JP4960194B2 - 発光素子パッケージ用基板の製造方法および発光素子パッケージ - Google Patents
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Description
前記発光素子の実装位置下方に、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された1.0W/mK以上の熱伝導率を有する絶縁層と、
前記絶縁層の内部に配置される当該金属肉厚部を有する金属層と、を備え、
前記金属肉厚部の頂部に熱伝導性マスク部が設けられていることを特徴とする。
発光素子の実装位置下方に形成される金属肉厚部を備える発光素子パッケージ用基板の製造方法であって、
熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された1.0W/mK以上の熱伝導率を有する絶縁接着剤および金属層部材を有する積層体と、熱伝導性マスク部が設けられた金属肉厚部を有する金属層部材とを、積層一体化する積層工程を有することを特徴とする。
次に、以上のような本発明の発光素子パッケージ用基板の好適な製造方法について図3を用いて説明する。図3に示すように、熱伝導性マスク部22を頂部に設けた金属肉厚部2が形成された長尺状の金属層21を巻き取った金属層ロール体211を準備する。幅方向サイズ、金属肉厚部2の配置等は、適宜設定される。金属肉厚部2をフォトリソグラフィ法によるエッチングにより形成し、熱伝導性マスク部22は、そのエッチング用レジストとして用いられたものそのものである。
(1)前述の実施形態では、フェイスアップ型の発光素子を搭載する例を示したが、本発明では、一対の電極を底面に備えるフェイスダウン型の発光素子を搭載してもよい。その場合、ソルダ接合を行うこと等によって、ワイヤボンディング等を不要にできる場合がある。また、発光素子の表面と裏面とに電極を有する場合には、ワイヤボンディング等を1本にすることが可能である。
2 金属肉厚部
3 表面電極部
4 発光素子
7 封止樹脂
21 金属層
22 熱伝導性マスク部
24 積層体
25 積層体(基板部材)
30a、30b ロール
Claims (5)
- 発光素子の実装位置下方に形成される金属肉厚部を備える発光素子パッケージ用基板であって、
前記発光素子の実装位置下方に、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された1.0W/mK以上の熱伝導率を有する絶縁層と、
前記絶縁層の内部に配置される当該金属肉厚部を有する金属層と、を備え、
前記金属肉厚部の頂部に熱伝導性マスク部が設けられている発光素子パッケージ用基板。 - 発光素子の実装位置下方に形成される金属肉厚部を備える発光素子パッケージ用基板の製造方法であって、
熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された1.0W/mK以上の熱伝導率を有する絶縁接着剤および金属層部材を有する積層体と、熱伝導性マスク部が設けられた金属肉厚部を有する金属層部材とを、積層一体化する積層工程を有する発光素子パッケージ用基板の製造方法。 - 前記絶縁接着剤および金属層部材を有する積層体、および/または、熱伝導性マスク部が設けられた金属肉厚部を有する金属層部材が、予めロール状である請求項2に記載の発光素子パッケージ用基板の製造方法。
- 前記請求項1の発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージ。
- 前記請求項2または3で製造された発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージ。
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