KR20140133563A - Photocurable resin composition, image display device, and method for producing image display device - Google Patents
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Abstract
(A) 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물, (B) 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물, (C) 하기 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하고,
(A) 성분으로서, (A1) (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함하는, 광경화성 수지 조성물은, 경화성이 우수하고, 적절한 점도를 가지고, 또한 상용성이 양호하며, 화상 표시용 장치의 구성 재료의 하나로서 사용할 수 있다.
(일반식(1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼12의 알킬기를 나타내고, n은 1∼7의 수를 나타낸다.)
(일반식(II) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타낸다. *는 결합 부분을 나타낸다.)(A) a compound having a structural unit derived from polybutadiene, (B) a compound represented by the following general formula (1), (C) a thiol compound having a group represented by the following general formula (II) Containing an initiator,
(A1) A photocurable resin composition containing a compound having a (meth) acryloyl group and a structural unit derived from polybutadiene as the component (A) is excellent in curability, has an appropriate viscosity, Is good and can be used as one of constituent materials of an image display device.
(In the general formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and n represents a number of 1 to 7)
(R 3 and R 4 in the general formula (II) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; q represents an integer of 0 to 3;
Description
본 발명은, 화상 표시용 장치의 균열 방지, 응력 및 충격의 완화에 유용하며 투명성이 우수한 광경화성 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 사용한 화상 표시용 장치, 및 이 화상 표시용 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photo-curable resin composition which is useful for preventing cracks, relieving stress and impacts of an image display apparatus and having excellent transparency, an image display apparatus using the resin composition, and a method of manufacturing the image display apparatus .
화상 표시용 패널을 탑재한 대표적인 화상 표시용 장치로서, 액정 표시용 장치가 예시된다. 액정 표시용 장치는, 액정 셀과, 이 액정 셀의 양면에 부착되는 편광판 등의 광학 필름 등을 포함하는 액정 표시용 패널을 가진다. 이 액정 셀은, 투명 전극, 화소 패턴 등이 표면에 형성된 두께 약 1 ㎜ 정도의 2개의 유리 기판을 수 미크론 정도의 간극(間隙)을 두고 배치하고, 이 간극 내에 액정을 충전하고, 실링하여 이루어진다.As a typical image display apparatus mounted with an image display panel, a liquid crystal display apparatus is exemplified. The liquid crystal display device has a liquid crystal cell and a liquid crystal display panel including an optical film such as a polarizing plate attached to both sides of the liquid crystal cell. This liquid crystal cell is formed by arranging two glass substrates, each having a thickness of about 1 mm, on the surface of which a transparent electrode, a pixel pattern, and the like are formed with a gap of about several microns with the liquid crystal filled and sealed .
상기 액정 표시용 패널은 얇아서 손상되기 쉽기 때문에, 특히, 휴대 전화기, 게임기, 디지털 카메라, 차량탑재 용도 등에서는, 상기 액정 표시용 패널의 전면(前面)에 일정한 공간을 두고 투명한 전면판(보호 패널)을 설치한 구조를 가지는 액정 표시용 장치가 일반적으로 사용되고 있다.Since the liquid crystal display panel is thin and susceptible to damage, a transparent front plate (protective panel) is formed on the front surface of the liquid crystal display panel with a certain space, in particular, in a cellular phone, a game machine, a digital camera, A liquid crystal display device having a structure in which a liquid crystal display device is provided is generally used.
또한, 최근, 휴대 전화기, 게임기, 디지털 카메라, 차량탑재 부품, 노트북, 데스크탑 PC, PC용 모니터 등의 화상 표시용 장치에, 터치 패널이 탑재되고 있다. 이와 같은 터치 패널을 탑재한 화상 표시용 장치는, 보호 패널, 터치 패널, 화상 표시 유닛의 적층 구조로 되어 있고, 보호 패널과 화상 표시 유닛의 사이, 보호 패널과 터치 패널의 사이, 및 터치 패널과 화상 표시 유닛의 사이에 공기가 개재(介在)한다.In recent years, a touch panel is mounted on an image display device such as a mobile phone, a game machine, a digital camera, a vehicle-mounted component, a notebook, a desktop PC, and a PC monitor. Such an image display apparatus equipped with a touch panel has a laminated structure of a protective panel, a touch panel, and an image display unit. The image display apparatus includes a protective panel and an image display unit, a protective panel and a touch panel, Air is interposed between the image display units.
이들 공간 내의 공기의 존재가, 광의 산란의 원인이 되며, 콘트라스트, 휘도, 및 광투과율의 저하, 및 화상의 겹침에 의한 화질의 저하의 요인이 되고 있다.The presence of air in these spaces causes scattering of light, which causes deterioration of contrast, luminance, light transmittance, and image quality due to overlapping of images.
이와 같은 폐해를 방지하기 위하여, 상기 공간 부분에, 공기 대신에 수지 등의 충전물로 충전하는 것을 제안하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1∼4 참조). 그러나, 특허 문헌 1∼4에서 제안된 충전물을 공간 부분에 충전하는 것은, 하기와 같은 문제가 있다.In order to prevent such inconveniences, it has been proposed to fill the space portion with a filling material such as resin instead of air (see, for example,
즉, 특허 문헌 1에서 사용되는 오일은, 누출을 방지하기 위한 실링이 곤란하여, 액정 패널에 사용되고 있는 재료를 침범할 가능성이 있다. 또한, 전면판에 균열이 생긴 경우에 오일이 누출되는 등의 문제가 있다.That is, the oil used in
특허 문헌 2에서 사용되는 불포화 폴리에스테르는, 황색으로 착색하기 쉬워 액정 표시용 장치로의 적용은 바람직하지 않다.The unsaturated polyester used in Patent Document 2 is easily colored in yellow, so that it is not preferable to apply it to a liquid crystal display device.
특허 문헌 3에서 사용되는 실리콘은, 밀착력이 작아 고정을 위해 별도로 점착제가 필요하므로, 프로세스가 번잡하게 되고, 또한 점착제와의 접착력도 그다지 크지 않아서 충격이 가해질 때 박리되어 기포가 들어가는 문제가 있다.The silicone used in Patent Document 3 has a problem in that the process is troublesome and the adhesive force with the pressure-sensitive adhesive is not so large since the adhesive force is small and the pressure-sensitive adhesive is separately required for fixation.
특허 문헌 4에서 사용되는 아크릴 모노머의 중합물은, 접착력이 작고, 소형 기기라면 별도로 점착제를 필요로 하지 않지만, 대형 액정 표시용 장치의 전면판을 지지하기 위해서는 별도로 점착제가 필요하므로, 프로세스가 번거롭게 된다. 또한 원료가 모노머만으로 이루어지므로, 점도가 낮고, 경화 수축이 크기 때문에 대면적의 필름을 균일하게 제작하기 곤란한 문제도 발생한다.The polymer of acrylic monomer used in Patent Document 4 has a small adhesive force and does not require a pressure-sensitive adhesive separately if it is a small-sized device. However, since a pressure-sensitive adhesive is separately required to support the front plate of a large liquid crystal display device, the process becomes troublesome. Further, since the raw material is composed only of monomers, there is a problem that it is difficult to uniformly produce a large-area film because of low viscosity and large curing shrinkage.
또한, 화상 표시용 장치의 전술한 공간(예를 들면, 보호 패널과 화상 표시 유닛과 사이, 보호 패널과 터치 패널의 사이, 및 터치 패널과 화상 표시 유닛의 사이의 공간)을 충전하기 위한 수지 조성물로서, 열경화성 수지 조성물을 사용할 경우, 화상 표시용 장치의 구성 부재로서의 내열 온도의 제약을 받는다.The resin composition for filling the aforementioned space of the image display device (for example, a space between the protective panel and the image display unit, a space between the protective panel and the touch panel, and a space between the touch panel and the image display unit) When a thermosetting resin composition is used, it is restricted by the heat-resistant temperature as a component of the image display device.
이 때문에, 화상 표시용 장치의 상기 공간을 충전하기 위한 수지 조성물로서, 광경화성 수지 조성물을 사용하는 것에 대하여 검토하고 있다.Therefore, studies have been made on the use of a photo-curable resin composition as a resin composition for filling the space of the image display device.
그런데, 화상 표시용 장치에 있어서는, 표시 화상의 콘트라스트의 향상 등을 목적으로, 보호 패널의 외주 에지를 따라 소정 폭으로 프레임형의 차광부를 설치하는 것이 일반적으로 행해지고 있다(예를 들면, 도 1 및 2에는, 차광부(41)가 설치된 보호 패널(40)을 구비하는, 화상 표시용 장치의 하나인 액정 표시용 장치(1A, 1B)를 나타내고 있다). 이 차광부는, 화상 표시용 패널 주변부의 불필요한 광을 차단하고, 광의 누출에 의한 표시 품위의 저하를 방지하는 기능을 가진다.However, in the image display apparatus, for the purpose of improving the contrast of a display image, a frame-type shielding unit is generally provided along a peripheral edge of a protective panel with a predetermined width (see, for example, Figs. 2 shows the liquid crystal display devices 1A and 1B which are one of the image display devices each including the
그러나, 보호 패널에 차광부를 설치한 화상 표시용 장치에 있어서, 상기 공간 내에 광경화성 수지 조성물을 충전시키는 경우, 이 차광부의 이면측(裏面側) 부분과 같은 음영부(陰影部)(도 1 및 2의 P에 해당하는 부분, 이하 「음영부」라고 도 함)의 공간 내에 충전된 광경화성 수지 조성물에 충분한 광이 도달하지 않아, 경화의 방해가 되는 문제가 생긴다.However, in the image display device provided with the shielding portion on the protective panel, when the photocurable resin composition is filled in the space, a shade portion (shade portion) similar to the back side portion of the shielding portion And a portion corresponding to P of 2, hereinafter also referred to as " shaded portion "), sufficient light does not reach the photocurable resin composition, which causes a problem of interfering with curing.
예를 들면, 프레임체에 액정 표시용 패널이 내장된 화상 표시 유닛 상에 보호 패널을 배치하고, 이들 사이에 광경화성 수지 조성물을 충전하고, 보호 패널 측으로부터 광조사하면, 보호 패널의 프레임체(차광부)보다 내측 부분(도 1 및 2의 Q에 해당하는 부분, 이하 「광투과부」라고도 함)은 투과하지만, 프레임체(차광부)의 이면측 부분에 충전된 광경화성 수지 조성물은, 충분히 광이 조사되지 않아, 경화가 충분히 진행하지 않게 될 가능성이 있다.For example, when a protective panel is disposed on an image display unit in which a liquid crystal display panel is built in a frame body, a photo-curable resin composition is filled therebetween, and light is irradiated from the protective panel side, (The portion corresponding to Q in Figs. 1 and 2, hereinafter also referred to as a " light transmitting portion ") is transmitted through the inner surface of the frame (light shielding portion) There is a possibility that light is not irradiated and the curing does not proceed sufficiently.
수지 조성물의 경화가 불충분하면, 화상 표시용 장치의 품질을 크게 손상시키게 되어, 신뢰성 저하의 커다란 요인이 된다.If the curing of the resin composition is insufficient, the quality of the image display device is seriously impaired, which is a great factor for lowering the reliability.
본 발명은, 광투과부에 대한 노광만으로도, 차광부의 이면측 부분과 같은 음영부에 있어서도 경화를 충분히 진행시킬 수 있는 우수한 경화성(이하, 「차광부에서의 경화성」이라고도 함)을 가지는 동시에, 적절한 점도를 가지고, 상용성(相溶性)이 양호한 광경화성 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 사용한 화상 표시용 장치, 및 그 화상 표시용 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has an excellent curability (hereinafter also referred to as " curability in a light-shielding portion ") capable of sufficiently accelerating curing even in the case of a shaded portion such as a back side portion of the light- An object of the present invention is to provide a photo-curing resin composition having good viscosity and good compatibility, an image display apparatus using the resin composition, and a method of manufacturing the image display apparatus.
본 발명자들은, 특정한 성분을 함유하는 광경화성 수지 조성물이, 전술한 문제점을 해결하는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은, 하기의 [1]∼[7]을 제공한다.The inventors of the present invention have found that a photo-curing resin composition containing a specific component solves the above-mentioned problems, and accomplished the present invention. That is, the present invention provides the following [1] to [7].
[1] (A) 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물,[1] A resin composition comprising (A) a compound having a structural unit derived from polybutadiene,
(B) 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물,(B) a compound represented by the following general formula (1)
(C) 하기 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물, 및(C) a thiol compound having a group represented by the following general formula (II), and
(D) 광중합 개시제(D) a photopolymerization initiator
를 함유하고,≪ / RTI >
(A) 성분으로서, (A1) (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함하는, 광경화성 수지 조성물.(A1) a compound having a (meth) acryloyl group and a structural unit derived from polybutadiene, as the component (A).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(일반식(1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼12의 알킬기를 나타내고, n은 1∼7의 수를 나타낸다.)(In the general formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and n represents a number of 1 to 7)
[화학식 2](2)
(일반식(II) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타낸다. *는 결합 부분을 나타낸다.)(R 3 and R 4 in the general formula (II) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; q represents an integer of 0 to 3;
[2] (C) 성분이, 하기 일반식(2)으로 표시되는 티올 화합물인, 제1항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[2] The photocurable resin composition according to
[화학식 3](3)
(일반식(2) 중, R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, p는 1∼6의 정수를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, A는 p 가의 유기기를 나타낸다.)(In the general formula (2), R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, p represents an integer of 1 to 6, q represents an integer of 0 to 3, And A represents an organic group of p.
[3] 상기 일반식(1) 중의 R2가 탄소수 4∼12의 알킬기인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 광경화성 수지 조성물.[3] The photocurable resin composition according to [1] or [2], wherein R 2 in the general formula (1) is an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms.
[4] 실질적으로 유기용매를 함유하지 않고, 25℃에서의 점도가 500∼5000 mPa·s인, 상기 [1]∼[3] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[4] The photo-curing resin composition according to any one of [1] to [3], which contains substantially no organic solvent and has a viscosity at 25 ° C of 500 to 5000 mPa · s.
[5] (C) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 3∼30 질량%인, 상기 [1]∼[4] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[5] The photo-curable resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the content of the component (C) is 3 to 30 mass% with respect to the total amount of the components (A) to (C).
[6] (A1)의 함유량이, (A) 성분의 총량에 대하여, 25∼100 질량%인, 상기 [1]∼[5] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[6] The photocurable resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the content of (A1) is 25 to 100 mass% with respect to the total amount of the component (A).
[7] (A) 성분으로서, 또한 (A2) (메타)아크릴로일기를 가지지 않고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함하는, 상기 [1]∼[6] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[7] The positive resist composition according to any one of the above items [1] to [6], which further comprises a compound having a structural unit derived from polybutadiene but not having a (meth) acryloyl group as the component (A) Wherein the photocurable resin composition is a photocurable resin composition.
[8] (A1) 성분과 (A2) 성분의 질량비[(A1)/(A2)]가 25/75∼95/5인, 상기 [7]에 기재된 광경화성 수지 조성물.[8] The photocurable resin composition according to the above-mentioned [7], wherein the mass ratio [A1 / A2] of the component (A1) and the component (A2) is 25/75 to 95/5.
[9] 상기 일반식(2) 중의 A가, 하기 식(C-1) 또는 식(C-2)으로 표시되는 기, 또는 탄소수 1∼12의 알킬렌기인, 상기 [2]∼[8] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[9] The compound according to any one of [2] to [8], wherein A in the general formula (2) is a group represented by the following formula (C-1) or formula (C- Wherein the photocurable resin composition is a photocurable resin composition.
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(식(C-1) 또는 식(C-2) 중, *는 결합 부분을 나타내고, X1∼X7은, 각각 독립적으로, 단일 결합, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1∼12의 알킬렌기를 나타낸다.)(In the formula (C-1) or the formula (C-2), * represents a bonding portion and X 1 to X 7 each independently represent a single bond or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms Lt; / RTI >
[10] (B) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 1∼40 질량%인, 상기 [1]∼[9] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[10] The photocurable resin composition according to any one of the above items [1] to [9], wherein the content of the component (B) is 1 to 40 mass% with respect to the total amount of the components (A) to (C).
[11] (A) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 50∼98 질량%인, 상기 [1]∼[10] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물.[11] The photocurable resin composition according to any one of the above items [1] to [10], wherein the content of the component (A) is 50 to 98 mass% with respect to the total amount of the components (A) to (C).
[12] 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛과,[12] An image display apparatus having an image display section,
외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널과,A protective panel having a light-shielding portion along an outer edge,
상기 화상 표시 유닛과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층A protective layer provided between the image display unit and the protection panel,
을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서,And an image display device having a stacked structure including a plurality of pixels,
상기 수지층은, 상기 [1]∼[11] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물의 경화물인, 화상 표시용 장치.Wherein the resin layer is a cured product of the photo-curable resin composition according to any one of [1] to [11].
[13] 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛과,[13] An image display apparatus having an image display unit,
터치 패널과,A touch panel,
외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널과,A protective panel having a light-shielding portion along an outer edge,
상기 터치 패널과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층A protective layer disposed between the touch panel and the protective panel,
을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서,And an image display device having a stacked structure including a plurality of pixels,
상기 수지층은, 상기 [1]∼[11] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물의 경화물인, 화상 표시용 장치.Wherein the resin layer is a cured product of the photo-curable resin composition according to any one of [1] to [11].
[14] 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛 또는 터치 패널과, 외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널을 대향 배치하고, 이들 간극(間隙)에 광경화성 수지 조성물을 개재시켜 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시키는 화상 표시용 장치의 제조 방법으로서,[14] An image display unit or a touch panel having an image display portion and a protective panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge are disposed opposite to each other, and the photo-curable resin composition is cured by interposing a photo- A method of manufacturing an image display device,
상기 간극에 상기 [1]∼[11] 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물을 개재시키고, 적어도 상기 보호 패널 측으로부터 광조사를 행하여 경화시키는, 화상 표시용 장치의 제조 방법.A method for manufacturing an image display device, comprising the steps of: curing a photo-curable resin composition according to any one of the above items [1] to [11] and irradiating light from at least the protective panel side.
본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 차광부에서의 경화성이 우수하고, 적절한 점도를 가지고, 상용성이 양호하다. 또한, 광경화성 수지 조성물의 경화물은, 투명성 및 굴절율이 우수하고, 적절한 유전율(誘電率)을 가진다.The photo-curable resin composition of the present invention is excellent in curability in a light-shielding portion, has an appropriate viscosity, and is excellent in compatibility. Further, the cured product of the photo-curing resin composition is excellent in transparency and refractive index and has an appropriate dielectric constant.
그리고, 본 발명의 화상 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 차광부에서의 경화성이 우수한 광경화성 수지 조성물을 사용하므로, 외주 에지를 따라 차광부를 구비하는 보호 패널을 사용한 경우라도, 상기 보호 패널 측으로부터 광조사해도 차광부의 이면측 부분도 충분히 경화시킬 수 있어, 품질이 우수한 화상 표시 장치를 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.According to the method of manufacturing an image display apparatus of the present invention, since a photo-curing resin composition having excellent curability in the light shielding portion is used, even when a protective panel having a light shielding portion is used along the peripheral edge, It is possible to sufficiently cure the portion on the back side of the light-shielding portion even when irradiated, and an image display device with excellent quality can be manufactured with good productivity.
도 1은 본 발명의 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치의 일실시형태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치의 일실시형태인, 터치 패널을 탑재한 액정 표시용 장치를 모식적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a liquid crystal display device which is an example of an image display device of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device equipped with a touch panel, which is an embodiment of a liquid crystal display device which is an example of the image display device of the present invention.
이하, 본 발명의 광경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 화상 표시용 장치의 제조 방법, 및 화상 표시용 장치를, 실시형태에 의해 더욱 상세하게 설명한다. 그리고, 이 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the photocurable resin composition of the present invention, the method for producing an image display apparatus using the same, and the image display apparatus will be described in more detail with reference to the embodiments. The present invention is not limited by these embodiments.
본 명세서에서의 「(메타)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 그에 대응하는 「메타크릴레이트」를 의미한다. 마찬가지로 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」 및 그에 대응하는 「메타크릴」을 의미하고, 「(메타)아크릴로일」이란 「아크릴로일」 및 그에 대응하는 「메타크릴로일」을 의미한다.As used herein, "(meth) acrylate" means "acrylate" and the corresponding "methacrylate". Similarly, the term "(meth) acryl" means "acryl" and the corresponding "methacryl", and "(meth) acryloyl" means "acryloyl" and the corresponding "methacryloyl" do.
[광경화성 수지 조성물][Photocurable resin composition]
본 발명에 의한 광경화성 수지 조성물(이하, 단지 「수지 조성물」이라고도 함)은, (A) 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물, (B) 일반식(1)으로 표시되는 화합물, (C) 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물, 및 (D) 광중합 개시제를 함유하고, (A) 성분으로서, (A1) (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함한다. 또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 상기 (A)∼(D) 성분 이외의 그 외의 첨가제를 함유할 수도 있다. 이하에서, 각 성분에 대하여 설명한다.(A) a compound having a structural unit derived from polybutadiene, (B) a compound represented by the general formula (1), (C) a compound represented by the general formula ) A thiol compound having a group represented by the general formula (II), and (D) a photopolymerization initiator, wherein as the component (A), a structural unit derived from a polybutadiene having a (A1) Branching compounds. Other additives other than the above components (A) to (D) may be contained within a range not to impair the effects of the present invention. Hereinafter, each component will be described.
<(A) 성분: 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물>≪ Component (A): Compound having a structural unit derived from polybutadiene >
본 발명의 수지 조성물은, (A) 성분으로서, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 함유한다.The resin composition of the present invention contains, as the component (A), a compound having a structural unit derived from polybutadiene.
(A) 성분은, (A1) (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물(이하, 「폴리부타디엔(메타)아크릴레이트」라고 도 함)과, (A2) (메타)아크릴로일기를 가지지 않고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물로 나눌 수 있고, 본 발명의 수지 조성물은, (A1) 성분인 폴리부타디엔(메타)아크릴레이트를 포함한다.(A) is a compound having a structural unit derived from polybutadiene (hereinafter also referred to as " polybutadiene (meth) acrylate ") having (A1) (meth) acryloyl group, (Meth) acryloyl group, and having a structural unit derived from polybutadiene. The resin composition of the present invention includes polybutadiene (meth) acrylate which is a component (A1).
얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성을 향상시키는 관점에서, (A1) 성분의 함유량은, (A) 성분의 총량에 대하여, 바람직하게는 25 질량% 이상, 보다 바람직하게는 30 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 40 질량% 이상, 가장 바람직하게는 52 질량% 이상이다.The content of the component (A1) is preferably 25% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, further preferably 30% by mass or more based on the total amount of the component (A), from the viewpoint of improving the curing property in the light- , Preferably not less than 40 mass%, and most preferably not less than 52 mass%.
((A1) 성분: (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물)(Component (A1): a compound having a (meth) acryloyl group and having a structural unit derived from polybutadiene)
(A1) 성분의 (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물로서는, 예를 들면, 폴리부타디엔디올과 (메타)아크릴로일기를 가지는 모노 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a (meth) acryloyl group as the component (A1) and a structural unit derived from polybutadiene include a compound obtained by reacting a polybutadiene diol and a monoisocyanate compound having a (meth) acryloyl group And the like.
상기 폴리부타디엔에는, 「1,4-구조 단위」또는 「1,2-구조 단위」를 가지는 것이 있다. 여기서, 폴리부타디엔에서의, 「1,4-구조 단위」란, 하기 화학식(1t) 또는 화학식(1c)으로 표시되는 구조 단위이며, 「1,2-구조 단위」란, 하기 화학식(1d)으로 표시되는 반복 단위이다.The polybutadiene may have a "1,4-structural unit" or a "1,2-structural unit". The "1,4-structural unit" in the polybutadiene is a structural unit represented by the following formula (1t) or (1c), and the "1,2-structural unit" It is a repeating unit to be displayed.
[화학식 5][Chemical Formula 5]
주로 1,4-구조 단위를 가지는 폴리부타디엔디올로서는, 예를 들면, Poly bd R-45HT, Poly bd R-15HT(1,4-구조 단위의 함유 비율: 80%, 이데미쓰흥산사 제조, 상품명)를 들 수 있다.Examples of polybutadiene diols having mainly 1,4-structural units include polybd R-45HT, Poly bd R-15HT (content ratio of 1,4-structural units: 80%, trade name, manufactured by Idemitsu Kosan Co., ).
주로 1,2-구조 단위를 가지는 폴리부타디엔디올로서는, 하기 일반식(1a)으로 표시되는 화합물이 예시되며, 구체적으로는, G-1000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 85%), G-2000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 85%), G-3000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 90%)(이상, 상품명, 일본소다(주) 제조)을 예로 들 수 있다.Examples of the polybutadiene diol having a 1,2-structural unit mainly include a compound represented by the following general formula (1a), specifically, G-1000 (content ratio of 1,2-structural units: 85% (Content ratio of 1,2-structural units: 85%) and G-3000 (content ratio of 1,2-structural units: 90%) (trade name, manufactured by Japan Soda Co., Ltd.) .
[화학식 6][Chemical Formula 6]
(식(1a) 중, n1은 1∼60의 정수를 나타낸다.)(In the formula (1a), n1 represents an integer of 1 to 60.)
(A1) 성분에 있어서, 1,2-구조 단위와 1,4-구조 단위의 함유 비율[1,2-구조 단위/1,4-구조 단위]은, 바람직하게는 10/90∼98/2, 보다 바람직하게는 60/40∼98/2, 더욱 바람직하게는 70/30∼97/3, 가장 바람직하게는 80/20∼95/5이다.In the component (A1), the content ratio of the 1,2-structural unit and the 1,4-structural unit [1,2-structural unit / 1,4-structural unit] is preferably 10/90 to 98/2 , More preferably 60/40 to 98/2, still more preferably 70/30 to 97/3, and most preferably 80/20 to 95/5.
상기 (메타)아크릴로일기를 가지는 모노 이소시아네이트 화합물로서는, 2-이소시아네이트에틸(메타)아크릴레이트, 2-이소시아네이트프로필(메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이트프로필(메타)아크릴레이트 등을 예로 들 수 있다.Examples of the monoisocyanate compound having a (meth) acryloyl group include 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 2-isocyanate propyl (meth) acrylate and 3-isocyanate propyl (meth) acrylate.
그리고, 폴리부타디엔디올과 (메타)아크릴로일기를 가지는 모노 이소시아네이트 화합물과의 반응은, 예를 들면, p-메톡시페놀 등의 중합 금지제 및 디부틸주석디라우레이트 등의 촉매의 존재 하에서 행할 수 있다.The reaction of the polybutadiene diol with the monoisocyanate compound having a (meth) acryloyl group can be carried out in the presence of, for example, a polymerization inhibitor such as p-methoxyphenol and a catalyst such as dibutyltin dilaurate .
본 발명에 있어서, (A1) 성분의 중량 평균 분자량(Mw)은, 경화성, 가요성, 및 작업성의 관점에서, 바람직하게는 1,000∼30,000, 보다 바람직하게는 2,000∼20,000, 더욱 바람직하게는 3,000∼10,000이다.In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the component (A1) is preferably 1,000 to 30,000, more preferably 2,000 to 20,000, and still more preferably 3,000 to 20,000, from the viewpoints of curability, flexibility, 10,000.
그리고, 본 명세서에 있어서 (A) 성분의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 환산한 값으로 한다. 또한, 수평균 분자량, 중량 평균 분자량 및 분산도는, (A) 성분 중에 분자량 Mi의 분자가 Ni 개 존재하면, 하기와 같이 정의된다.In the present specification, the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted to a value obtained by using a calibration curve of standard polystyrene. The number average molecular weight, the weight average molecular weight and the degree of dispersion are defined as follows when the number of molecules of the molecular weight Mi in the component (A) is Ni.
(a) 수평균 분자량(Mn)(a) Number average molecular weight (Mn)
Mn = Σ(NiMi)/ΣNi = ΣXiMi Mn = Σ (N i M i ) / ΣN i = ΣX i M i
(Xi=분자량 Mi의 분자의 몰분율=Ni/ΣNi)(X i = mole fraction of molecules of molecular weight M i = N i / ΣN i )
(b) 중량 평균 분자량(Mw)(b) Weight average molecular weight (Mw)
Mw = Σ(NiMi 2)/ΣNiMi=ΣWiMi Mw = Σ (N i M i 2 ) / ΣN i M i = ΣW i M i
(Wi=분자량 Mi의 분자의 중량분율=NiMi/ΣNiMi)(W i = weight fraction of molecules of molecular weight M i = N i M i / ΣN i M i )
(c) 분자량 분포(분산도)(c) Molecular weight distribution (degree of dispersion)
분산도 = Mw/MnDispersion degree = Mw / Mn
(A1) 성분의 함유량은, 차광부에서의 경화성의 향상의 관점에서, (A) 성분의 총량에 대하여, 바람직하게는 25∼100 질량%, 보다 바람직하게는 30∼100질량%, 더욱 바람직하게는 40∼100 질량%, 가장 바람직하게는 45∼100 질량%이다.The content of the component (A1) is preferably from 25 to 100% by mass, more preferably from 30 to 100% by mass, and still more preferably from 30 to 100% by mass, based on the total amount of the component (A), from the viewpoint of improvement in the curing property in the light- Is 40 to 100 mass%, and most preferably 45 to 100 mass%.
((A2) 성분: (메타)아크릴로일기를 가지지 않고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물)(Component (A2): a compound having no (meth) acryloyl group and having a structural unit derived from polybutadiene)
본 발명의 수지 조성물에 있어서, (A) 성분으로서 (A1) 성분만을 포함하는 것이라도 되지만, 경화성, 경화 수축율 및 작업성의 관점, 및 적절한 점도를 가지는 수지 조성물을 얻는 관점에서, (A) 성분으로서, (A1) 성분과 함께, (A2) (메타)아크릴로일기를 가지지 않고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물(이하, 「(A2) 성분」이라고도 함)을 포함하는 것이 바람직하다.In the resin composition of the present invention, the component (A) may contain only the component (A1), but from the viewpoint of obtaining a resin composition having a curing property, a curing shrinkage ratio and workability, (A2) a compound having a structural unit derived from polybutadiene (hereinafter, also referred to as a "component (A2)") without having a (meth) acryloyl group together with the component (A1).
(A2) 성분의 화합물로서는, 예를 들면, 폴리부타디엔디올, 폴리부타디엔디카르본산, 말레인화 폴리부타디엔, 부타디엔 호모폴리머, 부타디엔과 공중합 가능한 코폴리머, 폴리부타디엔디올과 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물, 폴리부타디엔디올과 카르복실기를 가지는 화합물을 반응시켜 얻어진 화합물, 폴리부타디엔디카르본산과 수산기를 가지는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물, 폴리부타디엔디카르본산과 에폭시기를 가지는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the compound of the component (A2) include a polybutadiene diol, polybutadiene dicarboxylic acid, maleated polybutadiene, butadiene homopolymer, a copolymer copolymerizable with butadiene, a compound obtained by reacting a polybutadiene diol and a compound having an isocyanate group A compound obtained by reacting a polybutadiene dicarboxylic acid with a compound having a carboxyl group, a compound obtained by reacting a polybutadiene dicarboxylic acid with a compound having a hydroxyl group, a compound obtained by reacting a polybutadiene dicarboxylic acid with a compound having an epoxy group, .
1,2-구조 단위를 주로 가지는 폴리부타디엔 디카르본산로서는, 예를 들면, C-1000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 85% 이상, 일본소다(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.Examples of the polybutadiene dicarboxylic acid having mainly a 1,2-structural unit include C-1000 (content ratio of 1,2-structural units: not less than 85%, trade name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) have.
1,2-구조 단위를 주로 가지는 부타디엔 호모폴리머로서는, B-1000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 85%), B-2000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 85%), B-3000(1,2-구조 단위의 함유 비율: 90%)(이상, 상품명, 일본소다(주) 제조)을 예로 들 수 있다.Examples of the butadiene homopolymer mainly containing a 1,2-structural unit include B-1000 (content ratio of 1,2-structural units: 85%), B-2000 (content ratio of 1,2- structural units: 85% B-3000 (content ratio of 1,2-structural units: 90%) (trade name, manufactured by Japan Soda Co., Ltd.).
상기 폴리부타디엔디올과 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 반응 시켜 얻어진 화합물로서는, 예를 들면, TEA-1000, TE-2000(일본소다(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.Examples of the compound obtained by reacting the polybutadiene diol with a compound having an isocyanate group include TEA-1000 and TE-2000 (trade name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.).
상기 폴리부타디엔 디카르본산과 에폭시기를 가지는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물로서는, 예를 들면, EPB13(일본소다(주) 제조, 상품명)을 들 수 있다.Examples of the compound obtained by reacting the polybutadiene dicarboxylic acid with a compound having an epoxy group include EPB13 (trade name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.).
(A1) 성분과 (A2) 성분의 질량비[(A1)/(A2)]는, 차광부에서의 경화성의 향상의 관점, 및 적절한 점도를 가지는 수지 조성물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 25/75∼95/5, 보다 바람직하게는 30/70∼90/10, 더욱 바람직하게는 40/60∼80/20, 가장 바람직하게는 45/55∼70/30이다. 상기 질량비가 25/75 이상이면, 얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성을 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 질량비가 95/5 이하이면, 적절한 점도를 가지는 수지 조성물로 만들 수 있다.From the viewpoint of improvement of the curing property at the light shielding portion and from the viewpoint of obtaining a resin composition having an appropriate viscosity, the mass ratio [(A1) / (A2)] of the component (A1) To 95/5, more preferably 30/70 to 90/10, further preferably 40/60 to 80/20, most preferably 45/55 to 70/30. When the mass ratio is 25/75 or more, the curing property of the resultant resin composition in the light shielding portion can be improved. On the other hand, if the mass ratio is 95/5 or less, a resin composition having an appropriate viscosity can be produced.
본 발명의 수지 조성물에서의 (A) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 바람직하게는 50∼98 질량%, 보다 바람직하게는 60∼94 질량%, 더욱 바람직하게는 68∼92 질량%, 가장 바람직하게는 80∼92 질량%이다.The content of the component (A) in the resin composition of the present invention is preferably 50 to 98% by mass, more preferably 60 to 94% by mass, More preferably 68 to 92 mass%, and most preferably 80 to 92 mass%.
(A) 성분의 함유량이 50 질량% 이상이면, 얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성을 향상시킬 수 있고, 또한 유전율을 저감할 수 있다. 한편, 98 질량% 이하이면, (B) 성분 및 (C) 성분의 함유량을 확보할 수 있으므로, 적절한 점도를 가지는 수지 조성물로 만들 수 있을 뿐만 아니라, 수지 조성물의 경화물의 투명성 도 향상시킬 수 있다.When the content of the component (A) is 50 mass% or more, the curing property of the obtained resin composition in the light shielding portion can be improved and the dielectric constant can be reduced. On the other hand, when the content is 98% by mass or less, the content of the component (B) and the component (C) can be ensured, so that not only a resin composition having an appropriate viscosity can be obtained but also the transparency of the cured product of the resin composition can be improved.
<(B) 성분: 일반식(1)으로 표시되는 화합물>≪ Component (B): a compound represented by the general formula (1) >
본 발명의 수지 조성물은, (B) 성분으로서, 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물을 함유한다.The resin composition of the present invention contains, as the component (B), a compound represented by the following general formula (1).
[화학식 7](7)
상기 일반식(1) 중의 R1은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. 또한, 상기 일반식(1) 중의 R2는, 수소 원자 또는 탄소수 1∼12의 알킬기를 나타낸다. 상기 알킬기의 탄소수가 12를 초과하면, (A) 성분과의 상용성이 악화되어, 경화물의 투명성이 저하되므로, 바람직하지 않다.R 1 in the general formula (1) represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 in the general formula (1) represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. When the number of carbon atoms in the alkyl group exceeds 12, compatibility with the component (A) is deteriorated and the transparency of the cured product is lowered.
따라서, R2로서는, (A) 성분과의 상용성을 양호하게 할 수 있고, 또한 얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성을 양호하게 하는 관점에서, 탄소수 4∼12의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 5∼11의 알킬기가 보다 바람직하고, 탄소수 6∼10의 알킬기가 더욱 바람직하다.Therefore, as R 2 , an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 5 to 10 carbon atoms is preferable from the viewpoint of improving the compatibility with the component (A) and improving the curing property of the resulting resin composition in the light- More preferably an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms, and still more preferably an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms.
탄소수 1∼12의 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기 등을 들 수 있다. 그리고, 상기 알킬기는, 직쇄 및 분지쇄 중 어느 것이라도 된다.Examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, , An octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, and a dodecyl group. The alkyl group may be either linear or branched.
또한, 이들 알킬기의 수소 원자 중 적어도 일부가, 예를 들면, 수산기, 할로겐 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 카르보닐기, 포르밀기, 에스테르기, 아미드기, 알콕시기, 아릴옥시기, 알킬티오기, 아릴티오기, 아미노기, 실릴기, 실릴옥시기 등에 의해 치환되어 있어도 된다.At least a part of the hydrogen atoms of these alkyl groups may be substituted with a substituent such as a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a carbonyl group, a formyl group, an ester group, an amide group, An alkylthio group, an arylthio group, an amino group, a silyl group, a silyloxy group and the like.
상기 일반식(1) 중의 n은, 1∼7의 수를 나타내지만, (A) 성분 및 (C) 성분과의 상용성의 관점에서, 바람직하게는 1∼6, 보다 바람직하게는 1∼5, 더욱 바람직하게는 3∼5이다.N in the general formula (1) represents a number of 1 to 7, but from the viewpoint of compatibility with the component (A) and the component (C), it is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 5, More preferably 3 to 5.
n이 7을 초과하면 (A) 성분 및 (C) 성분과의 상용성이 저하되고, 경화물의 투명성이 악화되는 경향이 있다. 또한, 얻어지는 수지 조성물의 차광물에서의 경화성이 저하되므로, 바람직하지 않다.When n exceeds 7, the compatibility with the component (A) and the component (C) is lowered, and the transparency of the cured product tends to deteriorate. In addition, the curing property of the resultant resin composition in a light mineral decreases, which is not preferable.
그리고, 본 발명에 있어서, n은 일반식(1)으로 표시되는 화합물의 에틸렌옥시드쇄의 수의 평균값을 의미하는 것으로 한다.In the present invention, n represents the average value of the number of ethylene oxide chains of the compound represented by the general formula (1).
상기 일반식(1)으로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 부틸페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 펜틸페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 헥실페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 헵틸페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 옥틸페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 데실페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the compound represented by the general formula (1) include phenoxyethyl (meth) acrylate, butylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, pentylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, hexylphenoxy (Meth) acrylate, decylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, octylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, decylphenoxypolyethylene glycol And the like.
이들 화합물은, 단독으로 또는 2 종류 이상 조합하여 사용할 수 있다.These compounds may be used alone or in combination of two or more.
그리고, 상기 일반식(1)으로 표시되는 화합물의 바람직한 시판품으로서는, FA-310A(히타치 화성(주) 제조, 상품명, 식(1) 중의 R1: 수소 원자, R2: 수소 원자, n의 평균값: 4인 화합물), FA-314A(히타치 화성(주) 제조, 상품명, 식(1) 중의 R1: 수소 원자, R2: 노닐기, n의 평균값: 4인 화합물)를 예로 들 수 있다.Preferred examples of commercially available products of the compound represented by the above general formula (1) include FA-310A (R 1 : hydrogen atom, R 2 : hydrogen atom, n in the formula (1), trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., (Compound having an average value of n: 4), FA-314A (trade name, product of Hitachi Chemical Co., Ltd., R 1 : hydrogen atom, R 2 : nonyl group, n: average value: 4)
(B) 성분의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 바람직하게는 3000 이하, 보다 바람직하게는 100∼2800, 더욱 바람직하게는 150∼2000, 가장 바람직하게는 200∼1500이다.The weight average molecular weight (Mw) of the component (B) is preferably 3,000 or less, more preferably 100 to 2,800, further preferably 150 to 2,000, and most preferably 200 to 1,500.
본 발명의 수지 조성물에서의(B) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 바람직하게는 1∼40 질량%, 보다 바람직하게는 3∼30 질량%, 더욱 바람직하게는 4∼27 질량%이다.The content of the component (B) in the resin composition of the present invention is preferably from 1 to 40 mass%, more preferably from 3 to 30 mass%, more preferably from 3 to 30 mass%, based on the total amount of the components (A) And more preferably 4 to 27 mass%.
(B) 성분의 함유량이 1 질량% 이상이면, 적절한 점도를 가지는 수지 조성물 로 만들 수 있어, 도포시의 작업성을 양호하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 경화 수축율을 낮게 할 수 있다. 또한, 얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성을 양호하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 경화물의 투명성을 향상시킬 수 있다. 또한, 40 질량% 이하이면, 경화 수축율이 높아지는 것을 억제할 수 있다.When the content of the component (B) is 1% by mass or more, the resin composition can be made into a resin composition having an appropriate viscosity, so that not only the workability at the time of coating can be improved but also the curing shrinkage rate can be lowered. In addition, not only the curing property of the obtained resin composition in the light shielding portion can be improved, but also the transparency of the cured product can be improved. On the other hand, if it is 40 mass% or less, the increase in the hardening shrinkage ratio can be suppressed.
<(B2) 성분: 상기 일반식(1)으로 표시되는 화합물 이외의 분자 내에 1개의 에틸렌성 불포화기를 가지는 저분자량 단량체>Component (B2): a low molecular weight monomer having one ethylenic unsaturated group in the molecule other than the compound represented by the above general formula (1)
그리고, 본 발명의 수지 조성물에는, 상기 일반식(1)으로 표시되는 화합물 이외의 분자 내에 1개의 에틸렌성 불포화기를 가지는 저분자량 단량체(B2)를 포함할 수도 있다.The resin composition of the present invention may contain a low molecular weight monomer (B2) having one ethylenic unsaturated group in a molecule other than the compound represented by the above general formula (1).
이와 같은 저분자량 단량체(B2)로서는, 예를 들면, 하기 일반식(3)으로 표시되는 알킬(메타)아크릴레이트, 및 분자 내에 (메타)아크릴기 및 수산기 또는 에테르 결합을 가지는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of such a low molecular weight monomer (B2) include an alkyl (meth) acrylate represented by the following general formula (3) and a compound having a (meth) acrylic group and a hydroxyl or ether bond in the molecule have.
[화학식 8][Chemical Formula 8]
상기 일반식(3) 중, R11은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R12는 탄소수 4∼20의 알킬기를 나타낸다. R12는, 유연성을 보다 부여시키는 관점에서, 탄소수 6∼18의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 8∼16의 알킬기가 더욱 바람직하다.In the general formula (3), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms. R 12 is preferably an alkyl group having 6 to 18 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 8 to 16 carbon atoms, from the viewpoint of giving more flexibility.
상기 일반식(3)으로 표시되는 알킬(메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, n-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate represented by the general formula (3) include n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl Stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tridecyl (meth) acrylate. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
분자 내에 (메타)아크릴기 및 수산기 또는 에테르 결합을 가지는 화합물로서는, 예를 들면, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 1-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트; 하이드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 수산기 함유 (메타)아크릴아미드; 디에틸렌글리콜이나 트리에틸렌글리콜 등의 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 디프로필렌글리콜이나 트리프로필렌글리콜 등의 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 디부틸렌글리콜이나 트리부틸렌글리콜 등의 폴리부틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트; 아크릴로일모르폴린 등의 모르폴린기 함유 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of the compound having a (meth) acryl group and a hydroxyl group or an ether bond in the molecule include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 1-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- Acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 1-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate such as hydroxybutyl (meth) acrylate and 1-hydroxybutyl (meth) acrylate; Hydroxyl group-containing (meth) acrylamides such as hydroxyethyl (meth) acrylamide; Polyethylene glycol mono (meth) acrylate such as diethylene glycol and triethylene glycol; Polypropylene glycol mono (meth) acrylates such as dipropylene glycol and tripropylene glycol; Polybutylene glycol mono (meth) acrylate such as dibutylene glycol and tributylene glycol; (Meth) acrylate containing a morpholine group such as acryloylmorpholine.
이들 중에서도, 내습열(耐濕熱) 신뢰성 및 코팅 시의 작업성의 관점에서, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트, 모르폴린기 함유 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린이 더욱 바람직하다.Among them, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate and a morpholine group-containing (meth) acrylate are preferable from the viewpoints of anti-wet heat resistance and workability at the time of coating, and 4-hydroxybutyl acrylate, More preferred is i-morpholine.
이들 저분자량 단량체(B2)는, 단독으로 사용할 수도 있고 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.These low molecular weight monomers (B2) may be used alone or in combination of two or more.
이들 저분자량 단량체(B2)의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 바람직하게는 3000 이하, 보다 바람직하게는 100∼2800, 더욱 바람직하게는 150∼2000이다.The weight average molecular weight (Mw) of these low molecular weight monomers (B2) is preferably 3,000 or less, more preferably 100 to 2,800, and still more preferably 150 to 2,000.
또한, 저분자량 단량체(B2)의 함유량은, (B) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0∼30 질량부, 더욱 바람직하게는 0∼15 질량부이다.The content of the low-molecular-weight monomer (B2) is preferably 0 to 30 parts by mass, more preferably 0 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (B).
<(C) 성분: 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물>≪ Component (C): Thiol compound having a group represented by formula (II)
본 발명의 수지 조성물은, (C) 성분으로서, 하기 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물을 함유한다. 그리고, 상기 화합물은, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.The resin composition of the present invention contains, as the component (C), a thiol compound having a group represented by the following formula (II). These compounds may be used alone or in combination of two or more.
[화학식 9][Chemical Formula 9]
상기 일반식(II) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타낸다. *는 결합 부분을 나타낸다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내지만, 수소 원자 또는 탄소수 1∼3의 알킬기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 더욱 바람직하다. 그리고, 상기 알킬기는, 직쇄 및 분지쇄 중 어느 것이라도 된다. 탄소수 1∼5의 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필 기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기 등을 들 수 있다. 일반식(II) 중의 q는, 0∼3의 정수를 나타내지만, 1∼2의 정수가 바람직하고, 1이 더욱 바람직하다.R 3 and R 4 in the general formula (II) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; q represents an integer of 0 to 3; * Represents a bonding portion. R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group. The alkyl group may be either linear or branched. Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, isobutyl, tert-butyl and pentyl. Q in the general formula (II) represents an integer of 0 to 3, preferably an integer of 1 to 2, more preferably 1.
또한, 상기 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물 중에서도, 얻어지는 수지 조성물의 안정성의 관점에서, 하기 일반식(2)으로 표시되는 티올 화합물이 바람직하다.Among the thiol compounds having a group represented by the general formula (II), the thiol compounds represented by the following general formula (2) are preferable from the viewpoint of the stability of the obtained resin composition.
[화학식 10][Chemical formula 10]
상기 일반식(2) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내지만, 수소 원자 또는 탄소수 1∼3의 알킬기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 더욱 바람직하다. 그리고, 상기 알킬기는, 직쇄 및 분지쇄 중 어느 것이라도 된다.R 3 and R 4 in the general formula (2) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group desirable. The alkyl group may be either linear or branched.
일반식(2) 중의 p는, 1∼6의 정수를 나타내지만, 1∼4의 정수가 바람직하고, 2∼4의 정수가 더욱 바람직하다.P in the general formula (2) represents an integer of 1 to 6, preferably an integer of 1 to 4, more preferably an integer of 2 to 4.
일반식(2) 중의 q는, 0∼3의 정수를 나타내지만, 1∼2의 정수가 바람직하고, 1이 더욱 바람직하다.Q in the general formula (2) represents an integer of 0 to 3, preferably an integer of 1 to 2, and more preferably 1.
상기 일반식(2)으로 표시되는 화합물 중에서도, 얻어지는 수지 조성물의 안정성의 관점에서, q=1이며, R3가 메틸기이며, R4가 수소 원자인, 하기 일반식(2a)으로 표시되는 2급 티올 화합물이 바람직하다.Among the compounds represented by the general formula (2), in view of the stability of the obtained resin composition, q is 1, R 3 is a methyl group, and R 4 is a hydrogen atom. Thiol compounds are preferred.
[화학식 11](11)
(상기 식(2a) 중, p는 1∼6의 정수를 나타내고, A는 p가의 유기기를 나타낸다.)(In the formula (2a), p represents an integer of 1 to 6, and A represents an organic group of p.)
일반식(2) 및 (2a) 중의 A는, p가의 유기기를 나타내고, 구체적으로는 1∼6가의 유기기를 나타낸다.In the general formulas (2) and (2a), A represents an organic group having a valence of p, specifically 1 to 6 valent organic groups.
1가의 유기기로서는, 예를 들면, 탄소수 1∼12의 알킬기, 탄소수 3∼12의 시클로알킬기, 탄소수 6∼24의 아릴기, 탄소수 6∼24의 아랄킬기, 카르보닐기(-CO-R를 의미한다. 단 R은 탄화수소기(바람직하게는 탄소수 1∼6의 알킬기)이다), 에스테르기(-CO-O-R 또는―O-CO-R을 의미한다. 단 R은 탄화수소기(바람직하게는 탄소수 1∼6의 알킬기)이다), 카르바모일기 등을 들 수 있다.Examples of the monovalent organic group include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, an aryl group having 6 to 24 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 24 carbon atoms, a carbonyl group (-CO-R (Wherein R is a hydrocarbon group (preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)), an ester group (-CO-OR or -O-CO-R wherein R is a hydrocarbon group An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)), and a carbamoyl group.
탄소수 1∼12의 알킬기로서는, 상기 일반식(1) 중의 R2로서 예시한 기를 들 수 있다. 탄소수 3∼12의시클로알킬기로서는, 예를 들면, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 1-아다만틸기, 2-아다만틸기, 1-노르보르닐기, 2-노르보르닐기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include the groups exemplified as R 2 in the general formula (1). Examples of the cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a 1-adamantyl group, a 2- adamantyl group, a 1-norbornyl group, Boronyl group and the like.
탄소수 6∼24의 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐기, 비페닐릴기, 나프틸기 등을 들 수 있다.Examples of the aryl group having 6 to 24 carbon atoms include a phenyl group, a biphenylyl group, and a naphthyl group.
탄소수 6∼24의 아랄킬기로서는, 예를 들면, 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등을 들 수 있다.Examples of the aralkyl group having 6 to 24 carbon atoms include a benzyl group, a phenethyl group, and a phenylpropyl group.
2가의 유기기로서는, 예를 들면, 탄소수 1∼12의 알킬렌기, 탄소수 3∼12의시클로알킬렌기, 페닐렌기, 비페닐렌기 등의 탄소수 6∼24의 알릴렌기, 폴리에테르 기, 폴리실록산기, 카르보닐기, 에스테르기, 아미드기, 우레탄기 등을 들 수 있다.Examples of the divalent organic group include an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkylene group having 3 to 12 carbon atoms, an allylene group having 6 to 24 carbon atoms such as a phenylene group and a biphenylene group, a polyether group, A carbonyl group, an ester group, an amide group, and a urethane group.
탄소수 1∼12의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, 이소프로필렌기, n-부틸렌기, 이소부틸렌기, 펜틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기, 옥틸렌기, 2-에틸헥실렌기, 노니렌기, 데실렌기, 운데실렌기, 도데실렌기 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene group having 1 to 12 carbon atoms include methylene, ethylene, n-propylene, isopropylene, n-butylene, isobutylene, pentylene, hexylene, A 2-ethylhexylene group, a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, and a dodecylene group.
탄소수 3∼12의 시클로알킬렌기로서는, 예를 들면, 시클로프로필렌기, 시클로부틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기, 시클로옥틸렌기, 시클로데실렌기, 1,3-아다만틸기 등을 들 수 있다.Examples of the cycloalkylene group having 3 to 12 carbon atoms include a cyclopentylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a cyclooctylene group, a cyclodecylene group, a 1,3-adamantyl group, .
아릴렌기로서는, 예를 들면, 1,2-페닐렌기, 1,3-페닐렌기, 1,4-페닐렌기 등의 페닐렌기, 비페닐렌기, 나프틸렌기 등을 들 수 있다.Examples of the arylene group include a phenylene group such as a 1,2-phenylene group, a 1,3-phenylene group and a 1,4-phenylene group, a biphenylene group, and a naphthylene group.
폴리에테르기로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌옥시드기, 폴리프로필렌옥시드기 등을 들 수 있다.Examples of the polyether group include a polyethylene oxide group and a polypropylene oxide group.
폴리실록산기로서는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리디페닐실록산, 폴리메틸페닐실록산 등을 들 수 있다.Examples of the polysiloxane group include polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, polydiphenylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, and the like.
3∼6 가의 유기기로서는, 예를 들면, 지방족쇄를 가지는 3∼6 가의 탄소수 1∼12의 지방족 탄화수소기, 지환 구조를 가지는 3∼6 가의 탄소수 3∼12의 지환식 탄화수소기, 방향환 구조를 가지는 3∼6가의 탄소수 6∼24의 방향족 탄화수소기, 및 산소 원자, 질소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 포함하는 복소환 구조를 가지는 3∼6 가의 복소환 기 등을 들 수 있다.Examples of the organic group having 3 to 6 carbon atoms include an aliphatic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms and an aliphatic hydrocarbon chain having 1 to 12 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms and an alicyclic structure, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 6 carbon atoms, And a 3- to 6-membered heterocyclic group having a heterocyclic structure containing a hetero atom such as an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom, and the like.
그리고, 이들 유기기 A는, 또한 치환기를 가지고 있어도 된다.These organic group A may further have a substituent.
유기기 A가 가져도 되는 치환기로서는, 예를 들면, 수산기, 할로겐 원자, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 카르보닐기, 포르밀기, 에스테르기, 아미드기, 알콕시기, 아릴옥시기, 알킬티오기, 아릴티오기, 아미노기, 실릴기, 실릴옥시기 등을 들 수 있다.Examples of the substituent that the organic group A may have include a substituent group which may have a substituent such as a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a carbonyl group, a formyl group, an ester group, an amide group, An aryl group, an amino group, a silyl group, and a silyloxy group.
이들 A로 표시되는 p가의 유기기 중에서도, 하기 식(C-1) 또는 식(C-2)으로 표시되는 기, 또는 탄소수 1∼12의 알킬렌기가 바람직하다.Among the organic groups represented by A represented by A, preferred is a group represented by the following formula (C-1) or (C-2), or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms.
[화학식 12][Chemical Formula 12]
상기 (C-1) 또는 (C-2) 중, *는 결합 부분을 표시하고, X1∼X7은, 각각 독립적으로, 단일 결합, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1∼12의 알킬렌기를 나타낸다. 상기 치환기로서는, 전술한 유기기 A가 가져도 되는 치환기와 같은 것을 예로 들 수 있다. X1∼X7로서는, 단일 결합, 또는 탄소수 1∼8의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소수 1∼4의 알킬렌기가 보다 바람직하고, 메틸렌기 또는 에틸렌기가 더욱 바람직하다.In the above-mentioned (C-1) or (C-2), * represents a bonding moiety and X 1 to X 7 each independently represent a single bond or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, . Examples of the substituent include the same substituent as the above-mentioned organic group A may have. X 1 to X 7 are preferably a single bond or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and still more preferably a methylene group or an ethylene group.
탄소수 1∼12의 알킬렌기로서는, 탄소수 1∼8의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소수 1∼6의 알킬렌기가 더욱 바람직하고, 탄소수 2∼4의 알킬렌기가 더욱 바람직하다.The alkylene group having 1 to 12 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
(C) 성분의 구체적인 화합물로서는, 예를 들면, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H, 3H, 5H)-트리온, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트) 등을 들 수 있다.Specific examples of the compound of the component (C) include 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) , 5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -thione and pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate).
이들 화합물은, 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.These compounds may be used alone or in combination of two or more.
그리고, 이들 화합물은, 카렌즈 MT 시리즈(「카렌즈 MT BD1」, 「카렌즈 MT NR1」, 「카렌즈 MT PE1」등)로서, 쇼와전공(주)로부터 입수 가능하다.These compounds are available from Showa Denko KK as car lenses MT series ("car lens MT BD1", "car lens MT NR1", "car lens MT PE1", etc.).
본 발명의 수지 조성물에서의 (C) 성분의 함유량은, 얻어지는 수지 조성물의 차광부에서의 경화성 및 내습열 신뢰성의 관점에서, 수지 조성물 중의 (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 바람직하게는 1∼30 질량%, 보다 바람직하게는 2∼20 질량%, 더욱 바람직하게는 3∼12 질량%이다.The content of the component (C) in the resin composition of the present invention is preferably in the range of from 0.01 to 10 parts by weight, more preferably from 1 to 20 parts by weight, Is preferably from 1 to 30 mass%, more preferably from 2 to 20 mass%, and still more preferably from 3 to 12 mass%.
<(D) 성분: 광중합 개시제>≪ Component (D): photopolymerization initiator >
본 발명에서 사용하는 광중합 개시제(D)로서는, 예를 들면, 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러케톤), N,N-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, α-하이드록시이소부틸페논, 2-에틸안트라퀴논, tert-부틸안트라퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2,3-디클로로안트라퀴논, 3-크롤-2-메틸안트라퀴논, 1,2-벤조안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라키논, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 등의 방향족 케톤 화합물; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물; 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논계 화합물; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 화합물; 올리고(2-하이드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논); β-(아크리딘-9-일)아크릴산의 에스테르 화합물; 9-페닐아크리딘, 9-피리딜아크리딘, 1,7-디아크리디노헵탄 등의 아크리딘 화합물; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)이미다졸 2량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2,4-디(p-메톡시페닐)5-페닐이미다졸 2량체, 2-(2,4-디메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체, 2-(p-메틸머캅토페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체; 벤질, 2,2-디에톡시아세트페논, 벤질디메틸케탈, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-포르폴리노-1-프로판 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator (D) used in the present invention include benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, , 4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone,? -Hydroxyisobutylphenone, 2-ethyl anthraquinone, tert-butyl anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-crown-2-methyl anthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, Phenanthraquinone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2- Methyl-1-phenylpropan-1-one and the like; Benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; Benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether and benzoin phenyl ether; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2- hydroxyethoxy) -phenyl] -2- 2-methyl-1-propan-1-one and the like; Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl- Acylphosphine oxide-based compounds such as phenylphosphine oxide; Oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone); ester compounds of? - (acridin-9-yl) acrylic acid; Acridine compounds such as 9-phenylacridine, 9-pyridylacridine, and 1,7-diacridinoheptane; A dimer of 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole, a dimer of 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole, (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p- methoxyphenyl) Diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) 5-phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5- 2,4,5-triarylimidazole dimer such as diphenylimidazole dimer and 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; Benzyl, 2,2-diethoxyacetophenone, benzyldimethylketal, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) Methylthio) phenyl] -2-porphono-1-propane.
이들 광 개시 중합제(D)는, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.These photoinitiator (D) may be used alone or in combination of two or more.
이들 중에서도, 수지 조성물로의 착색을 억제하는 관점에서, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논계 화합물, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 화합물, 올리고(2-하이드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논) 및 이들을 조합한 것이 바람직하다.Among them, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2- Hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine Acylphosphine oxide-based compounds such as pin oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone) and a combination thereof.
또한, 두꺼운 막, 즉 후막(厚膜) 시트의 제작에 적합한 수지 조성물을 얻는 관점에서, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계 화합물이 바람직하다.From the viewpoint of obtaining a resin composition suitable for the production of a thick film, that is, a thick film sheet, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, and other acylphosphine oxide compounds are preferable.
본 발명에서 사용하는 (D) 광중합 개시제의 함유량은, 경화성의 관점에서, (A)∼(C) 성분의 총량 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05∼10 질량부, 보다 바람직하게는 0.08∼7 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼4 질량부, 가장 바람직하게는 0.2∼2 질량부이다.The content of the photopolymerization initiator (D) used in the present invention is preferably from 0.05 to 10 parts by mass, more preferably from 0.08 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (C) More preferably 0.1 to 4 parts by mass, and most preferably 0.2 to 2 parts by mass.
<그 외의 첨가제><Other additives>
본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, 그 외의 첨가제를 추가로 배합할 수 있다. 그 외의 첨가제로서는, 예를 들면, 안정제, 가소제 등을 들 수 있다.The photo-curable resin composition of the present invention may further contain other additives insofar as the effect of the present invention is not impaired. Examples of other additives include stabilizers, plasticizers, and the like.
안정제는, 광경화성 수지 조성물의 안정성을 향상시킬 목적으로 첨가하는 것이며, 예를 들면, 아인산 트리페닐 등을 들 수 있다.The stabilizer is added for the purpose of improving the stability of the photocurable resin composition, and examples thereof include triphenyl phosphite and the like.
가소제는, 광경화성 수지 조성물의 점도를 조정할 목적으로 첨가하는 것이며, 예를 들면, 2염기산과 다가 알코올과의 폴리에스테르계 가소제; 분자쇄가 아크릴산 알킬에스테르 단량체 단위 및/또는 메타크릴산 알킬에스테르 단량체 단위로 이루어지는 액상(液狀)의 아크릴 수지계 가소제; 폴리프로필렌글리콜이나 그의 유도체 등의 폴리에테르계 가소제; 우레탄계 가소제; 폴리-α-메틸스티렌, 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 가소제 등을 들 수 있다.The plasticizer is added for the purpose of adjusting the viscosity of the photo-curable resin composition, and examples thereof include a polyester plasticizer with a dibasic acid and a polyhydric alcohol; A liquid acrylic plasticizer comprising the acrylic acid alkyl ester monomer unit and / or the methacrylic acid alkyl ester monomer unit as the molecular chain; Polyether-based plasticizers such as polypropylene glycol and derivatives thereof; Urethane based plasticizers; And polystyrene-based plasticizers such as poly-alpha-methylstyrene and polystyrene.
또한, 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 내습열 신뢰성, 및 경화물 중의 기포 발생을 억제하는 관점에서, 실질적으로 유기용매(용제)를 함유하지 않는 것이 바람직하다.The photo-curable resin composition of the present invention is preferably substantially free of an organic solvent (solvent) from the viewpoint of suppressing moisture resistance and bubbling in the cured product.
그리고, 「실질적으로 유기용매를 함유하지 않은」이란, 의도적으로 유기용매를 첨가하지 않는다는 의미이며, 본 발명의 광경화성 수지 조성물의 광경화 후의 특성을 현저하게 저하시키지 않을 정도이면, 미량의 유기용매가 존재하고 있어도 된다.The term " substantially free of organic solvent " means that the organic solvent is not intentionally added. If the photocurable resin composition of the present invention does not significantly lower the properties after photocuring, a small amount of organic solvent May be present.
구체적으로는, 유기용매의 함유량이, 수지 조성물 총량에 대하여 1000 ppm 이하이면 되고, 바람직하게는 500 ppm 이하, 보다 바람직하게는 100 ppm 이하, 더욱 바람직하게는 10 ppm 이하, 가장 바람직하게는 유기용매를 전혀 함유하지 않는다(0 ppm).Concretely, the content of the organic solvent should be 1000 ppm or less, preferably 500 ppm or less, more preferably 100 ppm or less, further preferably 10 ppm or less, and most preferably, an organic solvent (0 ppm) at all.
여기서 말하는 「유기용매」란, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 가지지 않고, 25℃에 있어서 액상이며, 또한 대기압에서의 비점(沸点)이 250℃ 이하인 유기 화합물을 의미한다.Means an organic compound which does not have an ethylenic unsaturated group in its molecule and is liquid at 25 占 폚 and has a boiling point at atmospheric pressure of 250 占 폚 or less.
[광경화성 수지 조성물의 물성][Physical Properties of Photocurable Resin Composition]
본 발명의 광경화성 수지 조성물의 25℃에서의 점도는, 블리드아웃(bleed out)의 억제 및 작업성의 관점에서, 바람직하게는 500∼5000 mPa·s, 보다 바람직하게는 1,000∼5,000 mPa·s, 더욱 바람직하게는 2,000∼4,000 mPa·s, 가장 바람직하게는 2,500∼3,800 mPa·s이다.The viscosity of the photocurable resin composition of the present invention at 25 占 폚 is preferably 500 to 5000 mPa 占 퐏, more preferably 1,000 to 5,000 mPa 占 퐏 in view of suppression of bleed out and workability, More preferably from 2,000 to 4,000 mPa 占 퐏, and most preferably from 2,500 to 3,800 mPa 占 퐏.
그리고, 25℃에서의 점도는, E형 점도계를 사용하여, 3°콘 로터(cone rotor)에 의해, 0.5 min-1에서 측정한 값이며, 구체적으로는 실시예에 기재된 측정 방법에 의한 값이다.The viscosity at 25 ° C is a value measured at 0.5 min -1 by a 3 ° cone rotor using an E-type viscometer, and is specifically a value according to the measuring method described in Examples .
[광경화성 수지 조성물의 경화물의 물성][Physical Properties of Cured Product of Photocurable Resin Composition]
본 발명의 광경화성 수지 조성물의 경화물의 막 두께 175 ㎚에서의 파장 440 ㎚에서의 광투과율은, 바람직하게는 98% 이상, 더욱 바람직하게는 99% 이상이다.The light transmittance of the cured product of the photo-curable resin composition of the present invention at a wavelength of 440 nm at 175 nm is preferably 98% or more, more preferably 99% or more.
본 발명의 광경화성 수지 조성물의 경화물의 굴절율은, 바람직하게는 1.45∼1.55, 더욱 바람직하게는 1.47∼1.53이다.The refractive index of the cured product of the photocurable resin composition of the present invention is preferably from 1.45 to 1.55, more preferably from 1.47 to 1.53.
본 발명의 광경화성 수지 조성물의 경화물의 주파수 1 MHz일 때의 유전율은, 바람직하게는 2.5∼3.0, 더욱 바람직하게는 2.7∼2.9이다. 상기 유전율이 2.5 이상이면, 본 발명의 수지 조성물을 터치 패널용도에 적용한 경우, 터치 패널의 응답 성능이 향상된다. 한편, 상기 유전율이 3.0 이하이면, 터치 패널용도에 적용한 경우, 응답이 지나치게 높아지는 것에 의한 오작동의 발생을 억제할 수 있다.The dielectric constant of the cured product of the photo-curable resin composition of the present invention at a frequency of 1 MHz is preferably 2.5 to 3.0, more preferably 2.7 to 2.9. When the dielectric constant is 2.5 or more, when the resin composition of the present invention is applied to a touch panel application, the response performance of the touch panel is improved. On the other hand, when the dielectric constant is 3.0 or less, it is possible to suppress the occurrence of malfunction due to an excessively high response when applied to a touch panel application.
그리고, 이들 물성값은, 실시예에 기재된 측정 방법에 의한 값이다.These physical property values are values obtained by the measurement method described in the embodiment.
[화상 표시용 장치][Image display device]
본 발명의 화상 표시용 장치는, 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛과, 외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널과, 상기 화상 표시 유닛과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서, 상기 수지층이, 상기 액상 광경화성 수지 조성물의 경화물이다.An image display apparatus of the present invention is an image display apparatus having a laminated structure including an image display unit having an image display unit, a protection panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge, and a resin layer interposed between the image display unit and the protection panel Wherein the resin layer is a cured product of the liquid photo-curable resin composition.
또한, 본 발명의 화상 표시용 장치는, 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛과, 터치 패널과, 외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널과, 상기 터치 패널과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서,According to the present invention, there is also provided an image display apparatus comprising an image display unit having an image display unit, a touch panel, a protection panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge, and a resin layer interposed between the touch panel and the protection panel The image display apparatus according to
상기 수지층이, 상기 액상 광경화성 수지 조성물의 경화물이다.The resin layer is a cured product of the liquid photocurable resin composition.
다음으로, 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치에 대하여 설명한다.Next, a liquid crystal display device which is an example of an image display device will be described.
이하에서, 본 실시형태의 광경화성 수지 조성물을 사용함으로써 제조할 수 있는 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display device which is an example of an image display device that can be manufactured by using the photo-curing resin composition of the present embodiment will be described.
<액정 표시용 장치>≪ Liquid crystal display device &
도 1은, 본 발명의 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치의 일실시 형태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a liquid crystal display device which is an example of an image display device of the present invention.
도 1에 나타낸 액정 표시용 장치(1A)는, 백라이트 시스템(50), 편광판(22), 액정 표시 셀(10) 및 편광판(20)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 화상 표시 유닛(1)과, 액정 표시용 장치의 시인측(視認側)이 되는 편광판(20)의 상면에 설치된 수지층(32)과, 그 표면에 설치된 보호 패널(40)로 구성된다. 수지층(32)은, 본 실시형태의 광경화성 수지 조성물의 경화물로 구성된다. 또한, 보호 패널(40)은, 상기 보호 패널의 외주 에지를 따르는 차광부(41)를 가진다.1 includes an
또한, 도 2는, 본 발명의 화상 표시용 장치의 일례인 액정 표시용 장치의 일 실시형태인, 터치 패널을 탑재한 액정 표시용 장치를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 2에 나타낸 액정 표시용 장치(1B)는, 백라이트 시스템(50), 편광판(22), 액정 표시 셀(10) 및 편광판(20)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 화상 표시 유닛(1)과, 액정 표시용 장치의 시인측이 되는 편광판(20)의 상면에 설치된 수지층(32)과, 수지층(32)의 상면에 설치된 터치 패널(30)과, 터치 패널(30)의 상면에 설치된 수지층(31)과, 그 표면에 설치된 보호 패널(40)로 구성된다. 또한, 보호 패널(40)은, 상기 보호 패널의 외주 에지를 따르는 차광부(41)를 가진다.2 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device equipped with a touch panel, which is an embodiment of a liquid crystal display device which is an example of the image display device of the present invention. 2 includes an
그리고, 도 2의 액정 표시용 장치에 있어서는, 화상 표시 유닛(1)과 터치 패널(30)의 사이, 및 터치 패널(30)과 보호 패널(40)의 사이의 양쪽에 수지층이 개재되어 있지만, 수지층은 이들 중 적어도 한쪽에 개재하고 있으면 된다. 또한, 터치 패널이 온 셀이 되는 경우에는, 터치 패널과 액정 표시 셀이 일체화된다. 그 구체예로서는, 도 1의 액정 표시용 장치의 액정 표시 셀(10)이, 온 셀로 치환된 것을 들 수 있다.2, the resin layer is disposed between the
도 1 및 2에 나타낸 액정 표시용 장치에 의하면, 본 발명의 광경화성 수지 조성물의 경화물을 수지층(31 또는 32)으로서 구비함으로써, 내충격성을 가지고, 화상의 겹침이 없고 선명하며 콘트라스트가 높은 화상을 얻을 수 있다.1 and 2, the cured product of the photo-curing resin composition of the present invention is provided as the
액정 표시 셀(10)은, 당기술 분야에서 주지의 액정 재료로 구성되는 것을 사용할 수 있다. 또한, 액정 재료의 제어 방법에 의하여, TN(Twisted Nematic) 방식, STN(Super-twisted nematic) 방식, VA(Virtical Alig㎚ent) 방식, IPS(In-Place-Switching) 방식 등으로 분류되지만, 본 발명에서는, 어느 제어 방법을 사용한 액정 표시 셀이라도 된다.As the liquid
편광판(20 및 22)으로서는, 당기술 분야에서 일반적인 편광판을 사용할 수 있다. 이들 편광판의 표면은, 반사 방지, 오염 방지, 하드 코트 등의 처리가 행해져 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 편광판의 한쪽 면에 대하여, 또는 그 양면에 대하여 실시되어 있어도 된다.As the
터치 패널(30)로서는, 당기술 분야에서 일반적으로 사용되고 있는 것을 사용할 수 있다.As the
수지층(31 또는 32)은, 예를 들면, 0.02 ㎜∼3 ㎜의 두께로 형성할 수 있다. 특히, 본 실시형태의 광경화성 수지 조성물은, 후막 형성에 대하여 유효하고, 0.1 ㎜ 이상의 수지층(31 또는 32)을 형성하는 경우에 바람직하다.The
보호 패널(40)로서는, 일반적인 광학용 투명 기판을 사용할 수 있다.As the
그 광학용 투명 기판으로서는, 예를 들면, 유리판, 석영판 등의 무기물의 기판, 아크릴판, 폴리카보네이트 판 등의 수지 기판, 두꺼운 폴리에스테르 시트 등의 수지 시트를 들 수 있다. 높은 표면 경도가 필요한 경우에는 유리, 아크릴 등의 판이 바람직하고, 유리판이 더욱 바람직하다.Examples of the optical transparent substrate include inorganic substrates such as a glass plate and a quartz plate, resin substrates such as an acrylic plate and a polycarbonate plate, and resin sheets such as a thick polyester sheet. When a high surface hardness is required, a plate of glass, acrylic or the like is preferable, and a glass plate is more preferable.
그리고, 이들 광학용 투명 기판의 표면에는, 반사 방지, 오염 방지, 하드 코트 등의 처리가 행해져 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 상기 기판의 한쪽 면에 대하여, 또는 양면에 대하여 실시되어 있어도 된다. 또한, 상기 기판은, 복수 장을 조합하여 사용할 수도 있다.The surface of these optical transparent substrates may be subjected to treatment such as reflection prevention, contamination prevention, hard coat, and the like. Such a surface treatment may be performed on one side or both sides of the substrate. Further, a plurality of the substrates may be used in combination.
또한, 표시 화상의 콘트라스트 향상 등을 목적으로, 이들 기판으로 이루어지는 보호 패널(40)에는, 상기 보호 패널의 외주 에지를 따라 소정의 폭으로 프레임형의 차광부(41)가 설치되어 있다. 이 차광부(41)는, 화상 표시용 패널 주변부의 불필요한 광을 차단하고, 광의 누출에 의한 표시 품위의 저하를 방지하는 기능을 가진다.In addition, for the purpose of improving the contrast of a display image and the like, the
백라이트 시스템(50)은, 그 구성에 제한은 없지만, 일반적으로는 반사판 등의 반사 수단과 램프 등의 조명 수단으로 구성된다. 이들 반사 수단 및 조명 수단은, 통상의 화상 표시용 장치에 사용되는 공지의 수단을 적용할 수 있다.The configuration of the
[화상 표시용 장치의 제조 방법][Manufacturing Method of Image Display Device]
본 발명의 화상 표시용 장치의 제조 방법은, 화상 표시부를 가지는 화상 표시 유닛 또는 터치 패널과, 외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널을 대향 배치하고, 이들 사이의 간극에 액상 광경화성 수지 조성물을 개재시켜 상기 액상 광경화성 수지 조성물을 경화시키는 화상 표시용 장치의 제조 방법으로서, 본 발명의 액상 광경화성 수지 조성물을 개재시키고, 적어도 상기 보호 패널 측으로부터 광조사를 행하여 경화시키는 것이다.A method of manufacturing an image display apparatus according to the present invention is a method of manufacturing an image display apparatus comprising a liquid crystal display device in which an image display unit or a touch panel having an image display portion and a protective panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge are arranged to face each other, And curing the liquid photocurable resin composition by curing the liquid photocurable resin composition of the present invention and irradiating at least light from the protective panel side.
예를 들면, 도 1의 액정 표시용 장치(1A)는, 화상 표시 유닛(1)과, 외주 에지를 따른 차광부(41)를 가지는 보호 패널(40)을 대향 배치하고, 이들 사이의 간극에, 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 개재시키고, 적어도 상기 보호 패널 측으로부터 광조사하여, 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시켜, 수지층(32)을 형성하여 제조할 수 있다.For example, in the liquid crystal display device 1A of Fig. 1, the
또한, 도 2의 터치 패널을 탑재한 액정 표시용 장치(1B)는, 화상 표시 유닛(1), 터치 패널(30), 및 외주 에지를 따른 차광부(41)를 가지는 보호 패널(40)을 대향 배치하고, 적어도 터치 패널(30)과 보호 패널의 사이에, 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 개재시키고, 적어도 상기 보호 패널 측으로부터 광조사하여, 상기 광경화성 수지 조성물을 경화시켜, 수지층(31)을 형성하여 제조할 수 있다. 그리고, 화상 표시 유닛(1)과 터치 패널(30)의 사이에, 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 개재시켜, 전술한 바와 동일한 방법으로 상기 수지 조성물을 경화시켜, 수지층(32)을 형성할 수도 있다.2 includes a
여기서, 종래의 광경화성 수지 조성물을 사용하여 액정 표시용 장치를 제조할 경우, 예를 들면, 도 1 및 2의 P의 부분에 해당하는 차광부(41)의 이면측 부분의 공간 내에 충전된 광경화성 수지 조성물에는 충분한 광이 도달하지 않고, 경화의 방해가 되어, 차광부 주변의 광경화성 수지 조성물의 경화가 충분히 진행하지 않게 되어, 화상 표시용 장치의 품질을 크게 저하시켜 신뢰성 저하를 초래한다.Here, when a conventional liquid crystal display device is manufactured by using the photo-curing resin composition, for example, the light scattered in the space of the back side portion of the
그런데, 본 발명의 화상 표시용 장치의 제조 방법에서는, 우수한 경화성을 가지는 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 사용하고 있으므로, 자외선을 조사했을 때, 도 1 및 2의 Q의 부분에 해당하는 광투과부뿐만 아니라, 그 광투과부(Q의 부분) 근방의, 직접 자외선이 닿지 않는 차광부(41)의 이면측 부분(P의 부분)도 경화시키는 것이 가능하다. 이에 따라, 본 발명의 화상 표시용 장치의 제조 방법에 의하면, 품질이 우수한 화상 표시용 장치를 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.By the way, in the method for producing an image display device of the present invention, since the photo-curable resin composition of the present invention having excellent curability is used, when the ultraviolet ray is irradiated, only the light transmitting portion corresponding to the Q portion in Figs. (Part of P) of the light-shielding
그리고, 광경화성 수지 조성물을 개재시키는 방법으로서는, 예를 들면, 디스펜서를 사용하여, 화상 표시 유닛, 터치 패널, 또는 보호 패널 상에 광경화성 수지 조성물을 도포한 후에 진공(감압) 또는 대기압에서 접합하는 방법이나, 일정한 간격을 두고 배치된 공간 부분에 광경화성 수지 조성물을 주형에 주입하는 방법을 들 수 있다. 그리고, 광경화성 수지 조성물을 주형할 때는, 화상 표시 유닛 및 보호 패널의 주위에 댐을 형성할 수도 있다.As a method of interposing the photo-curable resin composition, a photo-curable resin composition is coated on an image display unit, a touch panel, or a protective panel using a dispenser, and then vacuum (reduced pressure) , Or a method of injecting a photo-curing resin composition into a mold in a space portion arranged at regular intervals. When molding the photo-curable resin composition, a dam may be formed around the image display unit and the protective panel.
광조사는, 예를 들면, 자외선 조사 장치를 사용하여, 충전한 광경화성 수지 조성물에 대하여 대략 수직으로 되도록, 보호 패널면 측으로부터 자외선을 조사한다.The light irradiation is carried out by irradiating ultraviolet rays from the side of the protective panel so as to be substantially perpendicular to the charged photo-curing resin composition, for example, by using an ultraviolet ray irradiation apparatus.
이 때의 노광량으로서는, 바람직하게는 500 mJ/cm2∼5000 mJ/cm2이다. 그리고, 노광량이란, 자외선 조도계(제품명 「UV-M02」(수광기: UV-36), 오크사 제조) 등으로 측정할 수 있는 조도에, 조사 시간(초)을 곱한 값을 말한다. 자외선 조사용 광원으로서는, 예를 들면, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, LED 램프 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프가 바람직하다.As the amount of exposure in this case is preferably 500 mJ / cm 2 ~5000 mJ / cm 2. The exposure amount refers to a value obtained by multiplying the illuminance, which can be measured with an ultraviolet light illuminometer (product name: UV-M02 (receiving unit: UV-36), manufactured by Orc), with the irradiation time (second). Examples of the ultraviolet light source include low pressure mercury lamps, medium pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and LED lamps. Of these, high-pressure mercury lamps and metal halide lamps are preferable.
그리고, 광조사 시에는, 보호 패널 면 측으로부터의 조사와 동시에, 측면으로부터의 조사를 병용할 수도 있다. 또한, 광조사와 동시에 광경화성 수지 조성물을 포함하는 적층체를 가열하는 등의 방법에 의해, 경화를 촉진시킬 수도 있다.At the time of light irradiation, irradiation from the side surface may be used simultaneously with irradiation from the protective panel surface side. The curing may be promoted by a method such as heating the laminate including the photo-curing resin composition at the same time of light irradiation.
이상과 같이, 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 사용함으로써 제조할 수 있는 화상 표시용 장치의 하나인 액정 표시용 장치에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 광경화성 수지 조성물을 사용함으로써 제조 가능한 화상 표시용 장치는, 액정 표시용 장치로 한정되지 않는다. 예를 들면, 플라즈마 디스플레이(PDP), 음극선관(CRT), 전계 방출 디스플레이(FED), 유기 EL 디스플레이, 3D 디스플레이, 전자 페이퍼 등에 적용할 수 있다.As described above, the liquid crystal display device which is one of the image display devices which can be manufactured by using the photo-curable resin composition of the present invention has been described. However, the liquid crystal display device which can be manufactured by using the photo- Is not limited to the liquid crystal display device. For example, a plasma display (PDP), a cathode ray tube (CRT), a field emission display (FED), an organic EL display, a 3D display, an electronic paper and the like.
[실시예][Example]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.
먼저, 본 발명을 적용한 화상 표시용 장치에 사용할 수 있는 광경화성 수지 조성물의 합성예에 대하여, 이하에서 설명한다.First, examples of synthesis of a photo-curing resin composition usable in an image display apparatus to which the present invention is applied will be described below.
그리고, 이하의 합성예에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 이하의 방법에 기초하여 측정한 값이다.In the following synthesis examples, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are values measured based on the following methods.
[중량 평균 분자량(Mw), 수평균 분자량(Mn)][Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn)] [
테트라하이드로퓨란(THF)을 용매로 한 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 행하고, 폴리스티렌을 표준 물질로 해서 결정했다. 이하에서 GPC 조건을 나타낸다.Was carried out using gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent, and determined using polystyrene as a standard substance. The GPC conditions are shown below.
·측정 기기: HLC-8320GPC(제품명, 도소(주) 제조)Measuring instrument: HLC-8320GPC (product name, manufactured by Tosoh Corporation)
·분석 컬럼: TSKgel SuperMultipore HZ-H(3개 연결)(제품명, 도소(주))· Analytical column: TSKgel SuperMultipore HZ-H (3 connections) (product name, TOSOH CORPORATION)
·가드 컬럼: TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-H(제품명, 도소(주))· Guard column: TSKguardcolumn SuperMP (HZ) -H (product name, TOSOH Corporation)
·용리액: THFEluent: THF
·측정 온도: 25℃· Measuring temperature: 25 ℃
[합성예 1][Synthesis Example 1]
(폴리부타디엔메타크릴레이트의 합성)(Synthesis of polybutadiene methacrylate)
냉각관, 온도계, 교반 장치, 적하 깔때기 및 공기 주입관을 구비한 반응 용기 내에, α,ω-폴리부타디엔글리콜(일본소다(주) 제조, 상품명 「폴리부타디엔글리콜 G-3000」, [1,2-구조 단위/1,4-구조 단위]의 함유 비율 = 90/10, 수산기가 = 27 mgKOH/g)을 978.2 질량부, 중합 금지제로서, p-메톡시페놀을 0.5 질량부, 및 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트(도쿄파인케미컬(주) 제조, 상품명 「L101」)를 0.05 질량부 첨가하였다. 그리고, 반응 용기 내에 공기를 흐르게 하면서 70℃로 승온(昇溫)한 후, 70∼75 ℃에서 교반하면서, 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트(쇼와전공(주) 제조, 상품명 「카렌즈 MOI」) 20.3 질량부를 1시간에 걸쳐 균일하게 적하하여, 반응을 행하였다.(Manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., trade name: " polybutadiene glycol G-3000 ", " 1,2 ", polybutadiene glycol 978.2 parts by mass of the structural unit / 1,4-structural unit content = 90/10 and the hydroxyl value = 27 mgKOH / g), 0.5 part by mass of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, , And 0.05 parts by mass of dibutyltin dilaurate (trade name " L101 ", manufactured by Tokyo Fine Chemicals Co., Ltd.). After raising the temperature to 70 캜 while flowing air into the reaction vessel, 2-isocyanate ethyl methacrylate (trade name: CALENSE MOI, manufactured by Showa Denko K.K.) was added thereto while stirring at 70 to 75 캜, 20.3 parts by mass were uniformly added dropwise over 1 hour to carry out the reaction.
적하 종료 후, 5시간 반응시켰을 때, IR(적외 흡수 분석) 측정을 행한 결과, 이소시아네이트가 소실한 것을 확인하여 반응을 종료하고, 말단에 메타크릴로일기를 가지는 폴리부타디엔 메타크릴레이트(중량 평균 분자량 7,700)를 얻었다. 이 폴리부타디엔메타크릴레이트의 1분자당의 메타크릴로일기의 평균값(평균 관능기 수)은 0.5(투입량으로부터의 계산값)였다.After completion of the dropwise addition, when the reaction was carried out for 5 hours, IR (infrared absorption analysis) measurement was carried out. As a result, it was confirmed that the isocyanate had disappeared and the reaction was terminated. Polybutadiene methacrylate having a methacryloyl group at the terminal 7,700). The average value (average functional group number) of the methacryloyl groups per one molecule of the polybutadiene methacrylate was 0.5 (calculated value from input amount).
[비교 합성예 1][Comparative Synthesis Example 1]
(수첨 폴리부타디엔메타크릴레이트의 합성)(Synthesis of hydrogenated polybutadiene methacrylate)
냉각관, 온도계, 교반 장치, 적하 깔때기 및 공기 주입관을 구비한 반응 용기 내에, 수첨 폴리부타디엔글리콜(일본소다(주) 제조, 상품명 「폴리부타디엔글리콜 GI-3000」, 수산기가 = 29 mgKOH/g)을 1045.7 질량부, 중합 금지제로서, p-메톡시페놀을 0.5 질량부, 및 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트(도쿄파인케미컬(주) 제조, 상품명 「L101」)를 0.05 질량부 첨가하였다. 그리고, 반응 용기 내에 공기를 흐르게 하면서 70℃로 승온한 후, 70∼75 ℃에서 교반하면서, 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트(쇼와전공(주) 제조, 상품명 「카렌즈 MOI」) 20.3 질량부를 1시간에 걸쳐 균일하게 적하하여, 반응을 행하였다.(Polybutadiene glycol GI-3000, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), hydroxyl value = 29 mg KOH / g (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) was placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a stirrer, a dropping funnel and an air- ), 0.5 parts by mass of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, and 0.05 parts by mass of dibutyltin dilaurate (trade name: "L101", manufactured by Tokyo Fine Chemicals Co., Ltd.) Respectively. Thereafter, 20.3 parts by mass of 2-isocyanate ethyl methacrylate (trade name: "CALENSE MOI", trade name, manufactured by Showa Denko K.K.) was added while stirring the mixture at 70 to 75 ° C, The mixture was uniformly added dropwise over 1 hour, and the reaction was carried out.
적하 종료 후, 5시간 반응시켰을 때, IR(적외 흡수 분석) 측정을 행한 결과, 이소시아네이트가 소실한 것을 확인하여 반응을 종료하고, 말단에 메타크릴로일기를 가지는 수첨 폴리부타디엔메타크릴레이트(중량 평균 분자량 7,700)를 얻었다. 이 수첨 폴리부타디엔메타크릴레이트의 1분자당의 메타크릴로일기의 평균값(평균 관능기 수)은 0.5(투입량으로부터의 계산값)였다.After completion of the dropwise addition, when reaction was carried out for 5 hours, IR (infrared absorption analysis) measurement was carried out. As a result, it was confirmed that the isocyanate had disappeared and the reaction was terminated. Hydrogenated polybutadiene methacrylate having a methacryloyl group at the terminal Molecular weight 7,700). The average value (average functional group number) of the methacryloyl groups per molecule of the hydrogenated polybutadiene methacrylate was 0.5 (calculated value from the amount of injection).
[비교 합성예 2][Comparative Synthesis Example 2]
(수첨 이소프렌메타크릴레이트의 합성)(Synthesis of hydrogenated isoprene methacrylate)
냉각관, 온도계, 교반 장치, 적하 깔때기 및 공기 주입관을 구비한 반응 용기 내에, 수산기 말단 수첨 이소프렌(이데미쓰흥산(주) 제조, 상품명 「에폴」, 수산기가 = 51 mgKOH/g)을 843.3 질량부, 중합 금지제로서, p-메톡시페놀을 0.5 질량부, 및 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트(도쿄파인케미컬(주) 제조, 상품명 「L101」)을 0.05 질량부 첨가하였다. 그리고, 반응 용기 내에 공기를 흐르게 하면서 70℃로 승온한 후, 70∼75 ℃에서 교반하면서, 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트(쇼와전공(주) 제조, 상품명 「카렌즈 MOI」) 20.3 질량부를 1시간에 걸쳐 균일하게 적하하여, 반응을 행하였다.(Product name: "Epol", hydroxyl value = 51 mgKOH / g), which is a hydroxyl end-terminated hydrogen isoprene (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), was added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a condenser, a dropping funnel and an air- 0.5 part by mass of p-methoxyphenol and 0.05 part by mass of dibutyltin dilaurate (trade name: " L101 ", manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., Ltd.) as a polymerization inhibitor were added. Thereafter, 20.3 parts by mass of 2-isocyanate ethyl methacrylate (trade name: "CALENSE MOI", trade name, manufactured by Showa Denko K.K.) was added while stirring the mixture at 70 to 75 ° C, The mixture was uniformly added dropwise over 1 hour, and the reaction was carried out.
적하 종료 후, 5시간 반응시켰을 때, IR(적외 흡수 분석) 측정을 행한 결과, 이소시아네이트가 소실한 것을 확인하여 반응을 종료하고, 말단에 메타크릴로일기를 가지는 수첨 이소프렌메타크릴레이트(중량 평균 분자량 7,700)를 얻었다. 이 수첨 이소프렌메타크릴레이트의 1분자당의 메타크릴로일기의 평균값(평균 관능기 수)은 0.5(투입량으로부터의 계산값)였다.After completion of the dropwise addition, the reaction was allowed to proceed for 5 hours, and IR (infrared absorption analysis) measurement was carried out. As a result, it was confirmed that the isocyanate had disappeared and the reaction was terminated. Hydrogenated isoprene methacrylate having a terminal methacryloyl group 7,700). The average value (average number of functional groups) of the methacryloyl group per molecule of the hydrogenated isoprene methacrylate was 0.5 (calculated value from input amount).
[비교 합성예 3][Comparative Synthesis Example 3]
(프로필렌글리콜아크릴레이트[PPGUA]의 합성)(Synthesis of propylene glycol acrylate [PPGUA]
냉각관, 온도계, 교반 장치, 적하 깔때기 및 공기 주입관을 구비한 반응 용기 내에, 폴리프로필렌글리콜(분자량 2,000)을 155 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 17.9 질량부, 중합 금지제로서, p-메톡시페놀을 0.5 질량부, 및 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트를 0.05 질량부 첨가하였다. 그리고, 반응 용기 내에 공기를 흐르게 하면서 70℃로 승온한 후, 70∼75 ℃에서 교반하면서, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 32.4 질량부를 2시간에 걸쳐 균일하게 적하하여, 반응을 행하였다.155 parts by mass of polypropylene glycol (molecular weight: 2,000) and 17.9 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate were placed in a reaction container equipped with a stirrer, a condenser, a dropping funnel and an air inlet tube, 0.5 part by mass of p-methoxyphenol, and 0.05 part by mass of dibutyltin dilaurate as a catalyst. Then, the mixture was heated to 70 DEG C while flowing air into the reaction vessel, and then 32.4 parts by mass of 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate was uniformly added dropwise over 2 hours while stirring at 70 to 75 DEG C, Respectively.
적하 종료 후, 5시간 반응시켰을 때, IR(적외 흡수 분석) 측정을 행한 결과, 이소시아네이트가 소실한 것을 확인하여 반응을 종료하고, 폴리프로필렌글리콜과 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트를 반복 단위로서 가지고, 양 말단에 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 프로필렌글리콜아크릴레이트[PPGUA](중량 평균 분자량 7,000)를 얻었다. 이 프로필렌글리콜아크릴레이트의 1분자당의 에틸렌성 불포화 결합수의 평균값은 2.0(투입량으로부터의 계산값)이었다.After completion of the dropwise addition, the reaction was allowed to proceed for 5 hours, and IR (infrared absorption analysis) measurement was carried out. As a result, it was confirmed that the isocyanate had disappeared and the reaction was terminated, and polypropylene glycol and trimethylhexamethylene diisocyanate Propylene glycol acrylate [PPGUA] (weight average molecular weight: 7,000) having an ethylenic unsaturated bond was obtained. The average value of the number of ethylenically unsaturated bonds per one molecule of this propylene glycol acrylate was 2.0 (calculated value from the amount of injection).
[실시예 1∼8, 비교예 1∼9][Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9]
표 1 및 표 2에 나타낸 배합비로, (A)∼(D) 성분을 배합하고, 교반 혼합하여, 실시예 1∼8 및 비교예 1∼9의 광경화성 수지 조성물을 조제하였다. 그리고, 표 1 및 2 중, (A)∼(D) 성분에 대한 수치의 단위는 질량부(고형분 비)이다.The components (A) to (D) were blended at the blending ratios shown in Tables 1 and 2, and the mixture was stirred and mixed to prepare the photocurable resin compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9. In Tables 1 and 2, the unit of numerical values for the components (A) to (D) is the mass part (solid content ratio).
그리고, 표 1 및 2 중의 각각의 성분으로서 사용하고 있는 화합물은 하기와 같다.The compounds used as the components in Tables 1 and 2 are as follows.
(A1) 성분(A1) Component
·「합성예 1」: 합성예 1에서 얻은 폴리부타디엔메타크릴레이트.&Quot; Synthesis Example 1 ": Polybutadiene methacrylate obtained in Synthesis Example 1.
(A1) 성분의 대체 화합물.(A1) < / RTI >
·「비교 합성예 1」: 비교 합성예 1에서 얻은 수첨 폴리부타디엔메타크릴레이트.Comparative Synthesis Example 1: Hydrogenated polybutadiene methacrylate obtained in Comparative Synthesis Example 1.
·「UC-102」: 크라레(주) 제조, 상품명. 하기 일반식(a)으로 표시되는, 메타크릴로일기를 가지고, 폴리이소프렌 유래의 구성 단위를 가지는 화합물(하기 일반식(a) 중의 n=2, 수평균 분자량 17,000).&Quot; UC-102 " manufactured by KURARAY CO., LTD. (N = 2 in the following formula (a), number average molecular weight: 17,000) represented by the following formula (a) and having a methacryloyl group and a constituent unit derived from polyisoprene.
·「비교 합성예 2」: 비교 합성예 2에서 얻은 수첨 이소프렌메타크릴레이트.Comparative Synthesis Example 2: Hydrogenated isoprene methacrylate obtained in Comparative Synthesis Example 2.
·「비교 합성예 3」: 비교 합성예 3에서 얻은 프로필렌글리콜아크릴레이트.Comparative Synthesis Example 3: Propylene glycol acrylate obtained in Comparative Synthesis Example 3.
[화학식 13][Chemical Formula 13]
(A2) 성분(A2) Component
·「RICON156」: CRAY VALLEY사 제조, 상품명. 폴리부타디엔 호모폴리머(수평균 분자량 1400).&Quot; RICON 156 ": trade name, manufactured by CRAY VALLEY CO., LTD. Polybutadiene homopolymer (number average molecular weight 1400).
(B) 성분Component (B)
·「FA-314 A」: 히타치 화성(주) 제조, 상품명. 상기 일반식(1)에 있어서, R1이 수소 원자이며, R2가 노닐기이며, n의 평균값이 4인 화합물(Mw: 452).&Quot; FA-314 A ": trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. (Mw: 452) wherein R 1 is a hydrogen atom, R 2 is a nonyl group, and an average value of n is 4 in the above general formula (1).
(B) 성분의 대체 화합물(B) < / RTI >
·「FA-512 AS」: 히타치 화성(주) 제조, 상품명. 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트.&Quot; FA-512 AS ": trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Dicyclopentenyloxyethyl acrylate.
·「FA-318 A」: 히타치 화성(주) 제조, 상품명. 상기 일반식(1)에 있어서, R1이 수소 원자이며, R2가 노닐기이며, n의 평균값이 8인 화합물.&Quot; FA-318 A ": trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. In the above general formula (1), R 1 is a hydrogen atom, R 2 is a nonyl group, and the average value of n is 8.
·「ACMO」: 아크릴로일모르폴린.· "ACMO": acryloylmorpholine.
·「EHA」: 2-에틸헥실아크릴레이트.&Quot; EHA ": 2-ethylhexyl acrylate.
·「LA」: 라우릴아크릴레이트.&Quot; LA ": lauryl acrylate.
(C) 성분(C) Component
·「PE1」: 쇼와전공(주) 제조, 상품명. 하기 식(c1)으로 표시되는, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부틸레이트).&Quot; PE1 ": trade name, manufactured by Showa Denko K.K. Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) represented by the following formula (c1).
[화학식 14][Chemical Formula 14]
·「BD1」: 쇼와전공(주) 제조, 상품명. 하기 식(c2)으로 표시되는, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄.&Quot; BD1 ": trade name, manufactured by Showa Denko K.K. 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane represented by the following formula (c2).
[화학식 15][Chemical Formula 15]
·「NR1」: 쇼와전공(주) 제조, 상품명. 하기 식(c3)으로 표시되는, 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H, 3H, 5H)-트리온.&Quot; NR1 ": trade name, manufactured by Showa Denko K.K. (1H, 3H, 5H) -tri (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 On.
[화학식 16][Chemical Formula 16]
(D) 성분(D) Component
·「TPO」: BASF사에서 제조한 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드(극대 흡수 파장 380 ㎚).&Quot; TPO ": 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (maximum absorption wavelength: 380 nm) manufactured by BASF.
각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물 및 그것을 경화한 투명 시트에 대하여, 이하에 나타내는 시험을 행하였다. 그 결과를 표 1 및 2에 나타내었다.The following tests were performed on the resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples and the transparent sheets obtained by curing the resin compositions. The results are shown in Tables 1 and 2.
(점도)(Viscosity)
E형 점도계(도키 산업(주) 제조, 제품명 「RE-80L」), 3°cone rotor를 사용하여, 0.5 min-1에서, 각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도(mPa·s)를 측정하였다.(Manufactured by Toki Kogyo Co., Ltd., product name: " RE-80L ") and a 3 ° cone rotor at 0.5 min -1, the resin composition obtained in each of the Examples and Comparative Examples (MPa &bull; s) was measured.
(상용성)(Compatibility)
각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물을 유리 병에 충전하고, 육안에 의해 상용성을 확인하고, 이하의 기준에 의해 평가했다.The resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples were charged in a glass bottle and visually checked for compatibility and evaluated according to the following criteria.
A: 수지 조성물이 투명하며, 상용성이 양호함.A: The resin composition is transparent, and the compatibility is good.
F: 수지 조성물이 백탁(白濁)하고 있고, 상용성이 좋지 못함.F: The resin composition is cloudy, and the compatibility is poor.
(파장 440 ㎚에서의 광투과율)(Light transmittance at a wavelength of 440 nm)
PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(도요 방적(주) 제조, 제품명 「A4100」, 86 ㎜×56 ㎜×100㎛) 상에, 각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물을 적하하여, 상기 수지 조성물의 경화 후의 막 두께가 175㎛로 되도록 175㎛의 스페이서를 개재하여 다른 1장의 동일한 PET 필름을 접합시켰다. 그리고, 한쪽 PET 필름 측으로부터 자외선 조사 장치(오크사 제조, 제품명 「ELM-3000B-6N」)를 사용하여, 자외선을 2,000 mJ/cm2 조사하여, 수지 조성물을 경화시켜, 투명 시트(경화물)를 제작하였다.The resin composition obtained in each of the Examples and Comparative Examples was dropped onto a PET (polyethylene terephthalate) film (product name: "A4100", 86 mm × 56 mm × 100 μm) One other identical PET film was bonded to each other via a spacer of 175 mu m so that the film thickness after curing of the resin composition became 175 mu m. Then, the resin composition was cured by irradiating ultraviolet rays at 2,000 mJ / cm 2 using an ultraviolet ray irradiating device (product name: "ELM-3000B-6N" Respectively.
PET 2층체를 투과율의 베이스 라인으로 하고, 얻어진 3층 적층체(PET 필름/경화물/PET 필름)로부터 PET 필름을 박리하고, 잔존한 경화물의 파장 440 ㎚에서의 광투과율을, 분광 광도계((주) 시마즈 제작소 제조, 제품명 「UV-2400PC」)를 사용하여 측정하였다.The PET film was peeled from the obtained three-layer laminate (PET film / cured product / PET film) as a baseline of the transmittance, and the light transmittance of the remaining cured product at a wavelength of 440 nm was measured with a spectrophotometer ( Quot; UV-2400PC " manufactured by Shimadzu Corporation).
또한, 측정한 400 ㎚에서의 광투과율의 값에 대하여, 이하의 기준에 의해 평가했다.Further, the measured value of the light transmittance at 400 nm was evaluated according to the following criteria.
A: 파장 440 ㎚에서의 광투과율이 98% 이상이며, 광투과율이 양호함.A: The light transmittance at a wavelength of 440 nm is 98% or more, and the light transmittance is good.
F: 파장 440 ㎚에서의 광투과율이 98% 미만이며, 투과율이 뒤떨어짐.F: The light transmittance at a wavelength of 440 nm is less than 98%, and the transmittance is poor.
(굴절율)(Refractive index)
PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(도요 방적(주) 제조, 제품명 「A4100」, 86 ㎜×56 ㎜×100㎛) 상에, 각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물을 적하하여, 상기 수지 조성물의 경화 후의 막 두께가 350㎛로 되도록 350㎛의 스페이서를 개재하여 다른 1장의 동일한 PET 필름을 접합시켰다. 그리고, 한쪽 PET 필름 측으로부터 자외선 조사 장치(오크사 제조, 제품명 「ELM-3000B-6N」)를 사용하여, 자외선을 2,000 mJ/cm2 조사하여, 수지 조성물을 경화시켜, 투명 시트(경화물)를 제작하였다.The resin composition obtained in each of the Examples and Comparative Examples was dropped onto a PET (polyethylene terephthalate) film (product name: "A4100", 86 mm × 56 mm × 100 μm) One other identical PET film was bonded to each other via a spacer of 350 mu m so that the film thickness after curing of the resin composition became 350 mu m. Then, the resin composition was cured by irradiating ultraviolet rays at 2,000 mJ / cm 2 using an ultraviolet ray irradiating device (product name: "ELM-3000B-6N" Respectively.
얻어진 3층 적층체(PET 필름/경화물/PET 필름)로부터 PET 필름을 박리하고, 잔존한 경화물의 25℃, 파장 589 ㎚에서의 굴절율을, ABBE 굴절율계((주)아타고 제조, 제품명 「DR-M2」)를 사용하여 측정하였다.The PET film was peeled off from the obtained three-layer laminate (PET film / cured product / PET film), and the refractive index of the remaining cured product at 25 ° C and wavelength 589 nm was measured with an ABBE refractive index meter (product name: -M2 ").
(주파수 1 MHz일 때의 유전율)(Dielectric constant at a frequency of 1 MHz)
이형(離形) PET 필름 상에, 직경 50 ㎜, 막 두께 2 ㎜의 실리콘 고무의 원형 프레임을 탑재하고, 그 중에, 각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물을 충전하고, 그 위에 PET 필름을 씌우고, 자외선 조사 장치(오크사 제조, 제품명 「ELM-3000B-6N」)를 사용하여, 자외선을 1 J/cm2 조사하고, 수지 조성물을 경화시켜, 투명막(경화막)을 제작하였다. 이 투명막의 주파수 1 MHz일 때의 유전율을, 유전체 측정용 전용 전극 「HP16451B」 및 「HP4275A」(제품명, HEWLETT PACKARD사에서 제조한 프레젼 LCR 미터)을 사용하여 측정하였다.A circular frame of silicone rubber having a diameter of 50 mm and a film thickness of 2 mm was mounted on a release PET film and the resin composition obtained in each of the Examples and Comparative Examples was filled therein, A PET film was placed on the substrate, and ultraviolet rays were irradiated at 1 J / cm 2 using an ultraviolet irradiator (product name: "ELM-3000B-6N", manufactured by Orc) to cure the resin composition to prepare a transparent film Respectively. The dielectric constant at a frequency of 1 MHz of the transparent film was measured using a dedicated electrode for dielectric measurement "HP16451B" and "HP4275A" (product name: Precision LCR meter manufactured by HEWLETT PACKARD).
(차광부 경화 폭)(Light shielding hardening width)
각각의 실시예 및 각각의 비교예에서 얻어진 수지 조성물을, 가로 16cm×세로 16cm의 유리 기판 상에 적하하고, 막 두께 175㎛로 되도록 175㎛의 스페이서를 개재하여 다른 1장의 가로 16cm×세로 16cm의 유리 기판을 접합했다. 그리고, 한쪽 유리 기판측으로부터, 자외선 조사 장치(오크사 제조, 제품명 「ELM-3000B-6N」)를 사용하여, 자외선을 2,000 mJ/cm2 조사하고, 수지 조성물을 경화시켜, 시험편(경화물)을 제작하였다. 그리고, 이 때, 자외선 조사 측의 유리 기판의 한쪽에, 파장 200∼800 ㎚의 광투과율이 0%인 흑색 세라믹으로, 8 cm×16 cm의 차광부를 형성하고, 수지 조성물 측의 면에 설치하였다.The resin composition obtained in each of the Examples and Comparative Examples was dropped onto a glass substrate having a width of 16 cm and a length of 16 cm and a spacer having a thickness of 175 탆 and a spacer having a thickness of 175 탆 was interposed therebetween. The glass substrate was bonded. Then, the test piece (cured product) was cured by irradiating ultraviolet rays at 2,000 mJ / cm 2 from one glass substrate side using an ultraviolet ray irradiation apparatus (product name: "ELM-3000B-6N" Respectively. At this time, on one side of the glass substrate on the ultraviolet ray irradiation side, a light shielding portion of 8 cm x 16 cm was formed of black ceramics having a light transmittance of 0% at a wavelength of 200 to 800 nm and provided on the surface of the resin composition side .
그 후, 시험편의 한쪽 유리를 박리하고 차광부 부분의 수지 조성물이 완전히 막이 되어 있는 폭을 노기스에 의해 측정하고, 이 수치를 차광부 경화 폭으로 하였다. 상기 수치가 클수록, 차광부에서의 경화성이 우수한 것을 나타낸다.Thereafter, one glass of the test piece was peeled off, and the width of the completely shielded portion of the resin composition in the light shielding portion was measured by a nog- nizer, and this value was defined as the curing width of the light shielding portion. The larger the above value, the better the curing property in the light-shielding portion.
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
표 1로부터, 실시예 1∼8의 광경화성 수지 조성물은, 적절한 점도를 가지고 있고, 상용성도 양호하며, 차광부 경화 폭도 40 ㎜ 이상이며, 차광부에서의 경화성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물의 경화물에 대해서도, 광투과율, 굴절율, 및 유전율 모두 양호했다.From Table 1, it can be seen that the photocurable resin compositions of Examples 1 to 8 have appropriate viscosity, good compatibility, a curing width of the light shielding portion of 40 mm or more, and excellent curing property at the light shielding portion. In addition, both of the light transmittance, the refractive index, and the dielectric constant of the cured product of the resin composition were satisfactory.
한편, 표 2로부터, 비교예 1∼4, 6∼9의 광경화성 수지 조성물은, 차광부에서의 경화를 충분히 진행시킬 수 없었다. 또한, 비교예 5∼9의 광경화성 수지 조성물은, 상용성이 좋지 못하고, 상기 수지 조성물로부터 얻어지는 경화물의 광투과율 도 뒤떨어지는 결과가 되었다.On the other hand, from Table 2, the photocurable resin compositions of Comparative Examples 1 to 4 and 6 to 9 could not sufficiently cure in the light shielding portion. In addition, the photo-curable resin compositions of Comparative Examples 5 to 9 had poor compatibility and also resulted in poor light transmittance of the cured product obtained from the resin composition.
[산업상 이용가능성][Industrial applicability]
본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 차광부에서의 경화성이 우수하고, 적절한 점도를 가지고, 상용성이 양호하다. 이에 따라, 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 화상 표시용 장치에 있어서, 외주 에지를 따라 차광부를 구비하는 보호 패널과 화상 표시 유닛 등과의 사이의 공간 부분에 충전하기 위한 재료로서, 바람직하게 적용할 수 있다.The photo-curable resin composition of the present invention is excellent in curability in a light-shielding portion, has an appropriate viscosity, and is excellent in compatibility. Accordingly, the photo-curable resin composition of the present invention is preferably applied as a material for filling a space portion between a protective panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge and an image display unit or the like in an image display apparatus .
1A, 1B: 액정 표시용 장치
1: 화상 표시 유닛
10: 액정 표시 셀
20, 22: 편광판
30: 터치 패널
31, 32: 수지층
40: 보호 패널
41: 차광부
50: 백라이트 시스템1A, 1B: Device for liquid crystal display
1: image display unit
10: LCD display cell
20, 22: Polarizer
30: Touch panel
31, 32: resin layer
40: Protection panel
41:
50: Backlight system
Claims (14)
(B) 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물;
(C) 하기 일반식(II)으로 표시되는 기를 가지는 티올 화합물; 및
(D) 광중합 개시제
를 함유하고,
상기 (A) 성분으로서, (A1) (메타)아크릴로일기를 가지고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함하는, 광경화성 수지 조성물:
[화학식 1]
(상기 일반식(1) 중에서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1∼12의 알킬기를 나타내고, n은 1∼7의 수를 나타냄)
[화학식 2]
(상기 일반식(II) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, *는 결합 부분을 나타냄).(A) a compound having a structural unit derived from polybutadiene;
(B) a compound represented by the following general formula (1);
(C) a thiol compound having a group represented by the following general formula (II); And
(D) a photopolymerization initiator
≪ / RTI >
A photocurable resin composition comprising, as the component (A), a compound having (A1) a (meth) acryloyl group and a structural unit derived from polybutadiene:
[Chemical Formula 1]
(In the general formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and n represents a number of 1 to 7)
(2)
(R 3 and R 4 in the general formula (II) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, q represents an integer of 0 to 3, and * represents a bonding moiety).
상기 (C) 성분이, 하기 일반식(2)으로 표시되는 티올 화합물인, 광경화성 수지 조성물:
[화학식 3]
(상기 일반식(2) 중의 R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1∼5의 알킬기를 나타내고, p는 1∼6의 정수를 나타내고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, A는 p 가의 유기기를 나타냄).The method according to claim 1,
Wherein the component (C) is a thiol compound represented by the following general formula (2):
(3)
(Wherein R 3 and R 4 in the general formula (2) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, p represents an integer of 1 to 6, q represents an integer of 0 to 3 , And A represents an organic group of p).
상기 일반식(1) 중에서, R2가 탄소수 4∼12의 알킬기인, 광경화성 수지 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
In the general formula (1), R 2 is an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms.
실질적으로 유기용매를 함유하지 않고, 25℃에서의 점도가 500∼5000 mPa·s인, 광경화성 수지 조성물. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the photocurable resin composition contains substantially no organic solvent and has a viscosity at 25 DEG C of 500 to 5000 mPa.s.
상기 (C) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 3∼30 질량%인, 광경화성 수지 조성물.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the content of the component (C) is 3 to 30 mass% with respect to the total amount of the components (A) to (C).
상기 (A1)의 함유량이, 상기 (A) 성분의 총량에 대하여, 25∼100 질량%인, 광경화성 수지 조성물.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the content of the component (A1) is 25 to 100 mass% with respect to the total amount of the component (A).
상기 (A) 성분으로서, 또한 (A2) (메타)아크릴로일기를 가지지 않고, 폴리부타디엔으로부터 유래하는 구조 단위를 가지는 화합물을 포함하는, 광경화성 수지 조성물.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The photocurable resin composition according to the above (1), further comprising as the component (A), a compound having a structural unit derived from polybutadiene and having no (A2) (meth) acryloyl group.
상기 (A1) 성분과 상기 (A2) 성분의 질량비[(A1)/(A2)]가 25/75∼95/5인, 광경화성 수지 조성물.8. The method of claim 7,
Wherein the mass ratio [(A1) / (A2)] of the component (A1) and the component (A2) is 25/75 to 95/5.
상기 일반식(2) 중의 A가, 하기 식(C-1) 또는 하기 식(C-2)으로 표시되는 기, 혹은 탄소수 1∼12의 알킬렌기인, 광경화성 수지 조성물:
[화학식 4]
(상기 식(C-1) 또는 상기 식(C-2) 중에서, *는 결합 부분을 나타내고, X1∼X7은, 각각 독립적으로, 단일 결합, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1∼12의 알킬렌기를 나타냄).9. The method according to any one of claims 2 to 8,
Wherein A in the general formula (2) is a group represented by the following formula (C-1) or the following formula (C-2) or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms:
[Chemical Formula 4]
(In the formula (C-1) or the formula (C-2), * represents a linking moiety and X 1 to X 7 each independently represent a single bond or a group of 1 to 12 carbon atoms Alkylene group.
상기 (B) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 1∼40 질량%인, 광경화성 수지 조성물.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the content of the component (B) is 1 to 40% by mass based on the total amount of the components (A) to (C).
상기 (A) 성분의 함유량이, (A)∼(C) 성분의 총량에 대하여, 50∼98 질량%인, 광경화성 수지 조성물.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Wherein the content of the component (A) is 50 to 98 mass% with respect to the total amount of the components (A) to (C).
외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널; 및
상기 화상 표시 유닛과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층
을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서,
상기 수지층은, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물의 경화물인, 화상 표시용 장치.An image display unit having an image display unit;
A protective panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge; And
A protective layer provided between the image display unit and the protection panel,
And an image display device having a stacked structure including a plurality of pixels,
Wherein the resin layer is a cured product of the photo-curable resin composition according to any one of claims 1 to 11.
터치 패널;
외주 에지를 따른 차광부를 가지는 보호 패널; 및
상기 터치 패널과 상기 보호 패널의 사이에 존재하는 수지층
을 포함하는 적층 구조를 가지는 화상 표시용 장치로서,
상기 수지층은, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물의 경화물인, 화상 표시용 장치.An image display unit having an image display unit;
Touch panel;
A protective panel having a light shielding portion along an outer peripheral edge; And
A protective layer disposed between the touch panel and the protective panel,
And an image display device having a stacked structure including a plurality of pixels,
Wherein the resin layer is a cured product of the photo-curable resin composition according to any one of claims 1 to 11.
상기 간극에 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물을 개재시키고, 적어도 상기 보호 패널 측으로부터 광조사를 행하여 경화시키는, 화상 표시용 장치의 제조 방법.An image display unit or a touch panel having an image display portion and a protective panel having a light shielding portion along the outer peripheral edge are arranged to face each other and a photo-curing resin composition is interposed between these portions to cure the photo- A method for manufacturing an image display apparatus,
11. A method for manufacturing an image display apparatus, comprising the steps of: (a) providing a photocurable resin composition according to any one of claims 1 to 11 on the gap;
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |