JPS5992597A - Method of soldering electronic part - Google Patents

Method of soldering electronic part

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JPS5992597A
JPS5992597A JP20199182A JP20199182A JPS5992597A JP S5992597 A JPS5992597 A JP S5992597A JP 20199182 A JP20199182 A JP 20199182A JP 20199182 A JP20199182 A JP 20199182A JP S5992597 A JPS5992597 A JP S5992597A
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JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
electronic component
circuit board
printed circuit
small electronic
Prior art date
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Pending
Application number
JP20199182A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
岩瀬 一郎
武井 利「やす」
木原 達夫
春夫 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、リードレスの電子部品の電極部をプリント基
板の基板回路電極に半田リフ口によって接続して、電子
部品をプリント基板に実装する電子部品の半田付方法に
関するものである。
Detailed Description of the Invention (Technical Field) The present invention relates to an electronic component in which an electrode part of a leadless electronic component is connected to a board circuit electrode of a printed circuit board by a solder refill port, and the electronic component is mounted on a printed circuit board. This relates to a soldering method.

リードレスの電子部品のプリント基板への実装は、電子
部品の電極部とプリント基板の基板回路電極とを接続可
能な位置のプリント基板の基板回路電極上に予じめ、ク
リーム半田を塗布しておき、そこに電子部品を配置する
When mounting leadless electronic components on a printed circuit board, apply cream solder in advance to the circuit electrodes of the printed circuit board at positions where the electrodes of the electronic components and the circuit electrodes of the printed circuit board can be connected. and place the electronic components there.

そして、クリーム半田を加熱溶解する、半田リフロ方式
によって電子部品の電極部とプリント基板の基板回路電
極との接続固定を行なうのであるが、この半田リフ口の
作業中に電子部品が移動して、半田付の接続不良を起す
ので、この半田リフ口前に熱硬化性の接着剤を使用して
電子部品をプリント基板に固定する必要があり、該接着
剤は前記クリーム半田と大き々相互関係を有している。
Then, the connection between the electrode part of the electronic component and the board circuit electrode of the printed circuit board is fixed using a solder reflow method in which the cream solder is heated and melted. To prevent soldering failure, it is necessary to use a thermosetting adhesive to fix the electronic component to the printed circuit board before the solder refrigeration opening, and the adhesive has a large interaction with the cream solder. have.

(従来技術) 以下に、その従来例を図面に基づいて説明する。(Conventional technology) The conventional example will be explained below based on the drawings.

第1図(a)は電子部品をプリント基板へ接着剤で固定
した状態の従来例を示す平面図、第1図(b)は同側断
面図、第1図(c)は半田リフロ後の同側断面図である
Figure 1 (a) is a plan view showing a conventional example in which electronic components are fixed to a printed circuit board with adhesive, Figure 1 (b) is a cross-sectional view of the same side, and Figure 1 (c) is after solder reflow. It is a sectional view of the same side.

図において、1はプリント基板、2は該プリント基板1
上に形成された基板回路電極、3は該基板回路電極2上
に所定の間隔で型により塗布されたクリーム半田、4は
該クリーム半田3の中程に塗布された熱硬化性の接着剤
、5はリードレスの小型電子部品、6は該小型電子部品
5の電極部である。力お、該小型電子部品5は、その電
極部6の底面を前記クリーム半田3上に嶋接して配置さ
れるので、前記クリーム半田3の所定間隔とは該小型電
子部品5両電極部6の間隔をいう。
In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is the printed circuit board 1
a board circuit electrode formed on the board circuit electrode; 3, cream solder applied by a mold at predetermined intervals on the board circuit electrode 2; 4, a thermosetting adhesive applied to the middle of the cream solder 3; 5 is a leadless small electronic component, and 6 is an electrode portion of the small electronic component 5. Since the small electronic component 5 is placed with the bottom surface of the electrode portion 6 in contact with the cream solder 3, the predetermined interval of the cream solder 3 is the distance between both electrode portions 6 of the small electronic component 5. Refers to the interval.

以下に、上記のように構成された従来例においての小型
電子部品5の実装時の半田付について説明する。
Soldering during mounting of the small electronic component 5 in the conventional example configured as described above will be described below.

まず、プリント基板1上に形成された基板回路電極2上
にクリーム半田3を、前記した所定の間隔で型により塗
布する。
First, cream solder 3 is applied onto the board circuit electrodes 2 formed on the printed circuit board 1 at the predetermined intervals described above using a mold.

次に、この両クリーム半田3の中程に熱硬化性の接着剤
4を塗布し、この上に小型電子部品5を、その電極部6
の底面をクリーム半田3に当接するようにマウンタで配
置する。
Next, a thermosetting adhesive 4 is applied to the middle of both cream solders 3, and a small electronic component 5 is placed on the electrode portion 6.
using a mounter so that its bottom surface is in contact with the cream solder 3.

そして、接着剤4を加熱固化して小型電子部品5をプリ
ント基板1に固定しておく。
Then, the adhesive 4 is heated and solidified to fix the small electronic component 5 to the printed circuit board 1.

これは、次の半田リフロ時における小型電子部品5の移
動を防ぐためである。
This is to prevent the small electronic component 5 from moving during the next solder reflow.

その後、クリーム半田3を加熱溶解してプリント基板1
の基板回路電極2と小型電子部品5の電極部6とを接続
固定する。
After that, the cream solder 3 is heated and melted to form the printed circuit board 1.
The substrate circuit electrode 2 and the electrode part 6 of the small electronic component 5 are connected and fixed.

しかし、このような方法でのクリーム半田3及び接着剤
4の使用は、小型電子部品5の電析部6とプリント基板
1の基板回路電極2との間に塗布したクリーム半田3の
厚みの分、プリント基板1と小型電子部品5との間隔が
大きくなり、従って、そこに塗布する接着剤3はクリー
ム半田3の厚さより高く塗布しなければならない。また
、小型電子部品5が高密度実装によって要求され、小型
のものになればなるほど接着剤4の塗布できる領域も狭
くなる。
However, the use of the cream solder 3 and the adhesive 4 in such a method is limited to the thickness of the cream solder 3 applied between the electrodeposition part 6 of the small electronic component 5 and the board circuit electrode 2 of the printed circuit board 1. , the distance between the printed circuit board 1 and the small electronic component 5 becomes large, and therefore the adhesive 3 applied there must be applied to a thickness higher than the thickness of the cream solder 3. Moreover, the small electronic components 5 are required to be mounted with high density, and the smaller the electronic components, the narrower the area in which the adhesive 4 can be applied.

このような状況において、適量なりリーム半田3を塗布
すれば、その厚みによって接着剤4の塗布量が多くなシ
、その一部がクリーム半田3に付着したり、クリーム半
田3のはみ出しによるショート、あるいは、小型電子部
品5の電極部6とクリーム半田3との間にギャップが生
じたりというような半田付不良や半田付後の熱衝撃試験
による繰返し応力で部品が損傷する等の欠点があった。
In such a situation, if you apply an appropriate amount of ream solder 3, the amount of adhesive 4 applied may be large depending on its thickness, and some of it may stick to the cream solder 3, or a short circuit may occur due to the cream solder 3 protruding. Alternatively, there have been drawbacks such as poor soldering such as a gap forming between the electrode portion 6 of the small electronic component 5 and the cream solder 3, and components being damaged by repeated stress due to thermal shock tests after soldering. .

(発明の目的) そこで、本発明はクリーム半田の塗布方法を従来と変え
ることによって、プリント基板と小型電子部品との間隔
を、よシ小さくとることができ、クリーム半田の適量使
用時において、接着剤の使用量も適量にすることを特徴
として従来の欠点を解決することを目的とするものであ
る。
(Purpose of the Invention) Therefore, by changing the method of applying cream solder from the conventional method, the present invention makes it possible to reduce the distance between the printed circuit board and small electronic components, and when using an appropriate amount of cream solder, it is possible to The purpose of this invention is to solve the drawbacks of the conventional method by using an appropriate amount of the agent.

(発明の構成) その、詳しい特徴は以下の通シである。(Structure of the invention) Its detailed characteristics are as follows.

実装される小型電子部品の電極部の両側の位置で、その
電極部と極くわずかの間隙を形成するようにクリーム半
田をプリント基板の基板回路電極上に塗布するか、もし
くは、小型電子部品の電極部底部と当接するようにプリ
ント基板の基板回路電極上に一度薄くクリーム半田を塗
布し、それを補うためのクリーム半田を前記のように小
型電子部品の電極部の両側で電極部と極くわずかの間隙
を形成するように、更に、クリーム半田を塗布すること
によって、適量のクリーム半田使用時においてプリント
基板と小型電子部品との間隔をよシ小さくすることがで
き、従って使用する接着剤も他に害を及はさない適量を
使用できることにある。
Apply cream solder to the board circuit electrodes of the printed circuit board so that there is a very small gap between the electrodes of the small electronic components to be mounted, or Apply a thin layer of cream solder once on the board circuit electrode of the printed circuit board so that it is in contact with the bottom of the electrode section, and then apply cream solder to compensate for this on both sides of the electrode section of the small electronic component as described above. Furthermore, by applying cream solder to form a small gap, the distance between the printed circuit board and small electronic components can be further reduced when using an appropriate amount of cream solder, and therefore the adhesive used can also be reduced. The reason is that it can be used in an appropriate amount without causing any harm to others.

(実施例) 以下に、本発明の方法を実施例の図面に基づいて具体的
に説明する。なお、使用部品、材料は従来例と同一なの
で符号も同一符号を使用する。
(Example) The method of the present invention will be specifically explained below based on the drawings of the example. Note that since the parts and materials used are the same as in the conventional example, the same reference numerals are also used.

第2図(a)は本発明の第1の実施例を示し、小型電子
部品をプリント基板に接着剤で固定した状態の平面図、
第2図(b)は同側断面図、第2図(C)は半田リフロ
後の同側断面図である。
FIG. 2(a) shows a first embodiment of the present invention, and is a plan view of a small electronic component fixed to a printed circuit board with adhesive;
FIG. 2(b) is a sectional view of the same side, and FIG. 2(C) is a sectional view of the same side after solder reflow.

図において、1はプリント基板、2は該プリント基板1
上に形成された基板回路電極、3は該基板回路電極2上
に所定の間隔で型によって塗布されたクリーム半田、4
は該両クリーム半田3の中程に塗布された熱硬化性の接
着剤、5はリードレスの小型電子部品、6は該小型電子
部品5の電極部である。該小型電子部品5は、その電極
部6の外側端をクリーム半田3に対向して配置されるの
で、前記クリーム半田3の所定間隔とは、この小型電子
部品5の両電極部6の外側端から外側端までの長さより
極ぐわずかに長い間隔をいう。す力わち、小型電子部品
5の端から端より極くわずかに大きい間隔である。
In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is the printed circuit board 1
The board circuit electrodes 3 formed on the board circuit electrodes 2 are cream solder, 4 applied by a mold at predetermined intervals on the board circuit electrodes 2.
5 is a thermosetting adhesive applied to the middle of both cream solders 3, 5 is a small leadless electronic component, and 6 is an electrode portion of the small electronic component 5. Since the small electronic component 5 is arranged with the outer ends of the electrode portions 6 facing the cream solder 3, the predetermined interval of the cream solder 3 means the outer ends of both electrode portions 6 of the small electronic component 5. An interval that is very slightly longer than the length from the outer edge to the outer edge. In other words, the distance from one end of the small electronic component 5 to the other is very slightly larger than that of the other end.

このように構成した第1の実施例での小型電子部品5の
実装時の半田付は以下の通シである。
The soldering process when mounting the small electronic component 5 in the first embodiment configured as described above is as follows.

まず、プリント基板1に形成された基板回路電極2上に
、前記した所定間隔でクリーム半田3を型で塗布する。
First, cream solder 3 is applied with a mold onto the board circuit electrodes 2 formed on the printed circuit board 1 at the predetermined intervals described above.

次に、そのクリーム半田3の中程に熱硬化性の接着剤4
を塗布し、この上、す々わち、前記クリーム半田3の間
に小型電子部品5の電極部6の外側端をクリーム半田3
と対向させて、小型電子部品5をマウンタで配置する。
Next, apply thermosetting adhesive 4 to the middle of the cream solder 3.
Then, apply cream solder 3 to the outer edge of the electrode section 6 of the small electronic component 5 between the cream solder 3.
The small electronic component 5 is placed using a mounter so as to face the small electronic component 5.

そして、次にオープン等で接着剤4を加熱硬化させてプ
リント基板1に小型電子部品5を接着固定す仝。これは
、従来同様次の半田リフロ時に小型電子部品5の移動を
防ぐためである。
Then, the small electronic component 5 is adhesively fixed to the printed circuit board 1 by heating and curing the adhesive 4 by opening or the like. This is to prevent the small electronic component 5 from moving during the next solder reflow as in the conventional case.

このようにした後、コンベア炉等でクリーム半田3を加
熱溶解して小型電子部品5の電極部6とプリント基板1
0基板回路電極2とを接続固定するものである。
After doing this, the cream solder 3 is heated and melted in a conveyor furnace or the like to form the electrode part 6 of the small electronic component 5 and the printed circuit board 1.
This is to connect and fix the 0-substrate circuit electrode 2.

上記した説明のように、第1の実施例では小型電子部品
5の電極部6とプリント基板1の基板回路電極2との間
にクリーム半田3は塗布されないので、プリント基板1
と小型電子部品5との間隔は最少となる。従って、そこ
に使用する接着剤4の量も必要最少量とできる利点があ
る。また、クリーム半田3の塗布量はプリント基板1と
小型電子部品5との間隔に関係しないので十分な適量を
供給することができる利点も有している。
As explained above, in the first embodiment, the cream solder 3 is not applied between the electrode section 6 of the small electronic component 5 and the circuit board circuit electrode 2 of the printed circuit board 1, so that the printed circuit board 1
The distance between the small electronic component 5 and the small electronic component 5 is minimized. Therefore, there is an advantage that the amount of adhesive 4 used therein can also be minimized. Further, since the amount of cream solder 3 applied is not related to the distance between the printed circuit board 1 and the small electronic component 5, there is an advantage that a sufficient appropriate amount can be supplied.

次に、第2の実施例の説明を行なう。Next, a second embodiment will be explained.

第3図(a)は本発明の第2の実施例を示し、小型電子
部品をプリント基板に接着剤で接着固定した状態の平面
図、第3図(b)は同側断面図、第3図(C)は半田リ
フロ後の同側断面図である。
FIG. 3(a) shows a second embodiment of the present invention; FIG. 3(b) is a plan view of a small electronic component fixed to a printed circuit board with adhesive; FIG. 3(b) is a sectional view of the same side; Figure (C) is a sectional view of the same side after solder reflow.

図において、1はプリント基板、2は該プリント基板1
上に形成された基板回路電極、3aは該基板回路電極2
上に所定の間隔で塗布されたクリーム半田、3bは該ク
リーム半田3aを乾燥あるいは加熱溶解後、冷却して固
化させた後、その上に更に所定間隔で塗布したクリーム
半田、4は該クリーム半田3a 、3bの中程に塗布し
た熱硬化性の接着剤、5は小型電子部品、6は該小型電
子部品5の両電極部である。該小型電子部品5は、その
両電極部6の底面がクリーム半田3aと接し、側面がク
リーム半田3bと極ぐわずかの間隙を有して対向するよ
うにマウンタで配置される。従って前記クリーム半田3
aの所定間隔とは、小型電子部品5の両電極部6の底面
から底面までの間隔をいい、クリーム半田3bの所定間
隔とは第1の実施例同様に小型電子部品5の電極部6の
側面と極くわずかの間隙を形成する、すなわち、小型電
子部品5の端から端までよ電極くわずかに大きい間隔を
いう。
In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is the printed circuit board 1
The substrate circuit electrode 3a formed on the substrate circuit electrode 2
Cream solder applied at predetermined intervals on top; 3b is cream solder that is dried or melted by heating, cooled and solidified, and then further applied at predetermined intervals on top; 4 is the cream solder. A thermosetting adhesive is applied to the middle of 3a and 3b, 5 is a small electronic component, and 6 is both electrode portions of the small electronic component 5. The small electronic component 5 is placed on a mounter so that the bottom surfaces of both electrode portions 6 are in contact with the cream solder 3a, and the side surfaces are opposed to the cream solder 3b with an extremely small gap. Therefore, the cream solder 3
The predetermined distance a is the distance between the bottom surfaces of both electrode portions 6 of the small electronic component 5, and the predetermined distance of the cream solder 3b is the distance between the electrode portions 6 of the small electronic component 5, as in the first embodiment. A very small gap is formed with the side surface, that is, a slightly large gap between the electrodes from one end of the small electronic component 5 to the other.

この第2の実施例での小型電子部品の実装時の半田付は
、まず、プリント基板1上に形成された基板回路電極2
上にクリーム半田3aを前記した所定の間隔に型で塗布
する。そして、このクリーム半田3aを乾燥あるいは加
熱溶解後、冷却するかして固化させる。このクリーム半
田3a上に、クリーム半田3aを補うだめのクリーム半
田3bを前記した所定の間隔で型を使用して塗布する。
Soldering when mounting small electronic components in this second embodiment first begins with soldering the circuit board electrodes 2 formed on the printed circuit board 1.
Cream solder 3a is applied on top using a mold at the predetermined intervals described above. After drying or heating and melting this cream solder 3a, it is cooled or solidified. Cream solder 3b to supplement the cream solder 3a is applied onto the cream solder 3a at the above-mentioned predetermined intervals using a mold.

前記クリーム半田3aの固化け、このクリーム半田3b
の型での塗布時にクリーム半田3aがくずれないように
するためである。
Solidification of the cream solder 3a, this cream solder 3b
This is to prevent the cream solder 3a from collapsing during application using the mold.

このようにした、両クリーム半田3a、3bの中程に熱
硬化性の接着剤4を塗布し、この上、すなわち小型電子
部品5の電極部6の底面をクリーム半田3aに当接させ
、側面をクリーム半田3bに対向させるようにマウンタ
で配置する。
A thermosetting adhesive 4 is applied to the middle of both cream solders 3a and 3b, and the bottom surface of the electrode section 6 of the small electronic component 5 is brought into contact with the cream solder 3a, and the side surface is placed with a mounter so as to face the cream solder 3b.

この後は第1実施例同様にオープン等で接着剤4を加熱
固化してから、コンベア炉でクリーム半田3a 、3b
を加熱溶解してプリント基板1の基板回路電極2と小型
電子部品5の電極部6との接続固定を行々う。
After this, as in the first embodiment, the adhesive 4 is heated and solidified by opening, etc., and then cream solder 3a, 3b is applied in a conveyor furnace.
The substrate circuit electrodes 2 of the printed circuit board 1 and the electrode portions 6 of the small electronic components 5 are connected and fixed by heating and melting.

このように、第2の実施例ではクリーム半田3aを薄く
塗布しであるのでプリント基板1と小型電子部品5との
間隔は、従来に比べると小さくでき、従って使用する接
着剤4も他を汚損するおそれのない適量におさえること
ができると同時に、小型電子部品5の種類によってクリ
ーム半田3aのみの使用量で良い場合は、クリーム半田
3bを塗布しないでより、壕だ、クリーム半田3aの量
では少ない場合は、それを補うクリーム半田3bを塗布
するというように半田の供給量を調整することができる
利点がある。
In this way, in the second embodiment, since the cream solder 3a is applied thinly, the distance between the printed circuit board 1 and the small electronic component 5 can be made smaller than in the past, and the adhesive 4 used can also be used to prevent contamination of other parts. At the same time, if the amount of cream solder 3a only needs to be used depending on the type of small electronic component 5, it is better not to apply cream solder 3b. There is an advantage in that the amount of solder supplied can be adjusted by applying cream solder 3b to compensate for it if it is less.

そして、このクリーム半田3a 、3bの塗布や接着剤
の塗布量、マウンタの装着高さ等を同一条件でできる利
点も有している。
It also has the advantage of being able to apply the cream solders 3a and 3b, the amount of adhesive applied, the mounting height of the mounter, etc. under the same conditions.

(発明の効果) 以上、詳細に説明したように本発明では、クリーム半田
の塗布を実装する小型電子部品の電極部と極くわずかの
間隙を形成するように小型電子部品の両側に塗布する第
1の実施例と、小型電子部品の電極部底面と当接する位
置に一度クリーム半田を薄く塗布し、これを補うクリー
ム半田を前記第16実施例同様に小型電子部品の電極部
の両側に極くわずかの間隙を形成するように、更にクリ
ーム半田の上にクリーム半田を塗布する第2の実施例に
より、常に適量のクリーム半田を供給してもプリント基
板と小型電子部品との間は第1の実施例では最少にでき
、第2の実施例でも従来に比べると非常に小さくするこ
とができるので、他を汚損するほどの接着剤を塗布し々
ければならない心配もなく適量の接着剤量を使用するこ
とができる利点がある。
(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, cream solder is applied to both sides of a small electronic component so as to form an extremely small gap with the electrode portion of the small electronic component to be mounted. In Example 1, a thin layer of cream solder is once applied to the position where it contacts the bottom surface of the electrode part of the small electronic component, and cream solder to supplement this is applied on both sides of the electrode part of the small electronic component in the same manner as in the 16th embodiment. In the second embodiment, cream solder is further applied on top of the cream solder so as to form a slight gap, so that even if an appropriate amount of cream solder is always supplied, the space between the printed circuit board and the small electronic component is not the same as that of the first embodiment. In the embodiment, the amount of adhesive can be minimized, and in the second embodiment, it can be made much smaller than before, so you can apply an appropriate amount of adhesive without worrying about having to apply too much adhesive that will stain others. There are advantages that can be used.

また、第2の実施例においては小型電子部品の種類によ
って使用するクリーム半田の供給量を調整できる利点も
有している。
The second embodiment also has the advantage that the amount of cream solder supplied can be adjusted depending on the type of small electronic component.

このように、適量のクリーム半田、接着剤の使用を行な
うことができる利点があるので、半田付不良が減少し信
頼のおける電子部品を提供でき、プリント基板へのリー
ドレスの小型電子部品の特に高密度実装においての半田
付方法として用いれば非常に効果的である。
In this way, it has the advantage of being able to use an appropriate amount of cream solder and adhesive, which reduces soldering defects and provides reliable electronic components. It is very effective when used as a soldering method in high-density mounting.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(a)は小型電子部品をプリント基板へ接着剤で
固定した従来例を示す平面図、第1図(b)は同側断面
図、第1図(C)は半田リフロ後の同側断面図、第2図
(a)は本発明の第1の実施例を示し小型電子部品をプ
リント基板へ接着剤で固定した平面図、第2図(b)は
同側断面図、第2図(C)は半田リフロ後の同側断面図
、第3図(a)は第2の実施例を示し小型電子部品をプ
リント基板へ接着剤で固定した平面図、第3図(b)は
同側断面図、第3図(C)は半田リフロ後の同側断面図
である。 1・・・プリント基板 2・・・基板回路電極 3.3
&。 3b・・・クリーム半1)4・・・接着剤 5・・・小
型電子部品 6・・・電極部 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士  金  倉  喬  二@1 ロ (a) (b) (C) 42cill1m31m (a)         (a) (C)        (C) 手続補正書軸発) 昭和58年9月1日 特許庁長官若杉和夫殿 1、事件の表示 昭和57年 特許願 第 201991  号2、発明
の名称 電子部品の半田付方法3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所   東京都港区虎ノ門1丁目7番12号名 称
  (029)沖電気工業株式会社代表者 橋本南海男 4、代 理 人 7、補正の内容 1、明細書第2頁第1θ行、第4頁第8行、第8頁第7
行、第9頁第8行、第10頁第7行、及び第11頁第1
行ニ、「加熱溶解」とあるのを「加熱溶融」と補正する
。 2、明細書第3頁第6行に、「型により」とあるのを削
除する0 3、明細書第3頁第19行に、「型により」とあるのを
[スクリーン印刷により」と補正する。 4、明細書第7頁第1行に、「型によって」とあるのを
削除する。 5、明細書第10頁第6行に、「型で」とあるのを削除
する。 6、明細書第10頁第1θ行に、r型を使用して」とあ
るのを削除する。 7、明細書第10頁第12行に、「型での」とあるのを
削除する。
Fig. 1(a) is a plan view showing a conventional example in which small electronic components are fixed to a printed circuit board with adhesive, Fig. 1(b) is a sectional view of the same side, and Fig. 1(C) is the same after soldering reflow. A sectional side view, FIG. 2(a) shows a first embodiment of the present invention, and a plan view showing a small electronic component fixed to a printed circuit board with an adhesive. FIG. 2(b) is a sectional view of the same side, and FIG. Figure (C) is a sectional view of the same side after soldering reflow, Figure 3 (a) is a plan view showing the second embodiment, in which a small electronic component is fixed to a printed circuit board with adhesive, and Figure 3 (b) is a top view of the second embodiment. 3(C) is a sectional view of the same side after solder reflow. 1... Printed circuit board 2... Board circuit electrode 3.3
&. 3b... Cream half 1) 4... Adhesive 5... Small electronic component 6... Electrode part Patent applicant Oki Electric Industry Co., Ltd. agent Patent attorney Takashi Kanakura @1 b(a) ( b) (C) 42 cill 1 m 31 m (a) (a) (C) (C) Procedural amendment axis) September 1, 1980 Mr. Kazuo Wakasugi, Commissioner of the Patent Office 1, Indication of the case 1981 Patent Application No. 201991 2. Title of the invention Method for soldering electronic components 3. Relationship with the amended case Patent applicant address 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Name (029) Oki Electric Industry Co., Ltd. Representative Hashimoto Nankai O 4, Agent 7, Contents of amendment 1, Specification page 2, line 1θ, page 4, line 8, page 8, line 7
line, page 9, line 8, page 10, line 7, and page 11, line 1
In line 2, "heat melting" should be corrected to "heat melting." 2. Delete “by mold” on page 3, line 6 of the specification.0 3. Correct “by mold” to “by screen printing” on page 3, line 19 of the specification. do. 4. In the first line of page 7 of the specification, the words "depending on the model" should be deleted. 5. Delete "by type" from line 6 on page 10 of the specification. 6. In the 10th line of page 10 of the specification, delete the phrase "Use r-type." 7. In the 10th page, line 12 of the specification, delete the phrase "in type".

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1、 プリント基板の基板回路電極上にクリーム半田を
塗布し、リードレスの電子部品を熱硬化性の接着剤で前
記プリント基板に接着固定した後半臼リフロによってプ
リント基板の基板回路電極と電子部品の電極部とを接続
固定する電子部品の半田付方法において、プリント基板
の基板回路電極上に電子部品の電極部との間に極くわず
かの間隙を形成するようにクリーム半田を塗布するか、
あるいは電子部品の電極部の底面に当接するように薄く
クリーム半田を塗布し、必要に応じて、このクリーム半
田を補うクリーム半田を、その上に前記同様電子部品の
電極部と極くわずかの間隙を形成するように塗布したこ
とを特徴とする電子部品の半田付方法。
1. Apply cream solder on the circuit electrodes of the printed circuit board, and bond and fix the leadless electronic components to the printed circuit board with a thermosetting adhesive.The circuit electrodes of the printed circuit board and the electronic components are bonded by reflowing the second half of the mold. In the method of soldering electronic components to connect and fix the electrode parts, cream solder is applied onto the board circuit electrodes of the printed circuit board so as to form a very small gap between the electrode parts of the electronic parts, or
Alternatively, apply a thin layer of cream solder so that it comes into contact with the bottom surface of the electrode section of the electronic component, and if necessary, apply cream solder to supplement this cream solder on top of it, leaving a very small gap between it and the electrode section of the electronic component. A method for soldering electronic components, characterized in that the soldering method is applied so as to form a .
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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