JP2520969B2 - Conductive surface fastener tape and manufacturing method thereof - Google Patents
Conductive surface fastener tape and manufacturing method thereofInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、合成樹脂からなる面ファスナーテープに導
電性を持たせることによって電磁シールド製品、コネク
ター及び静電防止などに用いる導電性面ファスナーテー
プ及びその製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conductive surface fastener tape used for electromagnetic shield products, connectors, antistatic, etc. by imparting conductivity to a surface fastener tape made of synthetic resin. And a manufacturing method thereof.
［従来の技術］ 従来知られている鉤形状の面ファスナーは第９図並び
に第10図に示すように、雄面ファスナーテープ２と雌面
ファスナーテープ３とによって面ファスナー１が構成さ
れている。雄面ファスナーテープ２は基布４上に切れ目
を有する無数の雄係合要素５を植立してあり、雌面ファ
スナーテープ３には基布４上に無数の雌係合要素６が設
けてある。かかる鉤形状のほかにきのこ状をした雄係合
要素のものも知られている。[Prior Art] In a conventionally known hook-shaped surface fastener, a surface fastener 1 is composed of a male surface fastener tape 2 and a female surface fastener tape 3, as shown in FIGS. 9 and 10. The male surface fastener tape 2 is formed by arranging innumerable male engaging elements 5 having cuts on a base cloth 4, and the female surface fastener tape 3 is provided with an innumerable female engaging elements 6 on the base cloth 4. is there. In addition to the hook shape, a mushroom-shaped male engaging element is also known.
これらは通常合成樹脂でつくられており絶縁物であ
る。したがって、電磁シールド製品や静電気防止などの
ために導電性にすることが行われている。These are usually made of synthetic resin and are insulators. Therefore, it has been made conductive to prevent electromagnetic shielding and static electricity.
かかる絶縁物である面ファスナーテープに導電性を持
たせる方法としては、金属繊維を混紡する方法や無電解
メッキをする方法が知られている。前者は柔軟性に欠け
生産性に問題があって、コスト高となる欠点がある。後
者は柔軟性に欠けるとともに膜厚の制御が難しく、クラ
ックが入り易いので、膜の脱落が多く、樹脂コートが必
要となる。そのため工程が複雑となり、反復再現性が悪
く、又、排水処理の点でも問題がある。Known methods for imparting conductivity to the surface fastener tape, which is such an insulator, include a method of blending metal fibers and a method of electroless plating. The former is lacking in flexibility, has a problem in productivity, and has a drawback of high cost. The latter is lacking in flexibility, the thickness of the film is difficult to control, and cracks are likely to occur. Therefore, the film often falls off and a resin coat is required. Therefore, the process becomes complicated, the reproducibility is poor, and there is a problem in wastewater treatment.
そこで、面ファスナーテープの表面に銅、アルミニウ
ムあるいは銀のような電気的に良導体の金属の層を高真
空蒸着によって形成することが提案されている（例えば
特開昭60−198101号公報参照）。更には面ファスナーテ
ープの表面に無電解メッキによって、銅からなるメッキ
層を形成し、ついでその表面にニッケルからなるメッキ
層を形成して面ファスナーテープの表面を二層金属表面
層としたものも知られている。Therefore, it has been proposed to form a layer of electrically conductive metal such as copper, aluminum or silver on the surface of the surface fastener tape by high vacuum vapor deposition (see, for example, JP-A-60-198101). Further, there is also one in which a plating layer made of copper is formed on the surface of the surface fastener tape by electroless plating, and then a plating layer made of nickel is formed on the surface of the surface fastener tape to form a two-layer metal surface layer. Are known.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、蒸着により表面に金属層を形成した面
ファスナーテープでは、金属層の表面が酸化されやす
く、そのため導電性が低下しやすい。又、例えば金属層
をCuにより形成した場合、表面が酸化により変色し、外
観を損う問題が生じたり、金属層をA1により形成した場
合、変化により導電性の劣化が著しいとともに、硬度が
小さいため、開閉操作により粉状に削れてしまい、密着
性に劣るという問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in a surface fastener tape having a metal layer formed on the surface by vapor deposition, the surface of the metal layer is easily oxidized, and thus the conductivity is easily lowered. In addition, for example, when the metal layer is formed of Cu, the surface is discolored by oxidation, which causes a problem of impairing the appearance.When the metal layer is formed of A1, the change causes significant deterioration of conductivity and a small hardness. Therefore, there is a problem in that the powder is scraped into powder by the opening / closing operation and the adhesion is poor.
無電解メッキによって表面に金属層を形成した面ファ
スナーテープでは、製造において膜厚の制御が困難であ
る（触媒の付着量に左右されやすい）ため、柔軟性を必
要とする係合要素の柔軟性をなくしやすい。又、形成さ
れた金属層にクラックが入り易く、金属層が脱落し易
く、これにより導電性が低下し易い。更に製造面におい
ても種々の処理浴を設けなければならないとともに、そ
の工程が複雑で再現性が悪いなどの問題点を有してい
る。With a surface fastener tape with a metal layer formed on the surface by electroless plating, it is difficult to control the film thickness during production (it is easily affected by the amount of catalyst attached), so the flexibility of the engaging elements that require flexibility Easy to lose. In addition, the formed metal layer is easily cracked, and the metal layer is easily dropped off, which easily reduces the conductivity. Further, in terms of manufacturing, various treatment baths must be provided, and the process is complicated and reproducibility is poor.
そこで、本発明では、上記の問題点を解決し、面ファ
スナーテープの係合要素の柔軟性をできるだけ維持でき
る金属表面層が形成され、又、開閉操作による金属表面
層の剥離が生じにくく、長期に亘って良好な導電性を維
持する導電性面ファスナーテープを提供せんとするもの
である。Therefore, in the present invention, the above-mentioned problems are solved, a metal surface layer that can maintain the flexibility of the engaging element of the surface fastener tape as much as possible is formed, and the metal surface layer is less likely to be peeled off by the opening / closing operation, and the long-term An object of the present invention is to provide a conductive surface fastener tape that maintains good conductivity over the entire length.
［課題を解決するための手段］ 本発明の第１発明は、基布の表面に無数の係合要素を
形成した合成樹脂からなる面ファスナーテープにおい
て、基布及び係合要素の表面に異なった金属材料の気相
蒸着による導電層としての第１蒸着層、耐食性、耐摩耗
性を有する第２蒸着層を順次設けてなる導電性面ファス
ナーテープである。[Means for Solving the Problems] The first invention of the present invention is a surface fastener tape made of a synthetic resin in which a myriad of engaging elements are formed on the surface of a base cloth, and the surface of the base cloth and the engaging elements are different. A conductive hook-and-loop fastener tape in which a first vapor-deposited layer as a conductive layer formed by vapor deposition of a metal material and a second vapor-deposited layer having corrosion resistance and abrasion resistance are sequentially provided.
上記第１蒸着層は通電層として設けるもので用いる金
属としては、Cu、Al、Ag、Auが好ましく用いられ、中で
もCuが好適である。CuはAgに次いで抵抗が小さく、安価
であり、他の金属よりも樹脂に対する密着性が良い。融
点が低くイオン化し易いので、短時間で処理が可能で、
温度上昇を抑えることができる。Cu, Al, Ag, and Au are preferably used as the metal used in the first vapor deposition layer provided as the conductive layer, and Cu is particularly preferable. Cu has the lowest resistance next to Ag, is cheap, and has better adhesion to resin than other metals. Since it has a low melting point and is easily ionized, it can be processed in a short time.
The temperature rise can be suppressed.
第２蒸着層に用いる金属はTi、Ni、Crが好ましく、特
にTiが好ましい。第１蒸着層の耐食性や耐摩耗性を補強
するために設ける。特にCuは変色し易いので表面に耐食
性の膜をつけることによりこれを目立たなくする。Tiは
最も耐食性が良い。The metal used for the second vapor deposition layer is preferably Ti, Ni or Cr, and particularly preferably Ti. It is provided to reinforce the corrosion resistance and wear resistance of the first vapor deposition layer. In particular, since Cu easily discolors, it is made inconspicuous by providing a corrosion resistant film on the surface. Ti has the best corrosion resistance.
蒸着層は気相蒸着により形成されたものである。イオ
ンプレーティング法のような気相蒸着による蒸着層を上
述のように２層形成することによって、例えば無電解メ
ッキ層に比べて、使用回数を重ねても電導度が低下する
ようなことがない。The vapor deposition layer is formed by vapor deposition. By forming two vapor-deposited layers by vapor deposition such as the ion plating method as described above, the electric conductivity does not decrease even after repeated use compared to, for example, electroless plating layers. .
本発明の第二発明は、基布の表面に無数の係合要素を
形成した合成樹脂からなる面ファスナーテープを真空装
置内に配置し、加熱しながら脱ガスし、ついで該装置内
にH2又は不活性ガスを導入して、面ファスナーテープの
表面を洗浄及び活性化した後、所定金属材料を気相蒸着
して導電層としての第１蒸着層を形成した後、前記とは
異なった金属材料を気相蒸着して耐食性、耐摩耗性を有
する第２蒸着層を形成する導電性面ファスナーテープの
製造方法である。The second invention of the present invention is to arrange a surface fastener tape made of synthetic resin in which a number of engaging elements are formed on the surface of a base fabric in a vacuum device, degas while heating, and then H 2 in the device. Alternatively, after introducing an inert gas to clean and activate the surface of the surface fastener tape, a predetermined metal material is vapor-deposited to form a first vapor deposition layer as a conductive layer, and then a metal different from the above is used. A method for producing a conductive surface fastener tape, comprising vapor-depositing a material to form a second vapor deposition layer having corrosion resistance and wear resistance.
気相蒸着手段としては例えばイオンプレーティング法
が挙げられる。具体的な一例を示すと下記のとおりであ
る。Examples of the vapor deposition means include an ion plating method. A specific example is as follows.
第１図に示す如き治具７を用い、これを回転軸８を中
心として自転せしめるとともに、軌条９上を水平に公転
せしめる。かかる治具７を第２図に示すように真空装置
Ｒ内に配置し、その下方に電子銃ルツボ10を配設する。
11は熱電子放出用タングステンフィラメントである。電
子銃ルツボ10は例えば第３図に示すように上面に蒸発材
金属収用部12、13、14を備え、これに切欠きを有する蓋
15を設けてなるものを用いると便利である。すなわち、
各蒸発材金属収用部12、13、14のそれぞれに異種の蒸発
材金属を入れ、蒸着段階に応じて適当な蒸発材金属を露
出させて気相蒸着をする。第２図中16は加熱用ヒータ
ー、17はガス導入管、23は排気口、24はシャッターであ
る。かかる装置を用いて気相蒸着するには、真空装置Ｒ
内にガス導入管17より例えばH2又はアルゴンガスなどの
不活性ガスを導入し、合成樹脂からなる面ファスナーを
治具７にとり付け、これを陰極として電子銃るつぼ10と
対向して配置し、両者間に電圧を印加して、電子銃るつ
ぼ10より所定金属材料の原子、分子、クラスタを蒸発さ
せ、これらをイオン化電極25に電圧をかけることによっ
てイオン化し、熱電子放出用タングステンフィラメント
11に電圧をかけることによってイオン化を促進し、高エ
ネルギーイオンを面ファスナー表面に照射することで面
ファスナー表面に金属蒸着層を形成する。A jig 7 as shown in FIG. 1 is used to rotate it about a rotary shaft 8 and to revolve horizontally on a rail 9. The jig 7 is arranged in the vacuum apparatus R as shown in FIG. 2, and the electron gun crucible 10 is arranged below it.
11 is a tungsten filament for thermionic emission. The electron gun crucible 10 has, for example, as shown in FIG. 3, a lid provided with evaporative metal collecting portions 12, 13, 14 on the upper surface thereof and having a notch.
It is convenient to use the one provided with 15. That is,
Different kinds of evaporative material metals are put into the respective evaporative material metal collecting portions 12, 13, 14 to expose appropriate evaporative material metals according to the vapor deposition stage to carry out vapor deposition. In FIG. 2, 16 is a heater for heating, 17 is a gas introduction pipe, 23 is an exhaust port, and 24 is a shutter. A vacuum device R is used for vapor deposition using such an apparatus.
An inert gas such as H 2 or argon gas is introduced from the gas introduction pipe 17 into the jig, a hook-and-loop fastener made of synthetic resin is attached to the jig 7, and the fastener is arranged as a cathode so as to face the electron gun crucible 10. A voltage is applied between the two to vaporize atoms, molecules, and clusters of a predetermined metal material from the electron gun crucible 10, and these are ionized by applying a voltage to the ionizing electrode 25, and a tungsten filament for thermionic emission
Ionization is promoted by applying a voltage to 11, and a metal deposition layer is formed on the surface of the surface fastener by irradiating the surface of the surface fastener with high-energy ions.
ここで高エネルギーイオンを面ファスナーに印加した
電圧によって加速しながら引きつけ、基材面に衝突させ
ることにより、粒子の持つ大きなエネルギーによって衝
突部が局所的に超高温に加熱され、粒子が基材面に強度
に密着する。更にイオン衝撃によりイオン注入と、それ
に伴うミキシングにより、所定金属材料からなる金属蒸
着層の原子に大きなエネルギーを与えることにより、金
属蒸着層格子原子は激しく運動し、その結果、高い密度
の欠陥を表面や界面をつくり密着度よく大きな金属蒸着
層を生成することになる。又、上記金属蒸着層の形成前
に、面ファスナー表面の油脂層又は不純物を超音波洗
浄、エッチングなどを施すことにより、活性でクリーン
な樹脂表面を得ることができ、金属蒸着層の密着に悪影
響を与える要因を除去することができる。Here, high-energy ions are attracted while being accelerated by the voltage applied to the surface fastener and collide with the base material surface, so that the collision energy is locally heated to an ultra-high temperature by the large energy of the particles, and the particles are Strongly adheres to. Further, by ion implantation by ion bombardment and accompanying mixing, a large amount of energy is given to the atoms of the metal vapor deposition layer made of a predetermined metal material, the metal vapor deposition layer lattice atoms move violently, and as a result, high density defects are surfaced. And a large metal vapor deposition layer with good adhesion. Further, before the formation of the above metal vapor deposition layer, ultrasonic cleaning or etching of the oil and fat layer or impurities on the surface of the surface fastener can provide an active and clean resin surface, which adversely affects the adhesion of the metal vapor deposition layer. Can be eliminated.
［実施例］ 次に具体的な実施例について工程順に述べる。装置と
しては第１〜３図のものを用いた。Example Next, a specific example will be described in the order of steps. As the device, the one shown in Figs.
（イ）洗浄、脱脂：合成樹脂製の面ファスナーテープを
必要量洗浄かごに入れ、３槽式超音波洗浄機で脱脂す
る。溶剤としてはフロン113などが用いられる。(B) Washing and degreasing: A synthetic resin hook-and-loop fastener tape is put in a washing basket in the required amount and degreased by a three-tank ultrasonic washing machine. Freon 113 or the like is used as the solvent.
（ロ）治具へのセット 最初に面ファスナーの裏面より蒸着するので、裏面を
表にしてテンションがかからないように巻き付ける。(B) Set on a jig First, the surface of the surface fastener will be vapor-deposited, so wrap it with the back surface facing up so that tension is not applied.
（ハ）処理槽へセット 内部回転機構へ治具を取付ける。ルツボにCu、Tiを挿
入する。ルツボは３連式になっており、大気側から駆動
することにより回転させることができる。Cuを蒸着後、
大気に戻さずに、Tiによるトップコートが継続して行え
る。(C) Set in the processing tank Attach the jig to the internal rotation mechanism. Insert Cu and Ti into the crucible. The crucible is of triple type and can be rotated by driving from the atmosphere side. After depositing Cu,
Top coat with Ti can be continued without returning to the atmosphere.
（ニ）熱電子放出用Ｗフィラメントのセット Cuのイオン化を促進するため、熱電子の供給を目的と
する。今回は更にヒーターとしての役割が重要となっ
た。脱ガスの目的で加熱が必要であるが、本来のヒータ
ーでは近すぎ溶けてしまう。そこで、フィラメントから
の発熱を利用し、溶けない程度まで徐々に温度を上げ求
める真空度に達するよう脱ガスを行う。(D) Set of W filament for thermoelectron emission The purpose is to supply thermoelectrons to accelerate the ionization of Cu. This time, the role as a heater became more important. Heating is necessary for the purpose of degassing, but the original heater melts too close. Therefore, by utilizing the heat generated from the filament, the temperature is gradually raised to a level at which it does not melt, and degassing is performed so as to reach the required degree of vacuum.
（ホ）真空引き（排気） 上述のセッティングを確認し排気する。〜10-2Paまで
達したらＷフィラメントに電流を流し（20〜60A）シャ
ッターを開け脱ガスをする。温度の上昇と共に真空度が
落ち、〜1Pa位まで達する。再び真空度が上昇し〜10-3P
aに入るまで排気する。又、加熱中は治具を回転させて
おく。(E) Evacuation (exhaust) Check the above settings and exhaust. When it reaches ~ 10 -2 Pa, an electric current is passed through the W filament (20 ~ 60A) to open the shutter and degas. The degree of vacuum drops as the temperature rises, reaching ~ 1Pa. The vacuum level rises again ~ 10 -3 P
Exhaust until entering a. Also, the jig is rotated during heating.
（ヘ）H2、Arボンバード 真空度が目標値に達したらH2ガスを導入し、治具に直
流電圧をかけグロー放電を発生させる。10分間この状態
を保持し、その後Arガスに切り替え同様に行う。通常Ar
のみでするが、酸化除去効果を狙いH2と洗浄、活性化の
目的でArを併用した。(F) H 2 and Ar bombardment When the degree of vacuum reaches the target value, H 2 gas is introduced and a DC voltage is applied to the jig to generate glow discharge. This state is maintained for 10 minutes, and then Ar gas is changed to the same procedure. Usually Ar
However, H 2 was used in combination with Ar for the purpose of cleaning and activation with the aim of removing oxidation.
（ト）Cuイオンプレーティング ガスを止め電子銃の電源を入れてCuの溶かし込みをす
る。出力:10kV・500〜1000mA、熱電子フィラメント＝30
〜60Aとし、放電が安定したらシャッターを開けて蒸着
を開始する。チャージアップを防ぐため、最初基板電圧
＝０で行い徐々に上げていった。膜厚は１μｍ以下とし
た。(G) Cu ion plating Stop the gas and turn on the electron gun to melt the Cu. Output: 10kV ・ 500-1000mA, Thermionic filament = 30
When the discharge is stable, the shutter is opened and the vapor deposition is started. In order to prevent charge-up, the substrate voltage was initially set to 0 and gradually increased. The film thickness was 1 μm or less.
（チ）Tiイオンプレーティング Cuを蒸着後、ルツボを切替えTiを蒸着する。Tiは融点
が高く溶解時の輻射熱が大であるので低出力で行う。出
力10kV・100〜300mAとした。処理物は導電体になってい
るので、最初から基板電圧を上げておき、昇温を抑える
ため下げていく。(H) Ti ion plating After depositing Cu, switch the crucible and deposit Ti. Since Ti has a high melting point and large radiant heat when melted, it is performed at low output. The output is 10kV and 100 to 300mA. Since the processed material is a conductor, the substrate voltage is raised from the beginning and lowered to suppress the temperature rise.
（リ）冷却−取り出し−セットし直し−表側蒸着 以上の蒸着終了後、そのまま保持し、槽内温度が50℃
程度まで下がったら大気開放し、表側（ループ側）が表
面に出るようセットし直し、再度、同様の操作を行う。
成膜条件は裏側と同じ。(Re) Cooling-Taking-out-Resetting-Front side evaporation After the above evaporation is completed, it is kept as it is and the temperature inside the tank is 50 ° C.
When the temperature has dropped to a certain extent, open to the atmosphere, reset so that the front side (loop side) is exposed on the surface, and perform the same operation again.
The film forming conditions are the same as the back side.
かかる実施例に基づいて試料を製作し、耐久性テスト
をしたところ第４図ないしし第７図に示す結果を得た。
すなわち、第４図は、ポリエステル製面ファスナーの雄
型に被覆層を設けたもので、○がTi/Cuの気相蒸着層を
有するもので、□が無電解Ni/Cuメッキ層を有するもの
である。第５図は同じく雌型に対する結果である。第６
図及び第７図はナイロン−６製面ファスナーに対する試
験結果で、第６図が雄型、第７図が雌型に、前記ポリエ
ステルの場合と同じ被膜を施したものである。いずれの
場合でも本発明品は、テスト回数にしたがって電導度の
低下がなく、高い耐久性を示している。A sample was manufactured based on this example and subjected to a durability test, and the results shown in FIGS. 4 to 7 were obtained.
That is, FIG. 4 shows a polyester hook-and-loop fastener with a coating layer provided on the male mold, with ○ having a Ti / Cu vapor deposition layer and □ having an electroless Ni / Cu plating layer. Is. FIG. 5 shows the results for the female type as well. Sixth
FIGS. 7 and 8 show the test results for a nylon-6 surface fastener. FIG. 6 shows a male mold and FIG. 7 shows a female mold with the same coating as in the case of the polyester. In any case, the product of the present invention shows high durability without a decrease in electrical conductivity depending on the number of tests.
第８図は他の実施例に適したスパッタ蒸着装置を示す
ものである。図中18は処理すべき面ファスナーで、真空
装置Ｒ内をドラム19、20によって連続的に走行する。そ
こに第１蒸着装置21、21によりCuを気相蒸着し、つい
で、第２蒸着装置22、22によってTiを蒸着する。なお、
26は排気口である。FIG. 8 shows a sputter deposition apparatus suitable for another embodiment. In the figure, reference numeral 18 denotes a surface fastener to be treated, which continuously runs in the vacuum apparatus R by means of drums 19 and 20. Cu is vapor-deposited there by the first vapor deposition devices 21 and 21, and then Ti is vapor-deposited by the second vapor deposition devices 22 and 22. In addition,
26 is an exhaust port.
なお、本発明の処理の対象となる雄面ファスナーテー
プにおける雄係合要素は通常断面円形状のものが普通で
あるが、これを例えば断面星形状等の異形にすることに
よって、金属の付着量を大にして、低抵抗値にすること
も可能である。更に、本発明の処理はファスナーテープ
の片面あるいは両面のいずれに対して行ってもよい。Incidentally, the male engaging element in the male surface fastener tape to be treated according to the present invention is usually one having a circular cross section in general, but by making it a variant such as a star shape in cross section, the amount of metal adhered It is also possible to make the resistance large by setting a large value. Further, the treatment of the present invention may be performed on either or both sides of the fastener tape.
［発明の効果］ 本発明によれば、面ファスナーテープの係合要素の柔
軟性を維持したまま、表面に金属層が形成され、又、開
閉操作による金属表面層の剥離が生じにくく、長期に亘
って良好な導電性を維持する導電性面ファスナーを提供
することができる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a metal layer is formed on the surface while maintaining the flexibility of the engaging element of the surface fastener tape, and peeling of the metal surface layer due to the opening / closing operation does not easily occur. It is possible to provide a conductive surface fastener that maintains good conductivity throughout.
第１図は、本発明の実施に用いる治具の斜視図、第２図
はイオンプレーティング装置の概略図、第３図は電子銃
ルツボの斜視図、第４図ないし第７図は耐久テスト結果
を示すグラフ、第８図はスパッタ蒸着装置の概略図、第
９図に面ファスナーの斜視図、第10図は同断面図であ
る。 １……面ファスナー、２……雄面ファスナーテープ、 ３……雌面ファスナーテープ、４……基布、 ５……雄係合要素、６……雌係合要素、７……治具、 ８……回転軸、９……軌条、10……電子銃ルツボ、 11……熱電子放出用タングステンフィラメント、 12,13,14……蒸発材金属収用部、15……蓋、 16……加熱用ヒーター、17……ガス導入管、 18……面ファスナー、19,20……ドラム、 21……第１蒸着装置、22……第２蒸着装置、 23……排気口、24……シャッター、 25……イオン化電極。26……排気口FIG. 1 is a perspective view of a jig used for carrying out the present invention, FIG. 2 is a schematic view of an ion plating apparatus, FIG. 3 is a perspective view of an electron gun crucible, and FIGS. 4 to 7 are endurance tests. A graph showing the results, FIG. 8 is a schematic view of the sputter vapor deposition apparatus, FIG. 9 is a perspective view of the surface fastener, and FIG. 10 is a sectional view of the same. 1 ... surface fastener, 2 ... male surface fastener tape, 3 ... female surface fastener tape, 4 ... base cloth, 5 ... male engaging element, 6 ... female engaging element, 7 ... jig, 8 ... Rotary axis, 9 ... Railway, 10 ... Electron gun crucible, 11 ... Tungsten filament for thermionic emission, 12,13,14 ... Evaporation material metal collecting part, 15 ... Lid, 16 ... Heating Heater, 17 …… gas inlet tube, 18 …… surface fastener, 19, 20 …… drum, 21 …… first vapor deposition device, 22 …… second vapor deposition device, 23 …… exhaust port, 24 …… shutter, 25 ... Ionizing electrode. 26 ... Exhaust port
Claims (2)
成樹脂からなる面ファスナーテープにおいて、基布及び
係合要素の表面に異なった金属材料の気相蒸着による通
電層としての第１蒸着層、耐食性、耐摩耗性を有する第
２蒸着層を順次設けてなることを特徴とする導電性面フ
ァスナーテープ。1. A surface fastener tape made of a synthetic resin in which a myriad of engaging elements are formed on the surface of a base cloth, wherein the surface of the base cloth and the engaging elements serve as a current-carrying layer by vapor deposition of different metal materials. 1. A conductive hook-and-loop fastener tape comprising a vapor-deposited layer 1, a second vapor-deposited layer having corrosion resistance and wear resistance, which are sequentially provided.
成樹脂からなる面ファスナーテープを真空装置内に配置
し、加熱しながら脱ガスし、ついで該装置内にH2又は不
活性ガスを導入して、面ファスナーテープの表面を洗浄
及び活性化した後、所定金属材料を気相蒸着して通電層
としての第１蒸着層を形成した後、前記とは異なった金
属材料を気相蒸着して耐食性、耐摩耗性を有する第２蒸
着層を形成することを特徴とする導電性面ファスナーテ
ープの製造方法。2. A surface fastener tape made of synthetic resin in which a myriad of engaging elements are formed on the surface of a base cloth is placed in a vacuum device, degassed while being heated, and then H 2 or inert gas is placed in the device. A gas is introduced to clean and activate the surface of the surface fastener tape, and then a predetermined metal material is vapor-deposited to form a first vapor deposition layer as an energization layer, and then a metal material different from the above is vaporized. A method for producing a conductive hook-and-loop fastener tape, which comprises performing phase vapor deposition to form a second vapor deposition layer having corrosion resistance and wear resistance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058108A JP2520969B2 (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Conductive surface fastener tape and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2058108A JP2520969B2 (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Conductive surface fastener tape and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03261405A JPH03261405A (en) | 1991-11-21 |
| JP2520969B2 true JP2520969B2 (en) | 1996-07-31 |
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ID=13074776
Family Applications (1)
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| JP2058108A Expired - Fee Related JP2520969B2 (en) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | Conductive surface fastener tape and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2520969B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| DE102005016930A1 (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Mühlbauer Ag | RFID chip and strip substrate contact surfaces electrical and mechanical connection establishing method for transponder, involves hooking chip surfaces having hooks/lugs with substrate surfaces having hooks/lugs with size in nanometer range |
| DE102014216790A1 (en) | 2014-08-22 | 2016-02-25 | Richard Bergner Holding GmbH & Co. KG | Method for producing a connecting element and connecting element and CFRP component with such a connecting element |
| DE102014220337A1 (en) | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Richard Bergner Holding GmbH & Co. KG | Method for producing a connecting element and connecting element and CFRP component with such a connecting element |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574769A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Hitachi Ltd | Elastic body and its manufacture |
| JPS60198101A (en) * | 1984-01-31 | 1985-10-07 | ゴツトリ−プ ビンデル ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ウント カンパニ− | Surface adhering fixing tool made of fiber and fixing product made of fiber |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2624261B2 (en) * | 1987-07-23 | 1997-06-25 | 株式会社 神戸製鋼所 | For molding processing High corrosion resistant Al-Ti alloy plated product and method for producing the same |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP2058108A patent/JP2520969B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574769A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Hitachi Ltd | Elastic body and its manufacture |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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