JP6094612B2 - R−t−b系焼結磁石の製造方法 - Google Patents
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Description
R:27〜35質量%(Rは希土類元素のうち少なくとも一種でありNdを必ず含む)、
B:0.9〜1.0質量%、
Ga:0.15〜0.6質量%、
残部T(Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む)
および不可避的不純物を含有する合金粉末を準備する工程と、
Tiの水素化物の粉末を準備する工程と、
合金粉末とTiの水素化物の粉末とを混合後の混合粉末100質量%に含有されるTiが0.3質量%以下となるように混合し混合粉末を準備する工程と、
混合粉末を成形し成形体を準備する工程と、
成形体を焼結しR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程と、
R−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程と、
を含む。
R−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程に代えて、
Dyおよび/またはTbを含む金属、合金または化合物からなるRH拡散源を準備する工程と、
RH拡散源のDyおよび/またはTbをR−T−B系焼結磁石素材に供給、拡散させるRH供給拡散処理を施す工程と、
RH供給拡散処理工程後のR−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程と、
を含むことを特徴とする。
R−T−B系焼結磁石が、
R2T14B化合物(Rは希土類元素の少なくとも一種でありNdを必ず含む、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む)と、
R6T13M化合物(Rは希土類元素のうち少なくとも一種でありNdを必ず含む、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む、MはGa、Al、CuおよびSiのうち少なくとも一種でありGaを必ず含む)と、
Tiの硼化物と、
が共存する組織を有する。
R−T−B系焼結磁石の任意の断面におけるR6T13M化合物の面積比率が1%以上である。
R−T−B系焼結磁石の任意の断面におけるR6T13M化合物の面積比率が2%以上である。
(1)合金粉末を準備する工程
合金粉末を準備する工程において、合金粉末の組成は以下の通りである。
R:27〜35質量%、
B:0.9〜1.0質量%、
Ga:0.15〜0.6質量%、
残部Tおよび不可避的不純物を含有する。
前記組成において、各元素の含有量が前記範囲の下限未満あるいは上限を超えるとBrの低下を抑制しつつ高いHcJおよび高いHk/HcJを有するR−T−B系焼結磁石を得ることができなくなる場合がある。Bは0.91〜1.0質量%がより好ましい。Gaは0.2〜0.6質量%が好ましく、0.3〜0.6質量%がより好ましく、0.4〜0.6質量%がさらに好ましく、0.4〜0.5質量%が最も好ましい。
Ti水素化物粉末は市販のものを利用することができる。市販のTi水素化物粉末の粒径は、例えば気流分散式レーザー回折法による測定で得られる体積中心値であるD50で50μm程度である。Ti水素化物粉末は金属(Tiメタル)の状態に比べ非常に安定な物質であり、しかも、ジェットミルなどで粉砕することが可能であるため、市販のTi水素化物粉末をジェットミルなどにより微粉砕し微粉砕粉末(D50で5μm以下)となしても比較的安全に取り扱うことができるという利点を有する。
前記によって準備した合金粉末とTi水素化物粉末は、混合後の混合粉末100質量%に含有されるTiが0.3質量%以下となるように混合し、混合粉末となす。混合後の混合粉末100質量%に含有されるTiが0.3質量%を超えるとBrの低下を抑制しつつ高いHcJおよび高いHk/HcJを有するR−T−B系焼結磁石を得ることができなくなる。Tiの混合量は0.05〜0.3質量%が好ましく、0.12〜0.3質量%がより好ましく、0.18〜0.3質量%がさらに好ましく、0.22〜0.3質量%が最も好ましい。混合は粗粉砕粉末からなる合金粉末と(未粉砕の)Ti水素化物粉末とを混合した後ジェットミルなどにより微粉砕することが好ましい。混合後に微粉砕することによってより均一に混合することができるとともに合金粉末およびTi水素化物粉末の微粉砕粉末からなる混合粉末を、従来と同様の工程で新たな工程を追加することなく準備することができる。もちろん合金粉末とTi水素化物粉末を別々に微粉砕した後公知の混合手段によって混合して混合粉末を準備してもよい。この場合、混合は乾式、湿式のいずれであってもよい。
前記混合粉末を成形し成形体となす。成形は公知の成形手段で行う。例えば、金型のキャビティー内に乾燥した合金粉末を供給し磁界中で成形する乾式成形法、あるいは金型のキャビティー内に合金粉末を含むスラリーを注入しスラリーの分散媒を排出しながら合金粉末を磁界中で成形する湿式成形法などを適用することができる。
前記成形体を焼結しR−T−B系焼結磁石素材(焼結体)となす。焼結は公知の焼結手段で行う。例えば、焼結温度1000℃以上1180℃以下、焼結時間1時間から10時間程度、真空雰囲気中あるいは不活性ガス(ヘリウムやアルゴンなど)中で焼結する方法などを適用することができる。
前記R−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施しR−T−B系焼結磁石となす。熱処理の温度、時間、雰囲気などは公知の条件を適用することができる。例えば、比較的低い温度(400℃以上600℃以下)のみでの熱処理(一段熱処理)、あるいは比較的高い温度(700℃以上焼結温度以下(例えば1050℃以下))で熱処理を行った後比較的低い温度(400℃以上600℃以下)で熱処理する(二段熱処理)などの条件を採用することができる。好ましい条件としては、730℃以上1020℃以下で5分から500分程度の熱処理を施し、冷却後(室温または440℃以上550℃以下まで冷却後)、さらに440℃以上550℃以下で5分から500分程度熱処理することが挙げられる。熱処理雰囲気は、真空雰囲気あるいは不活性ガス(ヘリウムやアルゴンなど)で行うことが好ましい。
Dyおよび/またはTbを含む金属、合金または化合物からなるRH拡散源を準備する工程は、前記特許文献2などの公知のRH供給拡散処理に開示される工程を適用することができる。
RH拡散源のDyおよび/またはTbをR−T−B系焼結磁石素材に供給、拡散させるRH供給拡散処理を施す工程は、前記特許文献2などの公知のRH供給拡散処理に開示される工程を適用することができる。なお、RH供給拡散処理は、特許文献2のように、RH拡散源から重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の表面に供給しつつ内部に拡散させる方法でもよいし、RHを含む金属、合金、化合物などを成膜(乾式法または湿式法)や塗布により予めR−T−B系焼結磁石素材の表面に存在させた後、熱処理によってR−T−B系焼結磁石素材内部に拡散させる方法でもよい。
RH供給拡散処理工程後(RH供給拡散処理工程後にRH拡散工程を行ってもよい)のR−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施しR−T−B系焼結磁石となす。この熱処理は上記(6)の熱処理と同様である。
前記の通り、Ti水素化物粉末の添加によって、焼結および/または熱処理(熱処理を施す工程に代えてRH供給拡散処理および熱処理を施す場合も含む)において、R6T13M化合物(代表的にはNd6Fe13Ga化合物)と、Tiの硼化物(代表的にはTiB2化合物)が生成される。すなわち、本発明のR−T−B系焼結磁石の製造方法によって得られるR−T−B系焼結磁石は、R2T14B化合物と、R6T13M化合物と、Tiの硼化物と、が共存する組織を有する。
表1のA、Bに示す合金組成となるように各元素の原料を秤量し、ストリップキャスティング法により合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉末を得た。得られた合金Aの粗粉砕粉末に混合後の混合粉末の組成が表2の試料No.2〜6に示す組成となるようにTiH2を混合し混合粉末(粗粉砕粉末の混合粉末)を準備した。なお、試料No.1は合金Aの粗粉砕粉末、試料No.7は合金Bの粗粉砕粉末であり、いずれもTiH2は混合されていない。前記試料No.2〜6の混合粉末および試料No.1、7の粗粉砕粉末をそれぞれジェットミルにより微粉砕し、粒径D50(気流分散式レーザー回折法による測定で得られる体積中心値、以下同様)が4.2μmの試料No.2〜6の混合粉末(微粉砕粉末の混合粉末)および試料No.1、7の微粉砕粉末を準備した。
表5のCに示す合金組成となるように各元素の原料を秤量し、ストリップキャスティング法により合金を作製した。得られた合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉末を得た。得られた合金Cの粗粉砕粉末に混合後の混合粉末の組成が表6に示す組成となるようにTiH2を混合し、試料No.8〜11の混合粉末(粗粉砕粉末の混合粉末)を準備した。前記試料No.8〜11の混合粉末をそれぞれジェットミルにより微粉砕し、粒径D50が4.2μmの試料No.8〜11の混合粉末(微粉砕粉末の混合粉末)を準備した。
表9のD〜Fに示す合金組成となるように各元素の原料を秤量し、ストリップキャスティング法により合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉末を得た。得られた合金D〜Fの粗粉砕粉末に混合後の混合粉末の組成が表10に示す組成となるようにTiH2を混合し、試料No.13〜15、17〜20、22〜25の混合粉末(粗粉砕粉末の混合粉末)を準備した。なお、試料No.12は合金Dの粗粉砕粉末、試料No.16は合金Eの粗粉砕粉末、試料No.21は合金Fの粗粉砕粉末であり、いずれもTiH2は混合されていない。前記各混合粉末および粗粉砕粉末をそれぞれジェットミルにより微粉砕し、粒径D50が4.2μmの試料No.13〜15、17〜20、22〜25の混合粉末(微粉砕粉末の混合粉末)および試料No.12、16および21の微粉砕粉末を準備した。
実施例3の合金Eの粗粉砕粉末に、混合後の混合粉末100質量%に含有されるTiが0〜0.3(TiH2は0〜0.31、TiO2は0〜0.18)となるようにTiH2、TiO2、TiB2、TiCおよびTiNの各粉末を混合し、実施例1と同様の方法で微粉砕、成形、焼結および熱処理を行いR−T−B系焼結磁石を得た。得られたR−T−B系焼結磁石のHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を図5並びに表12に示す。図5は横軸がTi量、縦軸がHcJの測定結果を示し、丸形のプロットがTiH2、三角形のプロットがTiO2、菱形のプロットがTiB2、四角のプロットがTiC、×印のプロットがTiNを混合した場合を示す。
実施例3の試料No.18のR−T−B系焼結磁石についてFE−TEM(電界放射型透過電子顕微鏡、HF−2100、株式会社日立ハイテクノロジーズ製)による組織観察を行った。その結果(DF−STEM像)を図6に示す。また、図6に示す部位a、b、cについてEDS(エネルギー分散型X線分光法)による組成分析を行った。その結果を表13に示す。なお、部位aおよびbについてはBの分析は行っていない。また、部位a、b、cについて電子線回折の結晶構造を特徴づける回折図形を撮影した。その結果を図7〜9に示す。図7が部位a、図8が部位b、図9が部位cの回折図形である。
実施例1の試料No.1〜7のR−T−B系焼結磁石(RH供給拡散処理、RH拡散処理が施されていないR−T−B系焼結磁石)の任意の断面について、鏡面加工を施した後、その鏡面の一部をクロスセクションポリッシャ(SM−09010、日本電子株式会社製)によってイオンビーム加工を施した。次に、その加工面をFE−SEM(電界放射型走査電子顕微鏡、JSM−7001F、日本電子株式会社製)によって観察(加速電圧5kV、ワーキングディスタンス4mm、TTLモード、倍率2000倍)した。そして、FE−SEMによる反射電子像(BSE像)を画像解析ソフト(Scandium、OLYMPUS SOFT IMAGING SOLUTIONS GMBH製)により解析し、R6T13M化合物(代表的にはNd6Fe13Ga化合物)の面積比率を求めた。FE−SEMによるBSE像はその領域を構成する元素の平均原子番号が大きいほど明るく表示され、元素の原子番号が小さいほど暗く表示される。例えば、粒界相(希土類リッチ相)は明るく表示され、主相(R2T14B相)や酸化物などは暗く表示される。R6T13M化合物はその中間くらいの明るさで表示される。画像解析ソフトによる解析は、画像処理によりBSE像の明るさを横軸、頻度(面積)を縦軸としたグラフを作成し、EDS(エネルギー分散型X線分光法)によりR6T13M化合物を探索し、前記グラフ内の特定の明るさと対応させ、R6T13M化合物の面積比率を求めた。この解析を断面上の異なる5視野(各視野の広さは45μm×60μm)のBSE像についてそれぞれ行い、その平均値をR6T13M化合物の面積比率とした。その結果を表16に示す。
実施例2の試料No.8〜11のR−T−B系焼結磁石(RH供給拡散処理、RH拡散処理が施されていないR−T−B系焼結磁石)について、実施例6と同様の方法によりR6T13M化合物の面積比率を求めた。その結果を表17に示す。
表18のG、Hに示す合金組成となるように各元素の原料を秤量し、ストリップキャスティング法により合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉末を得た。得られた合金Gの粗粉砕粉末に混合後の混合粉末の組成が表19の試料No.48〜52に示す組成となるようにTiH2を混合し混合粉末(粗粉砕粉末の混合粉末)を準備した。なお、試料No.47は合金Gの粗粉砕粉末、試料No.53は合金Hの粗粉砕粉末であり、いずれもTiH2は混合されていない。前記試料No.48〜52の混合粉末および試料No.47、53の粗粉砕粉末をそれぞれジェットミルにより微粉砕し、粒径D50(気流分散式レーザー回折法による測定で得られる体積中心値、以下同様)が4.2μmの試料No.48〜52の混合粉末(微粉砕粉末の混合粉末)および試料No.47、53の微粉砕粉末を準備した。
表21のI、Jに示す合金組成となるように各元素の原料を秤量し、ストリップキャスティング法により合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉末を得た。得られた合金Iの粗粉砕粉末に混合後の混合粉末の組成が表22の試料No.55〜59に示す組成となるようにTiH2を混合し混合粉末(粗粉砕粉末の混合粉末)を準備した。なお、試料No.54は合金Iの粗粉砕粉末、試料No.60は合金Jの粗粉砕粉末であり、いずれもTiH2は混合されていない。前記試料No.55〜59の混合粉末および試料No.54、60の粗粉砕粉末をそれぞれジェットミルにより微粉砕し、粒径D50(気流分散式レーザー回折法による測定で得られる体積中心値、以下同様)が4.2μmの試料No.55〜59の混合粉末(微粉砕粉末の混合粉末)および試料No.54、60の微粉砕粉末を準備した。
Claims (3)
- R 2 T 14 B化合物(Rは希土類元素の少なくとも一種でありNdを必ず含む、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む)と、
R 6 T 13 M化合物(Rは希土類元素のうち少なくとも一種でありNdを必ず含む、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む、MはGa、Al、CuおよびSiのうち少なくとも一種でありGaを必ず含む)と、
Tiの硼化物と、
が共存する組織を有し、
任意の断面におけるR6T13M化合物の面積比率が2%以上であるR−T−B系焼結磁石の製造方法であって、
R:27〜35質量%(Rは希土類元素のうち少なくとも一種でありNdを必ず含む)、
B:0.9〜1.0質量%、
Ga:0.15〜0.6質量%、
残部T(Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありFeを必ず含む)および不可避的不純物を含有する合金粉末を準備する工程と、
Tiの水素化物の粉末を準備する工程と、
合金粉末とTiの水素化物の粉末とを混合後の混合粉末100質量%に含有されるTiが0.3質量%以下となるように混合し混合粉末を準備する工程と、
混合粉末を成形し成形体を準備する工程と、
成形体を焼結しR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程と、
R−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程と、
を含むことを特徴とするR−T−B系焼結磁石の製造方法。 - R−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程に代えて、
Dyおよび/またはTbを含む金属、合金または化合物からなるRH拡散源を準備する工程と、
RH拡散源のDyおよび/またはTbをR−T−B系焼結磁石素材に供給、拡散させるRH供給拡散処理を施す工程と、
RH供給拡散処理工程後のR−T−B系焼結磁石素材に熱処理を施す工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。 - B:0.91〜1.0質量%であることを特徴とする請求項1または2に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
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