JP7363638B2 - 表示制御装置及び制御プログラム - Google Patents

Description

本発明は、表示制御装置及び制御プログラムに関する。

鋳造において、鋳型の不良を検査する技術が提案されている。例えば特許文献１には、隣接する砂型部品間の予想される間隙の幅、鋳型の膨張、及び鋳型の寸法を検出することにより、実際の状況が許容可能かを評価することが記載されている。また、製造される鋳物の不良を検査する技術も提案されている。特許文献２には、鋳型で凝固させる前の溶湯情報から鋳塊の異常鋳塊位置を算出し、後方の連続工程に伝達することが記載されている。また、特許文献３には、前工程である鋳造中の品名、型ばらし中の品名及びその形状に関する画像を、湯口切り等を行う後処理工程に設置した表示手段で表示することが記載されている。

特表２０１８－５２０００９号公報 特開２０１３－４３１８５号公報 特開平０５－１６９２４４号公報

特許文献１～３に記載の技術では、鋳型のどの部分に不良が発生しているかを作業者が容易に把握できない場合があった。例えば、検出された鋳型の型落ち部分が小さい場合、検出された型落ちを表示する画像も小さくなるため、どの部分に型落ちがあるのかが作業者が一見して把握できない場合があった。

本発明の一態様は、鋳型のどの部分に欠陥が検出されたかを作業者等が把握し易い技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の態様１に係る表示制御装置は、コントローラを備え、前記コントローラは、鋳型を検査した検査結果により特定される当該鋳型の欠陥を示すマーカを、当該鋳型上に光学的に表示する表示処理、を実行することを特徴とする。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥を示すマーカが鋳型上に光学的に表示される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥を把握することができる。

本発明の態様２に係る表示制御装置は、前記態様１において、前記コントローラは、前記表示処理において、プロジェクタを制御して前記鋳型の欠陥を示すマーカ画像を前記鋳型に投影してもよい。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥を示すマーカ画像が鋳型上に投影される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の検査結果を把握することができる。

本発明の態様３に係る表示制御装置は、前記態様２において、前記コントローラは、前記表示処理において、前記マーカ画像を前記鋳型の前記欠陥に対応する位置に投影してもよい。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥を示すマーカ画像が鋳型の欠陥に対応する位置に投影される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥の位置を把握することができる。

本発明の態様４に係る表示制御装置は、前記態様１において、前記コントローラは、前記表示処理において、レーザ光源を制御して前記鋳型にレーザ光を照射してもよい。

上記の構成によれば、鋳型に照射されるレーザ光により鋳型の欠陥が鋳型上に光学的に表示される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥を把握することができる。

本発明の態様５に係る表示制御装置は、前記態様４において、前記コントローラは、前記表示処理において、前記レーザ光を前記鋳型の前記欠陥に対応する位置に照射してもよい。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥に対応する位置にレーザ光が照射される。したがって、したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥の位置を把握することができる。

本発明の態様６に係る表示制御装置は、前記態様４又は５において、前記コントローラは、前記表示処理において、前記欠陥の態様に応じて前記レーザ光の照射態様を異ならせてもよい。

上記の構成によれば、検査結果により示される鋳型の欠陥の態様に応じて照射態様で鋳型上にレーザ光が照射される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型を見るだけでその鋳型の欠陥の態様を把握することができる。

本発明の態様７に係る表示制御装置は、前記態様１～６において、前記コントローラは、搬送路に沿って搬送される複数の鋳型の中から、表示対象とする鋳型を特定する特定処理、を更に実行し、前記表示処理において、前記特定処理において特定した鋳型を検査した検査結果により示される前記鋳型の欠陥を示すマーカを、前記搬送路に沿って搬送される前記複数の鋳型のうちの当該検査結果に対応する鋳型上に光学的に表示してもよい。

上記の構成によれば、搬送路に沿って搬送される鋳型上に、その鋳型の欠陥を示すマーカが光学的に表示される。したがって、作業者は、搬送されている鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、搬送されている鋳型を視認するだけでその鋳型の欠陥を把握することができる。

本発明の態様８に係る表示制御装置は、前記態様１～７において、前記コントローラは、予め定められたプログラムに従って前記各処理を実行する少なくとも１つのプロセッサと、前記プログラムを格納した少なくとも１つのメモリと、を備えていてもよい。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥を示すマーカが鋳型上に光学的に表示される。したがって、作業者は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥を把握することができる。

本発明の態様９に係る制御プログラムは、前記態様１～８のいずれかに記載の表示制御装置を制御する制御プログラムであって、前記コントローラに前記各処理を実行させることを特徴とする。

本発明の範疇には、態様９に係る制御プログラム及びそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も含まれる。

本発明の一態様によれば、鋳型のどの部分に欠陥が検出されたかを作業者等が容易に把握することができる。

本発明の実施形態１に係る鋳造システムを概略的に示す構成図である。 本発明の実施形態１に係る表示制御装置１０の構成を概略的に示すブロック図である。 本発明の実施形態１に係る基準画像テーブルの内容を例示する図である。 本発明の実施形態１に係る基準画像を例示した図である。 本発明の実施形態１に係る検査結果テーブルの内容を例示する図である。 鋳型にマーカ画像が投影される様子を概略的に示す図である。 本発明の実施形態１に係る鋳型管理テーブルの内容を例示する図である。 本発明の実施形態１に係る鋳造システムによる鋳物の製造工程を示す工程図である。 本発明の実施形態１に係る表示制御装置による検査結果の投影処理の流れを例示するフローチャートである。 鋳型に投影されるマーカ画像を例示した図である。 本発明の実施形態１に係るラインコントローラが行う処理の流れを例示するフローチャートである。 本発明の実施形態２に係る表示制御装置１０Ｂの概略構成を示すブロック図である。 鋳型２に照射されるレーザ光を例示した図である。 本発明の実施形態３に係る鋳造システムの概略構成を示す図である。 本発明の実施形態４に係る鋳造システムの概略構成を示す図である。

〔実施形態１〕
図１は、本発明の一実施形態に係る表示制御装置を含む鋳造システム１を概略的に示す構成図である。鋳造システム１は、搬送路にそって搬送される複数の鋳型２に注湯することによって鋳物を製造するシステムである。鋳造システム１は、表示制御装置１０、検査装置２０、入出力装置３０、造型機４０、ラインコントローラ５０、注湯機６０、搬送装置７０、型合わせ装置１１０、及びプロジェクタ８０を備える。

表示制御装置１０は、鋳造において鋳型２の不良を検査した検査結果をディスプレイ３１に表示させたり、鋳型２上に光学的に表示したりする装置である。表示制御装置１０は例えば、ラップトップ型やデスクトップ型のパーソナルコンピュータである。表示制御装置１０は、作業者により携帯されるスマートフォン又はタブレット端末であってもよい。

検査装置２０は、搬送路上の鋳型２を検査する装置である。検査装置２０は、搬送路に沿って搬送される複数の鋳型２の各々を撮影するセンサ２１を備える。センサ２１は、例えばカメラである。センサ２１は、搬送路に沿って搬送される上型と下型とが枠合わせされるまでに、抜枠鋳型の製品面（キャビティ面）を撮像する。

表示制御装置１０は、撮像された画像（以下「撮像画像」という）と基準画像とを比較することにより、鋳型の欠陥の検査を行い、検査結果を検査結果テーブルに蓄積する。上型と下型とは交互に中子セット場まで搬送される。

図２は、表示制御装置１０の構成を概略的に示すブロック図である。表示制御装置１０は、コントローラ１０６を備える。コントローラ１０６は、プロセッサ１０１、主メモリ１０２、補助メモリ１０３、入力インタフェース１０４、及び出力インタフェース１０５を備える。プロセッサ１０１は、表示制御装置１０を制御するプロセッサであり、例えば、マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ、マイクロコントローラ、又はこれらの組み合わせ等である。主メモリ１０２及び補助メモリ１０３（メモリの一例）は、例えば半導体ＲＡＭ（random access memory）である。主メモリ１０２と補助メモリ１０３は同じメモリを領域／又はアドレスで区別することで一体（物理的に同じひとつのメモリ）であってもよい。補助メモリ１０３には、表示制御装置１０の動作をプロセッサ１０１に実行させるためのプログラムが格納されている。プロセッサ１０１は、補助メモリ１０３に格納された制御プログラムを主メモリ１０２上に展開し、展開した制御プログラムに含まれる各命令を実行する。

主メモリ１０２には、主に型落ち判定のためのアプリケーション／ソフトが記憶される。補助メモリ１０３には、鋳型２の検査の際に参照される基準画像データ、入力された撮像画像、表示オブジェクトデータ、及びその他の各種データが記憶される。本実施形態では、補助メモリ１０３には、基準画像テーブル及び検査結果テーブルが記憶されている。基準画像テーブルは、鋳型２の検査を行う際に用いられる基準画像が模型毎に記憶されたテーブルである。検査結果テーブルは、鋳型２の欠陥検査の結果を、鋳型２を識別する識別情報と対応付けて記憶するテーブルである。

入力インタフェース１０４は、検査装置２０から撮像画像を取得する。取得された撮像画像は、鋳型２を識別する識別情報と紐付けて補助メモリ１０３に記憶される。出力インタフェース１０５は、入出力装置３０及び／又はプロジェクタ８０に画像を表すデータを出力する。なお、図２にはひとつの入力インタフェース１０４及びひとつの出力インタフェース１０５が図示されているが、表示制御装置１０が複数の入力インタフェース及び／又は複数の出力インタフェースを備えていてもよい。この例で、プロセッサ１０１が補助メモリ１０３に記憶された制御プログラムを読み出して実行することにより、図２に示す表示制御部１１及び特定部１２が実現される。

図３は、基準画像テーブルの内容を例示する図である。図３の例では、基準画像テーブルは、「パターンコード」及び「基準画像フォルダＮｏ」の各項目を互いに関連付けて記憶する。これらの項目のうち、「パターンコード」の項目には、模型を識別する識別情報（ＩＤ）が格納される。パターンコードは、或る造型に用いる模型、つまりその模型を用いて造型される鋳型に対応している。そのうち、例えば、「１０」は或る模型で造型される下型のＩＤ、「１１」はその下型に合わせられる上型のＩＤとなる。すなわち、パターンコードは、或る模型による上型と下型とを区分けしている。したがって、同じ模型で造型すると、造型ラインに流れる鋳型ＩＤが「１０」、「１１」といったように、上型のＩＤと下型のＩＤとが交互で連続する（図５参照）。

「基準画像フォルダＮｏ」の項目には、その模型に対応する基準画像のデータの格納場所を示す情報が格納される。なお、基準画像テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が基準画像テーブルに含まれていてもよい。基準画像は、鋳型２が欠陥なしに造型されたときの鋳型２を上面から撮影した画像データである。この基準画像と撮像画像とを比較することで造型する鋳型２の欠陥を確認する。或る模型に基づく造型のパターンコードが「１０」（下型）の場合は、表示制御装置１０は、「基準画像フォルダＮｏ」が「Ｓ１０」の基準画像と比較することで欠陥を判定する。その次にはパターンコードが「１１」（上型）の鋳型２が搬送されるので、表示制御装置１０は、「基準画像フォルダＮｏ」が「Ｓ１１」の基準画像フォルダに記憶した基準画像と撮像画像を比較することで、欠陥を判定する。図３の基準画像テーブルは、このような画像比較による欠陥判定をするためのデータ構造となっている。

図４は、基準画像Ｇ０を例示した図である。基準画像Ｇ０は、予め用意され補助メモリ１０３に記憶される。基準画像Ｇ０は例えば、欠陥のない鋳型２を検査装置２０が撮影した画像である。

図５は、検査結果テーブルの内容を例示する図である。図５の例では、検査結果テーブルは、「鋳型ＩＤ」、「パターンコード」、「検査日時」及び「検査結果」の各項目を互いに関連付けて記憶する。これらの項目のうち、「鋳型ＩＤ」の項目には、鋳型２を識別する識別情報が格納される。「パターンコード」の項目に格納されるＩＤは、上述の基準画像テーブルの「パターンコード」に格納されるＩＤと同様である。「検査日時」の項目には、欠陥検査が行われた日時を示す情報が格納される。「検査結果」の項目には、欠陥検査の結果を示す情報が格納される。

「検査結果」の項目は、「判定」及び「検査結果画像フォルダＮｏ」の項目を含む。「判定」の項目には、欠陥検査の判定結果を示す情報が格納される。欠陥検査の判定は、補助メモリ１０３に記憶された基準画像と撮像画像との比較により行われるもので、表示制御装置１０のプログラムによって実行される。この図５のデータテーブルは、上述したように、表示制御装置１０の補助メモリ１０３に記憶される。判定結果を示す情報は例えば、「ＯＫ」、「ＮＧ」、又は「Ｆａｉｌ」である。「ＯＫ」は、鋳型２が正常であることを示す。「ＮＧ」は、鋳型２が異常である（欠陥を有する）ことを示す。「Ｆａｉｌ」は、検査自体に失敗したことを示す。「検査結果画像フォルダＮｏ」の項目には、鋳型２の欠陥検査の結果を示す画像（以下「検査結果画像」という）の格納場所を示す情報が格納される。このように、表示制御装置１０の補助メモリ１０３には、鋳型２の検査結果が、鋳型２を識別する識別情報と対応付けて記憶される。なお、検査結果テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が検査結果テーブルに含まれていてもよい。例えば、検査結果は、鋳型の欠陥を表すデータを含んでもよい。鋳型の欠陥を表すデータは、例えば、欠陥の位置、形状及び大きさの少なくともいずれかを示すデータである。

図２の説明に戻る。表示制御装置１０は、表示制御部１１及び特定部１２を備える。表示制御部１１は、鋳型を検査した検査結果により特定される鋳型の欠陥を示すマーカを、鋳型上に光学的に表示する表示処理を実行する。光学的な表示は例えば、プロジェクタ８０によるマーカ画像の表示、又は、レーザ光源によるレーザ光の照射である。

鋳型の検査は検査装置２０の撮像画像と補助メモリ１０３に記憶されている基準画像とを比較することにより行われる。撮像画像は順次入力インタフェース１０４に入力されてプロセッサ１０１により補助メモリ１０３にストアされる。表示制御部１１は、補助メモリ１０３に記憶されている基準画像と撮像画像を比較することで、欠陥の大きさの特定、及び、その大きさに伴う重畳画像の生成を行う。生成された重畳画像はディスプレイ３１に表示される。そのようなプログラムは補助メモリ１０３に記憶されていて、プロセッサ１０１が補助メモリ１０３に或るプログラムに従って、一連の画像処理を行う。

特定部１２は、搬送路に沿って搬送される複数の鋳型２を検査した検査結果の中から、表示対象とする鋳型２の検査結果を特定する特定処理を実行する。表示制御部１１は、撮像画像を基準画像と比較して、比較結果に応じて欠陥箇所を特定し、その欠陥箇所の結果の大きさを閾値との関係で特定し、その結果に応じて画像に重畳するオブジェクトを決定してから、撮像画像にオブジェクトを重畳した合成画像を生成し、その生成した合成画像をメモリに一時ストアする（読み出し待ちの状態）。この読み出し待ちの合成画像が、表示すべきタイミング（具体的にはその画像を表示すべき鋳型が中子作業場に来たタイミング）でのラインコントローラ５０のトリガーによりディスプレイ３１に表示される。

上記の構成によれば、鋳型の欠陥を示すマーカが鋳型２上に光学的に表示される。したがって、作業者（例えば、中子をセットする作業を行う作業者）は、作業対象である鋳型の検査結果をディスプレイ３１等により別途確認する必要がなく、作業対象である鋳型をみるだけでその鋳型の欠陥を把握することができる。

なお、この実施形態では、検査装置２０と表示制御装置１０とが別体の装置として記載されているが、検査装置２０と表示制御装置１０とが一体の装置として構成されていてもよい。すなわち、検査装置２０が表示制御装置１０に係る機能を備えていてもよい。また、上述の表示制御装置１０が、複数の別体の装置が協働することにより実現されてもよい。例えば、表示制御部１１特定部１２を備える第１の装置と、特定部１２を備える第２の装置とが別体の装置として構成されていてもよい。

図１の説明に戻る。造型機４０は、鋳型２を製造する装置である。造型機４０は、上型と下型とを交互に造型し、搬送装置７０は上型と下型とを交互に搬送する。造型機４０は、鋳型２に関する情報（以下「鋳型情報」という）をラインコントローラ５０から受信し、受信した鋳型情報に含まれるパターンコードで示される鋳型２を製造する。パターンコードは、造型パターンを一意に示す情報である。造型機４０は、模型（図示略）とともにセットされた鋳枠（図示略）内に砂を投入し、鋳枠内の砂を加圧して固める。造型機４０は、固められた砂から模型を取り出すことにより鋳型２を造型する。造型機４０は鋳型２を造型する毎に、型送り情報をラインコントローラ５０に送信する。ラインコントローラ５０は、造型機４０から型送り情報を受信する毎に、後述する鋳型情報を生成し、生成した鋳型情報を鋳型管理テーブルに登録する。

入出力装置３０は、作業者が各種の操作を行うための装置である。入出力装置３０は、作業者により操作される操作部（図示略）、及び、鋳型２の検査結果を表示するディスプレイ３１を備える。入出力装置３０には、ディスプレイ３１のほか、この中子セット場に居る作業者がディスプレイ３１に表示された画像検査結果を目視して、その欠陥が注湯を止めるべき程度の欠陥なのか、画像判定では欠陥とされながらも目視・作業者の経験として注湯OKなのかを判断して注湯可否を指示する入力手段（例えばOK／NGのボタンや、ディスプレイ／タッチパネル上に表示されたOK／NGボタン等）もしくは音声でOK／NGを入力する入力装置が設けられている。図１の例では、入出力装置３０は中子セット場Ａ１に設置されている。

ディスプレイ３１は、例えば液晶ディスプレイであり、表示制御装置１０から供給されるデータに従い画面を表示する。ディスプレイ３１は例えば、鋳型２の中子セット場に設置された表示装置であってもよく、また、例えば、作業者が携帯するスマートフォンやタブレット端末に含まれる液晶ディスプレイであってもよい。また、ディスプレイ３１は、スマートグラス等のウェアラブルコンピュータであってもよい。なお、表示制御装置１０がディスプレイ３１を備える構成であってもよい。

ラインコントローラ５０は、鋳造システム１を統括制御するコントローラである。この実施形態では、ラインコントローラ５０は特に、造型機４０、注湯機６０、及び搬送装置７０を制御する。ラインを流れる鋳型２の位置は、ラインコントローラ５０による一括管理になっている。

注湯機６０は、鋳型２に溶湯を流し込む装置である。注湯機６０は、ラインコントローラ５０から送信される制御信号に従い、注湯エリアに位置する鋳型２を注湯対象として、鋳型２に溶湯を流し込む（注湯を行う）。注湯機６０は、ラインコントローラ５０から受信される制御信号に従って注湯の可否を判定し、注湯が不可である場合は、鋳型２への注湯を行わない。

搬送装置７０は、造型機４０から注湯機６０に鋳型２を搬送する装置である。搬送装置７０は、例えばローラコンベヤ（図示略）又はレール（図示略）を有し、ローラコンベヤ又はレール上の搬送路に沿って複数の鋳型２を順次搬送する。搬送装置７０は、ラインコントローラ５０から送信される制御信号に従い、鋳型２を搬送する。

検査装置２０と注湯機６０の間には、中子セット場Ａ１が設けられている。中子セット場Ａ１には、作業者が駐留しており、鋳型２に中子をセットする作業を行う。

中子セット場Ａ１を通過した鋳型（上型及び下型）は、注湯前に、上下枠を合わせる型合わせ装置１１０により、上下枠が型合わせされる。上下枠の型合わせの方法としては、例えば、上型を持ち上げ、反転させて下型に合わせる、といった方法が用いられる。

型合わせされた上下枠は、搬送装置７０により注湯エリアに搬送される。型合わせされた上下枠が注湯エリアに入ったときに、注湯前にラインコントローラ５０の後述する鋳型管理テーブルに基づいて注湯の可否が判定される。上型又は下型のいずれかがＮＧと目視判定されているものは、注湯が行われないように、ラインコントローラ５０からの信号に基づいて注湯機６０が制御される。

なお、本実施形態では、造型機４０が上型と下型とを交互に造型する場合を説明するが、造型の方法はこれに限られない。造型機４０が、上型と下型とを一度に造型し、鋳型２が２つずつ搬送される（すなわち、上型と下型とがセットとして搬送される）方式であってもよい。この場合、造型機４０、及び検査装置２０はそれぞれ２台設けられる。また、搬送装置７０は鋳型２を２つずつ搬送する。

この場合、上型と下型とが一度に撮像され、基準画像とも一度に２つ比較してディスプレイ３１には上下枠の検査結果が表示される。中子の作業者は、その２つの画像をみたり、鋳型２上に光学的に表示された検査結果をみたりして、注湯可否を判断する。

プロジェクタ８０は、鋳型２に画像を投影する装置である。図１の例では、プロジェクタ８０は中子セット場Ａ１に設置されており、表示制御部１１の制御の下、鋳型２の欠陥を示すマーカ画像を鋳型２に投影する。

図６は、プロジェクタ８０により鋳型２にマーカ画像が投影される様子を概略的に示す図である。図において、プロジェクタ８０は、中子セット場Ａ１の位置の上方の壁面ｗ１に、位置Ｐ９に搬送されてくる鋳型２に画像を投影可能な位置に設置されている。図６の例では、プロジェクタ８０は、位置Ｐ９の鋳枠３内の鋳型２上に、鋳型２の欠陥を示すマーカ画像ｍ１及びｍ２を含む画像を投影する。

ラインコントローラ５０は、鋳型情報を管理する鋳型管理テーブルを備えている。鋳型管理テーブルは例えば、ラインコントローラ５０の補助メモリに記憶されている。鋳型情報は、鋳型２に関する情報であり、例えば、鋳型２を識別する識別情報、及び鋳型２の搬送路における位置を示す位置情報を含む。すなわち、鋳型管理テーブルには、鋳型２の識別情報が鋳型２の位置情報と対応付けて記憶される。図７は、鋳型管理テーブルの内容を例示する図である。鋳型管理テーブルは、「鋳型ＩＤ」、「パターンコード」、「位置」、及び「鋳型検査結果」等の各項目が互いに関連付けられた鋳型情報を記憶している。これらの項目のうち、「鋳型ＩＤ」の項目には、鋳型２を識別する識別情報が格納される。「パターンコード」の項目には、対応する鋳型ＩＤによって識別される鋳型２を製造するために用いられる造型パターンを識別する識別情報が格納される。

「位置」の項目には、対応する鋳型ＩＤによって識別される鋳型２の搬送路上の位置を示す情報（以下「位置情報」という）が格納される。この実施形態では、搬送路上における鋳型２の位置として、位置Ｐ１～Ｐ１９が設定されている。この位置情報Ｐは、造型機４０でひとつの鋳型２が造型されて鋳型２が一つ分搬送されることで順次Ｐ１からＰ１９まで順にインクリメントされていく。位置Ｐ１が搬送装置７０の搬送方向の最上流に位置し、下流にいくに従って、位置Ｐ２、位置Ｐ３、…と位置情報が割り振られている。位置Ｐ１は、造型機４０による造型が行われる位置である。位置Ｐ２～Ｐ４は、造型機４０と検査装置２０との間の位置である。位置Ｐ５は、検査装置２０による撮影が行われる位置である。位置Ｐ６～Ｐ１７は、検査装置２０と注湯機６０との間の位置である。位置Ｐ９は、中子がセットされる位置である。位置Ｐ１８は、注湯機６０による注湯が行われる位置である。位置Ｐ１９は、注湯された鋳型２を含む鋳枠が搬出される位置である。

搬送装置７０は、複数の鋳型２を搬送路上で順次移動させ、鋳型２を移動させる毎に、移動が完了した旨を示す信号(以下、「枠送り完了信号」という)を出力する。ラインコントローラ５０は、搬送路において複数の鋳型２が移動される度に、鋳型２の識別情報に対応付ける位置情報を更新する。この実施形態では、ラインコントローラ５０は、搬送装置７０から枠送り完了信号を受信するたびに、鋳型管理テーブルに記憶されている鋳型情報に含まれる「位置情報」を１つ進めるとともに、新たな鋳型情報を鋳型管理テーブルに追加する。追加された鋳型情報には「位置」に位置Ｐ１を示す位置情報が格納される。なお、位置Ｐ１９にある鋳枠が枠送りされると、鋳造システム１から搬出されることになる。

すなわち、ラインコントローラ５０は、鋳型２を造型した際に新しい鋳型情報を生成する。また、鋳型２の造型が完了して鋳型２を排出するときに、搬送装置７０が１つの鋳型２を移動させ、それに伴って、他のライン上の鋳型２もすべて型ひとつ分だけ移動し、各鋳型２の位置情報（Ｐ１、Ｐ２、…ＰＮ）が順次インクリメントされていく。インクリメントされた位置情報は、ラインコントローラ５０の鋳型情報テーブルに記憶される。ラインコントローラ５０は、鋳型管理テーブルに記憶されている位置情報により、ラインのどこにどの鋳型２があるかを把握する。

「鋳型検査結果」の項目は、「判定」及び「注湯可否」の項目を含む。「判定」の項目には、欠陥検査の判定結果を示す情報が格納される。「判定」の項目に格納される情報は、表示制御装置１０の検査結果テーブルの「判定」の項目に格納される情報と同様である。

「注湯可否」の項目には、注湯を行うか否かを示す情報（以下「注湯可否情報」という）が格納される。本実施形態では、中子をセットする作業者が、ディスプレイ３１に表示される検査結果、又は鋳型２に光学的に表示された検査結果を視認することにより、鋳型２が注湯可能であるかを判断する。注湯可能であるかは、鋳型２に注湯することにより鋳造される鋳物に欠陥が発生しないかを、ディスプレイ３１に表示される検査結果、又は鋳型２に光学的に表示された検査結果を作業者が目視することにより判断する。作業者は、入出力装置３０を用いて判断結果を入力する。入出力装置３０は、作業者の操作に応じて注湯可否情報をラインコントローラ５０に送信する。ラインコントローラ５０は、入出力装置３０から受信した注湯可否情報を鋳型管理テーブルの「注湯可否」の項目に記憶する。ラインコントローラ５０は、鋳型管理テーブルの「注湯可否」の項目に記憶されている情報に従い、注湯機６０へ制御信号を送信する。なお、鋳型管理テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が鋳型管理テーブルに含まれていてもよい。

（動作）
図８は、鋳造システム１における鋳物の製造工程を示す工程図である。造型工程Ｓ０１において、ラインコントローラ５０は、造型機４０に造型を指示する旨の制御信号及び位置Ｐの鋳型情報を送信する。造型機４０は、ラインコントローラ５０から受信される鋳型情報に含まれるパターンコードで示される種類の鋳型２を製造する。

搬送工程Ｓ０２において、ラインコントローラ５０は、搬送装置７０に鋳型２の１ピッチ分の搬送を指示する制御信号(以下「搬送指示信号」という)を送信する。搬送装置７０は、ラインコントローラ５０から搬送指示信号を受信する毎に、搬送路上の鋳型２を１ピッチずつ搬送する制御を行う。鋳型２の搬送が完了すると、搬送装置７０は、ラインコントローラ５０に枠送り完了信号を送信する。ラインコントローラ５０は、搬送装置７０から枠送り完了信号を受信するたびに、搬送路上の鋳型２の鋳型情報に含まれる位置情報を更新する。搬送装置７０により搬送路上の鋳型２が１ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、造型機４０の位置にある鋳型２が検査装置２０の位置まで移動する。

検査工程Ｓ０３において、検査装置２０のセンサ２１は、検査エリア（位置Ｐ５）に位置する鋳枠に形成された鋳型２を撮像（画像化）する。本実施形態では、センサ２１は、位置Ｐ５に移動してきた鋳型２の上方から鋳型２を撮像する。センサ２１の撮像範囲は、少なくとも位置Ｐ５にある鋳型２の表面（上面の全体）が撮像されるように予め設定されている。表示制御装置１０は、位置Ｐ５にある鋳型２の鋳型情報に含まれるパターンコードと、生成した撮影データとを用いて、鋳型２の検査を行う。

鋳型２の検査は、例えば以下のようにして行われる。表示制御装置１０は、センサ２１により撮影された撮像画像と予め登録された基準画像との差分を表す差分画像を生成し、生成した差分画像を粒子解析し、差分画像内の塊（ブロブ）を検出することにより、欠陥部分を特定する処理を行う。

表示制御装置１０は、検査結果を自装置の補助メモリ１０３に記憶する。検査結果は例えば、欠陥部分の位置を示すデータ、大きさを示すデータ、欠陥部分を表す画像データ、又は、欠陥を表す画像を基準画像に重畳した重畳画像データを含む。補助メモリ１０３への記憶処理が繰り返され、複数の鋳型２の検査結果が補助メモリ１０３に蓄積される。

搬送工程Ｓ０４において、ラインコントローラ５０は、搬送工程Ｓ０２と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型２を１ピッチずつ搬送する。搬送装置７０により搬送路上の鋳型２が１ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、検査装置２０の位置にある鋳型２が中子セット場Ａ１まで移動する。

中子セット工程Ｓ０５において、表示制御装置１０は、位置Ｐ９の鋳枠に形成された鋳型２の検査結果を示すマーカ画像を表す画像データを、プロジェクタ８０に出力するとともに、欠陥を表す画像を基準画像に重畳した重畳画像を表す画像データを入出力装置３０に出力する。プロジェクタ８０は、表示制御装置１０から取得した画像データに従い、鋳型２の検査結果を示すマーカ画像を鋳型２上に投影することにより、検査結果を示すマーカを鋳型２上に光学的に表示する。また、入出力装置３０は、表示制御装置１０から取得した重畳画像をディスプレイ３１に表示する。

プロジェクタ８０は、鋳型２が中子セット場Ａ１に停止している間、検査結果であるマーカ画像を鋳型２に投影し続ける。また、入出力装置３０は、鋳型２が中子セット場Ａ１に停止している間、重畳画像をディスプレイ３１に表示し続ける。中子セット場Ａ１の作業者は、鋳型２上に投影されるマーカ画像、又はディスプレイ３１に表示された重畳画像を参照し、鋳型２に中子をセットするか否かを判断する。例えば、作業者は、検査結果が正常である鋳型２に中子をセットし、検査結果が異常である鋳型２に中子をセットしない、といった作業を行う。この中子セットの作業と併せて、作業者は、正常と目視判定した場合には注湯OK、異常と目視判定した場合にはNGの注湯可否操作を行う。

搬送工程Ｓ０６において、ラインコントローラ５０は、搬送工程Ｓ０２と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型２を１ピッチずつ搬送する。搬送装置７０により搬送路上の鋳型２が１ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、中子セット場Ａ１の鋳型２が注湯機６０の位置まで移動する。

注湯工程Ｓ０７において、ラインコントローラ５０は、注湯を指示する制御信号及び鋳型情報を注湯機６０に送信する。注湯機６０は、ラインコントローラ５０から受信される制御信号に従い、鋳型情報に含まれるパターンコードに基づいて注湯を行う。このとき、ラインコントローラ５０は、鋳型２の検査結果が正常である場合、鋳型２への注湯を指示する制御信号を注湯機６０に送信し、検査結果が異常である場合、鋳型２への注湯を行わない旨の制御信号を注湯機６０に送信する。

搬送工程Ｓ０８において、ラインコントローラ５０は、搬送工程Ｓ０２と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型２を１ピッチずつ搬送する。搬送装置７０により搬送路上の鋳型２が１ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、注湯機６０の位置で注湯が行われた鋳型が鋳造システム１から搬出される。

以上のように、鋳造システム１では、造型機４０が鋳型２を製造し、表示制御装置１０が鋳型２を検査する。そして、検査結果が正常である鋳型２に中子がセットされ、その後、中子がセットされた鋳型２に注湯機６０が注湯を行う。また、鋳造システム１では、複数の鋳型２が搬送装置７０により位置Ｐ１～Ｐ１９まで順に搬送される。すなわち、ひとつの鋳型２に対する造型工程Ｓ０１と、別の鋳型２に対する検査工程Ｓ０３と、さらに別の鋳型２に対する中子セット工程Ｓ０５と、またさらに別の鋳型２に対する注湯工程Ｓ０７とは、並行して行われる。

次いで、表示制御装置１０及びラインコントローラ５０が行う、鋳型２の検査結果の投影処理について図面を参照しつつ説明する。図９は、表示制御装置１０及びラインコントローラ５０が行う検査結果の投影処理の流れを例示するシーケンスチャートである。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。

本実施形態において、中子セット場Ａ１に在る、作業者の目の前にある鋳型２の識別情報は、その位置との関係でラインコントローラ５０が把握している。中子セット場Ａ１に在る、作業者の目の前にある鋳型２の検査結果の画像を、中子セット場Ａ１に在るディスプレイ３１に表示又はプロジェクタ８０により投影するため、ラインコントローラ５０は、表示制御装置１０に、中子セット場Ａ１の作業者の目の前にある鋳型２の検査結果画像を読み出すよう、鋳型２の識別情報を表示制御装置１０に送信する。

ステップＳ１０１において、ラインコントローラ５０は、表示対象とする鋳型２を特定する。表示対象とする鋳型２の特定方法としては、例えば、ラインコントローラ５０は、特定の位置にある鋳型２を特定する。特定の位置は例えば、中子セット場Ａ１に対応する位置である。ラインコントローラ５０は、特定した鋳型２の識別情報を表示制御装置１０に送信する。表示制御装置１０は、ラインコントローラ５０から識別情報を受信する。表示制御装置１０の特定部１２は、受信した識別情報に対応する鋳型２を、表示対象とする鋳型２として特定する。

ステップＳ１０２において、特定部１２は、特定した鋳型２の検査結果画像を補助メモリ１０３から読み出すことにより、検査結果を取得する。補助メモリ１０３に記憶された検査結果は、搬送路に沿って搬送される複数の鋳型２の各々の検査結果である。本実施形態では、特定部１２は、ラインコントローラ５０からの識別情報に基づいて、補助メモリ１０３に記憶されている検査結果画像（撮像画像と基準画像とのその差分に基づいた型落ち部分のオブジェクト画像）を読み出す。

ステップＳ１０３において、表示制御部１１は、検査結果を示す画像データをプロジェクタ８０に出力することにより、取得された検査結果により示される鋳型２の欠陥を示すマーカ画像を鋳型２に投影する。マーカ画像は例えば、鋳型２の欠陥の部分を囲む矩形の枠画像、又は楕円画像であってもよく、また、鋳型２の欠陥の部分を指し示す矢印画像であってもよい。また、マーカ画像は、センサ２１により撮影された鋳型２の撮像画像において、基準画像との差異がある部分が強調された（例えば、色付けされた）画像であってもよい。また、マーカ画像は、鋳型２の欠陥の位置を記した文字列（「右上部に型落ちあり」といった文字列、等）の画像を含んでもよい。

図１０は、鋳型２に投影されるマーカ画像を例示した図である。図１０の例では、鋳枠３内の鋳型２において、検出された欠陥に対応する領域に矩形画像ｆ１１～ｆ１３が投影される。すなわち、この実施形態では、表示制御部１１は、プロジェクタ８０を制御して、マーカ画像を鋳型２の欠陥に対応する位置に投影する。更に、図１０の例では、欠陥が検出された部分の大きさに相当する矩形図形を投影することにより、どの位置にどの程度の大きさの欠陥が検出されたかが表される。鋳型２は例えば、黒、白又はクリーム色であり、マーカ画像は例えば青白色である。なお、鋳型２及びマーカ画像の色はこれに限られず、他の色であってもよい。

ところで、検査装置２０における画像判定で型落ちのＯＫ／ＮＧを判定しても、鋳型２の形状によっては、型落ちのＮＧにする必要のない部分、例えば湯道と呼ばれる鋳物製品から切り離されるような部分にも、ＮＧ判定がされることがある。これをそのままＮＧとして注湯不可とすると、ライン全体の歩留まりが悪くなる。

逆に、検査装置２０における画像での型落ち判定がＯＫとなるような比較的小さな鋳型上の欠陥であっても、実際の鋳物製品になったときの製品不良として容認できないような欠陥もあり、このような鋳型に注湯して鋳物を制作すると、不良率が高まりライン全体の歩留まりが悪くなる。

従い、その鋳型に注湯してよいか否かは、機械的な画像判定だけでなく、最終的に作業者がその画像による判定情報を参考にしながら、目視により最終判定をする必要がある。

鋳造ライン上に居る作業者は、基本的に中子セット場Ａ１か、注湯機６０の周辺のみであり、型落ちを目視確認できるのは、現状の鋳造ラインでは中子セット場Ａ１の作業者となる。

一方で、型落ちを画像判定するための検査装置２０は、中子セット場Ａ１より少し手前の位置で撮像し、ＯＫ／ＮＧ判定することになるので、中子セット場Ａ１の作業者に、目の前にある鋳型２の判定結果の画像を表示して見せるには、先に検査して記憶した画像を、その鋳型２が中子セット場Ａ１にきた時点で、ラインコントローラ５０の位置制御信号により表示制御装置１０の検査結果テーブルから読み出して、ディスプレイ３１に表示する。

中子セット場Ａ１の作業者は、ディスプレイ３１に表示された画像を見ながら、目の前にある鋳型の画像、特に型落ち（ＮＧ）であると表示された部分を目視し、画像判定通りにＮＧとするか、そのまま注湯しても問題ないかを判定する。作業者は、自身の判定結果（ＯＫ／ＮＧ）を入出力装置３０の操作部を用いて入力する。

作業者による目視判定結果の入力は、簡易な２つのボタンでもよいし、ＰＣのキーでもよいし、音声による入力その他、各種の公知の入力手段が採用され得る。中子セット場Ａ１の作業者は、中子セットのほか、型合わせ前の各種作業があり、型落ちの目視判定・結果の入力をゆっくり行う時間がない。そのため、簡易に目視による判定結果を入力できることが好ましい。

作業者の入力した目視判定結果（ＯＫ／ＮＧ）は、ラインコントローラ５０に送信され、鋳型管理テーブルの目視判定結果として記憶される。

以下に、図１１（ａ）にラインコントローラ５０における鋳型管理テーブルの更新プロセスのフローチャートを示す。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。

ステップＳ２０１において、ラインコントローラ５０は、入出力装置３０から作業者による判定結果を示す情報を受信する。

ステップＳ２０２において、ラインコントローラ５０は、受信した判定結果を鋳型管理テーブルに登録する。

このように、中子セット場に居る作業者の目視による判定結果がラインコントローラ５０に更新されることにより、図７に示すように、個々の鋳型ごとに、注湯可否の情報が鋳型管理テーブルに登録されていくことになる。

次に、上記のように注湯可否情報を更新登録した鋳型管理テーブルに基づき、ラインコントローラ５０による注湯制御について、図１１（ｂ）を用いて説明する。

図１１（ｂ）はラインコントローラ５０による注湯機６０への注湯制御のフローチャートを示す。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。

ステップＳ２０３において、ラインコントローラ５０は、注湯機６０に到着している鋳型２を鋳型ＩＤにて特定する。

ステップＳ２０４において、注湯機６０に到着している鋳型２を鋳型ＩＤに基づき、その鋳型の注湯可否を示す注湯可否信号を読み出す。

ステップＳ２０５において、注湯可否信号が「注湯不可」の場合、ラインコントローラ５０は、注湯機６０に対し、注湯不可信号を出力する（ステップＳ２０６）。注湯機６０は、この「注湯不可」の信号を受信すると、その鋳型には注湯を行わずに工程を進める。

一方、ステップＳ２０５において、注湯可否信号が「注湯可」の場合、ラインコントローラ５０は、注湯機６０に対し、注湯可信号を出力する（ステップＳ２０７）。なお、この注湯機６０に対するラインコントローラ５０による「注湯可」信号の出力は、場合によっては無くても良い。これは、注湯機６０が通常は到着した鋳型すべてに順次注湯することを基本に動作するため、注湯機６０がラインコントローラ５０から「注湯不可」の信号を受信しなければ、すべて注湯するように制御されることにより実現される。

このようにして、注湯機６０は、注湯機６０の位置に到着した鋳型２に対し、ラインコントローラ５０から受信した注湯可否信号に基づき注湯制御を行う。受信した注湯可否信号が「可」を示す場合、もしくは何も信号を受信しない場合、注湯機６０は鋳型２に対し注湯を行う。一方、受信した注湯可否信号が「不可」を示す場合、注湯機６０は鋳型２に対し注湯を行わない。

本実施形態では、搬送路に沿って搬送される鋳型２上に、鋳型２の検査結果を示すマーカ画像が投影される。したがって、鋳型２の近くに居る作業者（例えば、中子のセット作業を行う作業者）は、作業対象である鋳型２の検査結果を、鋳型２を視認するだけで把握することができる。すなわち、作業者は、作業対象である鋳型２の検査結果を、別途設けられたディスプレイ等により確認する必要がない。これにより、作業対象である鋳型２の検査結果の把握に要する時間が短縮される。

なお、この実施形態１では、表示制御装置１０はラインコントローラ５０とは別体の装置として構成されていた。これに代えて、ラインコントローラ５０が表示制御装置１０の機能を有していてもよい。すなわち、ラインコントローラ５０と表示制御装置１０とが一体の装置として構成されていてもよい。

また、この実施形態１では、鋳型管理テーブルがラインコントローラ５０の補助メモリに記憶されている構成を説明したが、鋳型管理テーブルは、表示制御装置１０の補助メモリ１０３に記憶されていてもよく、また、他の装置に記憶されていてもよい。また、実施形態２では、鋳型２の検査結果が表示制御装置１０の補助メモリ１０３に記憶されている構成を説明したが、鋳型２の検査結果が表示制御装置１０に記憶されておらず、他の装置に記憶されていてもよい。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について説明する。この実施形態が上述した実施形態１と異なる点は、表示制御装置１０が行う鋳型２の検査結果の表示処理（図９のステップＳ１０３の処理）の内容が異なる点である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

図１２は、実施形態２に係る表示制御装置１０Ｂの概略構成を示すブロック図である。上述の実施形態１では、表示制御装置１０の表示制御部１１は、プロジェクタ８０を制御して鋳型の欠陥を示すマーカ画像を鋳型２に投影した。それに対しこの実施形態では、表示制御部１１は、レーザ光源９０を制御して鋳型２にレーザ光を照射することにより、鋳型２上にマーカを光学的に表示する。

この例で、表示制御部１１は、レーザ光源９０を制御して、レーザ光を鋳型２の欠陥部分に対応する位置に照射する。より具体的には、表示制御部１１は、所定の単位時間毎にレーザ光の照射方向を切り替えて鋳型２上の照射位置を単位時間毎に変化させ、その切り替え処理を繰り返すことにより、鋳型２の欠陥部分を囲む図形をレーザ光により鋳型２上に形成する。

図１３は、鋳型２に照射されるレーザ光を例示した図である。図１３の例では、鋳型２において、検出された欠陥部分を囲む図形ｆ２１～ｆ２３が形成される。更に図１３の例では、レーザ光により、欠陥が検出された部分の大きさに相当する矩形図形（マーカ画像）が形成される。これにより、どの位置にどの程度の大きさの欠陥が検出されたかが表される。鋳型２は例えば、黒、白又はクリーム色であり、マーカ画像は例えば青白色である。なお、鋳型２及びマーカ画像の色はこれに限られず、他の色であってもよい。

この実施形態において、表示制御部１１は、欠陥の態様に応じてレーザ光の照射態様を異ならせてもよい。欠陥の態様は例えば、欠陥の位置、形状、又は大きさである。レーザ光の照射態様は例えば、レーザ光の照射位置、照射方向、光の強度、レーザ光の色、又は点灯パターンである。例えば、表示制御部１１は、欠陥の大きさによってレーザ光の色又は強度を異ならせてもよい。

また、この実施形態において、表示制御部１１は、複数のレーザ光源を制御し、鋳型２へのレーザ光の照射を制御してもよい。例えば、表示制御部１１は、レーザ光の色がそれぞれ異なる複数のレーザ光源を制御し、鋳型２に照射するレーザ光の色を欠陥の大きさによって異ならせてもよい。

〔実施形態３〕
図１４は、本実施形態に係る鋳造システム１Ｃの概略構成を示す図である。図１４の例では、１つの工場の中に複数の鋳造ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…が併設されている。鋳造ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…はそれぞれ、図２に示した鋳造システム１を含む。特に、鋳造ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…はそれぞれ、表示制御装置１０、入出力装置３０、ラインコントローラ５０、及びゲートウェイＧＷを含む。表示制御装置１０、入出力装置３０、及びラインコントローラ５０は、上述の実施形態１のそれらと同様である。

表示制御装置１０、ラインコントローラ５０、及び入出力装置３０に記憶されている各データは、ゲートウェイＧＷ、及びネットワーク４を通じてその工場の管理サーバ５に統合して整理及び管理される。

統合・整理された管理サーバ５のデータは、現状の、あるいは過去データを含むトレーサビリティデータとして工場管理のＰＣ又はモバイル端末等の監視モニタ６に、その状況が表示される。監視モニタ６には、各ラインの稼働状況、型落ち状況（不良率、等）、不良原因の解析、対策アドバイス、等が表示される。例えば、その工場の各ラインでの全体の不良率のほか、型落ちの有無、どのラインでいつ型落ちが発生したか、といった内容がグラフィックで表示される。

型落ちしているとの情報に関しては、その鋳型２に関する他の情報、例えば、その鋳型２に関する砂性状データ、造型時の制御データ、鋳型強度の特定結果データ、気温、温度等の外部情報、実際の検査結果画像、も表示される。

トレーサビリティデータとしては、過去の不良率と、不良に占める型落ちによる不良発生率の表示、対策のアドバイス等を行えるようになっている。

〔実施形態４〕
図１５は、本実施形態に係る鋳造システム１Ｄの概略構成を示す図である。鋳造システム１Ｄは、１つの工場８の中に複数の鋳造ラインが併設された鋳造システム１Ｃを、複数備える。各鋳造システム１Ｃでは、鋳造ライン毎に管理が行われる。各鋳造システム１Ｃの管理サーバ５は、ネットワーク４を介して統合監視サーバ７と接続される。統合監視サーバ７は、複数の管理サーバ５からデータを受信し、データの整理及び管理を行う。

本実施形態では、複数ラインを含む工場を、複数監視することができる。この場合、工場毎の管理は、上述の実施形態３のそれと同様である。

多工場の管理においては、各工場の統合監視サーバ７に整理、記憶された各種データが、ネットワーク４を通じて、各工場８の管理サーバ５に集められる。集められた各種データは、実施形態３と同様に、整理及び記憶され、各工場８において、不良率や、型落ちの状況を画面等で監視できるようになっている。

〔変形例〕
上述の実施形態１において、表示制御部１１が、搬送装置７０により搬送される鋳型２の位置に追従させて、マーカ画像の投影方向（又はレーザ光の照射方向）を変更してもよい。この場合、表示制御部１１は、ラインコントローラ５０から鋳型２の位置に関する情報を取得し、取得した情報に従って投影方向（又は照射方向）を制御する。位置に関する情報は例えば、プロジェクタ８０に対する鋳型２の相対的な位置を示す情報、鋳型２の絶対位置を示す情報、搬送装置７０による鋳型２の搬送速度である。この態様によれば、鋳型２が移動する場合であっても、マーカを鋳型２の位置に追従させて鋳型２上にマーカを光学的に表示することができる。これにより、鋳型２の作業者は、作業対象である鋳型２の検査結果を、鋳型２を視認するだけで把握することができる。

上述の各実施形態では、鋳型２の検査結果を鋳型２上に光学的に表示する場合の構成を説明した。本発明に係る表示制御装置は、上述した実施形態で示したシステム以外のシステムにも適用され得る。例えば、本発明に係る表示制御装置は、鋳型を用いて製造された鋳物の欠陥を検査した検査結果を、その鋳物上に光学的に表示してもよい。

上述の実施形態１では、表示制御装置１０は、ディスプレイ３１に鋳型２の検査結果を表示させる制御を行った。鋳造システム１がディスプレイ３１を備えない構成であってもよい。この場合、作業者は、鋳型２上に光学的に表示される検査結果を目視することにより、鋳型２の検査結果を把握する。

上述の各実施形態における表示制御装置１０が実装する機能が、複数の装置により分担されて実装されてもよい。例えば、上記実施形態１に係る表示制御装置１０の少なくとも一部の機能が、クラウド上のサーバに実装されていてもよい。この場合、表示制御装置１０とサーバがネットワークを介して通信することにより、上記実施形態１に係る表示制御装置１０が実現される。

この場合、サーバは、型落ち検出装置として演算と画像データの保管機能に加えて、型落ちが発生しないようにするために砂性状や造型時のデータとの関連を分析して、対策などをアドバイスする。

サーバには例えば、鋳型２の検査に関するデータ、及び、ライン上の各装置から得られる分析用データが蓄積される。鋳型２の検査に関するデータは例えば、検査装置２０で撮影した画像と検査に使用した基準画像、検査結果画像に型落ち部分をマーキングした合成画像、検査処理に関するパラメータである。分析用データは例えば、造型前の砂性状（ＣＢ、水分、砂温、圧縮強度、通気度、等）、造型時の制御データ（エアレーション波形、スクイズ圧力波形、離型剤の塗布量、等）、造型後の鋳型強度測定データ、工場の環境データ（気温、湿度、等）、である。ライン上の分析用データは、検査データと紐付けされて保管される。

サーバが提供する機能は例えば、過去の不要発生状況の推移確認（年／月／日別や製品別の見える化など）、過去の蓄積データから不良率予測や対策のアドバイス、である。

〔ソフトウェアによる実現例〕
表示制御装置１０、検査装置２０、入出力装置３０、及びラインコントローラ５０の制御ブロック（特に表示制御部１１及び特定部１２）は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。

後者の場合、表示制御装置１０、検査装置２０、入出力装置３０、及び／又はラインコントローラ５０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するコンピュータを備えている。このコンピュータは、例えば１つ以上のプロセッサを備えていると共に、上記プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えている。そして、上記コンピュータにおいて、上記プロセッサが上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記プロセッサとしては、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いることができる。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の他、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムを展開するＲＡＭなどをさらに備えていてもよい。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。

〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。上述した実施形態に含まれる個々の技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

１ 鋳造システム
２ 鋳型
３ 鋳枠
１０、１０Ｂ 表示制御装置
１１ 表示制御部
１２ 特定部
２０ 検査装置
２１ センサ
３０ 入出力装置
４０ 造型機
５０ ラインコントローラ
６０ 注湯機
７０ 搬送装置
８０ プロジェクタ
９０ レーザ光源
１０１ プロセッサ
１０２ 主メモリ
１０３ 補助メモリ
１０４ 入力インタフェース
１０５ 出力インタフェース
Ａ１ 中子セット場
ｆ１１～ｆ１３ 矩形画像
ｆ２１～ｆ２３ 図形
ｍ１～ｍ２ マーカ画像
Ｐ１～Ｐ１９ 位置
ｗ１ 壁面

Claims (9)

1. コントローラを備え、
   前記コントローラは、
   鋳型を検査した検査結果により特定される当該鋳型の欠陥を示すマーカを、当該鋳型上に光学的に表示する第１の表示処理と、
   前記第１の表示処理により前記マーカを表示している期間において、前記欠陥を表す画像を前記鋳型を表す基準画像に重畳した重畳画像をディスプレイに表示する第２の表示処理と、
   を実行し、
   前記基準画像は、当該鋳型を造型するための模型を用いて欠陥なしに造型された鋳型を撮影した画像データである、
   ことを特徴とする表示制御装置。
2. 前記コントローラは、前記第１の表示処理において、プロジェクタを制御して前記鋳型の欠陥を示すマーカ画像を前記鋳型に投影する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示制御装置。
3. 前記コントローラは、前記第１の表示処理において、前記マーカ画像を前記鋳型の前記欠陥に対応する位置に投影する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の表示制御装置。
4. 前記コントローラは、前記第１の表示処理において、レーザ光源を制御して前記鋳型にレーザ光を照射する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示制御装置。
5. 前記コントローラは、前記第１の表示処理において、前記レーザ光を前記鋳型の前記欠陥に対応する位置に照射する、
   ことを特徴とする請求項４に記載の表示制御装置。
6. 前記コントローラは、前記第１の表示処理において、前記欠陥の態様に応じて前記レーザ光の照射態様を異ならせる、
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載の表示制御装置。
7. 前記コントローラは、
   搬送路に沿って搬送される複数の鋳型の中から、表示対象とする鋳型を特定する特定処理、を更に実行し、
   前記第１の表示処理において、前記特定処理において特定した鋳型を検査した検査結果により示される前記鋳型の欠陥を示すマーカを、前記搬送路に沿って搬送される前記複数の鋳型のうちの当該検査結果に対応する鋳型上に光学的に表示する、
   請求項１～６までの何れか１項に記載の表示制御装置。
8. 前記コントローラは、
   予め定められたプログラムに従って前記各処理を実行する少なくとも１つのプロセッサと、
   前記プログラムを格納した少なくとも１つのメモリと、を備えている、
   ことを特徴とする請求項１～７までの何れか１項に記載の表示制御装置。
9. 請求項１～８の何れか１項に記載の表示制御装置を制御する制御プログラムであって、前記コントローラに前記各処理を実行させることを特徴とする制御プログラム。

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