JP3809263B2 - Dicing machine - Google Patents
Dicing machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP3809263B2 JP3809263B2 JP30267597A JP30267597A JP3809263B2 JP 3809263 B2 JP3809263 B2 JP 3809263B2 JP 30267597 A JP30267597 A JP 30267597A JP 30267597 A JP30267597 A JP 30267597A JP 3809263 B2 JP3809263 B2 JP 3809263B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- dicing
- receiving portion
- chuck table
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工時に液体を供給する加工装置において、漏液があってはならない部位に配設されて漏液を検出することができる漏液検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の漏液検出装置は、例えば、図5に示すような、半導体ウェーハのダイシングを行うダイシング装置20に配設される。このダイシング装置20において、例えば半導体ウェーハWをダイシングする際は、保持テープTを介してフレームFに保持された半導体ウェーハWをチャックテーブル21に保持させる。そして、ジャバラ21aの伸縮を伴ってチャックテーブル21をX軸方向に移動させて、アライメント手段22によるパターンマッチング等の処理を介して切削位置のアライメントが行われた後、回転するブレード23によって半導体ウェーハWの所要位置がX軸方向に切削されてダイシングが遂行される。
【0003】
ダイシングを行う際は、半導体ウェーハWを冷却するための冷却液や、切削により生じた切削屑を含む冷却液を洗浄するための洗浄液等の液体が供給されるが、冷却液、洗浄液は、大量に供給され、しかもブレード23の回転によって飛散するため、ダイシング装置内の本来液体が侵入してはならない部位にも液体が侵入することがあり得る。
【0004】
液体が侵入してはならない部位に液体が侵入すると、それが原因となってダイシング装置20の故障を引き起こすこともあることから、従来のダイシング装置においては、チャックテーブル21の下部に、例えば図6に示すような漏液検出装置60を配設している。
【0005】
この漏液検出装置60では、上部から侵入する切削液や洗浄液を液体受け止め部61若しくは第二の液体受け止め部62が受け止め、液体受け止め部61と第二の液体受け止め部62の任意の位置、例えば図6の例においては両端部に設けた液体感知部材63a、63b、64a、64bが、自身に液体が付着したことを感知することにより、液体が侵入してはならない部位に液体が侵入したこと、即ち、漏液したことを検出することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記液体受け止め部61及び第二の液体受け止め部62は水平に配設されているため、それぞれの内部に液体が侵入しても、その液体が液体感知部材63a、63b、64a、64bに付着しないこともあり、液体が侵入しているにもかかわらず、液体の侵入を検出できないことがある。また、検出できたとしても、検出するまでにある程度の時間がかかる場合もあり得る。このように、漏液を検出できない場合、若しくは検出が遅れた場合には、液体が侵入してはならない部位に液体が相当量侵入してしまい、装置の故障を引き起こす可能性がある。
【0007】
従って、従来の漏液検出装置においては、液体の侵入をいち早く確実に検出することにより、装置の故障を未然に防止することに解決しなければならない課題を有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、チャックテーブルを有し、ダイシングに寄与する液体を供給しながらダイシングを遂行するダイシング装置の所要位置にダイシングに寄与する液体が付着することによって漏液を感知する液体感知部材が配設されたダイシング装置であって、該チャックテーブルは、一対のガイドレールにガイドされて切削方向に移動可能であり、ガイドレールの内側に、及び/または、ガイドレールの外側に、漏液したダイシングに寄与する液体を受け止めて流下させるように傾斜して形成した液体受け止め部と、該液体受け止め部が受け止めた漏液したダイシングに寄与する液体が流下する位置に配設した液体感知部材とを備えたダイシング装置を提供するものである。
【0009】
このようなダイシング装置によれば、すべての侵入した液体が必ず液体受け止め部の下流側に流れるため、最終的に液体が溜まる位置に配設した液体感知部材によって確実かつ迅速に漏液を検出することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、従来の技術で説明したダイシング装置と共通する部位については同一の符号を付して説明することとする。
【0011】
漏液検出装置10は、図1のように構成され、例えば、図5に示したダイシング装置20に組み込まれる。図1に示すように、ダイシング装置20においては、パルスモータ24の回転に伴って回転するボールネジ25がX軸方向に配設されており、ボールネジ25の回転に伴って、基台26が一対のガイドレール27にガイドされてX軸方向に移動可能となっている。
【0012】
基台26の上部にはチャックテーブル21が固定され、その周囲には切削液や洗浄液等の液体が下方に流れ落ちるのを防止するためのウォーターカバー28が配設されている。そして、ウォーターカバー28のX軸方向の両端には、チャックテーブル21及びウォーターカバー28のX軸方向の移動に追従し、ジャバラガイド29にガイドされて伸縮するジャバラ21aが配設されている。このジャバラ21aは、両端の固定プレート31をダイシング装置20の所定の位置に固定され、X軸方向の一定範囲内において伸縮し、装置内への漏液を防止している。また、ジャバラガイド29の所要位置には、ジャバラ21a上に溜まった液体を排水するための排水口30を設けている。
【0013】
一対のガイドレール27は、双方とも起立して設けられているが、その下端の位置には高低差があり、下端同士は傾斜面によって架設されており、この傾斜面は液体受け止め部12を形成している。そして、液体が流下する位置、例えば傾斜面の下端の内側には液体感知部材13がガイドレール27によって支持されてX軸方向に配設されている。
【0014】
液体受け止め部12には、液体受け止め部12の傾斜面とほぼ同様の角度で傾斜した傾斜面を有する第二の液体受け止め部15aが連結されており、ガイドレール27よりも外側に位置する下端、即ち液体が流下する位置には受け止め壁16aが立設され、受け止め壁16aに隣接して液体感知部材17aが配設されている。また、液体受け止め部12には、第二の液体受け止め部15aとは逆の方向にも第三の液体受け止め部15bが連結されており、この第三の液体受け止め部15bの下端に立設された受け止め壁16bに隣接して液体感知部材17bが配設されている。
【0015】
このように、チャックテーブル21の下部に漏液検出装置10が配設されたダイシング装置20において、切削液や洗浄液のような液体を供給しながらダイシングを遂行したときに、ウォーターカバー28による漏液防止では不十分で、例えば、液体の一部が液体受け止め部12に侵入すると、侵入した液体は、傾斜面に沿って流下し、必ず液体感知部材13に付着する。
【0016】
また、液体受け止め部12に液体が侵入しなかった場合でも、第二の液体受け止め部15a若しくは第三の液体受け止め部15bに侵入した場合には、侵入した液体がそれぞれの傾斜面に沿って流下し、液体感知部材17aまたは17bに付着する。
【0017】
液体感知部材13,17a、17bは、例えば図7に示すように、それぞれが2つの端子a、bを有し、付着した液体Lを介して端子間が短絡するように構成されており、液体感知部材13、17a、17bの何れかに液体が付着した場合には、短絡を検出し、直ちにブザー32を鳴らす等してオペレータに対して警報を発することができ、漏液があったことをいち早く知らせることができる。
【0018】
漏液検出装置は、図3に示すような研磨装置40における下部領域41に配設することもできる。図3の研磨装置40においては、被研磨物がチャックテーブル42に載置され、研磨手段43を構成するスピンドル44の先端にマウンタ45を介して研磨砥石46が装着されており、スピンドル44は、上部に設けた駆動源47によって駆動されて回転する。
【0019】
また、図4に示すように、壁体48の裏側頂部にはパルスモータ49が配設されており、パルスモータ49に駆動されて回転するボールネジ50には、駆動部51が螺合している。ボールネジ50が回転すると、駆動部51が上下動し、駆動部51が上下動するのに伴い、駆動部51と連結された研磨手段43が一対のレール52にガイドされて上下動する。また、駆動部51の位置情報は、リニアスケール53によって計測され、当該位置情報は、パルスモータ49の駆動制御に供される。
【0020】
研磨時は、駆動源47に駆動されてスピンドル44が回転すると共に、パルスモータ49に駆動されて研磨手段43が下降して被研磨物に対して適宜の押圧力が加えられる。そしてそのとき冷却液や洗浄液が供給される。
【0021】
研磨装置40においても、図4に示すように、チャックテーブル42の下部に位置する下部領域41内の傾斜面を有する液体受け止め部55に液体が侵入すると、侵入した液体は、傾斜面に沿って流下して液体感知部材56に必ず付着するため、漏液があったことを確実に検出することができる。
【0022】
なお、図示していないが、研磨装置40においても、ダイシング装置30の場合と同様に、第二の液体受け止め部、第三の液体受け止め部を配設するようにしてもかまわない。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置では、すべての侵入した液体が必ず液体受け止め部の下流側に流れるので、液体が流下する位置、例えば最終的に液体が溜まる位置に配設した液体感知部材によって確実かつ迅速に漏液を検出することができ、ダイシング装置の故障を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 漏液検出装置をダイシング装置のチャックテーブルの下部に配設した状態を示す略示的斜視図である。
【図2】 同漏液検出装置をダイシング装置の側面側からみた場合の説明図である。
【図3】 研磨装置の外観の一部を示す斜視図である。
【図4】 同研磨装置のチャックテーブルの下部に漏水検出手段を配設した状態を側面側からみた場合の説明図である。
【図5】 ダイシング装置の外観を示す斜視図である。
【図6】 同ダイシング装置に配設される従来の漏水検出手段の構成を示す説明図である。
【図7】 液体感知部材の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
10……漏液検出装置 12……液体受け止め部 13……液体感知部材
15a……第二の液体受け止め部 15b……第三の液体受け止め部
16a、16b……受け止め壁 17a、17b……液体感知部材
20……ダイシング装置 21……チャックテーブル 21a……ジャバラ
22……アライメント手段 23……ブレード 24……パルスモータ
25……ボールネジ 26……基台 27……ガイドレール
28……ウォーターカバー 29……ジャバラガイド 30……排水口
31……固定プレート 32……ブザー
40……研磨装置 41下部領域 42……チャックテーブル
43……研磨手段 44……スピンドル 45……マウンタ 46……研磨砥石
47……駆動源 48……壁体 49……パルスモータ 50……ボールネジ
51……駆動部 52……レール 53……リニアスケール
55……液体受け止め部 56……液体感知部材 60……漏液検出装置
61……液体受け止め部 62……第二の液体受け止め部
63a、63b、64a、64b……液体感知部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a leakage detection device that is disposed in a portion where there should be no leakage in a processing apparatus that supplies liquid during processing, and can detect leakage.
[0002]
[Prior art]
This type of leakage detection device is disposed in a
[0003]
When dicing, a liquid such as a cooling liquid for cooling the semiconductor wafer W and a cleaning liquid for cleaning a cooling liquid containing cutting waste generated by cutting is supplied. In addition, since the liquid is scattered by the rotation of the
[0004]
If liquid enters a portion where liquid should not enter, it may cause a failure of the
[0005]
In the liquid
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the
[0007]
Therefore, the conventional liquid leakage detection device has a problem that must be solved by preventing the failure of the device by detecting the intrusion of the liquid quickly and surely.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention as specific means for solving the above problems includes a chuck table, by contributing to the dicing liquid adheres to the required position of performing dicing apparatus dicing while supplying contributes liquid dicing A dicing apparatus provided with a liquid sensing member that senses liquid leakage, wherein the chuck table is guided by a pair of guide rails and is movable in a cutting direction, inside the guide rails, and / or on the outside of the guide rail, and a liquid receiving portion inclined to form so as to flow down receiving a contributing liquid dicing was leakage, contributes liquid dicing portion receiving liquid is liquid leakage was received flows down position A dicing apparatus provided with a liquid sensing member disposed on the surface is provided.
[ 0009 ]
According to such a dicing apparatus, since all the invading liquid always flows downstream of the liquid receiving portion, liquid leakage is reliably and promptly detected by the liquid sensing member disposed at the position where the liquid finally accumulates. be able to.
[ 0010 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that portions common to those of the dicing apparatus described in the related art will be described with the same reference numerals.
[ 0011 ]
The liquid
[ 0012 ]
A chuck table 21 is fixed to the upper part of the
[ 0013 ]
The pair of
[ 0014 ]
The liquid receiving
[ 0015 ]
As described above, when the
[ 0016 ]
In addition, even when the liquid does not enter the
[ 0017 ]
For example, as shown in FIG. 7, each of the liquid sensing
[ 0018 ]
The liquid leakage detection device can also be disposed in the
[ 0019 ]
As shown in FIG. 4, a
[ 0020 ]
At the time of polishing, the
[ 0021 ]
Also in the polishing
[ 0022 ]
Although not shown, in the polishing
[ 0023 ]
【The invention's effect】
As described above, in the dicing apparatus according to the present invention, since all the invading liquid always flows to the downstream side of the liquid receiving portion, the liquid disposed at the position where the liquid flows down, for example, the position where the liquid finally accumulates. Liquid leakage can be detected reliably and promptly by the sensing member, and failure of the dicing apparatus can be prevented beforehand.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a state in which a liquid leakage detection device is disposed below a chuck table of a dicing device.
FIG. 2 is an explanatory diagram when the leakage detecting device is viewed from the side surface side of the dicing device.
FIG. 3 is a perspective view showing a part of the appearance of the polishing apparatus.
FIG. 4 is an explanatory view when a state in which a water leakage detecting means is disposed at the lower part of the chuck table of the polishing apparatus is viewed from the side surface side.
FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a dicing apparatus.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional water leak detection means disposed in the dicing apparatus.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration of a liquid sensing member.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
該チャックテーブルは、一対のガイドレールにガイドされて切削方向に移動可能であり、該ガイドレールの内側に、及び/または、該ガイドレールの外側に、漏液したダイシングに寄与する液体を受け止めて流下させるように傾斜して形成した液体受け止め部と、該液体受け止め部が受け止めた漏液したダイシングに寄与する液体が流下する位置に配設した液体感知部材とを備えたダイシング装置。 Has a chuck table, dicing liquid sensing member for sensing the liquid leakage by contributing liquid to the dicing to the required position of performing dicing apparatus dicing while supplying contributes liquid dicing is attached is disposed A device,
The chuck table is guided by a pair of guide rails and is movable in the cutting direction. The chuck table receives liquid that contributes to leaked dicing inside and / or outside the guide rails. A dicing apparatus comprising: a liquid receiving portion formed to be inclined so as to flow down; and a liquid sensing member disposed at a position where the liquid contributing to leaked dicing received by the liquid receiving portion flows down.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30267597A JP3809263B2 (en) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Dicing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30267597A JP3809263B2 (en) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Dicing machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11142278A JPH11142278A (en) | 1999-05-28 |
JP3809263B2 true JP3809263B2 (en) | 2006-08-16 |
Family
ID=17911842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30267597A Expired - Lifetime JP3809263B2 (en) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | Dicing machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3809263B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002296141A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | T & T:Kk | Liquid leakage sensor |
JP2008155985A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Kirin Brewery Co Ltd | Liquid leakage inspection device and container inspection device |
JP2012225780A (en) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Liquid leakage detection mechanism |
CN104359626B (en) * | 2014-11-24 | 2016-10-19 | 山东蒙沃变速器有限公司 | A kind of test specimen air tight test method that test specimen air tight test device realizes |
CN106219020B (en) * | 2016-08-30 | 2018-06-08 | 苏州富强科技有限公司 | For the charging tray component of full-automatic air-leakage test |
JP7301479B2 (en) * | 2019-09-05 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | Device |
CN115031901A (en) * | 2022-08-11 | 2022-09-09 | 拓荆科技(北京)有限公司 | Liquid leakage detection system and semiconductor process equipment |
CN115582339B (en) * | 2022-08-31 | 2024-10-22 | 上海华力微电子有限公司 | Device and method for detecting leakage of cleaning end of CMP LK machine |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP30267597A patent/JP3809263B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11142278A (en) | 1999-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3809263B2 (en) | Dicing machine | |
JP6695102B2 (en) | Processing system | |
KR100458883B1 (en) | Semiconductor wafer with id mark, equipment for and method of manufacturing semiconductor device from them | |
US5943726A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR970077291A (en) | Polishing device with interlocking function | |
TW490806B (en) | Cutting machine | |
US6500047B2 (en) | Semiconductor wafer cutting machine | |
EP1095734A1 (en) | Polishing device | |
EP0941806A2 (en) | Wafer polishing device with moveable window | |
CA2012878A1 (en) | Apparatus for grinding semiconductor wafer | |
US6986700B2 (en) | Apparatuses for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies | |
JP2001291686A (en) | Polishing pad for chemical-mechanical polishing apparatus having leak-preventive transparent window | |
KR102527031B1 (en) | Laser machining method | |
KR970030408A (en) | Method and apparatus for planarization of semiconductor device | |
EP1072359A3 (en) | Semiconductor wafer polishing apparatus | |
JP3303963B2 (en) | Wafer thickness processing amount measuring device | |
JP2002233938A (en) | Lens shape measuring device | |
JP2020145439A (en) | Processing system | |
KR20020038740A (en) | Windowless belt and method for in-situ wafer monitoring | |
EP1219388B1 (en) | Eyeglass lens processing apparatus | |
KR20170050494A (en) | Measuring apparatus having cleaning function of material's surface and Measuring method using this | |
KR20190091196A (en) | Setup method of cutting apparatus | |
JPH08294854A (en) | Penetration bead grinding device for one-side welding and welds treating device | |
JP2003068690A (en) | Grinding apparatus | |
JP3298770B2 (en) | Polishing method and apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110526 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140526 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |