JP2020087551A

JP2020087551A - 複合撚線導体及び耐屈曲電線

Info

Publication number: JP2020087551A
Application number: JP2018216158A
Authority: JP
Inventors: 幸洋佐伯; Koyo Saeki
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2018-11-19
Filing date: 2018-11-19
Publication date: 2020-06-04
Also published as: US20200161027A1; CN111199811A; DE102019215925A1

Abstract

【課題】耐屈曲性を確保しつつ形状安定性を向上させることが可能な複合撚線導体及び耐屈曲電線を提供する。【解決手段】複合撚線導体１０は、中心集合撚線１１ａと、中心集合撚線１１ａの周囲に重なって設けられる第１層複合撚線１１ｂと、第１層複合撚線１１ｂの周囲に重なって設けられる第２層複合撚線１１ｃとを備えている。中心集合撚線１１ａは、第１方向に下撚りされており、第１層複合撚線１１ｂは、第１方向と反対となる第２方向に下撚り及び本撚りされており、第２層複合撚線１１ｃは、第１方向に下撚り及び本撚りされている。中心集合撚線１１ａ、第１層複合撚線１１ｂ、及び第２層複合撚線１１ｃは、下撚りピッチが略同じとされ、第２層複合撚線１１ｃの本撚りピッチを第１層複合撚線１１ｂの本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされている。【選択図】図１

Description

本発明は、複合撚線導体及び耐屈曲電線に関する。

従来、屈曲への耐久性と形状の安定性とを改善することを目的とした撚線導体が提案されている。この撚線導体は、金属素線を撚って形成された内層と、内層上に金属素線を撚って形成された外層とを備えた２層構造となっている。内層と外層との金属素線は同じ方向に撚られているが、その撚り角度が異なっている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４−１３７８７６号公報

本件発明者は、導電性の素線を複数本撚る下撚りによって形成される集合撚線を更に複数本撚る本撚りによって形成される複合撚線導体及び複合撚線導体を備える耐屈曲電線について研究している。

ここで、特許文献１においては、「隣り合う層間での素線同士の接触が軽減されると共に、内側の層において隣り合う素線同士の間隙に、外側の層の素線が入り込むことが抑制されるので撚線導体の屈曲への耐久性と形状の安定性とを改善できる」と述べられている。しかし、実際には撚り方向が同じであることから、素線が隣り合う層の素線間に入ってしまい、少なくとも形状安定性を改善させるとは言い難い。

このため、特許文献１に記載の技術を複合撚線導体に適用したとしても、同様に、耐屈曲性を確保しつつ形状安定性を向上させることができない。

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐屈曲性を確保しつつ形状安定性を向上させることが可能な複合撚線導体及び耐屈曲電線を提供することにある。

本発明は、中心集合撚線と、中心集合撚線の周囲に重なって設けられる第１層複合撚線と、第１層複合撚線の周囲に重なって設けられる第２層複合撚線とを備えている。中心集合撚線は、第１方向に下撚りされており、第１層複合撚線は、第１方向と反対となる第２方向に下撚り及び本撚りされており、第２層複合撚線は、第１方向に下撚り及び本撚りされている。中心集合撚線、第１層複合撚線、及び第２層複合撚線は、下撚りピッチが略同じとされ、第２層複合撚線の本撚りピッチを第１層複合撚線の本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされている。

本発明によれば、第１層複合撚線は第２方向に下撚り及び本撚りされ、且つ、第２層複合撚線は第１方向に下撚り及び本撚りされているため、第１層及び第２層複合撚線のそれぞれは下撚り方向と本撚り方向とが一致することとなる。これにより、各層の下撚り同士の素線は、隣り合う下撚りの素線間に入り込み接触が軽減され、耐屈曲性を確保することができる。

また、中心集合撚線は第１方向に下撚りされており、第２層複合撚線は第１方向に下撚り及び本撚りされているのに対し、第１層複合撚線は、反対となる第２方向に下撚り及び本撚りされている。このため、中心集合撚線を構成する金属素線及び第２層複合撚線の集合撚線を構成する金属素線は、第１層複合撚線の金属素線間に入り難くなる。これにより、撚り合わせ後の導体形状が扁平を起こし難く、形状安定性を向上させることができる。

加えて、本実施形態において中心集合撚線、第１層複合撚線、及び第２層複合撚線は下撚りピッチが略同じとされている。このため、屈曲時の下撚りつぶれを各層で均等にし、電線の扁平を抑制することができる。

特に、第２層複合撚線の本撚りピッチを第１層複合撚線の本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされているため、ピッチ倍率が１未満となって製造不可となってしまうこともなく、ピッチ倍率が２．４４を超えて撚り浮きの発生頻度を抑えて撚り浮きによる耐屈曲特性の低下の可能性を低減させることができる。

従って、耐屈曲性を確保しつつ形状安定性を向上させることができる。

本発明によれば、耐屈曲性を確保しつつ形状安定性を向上させることが可能な複合撚線導体及び耐屈曲電線を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る複合撚線導体を含む耐屈曲電線の一例を示す斜視図である。図１に示した複合撚線導体を模式的に示す断面図であり、（ａ）は第１の例を示し、（ｂ）は第２の例を示している。本実施形態に係る複合撚線導体の撚り方向を示す図表である。耐屈曲電線の断面を示す図であり、（ａ）は全ての撚り方向が同一方向とされたときの耐屈曲電線の断面を示し、（ｂ）は図２及び図３に示した第１の例に係る耐屈曲電線の断面を示している。本実施形態の実施例及び比較例に係る複合撚線導体の詳細を示す図表である。実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表である。実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。実施例２及び比較例２，３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表である。実施例２及び比較例２，３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。実施例２，４，５及び比較例２，４に係る耐屈曲電線を示す図表である。実施例２，４，５及び比較例２，４に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表である。実施例２，４，５及び比較例２，４に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。

以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。

図１は、本発明の第１実施形態に係る複合撚線導体を含む耐屈曲電線の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示した複合撚線導体を模式的に示す断面図であり、（ａ）は第１の例を示し、（ｂ）は第２の例を示している。図１に示すように、耐屈曲電線１は、複合撚線導体１０と、複合撚線導体１０上に設けられる絶縁体２０とから構成されている。

複合撚線導体１０は、導電性の金属素線１２が複数本下撚りされて形成された集合撚線１１を複数本備えた構成となっている。ここで、本実施形態における集合撚線１１は、例えば純銅からなる金属素線１２を１２６本撚り合わせることにより構成されている。金属素線１２の径は例えば０．０８ｍｍ又はこれ未満である。このような金属素線１２を撚り合わせて集合撚線１１を構成する際の撚りを下撚りという。

本実施形態において複合撚線導体１０は、中心集合撚線１１ａと、第１層複合撚線１１ｂと、第２層複合撚線１１ｃとの３層構造となっている。中心集合撚線１１ａは、最も断面中心側に位置する集合撚線１１である。第１層複合撚線１１ｂは、中心集合撚線１１ａの周囲に重なって設けられる複数本の集合撚線１１が撚られて形成されたものである。第２層複合撚線１１ｃは、第１層複合撚線１１ｂの周囲に重なって設けられる複数本の集合撚線１１が撚られて形成されたものである。ここで、複数本の集合撚線１１から第１層複合撚線１１ｂや第２層複合撚線１１ｃを形成する際の撚りを本撚りという。

本実施形態において、例えば第１層複合撚線１１ｂは６本の集合撚線１１が本撚りされて構成されており、第２層複合撚線１１ｃは１２本の集合撚線１１が本撚りされて構成されている。しかしながら、集合撚線１１の本数は上記に限られるものではなく、例えば、第１層複合撚線１１ｂは図１に示すように８本の集合撚線１１が本撚りされて構成されていてもよい。さらに、第２層複合撚線１１ｃも１２本に限らず、１８本等により構成されていてもよい。

加えて、本実施形態において複合撚線導体１０は以下のような撚り構成となっている。図３は、本実施形態に係る複合撚線導体１０の撚り方向を示す図表である。

図３に示すように、第１の例（図２（ａ）の例）において、中心集合撚線１１ａはＳ撚りとされている。また、第２層複合撚線１１ｃについても、下撚り及び本撚りの双方でＳ撚りとされている。これに対して第１層複合撚線１１ｂは、下撚り及び本撚りの双方でＺ撚りとされている。すなわち、３層のうち、１層目と３層目とは同じ方向（第１方向）に下撚り及び本撚りされ、２層目がこの方向と反対となる方向（第２方向）に下撚り及び本撚りされている。

また、第２の例（図２（ｂ）の例）のように、中心集合撚線１１ａ、及び、第２層複合撚線１１ｃについて、下撚り及び本撚りの双方でＺ撚りとされ、第１層複合撚線１１ｂが下撚り及び本撚りの双方でＳ撚りとされていてもよい。

このような構成とすることにより、本実施形態に係る耐屈曲電線１は複合撚線導体１０が楕円状となり難いようになっている。図４は、耐屈曲電線の断面を示す図であり、（ａ）は全ての撚り方向が同一方向とされたときの耐屈曲電線の断面を示し、（ｂ）は図２及び図３に示した第１の例に係る耐屈曲電線１の断面を示している。

図４（ａ）に示すように、中心集合撚線１１ａ、第１層複合撚線１１ｂ、及び第２層複合撚線１１ｃの下撚り及び本撚りの全ての撚り方向が同一方向である場合には、金属素線１２が他の金属素線１２間に入り易くなってしまい、撚り合わせ後の導体形状が扁平を起こしている。

これに対して、本実施形態では、中心集合撚線１１ａを構成する金属素線１２及び第２層複合撚線１１ｃの集合撚線１１を構成する金属素線１２は、第１層複合撚線１１ｂの金属素線１２間に入り難くなる。この結果、図４（ｂ）に示すように、撚り合わせ後の導体形状が扁平を起こし難く、断面視して真円に近いものとすることができる。

さらに、本実施形態においては、第１層複合撚線１１ｂ及び第２層複合撚線１１ｃのそれぞれは下撚り方向と本撚り方向とが一致しているため、各層の下撚り同士の素線１２は、隣り合う下撚りの素線１２間に入り込み接触が軽減され、耐屈曲性を向上させることができる。

加えて、本実施形態において中心集合撚線１１ａ、第１層複合撚線１１ｂ、及び第２層複合撚線１１ｃは下撚りピッチが略同じ（誤差１１％以内）とされている。このため、屈曲時の下撚りつぶれを各層で均等にし、電線１の扁平を抑制することができる。

さらには、本実施形態に係る耐屈曲電線１において、第２層複合撚線１１ｃの本撚りピッチを、第１層複合撚線１１ｂの本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされている。

ピッチ倍率が１未満であると製造不可となるからである。また、ピッチ倍率が２．４４を超えると、撚り浮きが発生し易くなり、撚り浮きによる耐屈曲特性の低下が発生し易くなってしまうからである。

次に、実施例と比較例とを説明する。図５は、本実施形態の実施例及び比較例に係る複合撚線導体の詳細を示す図表である。

図５に示すように、実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体は導体サイズが全て１２ｓｑである。金属素線には純銅を用いた。

実施例１〜３及び比較例１については、径が０．０８ｍｍとなる金属素線を１２６本下撚りして集合撚線とし、この集合撚線を１９本用いて複合撚線導体を構成した。なお、中心撚線は１本の集合撚線で構成し、第１層集合撚線は６本の集合撚線で構成し、第２層複合撚線は１２本の集合撚線で構成した。このような導体部の断面積は１２．０３ｍｍ^２となり、導体外径は５．２０ｍｍとなった。

このような実施例１〜３及び比較例１については、中心撚線の下撚り方向をＳ方向とし、第１層集合撚線の下撚り方向及び本撚り方向をＺ方向とし、第２層集合撚線の下撚り方向及び本撚り方向をＳ方向とした。中心撚線、第１層集合撚線及び第２層集合撚線の下撚りピッチを全て１５ｍｍとした。また、第１層集合撚線の本撚りピッチを３４ｍｍとした。さらに、第２層複合撚線の本撚りピッチについては実施例１で３４ｍｍとし、実施例２で５６ｍｍとし、実施例３で７７ｍｍとし、比較例１で１０２ｍｍとした。このため、ピッチ倍率は実施例１で「１．００」であり、実施例２で「１．６５」であり、実施例３で「２．２６」であり、比較例１で「３．００」であった。

このような実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体に絶縁体Ａを被覆した耐屈曲電線に対して、所定の屈曲試験を行った。なお、絶縁体Ａとしては、樹脂（ＤＯＷＣｈｅｍｉｃａｌ社製品名：ＥＮＧＡＧＥ８４５２）に対してエラストマー（住友化学社製品名：エスプレンＥＰＤＭ６１０１）及び難燃剤（臭素系難燃剤＋三酸化アンチモン）を配合したものを使用した。樹脂とエラストマーの比率は８：２〜６：４である。また、難燃剤の配合量は４０ｐｈｒである。

また、屈曲試験については、円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて、それぞれの耐屈曲電線を真直ぐに伸ばした状態から、常温で０°から１２０°の角度範囲で曲げ半径３０ｍｍの曲げを繰り返し行い、素線が断線したとき（すなわち導体部の抵抗が屈曲前より１０％上昇したとき）の曲げ往復回数（屈曲回数）を測定した。屈曲試験は、無負荷で屈曲速度は１回／ｓとした。また、屈曲時の環境温度はマイナス４０度とした。

図６は、実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表であり、図７は、実施例１〜３及び比較例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。なお、扁平率については、断面視したときの複合撚線導体の外形寸法について最小値Ｘと最大値Ｙとを測定し、Ｘ／Ｙ×１００なる式から算出した。

図６及び図７に示すように、実施例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２３０万回であり、扁平率は９５．２％となった。実施例２に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２５０万回であり、扁平率は９５．０％となった。実施例３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２２０万回であり、扁平率は９３．４％となった。また、比較例１に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２００万回であり、扁平率は８８．８％となった。

ここで、本実施形態においては上記屈曲試験における目標値を２１５万回とし、扁平率の目標値を９２％とすると、図６に示すように、ピッチ倍率が「１．００」「１．６５」「２．２６」である実施例１〜３については目標値を達成し、ピッチ倍率が「３．００」となる比較例１については目標値を達成できなかった。また、実施例による図示等を省略するが、ピッチ倍率については「２．４４」以下であれば目標値を達成できることがわかった。これは、ピッチ倍率が「２．４４」以下であると撚り浮きが発生し難くなり、撚り浮きによる耐屈曲特性の低下が発生し難くなるからである。なお、上記したように、製造の関係上ピッチ倍率は「１．００」未満とできない。よって、ピッチ倍率が「１．００」以上「２．４４」以下であると目標値を達成できることがわかった。

さらに、図５に示す実施例２及び比較例２，３に係る複合撚線導体について説明する。実施例２については上記の通りである。比較例２に係る複合撚線導体は、導体サイズが１２ｓｑである。金属素線には純銅を用いた。

また、比較例２については、径が０．３２ｍｍとなる金属素線を２２本下撚りして集合撚線とし、この集合撚線を７本用いて複合撚線導体を構成した。なお、中心撚線は１本の集合撚線で構成し、第１層集合撚線は６本の集合撚線で構成した。なお、比較例２については第２層複合撚線を有しないものとしている。このような導体部の断面積は１２．３９ｍｍ^２となり、導体外径は５．００ｍｍとなった。

このような比較例２については、中心撚線の下撚り方向をＳ方向とし、第１層集合撚線の本撚り方向をＺ方向とした。中心撚線、及び第１層集合撚線の下撚りピッチを全て３４ｍｍとした。また、第１層集合撚線の本撚りピッチを８５ｍｍとした。なお、この比較例２は、ＪＡＳＯＤ６２４に準拠するものであり、絶縁体Ｂを被覆して耐屈曲電線を構成した。なお、絶縁体Ｂとしては、樹脂（ＡＲＫＥＭＡ社製品名：ＬＯＴＲＹＬ２４ＭＡ００５）に対してエラストマー及び難燃剤（水酸化マグネシウム）を配合したものを使用した。難燃剤の配合量は４０〜８０ｐｈｒである。

さらに、比較例３については、径が０．１０ｍｍとなる金属素線を８０本下撚りして集合撚線を構成した。この点以外は実施例２と同じとした。比較例３についても絶縁体Ａを被覆して耐屈曲電線を構成した。

図８は、実施例２及び比較例２，３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表であり、図９は、実施例２及び比較例２，３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。図８に示す図表及び図９に示すグラフにおいては、上記と同じ屈曲試験を行うと共に、扁平率についても上記と同じ算出式で算出した。

図８及び図９に示すように、実施例２に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２５０万回であり、扁平率は９５．０％となった。比較例２に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は１万回であり、扁平率は９６．１％となった。比較例３に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線について、屈曲回数は２１０万回であり、扁平率は９５．２％となった。

よって、金属素線の径が０．０８ｍｍである実施例２のみが、目標値（屈曲回数２１５万回以上及び扁平率９２％以上）を達成できることがわかった。また、図示等を省略するが、径が０．０８ｍｍよりも小さくなると屈曲回数が大きくなることもわかった。よって、金属素線の径は０．０８ｍｍ以下であるとよいことがわかった。

なお、金属素線の径が０．０８ｍｍを超える場合（例えば比較例３の場合）であっても、ピッチやピッチ倍率の調整等によって、目標値を達成できる場合もある。例えば、比較例３のピッチ倍率を小さい値にすることによって屈曲回数を高めて、目標値を達成させることができる。よって、金属素線の径は０．０８ｍｍ以下に限定されるものではない。

図１０は、実施例２，４，５及び比較例２，４に係る耐屈曲電線を示す図表である。実施例４，５については、実施例２と絶縁体の種類のみが異なるものである。実施例２は上記した複合撚線導体に対して絶縁体Ａを被覆したものである。実施例４については、実施例２と同じ複合撚線導体に対して絶縁体Ｃを被覆したものであり、実施例５については、実施例２と同じ複合撚線導体に対して絶縁体Ｄを被覆したものである。

絶縁体Ｃとしては、樹脂（Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製品名：ＥＮＧＡＧＥ８４５２）に対してエラストマー（住友化学社製品名：エスプレンＥＰＤＭ６１０１）及び難燃剤（臭素系難燃剤＋三酸化アンチモン）を配合したものを使用した。難燃剤の配合量は４０ｐｈｒである。

絶縁体Ｄとしては、樹脂（ＤＯＷＣｈｅｍｉｃａｌ社製品名：ＥＮＧＡＧＥ８４５２）に対して難燃剤（臭素系難燃剤＋三酸化アンチモン）を配合したものを使用した。なお、難燃剤の配合量は４０ｐｈｒである。

比較例２については上記と同じものである。比較例４について複合撚線導体は実施例２と同じものとし、絶縁体Ｅを被覆した。絶縁体Ｅは、樹脂（日本ポリエチレン社製品名：レクスパールＡ４２５０及びレクスパールＡ１１５０を８：２で配合したもの）に対して難燃剤（臭素系難燃剤＋三酸化アンチモン）を配合したものである。なお、難燃剤の配合量は３５ｐｈｒである。

また、上記のような耐屈曲電線について、各絶縁体の弾性率は、実施例２（絶縁体Ａ）で９．０ＭＰａであり、実施例４（絶縁体Ｃ）で３．９ＭＰａであり、実施例５（絶縁体Ｄ）で１８ＭＰａであり、比較例１（絶縁体Ｂ）で４４ＭＰａであり、比較例５（絶縁体Ｅ）で３２ＭＰａであった。

図１１は、実施例２，４，５及び比較例２，４に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示す図表であり、図１２は、実施例２，４，５及び比較例２，４に係る複合撚線導体を用いた耐屈曲電線の屈曲回数と扁平率を示すグラフである。図１１に示す図表及び図１２に示すグラフにおいては、上記と同じ屈曲試験を行うと共に、扁平率についても上記と同じ算出式で算出した。

図１１及び図１２に示すように、実施例４に係る耐屈曲電線について屈曲回数は２８０万回であり、扁平率は９４．８％となった。実施例２に係る耐屈曲電線について屈曲回数は２５０万回であり、扁平率は９５．０％となった。実施例５に係る耐屈曲電線について屈曲回数は２２０万回であり、扁平率は９４．２％となった。比較例１に係る耐屈曲電線について屈曲回数は１万回であり、扁平率は９６．１％となった。比較例４に係る耐屈曲電線について屈曲回数は２００万回であり、扁平率は９４．６％となった。

よって、弾性率が１８ＭＰａ以下の絶縁体で被覆した耐屈曲電線のみが、目標値（屈曲回数２１５万回以上及び扁平率９２％以上）を達成できることがわかった。なお、図示を省略するが、弾性率が１８ＭＰａを超える場合（例えば比較例４の場合）であっても、ピッチやピッチ倍率の調整等によって、目標値を達成できる場合もある。例えば、比較例４のピッチ倍率を小さい値にすることによって屈曲回数を高めて、目標値を達成させることができる。よって、絶縁体の弾性率は１８ＭＰａ以下に限定されるものではない。

このようにして、本実施形態に係る複合撚線導体１０によれば、第１層複合撚線１１ｂは第２方向に下撚り及び本撚りされ、且つ、第２層複合撚線１１ｃは第１方向に下撚り及び本撚りされているため、第１層及び第２層複合撚線１１ｂ，１１ｃのそれぞれは下撚り方向と本撚り方向とが一致することとなる。これにより、各層の下撚り同士の素線１２は、隣り合う下撚りの素線１２間に入り込み接触が軽減され、耐屈曲性を確保することができる。

また、中心集合撚線１１ａは第１方向に下撚りされており、第２層複合撚線１１ｃは第１方向に下撚り及び本撚りされているのに対し、第１層複合撚線１１ｂは、反対となる第２方向に下撚り及び本撚りされている。このため、中心集合撚線１１ａを構成する金属素線１２及び第２層複合撚線１１ｃの集合撚線を構成する金属素線１２は、第１層複合撚線１１ｂの金属素線１２間に入り難くなる。これにより、撚り合わせ後の導体形状が扁平を起こし難く、形状安定性を向上させることができる。

特に、第２層複合撚線１１ｃの本撚りピッチを第１層複合撚線１１ｂの本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされているため、ピッチ倍率が１未満となって製造不可となってしまうこともなく、ピッチ倍率が２．４４を超えて撚り浮きの発生頻度を抑えて撚り浮きによる耐屈曲特性の低下の可能性を低減させることができる。

また、金属素線１２の径は０．０８ｍｍ以下とされているため、素線径が大きくなって屈曲時における歪みが大きくなってしまう事態を抑制して耐屈曲性の向上に寄与することができる。

さらに、本実施形態に係る耐屈曲電線１によれば、絶縁体２０は弾性率が１８ＭＰａ以下とされている。ここで、導体部周囲の絶縁体２０が硬過ぎることによる耐屈曲性の低下が抑制される。よって、絶縁体の弾性率を１８ＭＰａ以下とすることで、耐屈曲性が極端に低下してしまうことを防止することができる。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。

例えば、本実施形態に係る耐屈曲電線１は、最内層となる集合撚線１１が例えば３本など、多数本によって構成されていてもよい。

また、本実施形態に係る耐屈曲電線１は必ずしも屈曲部に用いられるとは限らず、直線部等に設けられるものであってもよい。

加えて、本実施形態において各集合撚線１１を構成する金属素線１２の本数は全て同じであるが、これに限らず、各集合撚線１１を構成する金属素線１２の本数は一部異なっていてもよい。例えば、２５６本の金属素線１２によって構成される集合撚線１１と、８０本の金属素線１２によって構成される集合撚線１１とが混在してもよい。

さらに、本実施形態において複合撚線導体１０は純銅を素材とするものとして説明したが、これに限らず、他の種類の金属を素材とするものであってもよい。

１：耐屈曲電線
１０：複合撚線導体
１１：集合撚線
１１ａ：中心集合撚線
１１ｂ：第１層複合撚線
１１ｃ：第２層複合撚線
１２：金属素線
２０：絶縁体

Claims

導電性の金属素線が複数本下撚りされて形成された集合撚線を複数本備えた複合撚線導体であって、
最も断面中心側に位置する集合撚線である中心集合撚線と、
前記中心集合撚線の周囲に重なって設けられる複数本の集合撚線が本撚りされて形成された第１層複合撚線と、
前記第１層複合撚線の周囲に重なって設けられる複数本の集合撚線が本撚りされて形成された第２層複合撚線と、を備え、
前記中心集合撚線は、第１方向に下撚りされており、
前記第１層複合撚線は、前記第１方向と反対となる第２方向に下撚り及び本撚りされており、
前記第２層複合撚線は、前記第１方向に下撚り及び本撚りされ、
前記中心集合撚線、前記第１層複合撚線、及び前記第２層複合撚線は、下撚りピッチが略同じとされ、
前記第２層複合撚線の本撚りピッチを前記第１層複合撚線の本撚りピッチで割り込んだピッチ倍率が１．００以上２．４４以下とされている
ことを特徴とする複合撚線導体。
前記中心集合撚線、前記第１層複合撚線、及び前記第２層複合撚線を構成する各金属素線の径は０．０８ｍｍ以下とされている
ことを特徴とする請求項１に記載の複合撚線導体。
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の複合撚線導体と、
前記複合撚線導体上に設けられる絶縁体を備え、
前記絶縁体は、弾性率が１８ＭＰａ以下とされている
ことを特徴とする耐屈曲電線。