JPH0466780U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図イおよびロは本考案におけるリードチツ
プ説明図、第２図は本考案における外部接続端子
説明図、第３図は本考案における他のリードチツ
プ説明図、第４図は本考案における外部接続端子
を回路基板に接続した状態説明図、第５図は従来
例における混成集積回路装置を母回路基板に取り
付けた状態説明図である。 １……リードチツプ、２……端子部、３……ス
ペーサ部、４……連結凹部、５……連結凸部、６
……厚膜導体層、７……外部接続端子、８……回
路基板、９……ランド電極、１０……電子部品、
１１……リードチツプ、１２……端子チツプ、１
３……端子凹部、１４……端子凸部、１５……厚
膜導体層、１６……スペーサチツプ、１７……ス
ペーサ凹部、１８……スペーサ凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板のランド電極と電気的に接続する
   外部接続端子において、 一つのランド電極９と対応するように厚膜導体
   層６を形成した耐熱性絶縁部材からなる端子部２
   と、 当該端子部２と隣合う他の端子部２′に接続す
   る連結部４，５と、 各端子部間を絶縁するスペーサ部３と、 から構成されるリードチツプ１，１１が所望の長
   さに連結されていることを特徴とするリードチツ
   プからなる外部接続端子。 (2) 配線パターンおよび当該配線パターンに接
   続されているランド電極９が表面に形成されてい
   る回路基板８と、 前記配線パターンの所定の位置に搭載されてい
   る電子部品１０と、 前記ランド電極９に対応した位置に配置された
   リードチツプ１，１１からなる請求項(1)記載の
   外部接続端子７と、 を備えていることを特徴とする混成集積回路装置
   。