KR100558548B1 - 상변화 메모리 소자에서의 라이트 드라이버 회로 및라이트 전류 인가방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- (정정)상변화 메모리 셀을 구비한 상변화 메모리 소자에서, 라이트 동작에 관련된 회로에 있어서:라이트 전류의 세기가 라이트 데이터의 논리상태에 따라 결정되어 상기 상변화 메모리 셀로 제공되는 경우에, 퓨즈 프로그램을 행하기 위한 커팅 가능한 퓨즈를 구비하여 상기 라이트 전류의 세기가 상기 퓨즈 프로그램에 의해 증가 또는 감소되도록 하는 보상 프로그램부를 상기 상변화 메모리 소자내에 구비함을 특징으로 하는 회로.
- (삭제)
- 제1항에 있어서, 상기 상변화 메모리 셀이 상대적으로 고저항 상태를 갖도록 할 경우에 인가되는 상기 라이트 전류의 세기는 상기 상변화 메모리 셀이 상대적으로 저저항 상태를 갖도록 할 경우에 인가되는 전류의 세기보다 더 큼을 특징으로 하는 회로.
- 제3항에 있어서, 상기 고저항 상태가 데이터 1로 설정되는 경우에 상기 저저항 상태는 데이터 0으로 설정됨을 특징으로 하는 회로.
- 제1 또는 제2 저항상태를 갖는 상변화 메모리 셀이 복수의 워드라인과 비트라인이 교차하는 인터섹션마다 연결된 매트릭스 형태의 메모리 셀 어레이를 구비한 상변화 메모리 소자에서, 라이트 동작을 위한 라이트 드라이버 회로에 있어서:상기 상변화 메모리 셀의 저항상태를 변화시키기 위해 인가되는 제1 및 제2 상태 펄스중의 하나를, 인가되는 라이트 데이터의 논리 상태에 응답하여 선택하고, 제1 또는 제2 선택 펄스신호로서 출력하는 펄스 선택부와;상기 제1 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 프로그램된 제1 전류패스를 형성하여 조절된 제1 레벨의 전압을 출력하고, 상기 제2 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 프로그램된 제2 전류패스를 형성하여 조절된 제2 레벨의 전압을 출력하는 라이트 전류 제어부와;상기 라이트 전류 제어부의 출력전압에 응답하여 라이트 전류를 생성하는 전류 구동부를 구비함을 특징으로 하는 회로.
- 제5항에 있어서, 상기 펄스 선택부는, 상기 제1 및 제2 상태 펄스를 입력단 으로 각기 수신하고 상기 라이트 데이터를 제어단으로 공통수신하는 제1,2 전송게이트를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 라이트 전류 제어부는,상기 제1 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제1 전류패스를 형성하고 상기 제1 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 의해 감소되도록 하는 리셋전류 조절부와;상기 제2 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제2 전류패스를 형성하고 상기 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 의해 감소되도록 하는 셋전류 조절부와;상기 제1,2 전류패스의 전류 공급단에 전압출력 노드가 연결되고, 퓨즈 프로그램에 의해 상기 전압출력 노드의 전압레벨이 감소되도록 하며, 상기 제1 또는 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류량에 따라 조절된 상기 제1 또는 제2 레벨의 전압을 상기 전압출력 노드를 통해 출력하는 출력전압 조절부를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제7항에 있어서, 상기 전류 구동부는, 상기 출력전압 조절부의 상기 전압출력 노드에 게이트 단자가 연결되고 소오스 단자로 전원전압을 수신하며 드레인 단 자로 상기 라이트 전류를 출력하는 피형 모오스 트랜지스터로 구성됨을 특징으로 하는 회로.
- 제1 또는 제2 저항상태를 갖는 상변화 메모리 셀이 복수의 워드라인과 비트라인이 교차하는 인터섹션마다 연결된 매트릭스 형태의 메모리 셀 어레이를 구비한 상변화 메모리 소자에서, 라이트 동작을 위한 라이트 드라이버 회로에 있어서:상기 상변화 메모리 셀의 저항상태를 변화시키기 위해 인가되는 제1 및 제2 상태 펄스중의 하나를, 인가되는 라이트 데이터의 논리 상태에 응답하여 선택하고, 제1 또는 제2 선택 펄스신호로서 출력하는 펄스 선택부와;상기 제1 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 증가 프로그램된 제1 전류패스를 형성하여 전류출력 쉬프트나 상기 상변화 메모리 셀의 상변화특성 쉬프트에 따라 조절된 제1 레벨의 전압을 출력하고, 상기 제2 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 증가 프로그램된 제2 전류패스를 형성하여 전류출력 쉬프트나 상기 상변화 메모리 셀의 상변화특성 쉬프트에 따라 조절된 제2 레벨의 전압을 출력하는 라이트 전류 제어부와;상기 라이트 전류 제어부의 출력전압에 응답하여 라이트 전류를 생성하는 전류 구동부를 구비함을 특징으로 하는 회로.
- 제9항에 있어서, 상기 펄스 선택부는, 상기 제1 및 제2 상태 펄스를 입력단으로 각기 수신하고 상기 라이트 데이터를 제어단으로 공통수신하는 제1,2 전송게이트를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 라이트 전류 제어부는,상기 제1 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제1 전류패스를 형성하고 상기 제1 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 응답된 더미 전류패스에 의해 증가되도록 하는 리셋전류 조절부와;상기 제2 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제2 전류패스를 형성하고 상기 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 응답된 더미 전류패스에 의해 증가되도록 하는 셋전류 조절부와;상기 제1,2 전류패스의 전류 공급단에 전압출력 노드가 연결되고, 퓨즈 프로그램에 응답된 더미 전압공급 패스에 의해 상기 전압출력 노드의 전압레벨이 증가되도록 하며, 상기 제1 또는 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류량에 따라 조절된 상기 제1 또는 제2 레벨의 전압을 상기 전압출력 노드를 통해 출력하는 출력전압 조절부를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제11항에 있어서, 상기 전류 구동부는, 상기 출력전압 조절부의 상기 전압출 력 노드에 게이트 단자가 연결되고 소오스 단자로 전원전압을 수신하며 드레인 단자로 상기 라이트 전류를 출력하는 피형 모오스 트랜지스터로 구성됨을 특징으로 하는 회로.
- 제1 또는 제2 저항상태를 갖는 상변화 메모리 셀이 복수의 워드라인과 비트라인이 교차하는 인터섹션마다 연결된 매트릭스 형태의 메모리 셀 어레이를 구비한 상변화 메모리 소자에서, 라이트 동작을 위한 라이트 드라이버 회로에 있어서:상기 상변화 메모리 셀의 저항상태를 변화시키기 위해 인가되는 제1 및 제2 상태 펄스중의 하나를, 인가되는 라이트 데이터의 논리 상태에 응답하여 선택하고, 제1 또는 제2 선택 펄스신호로서 출력하는 펄스 선택부와;상기 제1 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 증가 또는 감소 프로그램된 제1 전류패스를 형성하여 조절된 제1 레벨의 전압을 출력하고, 상기 제2 선택 펄스신호가 인가되는 경우에 증가 또는 감소 프로그램된 제2 전류패스를 형성하여 조절된 제2 레벨의 전압을 출력하는 라이트 전류 제어부와;상기 라이트 전류 제어부의 출력전압에 응답하여 라이트 전류를 생성하는 전류 구동부를 구비함을 특징으로 하는 회로.
- 제13항에 있어서, 상기 펄스 선택부는, 상기 제1 및 제2 상태 펄스를 입력단 으로 각기 수신하고 상기 라이트 데이터를 제어단으로 공통수신하는 제1,2 전송게이트를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제14항에 있어서, 상기 라이트 전류 제어부는,상기 제1 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제1 전류패스를 형성하고 상기 제1 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 응답된 더미 전류패스에 의해 증가 또는 감소되도록 하는 리셋전류 조절부와;상기 제2 선택 펄스신호에 응답하여 상기 제2 전류패스를 형성하고 상기 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류가 퓨즈 프로그램에 응답된 더미 전류패스에 의해 증가 또는 감소되도록 하는 셋전류 조절부와;상기 제1,2 전류패스의 전류 공급단에 전압출력 노드가 연결되며, 상기 제1 또는 제2 전류패스를 통해 흐르는 전류량에 따라 조절된 상기 제1 또는 제2 레벨의 전압을 상기 전압출력 노드를 통해 출력하는 출력전압 조절부를 포함함을 특징으로 하는 회로.
- 제15항에 있어서, 상기 전류 구동부는, 상기 출력전압 조절부의 상기 전압출력 노드에 게이트 단자가 연결되고 소오스 단자로 전원전압을 수신하며 드레인 단자로 상기 라이트 전류를 출력하는 피형 모오스 트랜지스터로 구성됨을 특징으로 하는 회로.
- 제16항에 있어서, 상기 더미 전류패스는 DC 출력회로의 프로그램된 출력전압에 응답하여 상기 전류 공급단에 인가되는 전류를 통과시킴을 특징으로 하는 회로.
- (정정)상변화 메모리 셀을 구비한 상변화 메모리 소자에서의 라이트 전류 인가방법에 있어서:상기 상변화 메모리 셀을 라이트 동작 모드로 진입시키는 단계와;라이트 전류의 세기를 라이트 데이터의 논리상태에 따라 결정하여 상기 상변화 메모리 셀로 제공할 때, 상기 라이트 전류의 세기를 설정된 프로그램에 의해 증가 또는 감소적으로 조절하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 라이트 전류 인가방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030084873A KR100558548B1 (ko) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 상변화 메모리 소자에서의 라이트 드라이버 회로 및라이트 전류 인가방법 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020030084873A KR100558548B1 (ko) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 상변화 메모리 소자에서의 라이트 드라이버 회로 및라이트 전류 인가방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050051135A KR20050051135A (ko) | 2005-06-01 |
KR100558548B1 true KR100558548B1 (ko) | 2006-03-10 |
Family
ID=34617297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030084873A KR100558548B1 (ko) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 상변화 메모리 소자에서의 라이트 드라이버 회로 및라이트 전류 인가방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6928022B2 (ko) |
JP (1) | JP4718134B2 (ko) |
KR (1) | KR100558548B1 (ko) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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