JPH04250687A - 可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性回路基板の製造法Info
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- JPH04250687A JPH04250687A JP2525191A JP2525191A JPH04250687A JP H04250687 A JPH04250687 A JP H04250687A JP 2525191 A JP2525191 A JP 2525191A JP 2525191 A JP2525191 A JP 2525191A JP H04250687 A JPH04250687 A JP H04250687A
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- circuit board
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ロ−ル・ツ−・ロ−ル
で製作可能なエキシマレ−ザ光を用いた製品の外形加工
処理を含む可撓性回路基板の製造法に関する。
で製作可能なエキシマレ−ザ光を用いた製品の外形加工
処理を含む可撓性回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の可撓性回路基板は、導電性イン
クやスクリ−ン印刷レジストインクを使用するスクリ−
ン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ−方式
を採用するのが通常であって、この場合には露光・現像
工程、回路配線のパタ−ニングの為のエッチング工程、
表面保護層形成の為の被着工程を順次施した後、最後に
金型等を用いて打ち抜き工程を行って可撓性回路基板を
得るものであった。
クやスクリ−ン印刷レジストインクを使用するスクリ−
ン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ−方式
を採用するのが通常であって、この場合には露光・現像
工程、回路配線のパタ−ニングの為のエッチング工程、
表面保護層形成の為の被着工程を順次施した後、最後に
金型等を用いて打ち抜き工程を行って可撓性回路基板を
得るものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の部品実
装密度の高密度化により回路配線パタ−ンのみならず、
外形寸法及び最外形パタ−ンと回路基板外形との距離に
関しても、微細化、高精度化が求められてきた。また、
このような可撓性回路基板はその材料厚みが薄くその形
成工程に於いては搬送が極めて困難になり、しわ、打痕
などの欠陥発生の原因になっている。
装密度の高密度化により回路配線パタ−ンのみならず、
外形寸法及び最外形パタ−ンと回路基板外形との距離に
関しても、微細化、高精度化が求められてきた。また、
このような可撓性回路基板はその材料厚みが薄くその形
成工程に於いては搬送が極めて困難になり、しわ、打痕
などの欠陥発生の原因になっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性回路基
板のエキシマレ−ザ加工又はエッチング工程等の製造工
程に於いても個々の可撓性回路基板を離脱させずに保持
しながら可撓性回路基板の製造に最適であって且つロ−
ル・ツ−・ロ−ル加工工程を採用可能なエキシマレ−ザ
手段を用いた可撓性回路基板の製造法を提供するもので
ある。
板のエキシマレ−ザ加工又はエッチング工程等の製造工
程に於いても個々の可撓性回路基板を離脱させずに保持
しながら可撓性回路基板の製造に最適であって且つロ−
ル・ツ−・ロ−ル加工工程を採用可能なエキシマレ−ザ
手段を用いた可撓性回路基板の製造法を提供するもので
ある。
【０００５】その為に本発明の可撓性回路基板の製造法
によれば、外形分離用溝形成を一方の面からのみのエキ
シマレ−ザ照射によっておこなわず、少なくとも二度以
上の工程に分けて両面から照射し、これらエキシマレ−
ザ照射工程間にメッキ処理及びメタルマスクのエッチン
グ除去等の処理を行い、外形分離用溝の最終形成を残し
て全ての工程を終了した後、エキシマレ−ザによる製品
の最終的な外形分離用溝形成を処理するので、個々の可
撓性回路基板を離脱乃至は脱落させる虞なく、微細な構
造を有する可撓性回路基板を好適に製造できる。
によれば、外形分離用溝形成を一方の面からのみのエキ
シマレ−ザ照射によっておこなわず、少なくとも二度以
上の工程に分けて両面から照射し、これらエキシマレ−
ザ照射工程間にメッキ処理及びメタルマスクのエッチン
グ除去等の処理を行い、外形分離用溝の最終形成を残し
て全ての工程を終了した後、エキシマレ−ザによる製品
の最終的な外形分離用溝形成を処理するので、個々の可
撓性回路基板を離脱乃至は脱落させる虞なく、微細な構
造を有する可撓性回路基板を好適に製造できる。
【０００６】上記工程に於いて、製品の最終外形分離用
溝を形成する為のアブレ−ションを回路部品の搭載後に
行うことも可能である。また、最終外形分離用溝を形成
するアブレ−ションの際、エキシマレ−ザを照射しない
他の一方の面に、少なくとも粘着材層を形成した可撓性
絶縁シ−トからなるキャリアテ−プを貼合わせて行うこ
とも可能である。
溝を形成する為のアブレ−ションを回路部品の搭載後に
行うことも可能である。また、最終外形分離用溝を形成
するアブレ−ションの際、エキシマレ−ザを照射しない
他の一方の面に、少なくとも粘着材層を形成した可撓性
絶縁シ−トからなるキャリアテ−プを貼合わせて行うこ
とも可能である。
【０００７】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。
更に詳述する。
【０００８】図１の（１）から（５）は本発明の好まし
い実施例に従った可撓性回路基板の製造工程を示す。先
ず、図１の（１）の如く例えば接着層のあるもの又は無
接着材型の可撓性両面導張積層板等の材料を用意し、こ
れにフォトエッチング処理を施して可撓性絶縁ベ−ス材
１の一方の面に対しては所要の回路配線パタ−ン２を形
成し、またその他方面にはメタルマスク３を形成する。 このメタルマスク３は図の如く回路基板の外形に沿って
形成した分離用溝４を有するようにエッチング形成され
ている。更に、回路配線パタ−ン２側には接着剤５を用
いてポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して
表面保護層７を形成してある。この表面保護層７は、ワ
ニス状ポリイミドを印刷塗布する手段等を利用して形成
することもできる。
い実施例に従った可撓性回路基板の製造工程を示す。先
ず、図１の（１）の如く例えば接着層のあるもの又は無
接着材型の可撓性両面導張積層板等の材料を用意し、こ
れにフォトエッチング処理を施して可撓性絶縁ベ−ス材
１の一方の面に対しては所要の回路配線パタ−ン２を形
成し、またその他方面にはメタルマスク３を形成する。 このメタルマスク３は図の如く回路基板の外形に沿って
形成した分離用溝４を有するようにエッチング形成され
ている。更に、回路配線パタ−ン２側には接着剤５を用
いてポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して
表面保護層７を形成してある。この表面保護層７は、ワ
ニス状ポリイミドを印刷塗布する手段等を利用して形成
することもできる。
【０００９】次に、同図（２）に示す如く、エキシマレ
−ザ光Ａ１をメタルマスク３側から照射し、外形分離用
溝８をアブレ−ションにより形成するが、その際には外
形分離用溝８の底部には未アブレ−ション層９を残すよ
うに処理している。この段階で同図（３）の如くメタル
マスク３をエッチング処理で除去した後、同図（４）の
とおりメタルマスク３を除去した面に粘着層を設けるよ
うに予め構成した可撓性絶縁シ−トからなるキャリアテ
−プ１１をその粘着層が絶縁べ−ス材１の外面に貼着さ
れるように貼合わせる。
−ザ光Ａ１をメタルマスク３側から照射し、外形分離用
溝８をアブレ−ションにより形成するが、その際には外
形分離用溝８の底部には未アブレ−ション層９を残すよ
うに処理している。この段階で同図（３）の如くメタル
マスク３をエッチング処理で除去した後、同図（４）の
とおりメタルマスク３を除去した面に粘着層を設けるよ
うに予め構成した可撓性絶縁シ−トからなるキャリアテ
−プ１１をその粘着層が絶縁べ−ス材１の外面に貼着さ
れるように貼合わせる。
【００１０】そこで、同図（５）の如く未アブレ−ショ
ン層９を残した側からこの回路基板とは別体のメタルマ
スク１０により外形分離用溝の周辺部を除いて遮光し、
メタルマスク１０の下方からエキシマレ−ザ光Ａ２を照
射して未アブレ−ション層９をアブレ−ション除去して
可撓性回路基板の製品外形加工を完了させるものである
。従って、上記の如く製品の外形加工を施して個々に分
離した可撓性回路基板はその状態で離脱することなくキ
ャリアテ−プ１１に好適に保持される。
ン層９を残した側からこの回路基板とは別体のメタルマ
スク１０により外形分離用溝の周辺部を除いて遮光し、
メタルマスク１０の下方からエキシマレ−ザ光Ａ２を照
射して未アブレ−ション層９をアブレ−ション除去して
可撓性回路基板の製品外形加工を完了させるものである
。従って、上記の如く製品の外形加工を施して個々に分
離した可撓性回路基板はその状態で離脱することなくキ
ャリアテ−プ１１に好適に保持される。
【００１１】
【発明の効果】本発明の可撓性回路基板の製造法によれ
ば、メッキ処理、メタルマスクのエッチング除去処理及
び洗浄処理等の各種処理工程終了後にキャリアテ−プを
貼着した状態で製品の外形を完全に分離するので、最終
工程までロ−ル・ツ−・ロ−ルでの製作を可能とするこ
とから、各種工程の搬送を好適に処理できる為、しわ、
打根等の欠陥発生を大幅に抑えることができる。
ば、メッキ処理、メタルマスクのエッチング除去処理及
び洗浄処理等の各種処理工程終了後にキャリアテ−プを
貼着した状態で製品の外形を完全に分離するので、最終
工程までロ−ル・ツ−・ロ−ルでの製作を可能とするこ
とから、各種工程の搬送を好適に処理できる為、しわ、
打根等の欠陥発生を大幅に抑えることができる。
【００１２】また、キャリアテ−プを貼着した状態で製
品の外形分離処理を最終的に施すので、個々の製品は脱
落することなくキャリアテ−プに確実に保持され、その
為、ＩＣ等の回路部品の自動搭載時の位置合わせも容易
且つ確実に処理できる。
品の外形分離処理を最終的に施すので、個々の製品は脱
落することなくキャリアテ−プに確実に保持され、その
為、ＩＣ等の回路部品の自動搭載時の位置合わせも容易
且つ確実に処理できる。
【００１３】従って、本発明を採用する場合には微細な
構造を有する可撓性回路基板の製品でも安定的に提供す
ることができる。
構造を有する可撓性回路基板の製品でも安定的に提供す
ることができる。
【図１】図１の（１）から（５）は本発明による可撓性
回路基板の製造法を説明する為の製造工程図である。
回路基板の製造法を説明する為の製造工程図である。
１ 可撓性絶縁べ−ス材
２ 回路配線パタ−ン
３ メタルマスク
４ メタルマスクの外形分離用溝５ 接着
剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 外形分離用溝 ９ 未アブレ−ション層 １０ 別体のメタルマスク Ａ１ エキシマレ−ザ光 Ａ２ エキシマレ−ザ光 １１ キャリアテ−プ
剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 外形分離用溝 ９ 未アブレ−ション層 １０ 別体のメタルマスク Ａ１ エキシマレ−ザ光 Ａ２ エキシマレ−ザ光 １１ キャリアテ−プ
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性絶縁ベ−ス材の少なくとも一方
の面に所要の回路配線パタ−ンを形成し、エキシマレ−
ザ光の照射により製品外形に適した外形分離用溝を形成
して製品外形加工を行う片面又は両面型の可撓性回路基
板を製造する為の方法に於いて、上記外形分離用溝の形
成を二度以上の工程で両面からのエキシマレ−ザ光の照
射により行うことを特徴とする可撓性回路基板の製造法
。 - 【請求項２】 可撓性絶縁ベ−ス材の一方の面に、回
路基板の外形に適した形状の分離用溝を形成するように
処理されたエキシマレ−ザ遮光用メタルマスクを形成す
る工程を含む請求項１の可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項３】 回路配線パタ−ンの外面に表面保護層
を形成する工程を含む請求項１又は２の可撓性回路基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2525191A JP2886697B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2525191A JP2886697B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250687A true JPH04250687A (ja) | 1992-09-07 |
| JP2886697B2 JP2886697B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=12160782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2525191A Expired - Fee Related JP2886697B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886697B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059761A1 (fr) * | 1998-05-21 | 1999-11-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede d'usinage laser |
| DE10235864A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Carl Freudenberg Kg | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Schaltungsträgers |
| WO2024131173A1 (zh) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 | 柔性屏和可折叠电子设备 |
-
1991
- 1991-01-26 JP JP2525191A patent/JP2886697B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999059761A1 (fr) * | 1998-05-21 | 1999-11-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede d'usinage laser |
| DE10235864A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Carl Freudenberg Kg | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Schaltungsträgers |
| WO2024131173A1 (zh) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 | 柔性屏和可折叠电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2886697B2 (ja) | 1999-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |