JPH0466602A - Production of fine metal ball - Google Patents

Production of fine metal ball

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JPH0466602A
JPH0466602A JP2179264A JP17926490A JPH0466602A JP H0466602 A JPH0466602 A JP H0466602A JP 2179264 A JP2179264 A JP 2179264A JP 17926490 A JP17926490 A JP 17926490A JP H0466602 A JPH0466602 A JP H0466602A
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JP
Japan
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metal
metal wire
fine metal
balls
heating furnace
Prior art date
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Pending
Application number
JP2179264A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadakatsu Maruyama
忠克 丸山
Takahide Ono
恭秀 大野
Osamu Kitamura
修 北村
Toshiji Kikuchi
菊池 利治
Yasuhiro Suzuki
康弘 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742Apparatus for manufacturing bump connectors

Landscapes

  • Wire Processing (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

PURPOSE:To form metal wire chips into fine balls by heating metal wire chips conveyed by a conveyance means up to a temp. not lower than the melting point of the above metal wire chips by a heating means and carrying out melting. CONSTITUTION:Metal wire chips 10 are placed on a rotary table 2. The metal wire chips 10 are turned together with the rotary table 2, and, on entering a heating furnace 4, the temp. begins to rise rapidly and the metal wire chips are melted when the temp. becomes higher than the melting point of the metal. Since molten metal is usually increased in surface tension, the metal is changed into ball shape by itself in molten state. Accordingly, although this molten metal is changed into ball shape in the course of passing through the heating furnace 4, the temp. is sharply reduced on leaving the heating furnace 4 and this metal begins to solidify. Finally, the resulting metal balls are dropped by means of a guide 8 into a recovery vessel 6, by which fine metal balls 20 can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップの電極とTABテープのリード等
との間を接合する際に接合部材として利用される微細金
属球を製造するための方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a method for manufacturing fine metal balls used as a joining member when joining between an electrode of an IC chip and a lead of a TAB tape, etc. It is about the method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ICチップの電極と外部リードとの接続には多様な方法
が採用されている。
Various methods are used to connect the electrodes of the IC chip and external leads.

配線用の極細ワイヤー(ボンディングワイヤー)を用い
て接続する方法もあるが、チップの電極とリードとの間
にバンブと呼ばれる金属突起を挟んで熱圧着する方法も
広く行われるようになっている。
There is a method of connecting using ultra-thin wiring wire (bonding wire), but a method of thermocompression bonding by sandwiching a metal protrusion called a bump between the chip electrode and the lead is also becoming widely used.

T A B (Tape Auto+wated Bo
nding)法は後者の代表として注目されている技術
である。この方法は、予めICチップの電極部か、もし
くはTABテープ上のリード先端部のいずれかにバンブ
を形成しておき、次にICチップ電極部とリードを有す
るTABテープとをバンブを介して重ね合わせて両者を
接合するものである。またTAB法以外にフリップチッ
プ法においても、バンブが使用されている。
T A B (Tape Auto+wated Bo
The nding) method is a technique that is attracting attention as a representative of the latter. In this method, a bump is formed in advance on either the electrode part of the IC chip or the lead tip part on the TAB tape, and then the IC chip electrode part and the TAB tape having the lead are stacked with the bump interposed therebetween. The two are then joined together. In addition to the TAB method, bumps are also used in the flip chip method.

このような用途に提供されるバンブのこれまでの作り方
は、メツキによる方法が主であった。すなわち、ICチ
ップの電極部にバンブとなる金属(主に高純度の金)を
直接メツキして形成する力\または一旦ガラス基盤上等
にメツキによって形成したバンブをTABテープ側のリ
ード先端部に転写する方法が主流となっている。
Up until now, the method of making bamboo provided for such uses has mainly been the method of making bamboo sticks. In other words, the force is applied by directly plating the metal (mainly high-purity gold) that will become the bump on the electrode part of the IC chip, or by applying the force to form the bump once formed by plating on the glass substrate etc. to the lead tip on the TAB tape side. The mainstream method is transcription.

しかしながら、メツキによる方法は設備が太きくなる上
に、バンブとして使用する金属の組成にも制約を受ける
という欠点がある。また特にICチップの電極部に直接
メンキしてバンブを形成する場合には、ICチップその
ものがメツキ工程を通過することになって、ICチップ
の歩留まりが悪化するという問題がある。
However, the method using plating has the disadvantage that the equipment becomes bulky and there are also restrictions on the composition of the metal used as the bump. Further, particularly when forming bumps by directly plating the electrode portions of IC chips, there is a problem that the IC chips themselves have to go through the plating process, which deteriorates the yield of the IC chips.

これらの欠点を解消する方法として、メツキによらない
バンブ形成方法も考えられるようになってきた0本出願
人は先に、バンプ用の素材となる金属を微細線に加工し
、この金属線を定尺切断した後、互いの間隔を隔てた状
態で溶融・凝固させ、表面張力を利用して球形状のバン
ブを得る方法について出願した(特願平1−32029
6号)、この方法で作られた球形状のバンブは、リード
先端部等に熱圧着して使用される(特願平1−2349
17号)。
As a way to overcome these drawbacks, bump forming methods that do not involve plating have come to be considered. An application was filed for a method of obtaining spherical bumps by cutting them to a fixed length and then melting and solidifying them at intervals, utilizing surface tension (Patent Application No. 1-32029).
No. 6), the spherical bump made by this method is used by thermocompression bonding to the tip of the lead, etc. (Japanese Patent Application No. 1-2349)
No. 17).

任意の金属線片を溶融してバンブとする新しい方法によ
れば、接合用部材としてふされしい特性を持った任意の
金属をバンブとして使用する可能性が大きく広がったこ
とになる。すなわち、金の他に銅や銀、並びにそれらを
ベースとする各種の合金を、容易にバンブとして成形す
ることができるようになったわけである。
The new method of melting any piece of metal wire to form a bump greatly expands the possibility of using any metal that has properties suitable for a joining member as a bump. In other words, in addition to gold, copper, silver, and various alloys based on these can now be easily formed into bumps.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

従来の微細金属球の製造方法では、所定長さに切断した
金属線片を坩堝中に一定の間隔をとって配置した後、熔
融していた。これは、お互いの金属線片が接触したまま
、又は余りに近い位置に置かれたまま溶融工程に入ると
、溶融時にこれらの金属線片が合体してしまう式がある
からである。
In a conventional method for manufacturing fine metal balls, pieces of metal wire cut to a predetermined length are placed in a crucible at regular intervals and then melted. This is because if the metal wire pieces enter the melting process while being in contact with each other or placed too close to each other, these metal wire pieces may coalesce during melting.

この方法においては、金属線片がすべて一定の長さを有
すれば、均一なサイズの微細金属球を形成することがで
きた。しかしながら、この金属線片は長くても2〜3m
mという微小なものなので、金属線片の配列作業及び微
細金属球の回収作業に手間がかかるという問題があった
In this method, if all the metal wire pieces had a certain length, fine metal spheres of uniform size could be formed. However, this metal wire piece is 2 to 3 meters long at most.
Since the particles are as small as m, there is a problem in that arranging the metal wire pieces and collecting the fine metal balls takes time and effort.

本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、作業
能率の向上と、量産性の向上を図ることができる微細金
属球の製造方法を提供することを目的とするものである
The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing fine metal balls that can improve work efficiency and mass productivity.

C課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するための本発明に係る微細金属球の
製造方法は、搬送手段により搬送される金属線片を、加
熱手段によって前記金属線片に用いている金属の融点以
上の温度に加熱して溶融することにより、前記金属線片
を球状化することを特徴とするものである。
C) Means for Solving the Problem) The method for manufacturing fine metal balls according to the present invention for achieving the above object includes using a metal wire piece conveyed by a conveying means on the metal wire piece by a heating means. The method is characterized in that the metal wire piece is spheroidized by heating and melting the metal wire to a temperature higher than the melting point of the metal.

〔作用〕[Effect]

本発明は前記の構成によって、金属線片を搬送手段によ
り搬送し、その搬送中に加熱手段により金属線片をその
金属の融点以上の温度に加熱して溶融する。溶融状態の
金属は表面張力が大きく、自ら球状化するので、その金
属線片は搬送中に球状に変形され、微細金属球になる。
According to the present invention, the metal wire piece is conveyed by the conveying means, and during the conveyance, the metal wire piece is heated and melted by the heating means to a temperature equal to or higher than the melting point of the metal. Since molten metal has a large surface tension and spheroidizes itself, the metal wire piece is deformed into a spherical shape during transportation and becomes a fine metal sphere.

[実施例〕 以下に本発明の第1実施例を第1図を参照して説明する
。第1図は本発明の第1実施例である微細金属球の製造
方法において使用する装置の概略図である0本実施例に
おいては、線径25μm、長さ0.55mmの金線片(
金属線片)を使用しており、直径が80μmの金球(微
細金属球)を製造する。
[Example] A first example of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus used in the method for producing fine metal balls according to the first embodiment of the present invention. In this embodiment, a piece of gold wire (25 μm in wire diameter and 0.55 mm in length)
A gold ball (fine metal ball) with a diameter of 80 μm is produced using a metal wire piece).

第1図に示す装置は、金属線片10を搬送する耐熱性の
回転テーブル2と、回転テーブル2の駆動用モータ(図
示せず)と、金属線片10を溶融するコの字型の加熱炉
4と、形成された微細金属球20を回収する回収容器6
と、回転テーブル2上の微細金属球20を回収容器6に
落とすためのガイド8とからなる。回転テーブル2はセ
ラミックス製で円形状に形成され、その直径は約200
mmである。加熱炉4内の最高温度は金の融点(106
0℃)より少し高い1200℃に設定している。
The apparatus shown in FIG. 1 includes a heat-resistant rotary table 2 for conveying a metal wire piece 10, a driving motor (not shown) for the rotary table 2, and a U-shaped heating device for melting the metal wire piece 10. Furnace 4 and recovery container 6 for recovering formed fine metal spheres 20
and a guide 8 for dropping the fine metal balls 20 on the rotary table 2 into the collection container 6. The rotary table 2 is made of ceramic and has a circular shape, and its diameter is approximately 200 mm.
It is mm. The maximum temperature in the heating furnace 4 is the melting point of gold (106
The temperature is set at 1200°C, which is slightly higher than 0°C.

微細金属線の切断装置(不図示)で切断された金属線片
10は、回転テーブル2に載せられる。
The metal wire piece 10 cut by a fine metal wire cutting device (not shown) is placed on the rotary table 2 .

金属線片IOは回転テーブル2とともに回り、加熱炉4
に入ると、温度が急激に上昇し始める。そして、金属線
片は温度がその金属の融点より高くなったときに溶融す
る。一般に熔融金属は表面張力が大きいので、溶融状態
では自ら球形状に変化する。したがって、この溶融金属
は加熱炉4内を通過中に球形状に変化するが、加熱炉4
を出ると温度が急に下がり、この金属は凝固しはじめる
The metal wire piece IO rotates together with the rotary table 2, and the heating furnace 4
Once inside, the temperature begins to rise rapidly. The piece of metal wire then melts when the temperature rises above the melting point of the metal. Generally, molten metal has a large surface tension, so it changes into a spherical shape by itself in the molten state. Therefore, this molten metal changes into a spherical shape while passing through the heating furnace 4.
Once the metal leaves, the temperature drops rapidly and the metal begins to solidify.

最後に金属球がガイド8により回収容器6に落とされ、
微細金属球20が得られる。
Finally, the metal ball is dropped into the collection container 6 by the guide 8,
Fine metal spheres 20 are obtained.

尚、金属線片を確実に熔融するために、加熱炉の加熱能
力に応じて、回転テーブルの速度を変える必要がある。
In addition, in order to reliably melt the metal wire piece, it is necessary to change the speed of the rotary table depending on the heating capacity of the heating furnace.

本発明者等が上記の装置及び金属線片を用い実際に試験
を行ったところ、均一で綺麗な球形状の微細金属球を得
ることができた。
When the present inventors actually conducted tests using the above-mentioned apparatus and metal wire pieces, they were able to obtain fine metal spheres with a uniform and beautiful spherical shape.

このように、本実施例の微細金属球の製造方法において
は、金属線片を回転テーブルに載せるだけで微細金属球
の回収工程まで自動的に行うことができるので、作業能
率の向上と、量産性の向上を図ることができる。さらに
、本実施例の装置に、たとえば微細金属線を一定の間隔
で一本毎に切断する装置を本実施例の回転テーブルの上
部に備えることにより、微細金属線の切断工程、切断さ
れた金属線片の球状化工程及び微細金属の回収工程を連
続して行うことができる。
In this way, in the method for manufacturing fine metal balls of this example, the process of collecting fine metal balls can be performed automatically by simply placing the metal wire piece on the rotary table, which improves work efficiency and facilitates mass production. It is possible to improve sexual performance. Furthermore, by providing the apparatus of this embodiment with a device for cutting fine metal wires one by one at regular intervals on the top of the rotary table of this embodiment, the cutting process of the fine metal wires, the cut metal The step of spheroidizing the wire piece and the step of recovering fine metal can be performed continuously.

また、本実施例の方法では、従来取り上げられなかった
金属や合金にも適用することができるので、バンブとし
て適切な組成の微細金属球を容易に能率良く製造するこ
とができる。
Furthermore, the method of this embodiment can be applied to metals and alloys that have not been considered in the past, so that fine metal spheres having an appropriate composition for bumps can be easily and efficiently produced.

次に、本発明の第2実施例を第2図を用いて説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described using FIG. 2.

第2図は本発明の第2実施例である微細金属球の製造方
法において使用する装置の概略図である。尚、使用する
金属線片の素材及び大きさは第1実施例におけるものと
同一である。
FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus used in a method for manufacturing fine metal spheres, which is a second embodiment of the present invention. The material and size of the metal wire pieces used are the same as those in the first embodiment.

第2図に示す装置は、金属線片10を搬送するベルトコ
ンベア3と、ベルトコンベア3の駆動用モータ(図示せ
ず)と、金属線片10を溶融するトンネル型の加熱炉4
aと、形成した微細金属球20を回収する回収容器6a
とからなる。ベルトコンベア3は加熱炉4aの中を通る
ために耐熱性を確保する必要があるので、本実施例では
耐熱鋼の鎖で作ったベルトの上に、セラミックス製の小
さな皿を多数取り付けたものを使用している。
The apparatus shown in FIG. 2 includes a belt conveyor 3 that conveys the metal wire piece 10, a driving motor (not shown) for the belt conveyor 3, and a tunnel-type heating furnace 4 that melts the metal wire piece 10.
a, and a collection container 6a for collecting the formed fine metal spheres 20.
It consists of Because the belt conveyor 3 passes through the heating furnace 4a, it is necessary to ensure heat resistance, so in this embodiment, a belt made of heat-resistant steel chains is attached with many small plates made of ceramics. I am using it.

微細金属線の切断装置(不図示)で切断された金属線片
10は、たとえばベルトコンベア3の上方から静かに落
とされる。金属線片10はベルトコンベア3で搬送され
、加熱炉4aに入ると、温度が急激に上昇し始める。そ
して、金属線片10はその温度がその金属の融点より高
くなったときに、溶融して球形状に変化する。加熱炉4
aを出ると温度が急に下がり、この金属は凝固しはじめ
る。最後に金属球がベルトコンベア3から落下して、回
収容器6の中に補集され、微細金属球20が得られる。
The metal wire piece 10 cut by a fine metal wire cutting device (not shown) is gently dropped from above the belt conveyor 3, for example. When the metal wire piece 10 is conveyed by the belt conveyor 3 and enters the heating furnace 4a, its temperature begins to rise rapidly. Then, when the temperature of the metal wire piece 10 becomes higher than the melting point of the metal, the metal wire piece 10 melts and changes into a spherical shape. Heating furnace 4
Upon leaving a, the temperature drops rapidly and the metal begins to solidify. Finally, the metal spheres fall from the belt conveyor 3 and are collected in the collection container 6 to obtain fine metal spheres 20.

本発明者等が、本実施例の装置を用い実際に試験を行っ
たところ、第1の実施例の装置を用いた場合と同様に均
一で綺麗な球形状の微細金属球を得ることができた。そ
の他の作用・効果は第1実施例と同様である。
When the present inventors conducted actual tests using the apparatus of this embodiment, they were able to obtain uniform and beautiful spherical fine metal spheres in the same way as when using the apparatus of the first embodiment. Ta. Other functions and effects are the same as in the first embodiment.

尚、上記の第1及び第2実施例においては、金線片を用
いて金球を製造する場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、バンプに相応しい他の
金属を使用してもよい、このとき、金属により融点が異
なるため、それに応じて加熱炉の最高温度を設定したり
、回転テーブルやベルトコンベアの材質や速度を変える
必要がある。また、金属によっては、高温の加熱炉4内
で化学反応が起こらないように、加熱炉4内を特定のガ
ス雰囲気で置換する必要もある。
In the first and second embodiments described above, a case was explained in which a gold ball was manufactured using a piece of gold wire, but the present invention is not limited to this, and other metals suitable for bumps may be used. However, since the melting point differs depending on the metal, it is necessary to set the maximum temperature of the heating furnace and change the material and speed of the rotary table and belt conveyor accordingly. Furthermore, depending on the metal, it may be necessary to replace the inside of the heating furnace 4 with a specific gas atmosphere so that a chemical reaction does not occur in the high-temperature heating furnace 4.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、搬送手段により搬
送される金属線片を、加熱手段を用いて溶融し、溶融金
属の大きな表面張力を利用することによって、容易に微
細金属球を製造することができるので、作業能率の向上
を図り、量産性の向上を図ることができる微細金属球の
製造方法を提供することができる。
As explained above, according to the present invention, fine metal balls can be easily manufactured by melting the metal wire pieces conveyed by the conveying means using the heating means and utilizing the large surface tension of the molten metal. Therefore, it is possible to provide a method for manufacturing fine metal balls that can improve work efficiency and mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1実施例である微細金属球の製造方
法において使用する装置の概略図、第2図は本発明の第
2実施例である微細金属球の製造方法において使用する
装置の概略図である。 2・・・回転テーブル、3・・・ベルトコンベア、4.
4a・・・加熱炉、6,6a・・・回収容器、8・・・
ガイド、10・・・金属線片、0 ・・・ 微細金属球。
FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus used in a method for manufacturing fine metal balls, which is a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus used in a method for manufacturing fine metal balls, which is a second embodiment of the present invention. FIG. 2... Rotary table, 3... Belt conveyor, 4.
4a... Heating furnace, 6, 6a... Collection container, 8...
Guide, 10...Metal wire piece, 0... Fine metal ball.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 搬送手段により搬送される金属線片を、加熱手段によっ
て前記金属線片に用いている金属の融点以上の温度に加
熱して溶融することにより、前記金属線片を球状化する
ことを特徴とする微細金属球の製造方法。
The metal wire piece conveyed by the conveying means is heated and melted by the heating means to a temperature higher than the melting point of the metal used for the metal wire piece, thereby making the metal wire piece spherical. Method for manufacturing fine metal balls.
JP2179264A 1989-12-07 1990-07-06 Production of fine metal ball Pending JPH0466602A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2179264A JPH0466602A (en) 1990-07-06 1990-07-06 Production of fine metal ball
EP91900363A EP0457920B1 (en) 1989-12-07 1990-12-06 Method of manufacturing minute metallic balls uniform in size
DE69032249T DE69032249T2 (en) 1989-12-07 1990-12-06 METHOD FOR PRODUCING TINY METALLIC BALLS OF EVEN SIZE
PCT/JP1990/001591 WO1991008850A1 (en) 1989-12-07 1990-12-06 Method of manufacturing minute metallic balls uniform in size
KR1019910700856A KR960000332B1 (en) 1989-12-07 1990-12-06 Method of manufacturing minute metallic balls or minute alloy balls
US08/596,694 US5761779A (en) 1989-12-07 1996-02-05 Method of producing fine metal spheres of uniform size

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