JPS6237948A - 電子部品搭載用パッケージ - Google Patents

電子部品搭載用パッケージ

Info

Publication number
JPS6237948A
JPS6237948A JP60177161A JP17716185A JPS6237948A JP S6237948 A JPS6237948 A JP S6237948A JP 60177161 A JP60177161 A JP 60177161A JP 17716185 A JP17716185 A JP 17716185A JP S6237948 A JPS6237948 A JP S6237948A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
lid
cap
package
flange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60177161A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0750750B2 (ja
Inventor
Koji Nose
幸之 野世
Hitoo Iwasa
仁雄 岩佐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP60177161A priority Critical patent/JPH0750750B2/ja
Publication of JPS6237948A publication Critical patent/JPS6237948A/ja
Publication of JPH0750750B2 publication Critical patent/JPH0750750B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品、たとえば、半導体装置を塔載する
電子部品塔載用パッケージに関する。
従来の技術 情報消去可能型半導体記憶素子を塔載するためのプラス
チック型パッケージでは、通常、本体側は半導体記憶素
子が塔載しうる大きさの空洞を設けて、空洞部の底面に
は、半導体記憶素子を接合するダイパッド部とパッケー
ジ外部と半導体記憶素子の間での電気信号の伝達を行う
ためのリード線接続用インナーリード先端部を露出させ
ている。
この場合、ダイパッド部とインナーリード先端部の表面
とは、金や銀の薄いメッキ層またはアルミニウムのクラ
ッド層が施されており、ダイパッド部に銀ペーストや鉛
−錫ハンダ等で半導体記憶素子が塔載され、半導体記憶
素子の入出力信号端子とインナーリード先端のメッキ部
とは、金、アルミニウムまたはパラジウムからなる細線
で接続されている。この状態で、熱膨張率が空洞部の蓋
に用いる石英ガラスもしくはグラスチックと近いアルミ
ナガラスが空洞部にはめ適寸れ、空洞部側壁プラスチッ
ク面とガラス側壁面とが特殊接着剤で接着される。そし
て接着剤が、加熱捷たは光照射等によって硬化し、空洞
部の気密が得られる。このようにして従来の中空型プラ
スチックパッケージが達成される。
発明が解決しようとする問題点 従来技術においては、空洞部の蓋に石英やアルミナ等の
高価々ガラス材料を必要とし、捷だそれらの接着にはパ
ッケージを構成している本体や蓋のプラスチックやガラ
スと異る接着剤を用いておシ、その接着部での熱膨張係
数の差から耐熱サイクル疲労性や耐湿性等の信頼性に問
題があった。
問題点を解決するための手段 本発明では、前面の問題を解決すべく、パッケージの本
体と蓋をプラスチックで構成し、プラスチックには熱可
塑性プラスチックを用い、蓋側にはポリカーボネートや
アクリル等の耐熱々可塑性透明プラスチックを用いる。
さらに、パッケージの本体と蓋とは、接合部を液状もし
くは、プリプレグ状の熱硬化性プラスチックで接着する
。これにより、上記問題は解決できる。
作用 パッケージを構成する本体及び蓋に熱可塑性プラスチッ
クを用い、蓋と本体との接続用フランジの接合面同志の
接着は、液状もしくはプリプレグ状の熱硬化性プラスチ
ックを用いて行う。こうすることで耐熱サイクル疲労性
および耐湿性にすぐれ、高信頼性の装置電子部品が達成
できる。
、　実施例 以下に本発明の実施例を撮像半導体素子１用中空型プラ
スチツクパツケージの構造を例にとって第１図と第２図
を参照しながら説明する。
中空型パッケージは、本体２と蓋３から構成されており
、本体２と蓋３はポリフェニルサルファーからなる熱可
塑性プラスチック（以下ｐｐｓ樹脂と記す）−！たはフ
ェノール系エポキシからなる熱硬化性プラスチック（以
下エポキシ樹脂と記す）を用いる。
５　ページ 中空型パッケージの本体２は、半導体素子１が塔載でき
、さらに本体２中に埋め込まれたリードフレーム４のイ
ンナーリード５部と半導体素子１の間を金属細線６で接
続する作業が出来る程度の大きさの矩形の窪み穴７を設
ける。この窪み穴子の底面は半導体素子搭載部、いわゆ
る、グイパッド部８およびインナーリード５の先端部表
面が、それぞれ、樹脂と同一平面に露出している。ここ
で使用するリードフレーム４の材質は、鉄−ニッケル合
金（４２アロイ）やコバールや銅合金を用いる。
そして、リードフレーム４が窪み穴７の底面に露出する
部分の表面は、０．５〜３μｍ程度の厚みの金や銀のメ
ッキもしくはアルミニウム箔をクラッドした表面加工層
９を形成する。
半導体素子１の入出力信号端子部である、主としてアル
ミニウムからなるボンディングパッド１ｏと表面加工層
９との電気的接続は、アルミニウム、金またはパラジウ
ムからなる金属ＭｆＪ線６を用いて、超音波法や熱圧着
法により行う。そして、６　ベージ 中空型パッケージの窪み穴７の全周囲には、蓋３との接
続を目的とした適当な幅と厚みのフランジ部１１を設け
る。
一方、蓋３は、先に述べた種類の可視光透過性の透明樹
脂で本体２と同一寸法に成形する。蓋３は本体２と同様
に凹形の窪み穴７とフランジ部１１を設ける。
この本体２と蓋３とは、液状樹脂やプリプレグ状樹脂か
ら々る熱硬化性の接着剤１２を使って、普通、窒素の雰
囲気中で１００〜１７０’Ｃの温度で接着する。接着の
際は、スプリング効果の効いたクリップで本体２と蓋３
とを固定して硬化用処理炉の中に入れる。このようにし
て、透明窓を有する中空型プラスチックパッケージの気
密封止が達成できる。
発明の効果 本発明によれば、次の効果がある。
（１）パッケージ構成部品が安価である。
（２）パッケージが軽量である。
（３）本体と蓋の接続部にフランジを用いており、７　
ヘｍ； 接着面の幅が広いため、気密性が高い。
（４）半導体ＥＦＲＯＭや撮像素子など広い用途で適用
しうる。
【図面の簡単な説明】
１・・・・・半導体素子、２・・・・・本体、３・・・
蓋、４・・・・・・リードフレーム、５・・・・・・イ
ンナーリード、６・・・・・・金属細線、７・・・・・
窪み穴、８・・・・・・半導体素子、搭載部、９・・・
・表面加工層、１０・・・・・ボンディングパッド、１
１・・・・・・フランジ、１２・・・・・・接着剤。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２　
′４４ 第１図　　　　　　　３蓋 第２図　　　　　　１１・−７ンンジ １２−搏着靭

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）本体及び蓋からなる電子部品用樹脂型パッケージ
    であって、前記本体と前記蓋の接続部分がフランジ型形
    状を有し、同フランジ部で接着剤により封止されたこと
    を特徴とする電子部品塔載用パッケージ。
  2. （２）フランジの形状は、本体と蓋の各接続面が互に平
    行を維持したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載の電子部品塔載用パッケージ。
  3. （３）パッケージの本体または蓋のどちらか一方または
    両者に、予め金属製リードを挿入することを特徴とする
    特許請求の範囲第１項または第２項記載の電子部品塔載
    用パッケージ。
  4. （４）本体と蓋が、熱可塑性または熱硬化性樹脂からな
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項また
    は第３項記載の電子部品塔載用パッケージ。
JP60177161A 1985-08-12 1985-08-12 電子部品搭載用パッケージ Expired - Lifetime JPH0750750B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60177161A JPH0750750B2 (ja) 1985-08-12 1985-08-12 電子部品搭載用パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60177161A JPH0750750B2 (ja) 1985-08-12 1985-08-12 電子部品搭載用パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6237948A true JPS6237948A (ja) 1987-02-18
JPH0750750B2 JPH0750750B2 (ja) 1995-05-31

Family

ID=16026244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60177161A Expired - Lifetime JPH0750750B2 (ja) 1985-08-12 1985-08-12 電子部品搭載用パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0750750B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146379A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Nec Corp 電歪効果素子組立体
JPH04234151A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用中空パッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584956U (ja) * 1978-12-04 1980-06-11
JPS59181580A (ja) * 1983-03-31 1984-10-16 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5584956U (ja) * 1978-12-04 1980-06-11
JPS59181580A (ja) * 1983-03-31 1984-10-16 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146379A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Nec Corp 電歪効果素子組立体
JPH04234151A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用中空パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0750750B2 (ja) 1995-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6237950A (ja) 電子部品塔載用パツケ−ジ
JPS58207645A (ja) 半導体装置
JPS6237948A (ja) 電子部品搭載用パッケージ
JPS6237949A (ja) 電子部品塔載用パツケ−ジ
JP2668995B2 (ja) 半導体装置
JPH04114455A (ja) 半導体装置及びその実装構造
JPH03149865A (ja) リードフレーム
JP2788011B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH04360576A (ja) 固体撮像装置
JPH06241889A (ja) 半導体装置
JPH06334070A (ja) 混成集積回路装置
JPH046860A (ja) 半導体装置
JP2002231843A (ja) 電子部品保護用キャップおよびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法
JPS6288345A (ja) プラスチツク封止固体イメ−ジセンサ−
JPH02103967A (ja) 光センサ用パッケージ
JP2737332B2 (ja) 集積回路装置
JPH02305013A (ja) 弾性表面波素子の実装構造
JPS5826176B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0366152A (ja) 半導体集積回路モジュール
JPS6293976A (ja) 樹脂封止固体イメ−ジ・センサ−
JPS59119774A (ja) 光結合半導体装置
JPH0232737B2 (ja) Keikohyojikan
JPS6334281Y2 (ja)
JPS638620B2 (ja)
JPS62221124A (ja) 半導体装置の製造方法