JPH05232307A - 回折格子の作製方法 - Google Patents
回折格子の作製方法Info
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- JPH05232307A JPH05232307A JP4030796A JP3079692A JPH05232307A JP H05232307 A JPH05232307 A JP H05232307A JP 4030796 A JP4030796 A JP 4030796A JP 3079692 A JP3079692 A JP 3079692A JP H05232307 A JPH05232307 A JP H05232307A
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- Japan
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- diffraction grating
- resin substrate
- grating pattern
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- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
較的安価に作製することを目的とする。 【構成】 回折格子パターン7aに対応するパターン7
bを有するスタンパー60を形成し、このスタンパー6
0により樹脂基板61にこの回折格子パターン7aを転
写し、この樹脂基板61の転写された回折格子パターン
7a上に反射率の高い金属例えばAl,Auを蒸着し、
その後この樹脂基板61の蒸着された金属膜62側を接
着材63を介して被計測物64例えばヘッドアーム5に
接着し、この接着材63が硬化後この被計測物64よ
り、この樹脂基板61のみを剥離し、この被計測物64
にこの金属膜62の回折格子パターン7aを作製するよ
うにしたものである。
Description
ライブ(HDD)のサーボトラックライターにおけるヘ
ッドの位置決め用として使用して好適な回折格子の作製
方法に関する。
に取り付ける場合、例えばフォトリソグラフィーでガラ
ス基板上に作製した回折格子をこの被測定物に接着する
如くなされていた。
例えば図3、図4に示す如きハードディスクドライブ
(HDD)のヘッドが取り付いているアームであるとき
のように、この被測定物が軽量でサーボ等を用いて制御
している場合には、測定用の回折格子を取り付けること
によってアームの質量が変わり測定系全体に影響を与え
てしまい測定を正確に行うことが出来なくなる不都合が
あった。
よび図4において、ハードディスクドライブのケーシン
グ1内には、ディスク3とヘッドアーム5とが内蔵さ
れ、ヘッド5Aが設けられたヘッドアーム5はボイスコ
イルモータ50で動作される一方、ディスク3は、モー
タ40で回転動作される。
が取り付けられるとともに、ケーシング1には開口部1
aが形成されており、開口部1aは、アクリル、ガラス
等の光透過性材料2により閉塞されて、ケーシング1内
の気密性が維持されるように構成されている。
干渉型の光学系10には、レーザ光等が出射される光源
10Aと、この光源10Aの光が反射されるミラー10
Bと、このミラー10Bで反射された光が入射されるB
S(ビームスプリッタ)10Cと、このBS10Cから
回折格子7に照射されて回折された光が反射されて、再
び回折格子7に照射される2つのミラー10E、10D
と、2度回折された光が互いに重なり合って干渉した干
渉光がBS10Cで分離されてから入射される光検出器
(ディテクタ)10Fとを有している。
格子7も一体的に動き、回折光の位相が変化するので、
干渉光の光強度が正弦波的に変化するため、それを計数
することにより、ヘッド5Aの位置が検出される。
コントローラ20に各々取り込まれ、コントローラ20
によりボイスコイルモータ50が動作制御されるととも
に、サーボ信号ライタ30によりモータ40が動作制御
され、サーボ信号がヘッド5Aからディスク3に書き込
まれる(サーボ信号書込手段)。
アーム5に回折格子7が設けれ、その回折格子7で回折
された回折光が、ケーシング1外部の光学系10に導出
される。
回折格子を作製したときには1枚当りの価格が比較的高
く、上述のハードディスクドライブのサーボ信号ライタ
30に使用する回折格子7のようにこのヘッドアーム5
上に取り付けた回折格子7をサーボ信号の書き込みで1
度だけ使用すれば、その後は使用しないというような用
途に使用することは不都合であった。
い回折格子を比較的安価に作製できるようにすることを
目的とする。
法は例えば図1、図2に示す如く、回折格子パターン7
aに対応するパターン7bを有するスタンパー60を形
成し、このスタンパー60により樹脂基板61にこの回
折格子パターン7aを転写し、この樹脂基板61の転写
された回折格子パターン7a上に反射率の高い金属例え
ばAl,Auを蒸着し、その後この樹脂基板61の蒸着
された金属膜62側を接着材63を介して被計測物64
例えばヘッドアーム5に接着し、この接着材63が硬化
後この被計測物64より、この樹脂基板61のみを剥離
し、この被計測物64にこの金属膜62の回折格子パタ
ーン7aを作製するようにしたものである。
子パターン7aを被計測物64に接着材63を介して接
着して回折格子7を得ているので、その厚さが極めて薄
くできると共に極めて軽量の回折格子7を得ることがで
き、また1度スタンパー60を作製してしまえばこの回
折格子7の大量生産が容易にできる。
作製方法につき説明しよう。本例においては、先ず図1
Aに示す如くガラス基板70を用意し、このガラス基板
70上に図1Bに示す如くフォトレジスト膜71を塗布
し、その後、このフォトレジスト膜71に対し、記録用
レーザー等により回折格子パターン7aの露光を行な
い、これを現像処理上、図1Cに示す如く、このフォト
レジスト膜71による凹凸の回折格子パターン7aを得
る。
7a上に薄くニッケルメッキを施すと共に図1Dに示す
如くニッケル72の電気鋳造を施す。その後、図1Eに
示す如く、このニッケル72部とフォトレジスト膜71
により回折格子パターン7aが形成されたガラス基板7
0とを剥離し、図1Fに示す如く回折格子パターン7a
に対応する例えば0.1μmの凹凸のパターン7bを有
するニッケルスタンパー60を得る。
60を使用し、射出成形等により図1Gに示す如くアク
リル、ポリカーボネート、塩化ビニール等の合成樹脂に
転写して、回折格子パターン7aを有する樹脂基板61
を形成する。次にこの樹脂基板61の回折格子パターン
7a上に図1Hに示す如く、アルミニュームAl、金A
u等の反射率の高い金属を蒸着して例えば0.1μm厚
の金属膜、本例ではアルミニューム膜62を被着し、そ
の後図1Iに示す如くこの金属膜62上に例えば0.1
〜0.2μm厚の合成樹脂の薄膜65を被着する。
基板61の回折格子パターン7a上に金属膜62が被着
され、その上に薄膜65が被着された基板の薄膜65側
を図2Aに示す如く例えばエポキシ系接着材63を介し
て被計測物64(例えば、図3、図4に示す如きハード
ディスクドライブのヘッドアーム5の所定位置)に接着
する。この接着材63が硬化後(例えば80℃1.5時
間)、樹脂基板61を剥離する。
に示す如きハードディスクドライブのヘッドアーム5の
所定位置)に金属膜62の回折格子パターン7aが固着
した回折格子を得ることができる。
て回折格子7を作製しているので1度このスタンパー6
0を作製したときはこの回折格子7の大量生産ができ、
それだけ価格を安価できる利益がある。また本例による
回折格子7は接着材63薄膜65及び金属膜62より成
るので非常に薄いと共に極めて軽い利益がある。
イブのヘッドアーム5に設けたときには、非常に薄いの
でスペースを採る不都合がないと共に極めて軽いので、
ヘッド5Aに余分な負荷が加わる等の不都合がなく、サ
ーボ信号記録時に記録精度が極めて高精度となると共に
記録速度がより早くなり、またこの記録時と使用時とで
ヘッド5Aの条件が変わることがない利益がある。尚上
述実施例においては金属膜62上に合成樹脂の薄膜65
を設けたが、この薄膜65を設けることなく、この金属
膜62を接着材63により被計測物64に接着するよう
にしても良いことは勿論である。また本発明は上述実施
例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、そ
の他種々の構成が採り得ることは勿論である。
軽い回折格子を比較的安価に作製できる利益がある。
程図である。
程図である。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 回折格子パターンに対応するパターンを
有するスタンパーを形成し、 該スタンパーにより樹脂基板に上記回折格子パターンを
転写し、 該樹脂基板の転写された回折格子パターン上に反射率の
高い金属を蒸着し、その後上記樹脂基板の蒸着された金
属膜側を接着材を介して被計測物に接着し、 該接着材が硬化後上記被計測物より上記樹脂基板のみを
剥離し、 上記被計測物に上記金属膜の回折格子パターンを作製す
るようにしたことを特徴とする回折格子の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4030796A JPH05232307A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 回折格子の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4030796A JPH05232307A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 回折格子の作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05232307A true JPH05232307A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12313649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4030796A Pending JPH05232307A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 回折格子の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05232307A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6806202B2 (en) | 2002-12-03 | 2004-10-19 | Motorola, Inc. | Method of removing silicon oxide from a surface of a substrate |
US20120003348A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nano-imprint mold |
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-
1992
- 1992-02-18 JP JP4030796A patent/JPH05232307A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040825 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050406 |