JPH0535589B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、可撓性プリント基板の電気的接続構
造に関し、特には、他の回路基板との相互接続部
分を対面させた状態で半田接続するような接続態
様に採用して自動半田処理等を好適に達成可能な
可撓性プリント基板に於ける接続構造の改良に関
する。

「従来の技術」 可撓性プリント基板と他の回路基板とを半田に
より電気的に接続する為の一手法としては、第５
図に概念的に示すように、一般には適当な樹脂性
絶縁フイルムからなる可撓性ベース部材２Ａに接
着剤６を介して銅箔等の導電箔で形成される所要
の回路配線パターン３を被着し、該回路配線パタ
ーン３の接続部分３Ｄを除く他の領域に接着剤５
を使用するか又は使用することなくカバーフイル
ム材、絶縁コート若しくはその他レジスト材等の
薄い表面保護部材４を設けた可撓性プリント基板
１Ａを用意し、このような構造の基板１Ａの上記
接続部分３Ｄを他の回路基板８の回路配線パター
ン１０に於ける対応接続部分１０Ａと対面させる
ように両基板１Ａ及び８を接着剤１２で係合し、
上記両接続部分３Ｄ、１０Ａの双方又は少なくと
もそのいずれか一方に予め設けた予備半田を例え
ば可撓性プリント基板１Ａ側に配置した適当な熱
源で溶融することにより、両回路配線パターン
３、１０を半田１４で接続するように構成する場
合がある。同図に於いて、その他、９は回路基板
８のベース部材、１１は該ベース部材９と回路配
線パターン１０との被着用接着剤を示す。

「発明が解決しようとする問題点」 半田接続による上記接続構造に於いて、両回路
基板１Ａ及び８の対面接続部分３Ｄ、１０Ａは、
半田１４で接続されるが、一方の接続部分１０Ａ
に対する可撓性プリント基板１Ａの接続部分３Ｄ
は、表面保護部材４及び接着剤５、１２の厚さ相
当分、離間した位置に配置されること、また両接
続部分３Ｄ、１０Ａは略密閉された状態となつて
半田接続に伴なう発生ガスの逃げ場がない等の
為、予備半田の溶融による半田１４の接続不良率
が高く、更に、接続良否の判別並びに接続不良個
所の修正などは極めて困難であり、この為半田接
続構造の信頼性を欠く虞があつた。また、斯かる
半田による対面接続構造では、接続すべき両ラン
ド間が50μｍ以上離れると半田フイレツトの形成
が困難となるので、リフロー又はデイツプソルダ
ー若しくはフローソルダー等の簡易な自動半田処
理の採用を望むことも構造上不可能であつて接続
コストの低減化を図ることが困難であるという難
点がある。

「問題点を解決するための手段」 本発明は、上記に鑑み、導電箔からなる所要の
回路配線パターンを可撓性ベース部材及び表面保
護部材間に絶縁下に介装するように構成した可撓
性プリント基板と他の回路基板との両接続部分を
対面配置させて半田接続するような接続構造の場
合、上記他の回路基板に形成された回路配線パタ
ーン部分と半田接続すべき上記回路配線パターン
の所要部分を上記可撓性ベース部材及び表面保護
部材の開孔により露出させる半田接続用アクセス
ホールを形成し、該アクセスホールでの露出部分
に前記他の回路基板の回路配線パターン部分と近
接乃至は接触する方向の曲げ部分を形成すべく構
成することにより、既述の諸問題を好適に解消す
るようにした可撓性プリント基板の接続構造を提
供するものである。このような半田接続用アクセ
ス構造を備えた可撓性プリント基板によれば、両
回路基板の接続部分を略接触状態で配装可能であ
つて、簡易高能率な自動半田処理手段を介して電
気的機械的に強固安定な信頼性の高い半田接続構
造を低コストに実施できることとなる。

「実施例」 第１図及び第２図中、１は本発明の一実施例に
従つて構成された可撓性プリント基板であり、２
は既述と同様なベース部材、３は該ベース部材２
上に被着形成される銅箔等の導電箔からなる所要
の回路配線パターン、４は同じく前記同等の表面
保護部材を示し、５及び６はそれら構成部材間の
接着剤であつて、斯くして回路配線パターン３は
可撓性ベース部材２と表面保護部材４との間に介
装された構造となる。そして、この実施例の場
合、回路配線パターン３の接続部分はベース部材
２及び表面保護部材４の双方の対応部分を開放し
て構成された半田接続用アクセスホール７を横断
して露出すると共に第２図の如く下方に膨出する
曲げ部分３Ａを備えるように構成されている。こ
のような曲げ部分は、第１図のような直線状個所
に形成できる他、第３図の如く例えば接続部分を
従前のようなランド状に形成した上、一対の長溝
状透孔３Ｃを設けて鍔状に加工する際又はその後
に部分３Ｂに曲げ処理を施すように構成すること
も可能である。

第４図は上記構成の可撓性プリント基板１と他
のフレキシブル又は硬質の回路基板８とを半田接
続した状態を示し、第５図と同一符号はそれらと
同一構成要素を表わし、図の如く両回路基板１及
び８の接続部分を位置合わせして接着剤１２で接
合すると、回路基板８の接続部分１０Ａに対して
可撓性プリント基板１側の接続曲げ部分３Ａ又は
３Ｂは可及的に近接対向配置されるか又は図示の
ように両者が対面接触するような状態となるの
で、上記開放アクセスホール７に露出した両接続
部分に適宜半田１３を十分量付着させるような態
様で、発生ガス等を好適に放散させながら機械
的・電気的に強固安定な半田接続構造をリフロ
ー、デイツプ手段或いはフローソルダー等の自動
半田処理法で迅速に達成可能となる。

「発明の効果」 本発明に係る可撓性プリント基板の接続構造に
よれば、上記の如き構成を備えるので、少なくと
も次のような効果を奏する。

(1) 開放構造の半田アクセスホールを有するの
で、半田接続の際、発生ガス等を好適に開放さ
せながら機械的及び電気的に強固安定な半田接
続構造をリフロー、デイツプ手段或いはフロー
ソルダー等の自動半田処理法で迅速に達成でき
る。

(2) 従つて、相手方回路基板と電気的且つ機械的
に強固安定な信頼性の高い半田接続構造を構成
できる。

(3) 接続部分を横断露出させ得る開放アクセスホ
ールを具備するので、最適な自動半田処理法の
採用により高能率な半田接続を行える。

(4) 半田接続の良否判別を視認等で簡便に処理で
きる。

(5) 半田接続の修正・補修も容易であつて、接続
良品率の実質的な向上化を望める。

(6) 両回路基板の接続部分を可及的に近接させる
か又は接触状態に配置できるので、それら接続
部分に対する半田濡れ処理若しくはメツキ等の
接続低抵抗化処理を軽減乃至は省略できる。

(7) 半田接続構造の低コスト化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例による接続構造を
備えた可撓性プリント基板の概念的な要部拡大平
面構成図、第２図は、その概念的な要部拡大断面
構成図、第３図は、接続部分の他の例に従つた概
念的な平面構成図、第４図は、第１図の可撓性プ
リント基板と他の回路基板との半田接続構造を示
す概念的な断面構成図、そして、第５図は、従来
の対向半田接続構造の同様な断面構成図である。 １……可撓性プリント基板、２……可撓性ベー
ス部材、３……回路配線パターン、３Ａ、３Ｂ…
…曲げ部分、４……表面保護部材、５、６……接
着剤、７……アクセスホール、８……他の回路基
板、９……ベース部材、１０……回路配線パター
ン、１０Ａ……接続部分、１１、１２……接着
剤、１３、１４……接続用半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電箔からなる所要の回路配線パターンを可
   撓性ベース部材及び表面保護部材間に絶縁下に介
   装するように構成した可撓性プリント基板に於い
   て、他の回路基板に形成された回路配線パターン
   部分と半田接続すべき上記回路配線パターンの所
   要部分全面を露出させる半田接続用アクセスホー
   ルを備え、該アクセスホールを横断する上記回路
   配線パターンの露出部分に前記他の回路基板の回
   路配線パターン部分と近接乃至は接触する方向の
   曲げ部分を具備すべく構成したことを特徴とする
   可撓性プリント基板の接続構造。