989-11-15 | 1999-11-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Bipolar type diode |
DE69228046T2 (de) * | 1991-12-16 | 1999-07-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Zener-Diode mit Bezugs- und Schutzdiode |
JP3313432B2 (ja) * | 1991-12-27 | 2002-08-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
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EP0720237A1 (en) * | 1994-12-30 | 1996-07-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Zener diode for integrated circuits |
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JP3450163B2 (ja) * | 1997-09-12 | 2003-09-22 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5978710A (en) | 1998-01-23 | 1999-11-02 | Sulzer Intermedics Inc. | Implantable cardiac stimulator with safe noise mode |
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US8399995B2 (en) * | 2009-01-16 | 2013-03-19 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including single circuit element for soldering |
US9653619B2 (en) * | 2012-09-27 | 2017-05-16 | Rohm Co., Ltd. | Chip diode and method for manufacturing same |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB921864A (en) * | 1960-08-03 | 1963-03-27 | Hoffman Electronics Corp | Method for manufacturing diodes |
US3293010A (en) * | 1964-01-02 | 1966-12-20 | Motorola Inc | Passivated alloy diode |
US3515956A (en) * | 1967-10-16 | 1970-06-02 | Ion Physics Corp | High-voltage semiconductor device having a guard ring containing substitutionally active ions in interstitial positions |
US3638300A (en) * | 1970-05-21 | 1972-02-01 | Bell Telephone Labor Inc | Forming impurity regions in semiconductors |
US3634738A (en) * | 1970-10-06 | 1972-01-11 | Kev Electronics Corp | Diode having a voltage variable capacitance characteristic and method of making same |
US3856578A (en) * | 1972-03-13 | 1974-12-24 | Bell Telephone Labor Inc | Bipolar transistors and method of manufacture |
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US4155778A (en) * | 1977-12-30 | 1979-05-22 | International Business Machines Corporation | Forming semiconductor devices having ion implanted and diffused regions |
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JPS56100412A (en) * | 1979-12-17 | 1981-08-12 | Sony Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5728367A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-16 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
US4343832A (en) * | 1980-10-02 | 1982-08-10 | Motorola, Inc. | Semiconductor devices by laser enhanced diffusion |
DD157486A1 (de) * | 1981-03-20 | 1982-11-10 | Hartwin Obernik | Verfahren zur einstellung der durchbruchsspannung in pn-uebergangsdioden |
-
1984
- 1984-03-12 US US06/588,628 patent/US4732866A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-01-31 KR KR8500608A patent/KR900008819B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-03-07 DE DE8585301566T patent/DE3578485D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-03-07 EP EP85301566A patent/EP0159129B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-03-11 JP JP60048099A patent/JPS60208868A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4732866A (en) | 1988-03-22 |
DE3578485D1 (de) | 1990-08-02 |
JPS60208868A (ja) | 1985-10-21 |
KR900008819B1 (en) | 1990-11-30 |
EP0159129B1 (en) | 1990-06-27 |
EP0159129A1 (en) | 1985-10-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |