JP5279576B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対して処理を行う基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の基板が含まれる。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate. Examples of substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomasks. Substrates such as industrial substrates are included.
半導体装置等の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置は、基板を搬送するためのインデクサロボットが収容されたインデクサ部と、インデクサ部に基板を搬出入するためのロードポートとを備えている。ロードポートは、インデクサ部の外部空間に配置される収容器保持部と、インデクサ部の内部空間と外部空間とを仕切る隔壁とを備えている。収容器保持部には、基板収容器が保持される。基板収容器は、複数枚の基板を積層状態で収容可能であり、その側面には、基板を出し入れするための基板出入口が形成されている。密閉型の基板収容器には、基板出入り口を塞ぐ着脱自在な蓋が備えられている。 A single wafer type substrate processing apparatus used in a manufacturing process of a semiconductor device or the like includes an indexer unit in which an indexer robot for transporting a substrate is housed, and a load port for carrying the substrate in and out of the indexer unit. Yes. The load port includes a container holding unit disposed in an external space of the indexer unit, and a partition wall that partitions the internal space and external space of the indexer unit. The container holder holds the substrate container. The substrate container can accommodate a plurality of substrates in a stacked state, and a substrate inlet / outlet for taking in / out the substrate is formed on a side surface of the substrate container. The hermetically sealed substrate container is provided with a detachable lid that closes the substrate entrance.
隔壁には、収容器保持部に保持される基板収容器の基板出入口と対向する通過口が形成されている。この通過口は、基板収容器の蓋と係合可能なドアによって開閉可能となっている。基板収容器が収容器保持部に配置されると、前記ドアと基板収容器の蓋とが係合し、その状態でドアが通過口から退避する。これにより、基板収容器の基板出入口および隔壁の通過口が開放される。この状態で、インデクサロボットのハンドが、通過口を通して、基板収容器の内部にアクセスする。 The partition wall is formed with a passage opening facing the substrate entrance / exit of the substrate container held by the container holder. The passage opening can be opened and closed by a door that can be engaged with the lid of the substrate container. When the substrate container is disposed in the container holder, the door and the lid of the substrate container are engaged, and in this state, the door is retracted from the passage opening. Thereby, the substrate entrance / exit of the substrate container and the passage of the partition wall are opened. In this state, the hand of the indexer robot accesses the inside of the substrate container through the passage opening.
このため、基板の出し入れの際は、インデクサ部の内部空間の雰囲気が、通過口を通して基板収容器内に入り込むおそれがある。しかし、インデクサ部の内部空間の雰囲気は厳密に管理されてはいないため、この雰囲気が基板収容器内に進入すると、基板収容器内の雰囲気の酸素濃度および湿度が上昇し、基板に悪影響を与えるおそれがある。
そこで、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内へ進入することを防止するための構成が提案されている(たとえば、特許文献1,2参照)。
For this reason, when the substrate is taken in and out, the atmosphere in the internal space of the indexer part may enter the substrate container through the passage opening. However, since the atmosphere in the internal space of the indexer section is not strictly controlled, if this atmosphere enters the substrate container, the oxygen concentration and humidity of the atmosphere in the substrate container increase, which adversely affects the substrate. There is a fear.
Therefore, a configuration for preventing the atmosphere in the internal space of the indexer portion from entering the substrate container has been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
特許文献1では、隔壁に対し、収容器保持部と反対側に、通過口の全域を覆うカバーを設ける構成が提案されている。
特許文献2では、通過口の上方に配置されたノズルから吐出される不活性ガスを、通過口の下方に配置された吸込手段で吸い込むことにより、通過口を不活性ガスの膜で遮蔽し、内部空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止する構成が提案されている。
In patent document 1, the structure which provides the cover which covers the whole region of a passage port on the opposite side to a container holding part with respect to a partition is proposed.
In Patent Document 2, the inert gas discharged from the nozzle disposed above the passage port is sucked by the suction means disposed below the passage port, thereby shielding the passage port with an inert gas film, A configuration for preventing the atmosphere of the internal space from entering the substrate container has been proposed.
ところが、特許文献1で提案されている構成では、基板の出し入れのために、カバーには、通過口とほぼ同じ大きさの開口を形成しておく必要がある。特許文献1では、この開口を開閉するドアを設け、基板の出し入れの際は、このドアを開くようにしている。したがって、このときに、ほぼ同じ大きさの開口および通過口を通って、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内に容易に進入してしまう。 However, in the configuration proposed in Patent Document 1, it is necessary to form an opening of approximately the same size as the passage opening in the cover in order to put in and out the substrate. In Patent Document 1, a door that opens and closes this opening is provided, and this door is opened when a substrate is taken in and out. Accordingly, at this time, the atmosphere in the internal space of the indexer portion easily enters the substrate container through the opening and the passage opening having substantially the same size.
一方、特許文献2で提案されている構成では、インデクサ部の内部空間の雰囲気が通過口に流入することを直接阻止する機構がない。このため、やはり、インデクサ部の内部空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを必ずしも効果的に防止することができない。
そこで、この発明の目的は、基板が搬送される搬送空間の雰囲気が基板収容器に進入することを効果的に抑制することができる基板処理装置を提供することである。
On the other hand, in the configuration proposed in Patent Document 2, there is no mechanism for directly preventing the atmosphere in the internal space of the indexer portion from flowing into the passage port. For this reason, it is not always possible to effectively prevent the atmosphere in the internal space of the indexer portion from entering the substrate container.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of effectively suppressing the atmosphere of a transfer space in which a substrate is transferred from entering the substrate container.
前記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板(W)を出し入れするための基板出入口(10)を有し、複数枚の基板を積層状態で収容する基板収容器(C)を、保持するための収容器保持部(6)と、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の前記基板出入口と対向する通過口(8)を有し、前記収容器保持部が配置された保持空間(OS)と基板を搬送するための基板搬送空間(IS)とを仕切る隔壁(7)と、前記通過口に対して前記収容器保持部の反対側で、当該通過口の全域を覆うカバー(20)と、前記カバーにおける前記通過口と対向する部分に形成され、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するための開口(28)と、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器における前記積層方向一方端の基板保持位置に前記開口が対向する一方端カバー位置と、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器における前記積層方向他方端の基板保持位置に前記開口が対向する他方端カバー位置との間で、前記カバーを、前記基板収容器における基板の積層方向に沿うスライド方向に移動させるスライド移動手段(27)とを含み、前記カバーは、前記一方端カバー位置および前記他方端カバー位置に配置されるときのそれぞれで当該カバーが前記通過口の全域を覆うことができるように、その前記スライド方向の大きさが設定されている、基板処理装置である。 The invention according to claim 1 for achieving the above object has a substrate container (C) having a substrate inlet / outlet (10) for taking in and out the substrate (W) and accommodating a plurality of substrates in a stacked state. A container holder (6) for holding the substrate container, and a passage port (8) facing the substrate inlet / outlet of the substrate container held by the container holder, the container holder A partition wall (7) for partitioning the holding space (OS) and a substrate transport space (IS) for transporting the substrate; and on the opposite side of the container holder with respect to the passage port, A cover (20) that covers the entire area, an opening (28) that is formed in a portion of the cover that faces the passage opening, and through which the substrate that is taken in and out of the substrate container passes, and held in the container holding part At one end of the stacking direction in the substrate container The one end cover position where the opening faces the plate holding position, and the other end cover position where the opening faces the substrate holding position at the other end in the stacking direction of the substrate container held by the container holding portion. between, said cover, said saw including a slide moving means for moving the sliding direction along the stacking direction of the substrate (27) in the substrate container, the cover, the one end cover position and the other end covering position It is a substrate processing apparatus in which the size in the sliding direction is set so that the cover can cover the entire area of the passage opening at each time of placement .
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、通過口の全域がカバーによって覆われている。カバーにおける通過口と対向する部分には開口が形成されている。また、カバーは、基板収容器における基板の積層方向(以下、「積層方向」という。)に沿うスライド方向に移動可能に設けられている。このため、開口を積層方向に沿うスライド方向に移動させることができる。
In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to this configuration, the entire area of the passage opening is covered with the cover. An opening is formed in a portion of the cover that faces the passage opening. In addition, the cover is provided so as to be movable in a sliding direction along the substrate stacking direction (hereinafter referred to as “stacking direction”) in the substrate container. For this reason, the opening can be moved in the sliding direction along the stacking direction.
したがって、基板収容器に基板を出し入れする際は、基板収容器における出し入れの対象となる基板保持位置に開口を対向させておけば、当該開口を通して基板を出し入れすることができ、カバーが基板の出し入れの邪魔にならない。この場合、開口は、基板が通過可能な大きさであれば足りるので、通過口よりも開口を小さくすることができる。
通過口の全域がカバーによって覆われているので、通過口が、カバーの外方(基板搬送空間)と遮断されている。また、開口を通過口よりも小さくしておけば、基板搬送空間の雰囲気が開口を通してカバーの内側に進入しにくくなる。これにより、基板搬送空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを防止または抑制することができる。
Therefore, when loading / unloading a substrate into / from the substrate container, if the opening is opposed to the substrate holding position to be loaded / unloaded in the substrate container, the substrate can be loaded / unloaded through the opening, and the cover can be loaded / unloaded. Does not get in the way. In this case, since it is sufficient for the opening to have a size that allows the substrate to pass therethrough, the opening can be made smaller than the passage opening.
Since the entire area of the passage opening is covered with the cover, the passage opening is blocked from the outside of the cover (substrate transport space). Further, if the opening is made smaller than the passage opening, the atmosphere in the substrate transfer space does not easily enter the inside of the cover through the opening. Thereby, it can prevent or suppress that the atmosphere of board | substrate conveyance space approachs into a board | substrate container.
請求項2に記載のように、前記開口の開口面積は、前記通過口の開口面積よりも小さいことが好ましい。この場合は、開口の開口面積が通過口の開口面積と同じ程度かそれよりも大きい場合と比較して、基板搬送空間の雰囲気が基板収容器内に進入することを抑制することができる。
また、前記開口は、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するのに必要十分な大きさを有していることがより好ましい。より具体的には、請求項3に記載のように、前記開口の前記スライド方向(高さ方向)の幅(W1)が、前記基板収容器内において隣接する基板保持位置の間隔(N)の2倍程度の大きさに設定されていてもよい。この場合、開口を最小限まで小さくすることができるので、基板搬送空間の雰囲気が開口を通って基板収容器内に進入することがほとんどない。
As described in claim 2, the opening area of the opening is preferably smaller than the opening area of the passage opening. In this case, it is possible to suppress the atmosphere of the substrate transport space from entering the substrate container as compared with the case where the opening area of the opening is approximately the same as or larger than the opening area of the passage opening.
More preferably, the opening has a size that is necessary and sufficient for a substrate to be taken in and out of the substrate container to pass through. More specifically, as described in claim 3, the width (W1) of the opening in the sliding direction ( height direction ) is an interval (N) between adjacent substrate holding positions in the substrate container. It may be set to about twice as large. In this case, since the opening can be reduced to the minimum, the atmosphere in the substrate transfer space hardly enters the substrate container through the opening.
また、請求項4記載の発明は、前記基板収容器に対し基板を出し入れするためのハンド(15)を有し、前記基板搬送空間内に配置される基板搬送機構(IR)と、前記ハンドの前記積層方向の位置に応じて、前記スライド移動手段を制御する制御手段(40)とをさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、ハンドの積層方向の位置に応じて、カバーのスライド方向の位置を定めることができる。これにより、ハンドが基板収容器内のいずれの基板保持位置に対して基板を出し入れする場合であっても、開口をハンドに対向させることができる。このため、開口が小さく形成されている場合でも、カバーが基板の出し入れの邪魔にならない。これにより、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを効果的に抑制しつつ、基板収容器に対して基板を良好に出し入れすることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a hand (15) for taking a substrate in and out of the substrate container, a substrate transport mechanism (IR) disposed in the substrate transport space, and the hand in response to said stacking direction position, further comprising a control means for controlling the sliding means (40), a substrate processing apparatus according to any one of claims 1-3.
According to this configuration, the position of the cover in the sliding direction can be determined according to the position of the hands in the stacking direction. Thereby, even if it is a case where a hand puts a substrate in / out of any board | substrate holding position in a board | substrate container, opening can be made to oppose a hand. For this reason, even if the opening is formed to be small, the cover does not interfere with the insertion and removal of the substrate. Thereby, it is possible to satisfactorily put the substrate in and out of the substrate container while effectively suppressing the atmosphere in the substrate transport space from entering the substrate container.
前記制御手段が、前記基板収容器における前記積層方向一方端の基板保持位置に対して基板を出し入れするハンドが前記開口を通過可能な第1通過位置と、前記基板収容器における前記積層方向他方端(前記一方端と反対側)にある基板保持位置に対して基板を出し入れするハンドが前記開口を通過可能な第2通過位置との間で移動するように制御するものであることが好ましい。 A first passing position in which the control means can pass the opening through the opening with respect to a substrate holding position at one end in the stacking direction of the substrate container; and the other end in the stacking direction of the substrate container. It is preferable that the hand for taking the substrate in and out of the substrate holding position (on the side opposite to the one end) is controlled so as to move between the second passing position through which the opening can pass.
この構成によれば、ハンドは、第1通過位置にあるカバーの開口を介して、基板収容器における積層方向一方端の基板保持位置に、基板を出し入れすることができる。また、ハンドは、第2通過位置にあるカバーの開口を介して、基板収容器における積層方向他方端の基板保持位置に、基板を出し入れすることができる。これにより、基板収容器の全ての基板保持位置にハンドをアクセスさせることができる。よって、基板収容器に対する基板の出し入れを良好に行うことができる。 According to this configuration, the hand can put the substrate in and out of the substrate holding position at one end in the stacking direction of the substrate container through the opening of the cover at the first passing position. In addition, the hand can move the substrate in and out of the substrate holding position at the other end in the stacking direction of the substrate container through the opening of the cover at the second passage position. Thereby, the hand can be accessed to all the substrate holding positions of the substrate container. Therefore, the board | substrate can be taken in / out favorably with respect to a board | substrate container.
また、請求項5のように、前記開口を開閉するシャッタ(29)をさらに含むものであってもよい。
この構成によれば、基板収容器に対して基板の出し入れを行なわないときは、カバーの開口を閉塞しておくことができる。このため、基板収容器に対して基板の出し入れを行わないときに、基板搬送空間とカバーの内方の空間とを遮断しておくことができ、基板搬送空間内の雰囲気が基板収容器内に進入することを、より効果的に抑制することができる。
また、請求項6に記載のように、前記カバーは、前記隔壁に対向する面が開放した箱状に形成されていてもよい。
また、請求項7に記載のように、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の内部に不活性ガスを供給するための吐出ノズル(34)と、前記収容器保持部に前記基板収容器が保持されている間、前記吐出ノズルからの不活性ガスの吐出を続行する吐出制御手段(40)とをさらに含んでいてもよい。
Further, as in claim 5 , it may further include a shutter (29) for opening and closing the opening.
According to this configuration, when the substrate is not taken in and out of the substrate container, the opening of the cover can be closed. Therefore, when the substrate is not taken in and out of the substrate container, the substrate transfer space and the inner space of the cover can be shut off, and the atmosphere in the substrate transfer space is kept in the substrate container. It is possible to more effectively suppress entry.
In addition, as described in claim 6, the cover may be formed in a box shape in which a surface facing the partition is opened.
The discharge nozzle (34) for supplying an inert gas to the inside of the substrate container held in the container holding part, and the substrate in the container holding part as described in
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な断面図である。図2は、図1の矢印IIから見たカバーの正面図である。この基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、半導体ウエハなどの基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置は、インデクサ部2と、このインデクサ部2に結合された処理部3と、インデクサ部2の内部に基板Wを出し入れするためのインターフェイスとしての複数(たとえば4つ)のロードポート4とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic sectional view for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of the cover as viewed from the arrow II in FIG. This substrate processing apparatus is a single-wafer type apparatus that is installed in a clean room and processes substrates W such as semiconductor wafers one by one. The substrate processing apparatus includes an indexer unit 2, a processing unit 3 coupled to the indexer unit 2, and a plurality of (for example, four)
処理部3は、インデクサ部2の内部空間であるインデクサ空間IS(基板搬送空間)に連通する搬送路(図示しない)と、搬送路に沿って並べられた複数の処理チャンバ(図示しない)と、搬送路内に配置されて、処理チャンバからの基板Wの搬出入を行う主搬送ロボット(図示しない)とを備えている。
複数のロードポート4は、所定の方向(紙面に直交する方向)に沿って配列されている。各ロードポート4は、インデクサ部2に対して処理部3と反対側の外部空間OSに配置される収容器載置台6(収容器保持部)と、インデクサ空間ISと収容器載置台6が配置される外部空間OSとを仕切る隔壁7と、隔壁7に形成された通過口8を開閉するためのドア9とを備えている。収容器載置台6は、基板収容器Cを載置するためのものである。通過口8は、正面視でほぼ正方形状に形成されている。通過口8の上辺および下辺は水平方向に沿って形成され、通過口8の両側辺(図2で示す左辺および右辺)は鉛直方向に沿って形成されている。
The processing unit 3 includes a transfer path (not shown) communicating with an indexer space IS (substrate transfer space) that is an internal space of the indexer unit 2, and a plurality of processing chambers (not shown) arranged along the transfer path. And a main transfer robot (not shown) that is disposed in the transfer path and carries the substrate W in and out of the processing chamber.
The plurality of
基板収容器Cは、その内部に複数枚(たとえば25枚)の基板Wを、所定の積層間隔N(後述する)を隔てて積層状態で収容することができるものである。基板収容器Cは、基板Wを密閉した状態で収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)である。すなわち、基板収容器Cは、一側面に基板Wの出し入れのための基板出入口10を有するほぼ立方体形状の本体11と、基板出入口10を開閉するための蓋12(図1では、蓋12の開状態を示している)とを備えている。基板収容器Cには、未処理の基板Wまたは処理済の基板Wが積層状態で収容される。基板収容器Cが収容器載置台6に載置された状態では、基板出入口10が通過口8に対向する。
The substrate container C can accommodate a plurality of (for example, 25) substrates W in a stacked state with a predetermined stacking interval N (described later). The substrate container C is a FOUP (Front Opening Unified Pod) that accommodates the substrate W in a sealed state. That is, the substrate container C includes a substantially cubic
インデクサ部2の天面には、インデクサ空間ISにクリーンエアのダウンフローを供給するためのファンフィルタユニット13(FFU)が設けられている。このファンフィルタユニット13は、ファン(図示しない)およびフィルタ(図示しない)を上下に積層し、ファンによる送風をフィルタで浄化してインデクサ空間IS内に供給する構成になっている。
A fan filter unit 13 (FFU) for supplying a down flow of clean air to the indexer space IS is provided on the top surface of the indexer unit 2. The
また、インデクサ部2の底面には、インデクサ空間ISの雰囲気を排気するための排気口(図示しない)が形成されている。クリーンルームの床面は、グレーチングで構成されており、このグレーチング床面上に基板処理装置が設置されるようになっている。インデクサ空間2の底面からの排気は、グレーチングを通って、その下方の空間へと導かれる。グレーチングの下方の空間は、陰圧に保たれていて、基板処理装置内のダウンフローを吸収するようになっている。 Further, an exhaust port (not shown) for exhausting the atmosphere of the indexer space IS is formed on the bottom surface of the indexer unit 2. The floor surface of the clean room is configured by grating, and a substrate processing apparatus is installed on the grating floor surface. The exhaust from the bottom surface of the indexer space 2 is guided to the space below the grating through the grating. The space below the grating is maintained at a negative pressure so as to absorb the downflow in the substrate processing apparatus.
インデクサ部2は、インデクサロボットIRを備えている。このインデクサロボットIRは、基板Wを保持するためのハンド15を備えており、このハンド15を通過口8を通して基板収容器C内にアクセスさせることにより、基板収容器Cに対し基板Wの取出し/収納を行うことができる。また、インデクサロボットIRは、ハンド15を主搬送ロボットにアクセスさせることにより、この主搬送ロボットとの間で基板Wを受け渡すことができる。
The indexer unit 2 includes an indexer robot IR. The indexer robot IR includes a
ハンド15は、アーム16に結合されている。アーム16には、アーム16を水平方向に進退させるためのアーム進退駆動機構17が結合されている。また、アーム16を保持する基部14には、アーム16を基部14ごと昇降させるアーム昇降駆動機構18が結合されている。アーム進退駆動機構17が駆動されて、アーム16が水平方向に進退されることにより、ハンド15が水平方向に進退される。アーム昇降駆動機構18が駆動されて、アーム16が昇降されることにより、ハンド15が昇降される。
The
ドア9は、正面視でほぼ正方形状に形成されている。ドア9は、通過口8を覆う閉状態と、隔壁7における通過口8の下方部に退避する開状態との間で移動可能に設けられている。ドア9には、このドア9を開閉するためのドア開閉駆動機構19が結合されている。ドア9の開状態では、通過口8のほぼ全域が開放される。また、ドア9の閉状態では、通過口8が閉塞される。
The door 9 is formed in a substantially square shape when viewed from the front. The door 9 is provided so as to be movable between a closed state that covers the
インデクサ空間ISには、通過口8の全域を覆うカバー20が配置されている。言い換えれば、カバー20は、通過口8に対して収容器載置台6の反対側で通過口8を覆っている。このカバー20は、隔壁7の内面に対向する前面が開放された略箱状に形成されている。
カバー20は、隔壁7の内面と対向する対向壁21と、対向壁21の上端から隔壁7に向けて延びる上壁22と、対向壁21の一方側(図2に示す左側)の側方端から隔壁7に向けて延びる第1側壁23と、対向壁21の他方側(図2に示す右側)の側方端から隔壁7に向けて延びる第2側壁24とを備えている。対向壁21は、隔壁7の内面と所定の間隔(たとえば7cm)を隔てて対向している。対向壁21は、鉛直方向に延び、正面視で縦長の長方形状に形成されている(図2参照)。
In the indexer space IS, a
The
第1側壁23は通過口8の一方側辺(図2で示す左辺)の当該一方の側方(図2で示す左側)で、鉛直方向に延びている。第1側壁23の先端縁が、隔壁7と微小のクリアランス(たとえば2〜3mm)を隔てて対向している。
第2側壁24は通過口8の他方側辺(図2で示す右辺)の当該他方の側方(図2で示す右側)で、鉛直方向に延びている。第2側壁24の先端縁が、隔壁7と微小のクリアランス(たとえば2〜3mm)を隔てて対向している。
The
The
上壁22は水平方向に延びている。上壁22の先端が、隔壁7と微小のクリアランス(たとえば2〜3mm)を隔てて対向している。上壁22は、第1側壁23の上端部、第2側壁24の上端部および対向壁21の上端部を閉塞している。
カバー20の下端部には、カバー20を支持するための支持部材26が固定されている。この実施形態では、支持部材26は、第1側壁23の下端部、第2側壁24の下端部および対向壁21の下端部を閉塞している。支持部材26には、カバー20を、第1カバー位置(図5(a)参照。後述する)と第25カバー位置(図5(c)参照。後述する)との間で昇降させるためのカバー昇降駆動機構27(図1参照)が結合されている。カバー昇降駆動機構27は、たとえばモータにより駆動されるボールねじ機構を含む。
The
A
このようにカバー20は第1カバー位置(一方端カバー位置)と第25カバー位置(他方端カバー位置)との間で昇降されるが、第1カバー位置および第25カバー位置の双方でカバー20が通過口8の全域を覆うことが可能なように、カバー20の上下方向の大きさや、カバー20の隔壁7に対する取付け位置が定められている。
対向壁21の中央部には、基板収容器Cからの基板Wを出し入れの際にハンド15が通過する横長の開口28が形成されている。開口28は長方形状をなしている。開口28の高さ方向の幅W1は、基板収容器Cにおける基板Wの積層間隔N(後述する)の2倍程度の大きさに設定されている。また開口28の左右方向の幅W2は、基板Wの直径よりも一回り大きな幅(たとえば基板Wの直径+20mm)に設定されている。
Thus, the
A laterally long opening 28 through which the
対向壁21の外面には、開口28を開閉するためのシャッタ29が設けられている。シャッタ29は、開口28を覆う閉状態(図2に二点鎖線で図示)と、対向壁21における開口28の下方部に退避して、開口28を開放する開状態(図2に実線で図示)との間で昇降可能に設けられている。シャッタ29が閉状態にあるときは、箱状のカバー20内部の空間がインデクサ空間ISと遮断される。シャッタ29には、シャッタ29を開状態と閉状態との間で昇降させるためのシャッタ昇降動機構30(図2参照)が結合されている。シャッタ昇降駆動機構30は、たとえばシリンダを含む。
A
図3は、ロードポート4の要部の縦断面図である。この図3では、基板収容器Cの蓋12の開状態を示し、蓋12およびドア9の図示を省略している。
基板収容器Cには、基板Wを載置する支持棚(図示しない)が上下方向に多段(たとえば25段)に並んで配置されている。基板Wは支持棚に載置されて、基板収容器Cに収容保持される。つまり、基板収容器Cでは、基板Wを保持するための基板保持位置(図3では、最下位の基板保持位置のみを図示)Pが上下方向に25個並んでいる。この基板収容器Cでは、複数枚の基板Wは一定の積層間隔(上下方向に隣り合う基板Wの間の間隔)Nを隔てた状態で収容される。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a main part of the
In the substrate container C, support shelves (not shown) on which the substrates W are placed are arranged in multiple stages (for example, 25 stages) in the vertical direction. The substrate W is placed on the support shelf and accommodated and held in the substrate container C. That is, in the substrate container C, 25 substrate holding positions (only the lowest substrate holding position is shown in FIG. 3) P for holding the substrates W are arranged in the vertical direction. In this substrate container C, a plurality of substrates W are accommodated with a constant stacking interval (interval between substrates W adjacent in the vertical direction) N.
収容器載置台6は、基板収容器Cを載置するための可動載置台31を備えている。可動載置台31は、隔壁7に直交する水平方向(図3の左右方向)にスライド移動可能に設けられている。可動載置台31には、可動載置台31を左右方向にスライド移動させるための台スライド駆動機構32が結合されている。可動載置台31(収容器載置台6)に基板収容器Cが載置された状態で、台スライド駆動機構32が駆動されると、可動載置台31(収容器載置台6)に載置された基板収容器Cが、通過口8に対して近接/離反する。
The container mounting table 6 includes a movable mounting table 31 for mounting the substrate container C. The movable mounting table 31 is provided so as to be slidable in a horizontal direction (left-right direction in FIG. 3) orthogonal to the
収容器載置台6は、基板収容器C内に不活性ガスとしてのN2ガスを供給するための吐出ノズル34を備えている。吐出ノズル34の先端には、上方に向く吐出口35が形成されている。この実施形態では、図3に示すように吐出ノズル34は3つ設けられている。各吐出ノズル34は、可動載置台31の内部に埋設されて、その先端部分だけが可動載置台31の上面よりも上方に突出している。吐出ノズル34には、N2ガス供給源からのN2ガスが供給されるN2ガス供給管36が接続されている。N2ガス供給管36の途中部には、吐出口35からのN2ガスの吐出/吐出停止を切り換えるためのN2バルブ39が介装されている。
The container mounting table 6 includes a discharge nozzle 34 for supplying N 2 gas as an inert gas into the substrate container C.
基板収容器Cの底面には、3つの導入孔37が形成されている。各導入孔37は、各吐出ノズル34に対応付けられている。また、基板収容器Cの底面には、基板収容器C内から、この基板収容器C内の雰囲気を当該容器C外に排出するための導出孔38が形成されている。
基板収容器Cが可動載置台31に載置された状態では、基板収容器Cの底面に形成された導入孔37に吐出ノズル34が挿入される。導入孔37内に挿入された吐出ノズル34の吐出口35は、基板収容器Cの内部空間に臨むようになる。一方、基板収容器Cが可動載置台31から離脱されると、吐出ノズル34が導入孔37から引き抜かれる。導入孔37には、導入開閉機構(図示しない)が配置されている。この導入開閉機構は、通常時は導入孔37を閉塞しており、吐出ノズル34の挿入動作に連動して導入孔37を開放し、吐出ノズル34の引き抜き動作によって導入孔37を閉塞する。また、導出孔38には、導出開閉機構(図示しない)が配置されている。この導出開閉機構は、通常時は導出孔38を閉塞しており、導入開閉機構の開放動作に連動して導出孔38を開放し、導入開閉機構の閉塞動作に連動して導入孔37を閉塞する。
Three introduction holes 37 are formed in the bottom surface of the substrate container C. Each introduction hole 37 is associated with each discharge nozzle 34. In addition, on the bottom surface of the substrate container C, a lead-
In a state where the substrate container C is placed on the movable mounting table 31, the discharge nozzle 34 is inserted into the introduction hole 37 formed on the bottom surface of the substrate container C. The
図4は、基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置は、たとえば、マイクロコンピュータで構成される制御装置40を備えている。制御装置40には、アーム進退駆動機構17、アーム昇降駆動機構18、ドア開閉駆動機構19、台スライド駆動機構32、N2バルブ39、カバー昇降駆動機構27およびシャッタ昇降駆動機構30が制御対象として接続されている。
FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate processing apparatus.
The substrate processing apparatus is provided with a
ロードポート4に対する基板収容器Cの装着は以下のように行われる。
収容器搬送装置(図示しない)によって基板処理装置のロードポート4に搬入された基板収容器Cは、収容器載置台6の予め定める移載位置にある可動載置台31に載置される。この基板収容器Cには、25枚の未処理の基板Wが収容されている。そして、たとえば基板収容器Cの底部に形成された溝(図示しない)に、収容器載置台6に設けられた係合ピン(図示しない)が係合されることにより、可動載置台31に基板収容器Cが固定される。基板収容器Cが可動載置台31に載置された状態では、吐出ノズル34が基板収容器Cの導入孔37に挿入されて、吐出口35が基板収容器Cの内部空間に臨むようになる。この際、N2バルブ39は予め開かれており、前述の導入開閉機構(図示しない)によって吐出ノズル34の挿入動作に連動して導入孔37が開放される。これにより、吐出ノズル34の吐出口35からN2ガスが吐出されて、基板収容器C内にN2ガスが導入される。この吐出口35からのN2ガスの吐出は、基板収容器Cが可動載置台31上に載置されている間中継続される。
The substrate container C is attached to the
The substrate container C carried into the
次いで、制御装置40は、台スライド駆動機構32を駆動して、基板収容器Cを通過口8に接近する方向に移動する。このとき、基板収容器Cの蓋12とドア9とが当接し、次いで、蓋12がドア9と係合してそのドア9に保持される。また、ドア9側に設けられたロック操作機構(図示しない)によって、蓋12と収容器本体11とのロック係合が解除される。
Next, the
その後、制御装置40は、ドア開閉駆動機構19を駆動して、ドア9を開状態(図5(a)参照)まで移動させる。これにより、通過口8が開放される。また、蓋12がドア9に保持されているので、ドア9の開状態への移動に伴って、基板収容器Cの基板出入口10が開放される(図5(a)参照)。
図5は、基板収容器Cからの未処理の基板Wを取り出す工程を説明するための図解図である。なお、図5(a)〜(c)では、蓋12の図示を省略している。インデクサロボットIRは、たとえば、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に、上方に向けて1枚ずつ基板Wを取り出す。
Thereafter, the
FIG. 5 is an illustrative view for explaining a process of taking out an unprocessed substrate W from the substrate container C. FIG. In addition, illustration of the lid | cover 12 is abbreviate | omitted in FIG. For example, the indexer robot IR takes out the substrates W one by one in the order from the lowest substrate holding position P of the substrate container C, for example.
基板Wを取り出すタイミングになると、制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第1位置(図5(a)参照)の高さまで移動させる。また、カバー20は、最下方の第1カバー位置(第1通過位置。図5(a)参照)に移動される。この第1カバー位置にあるカバー20の開口28は、最下位の基板保持位置Pに対向する(図5(a)では、基板保持位置Pは図示しない)。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。ハンド15が第1位置にあるとき、ハンド15は最下位の基板保持位置Pに対向する。カバー20が第1カバー位置にあるので、開口28が、ハンド15および最下位の基板保持位置Pの双方に対向する。
When it is time to take out the substrate W, the
そして、制御装置40は、アーム進退駆動機構17を制御して、最下位の基板保持位置Pにある基板W(最下位の支持棚に載置された基板W)の下方に向けてハンド15を進出させる。ハンド15は開口28を通って基板収容器C内に進入する。その後、制御装置40がアーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を上昇させることにより、最下位の支持棚上に載置されていた基板Wがハンド15にすくい取られて、ハンド15に保持される。そして、制御装置40がアーム進退駆動機構17を制御して、ハンド15を退避させることにより、基板Wを保持するハンド15が基板収容器Cから取り出され、開口28を通ってカバー20の外方の領域に戻される。その後、インデクサロボットIRによって、基板Wが主搬送ロボットに引き渡される。ハンド15によって基板収容器Cから基板Wが取り出された後、制御装置40はシャッタ昇降駆動機構30を駆動してシャッタ29を上昇させて開口28を閉塞する。
Then, the
その後に、次の基板Wを取り出すタイミングになると、基板収容器Cの最下位から2つ目の基板保持位置Pにある基板Wが取り出される。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第2位置(図5(b)参照)の高さまで移動させる。ハンド15が第2位置にあるとき、ハンド15は、基板収容器Cの最下位から2つ目の基板保持位置Pに対向する。また、制御装置40は、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第2カバー位置(図5(b)参照)まで移動させる。カバー20が第2カバー位置にあると、開口28が、第2位置にあるハンド15および基板収容器Cの最下位から2つ目の基板保持位置Pの双方に対向する。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
Thereafter, when it is time to take out the next substrate W, the substrate W at the second substrate holding position P from the lowest position of the substrate container C is taken out.
The
その後、制御装置40は、アーム進退駆動機構17を制御して、最下位から2つ目の基板保持位置Pにある基板W(最下位から2つ目の支持棚に載置された基板W)の下方に向けてハンド15を進出させる。ハンド15は開口28を通って基板収容器C内に進入する。そして、制御装置40がアーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を上昇させることにより、最下位から2つ目の支持棚上に載置されていた基板Wがハンド15にすくい取られて、ハンド15に保持される。そして、制御装置40がアーム進退駆動機構17を制御して、基板Wを保持したハンド15を退避させることにより、基板Wを保持するハンド15が基板収容器Cから取り出され、開口28を通ってカバー20の外方の領域に戻される。ハンド15によって基板収容器Cから基板Wが取り出された後、制御装置40はシャッタ昇降駆動機構30を駆動してシャッタ29を上昇させて開口28を閉塞する。その後、インデクサロボットIRによって、基板Wが主搬送ロボットに引き渡される。
Thereafter, the
以降、基板取り出し要求が生じて、基板Wを取り出すべきタイミングが到来するたびに、基板収容器Cに収容された基板Wが下方から順に1枚ずつ取り出される。この際、基板収容器Cにおける基板Wの高さ位置に応じてハンド15の高さが制御される。このとき、制御装置40は、カバー20をハンド15の高さ方向の位置に応じて昇降させて、開口28をハンド15に対向させる。そして、ハンド15が開口28を通って基板収容器C内にアクセスされることにより、基板Wが取り出される。
Thereafter, every time when a request for taking out a substrate occurs and the timing for taking out the substrate W arrives, the substrates W accommodated in the substrate container C are taken out one by one in order from the bottom. At this time, the height of the
最後に、基板収容器Cの最上位の基板保持位置Pにある未処理の基板Wが取り出される。
このとき、制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第25位置(図5(c)参照)の高さまで移動させる。ハンド15が第25位置にあるとき、ハンド15は、基板収容器Cの最上位の基板保持位置Pに対向する。また、制御装置40は、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第25カバー位置(図5(c)参照)まで移動させる。カバー20が第25カバー位置にあると、開口28が、第25位置にあるハンド15および最上位の基板保持位置Pの双方に対向する。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
Finally, the unprocessed substrate W at the uppermost substrate holding position P of the substrate container C is taken out.
At this time, the
そして、ハンド15が開口28を通って、基板収容器C内にアクセスして、基板Wが取り出され、開口28を通ってカバー20の外方の領域に戻される。その後、インデクサロボットIRによって、基板Wが主搬送ロボットに引き渡される。ハンド15によって基板収容器Cから基板Wが取り出された後、制御装置40はシャッタ昇降駆動機構30を駆動してシャッタ29を上昇させて開口28を閉塞する。
Then, the
このように、基板収容器Cの25つの基板保持位置P全てにハンド15をアクセスさせることができる。よって、基板収容器Cに収納された複数枚(25枚)の未処理の基板Wを全て取り出すことができる。
基板収容器Cから取り出されて、主搬送ロボットに引き渡された未処理の基板Wは、処理部3の処理チャンバで所定の処理が施され、処理済の基板Wが主搬送ロボットに引き渡される。処理済の基板Wは、主搬送ロボットからインデクサロボットIRに引き渡される。その後、インデクサロボットIRにより、基板収容器Cに対して基板Wが1枚ずつ収納される。基板収容器Cへの基板Wの収納時においても、基板収容器Cからの基板Wの取出しの際と同様、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に基板Wが収納される。そして、制御装置40は、ハンド15の高さ方向の位置に応じて、カバー20を昇降させる。
Thus, the
The unprocessed substrate W taken out from the substrate container C and delivered to the main transport robot is subjected to a predetermined process in the processing chamber of the processing unit 3, and the processed substrate W is delivered to the main transport robot. The processed substrate W is delivered from the main transfer robot to the indexer robot IR. Thereafter, the substrate W is stored one by one in the substrate container C by the indexer robot IR. When the substrate W is stored in the substrate container C, the substrates W are sequentially stored from the lowest substrate holding position P of the substrate container C as in the case of taking out the substrate W from the substrate container C. And the
まず、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pに対して基板Wが収納される。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第1位置(図5(a)参照)の高さまで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第1カバー位置(図5(a)参照)まで移動させる。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
First, the substrate W is stored in the lowest substrate holding position P of the substrate container C.
The
その後、制御装置40は、アーム進退駆動機構17を制御して、処理済の基板Wを保持したハンド15を最下位の基板保持位置Pの上方(最下位の支持棚の上方)に向けてハンド15を進出させる。ハンド15は開口28を通って基板収容器C内に進入する。その後、制御装置40がアーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を下降させることにより、ハンド15に保持された処理済の基板Wが基板収容器Cの最下位の支持棚に引き渡される。これにより、基板Wが基板保持位置Pに収納される。その後、制御装置40がアーム進退駆動機構17を制御して、ハンド15を退避させることにより、ハンド15が、開口28を通ってカバー20の外方の領域に戻される。ハンド15によって基板収容器Cに基板Wが引き渡された後、制御装置40はシャッタ昇降駆動機構30を駆動してシャッタ29を上昇させて開口28を閉塞する。
Thereafter, the
以降、基板収納要求が発行されて、基板Wを収容すべきタイミングが到来するたびに、基板収容器Cの複数の基板保持位置Pに処理済の基板Wが下方から順に1枚ずつ収納される。出し入れの対象となる基板保持位置Pの高さ位置に応じて、制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を対応する高さ位置に移動させる。このとき、制御装置40は、カバー20をハンド15の高さ方向の位置に応じて昇降させて、開口28をハンド15に対向させる。そして、ハンド15が開口28を通って基板収容器C内にアクセスすることにより、処理済の基板Wが収納される。
Thereafter, each time a substrate storage request is issued and the timing for storing the substrates W arrives, the processed substrates W are stored one by one in order from the bottom in the plurality of substrate holding positions P of the substrate container C. . The
最後に、最上位の基板保持位置Pに、処理済の基板Wが収納される。
制御装置40は、アーム昇降駆動機構18を制御して、ハンド15を第25位置(図5(c)参照)まで移動させるとともに、カバー昇降駆動機構27を制御して、カバー20を第25カバー位置(図5(c)参照)まで移動させる。さらに、制御装置40は、シャッタ昇降駆動機構30を駆動して、シャッタ29を下降させて、開口28を開放させる。
Finally, the processed substrate W is stored in the uppermost substrate holding position P.
The
そして、ハンド15が開口28を通って、基板収容器C内にアクセスして、最上位の基板保持位置Pに対して基板Wが収納される。よって、基板収容器Cの全ての基板保持位置Pに処理済の基板Wを収納することができる。
予め定められた数(25枚全て)の基板Wが基板収容器Cに戻された後、制御装置40は、ドア開閉駆動機構19を駆動してドア9が閉状態にされる。また、ドア9に設けられた前述のロック操作機構によって、蓋12が収容器本体11にロックされる。
Then, the
After a predetermined number (all 25) of substrates W have been returned to the substrate container C, the
次いで、台スライド駆動機構32が制御されて、基板収容器Cが通過口8に離反する方向に移動されるとともに、基板収容器Cの可動載置台31への固定が解除される。その後、基板収容器Cは収容器搬送装置によって搬出される。
なお、未処理の基板Wを収容する基板収容器Cの全ての基板保持位置に基板Wが保持されているとは限らない。そこで、基板取り出し動作に先立って、基板収容器C内のいずれの基板保持位置に基板Wが実際に保持されているのかをセンサで検出するマッピング動作を行ってもよい。この場合、マッピング動作によって基板Wが検出された基板保持位置に対してのみ、前述の基板取り出し動作が行われることになる。また、基板Wの処理後に、当該基板Wを元の基板保持位置に収容する場合には、当該基板保持位置に対して基板収容動作が行われる。したがって、必ずしも、全ての基板保持位置に対して基板収容動作が行われるとは限らない。
Next, the table
Note that the substrates W are not necessarily held at all the substrate holding positions of the substrate container C that stores the unprocessed substrates W. Therefore, prior to the substrate take-out operation, a mapping operation may be performed in which the substrate holding position in the substrate container C is detected by a sensor to detect which substrate W is actually held. In this case, the above-described substrate take-out operation is performed only on the substrate holding position where the substrate W is detected by the mapping operation. Further, when the substrate W is stored in the original substrate holding position after the processing of the substrate W, the substrate storing operation is performed on the substrate holding position. Accordingly, the substrate accommodation operation is not necessarily performed for all substrate holding positions.
また、基板収容器Cからの基板取り出し動作は、最下位の基板保持位置から順に行う必要はなく、任意の取り出し順序で基板Wの取り出しが行われても差し支えなく、さらには、基板収容器Cに収容されている全ての基板Wに対して基板取り出し動作が行われなければならないわけではない。同様に、基板収容器Cへの基板収容順序は、最下位の基板保持位置から順に行われる必要はなく、任意の順序で基板保持位置を選択して基板収容動作が行われてもよい。また、基板収容器Cの全ての基板保持位置に基板Wが収容される必要もない。 Further, the substrate take-out operation from the substrate container C does not have to be performed in order from the lowest substrate holding position, and the substrate W may be taken out in an arbitrary take-out order. Substrate removal operations need not be performed for all substrates W accommodated in the. Similarly, the substrate accommodation order in the substrate container C does not have to be performed in order from the lowest substrate holding position, and the substrate holding operation may be performed by selecting the substrate holding position in an arbitrary order. Further, it is not necessary that the substrate W is accommodated in all substrate holding positions of the substrate container C.
以上により、この実施形態によれば、通過口8の全域がカバー20によって覆われているので、通過口8が、カバー20の外方(インデクサ空間ISに臨む領域)と遮断されている。また、開口28が小さいので、インデクサ空間ISの雰囲気が開口28を通してカバー20の内側にほとんど進入しない。これにより、インデクサ空間ISの雰囲気が基板収容器C内に進入することを防止または抑制することができる。
As described above, according to this embodiment, since the entire area of the
また、インデクサ空間ISの雰囲気が基板収容器C内に進入することが防止されるので、吐出ノズル34の吐出口35から基板収容器C内に導入されるN2ガスの流量を少なくすることができる。
また、ハンド15の高さ方向の位置に応じて、カバー20の高さ方向の位置が定められる。このため、ハンド15が基板収容器C内のいずれの基板保持位置Pに基板Wを出し入れする場合であっても、開口28をハンド15に対向させることができる。このため、カバー20が基板Wの出し入れの邪魔にならない。これにより、基板収容器Cに対して基板Wを良好に出し入れすることができる。
Further, since the atmosphere of the indexer space IS is prevented from entering the substrate container C, the flow rate of N 2 gas introduced into the substrate container C from the
Further, the position of the
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
前述の実施形態では、基板収容器Cに対する基板Wの取出し動作および基板Wの収納動作は、基板収容器Cの最下位の基板保持位置Pから順に行うものとして説明したが、上から順に行ってもよいし、順序が不同であってもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can also be implemented with another form.
In the above-described embodiment, the operation of taking out the substrate W from the substrate container C and the operation of storing the substrate W have been described as being performed in order from the lowest substrate holding position P of the substrate container C. Alternatively, the order may be out of order.
また、カバー20の下方部が支持部材26によって閉塞される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限られず、第1側壁23の下端部、第2側壁24の下端部および対向壁21の下端部を閉塞する下壁が支持部材26とは別に設けられてもよい。また、カバー20の下方部は開放されていてもよい。インデクサ空間IS内には、ダウンフローが形成されているので、カバー20の下方部が開放されていても、インデクサ空間ISの雰囲気はこの下方部からカバー20内にほとんど進入しない。
In addition, the configuration in which the lower portion of the
また、シャッタ29を設けない構成とすることもできる。
また、前述の実施形態では、基板収容器Cから未処理の基板Wを取り出すとともに、その取り出した基板Wの処理の後に、その処理済の基板Wを元の基板収容器Cに収納する(戻す)場合を例にとって示したが、他の基板収容器Cに処理済の基板Wを収納する構成であってもよい。
Further, the
Further, in the above-described embodiment, the unprocessed substrate W is taken out from the substrate container C, and the processed substrate W is stored (returned) in the original substrate container C after the processing of the taken-out substrate W. ) As an example, the configuration may be such that the processed substrate W is stored in another substrate container C.
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。 In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
6 収容器保持部
7 隔壁
8 通過口
10 基板出入口
15 ハンド
20 カバー
27 カバー昇降駆動機構(スライド移動手段)
28 開口
29 シャッタ
40 制御装置
C 基板収容器
IR インデクサロボット(基板搬送機構)
IS インデクサ空間(基板搬送空間)
N 積層間隔(隣り合う基板の間の間隔)
OS 外部空間(保持空間)
W 基板
W1 開口の高さ方向の幅
6
28
IS indexer space (substrate transfer space)
N stacking interval (interval between adjacent substrates)
OS external space (retention space)
W substrate W1 Width in the height direction of the opening
Claims (7)
前記収容器保持部に保持される前記基板収容器の前記基板出入口と対向する通過口を有し、前記収容器保持部が配置された保持空間と基板を搬送するための基板搬送空間とを仕切る隔壁と、
前記通過口に対して前記収容器保持部の反対側で、当該通過口の全域を覆うカバーと、
前記カバーにおける前記通過口と対向する部分に形成され、前記基板収容器に出し入れされる基板が通過するための開口と、
前記収容器保持部に保持される前記基板収容器における前記積層方向一方端の基板保持位置に前記開口が対向する一方端カバー位置と、前記収容器保持部に保持される前記基板収容器における前記積層方向他方端の基板保持位置に前記開口が対向する他方端カバー位置との間で、前記カバーを、前記基板収容器における基板の積層方向に沿うスライド方向に移動させるスライド移動手段とを含み、
前記カバーは、前記一方端カバー位置および前記他方端カバー位置に配置されるときのそれぞれで当該カバーが前記通過口の全域を覆うことができるように、その前記スライド方向の大きさが設定されている、基板処理装置。 A container holding unit for holding a substrate container that has a substrate inlet / outlet for loading / unloading a substrate and that accommodates a plurality of substrates in a stacked state;
A passage opening facing the substrate entrance / exit of the substrate container held by the container holding unit is provided, and the holding space in which the container holding unit is arranged and the substrate transfer space for transferring the substrate are partitioned. A partition,
A cover that covers the entire area of the passing port on the opposite side of the container holding portion with respect to the passing port,
An opening for passing a substrate to be taken in and out of the substrate container, formed in a portion of the cover facing the passage opening;
One end cover position where the opening faces the substrate holding position at one end in the stacking direction of the substrate container held by the container holding part, and the substrate container held by the container holding part. between the opening in the substrate holding position of the stacking direction and the other end of the other end cover at opposing the cover, seen including a slide moving means for moving the sliding direction along the stacking direction of the substrate in the substrate container ,
The size of the cover is set in the sliding direction so that the cover can cover the entire area of the passage opening when the cover is disposed at the one end cover position and the other end cover position, respectively. A substrate processing apparatus.
前記ハンドの前記積層方向の位置に応じて、前記スライド移動手段を制御する制御手段とをさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 A substrate transport mechanism having a hand for taking a substrate in and out of the substrate container, and being disposed in the substrate transport space;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that controls the slide moving unit according to a position of the hand in the stacking direction.
前記収容器保持部に前記基板収容器が保持されている間、前記吐出ノズルからの不活性ガスの吐出を続行する吐出制御手段とをさらに含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 The discharge controller according to claim 1, further comprising discharge control means for continuing discharge of the inert gas from the discharge nozzle while the substrate container is held by the container holding unit. Substrate processing equipment.
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