KR20170108190A - Adhesive composition with excellent heat-resistance and adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내열성이 우수한 점착제 조성물 및 점착제에 관한 것이다.
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive excellent in heat resistance.
전자 부품이 고집적화되고, 전력 소비량 날로 증대하고 있는 바, 발생한 열의 효율성 측면에서 전자 제품 소자의 온도 상승을 줄이는 것이 중요한 과제이다. 예를 들면, 전자 제품(PC, 스마트폰 등의 각종 디바이스), 표시장치(디스플레이 패널, OLED 등)에서는, 열을 없애거나 낮추는 것이 중요한 과제가 되고 있다. 이는, 전자 제품이나 표시장치가 발열하여 온도가 상승함에 따라, 당 제품의 열화, 오작동, 고장 등이 발생할 수 있기 때문에, 이에 적용되는 내열성이 우수한 점착제에 대한 연구가 이루어지고 있다.
As electronic components are highly integrated and power consumption is increasing day by day, it is important to reduce the temperature rise of electronic devices in terms of heat efficiency. For example, in electronic products (various devices such as PCs and smart phones) and display devices (display panels, OLEDs, etc.), it is important to eliminate or reduce heat. This is because, as the temperature of the electronic product or the display device is increased, the deterioration, malfunction, or failure of the product may occur as the temperature rises. Therefore, studies have been made on a pressure-sensitive adhesive excellent in heat resistance.
본 발명의 일 구현예는 내열성이 향상된 점착제를 제조할 수 있는 점착제 조성물을 제공한고자한다.One embodiment of the present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition capable of producing a pressure-sensitive adhesive improved in heat resistance.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 구현예에서, 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머, 가교성 모노머 및 광개시제를 포함하는 수지 중합용 조성물을 광중합하여 제조된 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 및 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 포함하는 내열성 점착제 조성물을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a (meth) acrylic ester-based photo-curing resin and a second (meth) acrylate-based photo-curable resin prepared by photopolymerizing a composition for resin polymerization comprising a first (meth) acrylic acid ester monomer, a crosslinkable monomer and a photoinitiator, A heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic ester-based monomer can be provided.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지의 중량평균분자량은 5,000,000 내지 15,000,000 일 수 있다.The weight average molecular weight of the (meth) acrylate-based photo-curable resin may be 5,000,000 to 15,000,000.
상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴레이트 모노머일 수 있다.The second (meth) acrylic ester monomer may be a C 8 to C 14 alkyl (meth) acrylate monomer.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 8 내지 15 중량부로 포함할 수 있다.The second (meth) acrylate monomer may be contained in an amount of 8 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate ester photo-curable resin.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는The (meth) acrylate-based photo-curing resin
상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 100 중량부에 대하여, 상기 가교성 모노머를 3.5 내지 7 중량부로 포함하는Based on 100 parts by weight of the first (meth) acrylate-based monomer, 3.5 to 7 parts by weight of the crosslinking monomer
내열성 점착제 조성물.Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 제1 및 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.The first and second (meth) acrylate monomers may be selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, Butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate and combinations thereof.
상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 는 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 3 : 1 내지 4 : 1 의 중량비로 포함할 수 있다.The first (meth) acrylate monomer may include 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isobonyl (meth) acrylate in a weight ratio of 3: 1 to 4: 1.
상기 가교성 모노머는 히드록시기 함유 모노머, 카복실기 함유 모노머 또는 질소 함유 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The crosslinkable monomer may include at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer or a nitrogen-containing monomer, and combinations thereof.
상기 가교성 모노머는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.(Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid Acrylate, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid, 2- isocyanatoethyl (Meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, and combinations thereof, from the group consisting of isocyanatoethyl (meth) acrylate, isocyanatoethyl And may include a selected one.
상기 점착제 조성물의 총 고형분 함량이 3 내지 10 wt%일 때, 점도가 25℃에서 100,000 cP 내지 10,000,000 cP 일 수 있다.When the total solid content of the pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 10 wt%, the viscosity may be 100,000 cP to 10,000,000 cP at 25 ° C.
상기 점착제 조성물은 점착 부여제를 포함하지 않을 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may not contain a tackifier.
광개시제 및 경화제를 더 포함할 수 있다.A photoinitiator and a curing agent.
상기 광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.The photoinitiator may be selected from the group consisting of a benzoin-based initiator, a hydroxyketone-based initiator, an amino ketone-based initiator, a caprolactam-based initiator, and combinations thereof.
상기 광경화제는 테트라(에틸렌 글리콜) 디아크릴레이트, 헥산다이올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.The photocuring agent may be selected from the group consisting of tetra (ethylene glycol) diacrylate, hexane diol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, and combinations thereof.
필러, 계면활성제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.A filler, a surfactant, a coupling agent, an antistatic agent, a dye, a pigment, a sunscreen agent, an antioxidant, a processing oil, and a combination thereof.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 내열성 점착제 조성물이 경화되어 형성된 점착제를 제공할 수 있다.In another embodiment of the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive formed by curing the heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제는 500mJ 내지 1000mJ의 광량으로 UV 경화될 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive may be UV cured at a light amount of 500 mJ to 1000 mJ.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 내열성이 개선된 점착제를 제조할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention can produce a pressure-sensitive adhesive having improved heat resistance.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the invention pertains. Only. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 발명자들은 점착제 조성물에 대하여 연구하던 중, 중량평균분자량이 약 5,000,000 내지 약 15,000,000 인 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 및 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함함으로써, 내열성이 우수한 점착제 조성물을 제조할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하였다.
The present inventors have, by from about 5,000,000 to about 15,000,000 of (meth) acrylic acid ester photo-curable resin, and a C 8 to C 14 alkyl (meth) acrylate monomers, excellent in heat resistance while trying to study the pressure-sensitive adhesive composition, a weight-average molecular weight It was confirmed that the pressure-sensitive adhesive composition could be produced, and the present invention was completed.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
내열성 점착제 조성물Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition
본 발명은 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머, 가교성 모노머 및 광개시제를 포함하는 수지 중합용 조성물을 광중합하여 제조된 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 및 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 포함하는 내열성 점착제 조성물 을 제공한다. The present invention relates to a photopolymerizable composition comprising a (meth) acrylate ester photo-curable resin and a second (meth) acrylate monomer prepared by photopolymerizing a composition for resin polymerization comprising a first (meth) acrylic acid ester monomer, a crosslinkable monomer and a photoinitiator Sensitive adhesive composition.
상기 내열성 점착제 조성물은 중량평균분자량이 약 5,000,000 내지 약 15,000,000인 고분자량의 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 포함함으로써, 이로부터 제조된 점착필름의 내열성을 향상시킬 수 있다. The heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition contains a high molecular weight (meth) acrylic ester-based photo-curable resin having a weight average molecular weight of about 5,000,000 to about 15,000,000, so that the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive film can be improved.
상기 광경화성 수지의 중량평균분자량이 15,000,000을 초과하게 되면 점착제 두께 편차가 커져 표면이 불량하여 코팅성이 저하되는 문제점이 있다. When the weight average molecular weight of the photo-curable resin is more than 15,000,000, the thickness of the pressure-sensitive adhesive increases, resulting in a poor surface and deteriorating the coating property.
또한, 상기 광경화성 수지에 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 포함함으로써, 점착제에 습윤성이 부여되어 접착 면적이 보다 넓어질 수 있는 효과가 있다.Further, by including the second (meth) acrylic acid ester-based monomer in the photo-curable resin, wettability can be imparted to the pressure-sensitive adhesive, and the adhesive area can be widened.
상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있고, 바람직하게는 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴레이트 모노머이며, 가장 바람직하게는 이소보닐 (메타)아크릴레이트일 수 있다.The second (meth) acrylate monomer is selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate and combinations thereof, preferably C 8 to C 14 Alkyl (meth) acrylate monomers, and most preferably isobonyl (meth) acrylate.
구체적으로, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 8 내지 15 중량부로, 가장 바람직하게는 9 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위로 혼합되는 경우 점착제의 내열성과 부착력이 가장 최적화될 수 있다.Specifically, the second (meth) acrylic ester monomer may be contained in an amount of 8 to 15 parts by weight, and most preferably 9 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate ester photo-curable resin. When mixed in the above range, the heat resistance and adhesion of the pressure-sensitive adhesive can be optimized to the greatest.
즉, 상기 고분자량의 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머, 가교성 모노머 및 광개시제를 포함하는 수지 중합용 조성물을 1차 광중합하여 제조된 상기 고분자량의 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지와 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 포함하는 조성물을 제공함으로써, 이를 광중합하여 얻어진 점착제에 고내열성 및 고점착성을 부여할 수 있다.That is, the high molecular weight (meth) acrylic ester-based photo-curing resin is a resin obtained by subjecting a composition for resin polymerization containing a first (meth) acrylate monomer, a crosslinkable monomer and a photoinitiator to a first- (Meth) acrylate ester photopolymerizable resin and a second (meth) acrylate monomer, it is possible to impart a high heat resistance and a high stickiness to a pressure-sensitive adhesive obtained by photopolymerizing the same.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머와 가교성 모노머를 중합하여 합성될 수 있다.The (meth) acrylate ester photo-curable resin can be synthesized by polymerizing a first (meth) acrylate monomer and a crosslinkable monomer.
구체적으로, 상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 100 중량부에 대하여, 상기 가교성 모노머를 3.5 내지 7 중량부로 포함하는 조성물을 중합하여 제조할 수 있다.Specifically, the composition may be prepared by polymerizing a composition comprising the crosslinking monomer in an amount of 3.5 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the first (meth) acrylate monomer.
가교성 모노머를 3.5 중량부 미만으로 포함하는 경우 응집력이 약해 점착제의 내열성이 감소될 우려가 있고, 7 중량부 초과하여 중합하는 경우 응집력이 불필요하게 많이 형성되어 점착물성이 감소하는 문제가 있다.When the crosslinking monomer is contained in an amount of less than 3.5 parts by weight, the cohesive force is weak and the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive may be reduced. When the crosslinking monomer is polymerized in an amount exceeding 7 parts by weight, cohesive force is unnecessarily large.
구체적으로, 상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.Specifically, the first (meth) acrylate monomer may be at least one selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) Butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate and combinations thereof.
특히, 상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 는 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 3 : 1 내지 4 : 1 의 중량비로 포함할 수 있다.In particular, the first (meth) acrylate monomer may include 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isobonyl (meth) acrylate in a weight ratio of 3: 1 to 4: 1.
상기 비율로 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 포함하는 조성물을 중합한 광경화성 수지를 포함하는 경우, 점착제의 내열성 및 내구성 모두 향상시킬 수 있는 장점이 있다.When the photo-curing resin obtained by polymerizing a composition comprising 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate in the above ratio is included, there is an advantage that both the heat resistance and the durability of the pressure-sensitive adhesive can be improved.
상기 가교성 모노머는, 분자 구조 내에 공중합성 관능기 (예를 들어, 탄소-탄소 이중 결합) 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미한다.The crosslinkable monomer means a monomer which simultaneously contains a copolymerizable functional group (for example, carbon-carbon double bond) and a crosslinkable functional group in the molecular structure.
상기 가교성 모노머는, 예를 들어, 히드록시기 함유 모노머, 카복실기 함유 모노머 또는 질소 함유 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있고, 이에 한정되지 않는다.The crosslinkable monomer may include, but is not limited to, for example, one selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer or a nitrogen-containing monomer, and combinations thereof.
상기 가교성 모노머는, 구체적으로, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 등과 같은 카르복실기 함유 단량체; 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있고, 가장 바람직하게는 아크릴산일 수 있다.Specific examples of the crosslinkable monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl Hydroxy group-containing monomers such as acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate and the like; (Meth) acryloyloxypropionic acid, 4- (meth) acryloyloxybutyric acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid And the like; (Meth) acrylate, 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) acrylate, Nitrogen-containing monomers such as N, N-vinylcaprolactam and the like; And combinations thereof, and most preferably may be acrylic acid.
상기 점착제 조성물을 중합하여 고분자량의 알킬 (메타) 아크릴레이트 수지를 합성하게 되면 높은 점도를 구현하기가 보다 용이해진다.When the pressure-sensitive adhesive composition is polymerized to synthesize a high molecular weight alkyl (meth) acrylate resin, it becomes easier to realize a high viscosity.
일반적으로 고분자 조성물의 점도는 고분자의 중합도 (전환율이라고도 함), 총 고형분 함량 (TSC, total solid content), 분자량 등에 의해 결정된다. 따라서 동일한 분자량을 가지더라도 중합도가 달라지면 점도가 달라질 수는 있다. 또한 고분자를 구성하는 성분의 조성 비율이나 종류에 따라서도 달라지기 때문에 점도가 분자량에 의해서만 결정되는 것이라고 할 수는 없지만, 점도를 높이기 위해서 분자량을 높이는 것이 한 가지 방법이 될 수는 있다.In general, the viscosity of a polymer composition is determined by the degree of polymerization (also referred to as conversion) of the polymer, total solid content (TSC), molecular weight, and the like. Therefore, even if they have the same molecular weight, the viscosity may vary if the polymerization degree is changed. In addition, since it varies depending on the composition ratio and kind of the constituent components of the polymer, it can not be said that the viscosity is determined solely by the molecular weight. However, increasing the molecular weight in order to increase the viscosity may be one method.
상기 점착제 조성물을 광중합 후 점도를 다양하게 구현이 가능하고, 예를 들어, 낮게는 25℃에서 약 100,000 cP로 구현할 수 있고, 높게는 중량평균분자량 15,000,000 및 고형분 함량이 5 wt%의 경우로서 25℃에서 500,000 cP를 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물의 총 고형분 함량이 3 내지 10 wt%일 때, 점도가 25℃에서 100,000 cP 내지 10,000,000 cP 일 수 있다.The viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition can be varied after photopolymerization. For example, the pressure-sensitive adhesive composition can be realized at a low viscosity of about 100,000 cP at 25 DEG C, a high weight average molecular weight of 15,000,000 and a solid content of 5 wt% To 500,000 cP. For example, when the total solids content of the pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 10 wt%, the viscosity may be 100,000 cP to 10,000,000 cP at 25 ° C.
또한, 상기 내열성 점착제 조성물은 점착 부여제를 포함하지 않을 수 있다. 일반적인 점착제 조성물은 점착성 향상을 위해 점착 부여제를 많이 포함하는데, 점착 부여제를 포함하게되면 연화점과 관련하여 내열성이 감소되는 문제가 있다. 이에 반해, 본 발명에 따른 점착제 조성물은 중량평균분자량이 약 5,000,000 내지 약 15,000,000인 고분자량의 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지와 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함함으로써, 점착 부여제 없이도 점착성이 유지되면서 내열성도 우수한 점착제를 제공할 수 있다. Further, the heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition may not contain a tackifier. A general pressure sensitive adhesive composition contains a large amount of a tackifier in order to improve the tackiness. When the tackifier is included, there is a problem that the heat resistance is reduced in relation to the softening point. In contrast, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention comprises a high molecular weight (meth) acrylate ester photo-curable resin having a weight average molecular weight of about 5,000,000 to about 15,000,000 and a C8 to C14 alkyl (meth) It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive excellent in heat resistance while maintaining adhesiveness.
상기 내열성 점착제 조성물은 광개시제 및 경화제를 더 포함할 수 있다. The heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition may further comprise a photoinitiator and a curing agent.
상기 광개시제는 광개시제로 공지된 물질은 제한 없이 사용될 수 있고, 열개시제 중에서도 광흡수 가능한 구조를 갖는 물질이라면 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 광흡수 가능 중합개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 광개시제를 사용할 수 있다.The photoinitiator may be any material known as a photoinitiator, and may be any material having a structure capable of absorbing light among the thermal initiators. For example, the photoabsorbable polymerization initiator may employ a photoinitiator comprising at least one selected from the group consisting of a benzoin-based initiator, a hydroxyketone-based initiator, an amino ketone-based initiator, a caprolactam-based initiator, and combinations thereof.
상기 광개시제는 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 1 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위를 벗어나면 효율이 떨어지거나 중합률이 저하될 우려가 있다.The photoinitiator may be included in an amount of 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the photocurable resin. Outside of the above range, there is a fear that the efficiency is lowered or the polymerization rate is lowered.
상기 경화제는 테트라(에틸렌 글리콜) 디아크릴레이트, 헥산다이올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다. 특히, 테트라(에틸렌 글리콜) 디아크릴레이트를 사용하는 경우 가교점과 가교점 사이가 상대적으로 넒게 형성되 부착력이 증가하는 장점이 있다.The curing agent may be selected from the group consisting of tetra (ethylene glycol) diacrylate, hexane diol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, and combinations thereof. In particular, when tetra (ethylene glycol) diacrylate is used, there is an advantage that the adhesion between the crosslinking point and the crosslinking point is relatively wide and the adhesion is increased.
상기 경화제는 상기 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
The curing agent may be included in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photocurable resin.
또한, 그밖에도 점착제 조성물을 형성하기 위해 공지된 첨가제를 용도에 맞추어 제한 없이 첨가할 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제로서, 필러, 계면활성제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
In addition, other known additives for forming the pressure-sensitive adhesive composition may be added without limitation, depending on the application. For example, the additive may further comprise, as the additive, an additive comprising one selected from the group consisting of fillers, surfactants, coupling agents, antistatic agents, dyes, pigments, ultraviolet screening agents, antioxidants, .
점착제adhesive
본 발명은 전술한 내열성 점착제 조성물이 경화되어 형성된 점착제를 제공한다.The present invention provides a pressure-sensitive adhesive formed by curing the aforementioned heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
특히, 상기 조성물을 500mJ 내지 1000mJ의 광량으로 UV 경화시켜 제조될 수 있다. 500mJ 미만의 광량으로 경화시 일정수준의 점착력 및 박리력을 확보할 수 없고, 1000mJ 초과의 광량으로 경화시 황변 또는 코팅 후 외관이 좋지 않을 우려가 있다.In particular, the composition can be prepared by UV curing at a light amount of 500 mJ to 1000 mJ. A certain level of adhesive force and peeling force can not be secured when curing at a light quantity of less than 500 mJ, and there is a fear that the curing is hardly yellowed or the appearance after coating is poor when the light quantity exceeds 1000 mJ.
상기 점착제는 전술한 바와 같이 고분자량을 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지와 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 사용하여 제조되기 때문에 내열성이 우수하다.
The pressure-sensitive adhesive is a heat resistance is excellent because the production, using a (meth) acrylic acid ester photo-curable resin and the C 8 to C 14 alkyl (meth) acrylate-based monomer having a molecular weight and, as described above.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are provided only for the purpose of easier understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
실시예Example
다음과 같은 조성으로 점착제 조성물을 제조하였다.
The pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the following composition.
실시예Example 1 One
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 75 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 20 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 4 중량부 및 광중합 개시제로서 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤 (Igacure 184, BASF 社 제조) 0.005 중량부를 1 리터 유리 반응기에 넣고 30분간 질소 가스로 퍼징시켜 용액 내부의 기체를 질소로 치환시켰다. 블랙 형광등을 이용하여 UV를 조사하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 광중합하였다. 중합된 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지의 중량평균분자량을 측정하였다., 75 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 20 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer and 4 parts by weight of acrylic acid as a crosslinkable monomer and 1-hydroxycyclohexyl 0.005 part by weight of phenyl ketone (Igacure 184, manufactured by BASF) was placed in a 1 liter glass reactor and purged with nitrogen gas for 30 minutes to replace the gas inside the solution with nitrogen. (Meth) acrylic ester-based photo-curable resin was photopolymerized by UV irradiation using a black fluorescent lamp. The weight average molecular weight of the polymerized (meth) acrylate ester photo-curing resin was measured.
상기 합성된 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지에 상기 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 이소옥틸 아크릴레이트 모노머 10 중량부, a,a-메톡시-a- 하이드록시아세토페논(Igacure 651) 0.005 중량부, 테트라(에틸렌 글리콜) 디아크릴레이트 0.5 중량부, 커플링제(KBM403) 0.2 중량부 및 기타 첨가제를 혼합하여 내열성 점착제 조성물을 제조하고, 이를 약 720mJ의 광량으로 UV 조사하여 점착제를 제조하였다.
10 parts by weight of an isooctyl acrylate monomer, 100 parts by weight of a, a-methoxy-a-hydroxyacetophenone (Igacure 651) 0.005 parts by weight based on 100 parts by weight of the photocurable resin, , 0.5 part by weight of tetra (ethylene glycol) diacrylate, 0.2 part by weight of a coupling agent (KBM403) and other additives were mixed to prepare a heat resistant pressure sensitive adhesive composition, which was then irradiated with UV light at about 720 mJ to produce a pressure sensitive adhesive.
실시예Example 2 2
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 80 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 20 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 5 중량부를 중합하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 제조하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
80 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 20 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer and 5 parts by weight of acrylic acid as a crosslinking monomer were polymerized to obtain (meth) A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin was produced.
실시예Example 3 3
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 75 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 20 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 5 중량부를 중합하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 제조하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
75 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 20 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer and 5 parts by weight of acrylic acid as a crosslinkable monomer were polymerized to obtain (meth) A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin was produced.
실시예Example 4 4
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 77 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 18 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 6 중량부를 중합하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 제조하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
, 77 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 18 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer and 6 parts by weight of acrylic acid as a crosslinking monomer were polymerized to obtain (meth) A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin was produced.
비교예Comparative Example 1 One
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 77 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 20 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 3 중량부를 중합하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 제조하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
, 77 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 20 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer, and 3 parts by weight of acrylic acid as a crosslinking monomer were polymerized to obtain (meth) A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin was produced.
비교예Comparative Example 2 2
2-EHA(에틸헥실 (메타)아크릴레이트) 모노머 77 중량부, IBOA(이소보닐 (메타)아크릴레이트) 모노머 20 중량부 및 가교성 모노머로서 아크릴산 3 중량부를 중합하여 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 제조하고, 상기 광경화성 수지에 이소옥틸 아크릴레이트 모노머를 첨가하지 않는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
, 77 parts by weight of 2-EHA (ethylhexyl (meth) acrylate) monomer, 20 parts by weight of IBOA (isobonyl (meth) acrylate) monomer, and 3 parts by weight of acrylic acid as a crosslinking monomer were polymerized to obtain (meth) A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that a resin was prepared and no isooctyl acrylate monomer was added to the photo-curable resin.
비교예Comparative Example 3 3
상기 광경화성 수지에 이소옥틸 아크릴레이트 모노머를 첨가하지 않는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제를 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, except that no isooctyl acrylate monomer was added to the photo-curable resin.
평가evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착제를 50㎛ 두께로 이형 필름(PET)에 도포하여 건조시켰다. 그 후, 가로 X 세로를 1 inch X 1 inch로 잘라서 스테인레스 강판에 붙이고, 1kg의 고무롤러로 왕복하여 접착시켰다. 붙여진 점착 필름에 1kg 추를 매달아 0.6°C/min씩 250°C까지 상승하는 오븐에 넣고 분리되는 온도(SAFT; Shear A Failer Temperature) 및 250°C 에서 견디는 시간을 측정하였다.
The pressure sensitive adhesive prepared according to Examples and Comparative Examples was applied to a release film (PET) to a thickness of 50 mu m and dried. Thereafter, the width X length was cut into 1 inch x 1 inch, stuck to a stainless steel plate, and bonded by reciprocating with a 1 kg rubber roller. A 1 kg weight was attached to the adhered adhesive film, and the temperature was measured at a shear A Failure Temperature (SAFT) and a holding time at 250 ° C in an oven rising to 250 ° C at a rate of 0.6 ° C / min.
표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 점착제는 250°C에서도 모두 12시간 이상 견딜 수 있었고, 첨가된 광경화성 수지의 중량평균분자량이 높을수록 내열성이 우수한 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, the pressure-sensitive adhesive according to the present invention was able to withstand 12 hours at all at 250 ° C, and the higher the weight average molecular weight of the photo-curing resin added, the better the heat resistance.
이에 반해, 비교예 1 및 2는 2-EHA 모노머 및 IBOA 모노머의 총량의 100 중량부에 대하여, 아크릴산을 3.5 중량부 미만으로 포함하는데, 가교성 모노머의 함량이 낮아 광경화성 수지의 중량평균분자량이 5,000,000 미만으로 나타나는 바, 내열성이 저하된 것을 확인하였다.On the other hand, Comparative Examples 1 and 2 contain acrylic acid in an amount of less than 3.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the 2-EHA monomer and the IBOA monomer. However, since the content of the crosslinkable monomer is low, It was confirmed that the heat resistance was lowered.
특히, 비교예 2는 이소옥틸 아크릴레이트 모노머를 첨가하지 않은 차이가 있는데, 비교예 2의 점착제에 비하여 내열성 및 점착성이 떨어진다.In particular, in Comparative Example 2, there is a difference in not adding isooctyl acrylate monomer, but the heat resistance and adhesiveness are lower than that of the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 2. [
또한, 분자량이 5,000,000 이상이나 이소옥틸 아크릴레이트 모노머를 첨가하지 않은 비교예 3의 경우 다른 비교예에 비하여 내열성은 높으나 본 발명에 따른 점착제에 비하여 월등히 떨어지는 것을 확인하였다.
In addition, in Comparative Example 3 in which the molecular weight was 5,000,000 or more, but the isooctyl acrylate monomer was not added, the heat resistance was higher than those of the other comparative examples, but it was much lower than that of the pressure sensitive adhesive of the present invention.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
Claims (17)
내열성 점착제 조성물.
(Meth) acrylic ester-based photo-curing resin and a second (meth) acrylic acid ester-based monomer prepared by photopolymerizing a composition for resin polymerization comprising a first (meth) acrylic acid ester monomer, a crosslinkable monomer and a photoinitiator
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지의 중량평균분자량은 5,000,000 내지 15,000,000 인
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The weight-average molecular weight of the (meth) acrylate-based photo-curable resin is 5,000,000 to 15,000,000
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 C8 내지 C14 알킬 (메타)아크릴레이트 모노머인
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The second (meth) acrylic acid ester monomer is a C 8 to C 14 alkyl (meth) acrylate monomer
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 8 내지 15 중량부로 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the second (meth) acrylic ester monomer is contained in an amount of 8 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate ester photo-
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는
상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 100 중량부에 대하여, 상기 가교성 모노머를 3.5 내지 7 중량부로 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The (meth) acrylate-based photo-curing resin
Based on 100 parts by weight of the first (meth) acrylate-based monomer, 3.5 to 7 parts by weight of the crosslinking monomer
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 제1 및 제2 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The first and second (meth) acrylate monomers may be selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, Butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobonyl
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 제1 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 는 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트와 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 3 : 1 내지 4 : 1 의 중량비로 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the first (meth) acrylic ester monomer is a copolymer of 2-ethylhexyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate in a weight ratio of 3: 1 to 4:
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 가교성 모노머는 히드록시기 함유 모노머, 카복실기 함유 모노머 또는 질소 함유 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The crosslinkable monomer includes at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer or a nitrogen-containing monomer, and combinations thereof
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 가교성 모노머는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
(Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid Acrylate, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid, 2- isocyanatoethyl (Meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, and combinations thereof, from the group consisting of isocyanatoethyl (meth) acrylate, isocyanatoethyl Containing the selected one
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물의 총 고형분 함량이 3 내지 10 wt%일 때, 점도가 25℃에서 100,000 cP 내지 10,000,000 cP 인
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
When the total solid content of the pressure-sensitive adhesive composition is 3 to 10 wt%, the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition is from 100,000 cP to 10,000,000 cP
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 점착제 조성물은 점착 부여제를 포함하지 않는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition is preferably a pressure-
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
광개시제 및 경화제를 더 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising a photoinitiator and a curing agent
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인
내열성 점착제 조성물.
13. The method of claim 12,
The photoinitiator may be one selected from the group consisting of a benzoin-based initiator, a hydroxyketone-based initiator, an amino ketone-based initiator, a caprolactam-based initiator,
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
상기 경화제는 테트라(에틸렌 글리콜) 디아크릴레이트, 헥산다이올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인
내열성 점착제 조성물.
13. The method of claim 12,
Wherein the curing agent is selected from the group consisting of tetra (ethylene glycol) diacrylate, hexane diol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, and combinations thereof
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
필러, 계면활성제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함하는
내열성 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising an additive comprising one selected from the group consisting of fillers, surfactants, coupling agents, antistatic agents, dyes, pigments, sunscreens, antioxidants,
Heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition.
A pressure-sensitive adhesive formed by curing a heat-resistant pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 15.
500mJ 내지 1000mJ의 광량으로 UV 경화된 점착제.
17. The method of claim 16,
UV-cured pressure-sensitive adhesive with a light quantity of 500 mJ to 1000 mJ.
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