JP4484603B2 - トップコート組成物 - Google Patents
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Description
Mitsuru Sato、"TOK Resist & Material Development Status forImmersion Lithography"、[online]、SEMATECH、LITHO FORUM 28-29 JANUARY 2004 LOS ANGELS, CALIFORNIA、[平成16年3月29日検索]、インターネット<https://www.sematech.org/resources/litho/meetings/forum/20040128/presentations/06_193_Sato_TOK.pdf>
スピンコートに適した沸点を与える炭化水素および炭化水素系アルコールの組成としては、炭素数5〜20の炭化水素を50以上99.9%未満、炭素数1〜20の炭化水素系アルコールを0.1%以上50%未満で混合した溶剤が好ましい。
さらに好ましくは、炭素数5〜10の炭化水素を50以上99.9%未満、炭素数1〜10の炭化水素系アルコールを0.1%以上50%未満で混合した溶剤が挙げられる。
反応終了後の再沈殿による精製をメタノールと水の混合溶媒(重量で8:2、800ml)で行った以外は実施例1に記載した方法と同様に行い、化合物(1)と化合物(31)の共重合反応によって高分子化合物(32)を得た。重合反応について表1に示した。また得られた高分子化合物について表2に示した。
実施例1〜12で得られた高分子化合物を表3に示すそれぞれの配合で溶媒に溶解させ、固形分が3%になるように調整したところ、いずれの場合も均一で透明な高分子溶液(トップコート組成物溶液)が得られた。ここで部分フッ素化溶媒として、次の溶媒(A)、(B)、(C)を用いた。なお、実施例20ではt−ブタノール80%、ヘキサン20%の混合溶媒を使用した。実施例24ではn-ヘプタン95%、n-ヘキシルアルコール5%の混合溶媒を使用した。
したところすみやかに溶解し、膜が消失した。
実施例13〜24で得られた表3の高分子溶液(トップコート組成物溶液)を下記参考例で得られたフォトレジスト膜上に約40nmの厚みになるようにスピンコートし、110℃でベークしたところ、レジスト膜上に均一なトップコート膜が得られた。これらの2層膜を2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸液したところ、上層のトップコート膜のみがすみやかに溶解し、もとのフォトレジスト膜のみが残った。
実施例13〜24で得られた表3の高分子溶液(トップコート組成溶液)を下記参考例で得られたフォトレジスト膜上に約40nmの厚みになるようにスピンコートし、110℃でベークし2層膜を得た後、2層膜上に1mmの厚みで純水で覆った。それらの水面の上部からフォトマスクを介して高圧水銀ランプを用いて紫外線での露光を行ったのち、純水を除去し、130℃でポストエクスポーザーベークを行った。その後、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。この結果、いずれの場合も、トップコート膜は全面溶解し、かつレジスト膜の露光部が同時に溶解し、下地の未露光部のみが矩形のパターン形状として残った。
還流冷却器、攪拌子を備えた1,000mlのナス型フラスコに、化合物(1)(150g)、パーブチルPV(日本油脂製t-ブチルパーオキシピバレート系開始剤)(3.01g)、n-ドデシルメルカプタン(1.21g)、メチルエチルケトン(600g)を入れ、フラスコ内を窒素で置換した。これを内温が68℃となるように加熱して18時間攪拌した。反応終了後、反応溶液をn-ヘキサン(10,000ml)に投入して攪拌し、生成した沈殿を濾過して取り出した。これを50℃で20時間真空乾燥し、白色固体の高分子化合物(2)(120g)を得た。分子量はGPC(標準ポリスチレン)から求めた(重量平均分子量Mw=10,600、分散度Mw/Mn=1.57)。
実施例27で得られた高分子化合物(2)を表4に示すそれぞれの配合で溶媒に溶解させ、固形分が2.5重量%となるように調整した。実施例28ではn-ヘプタン95重量%、n-ヘキシルアルコール5重量%の混合溶媒を使用した。実施例29ではn-デカン96重量%、1-オクタノール4重量%の混合溶媒を使用した。実施例30ではn-デカン95重量%、2-オクタノール5重量%の混合溶媒を使用した。実施例31ではジ-n-ブチルエーテルを使用した。いずれの場合も均一で透明な高分子溶液(トップコート組成物溶液)が得られた。
実施例28〜31で得られた表4の高分子溶液(トップコート組成物溶液)を下記参考例で得られたフォトレジスト膜上に約40nmの厚みになるようにスピンコートし、110℃でベークしたところ、レジスト膜上に均一なトップコート膜が得られた。これらの2層膜を2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸漬したところ、上層のトップコート膜のみがすみやかに溶解し、もとのフォトレジスト膜のみが残った。
実施例28〜31で得られた表4の高分子溶液(トップコート組成物溶液)を参考例で得られたフォトレジスト膜上に約40nmの厚みになるようにスピンコートし、110℃でベークし2層膜を得た後、2層膜上に1mmの厚みで純水で覆った。それらの水面の上部からフォトマスクを介して高圧水銀ランプを用いて紫外線の露光を行なったのち、純水を除去し、130℃でポストエクスポーザーベークを行なった。その後、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。この結果、いずれの場合も、トップコート膜は全面溶解し、かつレジスト膜の露光部が同時に溶解し、下地の未露光部のみが矩形のパターン形状として残った。
実施例1に記載した方法と同様にして、化合物(6)、化合物(23)と化合物(33)の3成分にて共重合反応を行い、ArFエキシマレーザーに適した高分子化合物(34)を得た。
上記参考例で得られたレジスト膜の上に1mmの厚みで純水で覆った。それらの水面の上部からフォトマスクを介して高圧水銀ランプを用いて紫外線での露光を行ったのち、純水を除去し、130℃でポストエクスポーザーベークを行った。その後、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間現像した。この結果、露光部が溶解したレジストパターンが残ったが、その形状はTトップ形状であり、矩形にはならなかった。
Claims (11)
- 一般式[1]、[2]又は[3]で表される少なくともいずれかの構造を含有する高分子を用い、フォトレジスト上面に塗布することを特徴とするトップコート組成物。
式中、R1は水素、フッ素、シアノ基、メチル基、トリフルオロメチル基、R2はO、(C=O)O、CH2O、単結合、R3はCH又はヒドロキシ基やハロゲンで一部の水素が置換されてもよいシクロヘキシル環やフェニル環、ノルボルネン環、環状エーテル、R4はメチル基、トリフルオロメチル基、R5は水素又は保護基であってフッ素を含んでもよい、nは1又は2、mは0又は1を表す。またR6は脂環基又はフェニル基を表す。 - 一般式[1]、[2]又は[3]で表される構造のうち、複数種を同時に含有した高分子を用いた請求項1記載のトップコート組成物。
- 一般式[1]、[2]又は[3]で表される少なくともいずれかの構造とアクリロニトリルを単量体とした構成単位を含有する共重合体を用いた請求項1又は2記載のトップコート組成物。
- 一般式[1]、[2]又は[3]で表される少なくともいずれかの構造と一般式[4]で表される構成単位を含有する共重合体を用いた請求項1又は2記載のトップコート組成物。
式中、R7、R8は水素又は炭素数1〜20の環状を含有してもよいアルキル基であって、フッ素、ヒドロキシ基、カルボキシル基、エーテル基、エステル基、フルオロカルビノール基を含んでもよい。ここでR7、R8は同一でも異なってもよい。 - 一般式[1]、[2]又は[3]で表される少なくともいずれかの構造と一般式[5]で表される構成単位を含有する共重合体を用いた請求項1又は2記載のトップコート組成物。
式中、R5は水素又は保護基であってフッ素を含んでもよい、R9は、脂環基またはアリール基を表す。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のトップコート組成物を有機溶剤中に溶解させたトップコート組成物溶液。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のトップコート組成物と光酸発生剤を有機溶剤中に溶解させたトップコート組成物溶液。
- 有機溶剤が炭素数5〜20の環状または鎖状の炭化水素、炭素数1〜20のアルコール、部分的にフッ素で置換された環状または鎖状炭化水素よりなる群より選ばれる1種あるいは2種以上の混合溶媒である請求項6または請求項7に記載のトップコート組成物溶液。
- 有機溶剤が炭素数5〜20の炭化水素を50以上99.9重量%未満、炭素数1〜20のアルコールを0.1重量%以上50重量%未満で混合した溶剤である請求項6または請求項7に記載のトップコート組成物溶液。
- 液浸リソグラフィーに用いることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のトップコート組成物。
- 液浸リソグラフィーに用いることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載のトップコート組成物溶液。
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