JP2894208B2 - シリコンウェーハ研磨用研磨剤及び研磨方法 - Google Patents
シリコンウェーハ研磨用研磨剤及び研磨方法Info
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Description
下単にウェーハということがある)研磨用研磨剤及びウ
ェーハの研磨方法の改良に関する。
善と表面粗さの改善を目的として行われる。ウェーハの
平坦度という点からは、軟質の研磨パッドを用いると平
坦度が悪化するため、硬質の研磨パッドが使用される。
しかし、硬質の研磨パッドを使用した場合、ウェーハ表
面粗さが悪化してしまうという問題がある。この悪化し
たウェーハの表面粗さを改善するため、軟質の研磨パッ
ドを用いて、もう一度研磨加工を行う必要がある。この
ように、従来は少なくとも硬質研磨パッドによる粗研磨
加工と軟質研磨パッドによる仕上げ研磨加工という2段
階の研磨加工が必要であった。
題点に鑑みなされたもので、硬質の研磨パッドを用いて
研磨しても良好な平坦度を得ると同時に仕上げ加工面と
同等の表面粗さの小さい滑らかな加工面を得ることを可
能とした新規なシリコンウェーハ研磨用研磨剤を提供
し、かつこの新規な研磨剤とともに硬質研磨布を用いて
一段階の研磨加工で平坦度および表面粗さの良好な研磨
加工を可能としたシリコンウェーハの研磨方法を提供す
ることを目的とする。
に、本発明のシリコンウェーハ研磨用研磨剤が、コロイ
ダルシリカ研磨剤にエチルシリケートモノマー及び/又
はエチルシリケートポリマーを含有するようにしたもの
である。
エチルシリケートポリマーの含有量は、研磨剤の総量に
対して、0.1〜10.0vol%であることが好まし
く、0.1〜5.0vol%がさらに好ましく、1.0
〜5.0vol%が最も好ましい。このエチルシリケー
トモノマーとエチルシリケートポリマーは、それぞれ単
独で用いることができるし、また任意の割合で混合して
用いることもできる。
上記したシリコンウェーハ研磨用研磨剤を用いて、硬質
の研磨パッドにより、研磨するようにしたものである。
この研摩パッドの硬度は、アスカーC硬度で80〜95
が好ましい。
(アルコール性シリカゾルで、モノマー及び/又はポリ
マーを指す)は粘結剤として利用されており、粉粒体と
混合すると、これらの粉粒体を包み込み間隙を埋める形
でSiO2 膜が形成される作用を有している。
磨剤にエチルシリケートを添加するとコロイダルシリカ
表面やシリコンウェーハ表面にその間隙を埋める形でS
iO 2 膜が形成され、コロイダルシリカ粒子とシリコン
との接触をやわらげる働き(緩衝作用)を行ない、硬質
な研磨パッドを用いても滑らかな加工面が得られる可能
性に着目した。
磨剤にエチルシリケートを添加してウェーハを研磨する
技術課題についての研究を続けた結果、硬質研磨パッド
のみを使用する場合でも、仕上げ加工した面と同等の滑
らかな面を得ることが可能なことを見い出し本発明を完
成した。
0mmφ、シリコンウェーハ 研磨パッド:不織布(ベロアタイプ)、硬度85(アス
カーC硬度) 研磨剤:AJ−1325〔コロイダルシリカ研磨剤原液
の商品名、日産化学工業(株)製〕10.0vol%+
エチルシリケート28〔エチルシリケートモノマーの商
品名、(株)コルコート製〕2.5vol%+純水8
7.5vol% 研磨荷重:400g/cm2 研磨時間:10分
た。得られた研磨ウェーハの表面粗さを、光学干渉式粗
さ計(WYKO社製WYKOTOPO−3D、250μ
m□)で測定(平均二乗粗さ)し、その結果を図1に示
した。また、得られた研磨ウェーハの表面の平坦度(最
大厚さと最小厚さの差、TTV)をTTV測定装置(A
DE社製ADEマイクロスキャン8300)により測定
し、その結果を図2に示した。
の商品名、日産化学工業(株)製〕10.0vol%+
エチルシリケート40〔エチルシリケートポリマーの商
品名、(株)コルコート製〕2.5%vol+純水8
7.5vol%
用いた以外は、実施例1と同様にして試料ウェーハを研
磨加工し、その表面粗さ及び平坦度(TTV)を測定
し、その結果をそれぞれ図1及び図2に示した。
の商品名、日産化学工業(株)製〕10vol%+純水
90vol%
リカ研磨剤のみの上記研磨剤を用いた以外は、実施例1
と同様にして試料ウェーハを研磨加工した。得られた研
磨ウェーハの表面粗さ及び平坦度(TTV)を測定し、
その結果をそれぞれ図1及び図2に示した。
ら、本発明の研磨剤を用いて研磨したウェーハの研磨面
は、表面粗さ及び平坦度(TTV)において仕上げ加工
面レベルに達していることが確認された。
用いて研磨したウェーハの研磨面は、平坦度においては
実施例1及び2と遜色がないものの、表面粗さにおいて
実施例1及び2に大きく劣ることがわかる。
0mmφ、シリコンウェーハ 研磨パッド:不織布(ベロアタイプ)、硬度85(アス
カーC硬度) 研磨荷重:400g/cm2 研磨時間:10分 研磨剤:AJ−1325〔コロイダルシリカ研磨剤原液
の商品名、日産化学工業(株)製〕10.0vol%+
エチルシリケート28〔エチルシリケートモノマーの商
品名、(株)コルコート製〕+純水
ト28〔エチルシリケートモノマーの商品名、(株)コ
ルコート製〕の添加量(vol%)を無添加(比較例
2)、0.5(実施例3)、及び2.5(実施例4)と
変化させ、また純水添加量についても、研磨剤の総量が
100vol%になるように変化させて、試料ウェーハ
(各5枚)を研磨し、研磨後の各ウェーハの表面粗さを
実施例1と同様に測定し、その結果を図3に示した。図
3の結果から、エチルシリケート28〔エチルシリケー
トモノマーの商品名、(株)コルコート製〕を添加した
場合には無添加の場合に比較して、いずれの添加量にお
いても研磨ウェーハの表面粗さが大きく改善されている
ことが確認された。なお、実施例においてはp型ウェー
ハを使用したが、これはn型ウェーハでもその効果は全
く同様であることを確認している。
質研磨パッドによるシリコンウェーハの研磨加工におい
て、良好な平坦度を得るとともに軟質研磨パッドによる
ものと同等の仕上げ加工レベルの研磨面の表面粗さを保
つことができるので、表面粗さを改善する為に、従来の
工程で採用されていた軟質研磨パッドによる仕上げ研磨
加工が不要になり、研磨加工プロセスの簡略化を図るこ
とが可能となるという大きな効果が達成される。
ウェーハの表面粗さを示すグラフである。
ウェーハの表面の平坦度を示すグラフである。
磨ウェーハの表面粗さの関係を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 コロイダルシリカ研磨剤がエチルシリケ
ートモノマー及び/又はエチルシリケートポリマーを含
有することを特徴とするシリコンウェーハ研磨用研磨
剤。 - 【請求項2】 上記エチルシリケートモノマー及び/又
はエチルシリケートポリマーの含有量が0.1〜10.
0vol%であることを特徴とする請求項1記載のシリ
コンウェーハ研磨用研磨剤。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のシリコンウェーハ
研磨用研磨剤を用いて、シリコンウェーハを研磨するに
際し、硬質の研磨パッドにより、研磨することを特徴と
するシリコンウェーハの研磨方法。 - 【請求項4】 上記研磨パッドの硬度が、アスカーC硬
度で80〜95であることを特徴とする請求項3記載の
シリコンウェーハの研磨方法。
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