JP6943142B2 - 電子部品及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及び電子部品装置に関する。

直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極とを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。

特開平８−１０７０３８号公報

本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品を提供することを目的とする。本発明の別の態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。電子部品は、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備えている。各外部電極は、第一導電性樹脂層と、第一導電性樹脂層と離間している第二導電性樹脂層とを有している。第一導電性樹脂層は、第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている。第二導電性樹脂層は、第二主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている。

電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、素体における、実装面とされる主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。

上記一つの態様では、第一導電性樹脂層が第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されていると共に、第二導電性樹脂層が第二主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている。したがって、第一主面及び第二主面のいずれが実装面である場合でも、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。この結果、上記一つの態様では、クラックが素体に発生するのが抑制される。

素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。上記一つの態様では、導電性樹脂層が、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、上記一つの態様では、耐湿信頼性が向上している。

上記一つの態様に係る電子部品は、第一主面を実装面として電子機器に実装されることも、第二主面を実装面として電子機器に実装されることも、可能である。したがって、上記一つの態様では、電子部品を実装する際の方向性がなく、実装の作業性が向上する。

上記一つの態様は、対応する端面に露出する内部導体を備えていてもよい。外部電極それぞれは、内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を有していてもよい。この場合、外部電極と内部導体とが、良好にコンタクトする。したがって、外部電極と内部導体とが、確実に電気的に接続される。

上記一つの態様では、焼結金属層は、第一導電性樹脂層で覆われている第一領域と、第二導電性樹脂層で覆われている第二領域と、第一導電性樹脂層及び第二導電性樹脂層から露出している第三領域と、を有していてもよい。第一及び第二導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。第一及び第二導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。焼結金属層が第三領域を有している場合、第三領域は、第一及び第二導電性樹脂層を通すことなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極が第一及び第二導電性樹脂層を有する場合でも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大が抑制される。

上記一つの態様では、外部電極は、第一導電性樹脂層と第二導電性樹脂層と焼結金属層の第三領域とを覆うように形成されているめっき層を更に有していてもよい。この場合、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層の第三領域は、めっき層を通して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

上記一つの態様では、焼結金属層は、端面と側面との間に位置している稜線部を覆うようにも形成されていてもよい。焼結金属層における、稜線部に形成されている部分の一部は、導電性樹脂層から露出していてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

上記一つの態様では、第三方向から見たとき、第一導電性樹脂層と第二導電性樹脂層との第一方向での間隔は、第一及び第二導電性樹脂層の第一方向での各高さより大きくてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

上記一つの態様では、第三方向から見たとき、第一及び第二導電性樹脂層の第一方向での各高さは、第一導電性樹脂層と第二導電性樹脂層との第一方向での間隔より大きくてもよい。この場合、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。

上記一つの態様では、第三方向から見たとき、第一及び第二導電性樹脂層の第一方向での各高さは、第二方向での中央より第二方向での端で大きくなっていてもよい。この場合、第一及び第二導電性樹脂層が素体から剥がれ難い。

本発明の別の態様に係る電子部品装置は、電子部品と、対応する外部電極とはんだフィレットを通して連結されている複数のパッド電極を有している電子機器と、を備えている。電子部品は、上記一つの態様に係る電子部品であって、対応する端面に露出する内部導体を備えている。外部電極それぞれは、内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を有している。焼結金属層は、第一導電性樹脂層で覆われている第一領域と、第二導電性樹脂層で覆われている第二領域と、第一導電性樹脂層と第二導電性樹脂層から露出している第三領域と、を有している。はんだフィレットは、第三方向から見たとき、焼結金属層の第三領域と重なるように形成されている。

上記別の態様では、上記一つの態様と同様、クラックが素体に発生するのが抑制されると共に、耐湿信頼性が向上している。第三領域は、はんだフィレットを通して電子機器と電気的に接続される。この場合、第三領域は、導電性樹脂層を通すことなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、上記別の態様では、外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。

本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品が提供される。本発明の別の態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品装置が提供される。

一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図１０を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３〜図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図７及び図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図９は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図１０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂと、一対の側面３ｃとは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。積層コンデンサＣ１では、主面３ｂが、電子機器に対向する実装面とされてもよい。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向である。第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料には、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系の誘電体セラミックが用いられる。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、図３〜図６に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料には、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。

外部電極５は、図２にも示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、図３〜図６に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、主面３ｂ上及び稜線部３ｈ上に配置されている。電極部５ｃは、各稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、対応する端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。

外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。

外部電極５は、図３〜図６に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。電極部５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２_１で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２_１は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｇと第二電極層Ｅ２_１との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｇの全体を間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２_１は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２_２で覆われている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２_２は、主面３ｂの一部（主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。

電極部５ｂの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部（主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｈと第二電極層Ｅ２_２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｈの全体を間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２_２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの各第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２とで覆われている。電極部５ｃでは、各第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの各第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｉと第二電極層Ｅ２_１との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_１は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ｂ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ｂ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｉと第二電極層Ｅ２_２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。

電極部５ｃは、複数の領域５ｃ_１，５ｃ_２，５ｃ_３を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、三つの領域５ｃ_１，５ｃ_２，５ｃ_３のみを有している。領域５ｃ_２は、領域５ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ_３は、領域５ｃ_１よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_１は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を有していない。領域５ｃ_１は、三層構造を有している。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_３は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各領域５ｃ_２，５ｃ_３は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_１で覆われている領域である。領域５ｃ_３は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_２で覆われている領域である。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。

電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２_１で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１は、端面３ｅと第二電極層Ｅ２_１との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。

電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２_２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ｂ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_２は、端面３ｅと第二電極層Ｅ２_２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。

電極部５ｅは、複数の領域５ｅ_１，５ｅ_２，５ｅ_３を有している。本実施形態では、電極部５ｅは、三つの領域５ｅ_１，５ｅ_２，５ｅ_３のみを有している。領域５ｅ_２は、領域５ｅ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ_３は、領域５ｅ_１よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を有していない。領域５ｅ_１は、三層構造を有している。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_３は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２_２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各領域５ｅ_２，５ｅ_３は、四層構造を有している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_１で覆われている領域である。領域５ｅ_３は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２_２で覆われている領域である。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上、一対の主面３ａ，３ｂ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

本実施形態では、第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部は、第一電極層Ｅ１における、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ_２、及び電極部５ｅの領域５ｅ_２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｊの一部と接している。第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部は、第一電極層Ｅ１における、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ_３、及び電極部５ｅの領域５ｅ_３に対応する領域である。第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｋの一部（稜線部３ｋにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｋの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２_１は、一体的に形成されている。各電極部５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２_２は、一体的に形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。

第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_１）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_１）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_１は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。

第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_２）は、主面３ｂの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_２）は、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｋの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_２は、主面３ｂの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｋの一部に対応する部分を有している。

第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_１）及び第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_１）及び第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_２）から露出している領域と、を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域と、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２とを覆うように形成されている。

図７に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２_１で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１から露出していない。図８に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ｂの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２_２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ｂの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_２から露出していない。

図９に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２_１で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１が第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２_１の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ_３が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２_２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２が第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２_２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の第一方向Ｄ１での中央領域（領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２とは、第一方向Ｄ１で離間している。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。

図１０に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２_１で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１が第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ_３が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２_２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２が第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の第一方向Ｄ１での中央領域（領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２とは、第一方向Ｄ１で離間している。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２_１で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２_２で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２_２及び第二電極層Ｅ２_２から露出している領域と、を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域と、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２とを覆うように形成されている。

第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１の第一方向Ｄ１での高さＨ２_１と、第二電極層Ｅ２_２の第一方向Ｄ１での高さＨ２_２とは、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２との第一方向Ｄ１での間隔Ｇ１より大きい。第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１は、たとえば、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｆ_１と第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１との第一方向Ｄ１での間隔である。端縁Ｅ２ｆ_１は、第三方向Ｄ３から見て、主面３ａ上に位置している第二電極層Ｅ２_１の表面により構成される。第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２は、たとえば、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｆ_２と第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２との第一方向Ｄ１での間隔である。端縁Ｅ２ｆ_２は、第三方向Ｄ３から見て、主面３ｂ上に位置している第二電極層Ｅ２_２の表面により構成される。間隔Ｇ１は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域の第一方向Ｄ１での幅である。間隔Ｇ１は、第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１と第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２との第一方向Ｄ１での間隔である。第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１と、第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２とは、素体３の高さＨ１の半分未満である。

各内部電極７，９の一端は、図１０に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。各領域５ｅ_２，５ｅ_３が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_１，Ｅ２ｅ_２は、各内部電極７，９の一端と交差している。

本実施形態では、第二電極層Ｅ２_１は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_２は、主面３ｂの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｋの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂとも接続されるように端面３ｅに形成されている。

図２に示されるように、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅は、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第三方向Ｄ３での領域５ｃ_３の幅は、主面３ｂ（電極部５ｂ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での各領域５ｃ_２，５ｃ_３の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、各領域５ｃ_２，５ｃ_３の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、各領域５ｃ_２，５ｃ_３は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図９に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２_１の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２_２の幅が、主面３ｂから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での各第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での各長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_１，Ｅ２ｅ_２は、図９に示されるように、略円弧状である。

積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。主面３ａが実装面である場合、外力は、素体３における、主面３ａの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_１）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。主面３ｂが実装面である場合、外力は、素体３における、主面３ｂの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２_２）は、主面３ｂの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。

素体３と第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２（導電性樹脂層）との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、導電性樹脂層が、端面３ｅ全体と一対の主面３ａ，３ｂの各一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。

積層コンデンサＣ１は、主面３ａを実装面として電子機器に実装されることも、主面３ｂを実装面として電子機器に実装されることも、可能である。したがって、積層コンデンサＣ１では、積層コンデンサＣ１を実装する際の方向性がなく、実装の作業性が向上する。

積層コンデンサＣ１は、対応する端面３ｅに露出している複数の内部電極７，９を備えている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。

積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２）から露出している領域とを有している。第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を通すことなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。

積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している領域は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉを覆うようにも形成されている。第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ_１の第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２から露出している。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

積層コンデンサＣ１では、第三方向から見たとき、第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１と第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２とは、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２との間隔Ｇ１より大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ及び稜線部３ｈを覆うようにも形成されている。第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と素体３との接合強度は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２と第一電極層Ｅ１との接合強度よりも小さい。第一電極層Ｅ１が稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに形成されているので、第二電極層Ｅ２_１が素体３から剥がれる場合でも、第二電極層Ｅ２_１の剥がれが、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに対応する位置を越えて、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。第一電極層Ｅ１が稜線部３ｉ及び稜線部３ｈに形成されているので、第二電極層Ｅ２_２が素体３から剥がれる場合でも、第二電極層Ｅ２_２の剥がれが、稜線部３ｉ及び稜線部３ｈに対応する位置を越えて、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２_１（電極部５ａ，５ｃの第二電極層Ｅ２_１）は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ_２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されている。したがって、第二電極層Ｅ２_１の剥がれが、端面３ｅに対応する位置までより一層進み難い。第二電極層Ｅ２_２（電極部５ｂ，５ｃの第二電極層Ｅ２_２）は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ_３の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｈに形成されている部分の全体とを覆うように形成されている。したがって、第二電極層Ｅ２_２の剥がれが、端面３ｅに対応する位置までより一層進み難い。

電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力に起因して素体に生じる応力は、第一電極層Ｅ１の端縁に集中する傾向があるため、この端縁が起点となって、素体３にクラックが発生するおそれがある。第二電極層Ｅ２_１が、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ_２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されているので、主面３ａが実装面である場合、第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。第二電極層Ｅ２_２が、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ_３の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｈに形成されている部分の全体とを覆うように形成されているので、主面３ｂが実装面である場合、第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が確実に抑制される。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２_１は、稜線部３ｊの一部と接している。したがって、主面３ａが実装面である場合、稜線部３ｊの一部にクラックが生じ難い。また、第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１を確実に覆うので、第二電極層Ｅ２_１は、第一電極層Ｅ１に生じる応力を緩和する。第二電極層Ｅ２_２は、稜線部３ｋの一部と接している。したがって、主面３ｂが実装面である場合、稜線部３ｋの一部にクラックが生じ難い。また、第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１を確実に覆うので、第二電極層Ｅ２_２は、第一電極層Ｅ１に生じる応力を緩和する。

続いて、図１１を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図１１は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。

図１１に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、複数のパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。電子部品装置ＥＣＤ１では、電子機器ＥＤは、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２を有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。積層コンデンサＣ１は、主面３ｂと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されていてもよい。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを通して連結されている。はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とに形成されている。領域５ｅ_２だけでなく、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を有していない領域５ｅ_１が、はんだフィレットＳＦを通してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。

第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_１（領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２_１の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１よりも主面３ｂ寄りに延びている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_３と重なっていてもよい。この場合、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_３にも形成される。

電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_１と重なっているので、領域５ｅ_１は、はんだフィレットＳＦを通して電子機器ＥＤと電気的に接続される。この場合、領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を通すことなく、電子機器ＥＤと電気的に接続される。したがって、外部電極５が第二電極層Ｅ２_１，Ｅ２_２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制されている。

次に、図１２〜図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの構成を説明する。図１２〜図１４は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。図１２〜図１４に示された変形例では、領域５ｅ_２が有する第二電極層Ｅ２_１の形状及び領域５ｅ_３が有する第二電極層Ｅ２_２の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。

図１２で示された変形例では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１と第二電極層Ｅ２_２との第一方向Ｄ１での間隔Ｇ１が、第二電極層Ｅ２_１の第一方向Ｄ１での高さＨ２_１より大きく、かつ、第二電極層Ｅ２_２の第一方向Ｄ１での高さＨ２_２より大きい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

図１３及び図１４に示された各変形例では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１の第一方向Ｄ１での高さＨ２_１が、第二方向Ｄ２での中央より第二方向Ｄ２での端で大きくなっている。第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１は、第二方向Ｄ２で中央から端に向かって徐々に大きくなっている。第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１は、第三方向Ｄ３から見て、略円弧状である。第二電極層Ｅ２_１の端縁Ｅ２ｅ_１は、第三方向から見て、主面３ｂから主面３ａに向かう方向に湾曲した凹曲線状である。第二電極層Ｅ２_２の第一方向Ｄ１での高さＨ２_２も、第二方向Ｄ２での中央より第二方向Ｄ２での端で大きくなっている。第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２は、第二方向Ｄ２で中央から端に向かって徐々に大きくなっている。第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、略円弧状である。第二電極層Ｅ２_２の端縁Ｅ２ｅ_２は、第三方向から見て、主面３ａから主面３ｂに向かう方向に湾曲した凹曲線状である。

図１３及び図１４に示された各変形例では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１が、第二方向Ｄ２での中央より第二方向Ｄ２での端で大きくなっているので、第二電極層Ｅ２_１が素体３から剥がれ難い。第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２が、第二方向Ｄ２での中央より第二方向Ｄ２での端で大きくなっているので、第二電極層Ｅ２_２が素体３から剥がれ難い。

図１３に示された変形例では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１の平均値と、第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２の平均値とは、間隔Ｇ１の平均値より大きい。この場合、本変形例では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。図１４で示された変形例では、第三方向Ｄ３から見たとき、間隔Ｇ１の平均値が、第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１の平均値より大きく、かつ、第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２の平均値より大きい。この場合、本変形例では、上述したように、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１が主面３ｂ上に形成されている場合、主面３ｂ上に配置されている電極部は、四層構造を有していてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１が側面３ｃ上に形成されている場合、側面３ｃ上に配置されている電極部は、四層構造を有していてもよい。

第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１と、第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２と、間隔Ｇ１とは、同等であってもよい。第二電極層Ｅ２_１の高さＨ２_１の平均値と、第二電極層Ｅ２_２の高さＨ２_２の平均値と、間隔Ｇ１の平均値とは、同等であってもよい。積層コンデンサＣ１が備える各内部電極７，９の数は、図４〜図６に図示されている各内部電極７，９の数に限られない。積層コンデンサＣ１では、一つの外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。

上述した実施形態及び変形例では、電子部品として、積層コンデンサＣ１が例示されていたが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層貫通コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、７，９…内部電極、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２_１，Ｅ２_２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、ＥＣＤ１…電子部品装置、ＥＤ…電子機器、Ｇ１…第二電極層の間隔、Ｈ２_１，Ｈ２_２…第二電極層の高さ、ＰＥ１，ＰＥ２…パッド電極、ＳＦ…はんだフィレット。

Claims (11)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
   前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
   前記外部電極それぞれは、
   前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている第一導電性樹脂層と、
   前記第一導電性樹脂層と離間していると共に、前記第二主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている第二導電性樹脂層と、を有している、電子部品。
2. 対応する前記端面に露出する内部導体を更に備え、
   前記外部電極それぞれは、前記内部導体と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記焼結金属層は、前記第一導電性樹脂層で覆われている第一領域と、前記第二導電性樹脂層で覆われている第二領域と、前記第一導電性樹脂層及び前記第二導電性樹脂層から露出している第三領域と、を有している、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記外部電極は、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層と前記焼結金属層の前記第三領域とを覆うように形成されているめっき層を更に有している、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記焼結金属層は、前記端面と前記側面との間に位置している稜線部を覆うようにも形成されており、
   前記焼結金属層における、前記稜線部に形成されている部分の一部は、前記導電性樹脂層から露出している、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記第三方向から見たとき、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との前記第一方向での間隔は、前記第一及び第二導電性樹脂層の前記第一方向での各高さより大きい、請求項２〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記第三方向から見たとき、前記第一及び第二導電性樹脂層の前記第一方向での各高さは、前記第一導電性樹脂層と前記第二導電性樹脂層との前記第一方向での間隔より大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記第三方向から見たとき、前記第一及び第二導電性樹脂層の前記第一方向での前記各高さは、前記第二方向での中央より前記第二方向での端で大きくなっている、請求項６又は７に記載の電子部品。
9. 前記側面上に位置している前記第一導電性樹脂層の前記第三方向での幅は、前記第一主面から離れるにしたがって小さくなっており、
   前記側面上に位置している前記第二導電性樹脂層の前記第三方向での幅は、前記第二主面から離れるにしたがって小さくなっている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。
10. 前記側面上に位置している前記第一導電性樹脂層の前記第一方向での幅、及び、前記側面上に位置している前記第二導電性樹脂層の前記第一方向での幅は、前記端面から離れるにしたがって小さくなっている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
11. 請求項３に記載の電子部品と、
    対応する前記外部電極とはんだフィレットを通して連結されている複数のパッド電極を有している電子機器と、を備え、
    前記はんだフィレットは、前記第三方向から見たとき、前記焼結金属層の前記第三領域と重なるように形成されている、電子部品装置。

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