JP2000049195A - 電子部品用部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで高品質のものが得られる電子部品
用部材の製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリイミドフィルム１の両面に積層した
金属箔２，３の上にそれぞれ対してレジストパターン
４，５を形成し、両方の金属箔２，３をエッチング液に
て同時にエッチング処理した後、レジストパターン４，
５を剥離してから、片方の金属箔３をマスクに利用して
プラズマエッチングすることでポリイミドフィルム１を
パターニングし、しかる後にマスクに使用した金属箔３
を除去することで、パターニングされたポリイミドフィ
ルム１とパターニングされた金属箔２との積層体８であ
る電子部品用部材を得る。製版が一回でよいので低コス
トで製造でき、しかもポリイミドフィルムのパターンと
金属箔のパターンとが良好な位置精度を持って積層され
た高品質のものを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
部品、半導体実装部品、電気的試験部品等を構成するの
に用いられる電子部品用部材の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品用部材の一つと
して、それぞれに所定形状の加工が施された金属箔とポ
リイミドフィルムの積層体がある。このような積層体
は、例えばＴＡＢ（ Tape Automated Bonding ）の製造
工程に見られるように次のような手順で製造されてい
る。（１）まず、接着剤付きのポリイミドフィルムに金
型を用いてスプロケット及びデバイスホール等の孔明け
加工を行う。（２）次に、加工済みのポリイミドフィル
ムに銅箔をラミネータにより積層する。（３）次いで、
ポリイミドフィルムが積層された銅箔に対してフォトレ
ジストをコーティングし、絵柄の形成されたパターンを
用いて露光及び現像の処理を行い、銅箔上にレジストパ
ターンを形成する。（４）さらに、ポリイミドフィルム
の開口部に耐エッチング性のある樹脂をコーティング
し、塩化鉄、塩化銅等のエッチャントで銅箔をエッチン
グする。（５）最後に、フォトレジストを剥離してポリ
イミドフィルムと銅箔の積層体を得る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した如き従来の製
造方法によると、ポリイミドフィルムに金型で孔明けを
行うので、例えば０．５ｍｍ以下の微細孔やスリットを
形成する場合に、バリが生じたりエッジ形状が整わなか
ったりして、品質よく加工を行うことができないという
問題点がある。さらに、金型のメンテナンスに手間がか
かる上に、低コスト加工を行うのが難しいという問題点
もある。また、金属箔をポリイミドフィルムとラミネー
トする際に膨張したり収縮するので、積層体に内部応力
が発生し、最終製品にひずみが生じてしまうと言った問
題点もある。さらに、金属箔のパターニングは、ポリイ
ミドフィルムに加工された孔にアライメントして行わな
ければならず、位置合わせ精度が必要になるという問題
点もある。

【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、低コスト
で高品質のものが得られる電子部品用部材の製造方法を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明の電子部品用部材の製造方法は、ポリイ
ミドフィルムの両面に積層した金属箔の上にそれぞれレ
ジストパターンを形成し、両方の金属箔をエッチング液
にてエッチング処理した後、レジストパターンを剥離し
てから、片方の金属箔をマスクに利用して片面からのみ
プラズマエッチング処理することでポリイミドフィルム
をパターニングし、しかる後にマスクに使用した金属箔
を除去することを特徴とするものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子部品用部
材の製造方法の工程図であり、以下、この図面を参照し
て本発明の実施の形態について説明する。

【０００７】まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミ
ドフィルム１の両面にそれぞれ金属箔２，３を積層して
なる基板を準備する。この基板に所定の前処理を施して
から両面にフォトレジスト層を形成し、所定の絵柄が形
成してあるフォトマスクを介しての露光処理とそれに続
く現像処理により両面のフォトレジスト層をパターニン
グして、図１（ｂ）に示すように各金属箔２，３の上に
レジストパターン４，５を形成する。続いて、図１
（ｃ）に示すように、エッチング液にて両面の金属箔
２，３をエッチングする。この場合、両面の金属箔２，
３を同時にエッチングしてもよいし、順番にエッチング
しても構わない。同時にエッチングすれば工程を１つ減
らせる利点がある。また、微細な加工が必要な場合には
順番にエッチングする方が有利である。このようにエッ
チング処理を終えた後、図１（ｄ）に示すようにレジス
トパターン４，５を剥離する。続いて、図１（ｅ）に示
すように、基板を反転させた状態でステージ６の上に載
置し、プラズマエッチング７により金属箔３の方から、
すなわち銅箔をマスクに利用してポリイミドフィルム１
を加工する。最後に、ポリイミドフィルム１のエッチン
グを行った面の金属箔３を溶解除去し、図１（ｆ）に示
すような、パターニングされたポリイミドフィルム１と
パターニングされた金属箔２との積層体８である電子部
品用部材を得る。これにより、金属箔とポリイミドフィ
ルムとがそれらのパターンが良好な位置精度を持って積
層された電子部品用部材が製造される。

【０００８】上記のような積層体８において、ポリイミ
ドフィルム１と金属箔２に形成するパターンは、孔やス
リットなど用途に応じて所望の形状を採用すればよい。

【０００９】また、用途に応じて、上記のようにして得
られた積層体８の金属箔２に金メッキを施して多層構造
にしてもよい。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。

【００１１】まず、厚さ１８μｍのポリイミドフィルム
の両面にそれぞれ厚さ１８μｍの銅箔と厚さ２０μｍの
ステンレスを積層してなる３層構造の基板を準備した。
そして、この基板に対して脱脂処理を行ってから、ネガ
型の液体レジスト（ＪＳＲ製「ＴＨＢ３７」）を塗布す
ることで両面にフォトレジスト層を形成した。次いで、
所定のパターンが形成されたマスクを介して高圧水銀灯
でレジスト層を露光した後、所定の現像液で現像して両
面にそれぞれ所定形状のレジストパターンを形成した。

【００１２】次に、エッチング液に塩化鉄を使用して両
面の銅箔とステンレスを同時にエッチングした後、所定
の剥離液を用いてレジストパターンを剥離した。続い
て、基板のステンレス側を下にして当該基板をステージ
の上に載置し、銅箔をマスクに利用してプラズマエッチ
ングによりポリイミドフィルムを加工した。最後に、銅
箔を溶解除去して、パターニングされたポリイミドフィ
ルムとパターニングされたステンレスとが積層された所
望の電子部品用部材を得た。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
用部材の製造方法は、ポリイミドフィルムの両面に積層
した金属箔の上にそれぞれレジストパターンを形成し、
両方の金属箔をエッチング液にてエッチング処理するよ
うにし、ポリイミドフィルムはパターニングされた片方
の金属箔をマスクに利用したプラズマエッチング処理に
てパターニングするようにしたので、一回の製版にて金
属箔のエッチングとポリイミドフィルムのエッチングと
を行うことができることから、低コストで製造すること
ができ、しかもポリイミドフィルムのパターンと金属箔
のパターンとが良好な位置精度を持って積層された状態
になるので、高品質のものを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品用部材の製造方法の工程
図である。

【符号の説明】

１ ポリイミドフィルム ２，３ 金属箔 ４，５ レジストパターン ６ ステージ ７ プラズマエッチング ８ 積層体

フロントページの続き (72)発明者 芹澤 徹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 関口 毅 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 4M105 CC04 CC48

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面に積層した金
   属箔の上にそれぞれレジストパターンを形成し、両方の
   金属箔をエッチング液にてエッチング処理した後、レジ
   ストパターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに
   利用して片面からのみプラズマエッチング処理すること
   でポリイミドフィルムをパターニングし、しかる後にマ
   スクに使用した金属箔を除去することを特徴とする電子
   部品用部材の製造方法。
2. 【請求項２】 ポリイミドフィルムの両面の金属箔に異
   種類の金属箔を使用した請求項１に記載の電子部品用部
   材の製造方法。
3. 【請求項３】 異種類の金属箔が銅箔とステンレスであ
   る請求項２に記載の電子部品用部材の製造方法。