JP3809263B2 - Dicing machine - Google Patents

Dicing machine Download PDF

Info

Publication number
JP3809263B2
JP3809263B2 JP30267597A JP30267597A JP3809263B2 JP 3809263 B2 JP3809263 B2 JP 3809263B2 JP 30267597 A JP30267597 A JP 30267597A JP 30267597 A JP30267597 A JP 30267597A JP 3809263 B2 JP3809263 B2 JP 3809263B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
dicing
receiving portion
chuck table
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP30267597A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11142278A (en
Inventor
剛生 日高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP30267597A priority Critical patent/JP3809263B2/en
Publication of JPH11142278A publication Critical patent/JPH11142278A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3809263B2 publication Critical patent/JP3809263B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工時に液体を供給する加工装置において、漏液があってはならない部位に配設されて漏液を検出することができる漏液検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の漏液検出装置は、例えば、図5に示すような、半導体ウェーハのダイシングを行うダイシング装置20に配設される。このダイシング装置20において、例えば半導体ウェーハWをダイシングする際は、保持テープTを介してフレームFに保持された半導体ウェーハWをチャックテーブル21に保持させる。そして、ジャバラ21aの伸縮を伴ってチャックテーブル21をX軸方向に移動させて、アライメント手段22によるパターンマッチング等の処理を介して切削位置のアライメントが行われた後、回転するブレード23によって半導体ウェーハWの所要位置がX軸方向に切削されてダイシングが遂行される。
【0003】
ダイシングを行う際は、半導体ウェーハWを冷却するための冷却液や、切削により生じた切削屑を含む冷却液を洗浄するための洗浄液等の液体が供給されるが、冷却液、洗浄液は、大量に供給され、しかもブレード23の回転によって飛散するため、ダイシング装置内の本来液体が侵入してはならない部位にも液体が侵入することがあり得る。
【0004】
液体が侵入してはならない部位に液体が侵入すると、それが原因となってダイシング装置20の故障を引き起こすこともあることから、従来のダイシング装置においては、チャックテーブル21の下部に、例えば図6に示すような漏液検出装置60を配設している。
【0005】
この漏液検出装置60では、上部から侵入する切削液や洗浄液を液体受け止め部61若しくは第二の液体受け止め部62が受け止め、液体受け止め部61と第二の液体受け止め部62の任意の位置、例えば図6の例においては両端部に設けた液体感知部材63a、63b、64a、64bが、自身に液体が付着したことを感知することにより、液体が侵入してはならない部位に液体が侵入したこと、即ち、漏液したことを検出することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記液体受け止め部61及び第二の液体受け止め部62は水平に配設されているため、それぞれの内部に液体が侵入しても、その液体が液体感知部材63a、63b、64a、64bに付着しないこともあり、液体が侵入しているにもかかわらず、液体の侵入を検出できないことがある。また、検出できたとしても、検出するまでにある程度の時間がかかる場合もあり得る。このように、漏液を検出できない場合、若しくは検出が遅れた場合には、液体が侵入してはならない部位に液体が相当量侵入してしまい、装置の故障を引き起こす可能性がある。
【0007】
従って、従来の漏液検出装置においては、液体の侵入をいち早く確実に検出することにより、装置の故障を未然に防止することに解決しなければならない課題を有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、チャックテーブルを有し、ダイシングに寄与する液体を供給しながらダイシングを遂行するダイシング装置の所要位置にダイシングに寄与する液体が付着することによって漏液を感知する液体感知部材が配設されたダイシング装置であって、該チャックテーブルは、一対のガイドレールにガイドされて切削方向に移動可能であり、ガイドレールの内側に、及び/または、ガイドレールの外側に、漏液したダイシングに寄与する液体を受け止めて流下させるように傾斜して形成した液体受け止め部と、該液体受け止め部が受け止めた漏液したダイシングに寄与する液体が流下する位置に配設した液体感知部材とを備えたダイシング装置を提供するものである。
0009
このようなダイシング装置によれば、すべての侵入した液体が必ず液体受け止め部の下流側に流れるため、最終的に液体が溜まる位置に配設した液体感知部材によって確実かつ迅速に漏液を検出することができる。
0010
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、従来の技術で説明したダイシング装置と共通する部位については同一の符号を付して説明することとする。
0011
漏液検出装置10は、図1のように構成され、例えば、図5に示したダイシング装置20に組み込まれる。図1に示すように、ダイシング装置20においては、パルスモータ24の回転に伴って回転するボールネジ25がX軸方向に配設されており、ボールネジ25の回転に伴って、基台26が一対のガイドレール27にガイドされてX軸方向に移動可能となっている。
0012
基台26の上部にはチャックテーブル21が固定され、その周囲には切削液や洗浄液等の液体が下方に流れ落ちるのを防止するためのウォーターカバー28が配設されている。そして、ウォーターカバー28のX軸方向の両端には、チャックテーブル21及びウォーターカバー28のX軸方向の移動に追従し、ジャバラガイド29にガイドされて伸縮するジャバラ21aが配設されている。このジャバラ21aは、両端の固定プレート31をダイシング装置20の所定の位置に固定され、X軸方向の一定範囲内において伸縮し、装置内への漏液を防止している。また、ジャバラガイド29の所要位置には、ジャバラ21a上に溜まった液体を排水するための排水口30を設けている。
0013
一対のガイドレール27は、双方とも起立して設けられているが、その下端の位置には高低差があり、下端同士は傾斜面によって架設されており、この傾斜面は液体受け止め部12を形成している。そして、液体が流下する位置、例えば傾斜面の下端の内側には液体感知部材13がガイドレール27によって支持されてX軸方向に配設されている。
0014
液体受け止め部12には、液体受け止め部12の傾斜面とほぼ同様の角度で傾斜した傾斜面を有する第二の液体受け止め部15aが連結されており、ガイドレール27よりも外側に位置する下端、即ち液体が流下する位置には受け止め壁16aが立設され、受け止め壁16aに隣接して液体感知部材17aが配設されている。また、液体受け止め部12には、第二の液体受け止め部15aとは逆の方向にも第三の液体受け止め部15bが連結されており、この第三の液体受け止め部15bの下端に立設された受け止め壁16bに隣接して液体感知部材17bが配設されている。
0015
このように、チャックテーブル21の下部に漏液検出装置10が配設されたダイシング装置20において、切削液や洗浄液のような液体を供給しながらダイシングを遂行したときに、ウォーターカバー28による漏液防止では不十分で、例えば、液体の一部が液体受け止め部12に侵入すると、侵入した液体は、傾斜面に沿って流下し、必ず液体感知部材13に付着する。
0016
また、液体受け止め部12に液体が侵入しなかった場合でも、第二の液体受け止め部15a若しくは第三の液体受け止め部15bに侵入した場合には、侵入した液体がそれぞれの傾斜面に沿って流下し、液体感知部材17aまたは17bに付着する。
0017
液体感知部材13,17a、17bは、例えば図7に示すように、それぞれが2つの端子a、bを有し、付着した液体Lを介して端子間が短絡するように構成されており、液体感知部材13、17a、17bの何れかに液体が付着した場合には、短絡を検出し、直ちにブザー32を鳴らす等してオペレータに対して警報を発することができ、漏液があったことをいち早く知らせることができる。
0018
漏液検出装置は、図3に示すような研磨装置40における下部領域41に配設することもできる。図3の研磨装置40においては、被研磨物がチャックテーブル42に載置され、研磨手段43を構成するスピンドル44の先端にマウンタ45を介して研磨砥石46が装着されており、スピンドル44は、上部に設けた駆動源47によって駆動されて回転する。
0019
また、図4に示すように、壁体48の裏側頂部にはパルスモータ49が配設されており、パルスモータ49に駆動されて回転するボールネジ50には、駆動部51が螺合している。ボールネジ50が回転すると、駆動部51が上下動し、駆動部51が上下動するのに伴い、駆動部51と連結された研磨手段43が一対のレール52にガイドされて上下動する。また、駆動部51の位置情報は、リニアスケール53によって計測され、当該位置情報は、パルスモータ49の駆動制御に供される。
0020
研磨時は、駆動源47に駆動されてスピンドル44が回転すると共に、パルスモータ49に駆動されて研磨手段43が下降して被研磨物に対して適宜の押圧力が加えられる。そしてそのとき冷却液や洗浄液が供給される。
0021
研磨装置40においても、図4に示すように、チャックテーブル42の下部に位置する下部領域41内の傾斜面を有する液体受け止め部55に液体が侵入すると、侵入した液体は、傾斜面に沿って流下して液体感知部材56に必ず付着するため、漏液があったことを確実に検出することができる。
0022
なお、図示していないが、研磨装置40においても、ダイシング装置30の場合と同様に、第二の液体受け止め部、第三の液体受け止め部を配設するようにしてもかまわない。
0023
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置では、すべての侵入した液体が必ず液体受け止め部の下流側に流れるので、液体が流下する位置、例えば最終的に液体が溜まる位置に配設した液体感知部材によって確実かつ迅速に漏液を検出することができ、ダイシング装置の故障を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 漏液検出装置をダイシング装置のチャックテーブルの下部に配設した状態を示す略示的斜視図である。
【図2】 同漏液検出装置をダイシング装置の側面側からみた場合の説明図である。
【図3】 研磨装置の外観の一部を示す斜視図である。
【図4】 同研磨装置のチャックテーブルの下部に漏水検出手段を配設した状態を側面側からみた場合の説明図である。
【図5】 ダイシング装置の外観を示す斜視図である。
【図6】 同ダイシング装置に配設される従来の漏水検出手段の構成を示す説明図である。
【図7】 液体感知部材の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
10……漏液検出装置 12……液体受け止め部 13……液体感知部材
15a……第二の液体受け止め部 15b……第三の液体受け止め部
16a、16b……受け止め壁 17a、17b……液体感知部材
20……ダイシング装置 21……チャックテーブル 21a……ジャバラ
22……アライメント手段 23……ブレード 24……パルスモータ
25……ボールネジ 26……基台 27……ガイドレール
28……ウォーターカバー 29……ジャバラガイド 30……排水口
31……固定プレート 32……ブザー
40……研磨装置 41下部領域 42……チャックテーブル
43……研磨手段 44……スピンドル 45……マウンタ 46……研磨砥石
47……駆動源 48……壁体 49……パルスモータ 50……ボールネジ
51……駆動部 52……レール 53……リニアスケール
55……液体受け止め部 56……液体感知部材 60……漏液検出装置
61……液体受け止め部 62……第二の液体受け止め部
63a、63b、64a、64b……液体感知部材
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a leakage detection device that is disposed in a portion where there should be no leakage in a processing apparatus that supplies liquid during processing, and can detect leakage.
[0002]
[Prior art]
This type of leakage detection device is disposed in a dicing device 20 for dicing a semiconductor wafer as shown in FIG. 5, for example. In the dicing apparatus 20, for example, when the semiconductor wafer W is diced, the semiconductor wafer W held on the frame F is held on the chuck table 21 via the holding tape T. Then, the chuck table 21 is moved in the X-axis direction along with the expansion and contraction of the bellows 21 a, the cutting position is aligned through processing such as pattern matching by the alignment means 22, and then the semiconductor wafer is rotated by the rotating blade 23. Dicing is performed by cutting the required position of W in the X-axis direction.
[0003]
When dicing, a liquid such as a cooling liquid for cooling the semiconductor wafer W and a cleaning liquid for cleaning a cooling liquid containing cutting waste generated by cutting is supplied. In addition, since the liquid is scattered by the rotation of the blade 23, the liquid may invade the portion of the dicing apparatus where the liquid originally should not enter.
[0004]
If liquid enters a portion where liquid should not enter, it may cause a failure of the dicing apparatus 20. Therefore, in the conventional dicing apparatus, for example, FIG. A liquid leakage detection device 60 as shown in FIG.
[0005]
In the liquid leakage detection device 60, the liquid receiving portion 61 or the second liquid receiving portion 62 receives cutting fluid or cleaning liquid entering from the upper portion, and arbitrary positions of the liquid receiving portion 61 and the second liquid receiving portion 62, for example, In the example of FIG. 6, the liquid sensing members 63a, 63b, 64a, 64b provided at both ends sense that the liquid has adhered to the liquid, so that the liquid has entered the part that should not enter. That is, it is possible to detect that the liquid has leaked.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the liquid receiving portion 61 and the second liquid receiving portion 62 are disposed horizontally, even if the liquid enters the inside, the liquid enters the liquid sensing members 63a, 63b, 64a, 64b. In some cases, the liquid does not adhere, and the liquid intrusion cannot be detected even though the liquid has invaded. Even if it can be detected, it may take some time to detect. As described above, when the liquid leakage cannot be detected or when the detection is delayed, a considerable amount of the liquid may enter the portion where the liquid should not enter, which may cause a failure of the apparatus.
[0007]
Therefore, the conventional liquid leakage detection device has a problem that must be solved by preventing the failure of the device by detecting the intrusion of the liquid quickly and surely.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention as specific means for solving the above problems includes a chuck table, by contributing to the dicing liquid adheres to the required position of performing dicing apparatus dicing while supplying contributes liquid dicing A dicing apparatus provided with a liquid sensing member that senses liquid leakage, wherein the chuck table is guided by a pair of guide rails and is movable in a cutting direction, inside the guide rails, and / or on the outside of the guide rail, and a liquid receiving portion inclined to form so as to flow down receiving a contributing liquid dicing was leakage, contributes liquid dicing portion receiving liquid is liquid leakage was received flows down position A dicing apparatus provided with a liquid sensing member disposed on the surface is provided.
[ 0009 ]
According to such a dicing apparatus, since all the invading liquid always flows downstream of the liquid receiving portion, liquid leakage is reliably and promptly detected by the liquid sensing member disposed at the position where the liquid finally accumulates. be able to.
[ 0010 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that portions common to those of the dicing apparatus described in the related art will be described with the same reference numerals.
[ 0011 ]
The liquid leakage detection device 10 is configured as shown in FIG. 1, and is incorporated in the dicing device 20 shown in FIG. 5, for example. As shown in FIG. 1, in the dicing apparatus 20, a ball screw 25 that rotates with the rotation of the pulse motor 24 is disposed in the X-axis direction, and the base 26 is paired with the rotation of the ball screw 25. It is guided by the guide rail 27 and can move in the X-axis direction.
[ 0012 ]
A chuck table 21 is fixed to the upper part of the base 26, and a water cover 28 for preventing a liquid such as a cutting fluid or a cleaning fluid from flowing downward is disposed around the chuck table 21. Bellows 21 a that follow the movement of the chuck table 21 and the water cover 28 in the X-axis direction and are expanded and contracted by the bellows guide 29 are disposed at both ends of the water cover 28 in the X-axis direction. The bellows 21a has the fixed plates 31 at both ends fixed at predetermined positions of the dicing device 20, and expands and contracts within a certain range in the X-axis direction to prevent leakage into the device. Further, a drainage port 30 for draining the liquid accumulated on the bellows 21 a is provided at a required position of the bellows guide 29.
[ 0013 ]
The pair of guide rails 27 are both provided upright, but there is a difference in height at the lower end, and the lower ends are constructed by inclined surfaces, and the inclined surfaces form the liquid receiving portion 12. is doing. The liquid sensing member 13 is supported by the guide rail 27 and disposed in the X-axis direction at a position where the liquid flows, for example, inside the lower end of the inclined surface.
[ 0014 ]
The liquid receiving portion 12 is connected to a second liquid receiving portion 15a having an inclined surface inclined at substantially the same angle as the inclined surface of the liquid receiving portion 12, and a lower end positioned outside the guide rail 27, That is, the receiving wall 16a is erected at the position where the liquid flows down, and the liquid sensing member 17a is disposed adjacent to the receiving wall 16a. In addition, a third liquid receiving portion 15b is connected to the liquid receiving portion 12 in a direction opposite to that of the second liquid receiving portion 15a, and is erected at the lower end of the third liquid receiving portion 15b. A liquid sensing member 17b is disposed adjacent to the receiving wall 16b.
[ 0015 ]
As described above, when the dicing apparatus 20 in which the liquid leakage detection device 10 is disposed under the chuck table 21 performs dicing while supplying a liquid such as a cutting liquid or a cleaning liquid, the liquid leakage by the water cover 28 is performed. For example, when a part of the liquid enters the liquid receiving portion 12, the liquid that has entered flows down along the inclined surface and always adheres to the liquid sensing member 13.
[ 0016 ]
In addition, even when the liquid does not enter the liquid receiving portion 12, if the liquid enters the second liquid receiving portion 15a or the third liquid receiving portion 15b, the intruded liquid flows down along the respective inclined surfaces. And adheres to the liquid sensing member 17a or 17b.
[ 0017 ]
For example, as shown in FIG. 7, each of the liquid sensing members 13, 17a, and 17b has two terminals a and b, and is configured such that the terminals are short-circuited via the liquid L that is attached. When liquid is attached to any of the sensing members 13, 17a, 17b, a short circuit is detected, an alarm can be issued to the operator by immediately sounding the buzzer 32, etc. I can inform you as soon as possible.
[ 0018 ]
The liquid leakage detection device can also be disposed in the lower region 41 of the polishing device 40 as shown in FIG. In the polishing apparatus 40 of FIG. 3, an object to be polished is placed on the chuck table 42, and a polishing grindstone 46 is mounted on the tip of a spindle 44 constituting the polishing means 43 via a mounter 45. It is driven and rotated by a drive source 47 provided at the top.
[ 0019 ]
As shown in FIG. 4, a pulse motor 49 is disposed on the top of the back side of the wall body 48, and a drive unit 51 is screwed into a ball screw 50 that is driven by the pulse motor 49 and rotates. . When the ball screw 50 rotates, the drive unit 51 moves up and down. As the drive unit 51 moves up and down, the polishing means 43 connected to the drive unit 51 is guided by the pair of rails 52 and moves up and down. Further, the position information of the driving unit 51 is measured by the linear scale 53, and the position information is used for driving control of the pulse motor 49.
[ 0020 ]
At the time of polishing, the spindle 44 rotates by being driven by the drive source 47, and the polishing means 43 is lowered by being driven by the pulse motor 49 to apply an appropriate pressing force to the object to be polished. At that time, a cooling liquid or a cleaning liquid is supplied.
[ 0021 ]
Also in the polishing apparatus 40, as shown in FIG. 4, when the liquid enters the liquid receiving portion 55 having the inclined surface in the lower region 41 located at the lower portion of the chuck table 42, the intruded liquid is moved along the inclined surface. Since it flows down and adheres to the liquid sensing member 56, it can be reliably detected that there is a liquid leak.
[ 0022 ]
Although not shown, in the polishing apparatus 40, as in the case of the dicing apparatus 30, a second liquid receiving portion and a third liquid receiving portion may be provided.
[ 0023 ]
【The invention's effect】
As described above, in the dicing apparatus according to the present invention, since all the invading liquid always flows to the downstream side of the liquid receiving portion, the liquid disposed at the position where the liquid flows down, for example, the position where the liquid finally accumulates. Liquid leakage can be detected reliably and promptly by the sensing member, and failure of the dicing apparatus can be prevented beforehand.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a state in which a liquid leakage detection device is disposed below a chuck table of a dicing device.
FIG. 2 is an explanatory diagram when the leakage detecting device is viewed from the side surface side of the dicing device.
FIG. 3 is a perspective view showing a part of the appearance of the polishing apparatus.
FIG. 4 is an explanatory view when a state in which a water leakage detecting means is disposed at the lower part of the chuck table of the polishing apparatus is viewed from the side surface side.
FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a dicing apparatus.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional water leak detection means disposed in the dicing apparatus.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration of a liquid sensing member.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Liquid leak detection device 12 ... Liquid receiving part 13 ... Liquid sensing member 15a ... 2nd liquid receiving part 15b ... 3rd liquid receiving part 16a, 16b ... Receiving wall 17a, 17b ... Liquid Sensing member 20 ... Dicing device 21 ... Chuck table 21a ... Bellows 22 ... Alignment means 23 ... Blade 24 ... Pulse motor 25 ... Ball screw 26 ... Base 27 ... Guide rail 28 ... Water cover 29 ... Bellows guide 30 ... Drain port 31 ... Fixed plate 32 ... Buzzer 40 ... Polishing device 41 Lower area 42 ... Chuck table 43 ... Polishing means 44 ... Spindle 45 ... Mounter 46 ... Polishing wheel 47 …… Drive source 48 …… Wall body 49 …… Pulse motor 50 …… Ball screw 51 …… Drive unit 52 …… Rail 53 …… Linear scale 55 …… Liquid receiving part 56 …… Liquid sensing member 60 …… Leak detecting device 61 …… Liquid receiving part 62 …… Second liquid receiving parts 63a, 63b, 64a, 64b …… Liquid Sensing member

Claims (1)

チャックテーブルを有し、ダイシングに寄与する液体を供給しながらダイシングを遂行するダイシング装置の所要位置に前記ダイシングに寄与する液体が付着することによって漏液を感知する液体感知部材が配設されたダイシング装置であって、
該チャックテーブルは、一対のガイドレールにガイドされて切削方向に移動可能であり、該ガイドレールの内側に、及び/または、該ガイドレールの外側に、漏液したダイシングに寄与する液体を受け止めて流下させるように傾斜して形成した液体受け止め部と、該液体受け止め部が受け止めた漏液したダイシングに寄与する液体が流下する位置に配設した液体感知部材とを備えたダイシング装置。
Has a chuck table, dicing liquid sensing member for sensing the liquid leakage by contributing liquid to the dicing to the required position of performing dicing apparatus dicing while supplying contributes liquid dicing is attached is disposed A device,
The chuck table is guided by a pair of guide rails and is movable in the cutting direction. The chuck table receives liquid that contributes to leaked dicing inside and / or outside the guide rails. A dicing apparatus comprising: a liquid receiving portion formed to be inclined so as to flow down; and a liquid sensing member disposed at a position where the liquid contributing to leaked dicing received by the liquid receiving portion flows down.
JP30267597A 1997-11-05 1997-11-05 Dicing machine Expired - Lifetime JP3809263B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30267597A JP3809263B2 (en) 1997-11-05 1997-11-05 Dicing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30267597A JP3809263B2 (en) 1997-11-05 1997-11-05 Dicing machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11142278A JPH11142278A (en) 1999-05-28
JP3809263B2 true JP3809263B2 (en) 2006-08-16

Family

ID=17911842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30267597A Expired - Lifetime JP3809263B2 (en) 1997-11-05 1997-11-05 Dicing machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3809263B2 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002296141A (en) * 2001-03-30 2002-10-09 T & T:Kk Liquid leakage sensor
JP2008155985A (en) * 2006-12-26 2008-07-10 Kirin Brewery Co Ltd Liquid leakage inspection device and container inspection device
JP2012225780A (en) * 2011-04-20 2012-11-15 Disco Abrasive Syst Ltd Liquid leakage detection mechanism
CN104359626B (en) * 2014-11-24 2016-10-19 山东蒙沃变速器有限公司 A kind of test specimen air tight test method that test specimen air tight test device realizes
CN106219020B (en) * 2016-08-30 2018-06-08 苏州富强科技有限公司 For the charging tray component of full-automatic air-leakage test
JP7301479B2 (en) * 2019-09-05 2023-07-03 株式会社ディスコ Device
CN115031901A (en) * 2022-08-11 2022-09-09 拓荆科技(北京)有限公司 Liquid leakage detection system and semiconductor process equipment
CN115582339B (en) * 2022-08-31 2024-10-22 上海华力微电子有限公司 Device and method for detecting leakage of cleaning end of CMP LK machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11142278A (en) 1999-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3809263B2 (en) Dicing machine
JP6695102B2 (en) Processing system
KR100458883B1 (en) Semiconductor wafer with id mark, equipment for and method of manufacturing semiconductor device from them
US5943726A (en) Substrate processing apparatus
KR970077291A (en) Polishing device with interlocking function
TW490806B (en) Cutting machine
US6500047B2 (en) Semiconductor wafer cutting machine
EP1095734A1 (en) Polishing device
EP0941806A2 (en) Wafer polishing device with moveable window
CA2012878A1 (en) Apparatus for grinding semiconductor wafer
US6986700B2 (en) Apparatuses for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies
JP2001291686A (en) Polishing pad for chemical-mechanical polishing apparatus having leak-preventive transparent window
KR102527031B1 (en) Laser machining method
KR970030408A (en) Method and apparatus for planarization of semiconductor device
EP1072359A3 (en) Semiconductor wafer polishing apparatus
JP3303963B2 (en) Wafer thickness processing amount measuring device
JP2002233938A (en) Lens shape measuring device
JP2020145439A (en) Processing system
KR20020038740A (en) Windowless belt and method for in-situ wafer monitoring
EP1219388B1 (en) Eyeglass lens processing apparatus
KR20170050494A (en) Measuring apparatus having cleaning function of material's surface and Measuring method using this
KR20190091196A (en) Setup method of cutting apparatus
JPH08294854A (en) Penetration bead grinding device for one-side welding and welds treating device
JP2003068690A (en) Grinding apparatus
JP3298770B2 (en) Polishing method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060315

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060522

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110526

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140526

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term