KR101816703B1

KR101816703B1 - 프로브 블록 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101816703B1
Application number: KR1020160024219A
Authority: KR
Inventors: 안윤태; 고기돈
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2016-02-29
Filing date: 2016-02-29
Publication date: 2018-01-11
Also published as: KR20170101550A

Abstract

본 발명은 프로브 블록을 제안한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록은, 상하로 통공된 복수의 제1 홀이 구비된 상부 가이드 필름; 복수의 제1 홀 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제2 홀이 구비된 하부 가이드 필름; 상부 및 하부 가이드 필름 사이에 위치하고, 상하로 통공된 복수의 제3 홀이 구비된 적어도 하나 이상이 가이드부; 및 제1 홀, 제2 홀, 및 제3 홀을 관통하여 장착되는 복수의 프로브 핀을 포함하되, 상부 가이드 필름, 하부 가이드 필름 및 가이드부에는 상하로 통공된 복수의 접지홀이 형성되고, 접지홀 내에 도전성 물질로 이루어진 복수의 접지부를 포함한다.

Description

프로브 블록 및 그 제조 방법{PROBE BLOCK AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 프로브 블록 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 프로브 블록은 반도체 소자 제작 중 또는 제작 후에 성능을 테스트하기 위해 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결하고, 반도체 소자 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 피검사체인 반도체 다이 상에 전달하여, 반도체 다이로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자 검사 장비에 전달하는 장치이다.

이와 관련하여, 대한민국등록특허 제1305390호(명칭: 프로브카드용 니들설치블록)에서는 삽입홈이 형성되어 있는 설치판 및 설치판에 고정되는 니들을 포함하고, 니들은, 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부 및 삽입홈에 삽입되며, 탐침부를 지지하는 삽입부를 포함하며, 삽입부는 삽입부 가 삽입홈에 삽입된 상태에서 일측으로 밀착력을 가하는 밀착단이 형성되어 있고, 설치판의 삽입홈은 밀착단의 반대측면과 맞닿는 면인 제1 접촉면에 사전에 설정된 각도로 경사면이 형성된 프로브카드용 니들설치블록이 개시되어 있다.

종래의 프로브 블록은 반도체 소자의 패드의 협피치화에 따라 프로브 핀의 간격이 좁아지면서 노이즈가 발생하는 문제점이 있었다. 특히, 이러한 노이즈는 검사 전류의 전송 속도가 증가할수록 더욱 심하게 발생되고, 검사 전류의 손실 및 검사시 신뢰도를 크게 저하시키는 문제점이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테스트 신호가 빨라짐에 따라 발생하는 노이즈 발생을 저감할 수 있는 프로브 블록을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 프로브 블록은, 상하로 통공된 복수의 제1 홀이 구비된 상부 가이드 필름; 복수의 제1 홀 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제2 홀이 구비된 하부 가이드 필름; 상부 및 하부 가이드 필름 사이에 위치하고, 상하로 통공된 복수의 제3 홀이 구비된 적어도 하나 이상이 가이드부; 및 제1 홀, 제2 홀, 및 제3 홀을 관통하여 장착되는 복수의 프로브 핀을 포함하되, 상부 가이드 필름, 하부 가이드 필름 및 가이드부에는 상하로 통공된 복수의 접지홀이 형성되고, 접지홀 내에 도전성 물질로 이루어진 복수의 접지부를 포함한다.

한편, 본원의 제2 측면에 따른 프로브 블록 제조 방법은, 상부 가이드 필름을 제작하는 단계; 하부 가이드 필름을 제작하는 단계; 가이드부를 제작하는 단계; 하부 가이드 필름 및 가이드부를 적층하고, 하부 가이드 필름 및 가이드부에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 형성하는 단계; 적층된 하부 가이드 필름 및 가이드부에 프로브 핀을 삽입하는 단계; 가이드부의 상부에 상부 가이드 필름을 적층하는 단계; 및 상부 가이드 필름에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 충전하여 접지부를 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 본원의 제3 측면에 따른 프로브 카드는, 프로브 블록, 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판 및 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하며, 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저를 포함하되, 메인 인쇄 회로 기판은 도전성 물질로 이루어진 복수의 제2 접지부를 포함하고, 인터포저는 도전성 물질로 이루어지고, 프로브 블록의 접지부와 제2 접지부를 연결하는 제3 접지부를 포함한다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프로브 블록에 복수의 접지부를 형성하여 테스트 신호가 빨라짐에 따라 발생하는 노이즈 발생을 저감하는 효과가 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명의 프로브 블록은 프로브 핀이 삽입되는 홀에 위치하고, 프로브 블록과 동일한 강도를 가지는 마모방지부를 포함하여, 반복적인 접촉에 의한 마모 및 변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원은 프로브 블록 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 단면도이며, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록의 부분 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.

우선, 도 1을 참조하여, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 블록(10)(이하 '본 프로브 블록(10)'이라 함)에 대해 설명한다.

본 프로브 블록(10)은 상부 가이드 필름(100), 하부 가이드 필름(200), 가이드부(300), 및 복수의 프로브 핀(400)을 포함한다.

프로브 핀(400)은 반도체 소자에 접촉하여, 반도체 소자 검사 장치로부터 전달된 전기 신호를 반도체 소자 상에 전송할 수 있다. 예시적으로, 프로브 핀(400)은 텅스텐 및 금을 포함하고, 외부면에 테프론 코팅될 수 있다. 이에 따라, 프로브 핀(400)은 전기 전도성이 우수하고, 절연성이 뛰어날 수 있다.

다시 말해, 도 5를 참조하면, 복수의 프로브 핀(400)은 메인 인쇄 회로 기판(20)으로부터 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 반도체 소자로 전송하고, 반도체 소자로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 메인 인쇄 회로 기판(20)으로 전송할 수 있다. 또한, 프로브 핀(400)과 메인 인쇄 회로 기판(20)은 인터포저(30)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

프로브 블록(10)은 상하로 통공된 복수의 제1 홀(110)이 구비된 상부 가이드 필름(100) 및 복수의 제1 홀(110) 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제2 홀(210)이 구비된 하부 가이드 필름(200)을 포함한다. 또한, 상부 가이드 필름(100)과 하부 가이드 필름(200)은 상하방향으로 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다.

이때, 상부 및 하부 가이드 필름(200)은 폴리이미드 필름일 수 있다.

또한, 상부 가이드 필름(100)은 제1 홀(110)을 제외한 전면에 위치하는 제1 도전막(130)을 포함하고, 하부 가이드 필름(200)은 제2 홀(210)을 제외한 전면에 위치하는 제2 도전막(230)을 포함할 수 있다. 상술한 전면이란 외부로 노출된 전체면을 의미할 수 있다.

제1 및 제2 도전막(130, 230)은 도전성 물질일 수 있다. 이때, 도전성 물질은 Au, Pt, Ag, Hg Cu H, Pb, Sn, Ni, Fe Zn 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 Au, Ni 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.

프로브 블록(10)은 상부 및 하부 가이드 필름(200) 사이에 위치하고, 상하로 통공된 복수의 제3 홀(310)이 구비된 적어도 하나 이상의 가이드부(300)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 가이드부(300)는 상부 및 하부 가이드 필름(100, 200) 사이에 2개가 구비될 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니라 2개 이상이 배치될 수도 있다. 또한, 가이드부(300)는 실리콘을 포함하는 웨이퍼일 수 있다.

또한, 가이드부(300)는 전면에 위치하는 절연막(340) 및 절연막(340)의 전면에 위치하는 제3 도전막(330)을 포함할 수 있다. 이때, 절연막(340)은 SiO일 수 있으며, 하지만 이에 한정되지 않고 절연성을 가지는 물질일 수 있다 . 또한, 제3 도전막(330)은 도전성 물질일 수 있으며, 상술한 제1 및 제2 도전막(130, 230)과 동일한 물질일 수 있다.

또한, 프로브 핀(400)은 제1 홀(110), 제2 홀(210) 및 제3 홀(310)을 관통하여 장착될 수 있다. 아울러, 제1 홀(110) 및 제2 홀(210)은 제3 홀(310)보다 크기가 더 작을 수 있다.

상세하게는, 프로브 핀(400)은 하부 가이드 필름(200) 및 가이드부(300)가 적층된 후 삽입되고, 가이드부(300)의 상부면에 상부 가이드 필름(100)을 적층하여 프로브 핀(400)이 고정될 수 있다.

상부 가이드 필름(100), 하부 가이드 필름(200) 및 가이드부(300)에는 상하로 통공된 복수의 접지홀(120, 220, 320)이 형성되고, 접지홀(120, 220, 320) 내에는 도전성 물질로 이루어진 접지부(500)가 형성될 수 있다.

상세하게는, 상부 가이드 필름(100)에는 상하로 통공된 복수의 제1 접지홀(120)이 형성되고, 하부 가이드 필름(200)에는 제1 접지홀(120) 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제2 접지홀(220)이 형성되며, 가이드부(300)에는 제1 및 제2 접지홀(120, 220) 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제3 접지홀(320)이 형성된다. 예시적으로, 접지부(500)는 인터포저의 접지와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 접지부(500)는 제1 내지 제3 접지홀(120, 220, 320)에 도전성 물질이 충전되어 형성될 수 있다. 이때, 접지부(500)는 제1 내지 제3 도전막(130, 230, 330)과 동일한 물질일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 전도성을 가지는 물질일 수 있다.

이에 따라, 프로브 블록(10)은 접지부(500)로 인해, 프로브 핀(400)의 테스트 신호가 빨라짐에 따라 발생하는 노이즈 발생을 저감할 수 있는 효과가 크게 향상될 수 있다.

도 1을 참조하면, 상부 가이드 필름(100)은 제1 홀(110)의 적어도 내부면에 위치하고, 프로브 핀(400)과 동일한 경도를 가지는 물질로 형성되는 제1 마모방지부(140)를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것이 아니라, 제1 마모방지부(140)는 상부 가이드 필름(100)의 상부면 또는 하부면으로 연장형성될 수 있다.

또한, 하부 가이드 필름(200)은 제2 홀(210)의 적어도 내부면에 위치하고, 프로브 핀(400)과 동일한 경도를 가지는 물질로 형성되는 제2 마모방지부(240)를 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것이 아니라, 제2 마모방지부(240)는 하부 가이드 필름(200)의 상부면 또는 하부면으로 연장형성될 수 있다.

예컨데, 제1 마모방지부(140)와 제2 마모방지부(240)는 프로브 핀(400)을 이루는 물질과 동일한 물질일 수 있다.

즉, 프로브 핀(400)이 접촉되는 제1 및 제2 홀(110, 210)의 적어도 내부면에 제1 및 제2 마모방지부(140, 240)가 위치하여, 반복적인 접촉에 의한 마모 및 변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

상술한 프로브 핀(400), 상부 및 하부 가이드 필름(200), 및 가이드부(300)는 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical System) 공정을 통해 제조될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록(10)에 대해서 설명한다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 블록(10)은 제1 마모방지부(140) 및 제1 마모방지부(140)와 인접한 제1 마모방지부(140)를 연결하는 저항기, 콘덴서, 및 트랜지스터 중 적어도 하나 이상을 구비하는 전자소자(600)를 포함할 수 있다.

예시적으로, 제1 마모방지부(140)에는 제1 프로브 핀(410)이 접촉되며, 인접한 제1 마모방지부(140)에는 제2 프로브 핀(420)이 접촉될 수 있다. 또한, 저항기는 제1 및 제2 프로브 핀(410, 420)에 전기적으로 연결되고, 콘덴서는 일측이 저항기에 연결되고 타측이 인접한 접지부(500)에 연결될 수 있다.

이에 따라, 전자소자(600)가 RC회로 또는 저항기일 경우, 프로브 핀에 전송되는 극고주파 신호인 테스트 신호의 노이즈를 제거할 수 있다. 또한, 전자소자(600)가 트랜지스터 인 경우, 제1 또는 제2 프로브 핀(410, 420)에 선택적으로 전기신호가 공급되도록 제어할 수 있다.

또한, 본 프로브 블록(10)은 전자소자(600)와 상부 가이드 필름(100) 사이에 위치하는 절연층(150)을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자소자(600)는 안정적으로 전기신호를 제어할 수 있다.

도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(10) 제조 방법에 대해서 설명한다.

단계(S110)에서는, 상부 가이드 필름(100)을 제작할 수 있다.

또한, 단계(S110)는 박막의 필름을 준비하는 단계(S111), 박막의 필름에 프로브 핀(400)의 일측 단부가 삽입되는 제1 홀(110) 및 제1 접지홀(120)을 형성하는 단계(S112), 및 제1 홀(110)을 제외한 박막의 필름의 전면에 전도성 물질을 형성하는 단계(S113)를 포함할 수 있다.

예시적으로, 제1 홀(110) 및 제1 접지홀(120)을 형성하는 단계는 박막의 필름의 상부에 포토레지스트를 도포하여 포토레지스트층을 형성하는 단계, 도포된 포토레지스트층 위에 제1 홀(110) 및 제1 접지홀(120) 형상에 대응하는 마스크로 포토레지스트층을 패터닝하는 단계, 식각공정을 통해 홀을 형성하는 단계 및 포토레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 일반적인 포토레지스트 단계이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

전도성 물질을 형성하는 단계(S113)는 도금 공정을 통해 박막의 필름에 전도성 물질을 증착할 수 있으나, 이에 한하지 않는다.

또한, 단계(S110)는 제1 홀(110)의 내부면에 프로브 핀(400)과 동일한 경도를 가진 제1 마모방지부(140)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예시적으로, 제1 마모방지부(140)는 도금을 통해 형성할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.

아울러, 단계(S110)는 상부 가이드 필름(100)의 상부에 절연층(150)을 형성하는 단계(S114)를 더 포함할 수 있다. 절연층(150)은 후술되는 전자소자(600)를 형성하기 위한 구성이다.

단계(S120)에서는, 하부 가이드 필름(200)을 제작할 수 있으며, 상부 가이드 필름(100)을 제작하는 단계와 동일할 수 있다.

상세하게는, 단계(S120)는 박막의 필름을 준비하는 단계(S121), 박막의 필름에 프로브 핀(400)의 단부가 삽입되는 복수의 제2 홀(210) 및 복수의 제2 접지홀(220)을 형성하는 단계(S122), 및 제2 홀(210)을 제외한 박막의 필름의 전면에 전도성 물질을 형성하는 단계(S123)를 포함할 수 있다.

또한, 단계(S120)는 제2 홀(210)의 내부면에 프로브 핀(400)과 동일한 경도를 가진 제2 마모방지부(240)를 형성하는 단계(S124)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 제2 마모방지부(240)는 도금 공정을 통해 형성할 수 있으나, 이에 한하지 않는다.

단계(S130)에서는, 가이드부(300)를 제작할 수 있다.

단계(S130)는 웨이퍼를 준비하는 단계(S131), 웨이퍼에 프로브 핀(400)이 삽입되는 제3 홀(310) 및 제3 접지홀(320)을 형성하는 단계(S132), 웨이퍼의 전면에 절연막(340)을 형성하는 단계(S133), 및 절연막(340)의 전면에 전도성 물질을 형성하는 단계(S134)를 포함할 수 있다.

예시적으로, 전도성 물질을 형성하는 단계(S134)는 도금 공정을 통해 웨이퍼에 전도성 물질을 증착할 수 있으나, 이에 한하지 않는다. 또한, 절연막(340)은 웨이퍼를 연산화하여 형성된 열산화막일 수 있다.

단계(S140)에서는, 하부 가이드 필름(200) 및 가이드부(300)를 적층하고, 하부 가이드 필름(200) 및 가이드부(300)에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 형성할 수 있다.

상세하게는, 하부 가이드 필름(200), 및 가이드부(300)가 적층될 경우, 서로 연통되는 제2 접지홀(220) 및 제3 접지홀(320)에 도전성 물질이 형성될 수 있다. 이때, 도전성 물질은 상술한 제1 내지 제3 도전막(130, 230, 330)과 동일한 물질일 수 있다.

단계(S150)에서는, 적층된 하부 가이드 필름(200) 및 가이드부(300)에 프로브 핀(400)을 삽입할 수 있다.

상세하게는, 단계(S150)에서는, 하부 가이드 필름(200)의 제2 홀(210) 및 가이드부(300)의 제3 홀(310)에 프로브 핀(400)이 삽입되어 고정될 수 있다.

단계(S160)에서는, 가이드부(300)의 상부에 상부 가이드 필름(100)을 적층할 수 있다.

단계(S170)에서는, 상부 가이드 필름(100)에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 충전하여 접지부(500)를 형성할 수 있다.

상세하게는, 접지부(500)는 상부 가이드 필름(100)이 가이드부(300)의 상부에 적층한 후, 가이드부(320)의 제3 접지홀(320)과 대응되는 위치에 형성된 상부 가이드 필름(100)의 제1 접지홀(120)에 도전성 물질을 충전하여, 제1 내지 제3 접지홀(120, 220, 320)에 위치한 도전성 물질을 서로 연결되어 접지부(500)가 형성될 수 있다. 이때, 도전성 물질은 상술한 제1 내지 제3 도전막(130, 230, 330)과 동일한 물질일 수 있다.

단계(S180)에서는, 상부 가이드 필름(100)의 상부에 형성된 절연층(150)의 상부에 프로브 핀(400) 및 프로브 핀(400)과 인접한 프로브 핀(400)을 연결하는 전자소자(600)를 형성할 수 있다. 이때, 전자소자(600)는 프로브 핀(400)에 직접 연결되지 않고, 상술한 제1 및 제2 마모방지부(140, 240)에 연결될 수도 있다.

상술한 전자소자(600)는 저항기, 콘덴서, 및 트랜지스터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

이러한 전자소자(600)를 절연층(150)의 상부에 형성함으로써, 프로브 핀(400)을 통해 전달되는 테스트 신호를 제어할 수 있도록 한다. 예컨데, 저항기 및 콘덴서를 형성하여 RC회로를 형성함으로써, 테스트 신호의 노이즈를 획기적으로 저감할 수 있고, 또한 트랜지스터를 형성하여 두 개의 프로브 핀(400)에 흐르는 테스트 신호를 스위칭할 수도 있다.

도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1)에 대해서 설명한다.

본 프로브 카드(1)는 웨이퍼 상의 복수의 패드와 일대일 접촉하여, 반도체 검사 장치로부터 전달된 전기 신호를 웨이퍼 상의 반도체 다이로 전송하는 장치일 수 있다.

본 프로브 카드(1)는 프로브 블록(10), 메인 인쇄 회로 기판(20), 및 인터포저(30)를 포함한다.

메인 인쇄 회로 기판(20)은 외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 인터포저(30)와 전기적으로 접속될 수 있다.

또한, 인터포저(30)는 프로브 블록(10) 및 메인 인쇄 회로 기판(20)의 상부에 위치하며, 프로브 블록(10)과 메인 인쇄 회로 기판(20)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예시적으로, 인터포저(30)는 일측이 프로브 핀(400)에 접촉하고, 타측이 메인 인쇄 회로 기판(20)의 접속부에 접촉하는 회로패턴을 포함할 수 있다.

도 5를 참조하면, 메인 인쇄 회로 기판(20)은 도전성 물질로 이루어진 복수의 제2 접지부(21)를 포함하며, 인터포저(30)은 도전성 물질로 이루어지고, 프로브 블록(10)의 접지부(11)와 메인 인쇄 회로 기판(20)의 제2 접지부(21)를 연결하는 제3 접지부(31)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 접지부, 제2 접지부, 및 제3 접지부(11, 21, 31)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 프로브 블록
100 : 상부 가이드 필름
110 : 제1 홀 120 : 제1 접지홀
130 : 제1 도전막 140 : 제1 마모방지부
150 : 절연층
200 : 하부 가이드 필름
210 : 제2 홀 220 : 제2 접지홀
230 : 제2 도전막 240 : 제2 마모 방지부
300 : 가이드부
310 : 제3 홀 320 : 제3 접지홀
330 : 제3 도전막 340 : 절연막
400 : 프로브 핀 500 : 접지부
600 : 전자소자

Claims

프로브 블록에 있어서,
상하로 통공된 복수의 제1 홀이 구비된 상부 가이드 필름;
상기 복수의 제1 홀 각각과 대응되는 위치에 상하로 통공된 복수의 제2 홀이 구비된 하부 가이드 필름;
상기 상부 및 하부 가이드 필름 사이에 위치하고, 상하로 통공된 복수의 제3 홀이 구비된 적어도 하나 이상이 가이드부; 및
상기 제1 홀, 제2 홀, 및 제3 홀을 관통하여 장착되는 복수의 프로브 핀을 포함하되,
상기 상부 가이드 필름, 하부 가이드 필름 및 가이드부에는 상하로 통공된 복수의 접지홀이 형성되고,
상기 접지홀 내에 도전성 물질로 이루어진 복수의 접지부를 포함하는 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는
전면에 위치하는 절연막 및
상기 절연막의 전면에 위치하는 제3 도전막을 포함하는 것인 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 상부 가이드 필름은 제1 홀을 제외한 전면에 위치하는 제1 도전막을 포함하고,
상기 하부 가이드 필름은 제2 홀을 제외한 전면에 위치하는 제2 도전막을 포함하는 것인 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 상부 가이드 필름은
상기 제1 홀의 적어도 내부면에 위치하고, 상기 프로브 핀과 동일한 경도를 가지는 물질로 형성되는 제1 마모방지부를 포함하고,
상기 하부 가이드 필름은
상기 제2 홀의 적어도 내부면에 위치하고, 상기 프로브 핀과 동일한 경도를 가지는 물질로 형성되는 제2 마모방지부를 포함하는 것인 프로브 블록.
제4항에 있어서,
상기 제1 마모방지부 및 상기 제1 마모방지부와 인접한 제1 마모 방지부를 연결하는 저항기, 콘덴서, 및 트랜지스터 중 적어도 하나 이상을 구비하는 복수의 전자소자를 포함하는 프로브 블록.
제5항에 있어서,
상기 전자소자와 상기 상부 가이드 필름 사이에 위치하는 절연층을 더 포함하는 것인 프로브 블록.
프로브 블록 제조 방법에 있어서,
상부 가이드 필름을 제작하는 단계;
하부 가이드 필름을 제작하는 단계;
가이드부를 제작하는 단계;
상기 하부 가이드 필름 및 가이드부를 적층하고, 상기 하부 가이드 필름 및 가이드부에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 형성하는 단계;
상기 적층된 하부 가이드 필름 및 가이드부에 프로브 핀을 삽입하는 단계;
상기 가이드부의 상부에 상기 상부 가이드 필름을 적층하는 단계; 및
상기 상부 가이드 필름에 형성된 접지홀에 도전성 물질을 충전하여 접지부를 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 상부 가이드 필름을 제작하는 단계는
상기 상부 가이드 필름의 상부에 절연층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 절연층의 상부에 상기 프로브 핀 및 프로브핀과 인접한 프로브 핀을 연결하는 전자소자를 형성하는 단계를 더 포함하는 프로브 블록 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 상부 가이드 필름을 제작하는 단계는
박막의 필름을 준비하는 단계;
상기 박막의 필름에 상기 프로브 핀의 일측 단부가 삽입되는 복수의 제1 홀 및 복수의 제1 접지홀을 형성하는 단계; 및
상기 제1 홀을 제외한 상기 박막의 필름의 전면에 전도성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 상부 가이드 필름을 제작하는 단계는
상기 제1 홀의 내부면에 상기 프로브 핀과 동일한 경도를 가진 제1 마모방지부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것인 프로브 블록 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 하부 가이드 필름을 제작하는 단계는
박막의 필름을 준비하는 단계;
상기 박막의 필름에 상기 프로브 핀의 타측 단부가 삽입되는 복수의 제2 홀 및 복수의 제2 접지홀을 형성하는 단계; 및
상기 제2 홀을 제외한 상기 박막의 필름의 전면에 전도성 물질을 도금하는 단계를 포함하는 프로브 블록 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 하부 가이드 필름을 제작하는 단계는
상기 제2 홀의 내부면에 상기 프로브 핀과 동일한 경도를 가진 제2 마모방지부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것인 프로브 블록 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 가이드부를 제작하는 단계는
웨이퍼를 준비하는 단계;
상기 웨이퍼에 상기 프로브 핀이 삽입되는 복수의 제3 홀 및 복수의 제3 접지홀을 형성하는 단계;
상기 웨이퍼의 전면에 절연막을 형성하는 단계; 및
상기 절연막의 전면에 전도성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록 제조 방법.
프로브 카드에 있어서,
청구항 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 프로브 블록;
상기 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판; 및
상기 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하며, 상기 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저를 포함하되,
상기 메인 인쇄 회로 기판은 도전성 물질로 이루어진 복수의 제2 접지부를 포함하고,
상기 인터포저는 도전성 물질로 이루어지고, 상기 프로브 블록의 접지부와 상기 제2 접지부를 연결하는 제3 접지부를 포함하는 것인 프로브 카드.